CN106910704A - 集成电路气密性封盖工艺用底座 - Google Patents

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CN106910704A CN201710120614.7A CN201710120614A CN106910704A CN 106910704 A CN106910704 A CN 106910704A CN 201710120614 A CN201710120614 A CN 201710120614A CN 106910704 A CN106910704 A CN 106910704A
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陈陶
丁雪龙
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    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
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Abstract

本发明涉及一种集成电路气密性封盖工艺用底座，在底座本体的上表面开设有若干组交叉凹槽，每组交叉凹槽均包括横向凹槽与纵向凹槽，横向凹槽与纵向凹槽呈垂直相连，横向凹槽为长方形凹槽，纵向凹槽为长圆形凹槽，且横向凹槽的中心与纵向凹槽的中心重合，在底座本体的上表面设有定位柱，在对应纵向凹槽位置的底座本体的下表面开设有夹钳槽口，夹钳槽口的左右对称中心线与纵向凹槽的左右对称中心线重合。本发明解决了盖板装架定位的问题，使成品率接近100%；本发明解决了盖板装架位置一致性问题，位置度一致性好；本发明解决了盖板装架效率问题，大大提高了生产效率。

Description

集成电路气密性封盖工艺用底座
技术领域
本发明属于集成电路制造技术领域，本发明尤其是涉及一种集成电路气密性封盖工艺用底座。
背景技术
目前，集成电路气密性封盖工艺是通过采用合适的技术方式，将金属或陶瓷盖板与具有空腔结构的陶瓷或金属外壳进行密封，密封后的外壳可以确保安装于其内的电子元器件与外界环境相隔离，可阻止水汽、有害液体、固体特别是气体污染物的侵蚀或渗透入内，以保证电子产品长期可靠性的封装技术。
气密性封盖有多种工艺方法，如电阻焊（储能焊、平行缝焊、点焊等）、冷挤压、玻璃熔封、各种合金熔封、激光焊、超声焊等，而使用较广的则是合金焊料熔封 ，这是由于合金焊料易得、加工容易以及合金焊料熔封气密性好、成品率高、生产效率高，且可适用于内腔为真空、高压、各种气氛要求的器件的密封，而被广泛用于高可靠要求的气密性封装中。
合金焊料熔封的装架是将带焊料的盖板置于待密封电路焊框的正中位置，将夹子张开并夹住盖板与外壳，并使夹持点作用在盖板、外壳的中央，完成产品的初步组装。目前装架操作主要是通过手工来进行，该方式存在盖板定位精度低、位置一致度差、生产效率低等特点，越发地难以满足高精度集成电路的要求。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种集成电路气密性封盖时定位精准、位置一致度好且生产效率高的集成电路气密性封盖工艺用底座。
按照本发明提供的技术方案，所述集成电路气密性封盖工艺用底座，它包括底座本体，在底座本体的上表面开设有若干组交叉凹槽，每组交叉凹槽均包括横向凹槽与纵向凹槽，横向凹槽与纵向凹槽呈垂直相连，横向凹槽为长方形凹槽，纵向凹槽为长圆形凹槽，且横向凹槽的中心与纵向凹槽的中心重合，在底座本体的上表面设有定位柱，在对应纵向凹槽位置的底座本体的下表面开设有夹钳槽口，夹钳槽口的左右对称中心线与纵向凹槽的左右对称中心线重合。
所述夹钳槽的宽度小于纵向凹槽的宽度。
所述纵向凹槽的两端部均为半圆形。
所述横向凹槽的宽度与纵向凹槽的宽度相等。
本发明解决了盖板装架定位的问题，使成品率接近100%；本发明解决了盖板装架位置一致性问题，位置度一致性好；本发明解决了盖板装架效率问题，大大提高了生产效率。
附图说明
图1是本发明的主视图。
图2是本发明的俯视图。
图3是本发明的仰视图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
该集成电路气密性封盖工艺用底座，它包括底座本体1，在底座本体1的上表面开设有若干组交叉凹槽，每组交叉凹槽均包括横向凹槽1.1与纵向凹槽1.2，横向凹槽1.1与纵向凹槽1.2呈垂直相连，横向凹槽1.1与纵向凹槽1.2呈十字形交叉，横向凹槽1.1为长方形凹槽，纵向凹槽1.2为长圆形凹槽，且横向凹槽1.1的中心与纵向凹槽1.2的中心重合，在底座本体1的上表面设有定位柱1.3，在对应纵向凹槽1.2位置的底座本体1的下表面开设有夹钳槽口1.4，夹钳槽口1.4的左右对称中心线与纵向凹槽1.2的左右对称中心线重合。
所述夹钳槽1.4的宽度小于纵向凹槽1.2的宽度。
所述纵向凹槽1.2的两端部均为半圆形。
所述横向凹槽1.1的宽度与纵向凹槽1.2的宽度相等。
本发明使用时，先将待密封电路依次放入本发明底座本体1的横向凹槽1.1内，再将定位治具上的定位孔与底座本体1的定位柱1.3配合，将密封电路用的密封盖板依次放入定位治具内框中完成定位，安放好密封盖板后，依次使用夹子夹持住密封盖板与底座，使夹子的上夹持点作用在密封盖板的中央，使夹子的下夹持点作用在位于夹钳槽口1.4内，所有待密封电路完成装架后，取出定位治具，将装架好的器件放入封帽炉内进行焊接密封，密封结束，将夹子拆除，从底座内取出密封完成的电路。

Claims (4)

1.一种集成电路气密性封盖工艺用底座，其特征是：它包括底座本体（1），在底座本体（1）的上表面开设有若干组交叉凹槽，每组交叉凹槽均包括横向凹槽（1.1）与纵向凹槽（1.2），横向凹槽（1.1）与纵向凹槽（1.2）呈垂直相连，横向凹槽（1.1）为长方形凹槽，纵向凹槽（1.2）为长圆形凹槽，且横向凹槽（1.1）的中心与纵向凹槽（1.2）的中心重合，在底座本体（1）的上表面设有定位柱（1.3），在对应纵向凹槽（1.2）位置的底座本体（1）的下表面开设有夹钳槽口（1.4），夹钳槽口（1.4）的左右对称中心线与纵向凹槽（1.2）的左右对称中心线重合。
2.如权利要求1所述的集成电路气密性封盖工艺用底座，其特征是：所述夹钳槽（1.4）的宽度小于纵向凹槽（1.2）的宽度。
3.如权利要求1所述的集成电路气密性封盖工艺用底座，其特征是：所述纵向凹槽（1.2）的两端部均为半圆形。
4.如权利要求1所述的集成电路气密性封盖工艺用底座，其特征是：所述横向凹槽（1.1）的宽度与纵向凹槽（1.2）的宽度相等。
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