CN110760862A - 一种光面粗化电解铜箔的生产工艺 - Google Patents

一种光面粗化电解铜箔的生产工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN110760862A
CN110760862A CN201911171379.1A CN201911171379A CN110760862A CN 110760862 A CN110760862 A CN 110760862A CN 201911171379 A CN201911171379 A CN 201911171379A CN 110760862 A CN110760862 A CN 110760862A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper foil
concentration
temperature
roughening
electrolytic copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201911171379.1A
Other languages
English (en)
Inventor
于君杰
唐海峰
刘肇
王卫
黄德兵
曹德林
韩青
李登辉
隋景昕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangdong Electronic Material Co ltd
Original Assignee
Jiangdong Electronic Material Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangdong Electronic Material Co ltd filed Critical Jiangdong Electronic Material Co ltd
Priority to CN201911171379.1A priority Critical patent/CN110760862A/zh
Publication of CN110760862A publication Critical patent/CN110760862A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G1/00—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
    • C23G1/02—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with acid solutions
    • C23G1/10—Other heavy metals
    • C23G1/103—Other heavy metals copper or alloys of copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G3/00—Apparatus for cleaning or pickling metallic material
    • C23G3/02—Apparatus for cleaning or pickling metallic material for cleaning wires, strips, filaments continuously
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614—Strips or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
    • C25F3/02—Etching

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明公开了一种光面粗化电解铜箔的生产工艺，铜箔按照顺序进行酸洗、粗化Ⅰ、固化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅱ、固化Ⅲ、固化Ⅳ、高温防氧化、水洗Ⅰ、常温防氧化、水洗Ⅱ、硅烷喷涂和烘干；其中粗化Ⅰ和粗化Ⅱ的工序条件为电流密度28~33A/dm2,温度25~35℃，硫酸浓度160~180g/l，铜离子浓度7~13g/l，氯离子浓度15~30mg/l,钨酸钠0~90mg/l、钼酸钠0~70mg/l和硫酸钴0~45g/L。本发明在粗化工序中添加钨、钴、钼元素，改善铜箔的表面形态，从而提高了电解铜箔的抗剥离强度；在高温防氧化工序中增加镧或者铈等元素来形成特殊镀层，改变镀层的结构形态，从而提高了电解铜箔的抗剥离强度和抗腐蚀性。

Description

一种光面粗化电解铜箔的生产工艺
技术领域
本发明涉及一种电解铜箔的生产工艺，特别是一种光面粗化电解铜箔的生产工艺，属于高精电解铜箔制备领域。
背景技术
随着电子信息技术的发展，多层复杂或高密度细线路PCB板在高精度小型化电子产品中用量日益增多，传统方式通常用高精度电子铜箔或双面粗化电解铜箔用于高密度细线路PCB板或多层复杂PCB板内层，采用传统高精度电解铜箔侧需要进行压板后腐蚀黑化等复杂工艺，生产制程长且成本高；采用双面粗化电解铜箔则增加了铜箔本身工艺复杂性，提高了加工成本。
针对上述问题，中国专利公开号CN102277605B公开了一种光面粗化电解铜箔的制造工艺，缩短了高精细化要求PCB板的制作过程，铜牙短易于蚀刻。但是随着目前PCB板对抗剥离度要求的逐渐提高，上述工艺的电解铜箔的抗剥离度已经不能满足目前的需求，因此有必要研发一种新的光面粗化电解铜箔的生产工艺，以提高光面铜箔粗化后的抗剥离度。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种光面粗化电解铜箔的生产工艺，提高光面铜箔粗化后的抗剥离度。
为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：
一种光面粗化电解铜箔的生产工艺，其特征在于包含以下步骤：铜箔按照顺序进行酸洗、粗化Ⅰ、固化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅱ、固化Ⅲ、固化Ⅳ、高温防氧化、水洗Ⅰ、常温防氧化、水洗Ⅱ、硅烷喷涂和烘干；其中粗化Ⅰ和粗化Ⅱ的工序条件为电流密度28~33A/dm2,温度25~35℃，硫酸浓度160~180g/l，铜离子浓度7~13g/l，氯离子浓度15~30mg/l,钨酸钠0~90mg/l、钼酸钠0~70mg/l和硫酸钴0~45g/L。
进一步地，所述酸洗工序条件为温度30~40℃，硫酸浓度100~170g/l，铜离子浓度25~45g/l。
进一步地，所述固化Ⅰ、固化Ⅱ、固化Ⅲ和固化Ⅳ的工序条件为电流密度25~35A/dm2,温度35~45℃，硫酸浓度80~140g/l，铜离子浓度45~55g/l。
进一步地，所述高温防氧化工序条件为电流密度5~10A/dm2,温度35~45℃，焦磷酸钾浓度110~160g/l，锌离子浓度4.5~6.5g/l，酸碱度PH值8.5~9.5，硫酸亚铈浓度0.4~0.6g/L。
进一步地，所述高温防氧化工序条件为电流密度5~10A/dm2,温度35~45℃，焦磷酸钾浓度110~160g/l，锌离子浓度4.5~6.5g/l，酸碱度PH值8.5~9.5，硫酸镧浓度2.5~3.5g/L。
进一步地，所述常温防氧化工序条件为电流密度5~10A/dm2,温度25~35℃，六价铬离子浓度2.0~3.0g/l，酸碱度PH10.0~11.0。
进一步地，所述硅烷喷涂的工序条件为温度25~30℃，有机膜偶联剂浓度0.8~1.5g/l。
进一步地，所述烘干工序采用的温度为160~190℃。
本发明与现有技术相比，具有以下优点和效果：
1、本发明在粗化工序中添加钨、钴、钼元素，改善铜箔的表面形态，从而提高了电解铜箔的抗剥离强度；在高温防氧化工序中增加镧或者铈等元素来形成特殊镀层，改变镀层的结构形态，从而提高了电解铜箔的抗剥离强度和抗腐蚀性；
2、本发明采取两粗四固的处理方式，对铜箔表面的铜粉进行有效管控；
3、本发明生产的铜箔性能更加优异、稳定，铜粉更容易控制，抗氧化性和抗腐蚀性得到有效提高。
附图说明
图1是本发明的一种光面粗化电解铜箔的生产工艺的流程图。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明作进一步的详细说明，以下实施例是对本发明的解释而本发明并不局限于以下实施例。
本实施例中，所有的物质浓度都是指相应溶质在对应的电解液或者溶液中的浓度。
实施例1：
如图1所示，一种光面粗化电解铜箔的生产工艺，光面粗糙度Rz为1.62μm的18μm铜箔按顺序进行酸洗、粗化Ⅰ、固化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅱ、固化Ⅲ、固化Ⅳ、高温防氧化、水洗Ⅰ、常温防氧化、水洗Ⅱ、硅烷喷涂和烘干等工序。车速22m/min。
其中，酸洗工序条件：温度30~40℃，硫酸（H2SO4）浓度100~170g/l，铜离子（Cu2+）浓度25~45g/l。
粗化Ⅰ、Ⅱ工序条件：电流密度28~33A/dm2,温度25~35℃，硫酸（H2SO4）浓度160~180g/l，铜离子（Cu2+）浓度7~13g/l，氯离子（Cl2-）浓度15~30mg/l,钨酸钠（Na2WO4·2H2O）0~90mg/l、钼酸钠（Na2MoO4·2H2O）0~70mg/l和硫酸钴（CoSO4·7H2O）0~45g/L。
固化Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ工序条件：电流密度25~35A/dm2,温度35~45℃，硫酸（H2SO4）浓度80~140g/l，铜离子（Cu2+）浓度45~55g/l。
高温防氧化工序条件：电流密度5~10A/dm2,温度35~45℃，焦磷酸钾（K4P2O7）浓度110~160g/l，锌离子（Zn2+）浓度4.5~6.5g/l，酸碱度PH值8.5~9.5，硫酸亚铈（Ce2(SO4)3）浓度0.4~0.6g/L。
常温防氧化条件：电流密度5~10A/dm2,温度25~35℃，六价铬离子（Cr6+）浓度2.0~3.0g/l，酸碱度PH10.0~11.0。
硅烷喷涂条件：温度25~30℃，有机膜偶联剂浓度0.8~1.5g/l。
烘干温度条件：160~190℃。
铜粉检测：取30平方厘米大的滤纸，上面加500g砝码，在铜箔表面拉动一个来回。采用上述工艺条件生产出的电解铜箔，抗拉强度为405MPa，延伸率为21.7%，光面粗糙度Rz为3.52μm；尺寸小于30μm的铜粉为4个，尺寸大于30μm的铜粉为0个。
实施例2：
一种光面粗化电解铜箔的生产工艺，光面粗糙度Rz为1.53μm的18μm铜箔按顺序进行酸洗、粗化Ⅰ、固化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅱ、固化Ⅲ、固化Ⅳ、高温防氧化、水洗Ⅰ、常温防氧化、水洗Ⅱ、硅烷喷涂和烘干等工序。车速22m/min。
其中，酸洗工序条件：温度30~40℃，硫酸（H2SO4）浓度100~170g/l，铜离子（Cu2+）浓度25~45g/l。
粗化Ⅰ、Ⅱ工序条件：电流密度28~33A/dm2,温度25~35℃，硫酸（H2SO4）浓度160~180g/l，铜离子（Cu2+）浓度7~13g/l，氯离子（Cl2-）浓度15~30mg/l,钨酸钠（Na2WO4·2H2O）0~90mg/l、钼酸钠（Na2MoO4·2H2O）0~70mg/l和硫酸钴（CoSO4·7H2O）0~45g/L。
固化Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ工序条件：电流密度25~35A/dm2,温度35~45℃，硫酸（H2SO4）浓度80~140g/l，铜离子（Cu2+）浓度45~55g/l。
高温防氧化条件：电流密度5~10A/dm2,温度35~45℃，焦磷酸钾（K4P2O7）浓度110~160g/l，锌离子（Zn2+）浓度4.5~6.5g/l，酸碱度PH值8.5~9.5，硫酸镧（La2(SO4)3）浓度2.5~3.5g/L。
常温防氧化条件：电流密度5~10A/dm2,温度25~35℃，六价铬离子（Cr6+）浓度2.0~3.0g/l，酸碱度PH10.0~11.0。
硅烷喷涂条件：温度25~30℃，有机膜偶联剂浓度0.8~1.5g/l。
烘干温度条件：160~190℃。
铜粉检测方法：取30平方厘米大的滤纸，上面加500g砝码，在铜箔表面拉动一个来回，在显微镜下观察。采用上述工艺条件生产出的电解铜箔，抗拉强度为399MPa，延伸率为19.2%，光面粗糙度Rz为3.25μm；尺寸小于30μm的铜粉为5个，尺寸大于30μm的铜粉为0个。
对比例：对比例没有在粗化工序中添加钨、钴、钼元素，也没有在高温防氧化工序中添加镧或者铈等元素，并且采用传统的两粗两固方式进行生产。
一种光面粗化电解铜箔的制造工艺，光面粗糙度Rz为1.58μm的18μm铜箔按顺序进行以下生产，车速22m/min。
酸洗工序条件：温度30~40℃，硫酸（H2SO4）浓度100~170g/l，铜离子（Cu2+）浓度25~45g/l。
粗化Ⅰ、Ⅱ工序条件：电流密度28~33A/dm2,温度25~35℃，硫酸（H2SO4）浓度160~180g/l，铜离子（Cu2+）浓度7~13g/l，氯离子（Cl2-）浓度15~30mg/l。
固化Ⅰ、Ⅱ工序条件：电流密度25~35A/dm2,温度35~45℃，硫酸（H2SO4）浓度80~140g/l，铜离子（Cu2+）浓度45~55g/l。
高温防氧化条件：电流密度5~10A/dm2,温度35~45℃，焦磷酸钾（K4P2O7）浓度110~160g/l，锌离子（Zn2+）浓度4.5~6.5g/l，酸碱度PH值8.5~9.5。
常温防氧化条件：电流密度5~10A/dm2,温度25~35℃，六价铬离子（Cr6+）浓度2.0~3.0g/l，酸碱度PH10.0~11.0。
硅烷喷涂条件：温度25~30℃，有机膜偶联剂浓度0.8~1.5g/l。
烘干温度条件：160~190℃。
铜粉检测方法：取30平方厘米大的滤纸，上面加500g砝码，在铜箔表面拉动一个来回，在显微镜下观察。采用上述工艺条件生产出的电解铜箔，抗拉强度为379MPa，延伸率为17.9%，光面粗糙度Rz为4.68μm；尺寸小于30μm的铜粉为23个，尺寸大于30μm的铜粉为8个。
由以上实施例与现有技术的对比例对比可以看出，本发明在粗化单元添加钨、钴、钼元素，高温防氧化单元增加镧或者铈元素，增强了铜箔的抗腐蚀性、抗氧化性，200℃60min铜箔表面不变色。采取两粗四固的处理方式，铜箔表面的铜粉数量大幅减少，得到有效管控。
本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本发明所作的举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本发明说明书的内容或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种光面粗化电解铜箔的生产工艺，其特征在于包含以下步骤：铜箔按照顺序进行酸洗、粗化Ⅰ、固化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅱ、固化Ⅲ、固化Ⅳ、高温防氧化、水洗Ⅰ、常温防氧化、水洗Ⅱ、硅烷喷涂和烘干；其中粗化Ⅰ和粗化Ⅱ的工序条件为电流密度28~33A/dm2,温度25~35℃，硫酸浓度160~180g/l，铜离子浓度7~13g/l，氯离子浓度15~30mg/l,钨酸钠0~90mg/l、钼酸钠0~70mg/l和硫酸钴0~45g/L。
2.按照权利要求1所述的一种光面粗化电解铜箔的生产工艺，其特征在于：所述酸洗工序条件为温度30~40℃，硫酸浓度100~170g/l，铜离子浓度25~45g/l。
3.按照权利要求1所述的一种光面粗化电解铜箔的生产工艺，其特征在于：所述固化Ⅰ、固化Ⅱ、固化Ⅲ和固化Ⅳ的工序条件为电流密度25~35A/dm2,温度35~45℃，硫酸浓度80~140g/l，铜离子浓度45~55g/l。
4.按照权利要求1所述的一种光面粗化电解铜箔的生产工艺，其特征在于：所述高温防氧化工序条件为电流密度5~10A/dm2,温度35~45℃，焦磷酸钾浓度110~160g/l，锌离子浓度4.5~6.5g/l，酸碱度PH值8.5~9.5，硫酸亚铈浓度0.4~0.6g/L。
5.按照权利要求1所述的一种光面粗化电解铜箔的生产工艺，其特征在于：所述高温防氧化工序条件为电流密度5~10A/dm2,温度35~45℃，焦磷酸钾浓度110~160g/l，锌离子浓度4.5~6.5g/l，酸碱度PH值8.5~9.5，硫酸镧浓度2.5~3.5g/L。
6.按照权利要求1所述的一种光面粗化电解铜箔的生产工艺，其特征在于：所述常温防氧化工序条件为电流密度5~10A/dm2,温度25~35℃，六价铬离子浓度2.0~3.0g/l，酸碱度PH10.0~11.0。
7.按照权利要求1所述的一种光面粗化电解铜箔的生产工艺，其特征在于：所述硅烷喷涂的工序条件为温度25~30℃，有机膜偶联剂浓度0.8~1.5g/l。
8.按照权利要求1所述的一种光面粗化电解铜箔的生产工艺，其特征在于：所述烘干工序采用的温度为160~190℃。
CN201911171379.1A 2019-11-26 2019-11-26 一种光面粗化电解铜箔的生产工艺 Pending CN110760862A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911171379.1A CN110760862A (zh) 2019-11-26 2019-11-26 一种光面粗化电解铜箔的生产工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911171379.1A CN110760862A (zh) 2019-11-26 2019-11-26 一种光面粗化电解铜箔的生产工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110760862A true CN110760862A (zh) 2020-02-07

Family

ID=69339201

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911171379.1A Pending CN110760862A (zh) 2019-11-26 2019-11-26 一种光面粗化电解铜箔的生产工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110760862A (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111304709A (zh) * 2020-04-22 2020-06-19 山东金宝电子股份有限公司 一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理剂
CN112391626A (zh) * 2020-11-05 2021-02-23 江西理工大学 一种低轮廓电解铜箔表面粗化处理用无机盐添加剂及其处理工艺
CN112501660A (zh) * 2020-11-26 2021-03-16 江西省江铜耶兹铜箔有限公司 一种高粗化电解铜箔的制备方法
WO2021191241A1 (en) 2020-03-24 2021-09-30 Industrie De Nora S.P.A. Method for the treatment of a metal substrate for the preparation of electrodes
CN114481245A (zh) * 2022-02-24 2022-05-13 广东盈华电子科技有限公司 一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺
CN115466994A (zh) * 2022-10-09 2022-12-13 广东盈华电子科技有限公司 一种超低轮廓度反转铜箔的生产工艺
CN116180163A (zh) * 2022-12-29 2023-05-30 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 Rtf铜箔制造方法
CN116411240A (zh) * 2021-12-31 2023-07-11 苏州世华新材料科技股份有限公司 一种使用磁控溅射的铜箔表面抗氧化、耐腐蚀处理方法
CN116516431A (zh) * 2023-05-06 2023-08-01 江苏铭丰电子材料科技有限公司 一种电解铜箔的表面处理方法
CN117702098A (zh) * 2023-12-11 2024-03-15 深圳惠科新材料股份有限公司 电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102418129A (zh) * 2011-11-18 2012-04-18 山东金宝电子股份有限公司 一种高Tg、无卤素板用铜箔的表面处理工艺
CN102719864A (zh) * 2012-06-28 2012-10-10 上海大学 一种含铈锌镀层的制备方法
CN104372384A (zh) * 2014-11-18 2015-02-25 安徽铜冠铜箔有限公司 一种超厚电子铜箔的制造方法
CN105050331A (zh) * 2015-07-07 2015-11-11 安徽铜冠铜箔有限公司 一种用于陶瓷基高频覆铜板的高粗糙度电子铜箔的制造方法
CN105200479A (zh) * 2015-10-30 2015-12-30 中色奥博特铜铝业有限公司 一种压延铜箔粗化处理添加剂、电镀液及粗化处理方法
US20160333227A1 (en) * 2015-05-12 2016-11-17 ANDOH-Corporation limited partnership company Method for producing metal containing composite and metal containing composite formed by adhesion

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102418129A (zh) * 2011-11-18 2012-04-18 山东金宝电子股份有限公司 一种高Tg、无卤素板用铜箔的表面处理工艺
CN102719864A (zh) * 2012-06-28 2012-10-10 上海大学 一种含铈锌镀层的制备方法
CN104372384A (zh) * 2014-11-18 2015-02-25 安徽铜冠铜箔有限公司 一种超厚电子铜箔的制造方法
US20160333227A1 (en) * 2015-05-12 2016-11-17 ANDOH-Corporation limited partnership company Method for producing metal containing composite and metal containing composite formed by adhesion
CN105050331A (zh) * 2015-07-07 2015-11-11 安徽铜冠铜箔有限公司 一种用于陶瓷基高频覆铜板的高粗糙度电子铜箔的制造方法
CN105200479A (zh) * 2015-10-30 2015-12-30 中色奥博特铜铝业有限公司 一种压延铜箔粗化处理添加剂、电镀液及粗化处理方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021191241A1 (en) 2020-03-24 2021-09-30 Industrie De Nora S.P.A. Method for the treatment of a metal substrate for the preparation of electrodes
CN111304709A (zh) * 2020-04-22 2020-06-19 山东金宝电子股份有限公司 一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理剂
CN112391626A (zh) * 2020-11-05 2021-02-23 江西理工大学 一种低轮廓电解铜箔表面粗化处理用无机盐添加剂及其处理工艺
CN112391626B (zh) * 2020-11-05 2021-09-28 江西理工大学 一种低轮廓电解铜箔表面粗化处理用无机盐添加剂及其处理工艺
CN112501660A (zh) * 2020-11-26 2021-03-16 江西省江铜耶兹铜箔有限公司 一种高粗化电解铜箔的制备方法
CN116411240A (zh) * 2021-12-31 2023-07-11 苏州世华新材料科技股份有限公司 一种使用磁控溅射的铜箔表面抗氧化、耐腐蚀处理方法
CN114481245B (zh) * 2022-02-24 2022-09-16 广东盈华电子科技有限公司 一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺
CN114481245A (zh) * 2022-02-24 2022-05-13 广东盈华电子科技有限公司 一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺
CN115466994A (zh) * 2022-10-09 2022-12-13 广东盈华电子科技有限公司 一种超低轮廓度反转铜箔的生产工艺
CN115466994B (zh) * 2022-10-09 2023-05-16 广东盈华电子科技有限公司 一种超低轮廓度反转铜箔的生产工艺
JP7513825B2 (ja) 2022-10-09 2024-07-09 広東盈華電子科技有限公司 反転銅箔の生産プロセス
CN116180163A (zh) * 2022-12-29 2023-05-30 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 Rtf铜箔制造方法
CN116516431A (zh) * 2023-05-06 2023-08-01 江苏铭丰电子材料科技有限公司 一种电解铜箔的表面处理方法
CN117702098A (zh) * 2023-12-11 2024-03-15 深圳惠科新材料股份有限公司 电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110760862A (zh) 一种光面粗化电解铜箔的生产工艺
CN114481245B (zh) 一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺
CN102215635B (zh) 覆铜层压板用处理铜箔、覆铜层压板以及使用该覆铜层压板的印刷布线板
CN102618902B (zh) 一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺
CN106011965B (zh) 一种电解铜箔表面的微细粗化处理工艺
CN102277605B (zh) 光面粗化电解铜箔的制造工艺
KR101574739B1 (ko) 흑화된 초박형 포일을 갖는 구리 포일 구조체 및 그 제조 방법
CN104962965B (zh) 压延铜箔的环保型灰化处理工艺
JP5871426B2 (ja) 高周波伝送用表面処理銅箔、高周波伝送用積層板及び高周波伝送用プリント配線板
CN110791793A (zh) 一种高Tg板的电解铜箔生产工艺
US5262247A (en) Thin copper foil for printed wiring board
EP0851944A1 (en) Method for producing electrodeposited copper foil and copper foil obtained by same
JPH0251272B2 (zh)
CN100567572C (zh) 电解铜箔的灰色表面处理工艺
CN115261942A (zh) 一种pcb用电解铜箔表面处理方法
JPS6255714B2 (zh)
SE439230B (sv) Lett etsbara kort for tryckta kretsar och sett att framstella dylika kort
CN101827495B (zh) 复合金属箔及其制造方法以及印刷布线板
CN105209252A (zh) 附载体铜箔、使用其的覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法
JP2010180454A (ja) 表面処理銅箔およびその製造方法ならびに銅張積層板
JPS6134385B2 (zh)
CN110424012A (zh) 一种电解铜箔表面处理方法
CN104780710A (zh) 印制线路板及其制作方法
CN104582299B (zh) 一种电路板及其镀金方法
CN102711393B (zh) 一种印刷电路基板用表面细晶粒铜箔的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200207

RJ01 Rejection of invention patent application after publication