CN103208024A - 一种智能卡 - Google Patents

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李晓东
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SHANGHAI DONGFANG MAGNETIC CARD ENGINEERING Co Ltd
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SHANGHAI DONGFANG MAGNETIC CARD ENGINEERING Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种智能卡,包括基板及置于基板内的芯片,所述基板内置有线圈,所述线圈上设有引出线,所述引出线上焊接有两个芯片,所述两个芯片串接。所述两个芯片分别满足ISO14443通讯协议和ISO15693通讯协议。通过上述方式,本发明能够同时满足两种协议,且成品卡的厚度较低,制作成本较低。

Description

一种智能卡
技术领域
本发明涉及射频识别技术领域,特别是涉及一种能识别两种不同协议的智能卡。
背景技术
智能卡(Smart Card)是内嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通称。一些智能卡包含一个RFID芯片,所以它们不需要与读写器的任何物理接触就能够识别持卡人。为了实现一卡双协议的功能,既符合ISO14443协议,又符合ISO 15693协议,现有技术是将两个线圈同时放入一张智能卡内,其中一个线圈连接符合ISO14443协议的芯片,另一个线圈连接符合ISO 15693协议的芯片,然后再层压成一张卡。上述智能卡由于在基板上植入两种规格不同的线圈,使得生产过程变得繁琐,降低了生产效率。同时由于一张卡内需要植入两个线圈,因此产品的厚度就无法保证符合ISO7810标准里的要求,成为非标卡,在很多通用设备上就无法通用。
发明内容
针对上述现有技术中的不足,本发明主要目的是提供一种智能卡,该智能卡能够同时满足两种协议,且成品卡的厚度较低,制作成本较低。  
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种智能卡,包括基板及置于基板内的芯片,其特征在于,所述基板内置有线圈,所述线圈上设有引出线,所述引出线上焊接有两个芯片,所述两个芯片串接。
优选的,所述两个芯片分别满足ISO14443通讯协议和ISO15693通讯协议。本发明中所述的两个芯片分别满足两个不同的通讯协议,以区别两个芯片的读距和起到防冲突作用。能够使一个智能卡满足多个芯片的不同的功能。
优选的,所述线圈的圈数为2~6圈。
优选的,所述最外层线圈的尺寸为78.9x48.1mm,相邻两线圈间的线距为0.8mm。
优选的,所述线圈的圈数为4圈。
优选的,所述两个芯片使用频率为15.0-15.6MHz。
优选的,所述基板采用聚氯乙烯材料制成。
本发明中,为了克服现有技术所存在的问题,节约双协议智能卡生产时的材料及人工成本,因此本发明所述的智能卡减少线圈的数量,使用一种线圈同时焊接两个不同协议的芯片,同时降低成品卡的厚度,彻底的解决了现有技术所存在的问题,并且智能卡的使用效果良好。
本发明的有益效果是:本发明智能卡能够同时满足两种协议,且成品卡的厚度较低,制作成本较低。
附图说明
图1是本发明智能卡一较佳实施例的结构示意图;
附图中各部件的标记如下:1—基板,2—线圈,3—引出线,4—第一芯片,5—第二芯片。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1,本发明实施例:一种智能卡,包括基板1及置于基板内的芯片,所述基板1内置有线圈2,所述线圈2上设有引出线3,所述引出线3上焊接有两个芯片,所述两个芯片串接。本实施例中,两个芯片一个是第一芯片4,另一个是第二芯片5,第一芯片4与第二芯片5串接在引出线上。
本实施例中,第一芯片4满足ISO14443通讯协议,第二芯片5满足ISO15693通讯协议。本实施例中将第一芯片4焊接到线圈上测出的频率为24.2-24.8MHz;将第二芯片5焊接到线圈上测出的频率为19.3-19.9MHz,两个芯片同时焊接后测得最终的频率为15.0-15.6MHz,此时两个芯片之间的频率互感的影响最小,可以分别满足各自协议的测试要求,即第二芯片5满足ISO15693通讯协议,达到13.56MHz,第一芯片4满足ISO14443通讯协议达到17.5MHz。
本实施例中,所述最外层线圈的尺寸为78.9x48.1mm,相邻两线圈间的线距为0.8mm。
本实施例中,所述线圈的圈数为4圈。
本实施例中,所述两个芯片使用频率为15.0-15.6MHz。
本实施例中,所述基板采用聚氯乙烯材料制成。
实施例二、本实施例与实施例一的不同之处在于,所述线圈的圈数为2圈。
实施例三、本实施例与实施例一的不同之处在于,所述线圈的圈数为6圈。
实施例四、本实施例与实施例一的不同之处在于,所述线圈的圈数为5圈。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种智能卡,包括基板及置于基板内的芯片,其特征在于,所述基板内置有线圈,所述线圈上设有引出线,所述引出线上焊接有两个芯片,所述两个芯片串接。
2.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述两个芯片分别满足ISO14443通讯协议和ISO15693通讯协议。
3.根据权利要求1或2所述的一种智能卡,其特征在于,所述线圈的圈数为2~6圈。
4.根据权利要求3所述的一种智能卡,其特征在于,所述最外层线圈的尺寸为78.9x48.1mm,相邻两线圈间的线距为0.8mm。
5.根据权利要求4所述的一种智能卡,其特征在于,所述线圈的圈数为4圈。
6.根据权利要求1所述的一种智能卡,其特征在于,所述两个芯片使用频率为15.0-15.6MHz。
7.根据权利要求1所述的一种智能卡,其特征在于,所述基板采用聚氯乙烯材料制成。
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