CN107683032A - 双面蚀刻埋容线路板制作工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种双面蚀刻埋容线路板制作工艺，先在内层基板的双面铜箔层上同时蚀刻出呈错位分布的埋容图形，然后再压合介质层和外层铜箔层，最后蚀刻外层线路图形，获得双面蚀刻埋容线路板。本发明缩短了线路板生产工艺流程，减少了过程物料的损耗及多余的搬运动作，极大的降低了制造成本，解决了传统埋容材料双面蚀刻易板损，而只能分次单面蚀刻的难题；可使埋容板直接双面压合，可大大减少过程板损,且能有效的控制材料涨缩及变形，提升产品的可靠性；可满足客户对小间距的NPTH声孔隔离环制作的需求，且能优秀的控制声孔与隔离环的同心度，解决了现有工艺偏位导致的声孔与隔离环同心度不足的问题。

Description

双面蚀刻埋容线路板制作工艺

技术领域

本发明属于印刷线路板技术领域，具体的说是涉及一种双面蚀刻埋容线路板制作工艺。

背景技术

现有的埋容线路板，由于埋容材料自身结构强度低，缺少支撑的埋容层材料极易破损，因此现有的埋容线路板在制作，通常采用“蚀刻埋容材料第一面图形→图形面压合→蚀刻埋容材料第二面图形→第二面图形面压合”的工艺制作完成。此种方式可避免埋容层双面同时裸露无支撑导致破损，致使电容失效的问题。但此种方式的线路板加工工艺流程过长、过程物料损耗、成本高昂、且材料涨缩变形不易控制,随着产品可靠性要求的提升、成本降低的需求,埋容材料分次蚀刻单面图形的工艺迫切需要革新。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种双面蚀刻埋容线路板制作工艺，降低线路板制造成本，提高线路板的可靠性。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种双面蚀刻埋容线路板制作工艺，包括以下步骤：

步骤1，准备若干内层基板、中间介电层和外层铜箔层，所述内层基板包括内层介电层和位于该内层介电层相对的两个侧面上的第一内层铜箔层和第二内层铜箔层；

步骤2，将所述内层基板的第一内层铜箔层和第二内层铜箔层上同时蚀刻出埋容图形，形成电容层，所述第一内层铜箔层上相邻两个埋容图形之间的间隙部分记为第一图形间距，所述第二内层铜箔层上相邻两个埋容图形之间的间隙部分记为第二图形间距，所述第一图形间距和第二图形间距关于所述内层介电层呈错位分布；

步骤3，按照外层铜箔层、中间介电层、电容层、中间介电层和外层铜箔层的顺序，将所述电容层、中间介电层和外层铜箔层压合形成一体，获得压合印制板；

步骤4，将所述压合印制板的两个外层铜箔层上蚀刻出外层线路图形，获得双面蚀刻埋容线路板。

作为本发明的进一步改进，所述步骤3中，所述电容层为若干层，且相邻两层电容层之间设有中间介电层。

作为本发明的进一步改进，所述步骤1中，所述内层基板的第一内层铜箔层、第二内层铜箔层以及所述外层铜箔层的至少其中一层上在预设声孔位置的外围设有阻挡电流回路的隔离环。

作为本发明的进一步改进，所述步骤4中，先在所述压合印制板的预设声孔位置上钻出声孔，然后在所述压合印制板的两个外层铜箔层上蚀刻出外层线路图形的同时将所述声孔进行孔内蚀刻，使所述声孔位于铜箔层的部分外周形成声孔隔离环。

本发明的有益效果是：

1、解决了传统埋容材料双面蚀刻易板损，而只能分次单面蚀刻的难题；

2、大幅缩短流程并降低加工难度，提升了生产效率并降低了成本，而且在加工工艺性、产品的可靠性方面有明显的提升；

3、采用钻孔后反回蚀的方法制作出NPTH声孔所需的对应隔离环，解决了现有工艺偏位导致的声孔与隔离环同心度不足的问题。

附图说明

图1为本发明所述内层基板结构示意图；

图2为本发明所述电容层的结构示意图；

图3为本发明所述压合印制板结构示意图；

图4为本发明所述压合印制板另一实施例结构示意图；

图5为本发明所述铜箔层俯视图；

图6为本发明所述阻断电流回路的隔离环结构示意图；

图7为本发明所述声孔结构示意图；

图8为本发明所述声孔及声孔隔离环结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1——内层基板； 2——中间介电层；

3——外侧铜箔层； 4——阻挡电流回路的隔离环；

5——声孔； 6——声孔隔离环；

10——电容层； 11——内层介电层；

12——第一内层铜箔层； 13——第二内层铜箔层；

14——第一图形间距； 15——第二图形间距。

具体实施方式

结合附图，对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。

参阅图1-4，为本发明所述的一种双面蚀刻埋容线路板制作工艺，包括以下步骤：

步骤1，准备内层基板1、中间介电层2和外层铜箔层3，其中，内层基板包括内层介电层11和位于该内层介电层相对的两个侧面上的第一内层铜箔层12和第二内层铜箔层13，参阅图1；

步骤2，将内层基板1的第一内层铜箔层和第二内层铜箔层上同时蚀刻出埋容图形，形成电容层10，第一内层铜箔层12上相邻两个埋容图形之间的间隙部分记为第一图形间距15，第二内层铜箔层13上相邻两个埋容图形之间的间隙部分记为第二图形间距16，第一图形间距和第二图形间距关于其所在的内层基板的内层介电层呈错位分布，参阅图2；

步骤3，按照外层铜箔层、中间介电层、电容层、中间介电层和外层铜箔层的顺序，将电容层、中间介电层和外层铜箔层压合形成一体，获得压合印制板，其中，图3为一种设置一层电容层的示例，图4为设置两层电容层的示例，当设置两层或多层电容层时，相邻两电容层之间再压合前需设置中间介电层；

步骤4，将所述压合印制板的两个外层铜箔层上蚀刻出外层线路图形，获得双面蚀刻埋容线路板。

参阅图5-8，为本发明的上述双面蚀刻埋容线路板在制作时其声孔制作工艺，如下：

在上述步骤1中，将内层基板1的第一内层铜箔层11、第二内层铜箔层12以及外层铜箔层3的至少其中一层上在预设声孔位置的外围设置阻挡电流回路的隔离环4，然后在上述步骤4中，先在压合印制板的预设声孔位置上钻出声孔5，然后在压合印制板的两个外层铜箔层上蚀刻出外层线路图形的同时将所述声孔进行孔内蚀刻，使声孔位于铜箔层的部分外周形成声孔隔离环6。

本发明在初始设计时，埋容层两面图形的间距错层设计，即第一图形间距和第二图形间距关于其所在的内层基板的内层介电层呈错位分布，保证了最多单面埋容层可裸露，即第一、二图形间距错开，保证埋容介电层至少有单面导电铜箔作支撑。

为保证经电镀镍/金表面处理时,声孔5反回蚀处不会镀上镍/金层,在反回蚀的声孔隔离环6外围预设一圈阻断电流回路的隔离环4。

由此可见，本发明缩短了线路板生产工艺流程，减少了过程物料的损耗及多余的搬运动作，极大的降低了制造成本，解决了传统埋容材料双面蚀刻易板损，而只能分次单面蚀刻的难题；可使埋容板直接双面压合，可大大减少过程板损,且能有效的控制材料涨缩及变形，提升产品的可靠性；可满足客户对小间距的NPTH声孔隔离环制作的需求，且能优秀的控制声孔与隔离环的同心度，解决了现有工艺偏位导致的声孔与隔离环同心度不足的问题。

Claims (4)

1.一种双面蚀刻埋容线路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，准备若干内层基板(1)、中间介电层(2)和外层铜箔层(3)，所述内层基板包括内层介电层(11)和位于该内层介电层相对的两个侧面上的第一内层铜箔层(12)和第二内层铜箔层(13)；

步骤2，将所述内层基板的第一内层铜箔层和第二内层铜箔层上同时蚀刻出埋容图形，形成电容层(10)，所述第一内层铜箔层上相邻两个埋容图形之间的间隙部分记为第一图形间距(14)，所述第二内层铜箔层上相邻两个埋容图形之间的间隙部分记为第二图形间距(15)，所述第一图形间距和第二图形间距关于所述内层介电层呈错位分布；

步骤3，按照外层铜箔层、中间介电层、电容层、中间介电层和外层铜箔层的顺序，将所述电容层、中间介电层和外层铜箔层压合形成一体，获得压合印制板；

步骤4，将所述压合印制板的两个外层铜箔层上蚀刻出外层线路图形，获得双面蚀刻埋容线路板。

2.根据权利要求1所述的双面蚀刻埋容线路板制作工艺，其特征在于：所述步骤3中，所述电容层为若干层，且相邻两层电容层之间设有中间介电层。

3.根据权利要求1所述的双面蚀刻埋容线路板制作工艺，其特征在于：所述步骤1中，所述内层基板的第一内层铜箔层、第二内层铜箔层以及所述外层铜箔层的至少其中一层上在预设声孔位置的外围设有阻挡电流回路的隔离环(4)。

4.根据权利要求3所述的双面蚀刻埋容线路板制作工艺，其特征在于：所述步骤4中，先在所述压合印制板的预设声孔位置上钻出声孔(5)，然后在所述压合印制板的两个外层铜箔层上蚀刻出外层线路图形的同时将所述声孔进行孔内蚀刻，使所述声孔位于铜箔层的部分外周形成声孔隔离环(6)。