CN112469934A - 阀装置、流体控制装置、流体控制方法、半导体制造装置以及半导体制造方法 - Google Patents

阀装置、流体控制装置、流体控制方法、半导体制造装置以及半导体制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112469934A
CN112469934A CN201980049272.1A CN201980049272A CN112469934A CN 112469934 A CN112469934 A CN 112469934A CN 201980049272 A CN201980049272 A CN 201980049272A CN 112469934 A CN112469934 A CN 112469934A
Authority
CN
China
Prior art keywords
valve
annular plate
cylindrical member
flow path
outer peripheral
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201980049272.1A
Other languages
English (en)
Inventor
佐藤龙彦
中田知宏
篠原努
三浦尊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikin Inc
Original Assignee
Fujikin Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujikin Inc filed Critical Fujikin Inc
Publication of CN112469934A publication Critical patent/CN112469934A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K31/00—Actuating devices; Operating means; Releasing devices
    • F16K31/12—Actuating devices; Operating means; Releasing devices actuated by fluid
    • F16K31/122—Actuating devices; Operating means; Releasing devices actuated by fluid the fluid acting on a piston
    • F16K31/1221—Actuating devices; Operating means; Releasing devices actuated by fluid the fluid acting on a piston one side of the piston being spring-loaded
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K7/00—Diaphragm valves or cut-off apparatus, e.g. with a member deformed, but not moved bodily, to close the passage ; Pinch valves
    • F16K7/12—Diaphragm valves or cut-off apparatus, e.g. with a member deformed, but not moved bodily, to close the passage ; Pinch valves with flat, dished, or bowl-shaped diaphragm
    • F16K7/14—Diaphragm valves or cut-off apparatus, e.g. with a member deformed, but not moved bodily, to close the passage ; Pinch valves with flat, dished, or bowl-shaped diaphragm arranged to be deformed against a flat seat
    • F16K7/16—Diaphragm valves or cut-off apparatus, e.g. with a member deformed, but not moved bodily, to close the passage ; Pinch valves with flat, dished, or bowl-shaped diaphragm arranged to be deformed against a flat seat the diaphragm being mechanically actuated, e.g. by screw-spindle or cam
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45523—Pulsed gas flow or change of composition over time
    • C23C16/45525—Atomic layer deposition [ALD]
    • C23C16/45544—Atomic layer deposition [ALD] characterized by the apparatus
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45561—Gas plumbing upstream of the reaction chamber
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K1/00—Lift valves or globe valves, i.e. cut-off apparatus with closure members having at least a component of their opening and closing motion perpendicular to the closing faces
    • F16K1/32—Details
    • F16K1/34—Cutting-off parts, e.g. valve members, seats
    • F16K1/42—Valve seats
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K1/00—Lift valves or globe valves, i.e. cut-off apparatus with closure members having at least a component of their opening and closing motion perpendicular to the closing faces
    • F16K1/32—Details
    • F16K1/34—Cutting-off parts, e.g. valve members, seats
    • F16K1/42—Valve seats
    • F16K1/425—Attachment of the seat to the housing by plastical deformation, e.g. valve seat or housing being plastically deformed during mounting
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K1/00—Lift valves or globe valves, i.e. cut-off apparatus with closure members having at least a component of their opening and closing motion perpendicular to the closing faces
    • F16K1/32—Details
    • F16K1/34—Cutting-off parts, e.g. valve members, seats
    • F16K1/42—Valve seats
    • F16K1/427—Attachment of the seat to the housing by one or more additional fixing elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K1/00—Lift valves or globe valves, i.e. cut-off apparatus with closure members having at least a component of their opening and closing motion perpendicular to the closing faces
    • F16K1/32—Details
    • F16K1/34—Cutting-off parts, e.g. valve members, seats
    • F16K1/46—Attachment of sealing rings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K1/00—Lift valves or globe valves, i.e. cut-off apparatus with closure members having at least a component of their opening and closing motion perpendicular to the closing faces
    • F16K1/32—Details
    • F16K1/34—Cutting-off parts, e.g. valve members, seats
    • F16K1/46—Attachment of sealing rings
    • F16K1/465—Attachment of sealing rings to the valve seats
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K25/00—Details relating to contact between valve members and seats
    • F16K25/005—Particular materials for seats or closure elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K27/00—Construction of housing; Use of materials therefor
    • F16K27/003—Housing formed from a plurality of the same valve elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K27/00—Construction of housing; Use of materials therefor
    • F16K27/02—Construction of housing; Use of materials therefor of lift valves
    • F16K27/0236—Diaphragm cut-off apparatus
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K31/00—Actuating devices; Operating means; Releasing devices
    • F16K31/12—Actuating devices; Operating means; Releasing devices actuated by fluid
    • F16K31/122—Actuating devices; Operating means; Releasing devices actuated by fluid the fluid acting on a piston
    • F16K31/1225—Actuating devices; Operating means; Releasing devices actuated by fluid the fluid acting on a piston with a plurality of pistons
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K47/00—Means in valves for absorbing fluid energy
    • F16K47/08—Means in valves for absorbing fluid energy for decreasing pressure or noise level and having a throttling member separate from the closure member, e.g. screens, slots, labyrinths
    • F16K47/14—Means in valves for absorbing fluid energy for decreasing pressure or noise level and having a throttling member separate from the closure member, e.g. screens, slots, labyrinths the throttling member being a perforated membrane
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K7/00—Diaphragm valves or cut-off apparatus, e.g. with a member deformed, but not moved bodily, to close the passage ; Pinch valves
    • F16K7/12—Diaphragm valves or cut-off apparatus, e.g. with a member deformed, but not moved bodily, to close the passage ; Pinch valves with flat, dished, or bowl-shaped diaphragm
    • F16K7/14—Diaphragm valves or cut-off apparatus, e.g. with a member deformed, but not moved bodily, to close the passage ; Pinch valves with flat, dished, or bowl-shaped diaphragm arranged to be deformed against a flat seat
    • F16K7/17—Diaphragm valves or cut-off apparatus, e.g. with a member deformed, but not moved bodily, to close the passage ; Pinch valves with flat, dished, or bowl-shaped diaphragm arranged to be deformed against a flat seat the diaphragm being actuated by fluid pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Valve Housings (AREA)

Abstract

本发明提供一种能够改善密封性能、小型化并且更加稳定地控制较大的流量的阀装置。所述阀装置具有：阀体(2)；筒状构件(3)，其设于收纳凹部(23)内且与第1流路(21)连通；阀座(48)，其由筒状构件(3)支承；密封构件(49)，其介于收纳凹部(23)的底面的第1流路(21)的开口周围与筒状构件(3)的下端部之间；环状板(11)，其气密或液密地固定于在阀体(2)的收纳凹部(23)的内周面形成的环状的支承部(24)且气密或液密地固定于在筒状构件(3)的外周面形成的环状的支承部(37)，具有与第2流路(22)连通的多个开口，且具有挠性；以及隔膜(41)，其通过在相对于阀座(48)不接触的开位置以及相对于阀座(48)接触的闭位置之间移动而进行第1流路(21)和第2流路(22)之间的连通以及切断。

Description

阀装置、流体控制装置、流体控制方法、半导体制造装置以及 半导体制造方法
技术领域
本发明涉及一种阀装置、流体控制装置、流体控制方法、半导体制造装置以及半导体制造方法。
背景技术
例如，在半导体制造工序中，使用了相对于半导体制造装置的腔室控制各种处理气体的供给的阀装置。在原子层沉积法(ALD：Atomic Layer Deposition法)等中，要求一种小型化并且以更大的流量稳定地供给使膜沉积于基板的处理工艺所使用的处理气体的阀装置。
引用文献1公开了一种小型化并且能够以更大的流量稳定地供给处理气体的隔膜阀。该隔膜阀的主体的凹处包括接近开口的大径部以及经由台阶部而与大径部的下方相连的小径部。在凹处嵌合有流路形成圆盘。流路形成圆盘包括嵌合于凹处大径部的大径圆筒部、承接于凹处台阶部的连结部、以及具有比凹处小径部的内径小的外径且下端被凹处的底面承接的小径圆筒部。在流路形成圆盘的连结部形成有将小径圆筒部外侧环状空间和大径圆筒部内侧环状空间连通的多个贯通孔。流体流入通路与流路形成圆盘的小径圆筒部下端相连通，流体流出通路与小径圆筒部外侧环状空间相连通。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-172026号公报
发明内容
发明要解决的问题
在上述了的隔膜阀中，需要对隔膜阀的主体的凹处台阶部与流路形成圆盘的大径圆筒部之间、以及隔膜阀的主体的凹处底面与流路形成圆盘的下端之间这两个部位进行密封。因此，存在有如下问题：由于部件间的尺寸误差等原因，在多个隔膜阀之间，流路形成圆盘的下端部与隔膜阀的主体的凹处的底面之间的密封性能产生偏差。
本发明的目的之一在于提供一种能够改善密封性能、小型化并且更加稳定地控制较大的流量的阀装置、使用该阀装置的流体控制装置、流体控制方法、半导体制造装置以及半导体制造方法。
用于解决问题的方案
本发明的阀装置具有：阀体，其划定收纳凹部、在所述收纳凹部的底面开口的第1流路、以及与所述收纳凹部连接的第2流路；筒状构件，其设于所述收纳凹部内，划定与第1流路连通的流路；环状的阀座，其由所述筒状构件的上端部支承；环状的密封构件，其介于所述收纳凹部的底面的所述第1流路的开口周围与所述筒状构件的下端部之间；环状板，其外周缘部气密或液密地固定于在所述阀体的收纳凹部的内周面形成的环状的支承部，内周缘部气密或液密地固定于在所述筒状构件的外周面形成的环状的支承部，该环状板具有通过所述收纳凹部而与所述第2流路连通的多个开口，且具有挠性；以及隔膜，其覆盖所述筒状构件上的阀座以及所述环状板，通过在相对于所述阀座不接触的开位置以及相对于所述阀座接触的闭位置之间移动而进行所述第1流路和所述第2流路之间的连通以及切断。
所述筒状构件被所述环状板支承为悬臂梁状，由此能够将自所述隔膜通过所述阀座而承受的力作为将所述密封构件朝向所述收纳凹部的底面按压的力而进行传递。
能够采用这样的结构：本发明的阀装置还具有施力机构，该施力机构对所述筒状构件朝向所述收纳凹部的底面施力，而将所述密封构件向该底面按压。
优选的是，所述环状板利用该环状板所发挥的弹性恢复力而兼用作所述施力机构。
能够设为这样的结构：所述环状板的外周缘部与在所述收纳凹部的内周面形成的支承部以及以与该支承部相对的方式插入于所述内周面的支承环接触，
在所述支承环上配置所述隔膜的外周缘部，
所述隔膜的外周缘部的与所述支承环侧相反的一侧的面被按压转接器按压，而所述支承环的外周缘部以及所述隔膜的外周缘部固定于所述支承部。
能够设为这样的结构：所述环状板的内周缘部以与在所述筒状构件的外周面形成的支承部相对的方式插入于所述筒状构件的外周面，并且利用固定环固定于在所述筒状构件的外周面形成的支承部，该固定环以隔着所述环状板的内周缘部而与该支承部相对的方式压入于所述外周面。
能够采用这样的结构：所述环状板为金属制的，具有在半径方向上的中途弯折而成的弯折部，在所述环状板固定于在所述收纳凹部的内周面形成的支承部以及在所述筒状构件的外周面形成的支承部时，以使所述弯折部翘曲的方式进行固定，由此，所述环状板对所述筒状构件朝向所述收纳凹部的底面施力，发挥将所述密封构件向该底面按压的弹性作用力。
能够采用这样的结构：所述密封构件保持于在所述筒状构件的所述阀体侧形成的密封凹部。
能够采用这样的结构：所述筒状构件具有形成于所述隔膜侧的阀座凹部，所述阀座保持于所述阀座凹部，所述阀座由与所述密封构件相同的材料以及形状形成。
本发明的流体控制装置是从上游侧朝向下游侧而排列有多个流体设备的流体控制装置，所述多个流体设备包括上述的阀装置。
本发明的流量控制方法是使用上述的阀装置对流体的流量进行调整的流量控制方法。
本发明的半导体制造装置是这样的半导体制造装置：在需要在密闭的腔室内利用处理气体进行处理工序的半导体装置的制造工艺中，在所述处理气体的控制中使用上述的阀装置。
本发明的半导体制造方法是这样的半导体制造方法：在需要在密闭的腔室内利用处理气体进行处理工序的半导体装置的制造工艺中，在所述处理气体的流量控制中，使用上述的阀装置。
发明的效果
根据本发明，提供一种改善密封性能、小型化并且更加稳定地控制较大的流量的阀装置。
附图说明
图1A是表示本发明的一实施方式的阀装置的结构的纵剖视图。
图1B是表示图1A的阀装置的开状态的剖视图。
图2A是对阀座以及密封构件进行保持的筒状构件的俯视图。
图2B是筒状构件在图2A的2B-2B线处的剖视图。
图3是环状板的俯视图。
图4A是固定环的俯视图。
图4B是固定环在图4A的4B-4B线处的端面图。
图5是安装有环状板的筒状构件的剖视图。
图6是对图1A的阀装置的组装顺序进行说明的剖视图。
图7是图1A的阀装置的主要部分放大剖视图。
图8A是本发明的另一实施方式的阀装置的环状板的俯视图。
图8B是环状在图8A的8B-8B线处的剖视图。
图8C是图8B的圆A内的放大剖视图。
图9A是表示将环状板固定于筒状构件之前的状态的剖视图。
图9B是表示利用固定环将环状板固定于筒状构件的状态的剖视图。
图10A是表示将固定有环状板的筒状构件插入于收纳凹部的状态的剖视图。
图10B是表示将环状板固定于收纳凹部的支承部的状态的剖视图。
图11是表示本发明的一实施方式的阀装置在半导体制造工艺中的应用例的概略图。
图12是表示使用本实施方式的阀装置的流体控制装置的一个例子的立体图。
具体实施方式
第1实施方式
以下，参照附图说明本公开的实施方式。在说明中，对相同的要素标注相同的附图标记，适当省略重复的说明。
首先，参照图12说明应用本发明的流体控制装置的一个例子。
在图12所示的流体控制装置中，设有沿着宽度方向W1、W2排列且沿着长度方向G1、G2延伸的金属制的基板BS。此外，W1示出了背面侧的方向，W2示出了正面侧的方向，G1示出了上游侧的方向，G2示出了下游侧的方向。在基板BS上，隔着多个流路块992而设有各种流体设备991A～991E，利用多个流路块992，分别形成有供流体自上游侧G1朝向下游侧G2流通的未图示的流路。
在此，“流体设备”是指控制流体的流动的流体控制装置所使用的设备，是具有划定流体流路的主体并且具有在该主体的表面开口的至少两个流路口的设备。具体而言，该流体设备包括开闭阀(双通阀)991A、调节器991B、压力计991C、开闭阀(三通阀)991D、质量流量控制器991E等，但并不限定于此。此外，导入管993与上述未图示的流路的上游侧的流路口连接。
本发明能够适用于上述开闭阀991A、991D、调节器991B等各种阀装置，但在本实施方式中，以适用于开闭阀的情况为例进行说明。
图1A是表示本发明的一实施方式的开状态的阀装置1的结构的剖视图。图1B是表示图1的阀装置1的开状态的剖视图。如图1A、图1B所示，阀装置1具有壳体6、阀盖5、阀体2、形成为圆筒状的筒状构件3、阀座48、密封构件49、支承环10、环状板11、固定环12、隔膜41、按压保持件43、隔膜按压件42、阀杆44、以及螺旋弹簧45。
此外，图中的箭头A1、A2为上下方向，A1设为表示上方向，A2设为表示下方向。
阀体2由不锈钢形成，具有上表面2a以及彼此相对的侧面2b与侧面2c。圆筒状部26自上表面2a朝向上方向A1延伸。在圆筒状部26的内部开设有收纳凹部23并且形成有与阀盖5螺纹结合的螺纹孔25，该收纳凹部23为配置筒状构件3的空间，具有台阶状的支承部24。另外，阀体2形成有第1流路21以及第2流路22。第1流路21是在侧面2b和收纳凹部23的底面开口的流路。第2流路22是在侧面2c和收纳凹部23的侧面开口的流路。
对于隔膜41，其外周缘部由后述的支承环10与按压转接器13夹持，通过在相对于阀座48接触的闭位置以及相对于阀座48不接触的开位置之间移动而进行第1流路21和第2流路22之间的连通以及切断。壳体6内置驱动隔膜41的致动器8，并且通过与阀盖5螺纹结合而被固定。操作构件7在使作为阀芯的隔膜41封闭第1流路21的开口的闭位置与使该隔膜41打开开口的开位置之间移动。致动器8的操作构件7形成为大致圆筒状，被阀盖5的圆孔54的内周面、和形成于壳体6内的圆孔64的内周面保持，并且被支承为在上下方向A1、A2上移动自如。O形密封圈91配置于圆孔54以及圆孔64的内周面与操作构件7之间，确保气密性。
在阀盖5的内部，操作构件7与阀杆44结合，阀杆44与操作构件7一起移动。阀杆44在阀盖5的内部被螺旋弹簧46相对于阀盖5向下方向A2、即向使隔膜41移动到闭位置的方向施力。在本实施方式中，使用了螺旋弹簧46，但并不限定于此，能够使用盘簧、板簧等其他种类的弹性构件。在阀杆44的下端面固定有按压保持件43，在该按压保持件43安装有与隔膜41的中央部上表面抵接的聚酰亚胺等合成树脂制的隔膜按压件42。此外，隔膜按压件42也可以使用铝等金属。
在壳体6内部，在操作构件7的周围形成有环状的隔板82，在由阀盖5的上表面5a与隔板82夹持着的缸83内配置有活塞81，在形成于隔板82的上方的缸83内也配置有活塞81。上侧的活塞81被螺旋弹簧45朝向下方向A2施力。
O形密封圈91配置于形成壳体6内部的空间的内周面与活塞81之间、以及操作构件7与活塞81之间，确保了气密性。
缸83以及活塞81构成了使操作构件7克服螺旋弹簧46而向开位置移动的致动器8。致动器8能够构成为，例如通过使用多个活塞81而使压力的作用面积增加，从而能够增大由操作气体产生的力。上侧的活塞81的上侧的空间通过通气路径62等而向大气开放。
各缸83的活塞81下侧的空间和形成于操作构件7的操作构件流通路径71连通。操作构件流通路径71与操作气体供给口61连通，该操作气体供给口61与形成于壳体6的上表面6a的圆孔64相连。由此，自操作气体供给口61供给的操作气体向缸83供给，将活塞81向上方向A1推起。此外，壳体6、致动器8、阀盖5、阀杆44、隔膜按压件42以及螺旋弹簧45、螺旋弹簧46的结构是利用压缩空气控制阀芯的开闭的自动阀装置的结构的一个例子，这些结构能够适当选择其他公知的结构等。另外，对于为手动阀装置的情况等，也可以不具有这些结构。
筒状构件3由不锈钢等金属材料形成为圆筒状，划定了与收纳凹部23的底面的第1流路21的开口连通的流路3a。如图2A、图2B所示，在筒状构件3的上端部形成有保持凹部35，在下端部形成有保持凹部36，在保持凹部35通过嵌塞而固定有阀座48，在保持凹部36通过嵌塞而固定有环状的密封构件49。在筒状构件3的上端部以及下端部的外周面分别形成有台阶部37。
密封构件49在筒状构件3的阀体2侧将筒状构件3的内侧与外侧之间切断，确保气密性。
能够设为，阀座48由PFA、PA、PI、PCTFE、PTFE等合成树脂形成，密封构件49也由与阀座48相同的材料以及形状形成。根据该结构，在上下任一方向上均能够使用安装有阀座48以及密封构件49的筒状构件3。也能够使部件通用化而降低产品成本。此外，既能够采用不将阀座48以及密封构件49固定于筒状构件3的结构，也能够采用不将阀座48以及密封构件49设为相同材料、相同形状的结构。
如图3所示，环状板11是在中心部具有贯通孔11a的挠性的圆环状的平坦的板材，由不锈钢等金属形成，在周向上形成有多个开口11b。如后所述，环状板11的内周缘部11c固定于在筒状构件3的外周面形成的台阶部37，外周缘部11d固定于收纳凹部23的支承部24。
支承环10是与筒状构件3同心的环状形状。支承环10隔着环状板11的外周缘部11d而配置于收纳凹部23的台阶状的支承部24。
固定环12是与筒状构件3同心的环状形状，如图4B所示，上下端面12a由相互平行的平坦面构成。如图5所示，环状板11配置于筒状构件3的上端侧的台阶部37，固定环12被向筒状构件3的上端侧的外周面压入。由此，环状板11固定于筒状构件3。
在本实施方式中，在筒状构件3中，筒状构件3的内侧的流路3a和第1流路21连通。由于能够在收纳凹部23的底面设置第1流路21的开口并且在收纳凹部23的侧面设置第2流路22的开口，因此，能够进一步扩大第1流路21以及第2流路22的直径。由此能够增大开状态下的流量。
隔膜41将自阀体2的第1流路21延伸的筒状构件3的流路3a封闭而切断第1流路21和第2流路22，并且将流路3a开放而连通第1流路21和第2流路22。隔膜41配置于阀座48的上方，保持收纳凹部23的气密，并且隔膜41的中央部上下移动而相对于阀座48落座、离座，由此进行第1流路21以及第2流路22的切断或连通。在本实施方式中，隔膜41通过使特殊不锈钢等金属制薄板以及镍·钴合金薄板的中央部向上方鼓出而使向上凸的圆弧状形成为自然状态的球壳状。隔膜41例如利用不锈钢、NiCo类合金等金属、氟系树脂呈球壳状形成为能够弹性变形。
如图6所示，在阀装置1中，利用固定环12固定有图5所示的环状板11的筒状构件3配置为，密封构件49与在收纳凹部23的底面形成的第1流路21的开口周围的环状的密封面23s接触。接着，以与环状板11接触的方式配置支承环10，之后，以与支承环10接触的方式配置隔膜41，以与隔膜41接触的方式配置按压转接器13，阀盖5拧入阀体2的螺纹孔25。利用阀盖5的下端面，朝向下方向A2按压按压转接器13，借助隔膜41以及支承环10而环状板11的外周缘部11d被向阀体2的收纳凹部23的支承部24按压。由此，环状板11的外周缘部11d气密或液密地固定于阀体2的收纳凹部23的支承部24。此外，利用固定环12将环状板11的内周缘部11c气密或液密地固定于在筒状构件3的外周面形成的台阶部(支承部)37。
在此，参照图7说明作用于阀装置1的筒状构件3的力。
此外，图7示出了环状板11固定于支承部24的状态，但省略了隔膜41以及阀盖5的记载。
环状板11的外周缘部由阀体2的支承部24的平坦面以及支承环10的平坦面夹持，筒状构件3被环状板11支承为悬臂梁状。环状板11能够沿着箭头B1、B2的方向挠曲，若环状板11挠曲，则成为筒状构件3能够相对于收纳凹部23的底面而在上下方向A1、A2上移动。
若未图示的隔膜41被向下方向A2按压而与阀座48紧密贴合，则对阀座48作用朝向下方向A2的力F。由此，设于筒状构件3的下端部的密封构件49自收纳凹部23的第1流路21的开口周围的密封面23s承受自隔膜41承受的力F的反作用力R。反作用力R自密封面23s作用于密封构件49，由此，密封构件49与密封面23s紧密贴合，在收纳凹部23的底面，筒状构件3的内周与外周之间被可靠地密封。
即，在阀装置1处于图1所示的封闭状态下，能够可靠地防止筒状构件3与收纳凹部23的底面之间的泄漏。
第2实施方式
图8A～图8C表示本发明的第2实施方式的阀装置所使用的环状板11A的结构。此外，对于第2实施方式的阀装置而言，除了环状板11A的结构以外，为与第1实施方式的阀装置1相同的结构。
图8A所示的环状板11A是在中心部具有贯通孔11a的挠性的圆环状的板材，由不锈钢等金属形成，在周向上形成有多个开口11b。此外，环状板11A在内周缘部11c与外周缘部11d之间具有弯折部11e。
由图8C可知，对于环状板11A，以内周缘部11c的比弯折部11e靠内周侧的部分朝向环状板11A的中心轴线方向下方的方式，使内周缘部11c的局部(半径方向上的中途)沿着与环状板11A同心的圆预先塑性变形。
如图9A所示，将筒状构件3的外周面嵌入环状板11A的贯通孔11a，在台阶部37配置环状板11A。在该状态下，环状板11A配置于大致沿着与筒状构件3的中心轴线CL正交的水平面HP的位置。
如图9B所示，若自该状态将固定环12向筒状构件3的上端部的外周面压入，并且利用固定环12的平坦的端面和台阶部37的平坦的支承面来夹持环状板11A的内周缘部11c，则环状板11A以相对于水平面HP朝向下方的方式翘曲。
若将固定有图9B所示的环状板11A的筒状构件3插入于阀体2的收纳凹部23，则如图10A所示，环状板11A以朝向外周侧而向下方倾斜的状态配置于支承部24。
自该状态起，将支承环10配置于环状板11A上，进而，将未图示的隔膜41以及按压转接器13配置于支承环10上，利用阀盖5的下端面将按压转接器13朝向下方向A2按压，由此，环状板11A的外周缘部以及隔膜41的外周缘部气密或液密地固定于支承部24与阀盖5的下端面之间。
图10B示出了环状板11A固定于支承部24的状态，但省略了隔膜41以及阀盖5的记载。另外，为了便于说明，省略了关于筒状构件3的截面的影线的记载。
在图10B所示的状态下，环状板11A沿着水平方向延伸，但始终自环状板11A对筒状构件3的上端部作用朝向下方向A2的弯矩M。即，在固定于收纳凹部23的支承部24以及在筒状构件3的外周面形成的台阶部(支承部)37时，以使环状板11A的弯折部11e翘曲的方式进行固定，由此，环状板11A对筒状构件3朝向收纳凹部23的底面施力，发挥将密封构件49向密封面23s按压的弹性作用力。始终自密封面23s对密封构件49作用反作用力R1。通过设为这样的结构，在阀装置处于开状态而流体流通时，若流体存在脉动(压力变动)，则有可能引起筒状构件3相对于密封面23s上下移动的所谓的抖动。但是，通过使环状板11A作为施力机构发挥将密封构件49向密封面23s按压的弹性作用力，能够抑制抖动。也可以与环状板11A独立地设置对筒状构件3朝向收纳凹部23的底面施力的施力机构，但通过使环状板11A兼具施力功能，能够简化结构。
接着，参照图11说明上述阀装置1的应用例。
图11所示的半导体制造装置980是用于执行基于ALD法的半导体制造工艺的装置，附图标记981示出了处理气体供给源，附图标记982示出了气体箱，附图标记983示出了罐，附图标记984示出了控制部，附图标记985示出了处理腔室，附图标记986示出了排气泵。
在基于ALD法的半导体制造工艺中，需要精密地调整处理气体的流量，并且由于基板的大口径化，也需要在某种程度上确保处理气体的流量。
气体箱982是这样的集成化气体系统(流体控制装置)：为了将准确计量后的处理气体向处理腔室985供给，将开闭阀、调节器、质量流量控制器等各种流体控制设备集成化并收纳于箱内。
罐983作为暂时贮存从气体箱982供给的处理气体的缓冲器而发挥作用。
控制部984执行基于向阀装置1的操作气体的供给控制的流量调整控制。
处理腔室985提供用于利用ALD法在基板上形成膜的密闭处理空间。
排气泵986对处理腔室985内进行抽真空。
根据上述那样的系统结构，若自控制部984向阀装置1发送用于流量调整的指令，则能够进行处理气体的初始调整。
此外，本发明不限于上述了的实施方式。若为本领域技术人员，则能够在本发明的范围内进行各种追加、变更等。例如，在上述应用例中，例示了将阀装置1用于基于ALD法的半导体制造工艺的情况，但并不限定于此，本发明能够应用于例如原子层蚀刻法(ALE：Atomic Layer Etching法)等需要精密的流量调整的所有对象。
在上述实施方式中，作为致动器，使用了内置于利用气压进行工作的缸的活塞，但本发明并不限定于此，能够根据控制对象选择各种最佳的致动器。
在上述实施方式中，构成为将阀装置1配置于作为流体控制装置的气体箱982的外部，但也可以使上述实施方式的阀装置1包括于将开闭阀、调节器、质量流量控制器等各种流体设备集成化并收纳于箱内的流体控制装置。
在上述实施方式中，作为流体控制装置，例示了在多个流路块992搭载有阀装置的流体控制装置，但除了分割型的流路块992以外，本发明的阀装置也能够应用于一体型流路块、基板。
附图标记说明
1、阀装置；2、阀体；2a、上表面；2b、侧面；2c、侧面；3、筒状构件；3a、流路；5、阀盖；5a、上表面；6、壳体；6a、上表面；7、操作构件；8、致动器；10、支承环；11、环状板；11A、环状板；11a、贯通孔；11b、开口；11c、内周缘部；11d、外周缘部；11e、弯折部；12、固定环；12a、上下端面；13、按压转接器；21、第1流路；22、第2流路；23、收纳凹部；23s、密封面；24、支承部；25、螺纹孔；26、圆筒状部；35、保持凹部；36、保持凹部；37、台阶部；41、隔膜；42、隔膜按压件；43、按压保持件；44、阀杆；45、螺旋弹簧；46、螺旋弹簧；48、阀座；49、密封构件；54、圆孔；61、操作气体供给口；62、通气路径；64、圆孔；71、操作构件流通路；81、活塞；82、隔板；83、缸；91、O形密封圈；980、半导体制造装置；981、处理气体供给源；982、气体箱；983、罐；984、控制部；985、处理腔室；986、排气泵；991A、开闭阀(流体设备)；991B、调节器(流体设备)；991C、压力计(流体设备)；991D、开闭阀(流体设备)；991E、质量流量控制器(流体设备)；992、流路块；993、导入管；A、圆；A1、上方向；A2、下方向；BS、基板；CL、中心轴线；F、力；G1、长度方向(上游侧)；G2、长度方向(下游侧)；HP、水平面；M、弯矩；R、反作用力；W1、W2、宽度方向。

Claims (13)

1.一种阀装置，其中，
所述阀装置具有：
阀体，其划定收纳凹部、在所述收纳凹部的底面开口的第1流路、以及与所述收纳凹部连接的第2流路；
筒状构件，其设于所述收纳凹部内，划定与所述第1流路连通的流路；
环状的阀座，其由所述筒状构件的上端部支承；
环状的密封构件，其介于所述收纳凹部的底面的所述第1流路的开口周围与所述筒状构件的下端部之间；
环状板，其外周缘部气密或液密地固定于在所述阀体的收纳凹部的内周面形成的环状的支承部，内周缘部气密或液密地固定于在所述筒状构件的外周面形成的环状的支承部，该环状板具有通过所述收纳凹部而与所述第2流路连通的多个开口，且具有挠性；以及
隔膜，其覆盖所述筒状构件上的阀座以及所述环状板，通过在相对于所述阀座不接触的开位置以及相对于所述阀座接触的闭位置之间移动而进行所述第1流路和所述第2流路之间的连通以及切断。
2.根据权利要求1所述的阀装置，其中，
所述筒状构件被所述环状板支承为悬臂梁状，由此能够将自所述隔膜通过所述阀座而承受的力作为将所述密封构件朝向所述收纳凹部的底面按压的力而进行传递。
3.根据权利要求1或2所述的阀装置，其中，
所述阀装置还具有施力机构，该施力机构对所述筒状构件朝向所述收纳凹部的底面施力，而将所述密封构件向该底面按压。
4.根据权利要求3所述的阀装置，其中，
所述环状板利用该环状板所发挥的弹性恢复力而兼用作所述施力机构。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的阀装置，其中，
所述环状板的外周缘部与在所述收纳凹部的内周面形成的支承部以及以与该支承部相对的方式插入于所述内周面的支承环接触，
在所述支承环上配置所述隔膜的外周缘部，
所述隔膜的外周缘部的与所述支承环侧相反的一侧的面被按压转接器按压，而所述支承环的外周缘部以及所述隔膜的外周缘部固定于所述支承部。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的阀装置，其中，
所述环状板的内周缘部以与在所述筒状构件的外周面形成的支承部相对的方式插入于所述筒状构件的外周面，并且利用固定环固定于在所述筒状构件的外周面形成的支承部，该固定环以隔着所述环状板的内周缘部而与该支承部相对的方式压入于所述外周面。
7.根据权利要求4至6中任一项所述的阀装置，其中，
所述环状板为金属制的，具有在半径方向上的中途弯折而成的弯折部，
在所述环状板固定于在所述收纳凹部的内周面形成的支承部以及在所述筒状构件的外周面形成的支承部时，以使所述弯折部翘曲的方式进行固定，由此，所述环状板对所述筒状构件朝向所述收纳凹部的底面施力，发挥将所述密封构件向该底面按压的弹性作用力。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的阀装置，其中，
所述密封构件保持于在所述筒状构件的所述阀体侧形成的密封凹部。
9.根据权利要求8所述的阀装置，其中，
所述筒状构件具有形成于所述隔膜侧的阀座凹部，
所述阀座保持于所述阀座凹部，
所述阀座由与所述密封构件相同的材料以及形状形成。
10.一种流体控制装置，其排列有多个流体设备，其中，
所述多个流体设备包括权利要求1至9中任一项所述的阀装置。
11.一种流体控制方法，其中，
所述流体控制方法使用权利要求1至9中任一项所述的阀装置，进行流体的控制。
12.一种半导体制造装置，其中，
所述半导体制造装置在需要在密闭的腔室内利用处理气体进行处理工序的半导体装置的制造工艺中，在所述处理气体的控制中使用权利要求1至9中任一项所述的阀装置。
13.一种半导体制造方法，其中，
所述半导体制造方法在需要在密闭的腔室内利用处理气体进行处理工序的半导体装置的制造工艺中，在所述处理气体的控制中使用权利要求1至9中任一项所述的阀装置。
CN201980049272.1A 2018-07-24 2019-06-18 阀装置、流体控制装置、流体控制方法、半导体制造装置以及半导体制造方法 Pending CN112469934A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018138284 2018-07-24
JP2018-138284 2018-07-24
PCT/JP2019/024000 WO2020021911A1 (ja) 2018-07-24 2019-06-18 バルブ装置、流体制御装置、流体制御方法、半導体製造装置及び半導体製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112469934A true CN112469934A (zh) 2021-03-09

Family

ID=69182226

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980049272.1A Pending CN112469934A (zh) 2018-07-24 2019-06-18 阀装置、流体控制装置、流体控制方法、半导体制造装置以及半导体制造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11506295B2 (zh)
JP (1) JP7270990B2 (zh)
KR (1) KR102453794B1 (zh)
CN (1) CN112469934A (zh)
TW (1) TWI698729B (zh)
WO (1) WO2020021911A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021192753A1 (ja) * 2020-03-26 2021-09-30 株式会社フジキン バルブ装置
KR102420300B1 (ko) * 2021-04-30 2022-07-15 성기봉 휴대용 엑스선 촬영기기 제조방법 및 제조장치
US12278124B2 (en) 2021-10-28 2025-04-15 Applied Materials, Inc. Model-based controlled load lock pumping scheme
JP2025014385A (ja) * 2023-07-18 2025-01-30 Ckd株式会社 流体制御弁
KR20250102642A (ko) 2023-12-28 2025-07-07 세메스 주식회사 유체정압 공급장치 및 기판처리장치
KR102717186B1 (ko) * 2024-01-18 2024-10-16 주식회사 토르 다이어프램 가스 밸브 장치

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU4369668A (en) * 1969-08-22 1971-02-25 A. D. L. Bulgin Pty. Limited Regulator valves
JPH06193747A (ja) * 1992-12-25 1994-07-15 Hitachi Metals Ltd メタルダイアフラム弁
CN1768226A (zh) * 2003-12-08 2006-05-03 株式会社富士金 流体控制器
CN101349355A (zh) * 2007-07-20 2009-01-21 喜开理株式会社 流体控制阀
CN104870872A (zh) * 2012-12-04 2015-08-26 株式会社开滋Sct 蝶式压力控制阀
US20170184207A1 (en) * 2013-02-01 2017-06-29 Swagelok Company Diaphragm valve with diaphragm seat carrier
CN110857734A (zh) * 2018-08-23 2020-03-03 Smc 株式会社 二通阀

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2627387A (en) * 1949-09-27 1953-02-03 Theodore A Buickerood Adapter for faucets
JP3280119B2 (ja) * 1993-06-02 2002-04-30 清原 まさ子 ダイヤフラム弁
JP5022887B2 (ja) * 2007-12-25 2012-09-12 株式会社東芝 蒸気弁装置および蒸気タービンプラント
JP2010159790A (ja) 2009-01-07 2010-07-22 Fujikin Inc ダイヤフラム弁用ダイヤフラム押さえおよびこれを備えたダイヤフラム弁
JP6460240B2 (ja) * 2015-07-15 2019-01-30 日産自動車株式会社 バルブ装置
WO2018074208A1 (ja) * 2016-10-21 2018-04-26 株式会社堀場エステック 流体制御弁、流体制御装置、及び駆動機構
WO2018079586A1 (ja) * 2016-10-26 2018-05-03 株式会社フジキン 流量調整弁およびこれを用いた流体制御装置
JP6914044B2 (ja) 2017-01-31 2021-08-04 株式会社キッツエスシーティー ダイヤフラムバルブ
WO2019193978A1 (ja) * 2018-04-06 2019-10-10 株式会社フジキン バルブ装置および流体制御装置、流体制御方法、半導体製造装置及び半導体製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU4369668A (en) * 1969-08-22 1971-02-25 A. D. L. Bulgin Pty. Limited Regulator valves
JPH06193747A (ja) * 1992-12-25 1994-07-15 Hitachi Metals Ltd メタルダイアフラム弁
CN1768226A (zh) * 2003-12-08 2006-05-03 株式会社富士金 流体控制器
CN101349355A (zh) * 2007-07-20 2009-01-21 喜开理株式会社 流体控制阀
CN104870872A (zh) * 2012-12-04 2015-08-26 株式会社开滋Sct 蝶式压力控制阀
US20170184207A1 (en) * 2013-02-01 2017-06-29 Swagelok Company Diaphragm valve with diaphragm seat carrier
CN110857734A (zh) * 2018-08-23 2020-03-03 Smc 株式会社 二通阀

Also Published As

Publication number Publication date
TWI698729B (zh) 2020-07-11
US11506295B2 (en) 2022-11-22
JPWO2020021911A1 (ja) 2021-08-02
KR20210025655A (ko) 2021-03-09
JP7270990B2 (ja) 2023-05-11
TW202008094A (zh) 2020-02-16
KR102453794B1 (ko) 2022-10-12
US20210262577A1 (en) 2021-08-26
WO2020021911A1 (ja) 2020-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112469934A (zh) 阀装置、流体控制装置、流体控制方法、半导体制造装置以及半导体制造方法
US11402029B2 (en) Valve device, fluid control system, fluid control method, semiconductor manufacturing system, and semiconductor manufacturing method
CN109952459B (zh) 阀装置、使用该阀装置的流量控制方法和半导体制造方法
US11306830B2 (en) Valve device
JP5009107B2 (ja) サックバックバルブ
US11242934B2 (en) Valve device
US20200386342A1 (en) Valve device
WO2019087838A1 (ja) バルブ装置
CN113366253A (zh) 阀装置、使用该阀装置的流量控制方法、流体控制装置、半导体制造方法、以及半导体制造装置
US11174949B2 (en) Actuator and valve device using the same
JP7352971B2 (ja) バルブ装置、流量制御方法、流体制御装置、半導体製造方法、および半導体製造装置
US11339881B2 (en) Valve device and fluid control device
WO2006022096A1 (ja) 液体用レギュレータ
JP2020051447A (ja) バルブ
US20240240720A1 (en) Valve device

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20210309