CN111719087A - 一种医用CuFe合金粉的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种医用CuFe合金粉的制备方法，包括以下步骤：S1材料混合：选取Cu10～50％，余量为Fe，随后进行混合，得到混合粉；S2压制：将混合粉装入胶套内先进行机械震动，摇匀、墩料，再将处理好的混合粉采用冷等静压法进行压制，得到自耗电极；S3烧结：将自耗电极装入真空烧结炉内进行烧结；S4熔炼：将烧结后的自耗电极装入真空自耗电弧熔炼炉内进行熔炼；S5雾化制粉：将CuFe合金材料在真空感应炉中再次熔炼，熔炼为合金液体，然后将其注入中间包内进行雾化处理，随后进行组合冷却得到CuFe合金粉末。本发明所制备的CuFe合金粉末组织成分均匀，无Cu、Fe富集等宏观、微观缺陷，可用于糖尿病的病菌覆盖层等。

Description

一种医用CuFe合金粉的制备方法
技术领域
本发明涉及合金材料技术领域，具体是涉及一种医用CuFe合金粉的制备方法。
背景技术
铜铁合金具有优良的导热性、抗弯折性能，铁含量大于30％时具有非常优良的磁性、电磁屏蔽性能，另外还有良好的低热膨胀系数、耐磨性、杀菌性等优异特性。
据分析，CuFe合金产品将具有巨大的应用背景，如CuFe合金杆、棒、线、丝材可用于电磁屏蔽线、高保真音频线、无人机高速电机用电磁屏蔽电线、高压电缆线、机器人通讯控制线、射频线等；CuFe合金粉末可用于刹车片、吸波屏蔽涂料、3D打印、医用抗菌方面等。
经过生产实践和总结，认为铁含量5～10％可以采用非真空熔炼工艺，铁含量10％以上采用真空熔炼工艺；CuFe合金粉末制备关键工序是熔炼和制粉过程，保持高纯度、高均匀性、高一致性、低成本是CuFe合金粉末制备的目标，也是该材料加工和性能的保证。
因此，现需要一种CuFe合金粉的制备方法来满足上述目标，以推进CuFe合金粉末的应用及发展。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种医用CuFe合金粉的制备方法。
本发明的技术方案是：一种医用CuFe合金粉的制备方法，包括以下步骤：
S1材料混合：选取Cu10～50％，余量为Fe，随后进行混合，得到混合粉；
S2压制：将混合粉装入胶套内先进行机械震动，摇匀、墩料，再将处理好的混合粉采用冷等静压法进行压制，得到自耗电极；
S3烧结：将自耗电极装入真空烧结炉内进行烧结；
S4熔炼：将烧结后的自耗电极装入真空自耗电弧熔炼炉内进行熔炼；
S5雾化制粉：将CuFe合金材料在真空感应炉中再次熔炼，熔炼为合金液体，然后将其注入中间包内进行雾化处理，随后进行组合冷却得到CuFe合金粉末。
本发明制备方法采用混粉压制烧结制备CuFe合金并采用雾化制粉进行制备得到CuFe合金粉末，所制备的合金粉末气体含量低、夹杂物少，并且组织成分均匀，无Cu、Fe富集等宏观、微观缺陷，可以很好的应用于糖尿病的病菌覆盖层，以抑制病毒生长，具有良好的应用前景。
进一步地，所述步骤S1中混合的时间为3～5h。在该时间段下可以使Cu、Fe粉在混料机内达到混合均匀效果，避免混合时间较短造成混料不均，时间过长造成设备耗能。
进一步地，所述步骤S2中冷等静压法的压力为100～300MPa，使自耗电极压制成致密度达到75％以上。通过上述压力范围下进行混合粉冷等静压可以有效的将混合粉压制成型，控制其致密度达到75％以上，使Cu、Fe粉末颗粒间能够快速消除接触应力，粘结金属粉末开始产生回复和再结晶，可以增强后续烧结熔炼效果，提高CuFe合金的使用性能，若致密度未达到75％会造成后续烧结不充分，致使组成成分不均匀等，造成后续制备的CuFe合金粉末使用效果差或失效等情况。
进一步地，所述步骤S3中烧结最高温度控制在900℃～1050℃，保温时间50～200min，真空度小于10-2pa。将烧结温度控制在上述范围，可以使CuFe合金进行充分烧结，形成合金的基本组织和结构以得到性能优质的CuFe合金，保温时间控制在上述范围以提高合金的力学性能。
进一步地，所述步骤S4中真空自耗电弧熔炼炉的熔炼电流为500～5000A，所述步骤S5中真空感应炉的熔炼温度1500～1800℃。通过上述熔炼电流、真空感应炉温度进行熔炼，其熔炼电流、温度满足CuFe合金的熔炼要求的同时，对熔炼设备的要求较低，其使用设备的适用性强。
作为本发明的一种技术方案，所述步骤S5中雾化处理具体为水雾化处理。所述水雾化处理具体为采用复合水溶液形成的高速水流对合金液体进行雾化处理，其中，所述复合水溶液为含有质量浓度为3.5～5.8％强化液的蒸馏水，水雾化水压在7.5～8.5MPa，水雾化水温在68～75℃；
所述组合冷却为先采用风冷降温至350～450℃，再通过雾冷降温至室温，其中，风冷风速为5～7m/s，雾冷喷雾压力为4～7MPa，雾冷用剂采用蒸馏水。
采用水雾化处理，由于其热容量较大，CuFe合金粉末受到的激冷度较高，对雾化成细小合金液滴的激冷作用下，合金液凝固时间短，相对于气雾化处理，采用上述水雾化处理参数下进行合金液的雾化处理，其所制备的CuFe合金粉末多为近似球形的合金粉末，但其使用影响不大，且其操作相对于气雾化处理的操作成本较低；通过组合冷却的方式，对成型合金粉末进行风冷加雾冷的组合式冷却，以不同的冷却处理过程，使其提高物理性能，得到更优性能的CuFe合金粉末。
作为本发明的另一种技术方案，所述步骤S5中雾化处理具体为气雾化处理。所述气雾化处理具体为采用惰性气体形成的高速气流对合金液体进行雾化处理，其中，所述气雾化气压为1.5～2.5MPa，所述惰性气体为氦气、氩气的一种，但不仅限于这两种；
所述组合冷却为先采用雾冷降温至280～370℃，再通过风冷降温至室温，其中，风冷风速为3～5m/s，雾冷的喷雾压力由初始6～9MPa降温至1100～1300℃后，再以0.1MPa/min速率调节喷雾压力至1.5～2MPa，雾冷用剂采用复合水溶液，且使用温度为23～35℃，所述复合水溶液为含有质量浓度为1.5～2.5％强化液的蒸馏水。
采用气雾化处理，由于其热容量较小，CuFe合金粉末受到的激冷度较低，雾化成细小液滴的合金液不会马上凝固，相对于气雾化处理，采用上述水雾化处理参数下进行合金液的雾化处理，其所制备的CuFe合金粉末多为球形的合金粉末，其应用于糖尿病的病菌覆盖层具有相对更优的使用性能等，但其操作相对于水雾化处理的操作成本较高；通过组合冷却的方式，对成型合金粉末进行雾冷加风冷的组合式冷却，利用气雾化处理热容量小的特点辅以复合水溶液进行雾冷处理，以达到与水雾化中所使用复合水溶液相似的处理及功能效果，以不同的冷却处理过程，使其提高物理性能，以得到更优性能的CuFe合金粉末。
进一步地，所述复合水溶液中的强化液按质量份数计为：20～35份聚丙烯酸钠、5～9份氯化钠、0.5～1份苯氧乙醇、2～3份顺丁烯二酸、120～150份水。通过在水雾化处理、气雾化处理中使用复合水溶液，通过上述配比所配制的强化液可以对所制备的CuFe合金粉末进行补强，以进一步优化其宏观、微观缺陷，改善CuFe合金粉末的性能，并增强其使用于糖尿病的病菌覆盖层等的应用效果，优化CuFe合金粉末的使用效果。
更进一步地，所述复合水溶液中的强化液的制备方法为：按比例选取聚丙烯酸钠、氯化钠、苯氧乙醇、顺丁烯二酸及水备用，将聚丙烯酸钠、氯化钠与水混合并升温至37℃±5℃，随后滴加顺丁烯二酸，超声混合后以3℃/min速率控温降温，控温降温期间逐滴滴加苯氧乙醇并不断搅拌，直至强化液降至室温，得到强化液。
本发明的有益效果是：
(1)本发明制备方法所制备的CuFe合金粉末，其气体含量低、夹杂物少，并且组织成分均匀，无Cu、Fe富集等宏观、微观缺陷，并且具有良好的力学性能。
(2)本发明制备方法所制备的CuFe合金粉末具有巨大的应用背景，CuFe合金粉末可以用于糖尿病的病菌覆盖层等，拟制病毒生长，具有广阔的使用前景。
附图说明
图1是本发明实施例2与对照组的CuFe合金粉末抗菌曲线。
具体实施方式
实施例1
一种医用CuFe合金粉的制备方法，包括以下步骤：
S1材料混合：选取Cu 35％，余量为Fe，随后在混料机内进行混合，混合的时间为4h，得到混合粉；
S2压制：将混合粉装入胶套内先进行机械震动，摇匀、墩料，再将处理好的混合粉采用冷等静压法进行压制，压力为230MPa，致密度达到80％，得到自耗电极；
S3烧结：将自耗电极装入真空烧结炉内进行烧结，烧结最高温度控制在900℃～1050℃，保温时间175min，真空度小于10-2pa；
S4熔炼：将烧结后的自耗电极装入真空自耗电弧熔炼炉内进行熔炼，熔炼电流为3500A；
S5雾化制粉：将CuFe合金材料在真空感应炉中再次熔炼，熔炼温度1700℃，熔炼为成分合格的合金液体，然后将其注入位于雾化喷嘴之上的中间包内，合金液由中间包底部漏眼流出，通过喷嘴时与复合水溶液形成的高速水流相遇雾化为细小液滴，随后雾化液滴在雾化筒内先采用风冷降温至390℃，再通过雾冷降温至室温，得到CuFe合金粉末，其中Fe相颗粒达到纳米级；其中，风冷风速为6m/s，雾冷喷雾压力为5MPa，雾冷用剂采用蒸馏水；
其中，上述复合水溶液为含有质量浓度为3.5～5.8％强化液的蒸馏水，水雾化水压在7.5～8.5MPa，水雾化水温在68～75℃，复合水溶液中的强化液按质量份数计为：31份聚丙烯酸钠、7份氯化钠、0.7份苯氧乙醇、2.6份顺丁烯二酸、135份水。
上述复合水溶液中的强化液的制备方法为：按比例选取聚丙烯酸钠、氯化钠、苯氧乙醇、顺丁烯二酸及水备用，将聚丙烯酸钠、氯化钠与水混合并升温至37℃±5℃，随后滴加顺丁烯二酸，超声混合后以3℃/min速率控温降温，控温降温期间逐滴滴加苯氧乙醇并不断搅拌，直至强化液降至室温，得到强化液，将蒸馏水加热至使用温度后将强化液缓缓加入，并不断搅拌得到复合水溶液。
上述制备方法采用混粉压制烧结制备CuFe合金并采用雾化制粉进行制备得到CuFe合金粉末，所制备的合金粉末气体含量低、夹杂物少，并且组织成分均匀，无Cu、Fe富集等宏观、微观缺陷，可以很好的应用于糖尿病的病菌覆盖层，以抑制病毒生长，具有良好的应用前景。采用水雾化处理，由于其热容量较大，CuFe合金粉末受到的激冷度较高，对雾化成细小合金液滴的激冷作用下，合金液凝固时间短，相对于气雾化处理，采用上述水雾化处理参数下进行合金液的雾化处理，其所制备的CuFe合金粉末多为近似球形的合金粉末，但其使用影响不大，且其操作相对于气雾化处理的操作成本较低；通过组合冷却的方式，对成型合金粉末进行风冷加雾冷的组合式冷却，以不同的冷却处理过程，使其提高物理性能，得到更优性能的CuFe合金粉末。
实施例2
一种医用CuFe合金粉的制备方法，包括以下步骤：
S1材料混合：选取Cu 35％，余量为Fe，随后在混料机内进行混合，混合的时间为4h，得到混合粉；
S2压制：将混合粉装入胶套内先进行机械震动，摇匀、墩料，再将处理好的混合粉采用冷等静压法进行压制，压力为230MPa，致密度达到80％，得到自耗电极；
S3烧结：将自耗电极装入真空烧结炉内进行烧结，烧结最高温度控制在900℃～1050℃，保温时间175min，真空度小于10-2pa；
S4熔炼：将烧结后的自耗电极装入真空自耗电弧熔炼炉内进行熔炼，熔炼电流为3500A；
S5雾化制粉：将CuFe合金材料在真空感应炉中再次熔炼，熔炼温度1700℃，熔炼为成分合格的合金液体，然后将其注入位于雾化喷嘴之上的中间包内，合金液由中间包底部漏眼流出，通过喷嘴时与氩气形成的高速气流相遇雾化为细小液滴，随后雾化液滴在雾化筒内先采用雾冷降温至280～370℃，再通过风冷降温至室温，得到CuFe合金粉末，其中Fe相颗粒达到纳米级；其中，风冷风速为4m/s，雾冷的喷雾压力由初始8MPa降温至1200℃后，再以0.1MPa/min速率调节喷雾压力至1.8MPa，雾冷用剂采用复合水溶液，且使用温度为32℃，复合水溶液为含有质量浓度为2.3％强化液的蒸馏水；
其中，上述气雾化气压为2.2MPa，复合水溶液中的强化液按质量份数计为：31份聚丙烯酸钠、7份氯化钠、0.7份苯氧乙醇、2.6份顺丁烯二酸、135份水。
上述复合水溶液中的强化液的制备方法为：按比例选取聚丙烯酸钠、氯化钠、苯氧乙醇、顺丁烯二酸及水备用，将聚丙烯酸钠、氯化钠与水混合并升温至39℃，随后滴加顺丁烯二酸，超声混合后以3℃/min速率控温降温，控温降温期间逐滴滴加苯氧乙醇并不断搅拌，直至强化液降至室温，得到强化液，将蒸馏水加热至使用温度后将强化液缓缓加入，并不断搅拌得到复合水溶液。
上述制备方法采用混粉压制烧结制备CuFe合金并采用雾化制粉进行制备得到CuFe合金粉末，所制备的合金粉末气体含量低、夹杂物少，并且组织成分均匀，无Cu、Fe富集等宏观、微观缺陷，可以很好的应用于糖尿病的病菌覆盖层，以抑制病毒生长，具有良好的应用前景。采用气雾化处理，由于其热容量较小，CuFe合金粉末受到的激冷度较低，雾化成细小液滴的合金液不会马上凝固，相对于气雾化处理，采用上述水雾化处理参数下进行合金液的雾化处理，其所制备的CuFe合金粉末多为球形的合金粉末，其应用于糖尿病的病菌覆盖层具有相对更优的使用性能等，但其操作相对于水雾化处理的操作成本较高；通过组合冷却的方式，对成型合金粉末进行雾冷加风冷的组合式冷却，利用气雾化处理热容量小的特点辅以复合水溶液进行雾冷处理，以达到与水雾化中所使用复合水溶液相似的处理及功能效果，以不同的冷却处理过程，使其提高物理性能，以得到更优性能的CuFe合金粉末。
由于实施例2与实施例1相比较制备成本较高，但其整体性能相对于实施例1的水雾化处理使用性能相对更优，因此，故暂不将制造成本的差别进行考究，后续具体实施方式以实施例2为基准探究不同参数、配比下对CuFe合金粉末性能的影响。
实施例3
本实施例与实施例2基本相同，与其不同之处在于步骤S1中材料混合配比，选取Cu10％，余量为Fe。
实施例4
本实施例与实施例2基本相同，与其不同之处在于步骤S1中材料混合配比的不同，选取Cu 50％，余量为Fe。
实施例5
本实施例与实施例2基本相同，与其不同之处在于步骤S5中组合冷却参数的不同，风冷风速为3m/s，雾冷的喷雾压力由初始6MPa降温至1100℃后，再以0.1MPa/min速率调节喷雾压力至1.5MPa，雾冷用剂采用复合水溶液，且使用温度为32℃，复合水溶液为含有质量浓度为2.3％强化液的蒸馏水。
实施例6
本实施例与实施例2基本相同，与其不同之处在于步骤S5中组合冷却参数的不同，风冷风速为5m/s，雾冷的喷雾压力由初始9MPa降温至1300℃后，再以0.1MPa/min速率调节喷雾压力至2MPa，雾冷用剂采用复合水溶液，且使用温度为32℃，复合水溶液为含有质量浓度为2.3％强化液的蒸馏水。
实施例7
本实施例与实施例2基本相同，与其不同之处在于步骤S5中组合冷却参数的不同，风冷风速为4m/s，雾冷的喷雾压力由初始8MPa降温至1200℃后，再以0.1MPa/min速率调节喷雾压力至1.8MPa，雾冷用剂采用复合水溶液，且使用温度为23℃，复合水溶液为含有质量浓度为1.5％强化液的蒸馏水。
实施例8
本实施例与实施例2基本相同，与其不同之处在于步骤S5中组合冷却参数的不同，风冷风速为4m/s，雾冷的喷雾压力由初始8MPa降温至1200℃后，再以0.1MPa/min速率调节喷雾压力至1.8MPa，雾冷用剂采用复合水溶液，且使用温度为35℃，复合水溶液为含有质量浓度为2.5％强化液的蒸馏水。
实施例9
本实施例与实施例2基本相同，与其不同之处在于步骤S5中复合水溶液的强化液组分配比不同，复合水溶液中的强化液按质量份数计为：20份聚丙烯酸钠、5份氯化钠、0.5份苯氧乙醇、2份顺丁烯二酸、120份水。
实施例10
本实施例与实施例2基本相同，与其不同之处在于步骤S5中复合水溶液的强化液组分配比不同，复合水溶液中的强化液按质量份数计为：35份聚丙烯酸钠、9份氯化钠、1份苯氧乙醇、3份顺丁烯二酸、150份水。
CuFe合金粉末各实施例性能对比实验
根据上述实施例1-10分别制备得到CuFe合金粉末，并分别测定各项参数，具体参数测定及方法如下：
CuFe合金粉末球形率
扫描电镜放大成像并显示于电脑，直接观察颗粒形貌，使用扫描成像法测量粉末颗粒的尺寸，分别量出颗粒的长轴和短轴，长短轴之比≤1.2的颗粒可视为球形，通过统计和计算，可获得粉末的球形率，具体如下表1所示；
表1各实施例所制备的CuFe合金粉末球形率
Figure BDA0002499075260000091
Figure BDA0002499075260000101
实验结论：
1)对比实施例2与实施例3-4、7-10，其球形率偏差在±0.3％内，即其球形率基本相同，可见，在Cu、Fe成分比例、复合水溶液中强化液的质量浓度、强化液的组分配比对所制备的CuFe合金粉末的球形率无影响；
2)对比实施例2与实施例1，其球形率有着巨大差别，这主要是由于采用水雾化处理，由于其热容量较大，CuFe合金粉末受到的激冷度较高，对雾化成细小合金液滴的激冷作用下，合金液凝固时间短，相对于气雾化处理，所制备的CuFe合金粉末多为近似球形的合金粉末，其球形率与气雾化偏差较大；
3)对比实施例2与实施例5-6，其球形率有着一定区别，可见在不同的组合冷却参数下对CuFe合金粉末的球形率有着一定得影响，其中以实施例2中冷却参数制备的合金粉末球形率最优。
CuFe合金粉末抗菌性能
以相同合金粉末量制备得到各个实施例的糖尿病病菌覆盖层，并按照QB/T2591-2003《抗菌塑料-抗菌性能试验方法和抗菌效果》对各个合金粉末进行抗菌性能测定及评价，并划分为4个阶段(第一阶段：≤1天；第二阶段：1～3天；第三阶段：4～6天；第四阶段：≥7天)，对各个阶段下的抗菌性能进行测定及评价；
表2各实施例所制备的CuFe合金粉末抗菌率
Figure BDA0002499075260000102
Figure BDA0002499075260000111
实验结论：
1)对比实施例2与实施例5-6，其各个阶段抗菌率均无明显差别，鉴于测定有一定偶然及误差，即抗菌率基本相同，可见，组合冷却参数(即CuFe合金粉末球形率)对抗菌率无影响；
2)对比实施例2与实施例1，其各个阶段抗菌率均无明显差别，鉴于测定有一定偶然及误差，即抗菌率基本相同，但其球形率差别较小的实施例5-6在第一阶段抗菌率均为99％，而球形率差别较大的实施例1抗菌率为98％，可见，在球形率差别较大时对抗菌率有细微影响，但影响较小，可根据具体生产成本的需求，在实施例1与实施例2制备方法中择优选用；
3)对比实施例2与实施例3-4、7-10，其各个阶段抗菌率均有明显差别，不同的Cu、Fe成分配比、强化液的不同质量浓度、强化液组分配比均对所制备的CuFe合金粉末抗菌率有影响，其中以强化液组分配比对CuFe合金粉末抗菌率影响最大、强化液的不同质量浓度影响次之、Cu、Fe成分配比影响最小，同时，以实施例2中Cu、Fe成分配比、强化液的质量浓度、强化液组分配比所制备的CuFe合金粉末抗菌率最优；
为进一步探究本发明制备方法制备的CuFe合金粉末应用于糖尿病病菌覆盖层的效果，现采用相同混合、压制、烧结、熔炼参数，去除组合冷却工艺，在相同气雾化气压、氩气下进行雾化制粉，记作对照组，按照上述方法得出各阶段抗菌率，选用实施例2与对照组数据绘制抗菌曲线，如图1所示，
由图可知，本实施例2的抗菌率在各个阶段均明显优于传统制备工艺下的CuFe合金粉末，并且本实施例2合金粉末在随着时间推移，抗菌率下降缓慢，而对照例在4天左右开始抗菌率下降较为快速，可见，通过采用组合冷却工艺进行含有一定质量浓度强化液的复合水溶液施加，对CuFe合金粉末抗菌性能以及稳定性有着明显的增强和提高。

Claims (10)

1.一种医用CuFe合金粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1材料混合：选取Cu10～50％，余量为Fe，随后进行混合，得到混合粉；
S2压制：将混合粉装入胶套内先进行机械震动，摇匀、墩料，再将处理好的混合粉采用冷等静压法进行压制，得到自耗电极；
S3烧结：将自耗电极装入真空烧结炉内进行烧结；
S4熔炼：将烧结后的自耗电极装入真空自耗电弧熔炼炉内进行熔炼；
S5雾化制粉：将CuFe合金材料在真空感应炉中再次熔炼，熔炼为合金液体，然后将其注入中间包内进行雾化处理，随后进行组合冷却得到CuFe合金粉末。
2.如权利要求1所述的一种医用CuFe合金粉的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中混合的时间为3～5h。
3.如权利要求1所述的一种医用CuFe合金粉的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中冷等静压法的压力为100～300MPa，使自耗电极压制成致密度达到75％以上。
4.如权利要求1所述的一种医用CuFe合金粉的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中烧结最高温度控制在900℃～1050℃，保温时间50～200min，真空度小于10-2pa。
5.如权利要求1所述的一种医用CuFe合金粉的制备方法，其特征在于，所述步骤S4中真空自耗电弧熔炼炉的熔炼电流为500～5000A，所述步骤S5中真空感应炉的熔炼温度1500～1800℃。
6.如权利要求1所述的一种医用CuFe合金粉的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中制得自耗电极的致密度需达到75％以上。
7.如权利要求1所述的一种医用CuFe合金粉的制备方法，其特征在于，所述步骤S5中雾化处理具体为水雾化处理或气雾化处理，所述组合冷却根据雾化处理的具体方式进行相应调整。
8.如权利要求7所述的一种医用CuFe合金粉的制备方法，其特征在于，所述水雾化处理具体为采用复合水溶液形成的高速水流对合金液体进行雾化处理，其中，所述复合水溶液为含有质量浓度为3.5～5.8％强化液的蒸馏水，水雾化水压在7.5～8.5MPa，水雾化水温在68～75℃；
所述组合冷却为先采用风冷降温至350～450℃，再通过雾冷降温至室温，其中，风冷风速为5～7m/s，雾冷喷雾压力为4～7MPa，雾冷用剂采用蒸馏水。
9.如权利要求7所述的一种医用CuFe合金粉的制备方法，其特征在于，所述气雾化处理具体为采用惰性气体形成的高速气流对合金液体进行雾化处理，其中，所述气雾化气压为1.5～2.5MPa；
所述组合冷却为先采用雾冷降温至280～370℃，再通过风冷降温至室温，其中，风冷风速为3～5m/s，雾冷的喷雾压力由初始6～9MPa降温至1100～1300℃后，再以0.1MPa/min速率调节喷雾压力至1.5～2MPa，雾冷用剂采用复合水溶液，且使用温度为23～35℃，所述复合水溶液为含有质量浓度为1.5～2.5％强化液的蒸馏水。
10.如权利要求8或9所述的一种医用CuFe合金粉的制备方法，其特征在于，所述复合水溶液中的强化液按质量份数计为：20～35份聚丙烯酸钠、5～9份氯化钠、0.5～1份苯氧乙醇、2～3份顺丁烯二酸、120～150份水。
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