CN104064355B - 电子部件以及电子部件串 - Google Patents

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Abstract

本发明提供电子部件以及电子部件串。电子部件(1)具备层叠电容器(2)和基板型的端子(3)。基板型的端子(3)包括基板主体(31)、第1以及第2部件连接用电极(32A、32B)、第1以及第2外部连接用电极(33A、33B)、和第1以及第2连接电极。基板主体31以能抑制向所安装的电路基板的振动的传递的材质以及厚度形成。

Description

电子部件以及电子部件串
技术领域
本发明涉及具备层叠电容器、和搭载层叠电容器而安装在电路基板的基板型的端子的电子部件以及电子部件串。
背景技术
现在，芯片部件、特别是小型的层叠电容器较多地利用在薄型化进展的电子设备、例如便携电话等的移动终端的电路基板中。层叠电容器由设置了作为电容器发挥功能的内部电极的长方体状的陶瓷层叠体、和形成于在陶瓷层叠体的长边方向上相互对置的两端面的外部电极构成。
一般，在层叠电容器中，通过在将外部电极直接载置在电路基板的安装用焊盘的状态下、用焊料等的接合剂接合安装用焊盘和外部电极，来与电路基板电气以及物理连接。
在这样的层叠电容器中，因施加电压的变化而发生微小的机械扭曲。由于该扭曲传递到电路基板而从电路基板产生可听声。将该产生可听声的现象称作“异响(acousticnoise)”。作为解决其的构成，有将基板型的端子夹于其间来将层叠电容器安装在电路基板上的技术(例如参考特开2004-134430号公报、或特开2012-204572号公报)。
基板型的端子具备：接合层叠电容器的外部电极的上表面电极；与电路基板的安装用焊盘接合的下表面电极；和连接上表面电极与下表面电极间的连接导体。
在特开2004-134430号公报记载的电子部件中，在基板型的端子的内插器中，使下表面电极的排列方向与上表面电极的排列方向交叉。由此，通过使层叠电容器的外部电极的排列方向、与电路基板的安装电极的排列方向交叉，来使层叠电容器的扭曲难以传递到电路基板，从而抑制在电路基板产生可听声。
在上述电子部件中，用于将内插器安装在电路基板的焊盘图案成为与用于将单体的层叠电容器安装在电路基板的焊盘图案不同的形状。在为了高密度安装而集成化的电路基板中，焊盘图案的变更不容易，难以通过利用内插器来达成电路基板的集成化。
在特开2012-204572号公报记载的芯片部件结构体中，在内插器的基板主体形成槽部，该槽部在从与基板主体的主面正交的方向观察时是将配置了层叠电容器的基板主体时进入到与层叠电容器重合的位置。由此，在内插器中，在使下表面电极的排列方向和上表面电极的排列方向一致的情况下也能抑制在电路基板产生可听声，并能在不变更集成化的电路基板的焊盘图案的情况下维持高密度安装。
伴随层叠电容器的高电容化，层叠电容器的扭曲变大，变得易于在电路基板产生可听声。作为应对其的方法，考虑使内插器较厚。在这种情况下，安装高度变高，不仅与电子设备的薄型化背道而驰，安装时的姿态也变得不稳定。为此，并不希望使内插器变厚。
发明内容
本发明的主要目的在于，提供能抑制电子部件的安装高度、并能抑制从安装电子部件的电路基板产生可听声的电子部件以及包含多个电子部件的电子部件串。
基于本发明的第1局面的电子部件具备层叠电容器和基板型的端子。层叠电容器包括：将电介质层和内部电极多个层叠而成的长方体状的层叠体；和与内部电极电连接、分别形成在层叠体的长边方向的两端面的第1外部电极以及第2外部电极。基板型的端子包括：绝缘性的基板主体；第1部件连接用电极，其形成在配置层叠电容器的基板主体的第1主面上来与第1外部电极；第2部件连接用电极，其形成在基板主体的第1主面上来与第2外部电极连接；第1外部连接用电极，其形成在基板主体的与第1主面相反侧的第2主面上；第2外部连接用电极，其形成在基板主体的第2主面上；第1连接电极。其连接第1部件连接用电极和第1外部连接用电极；和第2连接电极，其连接第2部件连接用电极和第2外部连接用电极。基板主体含有无机材料。基板主体的厚度为0.05mm以上0.4mm以下。基板主体的杨氏模量为100GPa以上400GPa以下。
优选地，基板主体的杨氏模量大于构成层叠体的电介质层的电介质材料的杨氏模量。
在本发明的一个形态的基础上，在上述无机材料中含有氧化铝。
在本发明的一个形态的基础上，在上述无机材料中含有玻璃成分。
在本发明的一个形态的基础上，内部电极的面方向，在基板型的端子中与安装层叠电容器的安装面正交。
在本发明的一个形态的基础上，在基板主体形成有槽部，从与第1主面正交的方向观察配置层叠电容器的基板主体，该槽部进入到与层叠电容器重合的位置。第1连接电极以及第2连接电极各自形成在上述槽部的侧壁面上。
基于本发明的第2局面的电子部件具备层叠电容器和基板型的端子。层叠电容器包括：将电介质层和内部电极多个层叠而成的长方体状的层叠体；和与内部电极电连接、分别形成在层叠体的长边方向的两端面的第1外部电极以及第2外部电极。基板型的端子包括：绝缘性的基板主体；第1部件连接用电极，其形成在配置层叠电容器的基板主体的第1主面上来与第1外部电极连接；第2部件连接用电极，其形成在基板主体的第1主面上来与第2外部电极连接；第1外部连接用电极，其形成在基板主体的与第1主面相反侧的第2主面上；第2外部连接用电极，其形成在基板主体的第2主面上；第1连接电极，其连接第1部件连接用电极和第1外部连接用电极；和第2连接电极，其连接第2部件连接用电极和第2外部连接用电极。在与层叠体的长边方向正交的短边方向上，基板主体的尺寸小于层叠电容器的尺寸。
优选地，在上述短边方向上，基板主体的尺寸为层叠电容器的尺寸的0.8倍以上不足1.0倍。
在本发明的一个形态的基础上，在基板主体，在连结第1主面和第2主面的端面或侧面设置从基板主体的第1主面贯通到第2主面的第1槽部以及第2槽部。第1连接电极设置在第1槽部的侧壁面上。第2连接电极设置在第2槽部的侧壁面上。
在本发明的一个形态的基础上，第1连接电极的至少一部分相对于上述端面或上述侧面分离。第2连接电极的至少一部分相对于上述端面或上述侧面分离。
在本发明的一个形态的基础上，在层叠体的长边方向上，基板主体的尺寸小于层叠电容器的尺寸。
基于本发明的第3局面的电子部件具备层叠电容器和基板型的端子。层叠电容器包括：将电介质层和内部电极多个层叠而成的长方体状的层叠体；和与内部电极电连接、分别形成在层叠体的长边方向的两端面的第1外部电极以及第2外部电极。基板型的端子包括：绝缘性的基板主体；第1部件连接用电极，其形成在配置层叠电容器的基板主体的第1主面上来与第1外部电极连接；第2部件连接用电极，其形成在基板主体的第1主面上来与第2外部电极连接；第1外部连接用电极，其形成在基板主体的与第1主面相反侧的第2主面上；第2外部连接用电极，其形成在基板主体的第2主面上；第1连接电极，其连接部件连接用电极和第1外部连接用电极；第2连接电极，其连接第2部件连接用电极和第2外部连接用电极。在层叠体的长边方向上，基板主体的尺寸小于层叠电容器的尺寸。
优选地，在层叠体的长边方向上，基板主体的尺寸为层叠电容器的尺寸的0.8倍以上不足1.0倍的尺寸。
在本发明的一个形态的基础上，在基板主体，在连结第1主面和第2主面的端面或侧面设置从基板主体的第1主面贯通到第2主面的第1槽部以及第2槽部。第1连接电极设置在第1槽部的侧壁面上。第2连接电极设置在第2槽部的侧壁面上。
在本发明的一个形态的基础上，第1连接电极的至少一部分相对于上述端面或上述侧面分离。第2连接电极的至少一部分相对于上述端面或上述侧面分离。
基于本发明的电子部件串具备上述任一项所述的多个电子部件、和具有分别收容电子部件的多个收容孔的载带。作为电子部件，按照使基板型的端子位于收容孔的底面侧的方式被收容在收容孔中。作为载带，收容孔的底面的短边方向的尺寸小于收容孔的深度的尺寸。
根据本发明，能抑制电子部件的安装高度，并能抑制从安装电子部件的电路基板产生可听声。
本发明的上述以及其它目的、特征、局面以及优点会从与附图关联来理解的与本发明相关的下面的详细说明而变得明了。
附图说明
图1A是表示包含在本发明的第1实施方式所涉及的电子部件中的层叠电容器的构成的俯视图。
图1B是表示包含在第1实施方式所涉及的电子部件中的层叠电容器的构成的主视图。
图1C是表示包含在第1实施方式所涉及的电子部件中的层叠电容器的构成的右侧视图。
图2A是表示第1实施方式所涉及的电子部件的外观的立体图。
图2B是表示第1实施方式所涉及的电子部件的外观的俯视图。
图2C是表示第1实施方式所涉及的电子部件的外观的主视图。
图2D是表示第1实施方式所涉及的电子部件的外观的右侧视图。
图2E是表示第1实施方式所涉及的电子部件的外观的底视图。
图3A是将第1实施方式所涉及的电子部件安装在电路基板的状态的立体图。
图3B是表示将第1实施方式所涉及的电子部件安装在电路基板的状态的主视图。
图3C是表示将第1实施方式所涉及的电子部件安装在电路基板的状态的右侧视图。
图4是声压测定装置的构成图。
图5A是表示本发明的第2实施方式所涉及的电子部件的外观的立体图。
图5B是表示第2实施方式所涉及的电子部件的外观的俯视图。
图5C是表示第2实施方式所涉及的电子部件的外观的主视图。
图5D是表示第2实施方式所涉及的电子部件的外观的右侧视图。
图5E是表示第2实施方式所涉及的电子部件的外观的底视图。
图6A是表示将第2实施方式所涉及的电子部件安装在电路基板的状态的立体图。
图6B是表示将第2实施方式所涉及的电子部件安装在电路基板的状态的主视图。
图6C是表示将第2实施方式所涉及的电子部件安装在电路基板的状态的右侧视图。
图7A是表示本发明的第3实施方式所涉及的电子部件的外观的立体图。
图7B是表示第3实施方式所涉及的电子部件的外观的俯视图。
图7C是表示第3实施方式所涉及的电子部件的外观的主视图。
图7D是表示第3实施方式所涉及的电子部件的外观的右侧视图。
图7E是表示第3实施方式所涉及的电子部件的外观的底视图。
图8A是表示本发明的第4实施方式所涉及的电子部件的外观的立体图。
图8B是表示第4实施方式所涉及的电子部件的外观的俯视图。
图8C是表示第4实施方式所涉及的电子部件的外观的主视图。
图8D是表示第4实施方式所涉及的电子部件的外观的右侧视图。
图8E是表示第4实施方式所涉及的电子部件的外观的底视图。
图9A是表示本发明的第5实施方式所涉及的电子部件的外观的立体图。
图9B是表示第5实施方式所涉及的电子部件的外观的俯视图。
图9C是表示第5实施方式所涉及的电子部件的外观的主视图。
图9D是表示第5实施方式所涉及的电子部件的外观的右侧视图。
图9E是表示第5实施方式所涉及的电子部件的外观的底视图。
图10A是表示本发明的第6实施方式所涉及的电子部件的外观的立体图。
图10B是表示第6实施方式所涉及的电子部件的外观的俯视图。
图10C是表示第6实施方式所涉及的电子部件的外观的主视图。
图10D是表示第6实施方式所涉及的电子部件的外观的右侧视图。
图10E是表示第6实施方式所涉及的电子部件的外观的底视图。
图11A是表示本发明的第7实施方式所涉及的电子部件的外观的立体图。
图11B是表示第7实施方式所涉及的电子部件的外观的俯视图。
图11C是表示第7实施方式所涉及的电子部件的外观的主视图。
图11D是表示第7实施方式所涉及的电子部件的外观的右侧视图。
图11E是表示第7实施方式所涉及的电子部件的外观的底视图。
图12A是表示本发明的第8实施方式所涉及的电子部件串的构成的俯视图。
图12B是从A-A线箭头方向观察图12A的电子部件串的截面图。
具体实施方式
参考附图来说明本发明的第1实施方式所涉及的电子部件。图1A是表示包含在本发明的第1实施方式所涉及的电子部件中的层叠电容器的构成的俯视图。图1B是表示包含在本实施方式所涉及的电子部件中的层叠电容器的构成的主视图。图1C是表示包含在本实施方式所涉及的电子部件中层叠电容器的构成的右侧视图。
图2A是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的立体图。图2B是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的俯视图。图2C是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的主视图。图2D是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的右侧视图。图2E是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的底视图。
如图1A～图1C以及图2A～图2E所示，电子部件1具备层叠电容器2和基板型的端子3。
层叠电容器2是所谓的层叠陶瓷电容器，包含层叠体21、第1以及第2外部电极22A、22B和内部电极23。另外，作为层叠电容器2，只要是层叠多个电介质层的构造即可，可以是在电介质材料使用了树脂薄膜的层叠型金属化薄膜电容器等。
层叠体21中，作为层叠体21的长边方向的两端面即第1端面(图1B中的左侧面)以及第2端面(图1B中的右侧面)各自为大致正方形的大致长方体状，层叠了多个陶瓷电介质层。层叠体21具有与连结第1端面和第2端面的层叠方向正交的第1主面以及第2主面、与层叠方向平行的第1侧面以及第2侧面。另外，在层叠体21中，内部电极23在相互之间夹着电介质层而层叠。另外，第1端面以及第2端面并不限于大致正方形，也可以是大致长方形，例如也可以是层叠体21的层叠方向较短的大致长方形。
第1外部电极22A设于层叠体21的第1端面(图1B中的左侧面)上，延伸设置到与层叠体21的第1端面相邻的4个面(第1主面、第2主面、第1侧面以及第2侧面)上的一部分。第2外部电极22B设于层叠体21的第2端面(图1B中的右侧面)上，延伸设置到与层叠体21的第2端面相邻的4个面(第1主面、第2主面、第1侧面以及第2侧面)上的一部分。另外，第1以及第2外部电极22A、22B各自只要设于层叠体21的至少1个面上即可。
另外，为了形成第1以及第2外部电极22A、22B，也可以加上耐腐蚀性以及导电性来施予给定的金属镀。另外，作为层叠电容器2的外形尺寸，例如长边方向的尺寸×短边方向的尺寸为3.2mm×1.6mm、2.0mm×1.25mm、1.6mm×0.8mm、1.0mm×0.5mm、0.8mm×0.4mm、0.6mm×0.3mm等。
电子部件1构成为将上述的层叠电容器2搭载在基板型的端子3的安装面。另外，在层叠电容器2中，搭载在基板型的端子3时成为与基板型的端子3的安装面面对面的面的底面，可以是第1主面、第2主面、第1侧面、以及第2侧面的任一者。在将层叠电容器2的第1主面或第2主面设为与基板型的端子3面对面的底面的情况下，内部电极23的面方向与基板型的端子3的安装面平行。另外，在将层叠电容器2的第1侧面或第2侧面设为与基板型的端子3面对面的底面的情况下，内部电极23的面方向与基板型的端子3的安装面正交。
基板型的端子3包括：基板主体31；第1以及第2部件连接用电极32A、32B；第1以及第2外部连接用电极33A、33B；和第1以及第2连接电极34A、34B。基板主体31具有搭载层叠电容器2的第1主面、和与第1主面相反侧的第2主面。即，基板主体31的第1主面成为基板型的端子3的安装面。第1以及第2部件连接用电极32A、32B设于基板主体31的第1主面上。第1以及第2外部连接用电极33A、33B设于基板主体31的第2主面上。
基板主体31含有绝缘性的无机材料作为主成分。基板主体31为大致长方体形状。与第1主面正交的方向的基板主体31的厚度为0.05mm以上0.4mm以下。基板主体31具有：与基板主体31的第1以及第2主面正交并沿着基板主体31的短边方向的第1端面以及第2端面；和与基板主体31的第1以及第2主面正交并沿着基板主体31的长边方向的第1侧面以及第2侧面。
在本实施方式中，使基板主体31的平面形状稍小于层叠电容器2的平面形状。例如，使基板主体31的平面形状的尺寸为层叠电容器2的平面形状的尺寸的0.9倍。在基板主体31在外形尺寸中，考虑姿态稳定性而优选基板主体31的长边方向的尺寸为层叠电容器2的长边方向的尺寸(L)的0.8倍以上，更优选0.9倍以上。另外，优选基板主体31的短边方向的尺寸为层叠电容器2的短边方向的尺寸(W)的0.8倍以上，更优选0.9倍以上。进而，考虑安装面积而优选基板主体31的长边方向的尺寸为层叠电容器2的长边方向的尺寸(L)的2.0倍以下，更优选为1.5倍以下。另外，优选基板主体31的短边方向的尺寸为层叠电容器2的短边方向的尺寸(W)的2.0倍以下，更优选为1.5倍以下。
第1以及第2部件连接用电极32A、32B，在基板主体31的第1主面上在基板主体31的长边方向上并排而形成。第1部件连接用电极32A在基板主体31的第1主面上的第1端面侧矩形地形成。第2部件连接用电极32B在基板主体31的第1主面上的第2端面侧矩形地形成。第1以及第2部件连接用电极32A、32B分别与层叠电容器2的第1以及第2外部电极22A、22B连接。其接合方法没有特别的限定，例如能对第1以及第2部件连接用电极32A、32B或第1以及第2外部电极22A、22B预先施予能再熔融的金属镀(例如锡镀)，通过该金属镀的再熔融来分别接合第1部件连接用电极32A和第1外部电极22A、第2部件连接用电极32B和第2外部电极22B。通过使用该接合方法，分别在第1以部件连接用电极32A与第1外部电极22A间、和第2以部件连接用电极32B与第2外部电极22B间形成基于再熔融的金属镀的接合层41，将两者电气以及机械地连接。另外，也可以使用其它接合方法，例如也可以利用焊料等接合剂来接合层叠电容器2和基板型的端子3。
另外，也可以使第1以及第2部件连接用电极32A、32B的平面形状与层叠电容器2的第1以及第2外部电极22A、22B的平面形状大致一致，这种情况下，通过所谓自对位效果能将层叠电容器2确实地安装在所期望的位置。通过使层叠电容器2的安装位置达到高精度，能抑制层叠电容器2偏向基板型的端子3的一方的端面侧或侧面侧。其结果，能在层叠电容器2的第1以及第2外部电极22A、22B之下分别均等地配置基板型的端子3的第1以及第2部件连接用电极32A、32B。由此，在将电子部件1安装在电路基板100时，能有效果地抑制用于安装的接合剂润湿到层叠电容器2的第1以及第2外部电极22A、22B的端面。
第1以及第2外部连接用电极33A、33B在基板主体31的第2主面上在基板主体31的长边方向上并排形成。第1外部连接用电极33A在基板主体31的第2主面上的第1端面侧矩形地形成。第2外部连接用电极33B在基板主体31的第2主面上的第2端面侧矩形地形成。另外，关于第1以及第2外部连接用电极33A、33B的形状，根据安装电子部件1的电路基板的安装用焊盘的形状来设定即可。
第1以及第2连接电极34A、34B分别形成在基板主体31的第1端面上和第2端面上。第1连接电极34A形成在第1端面上，使第1部件连接用电极32A和第1外部连接用电极33A导通。第2连接电极34B形成在第2端面上，使第2部件连接用电极32B和第2外部连接用电极33B导通。第1以及第2连接电极34A、34B既可以取代形成在基板主体31的第1端面上以及第2端面上而形成在第1侧面上以及第2侧面上的至少一方上，也可以除了形成在基板主体31的第1端面上以及第2端面上以外，还形成在第1侧面上以及第2侧面上的至少一方上。另外，第1以及第2连接电极34A、34B也可以是在厚度方向上贯通基板主体31的形状设置的、也就是所谓通过导体。
图3A是表示将本实施方式所涉及的电子部件安装在电路基板的状态的立体图。图3B是表示将本实施方式所涉及的电子部件安装在电路基板的状态的主视图。图3C是表示将本实施方式所涉及的电子部件安装在电路基板的状态的右侧视图。
如图3A～图3C所示，电子部件1使用焊料200作为接合剂来安装在电路基板100。在电路基板100设置涂布了焊料膏的第1以及第2安装用焊盘101A、101B。在使电子部件1的第1以及第2外部连接用电极33A、33B分别接触在第1以及第2安装用焊盘101A、101B上的状态下，在使焊料膏熔融后使其固化，由此将电子部件1安装在电路基板100。在使焊料膏熔融后使其固化时，熔融的焊料200润湿电子部件1的第1以及第2连接电极34A、34B从而形成焊料200的角焊缝。
焊料200的角焊缝至少分别从第1以及第2安装用焊盘101A、101B跨到第1以及第2连接电极34A、34B而形成。因此，能以足够的接合强度接合接合电子部件1与电路基板100间。另外，能防止电子部件1从电路基板100浮起。进而，能从角焊缝形状来外观确认接合不良。作为接合剂并不限于焊料200，只要是有适当的润湿性、具有导电性的接合剂即可，能使用任何接合剂。
在假设焊料200的供给量过大的情况下，虽然有焊料200润湿到基板型的端子3的第1主面侧、即层叠电容器2的可能性，但在本实施方式的构成中，由于基板型的端子3的第1端面以及第2端面在俯视观察下位于层叠电容器2的第1端面与第2端面间、且分别与层叠电容器2的第1端面以及第2端面分离，因此即使焊料200到达第1以及第2外部电极22A、22B，也能由层叠电容器2的底面阻碍焊料200的润湿。
因此，即使焊料200的供给量某种程度过大，焊料200也几乎不会润湿到分别设于层叠电容器2的第1端面以及第2端面的第1以及第2外部电极22A、22B。为此，层叠电容器2和电路基板100实质上是将基板型的端子3夹于其间而间接接合。
如此，在安装在电路基板100的电子部件1中，由于从第1以及第2安装用焊盘101A、101B施加电压，而在层叠电容器2产生微小的扭曲。该层叠电容器2的扭曲通过基板型的端子3而传递给电路基板100。
若层叠电容器2的扭曲以原封不动的大小(振动振幅)传递到电路基板100，则有可能会在电路基板100产生可听声。为此，在本实施方式中，在基板型的端子3采用能降低从层叠电容器2传递的振动振幅的材质以及构造。
具体地，基于下面的实验结果来决定基板型的端子3的形状以及材质。表1表示在基板型的端子3在使基板主体31的厚度以及杨氏模量变化的情况下从电路基板100产生的可听声的声压变化。图4是声压测定装置的构成图。表1所示的声压用图4所示的声压测定装置来测定。
如图4所示，安装电子部件1的评价用基板110(相当于电路基板100)收纳在非共鸣箱50中。声压测定装置具备从形成在评价用基板110的安装用电极图案施加电压的电力提供装置51。另外，声压测定装置具备麦克风52。
麦克风52配置在安装于非共鸣箱50内的评价用基板110上的电子部件1的正上方，对评价用基板110的声压集音。麦克风52的设置位置优选配置在电子部件1的长边方向的中央附近。麦克风52从评价用基板110离开约3mm而配置。麦克风52与检测声压的FFT分析仪53(株式会社小野测器社制的CF-5220)连接。
另外，在表1中示出对电子部件1施加DC＝4V、AC＝1Vpp的交流电压来测定声压等级的结果。
在此，在声压测定实验中利用的层叠电容器2中，外形尺寸为1.6mm(长度)×0.8mm(宽度)×0.8mm(厚度)，电介质层的材料的主成分为钛酸钡。层叠电容器2的静电容为10μF，内部电极23与基板型的端子3的安装面正交。在基板型的端子3中，基板主体31的外形尺寸为1.4mm(长度)×0.7mm(宽度)，基板主体31的厚度以及杨氏模量成为实验用的参数。基板主体31的厚度设为0.05mm到0.4mm的范围，基板主体31的杨氏模量设为20GPa、100GPa、200GPa、300GPa以及400GPa的任一者。在此，杨氏模量为20GPa的基板主体31是现有的玻璃环氧树脂制的基板主体31，杨氏模量为100GPa、200GPa，300GPa以及400GPa的任一者的基板主体31是使添加在陶瓷基板(主成分为氧化铝)的玻璃成分的添加量变化而形成的基板主体31。
[表1]
如表1所示，在以同等厚度的基板主体31进行比较的情况下，与杨氏模量为20GPa的玻璃环氧基板相比，杨氏模量为100GPa以上400GPa以下的陶瓷基板的从电路基板100产生的可听声的声压等级更低。根据该结果，确认了通过取代树脂基板而使用杨氏模量膏的无机材料基板作为基板主体31来使用，能抑制从安装电子部件1的电路基板100产生可听声。
进而，在以识别为不舒适的可听声的声压等级65dB为基准来进行判断时，在厚度0.05mm以上0.4mm以下的基板主体31中，从电路基板100产生的可听声的声压等级总是不足65dB的是具有100GPa以上400GPa以下的杨氏模量的陶瓷基板。
为了更加降低可听声，使从电路基板100产生的可听声的声压等级为60dB以下，使用厚度0.1mm以上0.4mm以下且杨氏模量100GPa以上400GPa以下的陶瓷基板作为基板主体31即可。
为了进一步降低可听声，使从电路基板100产生的可听声的声压等级为50dB以下，使用厚度0.3mm以上0.4mm以下且杨氏模量100GPa以上400GPa以下的陶瓷基板、或厚度0.2mm以上0.4mm以下且杨氏模量300GPa以上400GPa以下的陶瓷基板作为基板主体31即可。
另外，基板型的端子3的基板主体31的杨氏模量优选大于构成层叠体21的电介质层的电介质材料的杨氏模量。这种情况下，在对层叠体21和基板主体31加相同的应力时，杨氏模量大的基板主体31的伸缩量小于层叠体21。因此，抑制了振动从层叠电容器2通过基板型的端子3传递到电路基板100，能降低从电路基板100产生的可听声。例如，本实施方式中的电介质材料即钛酸钡的杨氏模量为约70GPa，从这一点来看，也优选将基板主体31的杨氏模量设为100GPa以上。
作为基板主体31所含有的无机材料，例如含有氧化铝(杨氏模量270GPa以上400GPa以下)。通过在氧化铝中添加玻璃成分，能将基板主体31的杨氏模量调整到下限80GPa程度。由于通过玻璃成分的添加能调整基板主体31的杨氏模量并能降低陶瓷的烧结温度，因此基板主体31的制造变得容易。通过如此地调整氧化铝、玻璃成分和其它添加物的组成比，能制作具有合适的厚度和杨氏模量的基板主体31。其结果，能抑制电子部件1的安装高度，并能抑制从安装基板主体31的电路基板100产生可听声。
作为基板主体31所含有的无机材料，还能取代氧化铝而适宜使用碳化硅(杨氏模量400GPa以上480GPa以下)、碳化氮(杨氏模量约300GPa)或氧化锆(杨氏模量150GPa以上250GPa以下)等。这种情况下，也能通过加入添加物来制造具有合适的厚度和杨氏模量的基板主体31。其结果，能抑制电子部件1的安装高度，并能抑制从安装基板主体31的电路基板100产生可听声。
进而，根据层叠电容器2的内部电极23与基板型的端子3的安装面是平行还是正交，从电路基板100产生的可听声的声压等级发生变化。表2表示内部电极23与基板型的端子3的安装面平行的情况下和正交的情况下从电路基板100产生的可听声的声压变化。
在此，在与内部电极23朝向相关的声压测定实验中利用的层叠电容器2中，外形尺寸为1.0mm(长度)×0.5mm(宽度)×0.5mm(厚度)，静电容为1.0μF。在基板型的端子3中，基板主体31的外形尺寸为0.9mm(长度)×0.4mm(宽度)×0.3mm(厚度)。一方的基板型的端子3的基板主体31由玻璃环氧基板(杨氏模量20GPa)构成，另一方的基板型的端子3的基板主体31由陶瓷基板(杨氏模量200GPa)构成。
[表2]
内部电极的方向 玻璃环氧树脂基板 陶瓷基板
平行 60dB 56dB
正交 55dB 44dB
如从表2所知那样，不管是内部电极23与基板型的端子3的安装面平行的情况还是正交的情况，陶瓷基板的从电路基板100产生的可听声的声压等级都比玻璃环氧树脂基板要低。另外，内部电极23与基板型的端子3的安装面正交时从电路基板100产生的可听声的声压等级低于平行时。进而，在陶瓷基板中，能使从电路基板100产生的可听声的声压等级收敛在不足60dB，通过使内部电极23与基板型的端子3的安装面正交，能使从电路基板100产生的可听声的声压等级收敛在不足50dB。
如以上那样，通过在基板型的端子3的基板主体31使用杨氏模量高的材料，能抑制从电路基板100产生可听声。此时，即使基板型的端子3的基板主体31的厚度薄、即作为电子部件1的高度低，也能比现有构成更抑制可听声的产生。
进而，通过使层叠电容器2的内部电极23与基板型的端子3的安装面正交，能进一步抑制从电路基板100产生可听声。
接下来，参考附图来说明本发明的第2实施方式所涉及的电子部件。图5A是表示本发明的第2实施方式所涉及的电子部件的外观的立体图。图5B是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的俯视图。图5C是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的主视图。图5D是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的右侧视图。图5E是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的底视图。
图6A是表示将本实施方式所涉及的电子部件安装在电路基板的状态的立体图。图6B是表示将本实施方式所涉及的电子部件安装在电路基板的状态的主视图。图6C是表示将本实施方式所涉及的电子部件安装在电路基板的状态的右侧视图。
在本实施方式的电子部件1A中，由于仅基板型的端子3A的构造与第1实施方式所涉及的电子部件1不同，因此不重复说明其它构成。
如图5A～图5E以及图6A～图6C所示，使基板主体31A的平面形状稍大于层叠电容器2的平面形状。例如，设定为使基板主体31A的平面形状的尺寸相对于层叠电容器2的平面形状的尺寸大给定比率，或者从层叠电容器2的平面形状超出给定长度。
在基板主体31A中，第1端面以及第2端面分别设置从基板主体31A的第1主面贯通到第2主面的第1以及第2槽部35A、35B。第1以及第2槽部35A、35B从与基板主体31A的第1主面正交的方向观察为圆弧状。从与第1主面正交的方向观察配置层叠电容器2的基板主体31A，第1以及第2槽部35A、35B的一部分位于层叠电容器2的底面下地设置第1以及第2槽部35A、35B。即，层叠电容器2的第1以及第2外部电极22A、22B分别与第1以及第2槽部35A、35B重合地将层叠电容器2搭载在基板型的端子3。
另外，第1以及第2槽部35A、35B也可以设置在基板主体31A的第1侧面以及第2侧面。这种情况下，在下面的实施方式的说明中，层叠电容器2的第1端面以及第2端面，也可以说是层叠电容器2的第1侧面以及第2侧面。
第1以及第2连接电极34A、34B分别形成在第1以及第2槽部35A、35B的圆弧状的侧壁面上。第1连接电极34A形成在第1槽部35A的侧壁面上，使第1部件连接用电极32A和第1外部连接用电极33A导通。第2连接电极34B形成在第2槽部35B的侧壁面上，使第2部件连接用电极32B和第2外部连接用电极33B导通。
在该构成中，即使在焊料200的供给量过大的情况下，也能阻碍润湿到基板型的端子3A的第1主面侧的焊料200到达第1以及第2外部电极22A、22B。进而，由于在进入到层叠电容器2的底面下的第1以及第2槽部35A、35B的侧壁面分别形成了第1以及第2连接电极34A、34B，因此在焊料200润湿基板型的端子3A的过程中，能由层叠电容器2的底面阻碍润湿，能抑制焊料200润湿到基板型的端子3A的第1主面侧。
因此，即使焊料200的供给量某种程度过大，也能降低润湿到分别设于层叠电容器2的第1端面以及第2端面的第1以及第2外部电极22A、22B的焊料200的量。例如，只要是与将层叠电容器2直接安装在第1以及第2安装用焊盘101A、101B的情况相同程度的焊料量，就能将润湿到第1以及第2外部电极22A、22B的焊料200的高度(Hth)限制为最多也就从层叠电容器2的底面起大致1/4～大致1/3程度。由此，层叠电容器2和电路基板100实质将基板型的端子3A夹于其间间接地接合。
然后，在本实施方式的构成也与第1实施方式相同，通过在基板型的端子3A决定基板主体31A的材质，能够得到相同的作用效果。
接下来参考附图来说明本发明的第3实施方式所涉及的电子部件。图7A是表示本发明的第3实施方式所涉及的电子部件的外观的立体图。图7B是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的俯视图。图7C是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的主视图。图7D是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的右侧视图。图7E是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的底视图。
在本实施方式的电子部件1B中，由于仅基板型的端子3B的构造与第1实施方式所涉及的电子部件1不同，因此不重复说明其它构成。
如图7A～图7E所示，基板主体31B的长边方向的尺寸不足层叠电容器2的长边方向的尺寸(L)的1.0倍，基板主体31B的短边方向的尺寸为层叠电容器2的短边方向的尺寸(W)的1.0倍以上。考虑到姿态稳定性，优选基板主体31B的长边方向的尺寸为层叠电容器2的长边方向的尺寸(L)的0.8倍以上，更优选为0.9倍以上。另外，考虑到安装面积，优选基板主体31B的短边方向的尺寸为层叠电容器2的短边方向的尺寸(W)的2.0倍以下，更优选为1.5倍以下。
基板主体31B由含玻璃的环氧树脂、即所谓玻璃环氧树脂构成。作为基板主体31B的材料并不限于此，能使用其它树脂，能使用其它无机材料。
即使是焊料200的供给量过大的情况下，虽然有焊料200润湿到基板型的端子3B的第1主面侧、即层叠电容器2的可能性，但在本实施方式的构成下，由于基板型的端子3B的第1端面以及第2端面在俯视观察下位于层叠电容器2的第1端面与第2端面间、且分别与层叠电容器2的第1端面以及第2端面分离，因此即使焊料200到达第1以及第2外部电极22A、22B，也能由层叠电容器2的底面阻碍焊料200的润湿。
由此，能抑制层叠电容器2的第1端面以及第2端面的振动通过焊料200传递到电路基板100。因此，在安装电子部件1B的电路基板100，能抑制层叠电容器2的第1端面以及第2端面的振动引起的从电路基板100产生可听声。
另外，由于通过使基板型的端子3B的第1端面与第2端面的间隔即振动进行传递的区间较小，能使由振动的传递所作用的力变弱，因此，能抑制从安装电子部件1B的电路基板100产生可听声。
进而，由于通过本实施方式的构成能有效果地抑制焊料200的润湿，因此即使使基板型的端子3B的厚度较薄也能抑制从电路基板100产生的可听声。作为基板型的端子3B的基板主体31B的厚度，优选0.05mm以上0.4mm以下。
并且，在本实施方式的构成中，与第1实施方式相同，通过在基板型的端子3B决定基板主体31B的材质，能得到相同的作用效果。例如，通过在基板主体31B使用陶瓷，使其杨氏模量为100GPa以上400GPa以下，能更有效果地抑制从电路基板100产生的可听声。
接下来，参考附图来说明本发明的第4实施方式所涉及的电子部件。图8A是表示本发明的第4实施方式所涉及的电子部件的外观的立体图。图8B是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的俯视图。图8C是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的主视图。图8D是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的右侧视图。图8E是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的底视图。
在本实施方式的电子部件1C中，由于仅在基板型的端子设置槽部这一点与第3实施方式所涉及的电子部件1B不同，因此对于其它构成不再重复说明。
如图8A～图8E所示，在基板主体31C，在第1端面以及第2端面分别设置从基板主体31C的第1主面贯通到第2主面的第1以及第2槽部35A、35B。第1以及第2槽部35A、35B从与基板主体31C的第1主面正交的方向观察为圆弧状。从与第1主面正交的方向观察配置层叠电容器2的基板主体31C，第1以及第2槽部35A、35B的整体位于层叠电容器2的底面下地，设置第1以及第2槽部35A、35B。即，层叠电容器2的第1以及第2外部电极22A、22B分别与第1以及第2槽部35A、35B重合地，将层叠电容器2搭载在基板型的端子3C。
第1以及第2连接电极34A、34B分别形成在第1以及第2槽部35A、35B的圆弧状的侧壁面上。第1连接电极34A形成在第1槽部35A的侧壁面上，使第1部件连接用电极32A和第1外部连接用电极33A导通。第2连接电极34B形成在第2槽部35B的侧壁面上，使第2部件连接用电极32B和第2外部连接用电极33B导通。
在本实施方式的构成中，第1以及第2连接电极34A、34B分别形成在第1以及第2槽部35A、35B的侧壁面上。为此，由于与第3实施方式所涉及的电子部件1B相比，第1以及第2连接电极34A、34B的至少一部分分别相对于层叠电容器2的第1端面以及第2端面较大地分离，因此能进一步由层叠电容器2的底面阻碍润湿。另外，由于通过使基板型的端子3C的第1槽部35A与第2槽部35B的间隔、即振动进行传递的区间较小，能使因振动的传递而作用的力变弱，因此能抑制从安装电子部件1C的电路基板100产生可听声。
另外，在本实施方式的构成中，在从与第1主面正交的方向观察配置了层叠电容器2的基板主体31C，基板型的端子3C与层叠电容器2的安装位置偏移从而基板型的端子3C的端面从层叠电容器2的端面超出的情况下，电由于第1以及第2连接电极34A、34B分别形成在第1以及第2槽部35A、35B的侧壁面上，因此能使第1以及第2连接电极34A、34B的一部分位于层叠电容器2的底面下。因此，能由层叠电容器2的底面阻碍焊料200的润湿。
为了使第1以及第2连接电极34A、34B的至少一部分分别相对于层叠电容器2的第1端面以及第2端面较大地分离，优选将第1以及第2连接电极34A、34B的至少一部分与基板型的端子3C的端面离开给定距离以上地设置。
第1以及第2槽部35A、35B，既可以取代形成在基板主体31C的第1端面上以及第2端面上而形成在第1侧面上以及第2侧面上的至少一方上，也可以除了形成在基板主体31C的第1端面上以及第2端面上以外还形成在第1侧面上以及第2侧面上的至少一方上。另外，第1以及第2槽部35A、35B也可以设置在基板主体31C的角部。在这些情况下，也能在第1以及第2槽部35A、35B，由层叠电容器2的底面阻碍焊料200的润湿，能抑制从电路基板100产生可听声。
接下来，参考附图来说明本发明的第5实施方式所涉及的电子部件。图9A是表示本发明的第5实施方式所涉及的电子部件的外观的立体图。图9B是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的俯视图。图9C是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的主视图。图9D是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的右侧视图。图9E是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的底视图。
在本实施方式的电子部件1D中，由于仅基板型的端子3D的构造与第1实施方式所涉及的电子部件1不同，因此对于其它构成不再重复说明。
如图9A～图9E所示，基板主体31D的长边方向的尺寸为层叠电容器2的长边方向的尺寸(L)的1.0倍以上，基板主体31D的短边方向的尺寸不足层叠电容器2的短边方向的尺寸(W)的1.0倍。考虑到姿态稳定性，优选基板主体31D的短边方向的尺寸为层叠电容器2的短边方向的尺寸(W)的0.8倍以上，更优选0.9倍以上。另外，考虑到安装面积，优选基板主体31D的长边方向的尺寸为层叠电容器2的长边方向的尺寸(L)的2.0倍以下，更优选1.5倍以下。
基板主体31D由含玻璃的环氧树脂、即所谓玻璃环氧树脂构成。作为基板主体31D的材料并不限于此，还能使用其它树脂，使用其它无机材料。
即使焊料200的供给量过大的情况下，虽然有焊料200润湿到基板型的端子3D的第1主面侧、即层叠电容器2的可能性，但在本实施方式的构成中，由于基板型的端子3D的第1侧面以及第2侧面位于在俯视观察下层叠电容器2的第1侧面与第2侧面间、且分别相对于层叠电容器2的第1侧面以及第2侧面分离，因此，即使焊料200到达第1以及第2外部电极22A、22B，也能由层叠电容器2的底面阻碍焊料200的润湿。
由此，能抑制层叠电容器2的第1侧面以及第2侧面的振动通过焊料200传递到电路基板100。因此，能在安装电子部件1D的电路基板100抑制层叠电容器2的第1侧面以及第2侧面的振动引起的从电路基板100产生可听声。
另外，由于能通过使基板型的端子3D的第1侧面与第2侧面的间隔即振动进行传递的区间较小，而使因振动的传递而作用的力变弱，因此能抑制从安装电子部件1D的电路基板100产生可听声。
进而，通过本实施方式的构成，由于能有效果地抑制焊料200的润湿，因此即使使基板型的端子3D的厚度薄也能抑制从电路基板100产生的可听声。作为基板型的端子3D的基板主体31D的厚度，优选0.05mm以上0.4mm以下。
然后，本实施方式的构成也与第1实施方式相同，都能通过在基板型的端子3D决定基板主体31D的材质来得到同样的作用效果。例如，通过在基板主体31D使用陶瓷、使其杨氏模量为100GPa以上400GPa以下，能更有效果地抑制从电路基板100产生的可听声。
接下来，参考附图来说明本发明的第6实施方式所涉及的电子部件。图10A是表示本发明的第6实施方式所涉及的电子部件的外观的立体图。图10B是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的俯视图。图10C是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的主视图。图10D是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的右侧视图。图10E是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的底视图。
在本实施方式的电子部件1E中，由于仅在基板型的端子3E设置槽部这一点与第5实施方式所涉及的电子部件1D不同，因此对其它构成不再重复说明。
如图10A～图10E所示，在基板主体31E，在第1端面以及第2端面分别设有从基板主体31E的第1主面贯通到第2主面的第1以及第2槽部35A、35B。第1以及第2槽部35A、35B从与基板主体31E的第1主面正交的方向观察为圆弧状。从与第1主面正交的方向观察配置层叠电容器2的基板主体31E，以第1以及第2槽部35A、35B的一部分位于层叠电容器2的底面下的方式设置有第1以及第2槽部35A、35B。即，以层叠电容器2的第1以及第2外部电极22A、22B分别与第1以及第2槽部35A、35B重合的方式，将层叠电容器2搭载在基板型的端子3E。
第1以及第2连接电极34A、34B分别形成在第1以及第2槽部35A、35B的圆弧状的侧壁面上。第1连接电极34A形成在第1槽部35A的侧壁面上，使第1部件连接用电极32A和第1外部连接用电极33A导通。第2连接电极34B形成在第2槽部35B的侧壁面上，使第2部件连接用电极32B和第2外部连接用电极33B导通。
在本实施方式的构成中，第1以及第2连接电极34A、34B分别形成在第1以及第2槽部35A、35B的侧壁面上。为此，由于与第5实施方式所涉及的电子部件1D相比，第1以及第2连接电极34A、34B的至少一部分相对于层叠电容器2的第1端面以及第2端面较大地分离，因此能由层叠电容器2的底面进一步阻碍润湿。另外，由于通过使基板型的端子3E的第1槽部35A与第2槽部35B的间隔即振动进行传递的区间较小能使因振动的传递而作用的力变弱，因此能抑制从安装电子部件1E的电路基板100产生可听声。
另外，在本实施方式的构成中，从与第1主面正交的方向观察配置层叠电容器2的基板主体31E，基板型的端子3E和层叠电容器2的安装位置偏离的情况下，也由于第1以及第2连接电极34A、34B分别形成在第1以及第2槽部35A、35B的侧壁面上，因此能使第1以及第2连接电极34A、34B的一部分位于层叠电容器2的底面下。因此，能由层叠电容器2的底面阻碍焊料200的润湿。
为了使第1以及第2连接电极34A、34B的至少一部分相对于层叠电容器2的第1端面以及第2端面较大地分离，优选第1以及第2连接电极34A、34B的至少一部分从基板型的端子3E的端面离开给定距离以上来设置。
第1以及第2槽部35A、35B既可以取代形成在基板主体31E的第1端面上以及第2端面上而形成在第1侧面上以及第2侧面上的至少一方上，也可以除了形成在基板主体31E的第1端面上以及第2端面上以外还形成在第1侧面上以及第2侧面上的至少一方上。另外，第1以及第2槽部35A、35B也可以设置在基板主体31E的角部。在这些情况下，在第1以及第2槽部35A、35B，能由层叠电容器2的底面阻碍焊料200的润湿，能抑制从电路基板100产生可听声。
接下来，参考附图来说明本发明的第7实施方式所涉及的电子部件。图11A是表示本发明的第7实施方式所涉及的电子部件的外观的立体图。图11B是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的俯视图。图11C是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的主视图。图11D是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的右侧视图。图11E是表示本实施方式所涉及的电子部件的外观的底视图。
在本实施方式的电子部件1F中，由于仅基板型的端子3F的构造与第1实施方式所涉及的电子部件1不同，因此不再对其它构成重复说明。
如图11A～图11E所示，基板主体31F的长边方向的尺寸不足层叠电容器2的长边方向的尺寸(L)的1.0倍，基板主体31F的短边方向的尺寸不足层叠电容器2的短边方向的尺寸(W)的1.0倍。考虑到姿态稳定性，优选基板主体31F的长边方向的尺寸为层叠电容器2的长边方向的尺寸(L)的0.8倍以上，更优选0.9倍以上。优选基板主体31F的短边方向的尺寸为层叠电容器2的短边方向的尺寸(W)的0.8倍以上，更优选0.9倍以上。
基板主体31F中，在第1端面以及第2端面分别设置从基板主体31F的第1主面贯通到第2主面的第1以及第2槽部35A、35B。第1以及第2槽部35A、35B从与基板主体31F的第1主面正交的方向观察为圆弧状。从与第1主面正交的方向观察配置层叠电容器2的基板主体31F，以第1以及第2槽部35A、35B的整体位于层叠电容器2的底面下的方式，设置第1以及第2槽部35A、35B。即，层叠电容器2的第1以及第2外部电极22A、22B分别与第1以及第2槽部35A、35B重合地将层叠电容器2搭载在基板型的端子3F。
第1以及第2连接电极34A、34B分别形成在第1以及第2槽部35A、35B的圆弧状的侧壁面上。第1连接电极34A形成在第1槽部35A的侧壁面上，使第1部件连接用电极32A和第1外部连接用电极33A导通。第2连接电极34B形成在第2槽部35B的侧壁面上，使第2部件连接用电极32B和第2外部连接用电极33B导通。
在本实施方式的构成中，第1以及第2连接电极34A、34B分别形成在第1以及第2槽部35A、35B的侧壁面上。为此，由于与第6实施方式所涉及的电子部件1E相比，第1以及第2连接电极34A、34B的至少一部分相对于层叠电容器2的第1端面以及第2端面较大地分离，因此能进一步由层叠电容器2的底面阻碍润湿。另外，由于通过使基板型的端子3F的第1槽部35A与第2槽部35B的间隔即振动进行传递的区间较小，能使因振动的传递而作用的力变弱，因此能抑制从安装电子部件1F的电路基板100产生可听声。
另外，在本实施方式的构成中，从与第1主面正交的方向观察配置层叠电容器2的基板主体31F，基板型的端子3F和层叠电容器2的安装位置偏离从而基板型的端子3F的端面从层叠电容器2的端面超出的情况下，也由于第1以及第2连接电极34A、34B分别形成在第1以及第2槽部35A、35B的侧壁面上，因此能使第1以及第2连接电极34A、34B的一部分位于层叠电容器2的底面下。因此，能由层叠电容器2的底面阻碍焊料200的润湿。
为了使第1以及第2连接电极34A、34B的至少一部分相对于层叠电容器2的第1端面以及第2端面较大地分离，优选第1以及第2连接电极34A、34B的至少一部分从基板型的端子3F的端面离开给定距离以上来设置。
第1以及第2槽部35A、35B既可以取代形成在基板主体31F的第1端面上以及第2端面上而形成在第1侧面上以及第2侧面上的至少一方上，也可以除了形成在基板主体31F的第1端面上以及第2端面上以外还形成在第1侧面上以及第2侧面上的至少一方上。另外，第1以及第2槽部35A、35B也可以设置在基板主体31F的角部。在这些情况下，在第1以及第2槽部35A、35B，也能由层叠电容器2的底面阻碍焊料200的润湿，能抑制从电路基板100产生可听声。
上述各实施方式所示的构成所构成的电子部件，以收容在以下所示的载带的状态下被带进利用该电子部件的制造工序。
图12A是表示本发明的第8实施方式所涉及的电子部件串的构成的俯视图。图12B是从A-A线箭头方向观察图12A的电子部件串的截面图。如图12A、12B所示，电子部件串具备电子部件和载带。
如图12A所示，载带90包括带主体91和盖92。在带主体91沿带主体91的长边方向相互空开间隔设置收容电子部件1的多个收容孔910。收容孔910在俯视观察(从开口侧观察)下具有在带主体91的长边方向上短、在与长边方向正交的短边方向上长的形状。收容孔910的宽度W9(沿带主体91的长边方向的长度)的尺寸小于收容孔910的深度D的尺寸。在收容孔910，开口被盖92堵塞。
如图12B所示，电子部件1中，以基板型的端子3位于收容孔910的底面侧的状态被收容在载带90的收容孔910。即使基板主体31的短边方向的尺寸大于层叠电容器2的短边方向的尺寸的情况下，对应于基板主体的31的短边方向的尺寸，收容孔的底面的短边方向的尺寸变大。在收容孔910的底面的短边方向的尺寸(宽度W9)大的情况下，在收容孔910内电子部件1变得易于翻倒，因此不优选。
例如，如上述实施方式1、5、6、7所例示的电子部件那样，通过使基板主体31的短边方向的尺寸小于层叠电容器2的短边方向的尺寸、不足1.0倍，能使收容孔910的底面的短边方向的尺寸配合基板主体31的短边方向的尺寸地小。通过使收容孔910的底面的短边方向的尺寸较小，能抑制层叠电容器2的翻倒。在层叠电容器2的端面的形状为正方形的情况下，优选使收容孔910的底面的短边方向的尺寸小于收容孔的深度的尺寸。在此，所谓正方形是指正交的边的长度之差为20％以下。
虽然说明了本发明的实施方式，但应当说本次公开的实施方式在全部点上都是例示，不应认为是限制。本发明的范围由权利要求的范围表示，意图包括在与权利要求的范围等同的意义以及范围内的全部变更。

Claims (16)

1.一种电子部件，具备层叠电容器和基板型的端子，其中，
所述层叠电容器包括：
将电介质层和内部电极多个层叠而成的长方体状的层叠体；和
与该内部电极电连接、分别形成在所述层叠体的长边方向的两端面的第1外部电极以及第2外部电极；
所述基板型的端子包括：
绝缘性的基板主体；
第1部件连接用电极，其形成于配置所述层叠电容器的该基板主体的第1主面上来与所述第1外部电极连接；
第2部件连接用电极，其形成在所述基板主体的所述第1主面上来与所述第2外部电极连接；
第1外部连接用电极，其形成在所述基板主体的与所述第1主面相反侧的第2主面上；
第2外部连接用电极，其形成在所述基板主体的所述第2主面上；
第1连接电极，其连接所述第1部件连接用电极和所述第1外部连接用电极；和
第2连接电极，其连接所述第2部件连接用电极和所述第2外部连接用电极，
所述基板主体含有无机材料，
所述基板主体的厚度为0.05mm以上0.4mm以下，
所述基板主体的杨氏模量为100GPa以上400GPa以下，
在所述层叠体的与所述长边方向正交的短边方向上，所述基板主体的尺寸比所述层叠电容器的尺寸小，且在所述长边方向上所述基板主体的尺寸比所述层叠电容器的尺寸大，或者，
在所述长边方向上所述基板主体的尺寸比所述层叠电容器的尺寸小，并且在所述短边方向上所述基板主体的尺寸比所述层叠电容器的尺寸大。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述基板主体的杨氏模量大于构成所述层叠体的所述电介质层的电介质材料的杨氏模量。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
在所述无机材料中含有氧化铝。
4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，
在所述无机材料中含有玻璃成分。
5.根据权利要求1、2、4中任一项所述的电子部件，其中，
所述内部电极的面方向，在所述基板型的端子中与安装所述层叠电容器的安装面正交。
6.根据权利要求1、2、4中任一项所述的电子部件，其中，
在所述基板主体形成有槽部，从与所述第1主面正交的方向观察配置所述层叠电容器的所述基板主体，该槽部进入到与所述层叠电容器重合的位置，
所述第1连接电极以及所述第2连接电极各自形成在所述槽部的侧壁面上。
7.一种电子部件，具备层叠电容器和基板型的端子，其中，
所述层叠电容器包括：
将电介质层和内部电极多个层叠而成的长方体状的构成的层叠体；和
与该内部电极电连接、分别形成在所述层叠体的长边方向的两端面的第1外部电极以及第2外部电极，
所述基板型的端子包括：
绝缘性的基板主体；
第1部件连接用电极，其形成在配置所述层叠电容器的该基板主体的第1主面上来与所述第1外部电极连接；
第2部件连接用电极，其形成在所述基板主体的所述第1主面上来与所述第2外部电极连接；
第1外部连接用电极，其形成在所述基板主体的与所述第1主面相反侧的第2主面上；
第2外部连接用电极，其形成在所述基板主体的所述第2主面上；
第1连接电极，其连接所述第1部件连接用电极和所述第1外部连接用电极；和
第2连接电极，其连接所述第2部件连接用电极和所述第2外部连接用电极，
在与所述层叠体的所述长边方向正交的短边方向上，所述基板主体的尺寸小于所述层叠电容器的尺寸，
所述长边方向上的所述基板主体的尺寸，比所述长边方向上的所述层叠电容器的尺寸大。
8.根据权利要求7所述的电子部件，其中，
在所述短边方向上，所述基板主体的尺寸为所述层叠电容器的尺寸的0.8倍以上不足1.0倍。
9.根据权利要求7或8所述的电子部件，其中，
在所述基板主体，在连结所述第1主面和所述第2主面的端面或侧面设置从所述基板主体的所述第1主面贯通到所述第2主面的第1槽部以及第2槽部，
所述第1连接电极设置在所述第1槽部的侧壁面上，
所述第2连接电极设置在所述第2槽部的侧壁面上。
10.根据权利要求9所述的电子部件，其中，
所述第1连接电极的至少一部分相对于所述端面或所述侧面分离，
所述第2连接电极的至少一部分相对于所述端面或所述侧面分离。
11.根据权利要求7、8、10中任一项所述的电子部件，其中，
在所述层叠体的所述长边方向上，所述基板主体的尺寸小于所述层叠电容器的尺寸。
12.一种电子部件，具备层叠电容器和基板型的端子，其中，
所述层叠电容器包括：
将电介质层和内部电极多个层叠而成的长方体状的层叠体；和
与该内部电极电连接、分别形成在所述层叠体的长边方向的两端面的第1外部电极以及第2外部电极，
所述基板型的端子包括：
绝缘性的基板主体；
第1部件连接用电极，其形成在配置所述层叠电容器的该基板主体的第1主面上来与所述第1外部电极连接；
第2部件连接用电极，其形成在所述基板主体的所述第1主面上来与所述第2外部电极连接；
第1外部连接用电极，其形成在所述基板主体的与所述第1主面相反侧的第2主面上；
第2外部连接用电极，其形成在所述基板主体的所述第2主面上；
第1连接电极，其连接所述第1部件连接用电极和所述第1外部连接用电极；和
第2连接电极，其连接所述第2部件连接用电极和所述第2外部连接用电极，
在所述层叠体的所述长边方向上，所述基板主体的尺寸小于所述层叠电容器的尺寸，
与所述长边方向正交的短边方向上的所述基板主体的尺寸，比所述短边方向上的所述层叠电容器的尺寸大。
13.根据权利要求12所述的电子部件，其中，
在所述层叠体的所述长边方向上，所述基板主体的尺寸为所述层叠电容器的尺寸的0.8倍以上不足1.0倍的尺寸。
14.根据权利要求12或13所述的电子部件，其中，
在所述基板主体，在连结所述第1主面和所述第2主面的端面或侧面设置从所述基板主体的所述第1主面贯通到所述第2主面的第1槽部以及第2槽部，
所述第1连接电极设置在所述第1槽部的侧壁面上，
所述第2连接电极设置在所述第2槽部的侧壁面上。
15.根据权利要求14所述的电子部件，其中，
所述第1连接电极的至少一部分相对于所述端面或所述侧面分离，
所述第2连接电极的至少一部分相对于所述端面或所述侧面分离。
16.一种电子部件串，具备：
权利要求7～11中任一项所述的多个电子部件；和
具有分别收容所述电子部件的多个收容孔的载带，
将所述电子部件收容在所述收容孔中以使所述基板型的端子位于所述收容孔的底面侧，
在所述载带上，所述收容孔的底面的短边方向的尺寸小于所述收容孔的深度的尺寸。
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