CN117242541A - 熔断器和制造熔断器的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种熔断器(1)，尤其是SMD熔断器和/或设备保护熔断器，其包括具有空腔(14)的绝缘体(2)、布置在绝缘体(2)中的可熔导体(3)、以及放置在绝缘体(2)的端面上并且电连接到可熔导体(3)的外部接触帽(4)。根据本发明，可熔导体(3)借助于与接触帽(4)相关联的至少一个固定装置(8)固定在绝缘主体(2)中，从而以位置稳定的方式布置，使得固定装置(8)被放置在绝缘主体(2)的端面上，并且固定装置(8)至少局部被相关联的接触帽(4)覆盖。

Description

熔断器和制造熔断器的方法

本发明涉及熔断器，尤其是SMD熔断器和/或微型熔断器，其具有带有空腔的绝缘主体、布置在绝缘主体中的可熔导体、以及放置在绝缘主体上并电连接至可熔导体的外部(至少是间接的)接触帽。

本发明意义上的熔断器或设备保护熔断器在现有技术中也称为所谓的“熔断器插件”，其可以与熔断器座相互作用。在这种背景下，熔断器插件可以插入熔断器座中。

必要时，熔断器和/或熔断器插件填充有灭火剂，尤其是砂、颗粒和/或玻璃珠，尤其是将灭火剂布置在绝缘主体中。绝缘主体可以被设计为绝缘管。尤其是，可熔导体可以被轴向地引入到绝缘主体中。可熔导体与外部接触帽之间的电接触通过焊料连接建立。另外，焊料连接还以材料结合的方式将外部接触帽连接到绝缘主体。

可熔插件被设计成在操作期间承载全负载电流，并且尤其是尽可能快地中断过载电流和/或短路电流。

SMD熔断器是可以安装在印刷电路板表面上的熔断器插件(SMD-表面安装器件)。因此SMD熔断器属于表面安装技术(SMT)技术领域。在表面安装技术中，印刷电路板通常用作待组装的表面。尤其是，SMD熔断器在其尺寸和电气行为方面已实现标准化——请参阅IEC 60127-4(截至2021年9月)。

现有技术中已知的熔断器的缺点是，在一些熔断器中，可熔导体在熔断器生产期间在绝缘主体中移动和/或移位——在可熔导体已经被插入到绝缘主体中之后。最终，可熔导体可能无法保持在其预期的安装位置。例如，安装熔断器时，可熔导体可能会与绝缘主体的内壁接触和/或直接撞击绝缘主体的内壁。如果可熔导体以这种方式在绝缘主体中移位，则整个熔断器的开关行为发生变化，尤其是不再符合设计值。这是非常不利的，因为每个熔断器都是针对特定值设计的并且根据这些值来使用。因此，必须不惜一切代价避免与设计值的偏离。

确实，带有“移位的”可熔导体的熔断器可以在制造工艺期间借助于光学检验过程被剔除。然而，这种过程相对耗时并且成本高，尤其是因为必须对每个单独的熔断器进行光学检验。此外，由于绝缘主体特别不透明，因此只有在尚未装配外部接触帽时才能进行这种光学检验。然而，如果在装配外部接触帽之后或期间可熔导体发生移位，则这将无法再通过光学方式检测到。

现有技术中已知的熔断器或者现有技术中已知的用于制造熔断器的工艺的另一缺点在于，可熔导体与用于外部接触帽的电接触的焊点之间的连接通常不足以实现永久电连接。尤其是，可熔导体与外部接触帽之间的电接触需要形成所谓的“焊球”——一种由焊料材料制成的球体，但这通常无法得到充分保证。因此，会发生焊料和/或焊料材料渗漏到外部接触帽与绝缘主体之间的空间中，因而不再有足够的焊料用于可熔导体与外部接触帽之间的充分永久电连接。

因此，本发明的任务是避免或至少基本上减少现有技术的上述缺点。

根据本发明，上述任务至少本质上在上述类型的熔断器中得到解决，因为可熔导体借助于指派给接触帽的至少一个固定装置固定在绝缘主体中，以实现位置稳定的布置。固定装置放置在绝缘主体的正面上，固定装置至少部分地被所指派的接触帽套置。

尤其是，固定装置还至少在一些区域中覆盖绝缘主体，其中固定装置本身至少在一些区域中被外部接触帽套置。

为了本发明的目的，“套置”应理解为既“悬于上方”又“环绕”，并且还“覆盖”。例如，“借助于外部接触帽的套置”应被解释为外部接触帽覆盖并且(尤其是完全)环绕固定装置。

绝缘主体被外部接触帽和/或固定装置翻绕，尤其是在绝缘主体的外壳的区域中，优选地在边缘侧外壳区域中。绝缘主体可以具有外壳区域以及外正面。根据绝缘主体的外形，外壳区域形成为使得得到立方体绝缘主体，和/或得到绝缘主体的至少基本上椭圆形和/或圆形截面。

最终，以这样的方式提供(根据本发明的)套置：使得绝缘主体在外侧被反转部件覆盖。在套置工艺期间，套置的部件和被套置的部件可以彼此直接接触，或者在两个部件之间可以存在间隙。因此，不需要通过套置来实现密封，但是可以在绝缘主体与固定装置之间和/或在固定装置与外部接触帽之间提供至少基本上紧密的密封。

在本文中，应当理解，外部接触帽可以环绕，并且尤其是，不仅与固定装置重叠而且还与绝缘主体的相应正面重叠。

通过将外部接触帽间接布置在绝缘主体上，应当理解的是，可以在外部接触帽与绝缘主体之间布置固定装置。因此，从功能的角度来看，固定装置可以被称为辅助帽，其也可以像外部接触帽一样被插到绝缘主体上，并且尤其是与绝缘主体的外壳相邻。

根据本发明，可以经由至少一个固定装置以简单的方式将可熔导体固定在绝缘主体的空腔中。可以经由指派给相应固定装置的外部接触帽来确保固定装置的附加固定。因此，外部接触帽可以将固定装置压靠绝缘主体和/或以摩擦和/或形状配合的方式将固定装置连接至绝缘主体。此外，可以附加地通过将外部接触帽放置在相应的固定装置上来固定可熔导体。例如，可以规定，可熔导体的进一步固定可以通过外部接触帽与固定装置之间的摩擦连接来实现。

最后，将可熔导体电连接至外部接触帽。可熔导体可以导电地连接至固定装置——但这不是必须的。

根据本发明，至少一个固定装置尤其是确保可熔导体牢固地固定在绝缘主体中，尤其是居中和/或轴向对齐。还可以避免可熔导体在绝缘主体中随后的移位，直至最终生产出熔断器及之后。

此外，应当理解的是，可熔导体可以在材料上结合到至少一个固定装置、绝缘主体和/或外部接触帽(如果适用的话，附加地)。在任何情况下，这种状态可以在熔断器最终组装之后出现。尤其是，至少一个固定装置被设计成使得可熔导体能够通过摩擦接合和/或形状配合接合而固定在其中和/或上。

有利地，本发明可以避免所制造的熔断器的昂贵的光学和人工检验过程。因此，根据本发明的熔断器的制造成本——尽管需要固定装置——与现有技术已知的熔断器相比可以降低，优选地降低至少10％——由于避免了废弃的熔断器和不必要的昂贵检验。另外，本发明尤其是确保不会发生由于有缺陷的熔断器而造成的损坏。

此外，可以提供这样的熔断器：其中可熔导体尤其是至少基本上轴向地和/或至少基本上居中地布置在绝缘主体中。至少一个固定装置可以尤其是防止可熔导体倚靠和/或撞击绝缘主体的内壁——在刚制造之后以及在一段时间的使用之后。

因此，可熔导体在绝缘主体中的优选位置稳定的布置具有许多优点。

最后，优选地经由根据本发明的至少一个固定装置来实现可熔导体在绝缘主体中的规定放置。

根据本发明的熔断器既可以设计为所谓的方形(SMD)熔断器——即，具有至少本质上立方体绝缘主体的熔断器和/或具有至少本质上方形截面的熔断器——又可以设计为圆柱形熔断器——即，具有至少本质上圆柱形绝缘主体的熔断器和/或具有至少本质上圆形截面的熔断器。

另外，尤其是，至少一个固定装置成功地改善了可熔导体与外部接触帽之间的电接触——尤其是因为可熔导体占据了绝缘主体中的预定位置，使得可以以有针对性且可靠的方式来应用电接触剂和/或焊料连接。

在优选的实施方式中，可以规定，可熔导体可以布置在载体装置和/或载体材料上和/或处，尤其是施加和/或卷绕。尤其是，可以提供至少一根玻璃纤维和/或玻璃纤维芯作为载体装置。在本文中应理解，优选地，载体装置借助于至少一个固定装置与可熔导体固定在一起，以实现位置稳定的布置。载体装置可以在可熔导体的长度上部分地或完全地延伸。

优选地，可熔导体具有被端部区域封闭的中央区域。端侧区域是可熔导体的外部区域，其可以包括——但不限于——可熔导体的外端和/或外正面。尤其是，在每种情况下，可熔导体的端侧区域例如可以对应于可熔导体的长度的至少2％，优选地在2％至45％之间，更优选地在3％至10％之间。在本文中还应理解，各端侧区域的长度可以彼此不同。中央区域可以具有与外侧区域不同的形状和/或配置。

另外，可熔导体可以设计为细长的丝。

尤其是，至少一个固定装置可以被视为另外的(辅助的)帽，其尤其是可以装配到绝缘主体的相应正面上。

在特别优选的实施方式中，提供两个固定装置。每个固定装置可以被指派给绝缘主体的一个正面并且因此也被指派给外部接触帽。固定装置可以具有相同或不同的设计。特别优选地，可熔导体的两个端部区域各自固定在一个固定装置中。因此，固定装置也可以被指派给可熔导体的端侧区域。

另外，固定装置可以至少布置在绝缘主体中和/或绝缘主体外侧的一些区域中。

应当理解，两个固定装置不必直接彼此连接。尤其是，固定装置可以在插入状态下彼此间隔开。另外，固定装置可以各自限制绝缘主体的空腔。至少一个固定装置可伸入绝缘主体的空腔中。

尤其是，可以提供两个固定装置，这两个固定装置可以彼此分开地处置并且优选地在构造上相同。

如先前所解释的，尤其是，两个固定装置可以各自被指派给绝缘主体的端侧区域，优选地指派给绝缘主体的端侧正面区域。此外，绝缘主体可以是管状的，优选地是圆柱体或立方体的，并且尤其是具有敞开的正面。

固定装置可以搁置在绝缘主体的正面上。固定装置可以具有伸入绝缘主体内部的内部区域和用于与绝缘主体的外壳接触的外部区域。

尤其是，至少一个固定装置被设计成使得可熔导体至少在端侧区域中、优选地在端侧正面区域中被夹紧和/或固定。尤其是，经由固定装置中的夹紧连接来确保夹紧。特别优选地，在每种情况下，可熔导体利用其两个端侧区域通过与端侧区域相关联的固定装置来固定，以实现位置稳定的布置。可熔导体的固定在固定装置中、尤其是夹紧在固定装置中的区域在下文中也称为“固定点”。

在本文中，应当理解的是，可熔导体的一部分也可以突出超过固定点。因此，固定点不一定必须形成可熔导体的外端。

因此，特别细长的可熔导体可以固定在其端部的区域中和/或端侧区域中。

尤其是，可熔导体在固定点之间至少基本上拉紧和/或绷紧。

此外，可熔导体的长度可以超过绝缘主体的长度或者至少基本上等于绝缘主体的长度。另选地，可以规定，可熔导体的长度比绝缘主体的长度短。如果固定点位于绝缘主体内和/或伸入其中，则属于这种情况。

优选地，可熔导体可以完全布置在绝缘主体中并且在绝缘主体的整个长度上延伸。可熔导体还可以伸出到绝缘主体的至少一个正面上方。可熔导体在绝缘主体和/或固定点中的布置可以特别适合于与外部接触帽的期望的电接触，优选地简化制造工艺。

优选地，至少一个固定装置完全被相应指派的外部接触帽覆盖。尤其是，完全覆盖意味着固定装置的与绝缘主体正面相邻的区域和与绝缘主体外表面相邻的区域都被外部接触帽环绕，使得——从外侧看——固定装置优选地至少基本上完全被外部接触帽覆盖。

因此，外部接触帽还可以保护固定装置免受外部影响。另外，可以像往常一样经由外部接触帽接触熔断器，其中提供固定装置(不能从外侧接近)用于可熔导体的位置稳定布置。

特别优选的是，固定装置在每种情况下均电连接至可熔导体。

在特别优选的实施方式中规定，固定装置包括用于布置在绝缘主体的外壳表面上的护套。另选地或附加地，可以规定，固定装置包括用于至少部分地支撑在绝缘主体的正面上的底侧。固定装置的护套和固定装置的底侧都可以形成和/或包括固定装置的外部区域。因此，它们可以布置在绝缘主体的外侧，并且尤其是，可以不伸入到绝缘主体的空腔中。固定装置的护套可以直接邻接和/或毗邻处于插入状态的绝缘主体的外壳表面。还可以规定，在固定装置的护套与绝缘主体的外壳表面之间设有距离。因此，当固定装置被外部接触帽完全覆盖时，外部接触帽可以在固定装置的护套的区域中与绝缘主体间隔开固定装置的护套的壁厚。

在另一优选实施方式中，固定装置可以设计为插塞。尤其是，固定装置被设计为具有至少两个薄片的薄片插塞。另外，插塞可以包括弹性材料和/或由弹性材料构成。

特别优选的是，固定装置将可熔导体电连接至外部接触帽。尤其是，这消除了对接触可熔导体原本所需的另外的接触装置的需要。

固定装置的底侧可以优选地包括开口和/或凹槽。尤其是，开口可以界定绝缘主体的空腔和/或通向绝缘主体的空腔。因此，固定装置的开口可以优选地直接合并到绝缘主体的空腔中。固定装置的底侧可以搁置在绝缘主体的端侧上。在另外的实施方式中，还可以规定，绝缘主体的底侧优选地至少在某些区域中伸入到绝缘主体中。开口可以以这样的方式形成：使得产生进入绝缘主体的内部或空腔的较大的接合或进入可能性或者较大的接合或进入面积。例如，经由该进入面积，可以进行可熔导体的相对简单的插入和布置。另选地或附加地，熔断器的另外的部件(例如，灭火剂填充物)可以经由这个较大的进入面积被引入到绝缘主体的空腔中，该进入面积是经由开口提供的。因此，这些部件也可以在可熔导体已经布置在绝缘主体上之后被引入到绝缘主体中，尤其是无需任何耗时的调整。

开口可以形成为一个或更多个部分。例如，开口还可以被另外的部件分开。最终，开口代表开口区域。

在本发明的另一实施方式中，特别优选的是，至少一个突出部从固定装置的底侧伸入到开口中，用于固定和/或支撑可熔导体。尤其是，突出部可以以网状和/或细长的方式形成。尤其是，突出部不是围绕固定装置的开口周向地形成，而是尤其是仅在局部区域中从固定装置的开口边缘延伸到固定装置的开口中。

伸入到绝缘主体的开口区域中的突出部允许可熔导体的位置的规定的布置和规格。因此，突出部使得容易确保可熔导体的位置稳定的布置。尤其是，突出部布置成使得可熔导体能够被引导进入绝缘主体的空腔中，优选地居中。

优选地，突出部不桥接固定装置的开口的整个宽度和/或直径，而是在固定装置的开口的最大直径的至少10％上延伸，优选地在15％到90％之间，更优选地在20％到50％之间。最后，突出部的长度使得可熔导体至少基本上在绝缘主体的开口区域中居中。

优选地，可熔导体通过摩擦锁定、力锁定和/或材料锁定固定至突出部。尤其是，可熔导体可以被夹紧至突出部。因此，突出部确保可熔导体的固定点是预定的，该固定点位于突出部的区域中。

优选地，突出部具有至少两个弯折支腿，其优选地侧向地布置在突出部上。在可熔导体的非固定状态下，支腿可以相对于突出部突出。支腿还可以具有相同的构造并且可以通过相对的端面连接至突出部。支腿还可以与突出部一体地形成。另外，可熔导体可以借助于支腿固定到突出部，尤其是封闭在突出部与支腿之间，尤其是被夹紧。这些支腿使得可熔导体能够以成本有效且安全的方式固定和/或连接到突出部。

除了支腿之外，可以提供诸如焊料之类的另外的装置来将可熔导体连接至突出部。然后，支腿继续支持可熔导体牢固地固定至突出部。

尤其是，当熔断器使用时，被弯折的支腿彼此叠置和/或一上一下布置。另选地或附加地，可熔导体可以被压接、铆接和/或材料结合(尤其是焊接)至突出部的支腿。这使得可熔导体的附加可靠固定成为可能。

尤其是，支腿可用于将可熔导体形状配合和/或摩擦地布置在突出部上。尤其是，可熔导体和/或可熔导体的端部区域可以被夹紧和/或压接在突出部的支腿之间。为此目的，可以规定，当可熔导体未被夹紧时，支腿例如以90°角从绝缘主体的纵向侧面突出。最终——从截面来看——支腿和突出部形成U形。然后可熔导体的端部区域可以放置在支腿之间的突出部上。然后可以使支腿成角度和/或弯折，以便可以进行压接。压接允许可熔导体牢固地固定至突出部。在最终组装状态下，突出部的支腿可以因此彼此叠置，或者一上一下布置。

另选地或附加地，可以规定将可熔导体焊接至突出部。焊接使得能够确保可熔导体与突出部之间的材料连接，该材料连接优选地是不可分离的和/或不可拆卸的。另外，焊接还可以被设计成使得能够确保可熔导体与固定装置和/或外部接触帽的牢固接触。

此外，在另一优选实施方式中规定，可熔导体经由焊料连接至突出部和/或优选地经由导电粘合剂结合至突出部。最终，突出部可以用于布置和固定可熔导体的端侧区域。

此外，固定装置可以在底侧上具有至少一个保持装置。保持装置可以是细长的和/或网状的。另外，保持装置可以连接至突出部以稳定突出部。因此，突出部可以被设计成即使在布置了可熔导体之后也是永久稳定的。另选地或附加地，可以规定，保持装置伸入开口中和/或桥接开口。因此，例如可以通过保持装置来划分开口。保持装置本身可以具有至少一个凹槽和/或贯穿开口。这例如用于扩大开口面积和/或节省材料，优选地以节省资源的方式形成熔断器。

尤其是，可熔导体可以经由保持装置被引导进入绝缘主体的空腔中。例如，可熔导体的固定点可以位于突出部中或突出部上，并且可熔导体可以在固定点之后在可熔导体被弯折和/或成角度进入空腔之前在保持装置上方被引导。尤其是，保持装置和突出部可以相对于彼此平坦地对齐或者至少基本上布置在同一平面中。例如，保持装置以及突出部可以至少基本上平行或者沿着由绝缘主体的平面所张成的平面。因此，保持装置有助于可熔导体的进一步位置稳定的布置，并且另外，还使得能够简化进入绝缘主体的空腔的引导。

保持装置可以具有至少一个细长狭槽，该细长狭槽尤其是被设计为凹槽或贯穿开口。狭槽尤其是在保持装置上居中地延伸并且优选地用于节省材料或扩大插入区域。

优选地，保持装置具有引导支腿，该引导支腿伸入到绝缘主体中并且远离底侧指向，以引导可熔导体。尤其是，可熔导体可以经由引导支腿弯折到绝缘主体的空腔中。引导支腿可以尤其是在保持装置上居中地布置，并且优选地在保持装置的宽度和/或开口的最大直径的至少10％上、优选地至少20％上、更优选地在10％至70％之间延伸。引导支腿最终可以被尤其是设计成使得不存在尖角等，从而可以至少基本上可靠地避免对可熔导体的损坏。引导支腿还进一步改善了可熔导体的位置稳定布置，因为通过引导支腿可以显著减少可熔导体的移位。最终，引导支腿在功能上也可以被视为舌片，其用于在处置和应用期间或在熔断器的制造期间保护可熔导体。因此，可以避免在弯折期间从固定装置的突出部开始对可熔导体产生裂纹和损坏，在该突出部处和/或中布置有熔断点。

如上所述，固定装置在设计上可以是至少基本上相同的。相同的设计在制造和生产方面提供了显著的优点，因为不必为绝缘主体的正面上的相应预期布置保留两种不同版本的固定装置的库存。这意味着可以避免生产过程中的错误。出于同样的原因，外部接触帽彼此相同的设计也是特别有利的。

在特别优选的实施方式中规定，固定装置被设计成使得固定装置的护套在其上没有装配接触帽的情况下在端部处(即，在其自由边缘处)至少局部从绝缘主体的外侧、尤其是从绝缘主体的外壳表面的外侧突出。尤其是，应当理解，固定装置的另一区段和/或部分可以邻接和/或至少基本上齐平地抵靠绝缘主体的外侧，优选地抵靠绝缘主体的外表面，其中，固定装置的另一部分和/或另一区段可以相对于绝缘主体的外表面成角度——至少在没有装配外部接触帽的预组装状态下。

固定装置的成角度区段优选地可以具有圆周设计，其尤其是用于改善固定装置在绝缘主体上的摩擦接合布置。另选地或附加地，可以规定成角度部分用于接合在外部接触帽后面。例如，外部接触帽可以具有能够确保固定装置的后部接合的装置。例如，外部帽可以具有用于接合在固定装置的成角度和/或突出部分后面的对应的钩。最终，固定装置的突出和/或成角度的部分成功地确保了外部接触帽的简化装配。在另外的实施方式中，外部接触帽可以按这样的方式装配：使得外部接触帽将固定装置的成角度部分至少部分地压靠绝缘主体的外壳表面。

优选地，固定装置优选地通过外部接触帽摩擦连接和/或材料连接到绝缘主体。尤其是，固定装置也可以再次从绝缘主体拆卸下来。在另外的实施方式中，还可以在固定装置与绝缘主体之间提供不可拆卸的连接。

至少在某些区域中，固定装置例如可以仅以其底侧伸入绝缘主体中，优选地仅通过引导支腿伸入绝缘主体中。固定装置的另外的部分可以布置在绝缘主体外侧，即，例如搁置在绝缘主体的正面上和绝缘主体的外表面上和/或邻接相关表面。因此，可熔导体的固定(优选地，到突出部的固定)可以经由固定装置在绝缘主体内侧或外侧进行——也就是说，固定点可以位于绝缘主体内侧或外侧。

在另一优选实施方式中规定，接触帽以摩擦接合和/或形状配合和/或物质配合的方式连接至固定装置和/或绝缘主体。尤其是，外部接触帽布置成使得能够确保与可熔导体的电接触。在这种情况下，可熔导体可以以电接触的方式连接至固定装置，但不是必须如此。还可以提供用于接触可熔导体的另外的接触辅助装置，例如电连接装置，尤其是焊料连接等。

优选地，接触帽以摩擦和/或形状配合和/或材料配合的方式连接至固定装置和/或绝缘主体。最终，接触帽可以布置成使得其优选地完全覆盖相应的固定装置并且使得布置在绝缘主体内的可熔导体的外部接触成为可能。

固定装置的开口可以尤其是在绝缘主体的空腔的开口面积(尤其是绝缘主体的空腔的最大截面积)的至少50％、优选地至少70％、更优选地至少85％上延伸，其中，优选地，该截面平行于绝缘主体的正面。

尤其是，固定装置和/或外部接触帽可以具有导电材料，尤其是金属，和/或由导电材料构成。另选地或附加地，可以规定，将弹性塑料材料和/或非导电材料用于固定装置。

另外，绝缘主体的空腔可以至少部分地、优选完全地填充有灭火剂。尤其是，灭火剂可以经由固定装置的开口引入。大的开口面积使得相对容易地将灭火剂引入到绝缘主体中。

另外，外部接触帽可以在材料上连接到绝缘主体，优选地经由连接装置。例如，外部接触帽可以经由焊料连接而连接到绝缘主体。

另外，绝缘主体可以包括电绝缘材料，优选为玻璃和/或陶瓷，和/或由电绝缘材料构成。

可熔导体可以具有导电材料(优选金属)作为材料，和/或由导电材料构成。尤其是，铜、镍、钢、金和/或银被用作可熔导体的材料。另外，可熔导体也可以具有金属合金作为材料，例如银合金和/或铜合金。

可熔导体可以形成为可熔导体丝和/或可熔导体带。此外，可熔导体可以具有至少基本上圆形和/或椭圆形或至少基本上矩形的截面。

另外，可熔导体可以设有收缩部，借助于该收缩部可以设定更敏捷或更迟钝的过载和/或短路行为。尤其是，收缩部可以采用截面收缩部的形式。

尤其是，灭火剂可以包括具有优选固定的粒度分布的灭火砂，其优选地适合用于熔断器插件中。另外，彩砂、沙子和/或陶瓷碎片和/或玻璃珠也可用作灭火剂。

在另一优选实施方式中规定，可熔导体的相应端侧区域经由导电连接装置电连接至相应的外部接触帽。尤其是，连接装置至少布置在固定装置中和/或固定装置上的区域中。优选地，连接装置不会经由固定装置“爬入”绝缘主体的内部。

连接装置还可以被设计成与可熔导体电接触并且优选地将其连接到外部接触帽。因此，连接装置可以被设计为接触装置。优选地，连接装置可以形成为焊料连接，尤其是低温焊料，和/或形成为导电粘合剂，尤其是无铅的导电粘合剂。

连接装置可以被设计成将外部接触帽连接至固定装置和/或绝缘主体，优选地以物质对物质的方式连接。

此外，前述任务至少基本上通过用于生产根据上述实施方式之一的熔断器、尤其是SMD熔断器和/或微型熔断器的方法来解决。该方法包括以下方法步骤，这些步骤优选地以所指示的顺序(一个接一个)进行：

A)提供绝缘体、可熔导体、至少一个固定装置和外部接触帽；

B)将固定装置放置在绝缘主体的正面上；

C)通过将可熔导体布置在固定装置上并且优选地通过摩擦和/或材料锁定将可熔导体固定到相应的固定装置，使得可熔导体以位置稳定的方式布置在绝缘主体中，从而将可熔导体插入到绝缘主体中；

D)可选：将可熔导体与固定装置压接；

E)将外部接触帽放置在绝缘主体上并且至少局部地放置在固定装置上，使得相应的固定装置至少局部地被所指派的外部接触帽套置。

关于根据本发明的方法，可以参考所述熔断器的上述优选实施方式以及优点，它们以相同的方式适用于根据本发明的方法，尤其是无需进一步明确提及。同时，下面指出的工艺特征也以相同的方式适用于之前解释的根据本发明的熔断器。因此，为了避免不必要的重复，参考以上解释。

尤其是，外部接触帽的放置带来外部接触帽与固定的可熔导体的电连接，这尤其是发生在步骤E)之后或与步骤E)一起发生。

在另一特别优选的实施方式中规定，优选地在执行步骤B)和/或C)之后和/或步骤D)和/或E)之前向绝缘主体填充灭火剂，尤其是灭火砂、颗粒和/或玻璃珠，优选地经由固定装置的开口填充。由于固定装置的扩大和/或较大的开口，将灭火剂引入到绝缘主体中是相对容易的——当可熔导体已经被引入到绝缘主体中时以及之后。

步骤C)中可熔导体的插入可以以这样的方式进行：在步骤C)已被执行之后并且尤其是在可选步骤B)已被执行之后，可熔导体经由保持装置成角度地进入中空主体的内部，优选地经由引导支腿引导进入。固定装置的突出部，尤其是沿着保持装置的上侧面和引导支腿的引导，使得可以以相对简单的方式符合用于可熔导体的布置的规定规格，使得可熔导体优选地可以在绝缘主体中居中布置。因此，可以避免熔断器制造中的生产错误，尤其是可以至少基本上可靠地防止可熔导体在绝缘主体的内壁中的接触。根据本发明，可熔导体以这样的方式被引入到绝缘主体中：使得能够确保可熔导体的至少基本上紧密的和/或位置稳定的布置。

尤其是规定，绝缘主体在内部没有完全填充和/或充满灭火剂。优选地，绝缘主体至少部分地填充和/或充满灭火剂。

优选地，借助于工具(优选地，馈针)将可熔导体引入到绝缘主体中。尤其是，可熔导体可以借助于工具在固定装置上方插入并且固定到固定装置。

优选地，可熔导体首先经由第一固定装置引入并且由工具(优选地，馈针)引导至另外的和/或相对的固定装置，并且尤其是通过摩擦和/或材料锁定固定在其中。

在将可熔导体布置在绝缘主体中并且优选地以位置稳定的方式固定可熔导体之后，可以优选地通过在可熔导体与外部接触帽之间引入导电粘合剂作为连接装置而将可熔导体电连接至外部接触帽。

尤其是，可以首先施加连接装置(优选地，导电粘合剂)，优选地使得可熔导体被接触。随后，可以施加外部接触帽，使得尤其是，也可以在外部接触帽与绝缘主体和/或固定装置之间实现材料结合。

另外，外部接触帽可以通过过压而放置在绝缘主体上方，优选地放置在固定装置上方，使得尤其是可以省去外部接触帽与绝缘主体之间的通过材料封闭实现的连接效果。

尤其是，可熔导体可以至少基本上在绝缘主体中居中布置，这对于熔断器的行为是特别有利的。

尤其是，根据本发明的制造工艺允许使用低温焊料作为结合剂，因为优选地，结合剂在液态下不再能够渗透整个组装空间，尤其是在回流期间。

在另一优选实施方式中，可以规定，在工艺步骤C)中，从突出部侧向地伸出的至少两个支腿以这样的方式弯折：使得支腿位于彼此之上和/或彼此叠置，并且可熔导体固定在支腿与突出部之间，尤其是，支腿被压接，和/或尤其是，可熔导体和支腿通过材料结合(尤其是通过焊接)彼此连接。以这种方式固定可熔导体为熔断器中的可熔导体提供了安全、永久且稳定的接触。如果需要的话，还使得可以省去焊接，尽管这当然可以另外提供。

此外，应理解，任何中间区间和单独的值都包括在上述区间和范围限制中并应被视为公开的本发明的基本内容，即使这些中间区间和单独的值没有被具体指明。

根据以下基于附图对实施方式的示例的描述和附图本身，本发明的其他特征、优点和可能的应用将变得明显。在本文中，描述和/或例示的所有特征单独地或以任何组合构成本发明的主题，而不管它们在权利要求中的概述或它们的关系如何。

在附图中：

图1示出了示意性例示根据本发明的熔断器的立体图，

图2示出了图1中示意性示出的熔断器在没有外部接触帽的情况下在第一状态下的立体图，

图3示出了图2所示部件的剖视图，

图4示出了图1中示意性示出的熔断器在没有外部接触帽的情况下在第二状态下的立体图，

图5示出了图4所示部件的剖视图，

图6示出了根据本发明的熔断器的另一实施方式在没有外部接触帽的情况下在第一状态下的示意性立体图，

图7示出了图6所示部件的剖视图，

图8示出了图6所示的熔断器之一在没有外部接触帽的情况下在第二状态下的示意性立体图，

图9示出了图8所示部件的剖视图，

图10示出了根据本发明的熔断器的另一实施方式在没有外部接触帽的情况下在第一状态下的示意性立体图，

图11示出了图10所示部件的剖视图，

图12示出了图10所示的熔断器在没有外部接触帽的情况下在第二状态下的示意性立体图，

图13示出了图12所示部件的剖视图，

图14示出了根据本发明的用于生产熔断器的示意性示出的工艺序列的例示图，以及

图15示出了可熔导体的示意图。

图1示出了熔断器1的示意性立体图。熔断器1可以尤其是用作SMD熔断器或微型熔断器。

在下文中，熔断器1被理解为尤其是意指能够插入到未示出的熔断器座中的熔断器插件。然而，应当理解，以下陈述尤其是适用于熔断器插件。

熔断器座可以包括熔断器基部(例如，基部)和熔断器插件载体(例如，螺钉或埋头帽)。熔断器基部可以安装在要保护的设备中。熔断器插件载体可以接纳熔断器插件或熔断器1以便于更换。

在SMD熔断器1的情况下，还可以规定，熔断器1可以牢固地连接到未更详细地示出的印刷电路板。

图1示出了熔断器1具有绝缘主体2。

绝缘主体2具有至少本质上为立方体的基本结构，如图1中示意性地示出的。另选地或附加地，还可以提供至少本质上为圆柱体或具有不同的几何设计的绝缘主体2。

可熔导体3布置在绝缘主体2中，如图3中示意性地示出。可熔导体3布置和/或紧固在绝缘主体2内，优选地在绝缘主体2的中央区域中，优选地至少基本上居中。

如图1示意性地示出，熔断器1还包括外部接触帽4。外部接触帽4电连接到可熔导体3。另外，相应的外部接触帽4放置在绝缘主体2上，尤其是在绝缘主体2的正面5和6上，优选地通过过压。

绝缘主体2包括正面5、6和外壳表面7。绝缘主体2的正面5、6尤其是至少基本上是敞开的。

图2示出了可熔导体3借助于至少一个固定装置8固定，使得可熔导体3经由固定装置8布置在绝缘主体2中的稳定位置中，优选地至少基本上居中。

最后，借助于至少一个固定装置8将可熔导体3布置在绝缘主体2中的稳定位置中。固定装置8放置在绝缘主体2的正面上，如图2和图3中示意性所示。

图1示出了固定装置8至少部分地——在图1所示的示例中完全地——被所指派的外部接触帽4套置。图1示出了固定装置8以这样的方式被翻绕：固定装置8在套置区域中在外侧被接触帽4覆盖和/或重叠。

图3示出了固定装置8本身在绝缘主体2的端部区域中覆盖绝缘主体2。在图3所示的实施方式示例中，规定固定装置8充当辅助帽，该辅助帽放置在绝缘主体2的相应正面5、6上。在图3所示的实施方式示例中，固定装置8不包括伸入绝缘主体2中的区域和/或部分。在诸如如图11所示的那些另外的实施方式中，例如，固定装置8的区域和/或部分伸入绝缘主体2中。然而，固定装置8与绝缘主体2在外侧、优选地在所有侧面上重叠。

可熔导体3可以摩擦连接、形状配合连接和/或在材料上连接到固定装置8。在图5所示的实施方式示例中，可熔导体摩擦连接到固定装置8，并且尤其是被夹紧在对应的夹紧装置中。

图2和图3示出了熔断器1的预组装状态，其中可熔导体3尚未永久地连接至固定装置8。另一方面，图4和图5示出了连接状态。其不同之处在于已经进行了压接，如下面将解释的。同样的差异也适用于图6和图7，其示出了熔断器的预组装状态，并且对应的图8和图9例示了固定装置8的“最终状态”或组装状态。这同样适用于图10和图11，其中可熔导体尚未压接到固定装置8。图12和图13示出了图10和图11所示的固定装置8的压接状态。

图3、图5、图7、图9和图11例示了提供有两个固定装置8，尤其是，它们在构造上至少基本相同。图1示出了提供有两个相同设计的外部接触帽4。

每个固定装置8可以与绝缘主体2的前端部分和外部接触帽4相关联。

未示出的是，可将可熔导体3设置为例如通过材料结合或通过形状配合连接至固定装置8。

可熔导体3包括被端部区域10、11封闭的中央区域9。中央区域9在可熔导体3的插入状态下位于绝缘主体2内部。可熔导体3的端部区域10、11可以具有固定点。

在本文中，应当理解，端部区域10、11不一定必须利用其外端来固定，而是最终形成可熔导体3的外部区域。

因此，在至少一个固定装置8中，可熔导体3被布置、保持或固定在至少一个区域10、11的区域中。

具有细长形状的可熔导体3可以是可熔丝或可熔带的形式，如图15示意性所示。

未示出的是，可熔导体3可以布置在载体装置或载体材料上和/或处，尤其是施加和/或卷绕。可以提供至少一根玻璃纤维和/或一根玻璃纤维芯作为载体装置。载体装置可以在固定装置8中至少以摩擦方式与可熔导体3一起固定。载体装置可以部分地或完全地在可熔导体3的长度12上延伸。

在所示实施方式中，示出了可熔导体3的长度12(在“延伸”或非弯曲状态下)超过绝缘主体2的长度13。

在另外的实施方式中，可熔导体3的长度12可以小于或等于绝缘主体2的长度13。

此外，应当理解的是，在固定装置8中的夹紧状态下，可熔导体3还可以突出超过固定位置和/或固定点或者相对于固定点成角度。因此，固定点位于相应的端侧区域10、11中。

可熔导体3在绝缘主体2的空腔14上方延伸。至少一个固定装置8在正面处界定空腔14。

在图7所示的实施方式中，规定固定装置8在每种情况下都导电地连接至可熔导体3。在另外的实施方式中，如果可熔导体3以电接触方式连接至外部接触帽4则可能就足够了。如果辅助帽和/或固定装置8由电绝缘材料形成，则尤其是这种情况。然而，优选的是，固定装置8具有导电材料，尤其是金属，或者由导电材料构成。以这种方式，可以经由固定装置8实现外部接触帽4与可熔导体之间的简化接触，因为只需接触固定装置8就能接触到可熔导体，因此，外部接触帽4不必直接毗邻可熔导体3。也可以省略用于接触可熔导体3的其他必要的连接装置，例如焊料和/或导电粘合剂。然而，原则上，外部接触帽4也可以经由连接装置——例如焊料和/或导电粘合剂——电连接至可熔导体3。

图5示出了固定装置8具有护套15，该护套被设为布置在绝缘主体2的外壳表面7上。护套15不邻接绝缘主体2的内部，而是邻接绝缘主体2的外壳7的外表面。为此目的，护套具有彼此成直角布置的四个护套侧面。另外，图5示出了固定装置8包括底侧或正面16，其被设为至少部分地支撑在绝缘主体2的相应正面5、6上。

底侧16可以被设计成使得其伸入绝缘主体2的内部。然而，在图5中，规定底侧16不伸入绝缘主体2的内部，而是仅邻接和/或界定绝缘主体2的空腔14。另一方面，在图13所示的实施方式示例中，规定底侧16的一部分伸入到空腔14中(并且因此伸入绝缘主体2)。

图5还示出了固定装置8的底侧16包括开口17。开口17尤其是被设计为底侧16中的孔。开口17可以是一整块，也可以是若干块。例如，在图8中，示出了开口17的多部分设计。最终，熔断器1的另外的部件(例如，灭火剂填充物)可以经由开口17被引入到绝缘主体2中。根据本发明，可以提供特别大面积的开口17。开口17可以通向绝缘主体2的空腔14和/或界定绝缘主体2的空腔14。

图4示出了至少一个突出部18伸入到开口17中和/或布置在开口17中。突出部18与固定装置8的底侧16相关联。在图4所示的实施方式示例中，规定突出部18以网状和/或细长的方式形成。突出部18不完全环绕开口17的边缘。在这种情况下，突出部18的长度尤其是可以在开口17的最大开口宽度的10％至80％之间，优选地在15％至50％之间。最终，突出部18从底侧16的周围材料伸入到开口17的区域中。可熔导体3可以经由突出部18被引导进入绝缘主体2的内部。突出部18的长度还可以确定可熔导体3被引导进入内部多远。因此，如果突出部18至少基本上伸入到开口17中，使得可以确保可熔导体3在绝缘主体2中的基本上居中的布置，则是特别有利的。

可熔导体3的固定点可以尤其是设在突出部18上和/或处。

因此，可熔导体3可以以摩擦接合、力锁定和/或材料锁定的方式(优选地，夹紧)固定至突出部18。在图5所示的实施方式中，规定可熔导体3利用其端侧区域10、11而夹紧在突出部18中和/或突出部18上。

在每个所示的实施方式中，突出部18设有支腿19。最终，在所示的实施方式中提供了布置在突出部的相对侧上的两个支腿19。

此外，在所示的实施方式示例中最终示出了固定装置8的三种不同变型。图2和图3、图6和图7以及图10和图11均示出了第一状态，其中描绘了预组装状态，在该状态下，支腿19尚未弯折。为了夹紧可熔导体3，然后可以规定支腿19以这样的方式弯折：使得可熔导体3被压接至突出部18。这在相对应的图4和图5、图8和图9、图12和图13中的每一个中例示。在这些例示图中，支腿19彼此交叉或堆叠地布置。因此，可熔导体3在其端部区域10、11中牢固地连接至突出部18。

支腿19从突出部18侧向地突出，并且按照其端面侧向地相对的方式布置在突出部18上。

尤其是，可熔导体3借助于支腿19固定至突出部18。可熔导体3被进一步封闭(尤其是夹紧)在突出部18与支腿19之间。在另外的实施方式中，可熔导体3可以铆接和/或在材料上连接(尤其是焊接)至突出部18的支腿19。

未更详细地示出的是，可熔导体3还可以被焊接至突出部18和/或经由焊料连接至突出部18。还没有示出的是，在另外的实施方式中，如果另外需要的话，可以利用导电粘合剂来粘合可熔导体3。

根据图6和图7以及图10和图11的实施方式与图2和图3所示实施方式的不同之处在于设有保持装置20。保持装置20设在底侧16上。尤其是，保持装置20用于稳定突出部18。在图6至图13中，示出了保持装置20直接连接到突出部18。尤其是，保持装置20在开口17的整个开口宽度上延伸。保持装置20可以包括细长狭槽21。此外，保持装置20可以将开口17划分或细分为多个部分或子开口。最终，保持装置20可以桥接开口17。如图6至图13中例示的实施方式所示，可熔导体3经由保持装置20被引导进入绝缘主体2中。在这种情况下，规定可熔导体3利用其固定点固定到突出部18，然后经由保持装置20被引导进入空腔14中。因此，除了稳定突出部18外，保持装置20还用于以规定的方式引导可熔导体3，从而简化了可熔导体3在绝缘主体2中的位置稳定的(尤其是居中的)布置。

在根据图10至图13的实施方式中，规定保持装置20具有引导支腿22。引导支腿22可以在保持装置20的宽度和/或开口17的开口宽度的至少30％上延伸，优选地在30％至70％之间。可熔导体3可以经由引导支腿22被引导进入绝缘主体2的内部和/或空腔14中。在这种情况下，引导支腿22也可以布置在绝缘主体2的内侧，并最终伸入空腔14中。引导支腿22可以确保在弯曲期间可以至少基本上防止对可熔导体3的损坏。为此目的，引导支腿22可以在到保持装置20的过渡处以圆角弯曲，并且因此也确保可熔导体3的圆角弯曲。最终，引导支腿22与保持装置20之间没有尖角。

在根据图10至图13的实施方式中，还示出了固定装置8被设计成使得固定装置8的护套15在没有装配接触帽4的情况下——即在预组装状态下——至少在一些区域中(优选地，在圆周上)在与绝缘主体2的外侧相对的端部处突出。另外，图10和图11示出了固定装置8的护套15包括另一区域24，尤其是圆周区域24，其齐平地抵靠绝缘主体2，尤其是抵靠绝缘主体2的外壳表面7。固定装置8的护套15的齐平部分24可以面向绝缘主体2的相应正面5、6。可以尤其是形成绝缘主体2的护套15的成角度区域23以改善接触帽4与绝缘主体2的摩擦接合，和/或用于在相应的正面端部区域中在放置在固定装置8和绝缘主体2上的外部接触帽4的后方接合。

固定装置8最终可以优选地通过外部接触帽4摩擦地和/或在材料上连接至绝缘主体2。

外部接触帽4又可以以摩擦和/或形状配合和/或材料配合的方式连接至固定装置8和/或绝缘主体2。最终，根据相应的实施方式来选择各个部件的连接。而且，熔断器1的应用领域可能对部件彼此的连接产生影响。在本文中，应当理解的是，各个连接方法也可以彼此组合。例如，除了摩擦连接之外，如果所述应用需要的话，还可以尤其是存在材料连接。

在所示的实施方式中，固定装置8和接触帽4都具有导电材料，尤其是金属，和/或由导电材料构成。在安装状态下，外部接触帽4可以与可熔导体3直接接触。另选地或附加地，还可以规定，在熔断器1的最终组装状态下，在可熔导体3(尤其是可熔导体3的端侧区域10、11)与外部接触帽4的内部之间存在距离。然后，外部接触帽4可以通过经由相应的固定装置8接触可熔导体3和/或通过引入连接装置(例如，导电粘合剂等)而电连接至可熔导体3。如果固定装置8由电绝缘材料(例如，弹性塑料)形成，则这是特别有利的。

可以提供焊点和/或导电的、尤其是无铅的粘合剂作为连接装置。

另外，连接装置可以在外部接触帽4与固定装置8和/或绝缘主体2之间提供材料封闭性。

尤其是，连接装置不会穿透或爬入绝缘主体2的内部区域。

未更详细地示出的是，绝缘主体2的空腔14至少部分地填充有灭火剂，尤其是灭火砂、颗粒和/或玻璃珠。尤其是，可以将灭火剂经由开口17引入到绝缘主体2中。

固定装置8可以以摩擦接合、材料接合和/或形状配合的方式连接至绝缘主体2。最终，固定装置8尤其是被设计成连接(优选地，可释放地)到绝缘主体2。因此，在未示出的另外的实施方式中，固定装置8还可以在绝缘主体2中至少在某些区域中被夹紧。

未更详细地示出的是，绝缘主体2包括电绝缘材料和/或由电绝缘材料构成，尤其是包括玻璃和/或陶瓷化合物的材料。

图14示出了用于制造熔断器1的工艺的示意性序列。尤其是，该工艺用于制造根据上述实施方式之一的熔断器1。因此，可以进行SMD熔断器和/或微型熔断器的生产。

图14示出了工艺步骤A至E，它们按照所示的示意性序列依次执行。在本文中，应当理解的是，还可以提供各个工艺步骤的修改后的序列——至少在时序方面。

在图14所示的实施方式示例中，步骤A规定了提供绝缘主体2、可熔导体3、至少一个固定装置8和外部接触帽4。

此外，在步骤B)中，规定将至少一个固定装置8、优选地两个固定装置8放置在绝缘主体2的正面5、6上。随后，在步骤C)中，通过将可熔导体3布置在固定装置8上，并且优选地通过摩擦和/或材料锁定将可熔导体3固定在固定装置8上，使得可熔导体3以位置稳定的方式布置在绝缘主体2中，从而实现将可熔导体3插入绝缘主体2中。

步骤D)作为可选项提供。在步骤D)中，可熔导体3尤其是被压接至固定装置8。尤其是，压接可以通过这样的方式来执行：将突出部18的支腿19一上一下放置然后将它们压接，使得可熔导体3通过其端部区域10、11连接至相应的突出部18。以这种方式，压接可用于指定可熔导体3的固定点。

在步骤E)中，然后将外部接触帽4放置在绝缘主体2上并且至少部分地放置在固定装置8上。接触帽4至少在某些区域中放置在固定装置8上方。尤其是，相应的固定装置8被接触帽4完全翻绕和/或覆盖。这意味着不再能够从外侧接近固定装置8。

尤其是，放置外部接触帽4造成可熔导体3与外部接触帽4之间的电接触。该接触可以例如通过可熔导体3的直接接触或者经由间接接触(经由相应的固定装置8)来发生。

优选地，规定在工艺步骤C)中，从突出部18侧向地伸出的至少两个支腿19被弯折，使得支腿19位于彼此之上和/或彼此叠置并且可熔导体3固定在支腿19与突出部18之间。除了压接之外，还可以规定可熔导体3和支腿19通过材料结合、尤其是通过焊接而彼此联结。

在将可熔导体3插入到绝缘主体2中之后或之前，绝缘主体2可以尤其是在内部中央区域中填充有灭火剂，优选为灭火砂。因此，绝缘主体2可以优选地部分地填充有灭火剂，尤其是在执行步骤C之后和/或在执行步骤D)之后和/或在执行步骤E)之前。除了灭火砂之外，在另外的实施方式中还提供了颗粒和/或玻璃珠。

附图标记列表：

1 熔断器

2 绝缘主体

3 可熔导体

4 外部接触帽

5 2的正面

6 2的正面

7 2的外壳表面

8 固定装置

9 3的中央区域

10 3的端部区域

11 3的端部区域

12 3的长度

13 2的长度

14空腔

15 8的护套

16底侧

17开口

18突出部

19支腿

20保持装置

21狭槽

22引导支腿

23 15的成角度部分

24 15的齐平部分

Claims (20)

1.一种熔断器(1)，所述熔断器尤其是SMD熔断器和/或微型熔断器，所述熔断器具有带有空腔(14)的绝缘主体(2)、布置在所述绝缘主体(2)中的可熔导体(3)、以及放置在所述绝缘主体(2)的正面上并且电连接到所述可熔导体(3)的外部接触帽(4)，

其特征在于，

所述可熔导体(3)借助于指派给接触帽(4)的至少一个固定装置(8)固定在所述绝缘主体(2)中，以实现位置稳定的布置，所述固定装置(8)放置在所述绝缘主体(2)的所述正面上，并且所述固定装置(8)至少局部被所指派的接触帽(4)套置。

2.根据权利要求1所述的熔断器，其特征在于，设有至少两个固定装置(8)。

3.根据权利要求1或2所述的熔断器，其特征在于，所述固定装置(8)完全被所指派的接触帽(4)覆盖。

4.根据前述权利要求中任一项所述的熔断器，其特征在于，所述固定装置(8)电连接至所述可熔导体(3)。

5.根据前述权利要求中任一项所述的熔断器，其特征在于，所述固定装置(8)具有护套(15)，所述护套至少局部支承在所述绝缘主体(2)的外壳表面(7)上，和/或所述固定装置(8)具有底侧(16)，所述底侧至少局部支承在所述绝缘主体(2)的所述正面(5、6)上。

6.根据前述权利要求中任一项所述的熔断器，其特征在于，所述固定装置(8)的底侧(16)具有开口(17)，尤其是其中，所述开口(17)界定所述绝缘主体(2)的所述空腔(14)和/或通向所述绝缘主体(2)的所述空腔(14)。

7.根据前述权利要求中任一项所述的熔断器，其特征在于，至少一个突出部(18)从所述固定装置(8)的所述底侧(16)伸入到所述开口(17)中，以固定和/或支撑所述可熔导体(3)，所述突出部尤其是网状和/或细长的突出部。

8.根据前述权利要求中任一项所述的熔断器，其特征在于，所述可熔导体(3)以摩擦接合、力锁定和/或材料锁定的方式固定至所述突出部(18)，优选地夹紧至所述突出部，和/或

所述突出部(18)具有至少两个弯折支腿(19)，优选地，所述支腿侧向地布置在所述突出部(18)上，并且所述可熔导体(3)借助于所述支腿(19)固定在所述突出部(18)上，尤其是被封闭在所述突出部(18)与所述支腿(19)之间，尤其是被夹紧，尤其是，所述弯折支腿(19)彼此叠置和/或一上一下布置，和/或尤其是，所述可熔导体(3)被压接、铆接和/或在材料上连接至所述突出部(18)的所述支腿(19)，尤其是焊接至所述突出部(18)的所述支腿(19)，和/或

所述可熔导体(3)被焊接至所述突出部(18)，和/或

所述可熔导体(3)经由焊料连接至所述突出部(18)和/或优选地经由导电粘合剂结合至所述突出部(18)。

9.根据前述权利要求中任一项所述的熔断器，其特征在于，所述固定装置(8)在所述底侧(16)上具有至少一个保持装置(20)，尤其是网状和/或细长的保持装置(20)，尤其是其中，所述保持装置(20)连接到所述突出部(18)以稳定所述突出部(18)，和/或尤其是其中，所述保持装置(18)伸入所述开口(17)中和/或桥接所述开口(17)，和/或尤其是其中，所述可熔导体(3)至少局部经由所述保持装置(3)而被引导进入所述绝缘主体(2)中。

10.根据前述权利要求中任一项所述的熔断器，其特征在于，所述保持装置(20)具有至少一个细长狭槽(21)。

11.根据前述权利要求中任一项所述的熔断器，其特征在于，所述保持装置(20)具有用于引导所述可熔导体(3)的引导支腿(22)，所述引导支腿伸入到所述绝缘主体(2)中并且远离所述底侧(16)指向，尤其是，所述可熔导体(3)在所述引导支腿(22)的上方优选地以圆角方式弯折到所述绝缘主体(2)的所述空腔(14)中。

12.根据前述权利要求中任一项所述的熔断器，其特征在于，所述固定装置(8)被设计成彼此在构造上至少基本上相同，和/或所述外部接触帽(4)被设计成彼此在构造上至少基本上相同。

13.根据前述权利要求中任一项所述的熔断器，其特征在于，所述固定装置(8)被设计成使得，在所述固定装置(8)上不装配接触帽(4)的情况下，所述固定装置(8)的所述护套(15)在其端侧上的自由边缘处至少局部相对于所述绝缘主体(2)的外侧突出。

14.根据前述权利要求中任一项所述的熔断器，其特征在于，所述固定装置(8)优选地通过所述接触帽(4)以摩擦接合和/或材料接合的方式连接到所述绝缘主体(2)。

15.根据前述权利要求中任一项所述的熔断器，其特征在于，所述接触帽(4)以摩擦锁定和/或形状配合锁定和/或材料锁定的方式连接到所述固定装置(8)和/或所述绝缘主体(2)。

16.根据前述权利要求中任一项所述的熔断器，其特征在于，所述固定装置(8)和/或所述接触帽(4)具有导电材料和/或由导电材料构成，所述导电材料尤其是金属。

17.根据前述权利要求中任一项所述的熔断器，其特征在于，所述绝缘主体(2)的所述空腔(14)至少部分地填充有灭火剂。

18.一种用于生产根据前述权利要求中任一项所述的熔断器(1)的方法，所述熔断器尤其是SMD熔断器和/或微型熔断器，所述方法包括优选地连续执行的以下方法步骤：

A)提供绝缘主体(2)、可熔导体(3)、至少一个固定装置(8)和外部接触帽(4)；

B)将所述固定装置(8)放置在所述绝缘主体(2)的正面(5、6)上；

C)通过将所述可熔导体(3)布置在所述固定装置(8)上，并且优选地通过摩擦锁定和/或材料锁定将所述可熔导体(3)固定在所述固定装置上(8)，使得所述可熔导体(3)以位置稳定的方式布置在所述绝缘主体(2)中，从而将所述可熔导体(3)插入到所述绝缘主体(2)中；

D)可选：将所述可熔导体(3)与所述固定装置(8)压接；

E)将所述外部接触帽(4)放置在所述绝缘主体(2)上并且至少局部地放置在固定装置(8)上，使得每个固定装置(8)至少局部地被所述接触帽(4)套置。

19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，优选地在执行步骤B)和/或C)之后，和/或在执行步骤D)和/或E)之前，优选地经由所述固定装置(8)的开口(17)，向所述绝缘主体(2)填充灭火剂，尤其是灭火砂、颗粒和/或玻璃珠。

20.根据权利要求18或19所述的方法，其特征在于，在方法步骤C)中，规定从所述突出部(18)侧向地伸出的至少两个支腿(19)以这样的方式弯折：使得所述支腿(19)位于彼此之上和/或彼此叠置，并且所述可熔导体(3)固定在所述支腿(19)与所述突出部(18)之间，尤其是，所述支腿(19)被压接，和/或尤其是，所述可熔导体(3)和所述支腿(19)通过材料结合、尤其是通过焊接彼此连接。