CN112786802A - 一种显示设备封装结构及封装板的制造方法 - Google Patents
一种显示设备封装结构及封装板的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112786802A CN112786802A CN202011545666.7A CN202011545666A CN112786802A CN 112786802 A CN112786802 A CN 112786802A CN 202011545666 A CN202011545666 A CN 202011545666A CN 112786802 A CN112786802 A CN 112786802A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- display device
- packaging
- plate body
- adhesive
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims abstract description 36
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 34
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 20
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 32
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 229910001148 Al-Li alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 238000005536 corrosion prevention Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000012855 volatile organic compound Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006056 electrooxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明公开一种显示设备封装结构及封装板的制造方法，显示设备封装结构包括封装板、TFT基板和OLED器件，OLED器件设置在封装板与TFT基板之间，封装板包括板本体和防腐蚀膜，防腐蚀膜至少覆盖板本体背离OLED器件的一面。本发明的显示设备封装结构的封装板具有防腐蚀膜，能有效避免封装板因外界环境或人员接触而发生腐蚀现象，降低了OLED器件因封装板被腐蚀而受损的概率，因而显示设备的不良发生率较低。采用本发明的封装板的制造方法所制造的封装板具有性能良好、稳定的防腐蚀膜，且制造工艺简单、成本低。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示设备封装结构及封装板的制造方法。
背景技术
在显示技术领域，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)与有机发光二极管显示器(Organic Light Emitting Diode，OLED)等平板显示技术已经逐步取代CRT显示器。其中，OLED具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，而被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。
OLED器件通常设于薄膜晶体管阵列基板(简称TFT基板)上，包括依次形成于TFT基板上的阳极、空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层、电子注入层与阴极。有机发光层对大气中的水汽以及氧气都非常敏感，在含有水汽或氧气的环境中容易发生电化学腐蚀，对OLED器件造成损害，所以水汽或氧气渗透会大大缩减OLED器件的寿命。目前通常将OLED器件封装在TFT基板和封装板之间来阻止水汽、氧气侵入OLED器件，但封装板表面也容易发生腐蚀现象，削弱了封装板对水汽或氧气的阻隔能力，从而造成OLED器件受损。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示设备封装结构及封装板的制造方法，封装板具有良好的防腐蚀性能，能降低OLED器件受损的概率，减少显示设备的不良发生率。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一方面，提供一种显示设备封装结构，包括封装板、TFT基板和OLED器件，所述OLED器件设置在所述封装板与所述TFT基板之间，所述封装板包括板本体和防腐蚀膜，所述防腐蚀膜至少覆盖所述板本体背离所述OLED器件的一面。
作为本发明的显示设备封装结构的一种优选方案，显示设备封装结构还包括粘接剂，所述粘接剂填充在所述板本体与所述TFT基板之间，所述板本体及所述TFT基板均与所述粘接剂连接。
作为本发明的显示设备封装结构的一种优选方案，显示设备封装结构还包括钝化层，所述钝化层设置在所述TFT基板上，所述OLED器件被封装在所述钝化层中，所述粘接剂包覆所述钝化层的表面。
作为本发明的显示设备封装结构的一种优选方案，所述钝化层的制作材料为氮化硅、二氧化硅或氧化铝。
作为本发明的显示设备封装结构的一种优选方案，所述板本体采用合金制作。
作为本发明的显示设备封装结构的一种优选方案，所述板本体与所述粘接剂连接的一面设有若干凹槽，所述粘接剂填充在所述凹槽内。
作为本发明的显示设备封装结构的一种优选方案，所述粘接剂为无影胶。
另一方面，提供一种上述任一技术方案所述的显示设备封装结构中封装板的制造方法，包括如下步骤：
S1.提供板本体和涂料，对所述板本体进行清洗后，将所述涂料喷涂在所述板本体上形成防腐蚀膜，得到半成品；
S2.对所述半成品进行烘干处理；
S3.对所述半成品进行冷却处理；
S4.对防腐蚀膜的边缘进行修整，得到封装板。
作为本发明的封装板的制造方法的一种优选方案，采用真空烘箱对所述半成品进行烘干处理。
作为本发明的封装板的制造方法的一种优选方案，采用惰性气体对所述半成品进行冷却。
本发明的有益效果：
本发明的显示设备封装结构的封装板具有防腐蚀膜，能有效避免封装板因外界环境或人员接触而发生腐蚀现象，降低了OLED器件因封装板被腐蚀而受损的概率，因而显示设备的不良发生率较低。采用本发明的封装板的制造方法所制造的封装板具有性能良好、稳定的防腐蚀膜，且制造工艺简单、成本低。
附图说明
图1为本发明实施例的显示设备封装结构的结构示意图；
图2为本发明一实施例的板本体的侧面示意图；
图3为本发明另一实施例的板本体的侧面示意图；
图4为本发明实施例的显示设备封装结构的封装板的制造方法的流程图。
图中：
1、封装板；11、板本体；111、凹槽；12、防腐蚀膜；2、TFT基板；3、OLED器件；4、粘接剂；5、钝化层。
具体实施方式
参考下面结合附图详细描述的实施例，本发明的优点和特征以及实现它们的方法将变得显而易见。然而，本发明不限于以下公开的实施例，而是可以以各种不同的形式来实现，提供本实施例仅仅是为了完成本发明的公开并且使本领域技术人员充分地了解本发明的范围，并且本发明仅由权利要求的范围限定。相同的附图标记在整个说明书中表示相同的构成要素。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之“上”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之“下”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
以下，参照附图来详细描述本发明。
为了使显示设备中的OLED器件3得到更好的保护，降低显示设备的不良发生率，如图1所示，本实施例的显示设备封装结构包括封装板1、TFT基板2和OLED器件3，OLED器件3设置在封装板1与TFT基板2之间，封装板1包括板本体11和防腐蚀膜12，防腐蚀膜12覆盖板本体11背离OLED器件3的一面。
本实施例的显示设备封装结构的封装板1包括防腐蚀膜12，能有效避免封装板1因外界环境或人员接触而发生腐蚀现象，降低了OLED器件3因封装板1被腐蚀而受损的概率，因而显示设备的不良发生率较低。
防腐蚀膜12可以不仅只覆盖板本体11背离OLED器件3的一面，在不影响封装板1固定的前提下，可以使防腐蚀膜12覆盖板本体11上面积更大的区域。
显示设备封装结构还包括粘接剂4，粘接剂4填充在板本体11与TFT基板2之间，板本体11及TFT基板2均与粘接剂4连接。粘接剂4使封装板1与TFT基板2连接在一起，从而使封装板1为OLED器件3提供保护。
进一步的，显示设备封装结构还包括钝化层5，钝化层5设置在TFT基板2上，OLED器件3被封装在钝化层5中，粘接剂4包覆钝化层5的表面。钝化层5一般采用致密的非金属材料制作，可以有效阻隔水汽或氧气穿过，从而保护OLED器件3，钝化层5的制作材料可以选择氮化硅、二氧化硅或氧化铝。氮化硅材质的钝化层5可以采用等离子体增强化学的气相沉积法进行制备，使成膜反应可以在较低温度下进行，且沉积速率快、成膜质量好，具有针孔少，不易龟裂的优点。
钝化层5可以采用多层薄膜逐层沉积的方式制作，例如使用高密度聚乙烯和AL-LI合金，首先在金属阴极上沉积AL-LI合金，紧接着气相沉积聚乙烯膜，再包一层AL-LI合金，最后用聚乙烯膜对OLED器件3进行封装，在这种三层钝化结构的保护下，OLED器件3的寿命将大大提高，且这种封装过程的所有步骤都是在真空腔中连续完成的，其制作工艺简单、稳定。
板本体11可以采用合金制作，也可以采用玻璃等非金属材料制作。具体的，板本体11可选用invar合金制作，即含有35.4％镍的铁合金，常温下具有很低的热膨胀系数，适用于显示设备等精密装置的制造。
如图2所示，板本体11与粘接剂4连接的一面可开设若干凹槽111，粘接剂4填充在凹槽111内。凹槽111增大了板本体11表面与粘接剂4的接触面积，从而增加板本体11与粘接剂4的连接强度，使封装板1不容易发生脱离。凹槽111的深度不宜过大，以免对封装板1的结构强度造成较大程度的削弱，凹槽111的深度优选为不超过封装板1厚度的三分之一。
在图2所示的实施例中，凹槽111的截面形状为矩形。
如图3所示，在另一个实施例中，凹槽111的截面为半圆形，除此以外，凹槽111的截面还可以设置为梯形或其他形状，均可以使板本体11更牢固地粘接在粘接剂4上。但要避免在板本体11上产生锐角弯折，例如，避免使凹槽111的截面呈等边三角形，防止产生应力集中的区域。
粘接剂4可以选用无影胶，无影胶又称光敏胶、紫外光固化胶，无影胶是一种必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，它可以作为粘胶使用，也可作为油漆、涂料、油墨等的胶料使用。
无影胶的固化速度快，有利于提高劳动生产率，且不产生挥发性有机物，不会产生污染。
如图4所示，本发明的实施例还提供一种显示设备封装结构中封装板的制造方法，包括如下步骤：
S1.提供板本体11和涂料，对板本体11进行清洗后，将涂料喷涂在板本体11上形成防腐蚀膜12，得到半成品；
S2.对半成品进行烘干处理；
S3.对半成品进行冷却处理；
S4.对防腐蚀膜12的边缘进行修整，得到封装板1。
对板本体11先进行清洗，可以去除板本体11上的杂质，使涂料更紧密地覆盖在板本体11上，也使防腐蚀膜12的厚度更为均匀。对半成品首先进行烘干处理，可以去除掉涂料中残余的溶剂，使防腐蚀膜12硬化，从而牢固地附着在板本体11上，然后对半成品进行冷却，能避免高温的板本体11或防腐蚀膜12直接与空气接触而发生氧化。为了保证防腐蚀膜12对板本体11的覆盖，在涂料喷涂的过程中，会使涂料的喷涂范围超出板本体11的一面，喷涂完毕后形成的防腐蚀膜12的边缘会超出板本体11的边缘，因而需要对防腐蚀膜12的边缘进行修整。
完成对防腐蚀膜12的修整后，可以在防腐蚀膜12的边缘覆盖一层保护胶，使防腐蚀膜12与板本体11的交界处也得到保护，防止防腐蚀膜12的边缘发生卷曲，从而更有效地保护板本体11。保护胶还可以覆盖在板本体11的侧面，使板本体11的表面没有裸露的区域，进一步增强板本体11的防腐蚀能力。
进一步的，采用真空烘箱对半成品进行烘干处理。真空烘箱可以使涂料中的挥发性有机物更快地挥发出来，减少烘干处理的时间，提高生产效率。由于在负压下运行，还可以减少或杜绝氧化反应发生。此外，由于没有气流对涂料进行吹拂，能保证防腐蚀膜12厚度的均一性。
进一步的，采用惰性气体对半成品进行冷却。惰性气体遇到温度较高的板本体11或防腐蚀膜12也不会与其发生反应，从而避免了板本体11或防腐蚀膜12发生氧化或其他化学反应。具体的，可以采用氮气对板本体11及防腐蚀膜12进行冷却。在条件允许的情况下，也可以采用洁净的干燥空气来进行冷却，以降低生产成本。
尽管上面已经参考附图描述了本发明的实施例，但是本发明不限于以上实施例，而是可以以各种形式制造，并且本领域技术人员将理解，在不改变本发明的技术精神或基本特征的情况下，可以以其他特定形式来实施本发明。因此，应该理解，上述实施例在所有方面都是示例性的而不是限制性的。
Claims (10)
1.一种显示设备封装结构，其特征在于，包括封装板、TFT基板和OLED器件，所述OLED器件设置在所述封装板与所述TFT基板之间，所述封装板包括板本体和防腐蚀膜，所述防腐蚀膜至少覆盖所述板本体背离所述OLED器件的一面。
2.根据权利要求1所述的显示设备封装结构，其特征在于，还包括粘接剂，所述粘接剂填充在所述板本体与所述TFT基板之间，所述板本体及所述TFT基板均与所述粘接剂连接。
3.根据权利要求2所述的显示设备封装结构，其特征在于，还包括钝化层，所述钝化层设置在所述TFT基板上，所述OLED器件被封装在所述钝化层中，所述粘接剂包覆所述钝化层的表面。
4.根据权利要求3所述的显示设备封装结构，其特征在于，所述钝化层的制作材料为氮化硅、二氧化硅或氧化铝。
5.根据权利要求1至4任一项所述的显示设备封装结构，其特征在于，所述板本体采用合金制作。
6.根据权利要求2至4任一项所述的显示设备封装结构，其特征在于，所述板本体与所述粘接剂连接的一面设有若干凹槽，所述粘接剂填充在所述凹槽内。
7.根据权利要求2至4任一项所述的显示设备封装结构，其特征在于，所述粘接剂为无影胶。
8.一种权利要求1至7任一项所述的显示设备封装结构中封装板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1.提供板本体和涂料，对所述板本体进行清洗后，将所述涂料喷涂在所述板本体上形成防腐蚀膜，得到半成品；
S2.对所述半成品进行烘干处理；
S3.对所述半成品进行冷却处理；
S4.对防腐蚀膜的边缘进行修整，得到封装板。
9.根据权利要求8所述的显示设备封装结构中封装板的制造方法，其特征在于，采用真空烘箱对所述半成品进行烘干处理。
10.根据权利要求8所述的显示设备封装结构中封装板的制造方法，其特征在于，采用惰性气体对所述半成品进行冷却。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011545666.7A CN112786802A (zh) | 2020-12-23 | 2020-12-23 | 一种显示设备封装结构及封装板的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011545666.7A CN112786802A (zh) | 2020-12-23 | 2020-12-23 | 一种显示设备封装结构及封装板的制造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112786802A true CN112786802A (zh) | 2021-05-11 |
Family
ID=75752038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011545666.7A Pending CN112786802A (zh) | 2020-12-23 | 2020-12-23 | 一种显示设备封装结构及封装板的制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112786802A (zh) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101728420A (zh) * | 2008-10-16 | 2010-06-09 | 株式会社半导体能源研究所 | 柔性发光装置、电子设备及柔性发光装置的制造方法 |
| CN102629668A (zh) * | 2011-10-10 | 2012-08-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled器件封装方法、oled器件及显示装置 |
| CN103474580A (zh) * | 2013-09-09 | 2013-12-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性有机电致发光器件的封装结构、方法、柔性显示装置 |
| CN104538420A (zh) * | 2014-12-12 | 2015-04-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 柔性oled显示装置及其制造方法 |
| CN104538557A (zh) * | 2014-12-23 | 2015-04-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 柔性oled显示器件及其制造方法 |
| CN105679804A (zh) * | 2016-03-28 | 2016-06-15 | 王金 | Oled封装结构及oled显示装置 |
| CN206076240U (zh) * | 2016-10-14 | 2017-04-05 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN109616588A (zh) * | 2018-12-06 | 2019-04-12 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种发光器件的封装结构、封装方法和显示装置 |
| CN212085044U (zh) * | 2020-05-22 | 2020-12-04 | 海信视像科技股份有限公司 | 一种显示装置 |
-
2020
- 2020-12-23 CN CN202011545666.7A patent/CN112786802A/zh active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101728420A (zh) * | 2008-10-16 | 2010-06-09 | 株式会社半导体能源研究所 | 柔性发光装置、电子设备及柔性发光装置的制造方法 |
| CN102629668A (zh) * | 2011-10-10 | 2012-08-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled器件封装方法、oled器件及显示装置 |
| CN103474580A (zh) * | 2013-09-09 | 2013-12-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性有机电致发光器件的封装结构、方法、柔性显示装置 |
| CN104538420A (zh) * | 2014-12-12 | 2015-04-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 柔性oled显示装置及其制造方法 |
| CN104538557A (zh) * | 2014-12-23 | 2015-04-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 柔性oled显示器件及其制造方法 |
| CN105679804A (zh) * | 2016-03-28 | 2016-06-15 | 王金 | Oled封装结构及oled显示装置 |
| CN206076240U (zh) * | 2016-10-14 | 2017-04-05 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN109616588A (zh) * | 2018-12-06 | 2019-04-12 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种发光器件的封装结构、封装方法和显示装置 |
| CN212085044U (zh) * | 2020-05-22 | 2020-12-04 | 海信视像科技股份有限公司 | 一种显示装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7086918B2 (en) | Low temperature process for passivation applications | |
| US20040021416A1 (en) | Organic light emitting device with improved moisture seal | |
| JP3783099B2 (ja) | 有機電界発光素子 | |
| US6864629B2 (en) | Organic electroluminescence (EL) cell that prevents moisture from deteriorating light-emitting characteristics and a method for producing the same | |
| US8987758B2 (en) | Barrier film composite and display apparatus including the barrier film composite | |
| US6570325B2 (en) | Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making | |
| US8963423B2 (en) | Barrier film composite, display apparatus including the barrier film composite, method of manufacturing barrier film composite, and method of manufacturing display apparatus including the barrier film composite | |
| US9412970B2 (en) | Barrier film composite, display apparatus including the barrier film composite, and method of manufacturing display apparatus including the barrier film composite | |
| US9082999B2 (en) | Organic optoelectronic device and the encapsulation method thereof | |
| US7492091B2 (en) | Diffusion barrier layer and method for manufacturing a diffusion barrier layer | |
| KR20160129778A (ko) | 디스플레이 모듈의 봉지구조 및 봉지구조의 제조방법 | |
| CN106848088B (zh) | 显示模组封装结构及其制备方法 | |
| EP1460697A2 (en) | Organic electroluminescene display panel and fabrication method thereof | |
| US20110234477A1 (en) | Organic light emitting device, lighting apparatus, display apparatus and method for manufacturing the organic light emitting device | |
| US20140037928A1 (en) | Substrate section for flexible display device, method of manufacturing substrate section, organic light emitting display device including substrate, and method of manufacturing organic light emitting display device including substrate | |
| US20210351376A1 (en) | Oled display panel and fabrication method thereof | |
| US6891325B1 (en) | Method of producing an organic light-emissive device | |
| KR100428447B1 (ko) | 산소 및 수분의 침투를 방지할 수 있는 유기 이엘 패널 및그의 제조방법 | |
| CN104674162A (zh) | 一种掩膜板、oled器件封装方法及oled器件 | |
| US20070248808A1 (en) | Passivation film for electronic device and method of manufacturing the same | |
| CN112786802A (zh) | 一种显示设备封装结构及封装板的制造方法 | |
| KR20040073695A (ko) | 흡습제층을 포함하는 유기전계발광 표시패널 | |
| JP2003173868A (ja) | エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法 | |
| US12584038B2 (en) | Coating for an optoelectronic component, method for producing such a coating, and optoelectronic component comprising such a coating | |
| CN212113726U (zh) | 一种oled显示装置的封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210511 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |