CN116830598A - 包括打开和关闭结构的电子装置 - Google Patents

Abstract

根据本文献中公开的各种实施例的电子装置可以包括：壳体；嵌入壳体中的扬声器；声学导管，用于将扬声器的输出传输给用户；外部孔，形成在壳体中以连接到电子装置的外部；外部声音导管，用于将通过外部孔流入的声音传输给用户；以及可变孔构件，设置在外部孔和/或外部声音导管上，其中可变孔构件可以包括：施加电信号的导电构件；通气孔，从外部孔传输的声音穿过该通气孔；以及变形构件，根据电信号变形以至少部分地关闭通气孔。各种其他实施例可以是可能的。

Description

包括打开和关闭结构的电子装置

技术领域

本文公开的各种实施例涉及一种音频电子装置，其包括能够自动打开/关闭外部声音通过其传输的路径的结构。

背景技术

音频电子装置是指被配置为接收音频信号并输出用户可听到的声音的装置。近来，为了消除有线连接的不便，以无线方式连接到外部电子装置以便从外部电子装置输出音频信号的音频电子装置已经市售。

同时，关于具有用于阻挡周围噪声的噪声消除功能的音频电子装置已经得到了广泛的开发。噪声消除功能包括用于输出与周围噪声的相反相对应的声音以使得通过相消干涉来去除噪声的功能。为了正确地实现这种噪声消除功能，用于防止周围声音到达用户耳朵的声音阻挡设计可能很重要。

发明内容

技术问题

为了最大化噪声消除效果，考虑到声音阻挡性能，可以设计具有噪声消除功能的音频装置，使得当用户佩戴音频装置时外部环境声音被阻挡。

根据情况，可能需要通过摘下音频电子装置或使用用于接收周围声音的单独的麦克风来接收周围声音。

摘下电子装置来收听周围声音是不方便的，并且使用单独的麦克风来收听周围声音可能存在的问题是难以提供自然的周围声音，并且驱动麦克风会消耗电力。

此外，当佩戴被设计为阻挡声音的音频电子装置时，用户可能会因内部和外部之间的气压差异而感到不便。还存在难以确保进展阶段(stage)的问题，从而难以提供具有真实空间印象的声音。

本文公开的各种实施例可以提供一种音频电子装置，其具有使得能够在支持噪声消除功能的同时有效地听到周围声音的结构。

问题的解决方案

根据本文公开的各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体；嵌入壳体中的扬声器；声学导管，配置为将来自扬声器的输出传送给用户；外部孔，形成在壳体中以连接到电子装置的外部；外部声音导管，配置为将通过外部孔引入的声音传送给用户；以及可变孔构件，设置在外部孔和外部声音导管中的至少一个中，其中可变孔构件包括：配置为施加电信号的导电构件；通气孔，配置为允许从外部孔传送的声音穿过通气孔；以及可变形构件，配置为根据电信号变形从而关闭通气孔的至少一部分。

根据本文公开的各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体；嵌入壳体中的扬声器；声学导管，配置为将来自扬声器的输出传送给用户；外部孔，形成在壳体中从而连接到电子装置的外部；外部声音导管，配置为将通过外部孔引入的声音传送给用户；以及可变孔构件，设置在外部孔和外部声音导管中的至少一个中，其中可变孔构件包括：通气孔，配置为允许从外部孔传送的声音穿过通气孔；可变形构件，配置为通过施加到其上的压力而变形，从而关闭通气孔的至少一部分；以及按压构件，配置为向可变形构件施加压力。

根据本文公开的各种实施例，一种电子装置可以包括：音频装置，包括扬声器和麦克风；外部声音导管，配置为将从电子装置外部引入的声音传送给用户；可变孔构件，配置为通过电信号关闭外部声音导管的至少一部分；以及处理器，可操作地连接到音频装置和可变孔构件，其中处理器被配置为识别配置的声学模式，并根据声学模式向可变孔构件发送不同的电信号，以及其中可变孔构件配置为响应于电信号根据声学模式打开外部声音导管或关闭外部声音导管的至少一部分。

发明的有益效果

根据本文公开的各种实施例的电子装置可以在噪声消除情况下阻挡周围声音以提高噪声消除效果，并且可以自动打开周围声音通过其传输的路径，使得在需要听到外围声音的情况下可以听到周围声音。

因此，可以通过对各种环境的自适应响应来提供改进的可用性，而无需摘下电子装置。

附图说明

结合附图的描述，相同或相似的附图标记可以用于相同或相似的元件。

图1是示出根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图；

图2是根据本文公开的各种实施例的电子装置的透视图；

图3a是图2所示的电子装置的示意图；

图3b和图3c是沿线A-A截取的图2所示的电子装置的剖视图；

图4a是示出根据本文公开的各种实施例的可变孔构件的分解透视图；

图4b是示出根据本文公开的各种实施例的可变孔构件的操作的剖视图；

图5a是示出根据本文公开的各种实施例的可变孔构件的分解透视图；

图5b是示出根据本文公开的各种实施例的可变孔构件的操作的剖视图；

图6a和图6b是示出根据本文公开的各种实施例的可变孔构件的剖视图；

图7是根据本文公开的各种实施例的可变孔构件的控制流程图；

图8是示出根据本文公开的各种实施例的根据声学模式控制的可变孔构件的视图；以及

图9a、图9b和图9c是根据本文公开的各种实施例的可变孔构件的操作流程图。

具体实施方式

应当理解，本公开的各种实施例和其中使用的术语并不旨在将本文阐述的技术特征限制为特定实施例，并且包括对应实施例的各种改变、等同物或替换。

关于附图的描述，相似的附图标记可以用于指代相似或相关的元件。将理解，与项目相对应的名词的单数形式可以包括事物中的一个或更多个，除非相关上下文明确地另有指示。

如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，11连接端178)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个集成部件(例如，显示模块160)。

处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可包括除了硬件结构以外的软件结构。

存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。

音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。

传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。

天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。

根据各种实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可包括印刷电路板、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)

图2是根据本文公开的各种实施例的电子装置的透视图。图3a是图2所示的电子装置的示意图。图3b和图3c是沿线A-A截取的图2所示的电子装置的剖视图。

根据各种实施例，图2的电子装置200可以是图1的电子装置101的示例并且是用于播放声音的音频装置。在下面的描述中，即使没有具体参照，图2的电子装置200也可以包括图1所示的电子装置101的部件的至少一部分。

根据各种实施例，电子装置200可以有线或无线连接到另一电子装置，并且可以播放从另一电子装置传送的音频信号。例如，电子装置200可以通过近场通信方法(例如：蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连、红外数据协会(IrDA)等)连接到另一电子装置，并且可以通过使用相应通信方法支持的音频信号传输方法来接收音频信号。除了这里描述的方法之外，还可以采用用于将电子装置200连接到另一电子装置的各种其他方法，并且上面描述的通信方法仅是示例并且不将电子装置200限定于此。

根据各种实施例，电子装置200可以包括音频装置(例如：图1中的音频模块170)。音频装置可以包括用于输出音频信号的扬声器260和用于接收声音的麦克风212-1或212-2。扬声器260和麦克风212的数量可以根据需要而变化。根据实施例，包括在电子装置200中的扬声器260可以包括用于彼此不同的频带的多个扬声器260。在实施例中，麦克风212-1或212-2可以包括用于接收来自电子装置200外部的声音的外部麦克风212-1和用于接收从用户的耳朵部分反射的声音(例如：回响或混响)的内部麦克风212-2。在实施例中，为了声音检测，内部麦克风212-2可以包括至少一个气导麦克风和/或至少一个骨导麦克风。气导麦克风可以接收语音(例如：用户的话语)并输出与检测到的语音相对应的语音信号。骨导麦克风可以根据用户话语测量骨骼(例如：颅骨)的振动，并输出与测量的振动相对应的语音信号。骨导麦克风可以被称为骨导传感器或各种其他名称。气导麦克风检测到的语音可以是在通过空气传送用户话语时混合有外部噪声的语音。骨导麦克风检测到的语音是根据骨骼的振动检测到的语音，因此可以是具有较少外部噪声引入(例如：噪声的影响)的语音。因此，骨导麦克风可以输出较少受外部噪声影响的语音信号。根据实施例，加速度传感器(未示出)可以用于获得与较少受外部噪声影响的用户语音相对应的语音信号。例如，加速度传感器可以测量由用户话语引起的用户皮肤的振动。加速度传感器可以将与皮肤的振动相对应的语音信号传送到处理器(例如：图1的处理器120)。由于通过皮肤的振动进行检测，由加速度传感器检测到的语音(例如：振动)可以具有少量来自外部的噪声引入(例如：噪声的影响)。上述骨导麦克风和/或加速度传感器可以被称为语音拾取单元(VPU)或各种其他名称。

根据各种实施例，电子装置200可以包括能够接收用户输入的输入接口213。输入接口213可以包括例如物理接口(例如：物理按钮、触摸按钮)和虚拟接口(例如：手势、对象识别、语音识别)。在实施例中，电子装置200可以包括用于检测与用户皮肤的接触的触摸传感器。例如，参照图2，其中设置触摸传感器的区域(例如：输入接口213)可以位于电子装置200的一部分处。用户可以通过使用身体部分触摸该区域来施加输入。触摸输入可以包括例如单次触摸、多次触摸、滑动和/或轻弹。根据实施例，当通过输入接口213检测到单次触摸输入时，电子装置200可以播放音频数据或暂停播放。根据实施例，当通过输入接口213检测到双次触摸输入时，电子装置200可以播放下一个音频数据。根据实施例，当通过输入接口213检测到三次触摸输入时，电子装置200可以播放先前的音频数据。根据实施例，当通过输入接口213检测到滑动输入时，电子装置200可以调整与播放音频数据相关的音量。例如，音量可以根据向上滑动输入而增大并且根据向下滑动输入而减小。根据实施例，当电话呼叫到来并且通过输入接口213检测到双次触摸输入时，电子装置200可以接收电话呼叫。根据实施例，可以以各种方式执行通过接口213的触摸识别。例如，可以通过电容、电阻、红外或超声波方法当中的至少一种方法来识别触摸输入。在实施例中，电子装置200可以包括物理按钮或光学按键。

根据各种实施例，电子装置200可以包括接近传感器214和连接端215。接近传感器214可以是例如能够通过使用红外光来识别特定对象是否在附近的传感器。接近传感器214可以用于识别电子装置200是否佩戴在用户的耳朵上。连接端215可以是用于对电子装置200充电或传输数据的导电构件320。连接端215可以与包括在外部装置(例如：外壳、充电适配器)中的端子接触。当充电装置通过连接端215电连接到电子装置200时，可以对电池250充电或者传输数据。

根据各种实施例，电子装置200可以包括壳体210，壳体210具有其至少一部分可插入用户耳朵中的形状。可弹性变形的耳帽211可以可拆卸地联接到壳体210的一部分。耳帽211可以在将其插入用户耳朵的过程中收缩，并且在用户耳朵中部分地恢复以允许电子装置200保持在用户耳朵中，使得用户耳朵的内部可以与外部隔绝。这里描述的电子装置200可以包括通常用于音频领域的封闭型(kernel type)或开放型。此外，电子装置200可以改变为各种形状。图2所示的电子装置200的形状仅是示例，并且下面描述的电子装置200的形状不限于此。

参照图3a至图3c，电子装置200可以包括声学导管240和外部声音导管230。声学导管240和外部声音导管230可以被理解为形成在电子装置200的壳体210中的路径，通过该路径传送声音。声学导管240和外部声音导管230可以使用与壳体210的材料不同的材料单独地形成，并且设置在电子装置200中。在实施例中，声学导管240可以被称为配置为在电子装置200被佩戴的状态下将用户耳朵连接到扬声器260的路径。从扬声器260输出的声音可以经由声学导管240传送到用户耳朵。

根据各种实施例，外部声音导管230可以被理解为配置为将电子装置200的外部连接到用户耳朵的路径。在电子装置200被佩戴的状态下，外部的声音或空气可以经由电子装置200通过外部声音导管230移动到用户耳朵中。外部声音导管230是被配置为连接外部和耳朵的路径，因此，外部声音导管230可以减轻可能由于佩戴电子装置200而导致的压力增加。根据各种实施例，外部声音导管230可以与声学导管240分开地形成，并且可以连接到声学导管240。

根据各种实施例，外部孔220可以是穿过电子装置200的壳体210形成的开口，以允许外部的声音和空气被引入到外部声音导管230中。外部孔220可以具有设置在其中的防水构件或异物阻挡构件，以防止湿气或异物被引入到外部声音导管230中。例如，网状结构可以被定位在外部孔220中以阻挡比特定尺寸大的异物被引入到外部声音导管230中。

根据各种实施例，可变孔构件300可以邻近外部孔220设置，如图3a、图3b和图3c中的(a)所示。此外，可变孔构件300可以设置在外部声音导管230中，如图3a的(b)所示。在一些情况下，多个可变孔构件300可以布置在外部孔220和外部声音导管230中。可变孔构件300可以通过施加到可变孔构件300的电信号来关闭外部孔220或外部声音导管230的一部分。例如，参照图3b和图3c，可变孔构件300可以被确定为关闭外部孔220和外部声音导管230的一部分。下面将详细描述可变孔构件300的操作。

在下面的描述中，与图2的部件相同或相似的部件将被给予相同或相似的附图标记以进行描述。

图4a是示出根据本文公开的各种实施例的可变孔构件的分解透视图。图4b是示出根据本文公开的各种实施例的可变孔构件的操作的剖视图。在下文中，将一起参照图3b和图3c进行描述。

根据各种实施例，可变孔构件300可以包括导电构件320、通气孔350、可变形构件330和主体部分301。

根据各种实施例，可变形构件330可以由配置为根据电信号变形的可变形材料形成。例如，可变形构件330可以由通过电信号膨胀和收缩的聚合物材料形成。又例如，可变形构件330可以由具有以下属性的材料形成：通过电信号使内部离子移动并且具有已经移动到其的离子的区域扩大。又例如，可变形构件330可以被形成为在其中具有附加的形状，从而有利于离子传导或压力传递。

根据各种实施例，导电构件320可以是配置为向可变形构件330施加电信号的部件。导电构件320可以由导电材料形成以传输电信号。导电构件320可以根据电子装置200的处理器(例如：图1的处理器120)的控制将电信号传送到可变形构件330。

根据各种实施例，主体部分301可以是配置为完全支撑可变孔构件300的部件。在实施例中，主体部分301可以包括多个板。例如，如图4a所示，主体部分301可以包括第一板310和第二板340，并且导电构件320和可变形构件330插置在其间。参照图4a和图4b，可变孔构件300可以包括其中堆叠第一板310-导电构件320-可变形构件330-第二板340的结构。在实施例中，与可变形构件330相邻的第二板340可以由导电材料形成。例如，第二板340可以连接到电子装置200的接地，以用作传送到导电构件320的电信号的接地。根据实施例，可变孔构件300可以改变其堆叠顺序。例如，可变孔构件300可以包括其中第一板310-可变形构件330-导电构件320-第二板340顺序堆叠的结构。又例如，可变孔构件300可以包括其中第一板310-导电构件320-可变形构件330-导电构件320-第二板340顺序堆叠的结构。根据实施例，可变孔构件300可以设置在与导电构件320和可变形构件330相同的平面上。

根据各种实施例，通气孔350可以是连接到外部声音导管230的开口。在实施例中，通气孔350可以指的是穿过主体部分301、导电构件320和/或可变形构件330形成的开口。当可变孔构件300设置在外部孔220或外部声音导管230中时，外部声音可以经由外部声音导管230的通气孔350穿过可变孔构件300。

参照图4b，可变形构件330可以通过施加到可变形构件330的电信号来收缩(例如：图4b的(a))或膨胀(例如：图4b的(b))。收缩和膨胀可以指变形的相对程度。例如，可变形构件330可以仅从参考形状收缩或可以仅从参考形状膨胀。在下面的描述中，用于关闭通气孔350的一部分的可变形构件330的变形被定义为膨胀，而用于打开通气孔350的可变形构件330的变形被定义为收缩。

根据各种实施例，可变形构件330可以根据施加到可变形构件330的电信号而膨胀。在这种情况下，穿过可变形构件330形成的开口的尺寸(面积或直径)可以减小。可变形构件330的开口是通气孔350，因此通气孔350的尺寸(面积或直径)可以通过可变形构件330的膨胀而减小(例如：从图4b中的L1到L2)。通气孔350是外部声音通过的路径，因此，当通气孔350的尺寸减小时，传送到用户耳朵的外部声音会减少。相反，可变形构件330可以根据施加到可变形构件330的电信号而收缩。在这种情况下，可变形构件330的开口的尺寸增大，因此通气孔350的尺寸也可以增大。当通气孔350的尺寸增大时，传送到用户耳朵的外部声音会增加。

至此，描述了可变形构件330根据电信号施加而膨胀或收缩，但是对于可变形构件330仅经历膨胀的情况，电信号的阻挡可能导致可变形构件330回到原始形状。对于可变形构件330仅经历收缩的情况，电信号的阻挡可以使可变形构件330回到原始形状。在一些情况下，即使在电信号被阻挡之后，已经通过电信号施加而变形的可变形构件330也可以维持一定水平的变形。

根据各种实施例，可变孔构件300可以包括分隔壁构件410，分隔壁构件410被配置为引导可变形构件330的变形方向，以通过可变形构件330的变形来增大或减小通气孔350的尺寸。例如，可变形构件330的开口可以位于可变形构件330的中心，如图4a和图4b所示。在这种情况下，分隔壁构件410可以设置在可变形构件330的外周部分处，以引导可变形构件330的变形，以增大或减小位于其中心的开口的尺寸。在实施例中，分隔壁构件410可以是电子装置200的壳体210。当可变孔构件300设置在电子装置200的壳体210中时，壳体210的内壁可以用作分隔壁构件410。

图5a是示出根据本文公开的各种实施例的可变孔构件500的分解透视图。图5b是示出根据本文公开的各种实施例的可变孔构件的操作的剖视图。

根据各种实施例，可变孔构件500(例如：图3a的可变孔构件300)可以包括导电构件520、通气孔550、可变形构件530和主体部分510或540。

根据各种实施例，导电构件520可以由彼此分段的多个导电构件520A和520B形成。例如，导电构件520可以包括被配置为传送不同电信号的第一导电部分520A和第二导电部分520B。在这种情况下，导电构件520可以将不同的电信号施加到可变形构件530的不同区域。在实施例中，第一导电部分520A可以被设置为邻近可变形构件530的第一表面530-1中的与第一导电部分520A接触的第一区域530A，从而将第一信号施加到第一区域530A。第二导电部分520B可以将与第一信号不同的第二信号施加到第一表面530-1中的与第一区域530A不同的第二区域530B。第一信号和第二信号可以是彼此电对应或电相反的信号。在实施例中，第一信号可以是与(+)电压相对应的信号，并且第二信号可以是与(-)电压相对应的信号。如上所述，通过向可变形构件530的不同区域施加不同的电信号，可变形构件530可以针对每个区域而不同地变形。在实施例中，第一导电部分520A可以被设置为与可变形构件530的第一表面530-1中的与第一导电部分520A接触的第一区域530A相邻，并且位于与第一表面530-1相反的第二表面(未示出)中的第二导电部分520B可以将与第一信号不同的第二信号施加到第二区域530B。

根据各种实施例，可变形构件530可以具有如图5a和图5b所示的椭圆形状。在这种情况下，导电构件520的第一导电部分520A可以将第一信号施加到与可变形构件530的长轴相对应的区域，并且第二导电部分520B可以将第二信号施加到与可变形构件530的短轴相对应的区域。如图5b所示，当调节电信号使得与可变形构件530的短轴相对应的区域膨胀并且与长轴相对应的区域收缩时，可以通过使用更少的能量来有效地打开或关闭通气孔550。

图6a和图6b是示出根据本文公开的各种实施例的可变孔构件的剖视图。在下文中，将一起参照图3b和图3c进行描述。

根据各种实施例，可变孔构件600(例如：图3a的可变孔构件300)可包括按压构件620、通气孔650、可变形构件630和主体部分601。

根据各种实施例，可变形构件630可以由容易因外力而变形的材料形成。可变形构件630可以由变形或弹性高的材料形成。例如，可变形构件630可以由填充有具有高弹性的聚合物材料的凝胶型材料形成。

根据各种实施例，按压构件620可以是通过电信号操作以按压可变形构件630的部件。按压构件620可以是致动器。按压构件620可以包括各种致动器。例如，按压构件620可以由各种致动器组成，诸如液压或气动马达、线性马达、压电马达、电磁体马达、音圈马达等。

根据各种实施例，主体部分601可以是配置为完全支撑可变形构件600的部件。在实施例中，主体部分601可以包括多个板。例如，主体部分601可以包括第一板610和第二板640，其中按压构件620和可变形构件630插置在其之间。

根据各种实施例，通气孔650可以是连接到外部声音导管230的开口。在实施例中，通气孔650可以指的是穿过主体部分601、按压构件620和可变形构件630形成的开口。当可变孔构件600设置在外部孔220或外部声音导管230中时，外部声音可以经由外部声音导管230的通气孔350穿过可变孔构件600。

根据实施例，防水构件(未示出)可以关闭通气孔650的一部分，以防止湿气或异物通过通气孔650引入到电子装置200的内部空间。防水构件可以防止湿气或异物穿过通气孔650而不影响声音传输。例如，防水构件可以包括网状结构。在实施例中，防水构件可以设置在穿过第一板610和/或第二板620形成的开口中，或者可以设置在第一板610和/或第二板620的外表面上。此外，防水构件可以设置在外部孔220和/或连接到通气孔650的外部声音导管230中。

根据各种实施例，可变形构件630可以插置在按压构件620之间。当按压构件620按压可变形构件630时，可变形构件630可以弹性变形。弹性变形的可变形构件630可以通过减小通气孔650的尺寸来关闭外部声音导管230的一部分。

根据各种实施例，可变孔构件600可以包括分隔壁构件602，分隔壁构件602用于引导可变形构件630的变形方向，以通过可变形构件630的变形来增大或减小通气孔650的尺寸。例如，可变形构件630的开口可以位于可变形构件630的中心处。在这种情况下，分隔壁构件602可以设置在可变形构件630的外周部分处，从而引导可变形构件630的变形，以增大或减小穿过其中心定位的开口的尺寸。在实施例中，分隔壁构件602可以是电子装置200的壳体210。当可变孔构件600设置在电子装置200的壳体210中时，壳体210的内壁可以用作分隔壁构件602。

图7是根据本文公开的各种实施例的可变孔构件的控制流程图。图8是示出根据本文公开的各种实施例的根据声学模式的可变孔构件的控制的视图。在下文中，图2和图3a至图3c的附图标记将继续使用。

根据各种实施例，电子装置200可以包括各种声学模式。电子装置200的声学模式可以由制造商在制造电子装置200时预先配置，或者可以是用户在使用电子装置200期间任意配置的模式。根据声学模式，可以改变从扬声器输出的声音的每个频率的输出(均衡器)、音频效果、声场效果。此外，声学模式可以包括噪声阻挡模式810和外部声音收听模式820。

根据各种实施例，在噪声阻挡模式810中，电子装置可以执行主动噪声消除(ANC)操作。电子装置200可以通过扬声器260输出通过外部麦克风212-1获得的外部声音，外部麦克风212-1被配置为收集外部声音和与外部声音具有相反相位的声音，从而引起外部声音和从扬声器260输出的声音之间的相消干涉。此外，通过内部麦克风212-2接收从用户耳朵反射的声音，以反馈控制输出以去除噪声，从而保留从外部电子装置接收的音频信号并仅去除外部噪声。

根据各种实施例，在外部声音收听模式820中，电子装置200可以将引入到外部声音导管230中的声音按原样传递给用户而不阻挡声音。在外部声音收听模式下，用户可以容易地听到外部声音。

根据各种实施例，处理器可以识别配置的声学模式(710)。处理器识别配置的声学模式的操作可以根据各种情况来执行，使得电子装置200从未激活状态被激活或者连接到外部电子装置，或者通过如图2所示的各种输入接口213改变声学模式配置。在实施例中，当电子装置200满足预定条件时，处理器可以将电子装置200的声学模式改变为噪声阻挡模式810或外部声音收听模式820。例如，当从用户接收到配置为停止音频数据回放的输入时，电子装置200的声学模式可以改变为外部声音收听模式820。例如，当音频数据回放的停止已经持续了预定时间时，电子装置200的声学模式可以改变为外部声音收听模式820。

根据各种实施例，处理器可以根据配置的声学模式控制可变孔构件300(720)。

例如，当声学模式是噪声阻挡模式810时，可变孔构件300可以被控制为最大程度地关闭可变孔构件300的通气孔350(840)。在噪声阻挡模式810中，电子装置可以控制可变孔构件300以隔离外部与用户耳朵之间的声音，从而有效地阻挡外部噪声。在可变孔构件300的通气孔350最大程度地关闭的状态下，外部声音的引入可以被最小化，因此可以有效地执行噪声阻挡模式810。

又例如，当声学模式是外部声音收听模式820时，可变孔构件300可以被控制为最大程度地打开可变孔构件300的通气孔350(850)。外部声音收听模式820是用于将外部声音传递给用户的模式，因此电子装置可以控制可变孔构件300不阻挡通过外部声音导管230引入的外部声音。当外部声音通过可变孔构件300的通气孔350引入时，用户可以容易地听到外部声音。

又例如，当声学模式是自定义模式830时，可变孔构件300可以被控制以允许通气孔350处于特定的打开/关闭水平(860)。例如，用户可以通过使用电子装置200的输入接口213或连接到电子装置200的外部电子装置200来将用户期望的值存储为自定义模式。当通气孔350最大程度地关闭的状态被称为100并且通气孔350最大程度地打开的状态被称为0时，用户可以将打开/关闭水平设置为具有在0-100的范围内的期望值。外部声音导管230的打开和关闭可能影响用户的收听环境。外部声音导管230可以用作导管，因此，特定频率的声音可以根据外部声音导管230的打开和关闭而增强或减弱。用户可以通过将期望的打开/关闭水平存储为自定义模式来根据他或她的品味来欣赏声音。

根据各种实施例，处理器可以控制可变孔构件300在播放特定声音时逐渐关闭外部声学导管230。处理器可以接收停止命令并在接收到可变孔构件300的停止命令时的时间点维持打开/关闭水平。通过这样的操作，用户可以容易地检查适合用户偏好的打开/关闭水平。停止命令可以通过电子装置200的各种输入接口213或者连接到电子装置200的外部电子装置200来输入。

图9a、图9b和图9c是根据本文公开的各种实施例的可变孔构件的操作流程图。

根据各种实施例，如图9a所示，处理器可以根据配置的声学模式施加电信号达特定时间(911)，然后阻挡电信号(912)。例如，在可变孔构件300的可变形构件330根据电信号的施加而变形并且然后即使在电信号被阻挡之后由于可变形构件的材料的属性也将变形状态维持在一定水平的情况下，可以不需要连续施加电信号。可以通过对可变形构件330变形所花费的时间量的统计分析来配置特定时间。

根据各种实施例，如图9b所示，处理器可以根据配置的声学模式施加第一信号达特定时间(921)，然后在特定时间过去之后施加第二信号(922)。在这种情况下，第二信号可以是具有比第一信号更低的功耗的信号。例如，当电信号是电压时，第二信号可以是具有比第一信号低的电压的信号。

根据各种实施例，如图9c所示，处理器可以根据配置的声学模式施加电信号(931)，然后检查通过使用音频装置中包括的内部麦克风212-2从扬声器260输出的声音(932)。这样，处理器可以将检查的声音与相对应的声学模式的参考声音进行比较(933)。参考声音可以被称为在配置的声学模式中期望的声音水平。参考声音可以被称为声音的频率属性(例如：峰值、最大输出频率、最小输出频率、波形等)。参考声音可以根据特定环境(例如：室内、室外、强回声环境、弱回声环境)而变化。处理器可以施加电信号，直到参考声音和检查的声音之间的差异小于特定参考。当参考声音和检查的声音之间的差异小于配置的参考时，处理器可以阻挡电信号(934)或者可以应用具有较低功耗的信号。如果参考声音与检查的声音之间的差异不小于配置的参考，则可以连续施加电信号。

根据各种实施例，电子装置200可以被分为佩戴在用户右耳上的电子装置(在下文中，称为第一电子装置)和佩戴在用户左耳上的电子装置(在下文中，称为第二电子装置)。在上面的描述中，第一电子装置和第二电子装置不被描述为单独的部件，并且第一电子装置和第二电子装置中仅一个可以提供有外部孔、可变孔构件和外部声学导管。

在实施例中，电子装置200可以包括配置为检测佩戴在用户耳朵上的状态的传感器。例如，该传感器可以包括能够检测距物体的距离的传感器(例如：红外传感器、激光传感器)和能够检测与物体的接触的传感器(例如：触摸传感器)。这样的传感器可以通过根据将电子装置佩戴在用户耳朵上来检测距皮肤的距离或与皮肤的接触而产生信号。电子装置200的处理器可以通过检测传感器产生的信号来检查第一电子装置和第二电子装置中的哪一个当前被佩戴。

在实施例中，处理器可以仅在用户佩戴的电子装置中执行上述操作(用于根据声学模式控制可变孔构件的操作)。例如，当用户仅佩戴第一电子装置时，可以仅控制第一电子装置的可变孔构件，并且可以不控制第二电子装置的可变孔构件。

根据本文公开的各种实施例的电子装置(例如：图1的电子装置101、图2的电子装置200)可以包括：壳体(图2的壳体210)；嵌入壳体中的扬声器(例如：图3b的扬声器260)；被配置为将来自扬声器的输出传送给用户的声学导管(例如：图3b的声学导管240)；以及外部孔(例如，图3b的外部孔220)，形成在壳体中以连接到电子装置的外部；外部声音导管(例如：图3b的外部声音导管230)，配置为将通过外部孔引入的声音传送给用户；以及可变孔构件(图3b的可变孔构件300)，设置在外部孔和外部声音导管的至少之一中，其中可变孔构件可以包括：配置为施加电信号的导电构件(例如：图3b的导电构件320)；通气孔(例如：图3b的通气孔350)，配置为允许从外部孔传送的声音穿过该通气孔；以及可变形构件(例如：图3b的可变形构件330)，配置为根据电信号变形以关闭通气孔的至少一部分。

此外，可变孔构件的可变形构件可以包括通过电信号膨胀或收缩的导电聚合物材料。

此外，可变孔构件可以包括配置为支撑导电构件和可变形构件的主体部分(例如：图4a的主体部分301)。

另外，可变孔构件的主体部分可以包括第一板(图4a的第一板310)和第二板(图4a的第二板340)，其中导电构件和可变形构件插置在第一板和第二板之间。

此外，可变孔构件的通气孔可以包括穿过主体部分、导电构件和可变形构件形成的开口。

此外，可变孔构件可以包括分隔壁构件(例如：图4b的隔壁构件410)，其被配置为引导可变形构件的变形方向，以通过可变形构件的变形来调节穿过可变形构件形成的开口的面积。

此外，可变孔构件的分隔壁构件可以形成为围绕可变形构件的外周部分。

此外，可变孔构件的导电构件可以包括彼此分段的第一导电部分(例如：图5a的第一导电部分520A)和第二导电部分(例如：图5a的第二导电部分520B)，其中第一导电部分可以将第一信号施加到可变形构件的第一表面(例如，图5a的第一表面530-1)的与第一导电部分接触的第一区域(例如，图5a的第一区域530A)，并且第二导电部分可以将不同于第一信号的第二信号施加到可变形构件的第一表面上的与第一区域不同的第二区域(例如：图5a的第二区域530B)。

此外，可变孔构件的可变形构件可以形成为具有椭圆形状，其中可变形构件的第一区域可以是与椭圆的长轴相对应的区域，并且可变形构件的第二区域可以是与椭圆的短轴相对应的区域。

根据本文公开的各种实施例的电子装置(例如：图1的电子装置101、图2的电子装置200)可以包括：壳体(图2的壳体210)；嵌入壳体中的扬声器(例如：图3b的扬声器260)；被配置为将来自扬声器的输出传送到用户的声学导管(例如：图3b的声学导管240)；以及外部孔(例如，图3b的外部孔220)，形成在壳体中从而连接到电子装置的外部；外部声音导管(例如，图3b的外部声音导管230)，配置为将通过外部孔引入的声音传送给用户；以及可变孔构件(图3b的可变孔构件300)，设置在外部孔和外部声音导管的至少一个中，其中可变孔构件可以包括：通气孔(例如：图3b的通气孔350)，配置为允许从外部孔传送的声音穿过通气孔；可变形构件(例如：图3b的可变形构件330)，配置为根据施加到其上的压力而变形，从而关闭通气孔的至少一部分；以及按压构件(例如：图6的按压构件620)，配置为按压可变形构件。

此外，按压构件可以被布置为将可变形构件插置其间，并且根据施加到其上的电信号来按压可变形构件。

此外，可变孔构件可以包括分隔壁构件(例如：图6的分隔壁构件602)，其被配置为引导可变形构件的变形方向，以通过可变形构件的变形来调节穿过可变形构件形成的开口的面积。

此外，可变孔构件的分隔壁构件可以形成为围绕可变形构件的外周部分。

根据本文公开的各种实施例的电子装置(例如：图1的电子装置101、图2的电子装置200)可以包括：音频装置，包括扬声器和麦克风；外部声音导管(例如：图3b的外部声音导管230)，配置为将从电子装置外部引入的声音传送给用户；可变孔构件(例如：图3b的可变孔构件300)，配置为通过电信号关闭外部声音导管的至少一部分；以及可操作地连接到音频装置和可变孔构件的处理器(例如：图1的处理器120)，其中处理器被配置为识别配置的声学模式并根据声学模式将不同的电信号发送到可变孔构件，并且可变孔构件被配置为响应于电信号根据声学模式打开外部声音导管或关闭外部声音导管的至少一部分。

此外，声学模式可以包括噪声阻挡模式(例如：图8的噪声阻挡模式810)和外部声音收听模式(例如：图8的外部声音收听模式820)，其中处理器被配置为识别声学模式是噪声阻挡模式并控制可变孔构件以允许可变孔构件关闭外部声音导管的至少一部分，并识别声学模式是外部声音收听模式并控制可变孔构件以允许可变孔构件打开外部声音导管。

此外，处理器被配置为根据配置的声学模式施加电信号达特定时间，然后阻挡电信号。

此外，处理器被配置为根据配置的声学模式将第一电信号施加到可变孔构件达特定时间，然后施加具有比第一电信号低的功耗的第二信号。

此外，处理器被配置为根据配置的声学模式向可变孔构件施加电信号、检查通过包括在音频装置中的麦克风从扬声器输出的声音、识别用户耳朵反射的声音、将检查的声音与关于配置的声学模式的参考声音进行比较、并且连续地施加电信号使得检查的声音与参考声音之间的差异小于特定参考。

此外，声学模式还可以包括指定外部声音导管的打开/关闭水平的自定义模式(例如：图8的自定义模式830)，其中处理器被配置为识别声学模式是自定义模式并控制可变孔构件以允许可变孔构件处于指定的打开/关闭水平。

此外，处理器被配置为向可变孔构件施加电信号，以允许可变孔构件在通过音频装置播放声音的同时逐渐关闭外部声音导管，并接收停止命令并阻挡电信号。

说明书和附图中公开的实施例仅作为具体示例来呈现，以容易地解释根据本文公开的实施例的技术特征并帮助理解本文公开的实施例，并且不旨在限制实施例的范围。因此，本文公开的各种实施例的范围应当被解释为涵盖除了本文公开的实施例之外从本文公开的各种实施例的技术思想导出的所有改变或修改。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：

壳体；

嵌入所述壳体中的扬声器；

声学导管，配置为将来自所述扬声器的输出传送给用户；

外部孔，形成在所述壳体中以连接到所述电子装置的外部；

外部声音导管，配置为将通过所述外部孔引入的声音传送给用户；以及

可变孔构件，设置在所述外部孔和所述外部声音导管中的至少一个中，

其中所述可变孔构件包括

配置为施加电信号的导电构件，

通气孔，配置为允许从所述外部孔传送的声音穿过所述通气孔，以及

可变形构件，配置为根据所述电信号变形从而关闭所述通气孔的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述可变孔构件的所述可变形构件包括通过电信号膨胀或收缩的导电聚合物材料。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述可变孔构件包括配置为支撑所述导电构件和所述可变形构件的主体部分，以及

其中所述可变孔构件的所述主体部分包括第一板和第二板，所述第一板和所述第二板被设置为所述导电构件和所述可变形构件插置在其间。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述可变孔构件的所述通气孔包括穿过所述主体部分、所述导电构件和所述可变形构件形成的开口。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述可变孔构件包括分隔壁构件，所述分隔壁构件被配置为引导所述可变形构件的变形方向，以通过所述可变形构件的变形来调整穿过所述可变形构件形成的开口的面积，以及

其中所述可变孔构件的所述分隔壁构件形成为围绕所述可变形构件的外周部分。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述可变孔构件的所述导电构件包括彼此分段的第一导电部分和第二导电部分，

其中所述第一导电部分被配置为将第一信号施加到所述可变形构件的第一表面的与所述第一导电部分接触的第一区域，以及

其中所述第二导电部分被配置为将与所述第一信号不同的第二信号施加到所述可变形构件的所述第一表面的与所述第一区域不同的第二区域。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其中所述可变孔构件的所述可变形构件形成为具有椭圆形状，

其中所述可变形构件的所述第一区域是对应于所述椭圆的长轴的区域，以及

其中所述可变形构件的所述第二区域是对应于所述椭圆的短轴的区域。

8.一种电子装置，包括：

壳体；

嵌入所述壳体中的扬声器；

声学导管，配置为将来自所述扬声器的输出传送给用户；

外部孔，形成在所述壳体中从而连接到所述电子装置的外部；

外部声音导管，配置为将通过所述外部孔引入的声音传送给用户；以及

可变孔构件，设置在所述外部孔和所述外部声音导管中的至少一个中，

其中所述可变孔构件包括

通气孔，配置为允许从所述外部孔传送的声音穿过所述通气孔，

可变形构件，配置为通过施加到其上的压力而变形，从而关闭所述通气孔的至少一部分，以及

按压构件，配置为向所述可变形构件施加压力，

其中所述按压构件设置为所述可变形构件插置其间，从而根据施加到其的电信号来按压所述可变形构件。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其中所述可变孔构件包括分隔壁构件，所述分隔壁构件被配置为引导所述可变形构件的变形方向，以通过所述可变形构件的变形来调整穿过所述可变形构件形成的开口的面积，以及

其中所述可变孔构件的所述分隔壁构件形成为围绕所述可变形构件的外周部分。

10.一种电子装置，包括：

音频装置，包括扬声器和麦克风；

外部声音导管，配置为将从所述电子装置外部引入的声音传送给用户；

可变孔构件，配置为通过电信号关闭所述外部声音导管的至少一部分；以及

处理器，可操作地连接到所述音频装置和所述可变孔构件，

其中所述处理器被配置为识别配置的声学模式，并根据所述声学模式向所述可变孔构件发送不同的电信号，以及

其中所述可变孔构件配置为响应于所述电信号根据所述声学模式打开所述外部声音导管或关闭所述外部声音导管的至少一部分。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其中所述声学模式包括噪声阻挡模式和外部声音收听模式，以及

其中所述处理器被配置为识别所述声学模式是所述噪声阻挡模式并控制所述可变孔构件从而允许所述可变孔构件关闭所述外部声音导管的至少一部分，并被配置为识别所述声学模式是所述外部声音收听模式并控制所述可变孔构件从而允许所述可变孔构件打开所述外部声音导管。

12.根据权利要求10所述的电子装置，其中所述处理器被配置为根据配置的声学模式施加电信号达特定时间，然后阻挡电信号。

13.根据权利要求10所述的电子装置，其中所述处理器被配置为根据配置的声学模式将第一电信号施加到所述可变孔构件达特定时间，然后施加具有比所述第一电信号低的功耗的第二信号。

14.根据权利要求10所述的电子装置，其中所述处理器被配置为

根据配置的声学模式向所述可变孔构件施加电信号，

通过所述音频装置中包括的麦克风检查从所述扬声器输出的声音，从而识别从用户耳朵反射的声音，

将检查的声音与关于配置的声学模式的参考声音进行比较，以及

连续施加电信号，使得所述检查的声音与所述参考声音之间的差异小于特定参考。

15.根据权利要求10所述的电子装置，其中所述处理器被配置为向所述可变孔构件施加电信号以允许所述可变孔构件逐渐关闭所述外部声音导管同时声音通过所述音频装置正在播放，并接收停止指令并阻挡所述电信号。