CN105409062A - 电连接配置组件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种处于至少一个面状导体或导体段与电缆之间的电连接配置组件，面状导体或导体段通向板材、特别是复合板和位于那里的电气或电子构件，并且电缆是电气外部连接端的组成部分，此外面状导体或导体段构造在载体箔上、特别是聚酰亚胺箔上，以及至少在电缆和面状导体或导体段的电触点接通位置的区域中具有封装件作为塑料注射包封件。根据本发明在载体箔的区域中在空出用于电触点接通位置的空间的情况下、然而在将其包围的情况下贴敷有增加附着力的且可热激活的粘合材料膜，其中，在将电连接构造在触点接通位置上之后实现塑料注射包封件，并且在这种情况下，压力输入和热量输入同时激活粘合材料膜，从而实现高度密封的和稳定的连接。

Description

电连接配置组件
技术领域
本发明涉及一种如权利要求1前序部分所述的在至少一个面状导体或导体段与电缆之间的电连接配置组件，其中，面状导体或导体段通向一板材、特别是复合板和位于那里的电气或电子构件，并且电缆是电气外部连接端的组成部分，此外，面状导体或导体段构造在载体箔上、特别是聚酰亚胺箔上以及至少在电缆和面状导体或导体段的电触点接通位置的区域中具有封装作为塑料注射包封件。
背景技术
如权利要求1前序部分的特征所述的电导线连接属于现有技术。这样的导线连接包括例如从扁平带导体到电缆的过渡。这样的导线连接例如应用在复合板中，这些复合板使用在机动车中。复合板包括两块刚性的玻璃板和一层将这些玻璃板粘结连接的粘合箔或粘合剂层。在这样的复合板中可以置入电气结构元件例如形式为天线导体、加热导体或类似物。为了连接这些电气结构元件需要前述的导线连接。
关于板复合件内部空间与外部空间的连接可以使用扁形电缆，这些扁形电缆包括具有金属层的载体箔。这样的两层或多层的层压板薄得足已能够插入复合件中间空隙(Verbundzwischenraum)中。
这样的扁形电缆在外部连接侧通常与本来的电气连接电缆连接、特别是钎焊连接。
现在需要保护连接位置免受潮气或其它气候影响，使得连接的电气结构元件可以安全运行。
与此相关地由EP1619759B1在先公知了一种具有横截面过渡部(Querschnittsuebergang)的电导线连接以及一种用于制造这样的连接的方法。
根据EP1619759B1的教导确定：通常的塑料保护体(Kunststoff-Schutzkoerper)即使在形式和材料的构造不同的情况下也不能充分地保护钎焊的连接位置。出于这个原因转向利用较软的绝缘和密封材料包围本来的电气钎焊连接。这同样造成问题、特别是在温度负荷较高的情况下。
另外，EP1619759B1的教导示出如下的可能性：利用永久弹性的绝缘材料只将比扁形导体的总宽度小的区域遮盖或包封。在将这种优选透明的绝缘材料在第一工序中施设之后应该实现充分的密封防止液体或潮气进入，该密封排除了短路和腐蚀损坏的出现。尽管这样，由于在另外的加工期间的机械和热应力以及鉴于将带连接元件的相应板材装配到车辆车身中依然需要构造保护体，这是因为单单绝缘材料不能或只能承受微小的机械和热负荷。
与此相关地在所述方法的第二工序中通过利用适当的塑料材料对连接区域和之前施设的绝缘材料进行喷射或注射包封来制造保护体。因此绝缘材料在终态中完全埋置在保护体内部，因而不密封性的风险得以最小化。绝缘材料的外轮廓由此构成保护体位于其上的一个共同的物体表面或界面。
换言之，需施设的、具有永久弹性特性的绝缘和密封材料构成预浇铸件(Vorverguss)，该预浇铸件为了对连接钎焊点进行密封是必要的。这种预浇铸件与箔－层压板配置组件构成更好的交联并且即使在具有气候变换负担的情况下也为钎焊点提供所期望的保护。但是由于预浇铸件不适合在较高温度中使用，还必须利用最终浇铸对这个预浇铸件进行注射包封，从而产生真正的保护体。
对于本领域技术人员来说不难看出的是：利用用于获得保护体的接着的第二浇铸来构造用于构成永久弹性的绝缘和密封层的预浇铸件既造成材料成本也造成制造方面的较高的费用，这是应尽可能避免的。
发明内容
因此根据上述情况本发明的目的是，提供一种进一步发展的电连接配置组件和一种与此相关的制造方法，该连接配置组件(制造方法)适合于使面状导体或导体段与电缆电触点接通，其中，面状导体或导体段通向板材、特别是复合板和位于那里的电气或电子构件。制成的连接配置组件应该经受住所有在后面的加工和处理步骤中出现的热负荷和机械负荷并且在以后的使用中、例如在机动车中保障无故障的接触连接、更确切地说按照机动车的相应使用条件与热影响和/或气候影响无关。
本发明的这个目的通过如权利要求1的特征组合所述的电连接配置组件得以实现，其中，从属权利要求至少示出适宜的构造和发展设计。根据本发明，此外具有由权利要求1产生的、用于制造与此相关的连接配置组件的技术。
因此从在至少一个面状导体或导体段与电缆之间的电连接配置组件出发，其中，面状导体或导体段通向板材、特别是复合板和位于那里的电气或电子构件。
电缆是电气外部连接端的组成部分并且例如通向插、插塞连接或其它的电气或电子组件。
面状导体或导体段根据现有技术位于载体箔上、特别是聚酰亚胺箔上，并且可以具有另外的遮盖层，在制造电连接前例如通过钎焊使该另外的遮盖层相应地露出。
另外，电连接配置组件包括构造成塑料注射包封件的封装件，更确切地说至少在电缆与面状导体或导体段的电触点接通位置的区域中。在本发明的意义中，塑料注射包封件还可以具有较大的空间延伸并且此外拥有用于固定的装置。
根据本发明，为了实现电连接配置组件，首先在载体箔的区域中在空出用于本来的电触点接通位置的空间的情况下、然而在将这个触点接通位置包围地或面状限界的情况下贴敷增加附着力的、可热激活的粘合材料膜。
在例如通过钎焊将电连接构成在触点接通位置上之后实现本身已知的、优选一次性的、用于构成保护体的塑料注射包封件。根据本发明，在塑料注射包封中需要的温度影响和压力影响同时激活粘合材料膜，从而产生上述部件的高度密封的和稳定的连接。
根据本发明可以省略构造将触点接通位置包围的、弹性的或永久弹性的材料意义上的预浇铸件，该预浇铸件同时具有绝缘性能。
通过使有关粘合材料膜的硬化温度和压力比的条件与用于塑料注射包封件的相应的措施协调一致，简化了工艺顺序并且可以利用迄今众所周知的所应用的设备运行。
在一种优选的实施方式中，粘合材料膜构造成粘合箔。粘合材料或粘合材料箔在此可以是略微自粘的并且如上所述的那样在热量和压力下硬化。在一种特殊的实施方式中，粘合材料箔可以由经过粘合材料浸渍和/或涂层的无纺布材料构成。另外，粘合材料箔可以至少单侧设置有所谓的衬垫、就是说可抽出的保护层。
这个衬垫则可以同时在一定程度上用作阻焊罩，这是因为该衬垫如上面说明的粘合材料膜那样也将触点接通位置本身空出，然而将这个触点接通位置在旁侧、就是说侧向包围。
根据本发明，粘合材料膜的热激活和硬化温度与塑料注射包封材料的加工温度相匹配。
另外，为了构成注射包封而调节的压力比至少与粘合材料膜所需的挤压力相符。
借助对粘合材料膜的应用产生载体箔与注射包封件之间的可靠的交联，而不需要预浇铸层或永久弹性的绝缘或密封材料，这相对现有技术构成重要的优点。
附图说明
下文将借助实施例以及参照图1至4示出本发明，这些附图对制造电连接和构成必要的密封的原理性工艺过程进行图解说明。
具体实施方式
从载体箔1出发，层压的面状导体或导体段4具有一个指向板材(未示出)的端部2以及一触点接通端部3(图1)。
在触点接通端部3的区域中露出导体段，该导体段构成用于连接电缆5的接触位置4。
在下面的图2图示中，该图示相当于下一个工艺步骤，将粘合箔6贴敷在一个表面区域中，该表面区域基本上与以后的塑料注射包封件7的构造(Ausbildung)相符。
从图2中可以看出，粘合箔6将电触点接通位置4空出，然而将该触点接通位置4从侧向包围。作为替换方案，粘合箔6也可以仅在一侧面状地确定触点接通位置位置4的界限。
在贴敷粘合箔之后，在触点接通位置4的区域中构造钎焊连接8，使得电缆5与相应的区段4电连接(图3)。
紧接着将依然位于粘合箔6上的衬垫抽出。
接着利用塑料注射包封件7实施对连接配置组件的注射包封，其中，用于实现塑料注射包封件的压力输入和热量输入同时激活粘合箔的粘合材料膜，从而产生高度密封的和稳定的连接。塑料注射包封件7还可以具有用于固定的开口9(图4)。
所使用的粘合箔例如是双面粘接的、可热激活的粘合材料膜的箔，其中，粘合材料已经是略微自粘的并且在热量和压力下变硬。
前面称为衬垫的保护罩例如可以由经过硅化处理的纸层构成。这样的粘合材料膜、例如产品3M582的硬化温度在挤压力为34N/cm2和硬化时间为约2分钟的情况下在约230℃的范围内。这些数值与优选需使用的注塑材料的加工温度相符。作为替换方案，粘合剂层可以使用丙烯酸酯粘结剂，但是鉴于聚酰亚胺箔和注射包封层的交联也可以使用特殊的增附剂。

Claims (7)

1.电连接配置组件，其处于面状导体或导体段与电缆(5)之间，其中，面状导体或导体段通向板材、特别是复合板和位于那里的电气或电子构件，并且电缆(5)是电气外部连接端的组成部分，此外面状导体或导体段构造在载体箔(1)上、特别是聚酰亚胺箔上，以及所述电连接配置组件至少在电缆(5)和面状导体或导体段的电触点接通位置(4)的区域中具有封装件(7)作为塑料注射包封件，其特征在于：在载体箔(1)的区域中在空出用于电触点接通位置(4)的空间的情况下、然而在将这个电触点接通位置包围或面状限界的情况下贴敷有增加附着力的且可热激活的粘合材料膜(6)，其中，在将电连接构造在触点接通位置上之后实现塑料注射包封件(7)，并且在这种情况下，压力输入和热量输入同时激活粘合材料膜(6)，从而实现高度密封的且稳定的连接。
2.如权利要求1所述的电连接配置组件，其特征在于：粘合材料膜构造成粘合材料箔。
3.如权利要求2所述的电连接配置组件，其特征在于：粘合材料箔具有自粘性能。
4.如权利要求2或3所述的电连接配置组件，其特征在于：粘合材料箔由经过粘合材料浸渍和/或涂层的无纺布材料构成。
5.如前述权利要求之任一项所述的电连接配置组件，其特征在于：粘合材料膜的热激活温度和硬化温度与塑料注射包封件材料的加工温度相匹配。
6.如前述权利要求之任一项所述的电连接配置组件，其特征在于：为了构成注射包封而调节的压力比至少与用于粘合材料膜所需的挤压力相符。
7.如前述权利要求之任一项所述的电连接配置组件，其特征在于：借助使用粘合材料膜(6)产生载体箔(1)与注射包封件(7)之间的可靠的交联，而不需要预浇铸层或永久弹性的绝缘和密封材料。
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