CN117498024A - 应用于片式架构有源相控阵的宽带圆极化天线及天线阵 - Google Patents

应用于片式架构有源相控阵的宽带圆极化天线及天线阵 Download PDF

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CN117498024A CN202311719335.4A CN202311719335A CN117498024A CN 117498024 A CN117498024 A CN 117498024A CN 202311719335 A CN202311719335 A CN 202311719335A CN 117498024 A CN117498024 A CN 117498024A
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孟儒
郑治
李祥菊
黄晓丽
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陈明
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Abstract

一种应用于片式架构有源相控阵的宽带圆极化天线及天线阵，属于天线技术领域解决现有的宽带圆极化微带天线由于带宽窄、轴比差，不适用于片式架构有源相控阵的问题；天线包括：射频天线部分、垂直互联部分、电磁屏蔽部分；射频天线部分采用90°相位差等幅功分馈电网络，并结合缝隙耦合的方式对辐射贴片进行激励，同时在顶层设置寄生贴片；垂直互联部分由馈电网络和垂直传输导体构成，用于将底层信号传送到上方射频天线部分；电磁屏蔽部分将射频天线部分、垂直互联部分与片式架构有源相控阵中的组件相隔开。

Description

应用于片式架构有源相控阵的宽带圆极化天线及天线阵
技术领域
本发明属于天线技术领域，具体涉及一种应用于片式架构有源相控阵的宽带圆极化天线及天线阵。
背景技术
日益复杂的战场环境和各类载体平台苛刻的安装条件对射频系统的多功能、集成一体化设计技术提出了紧迫的要求，尤其是在武器平台传感器功能多元化、轻量化、模块化的发展趋势下，研究体积小、重量轻、集成度高的标准化集成式前端势在必行。同时，随着射频/数字集成电路及高密度封装技术的不断进步，以一体化有源前端为基本功能模块的片式架构有源相控阵将成为传感器与通讯系统的主流硬件方案。
片式有源相控阵在横向尺寸严格受限的情况下，基于多层微波数字复合基板层叠互联技术，将天线辐射面、散热板、片式收发组件和综合馈电多功能板等垂直于阵面方向进行压缩排布，利用弹性互连、金属化过孔等代替了大量的连接电缆和线束，因而其集成度更高、体积更小、剖面更低、重量更轻、互联损耗更小、可靠性更高。
天线是片式有源相控阵的重要组件，在信息量暴涨、信息传输速率极高的当下，现有技术的宽带圆极化微带天线存在带宽窄、轴比差等问题，在片式架构有源相控阵中应用受限。因此，将宽带、圆极化、微带天线三者众多优点相结合起来，所得到的宽带圆极化微带天线应用将更加广泛。但天线性能的叠加并不会像阿拉伯数字相加一样简单，在宽带、圆极化、微带天线三者优点相结合的同时，也存在着技术难点。例如，圆极化与微带天线相结合，就存在带宽窄、Q值高、功率容量小以及性能受介质基片材料影响大等缺点。
发明内容
本发明用于解决现有的宽带圆极化微带天线由于带宽窄、轴比差，不适用于片式架构有源相控阵的问题。
本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题的：
一种应用于片式架构有源相控阵的宽带圆极化天线，包括：射频天线部分(1)、垂直互联部分(2)、电磁屏蔽部分(3)；射频天线部分(1)采用90°相位差等幅功分馈电网络，并结合缝隙耦合的方式对辐射贴片进行激励，同时在顶层设置寄生贴片；垂直互联部分(2)由馈电网络和垂直传输导体(4)构成，用于将底层信号传送到上方射频天线部分；电磁屏蔽部分(3)将射频天线部分、垂直互联部分与片式架构有源相控阵中的组件相隔开。
进一步地，所述的射频天线部分(1)包括从下到上依次层叠的射频天线底层(11)、第一粘合层(12)、射频天线中层(13)、第二粘合层(14)、射频天线顶层(15)；第一粘合层(12)用于射频天线底层(11)与射频天线中层(13)之间的粘合，第二粘合层(14)用于射频天线中层(13)与射频天线顶层(15)之间的粘合。
进一步地，所述的射频天线底层(11)包括：天线接地板(111)、第一介质板(112)、90°相位差等幅功分馈电网络(113)；所述的90°相位差等幅功分馈电网络(113)刻蚀在第一介质板(112)的上表面，所述的天线接地板(111)覆在第一介质板(112)的下表面，所述的天线接地板(111)与第一介质板(112)的拐角处开设有通孔，所述的第一焊盘(1131)覆盖在通孔上。
进一步地，所述的90°相位差等幅功分馈电网络(113)包括：第一焊盘(1131)、第一传输线(1132)、第二传输线(1133)、第一L形传输线(1134)、第三传输线(1135)、S形传输线(1136)，传输线是刻蚀在第一介质板(112)上表面的铜质微带线；所述的第一传输线(1132)的一端与第一焊盘(1131)连接，第一传输线(1132)的另一端与第二传输线(1133)的一端连接，第二传输线(1133)的另一端与第一L形传输线(1134)的一端连接，第一L形传输线(1134)的另一端第三传输线(1135)的一端连接，第三传输线(1135)的另一端开放，S形传输线(1136)的一端连接在第一L形传输线(1134)与第三传输线(1135)的连接点处，S形传输线(1136)的另一端开放。
进一步地，所述的射频天线中层(13)包括：第一金属层(131)、第二介质板(132)、辐射贴片(133)、两个U形耦合缝隙(134)；所述的第一金属层(131)镀在第二介质板(132)的下表面，所述的U形耦合缝隙(134)是在第二介质板(132)上开设的通槽，U形耦合缝隙(134)的开口端向外、远离第二介质板(132)的中心点，U形耦合缝隙(134)的封闭端朝里，靠近第二介质板(132)的中心点；所述的辐射贴片(133)为一组对角切角的矩形金属贴片，辐射贴片(133)设置在第二介质板(132)的上表面中间位置；辐射贴片(133)覆盖住两个U形耦合缝隙(134)的封闭端；第三传输线(1135)的开放端、S形传输线(1136)的开放端在空间上分别与两个U形耦合缝隙(134)的封闭端垂直，第三传输线(1135)、S形传输线(1136)中的电磁波通过两个U形耦合缝隙(134)耦合至上方的辐射贴片(133)。
进一步地，所述的射频天线顶层(15)包括：第三介质板(151)、中心寄生贴片(152)、四个边缘寄生贴片(153)；所述的中心寄生贴片(152)与四个边缘寄生贴片(153)均贴在第一介质板(151)的上表面，四个边缘寄生贴片(153)呈十字架结构对称设置在第一介质板(151)的上表面，中心寄生贴片(152)设置在四个边缘寄生贴片(153)的中心位置。
进一步地，所述的垂直互联部分(2)包括：垂直互联底层(21)、多个垂直互联过渡层(22)、多个第三粘合层(23)；所述的垂直互联底层(21)设设置在垂直互联部分(2)的最底层，垂直互联底层(21)的上方依次交错层叠有多个垂直互联过渡层(22)和第三粘合层(23)；所述的垂直互联底层(21)和多个垂直互联过渡层(22)的每层板的两面均镀有金属，多个垂直互联过渡层(22)以及多个第三粘合层(23)的对应位置开设有通孔。
进一步地，所述的垂直互联底层(21)包括：垂直互联接地板(211)、第四介质板(212)、第二金属层(213)；所述的垂直互联接地板(211)覆在第四介质板(212)的下表面，第二金属层(213)覆在第四介质板(212)的上表面，所述的第四介质板(212)、第二金属层(213)的拐角处对应开设有通孔；所述的垂直互联接地板(211)上开设有L形槽(2111)、第二L形传输线(2112)、第二焊盘(2113)、第三焊盘(2114)，所述的L形槽(2111)的一端为方形端、另一端为圆形端，方形端和圆形端内部分别设置第二焊盘(2113)、第三焊盘(2114)，所述的第二L形传输线(2112)对应设置在L形槽(2111)的内部，第二L形传输线(2112)的两端分别与第二焊盘(2113)、第三焊盘(2114)连接；所述的垂直传输导体(4)的一端穿过各层的开设的通孔与第三焊盘(2114)连接，垂直传输导体(4)的另一端穿过各层的开设的通孔与第一焊盘(1131)连接。
进一步地，所述的电磁屏蔽部分(3)包括：L形金属框(31)、半圆柱金属筒(32)、矩形金属框(33)，所述的L形金属框(31)的嵌入在垂直互联底层(21)的底部、包裹在L形槽(2111)的四周，所述的半圆柱金属筒(32)穿过各层包裹在垂直传输导体(4)的四周，所述的矩形金属框(33)设置在天线的上半部分外侧，矩形金属框(33)包裹在射频天线部分(1)的四周。
一种天线阵，采用多个天线子阵组阵，所述的天线子阵采用第一天线单元、第二天线单元、第三天线单元、第四天线单元组成两行两列的方形阵列，所述的第一天线单元采用上述的应用于片式架构有源相控阵的宽带圆极化天线，所述的第二天线单元、第三天线单元、第四天线单元分别由第一天线单元绕顶点依次旋转90°、180°、270°得到。
本发明的优点在于：
本发明的应用于片式架构有源相控阵的宽带圆极化微带天线采用多层微带板的结构形式，主要包含射频天线部分、垂直互联部分以及电磁屏蔽部分。射频天线部分采用90°相位差等幅功分馈电网络，并结合缝隙耦合的方式对辐射贴片进行激励，同时在顶层设置寄生贴片来改善圆极化性能。垂直互联部分由馈电网络和垂直传输线构成，用于将底层信号传送到上方射频天线部分，垂直互联部分所贯穿的多层板中将集成众多有源相控阵组件。电磁屏蔽部分由矩形金属框、圆柱金属筒、L形金属框组成，实际加工过程可采用金属化过孔的形式来构建屏蔽结构，电磁屏蔽部分的主要功能是将天线部分、垂直互联部分与片式架构有源相控阵中其他的组件相隔开，改善电磁兼容性。
附图说明
图1为本发明实施例一的应用于片式架构有源相控阵的宽带圆极化天线的结构示意图；
图2为本发明实施例一的射频天线部分结构示意图；
图3为本发明实施例一的射频天线部分底层结构示意图；
图4为本发明实施例一的射频天线部分90°相位差等幅功分馈电网络结构示意图；
图5为本发明实施例一的射频天线部分中层结构示意图；
图6为本发明实施例一的射频天线部分中层结构俯视图；
图7为本发明实施例一的射频天线部分顶层结构示意图；
图8为本发明实施例一的垂直互联部分结构示意图；
图9为本发明实施例一的垂直互联部分底层结构示意图；
图10为本发明实施例一的垂直互联部分底层地板结构俯视图；
图11为本发明实施例一的电磁屏蔽部分结构示意图；
图12为本发明实施例一的电磁屏蔽部分结构主视图；
图13为本发明实施例一的电磁屏蔽部分结构侧视图；
图14为本发明实施例一的电磁屏蔽部分结构俯视图；
图15为本发明实施例一的应用于片式架构有源相控阵的宽带圆极化天线的驻波特性曲线和轴比特性曲线；
图16为本发明实施例二的天线阵列示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合说明书附图以及具体的实施例对本发明的技术方案作进一步描述：
实施例一
如图1所示，为本发明实施例的应用于片式架构有源相控阵的宽带圆极化天线的结构示意图，包括：射频天线部分(1)、垂直互联部分(2)、电磁屏蔽部分(3)；射频天线部分(1)采用90°相位差等幅功分馈电网络，并结合缝隙耦合的方式对辐射贴片进行激励，同时在顶层设置寄生贴片来改善圆极化性能；垂直互联部分(2)由馈电网络和垂直传输导体(4)构成，用于将底层信号传送到上方射频天线部分；电磁屏蔽部分(3)将射频天线部分、垂直互联部分与片式架构有源相控阵中的组件相隔开，从而改善电磁兼容性。
如图2所示，所述的射频天线部分(1)包括从下到上依次层叠的射频天线底层(11)、第一粘合层(12)、射频天线中层(13)、第二粘合层(14)、射频天线顶层(15)；第一粘合层(12)用于射频天线底层(11)与射频天线中层(13)之间的粘合，第二粘合层(14)用于射频天线中层(13)与射频天线顶层(15)之间的粘合。
如图3所示，所述的射频天线底层(11)包括：天线接地板(111)、第一介质板(112)、90°相位差等幅功分馈电网络(113)；所述的90°相位差等幅功分馈电网络(113)刻蚀在第一介质板(112)的上表面，所述的天线接地板(111)覆在第一介质板(112)的下表面，所述的天线接地板(111)与第一介质板(112)的拐角处开设有通孔，所述的第一焊盘(1131)覆盖在通孔上。
如图4所示，所述的90°相位差等幅功分馈电网络(113)包括：第一焊盘(1131)、第一传输线(1132)、第二传输线(1133)、第一L形传输线(1134)、第三传输线(1135)、S形传输线(1136)，传输线是刻蚀在第一介质板(112)上表面的铜质微带线；所述的第一传输线(1132)的一端与第一焊盘(1131)连接，第一传输线(1132)的另一端与第二传输线(1133)的一端连接，第二传输线(1133)的另一端与第一L形传输线(1134)的一端连接，第一L形传输线(1134)的另一端第三传输线(1135)的一端连接，第三传输线(1135)的另一端开放，S形传输线(1136)的一端连接在第一L形传输线(1134)与第三传输线(1135)的连接点处，S形传输线(1136)的另一端开放。
如图5和图6所示，所述的射频天线中层(13)包括：第一金属层(131)、第二介质板(132)、辐射贴片(133)、两个U形耦合缝隙(134)；所述的第一金属层(131)镀在第二介质板(132)的下表面，所述的U形耦合缝隙(134)是在第二介质板(132)上开设的通槽，U形耦合缝隙(134)的开口端向外、远离第二介质板(132)的中心点，U形耦合缝隙(134)的封闭端朝里，靠近第二介质板(132)的中心点；所述的辐射贴片(133)为一组对角切角的矩形金属贴片，辐射贴片(133)设置在第二介质板(132)的上表面中间位置；辐射贴片(133)覆盖住两个U形耦合缝隙(134)的封闭端；第三传输线(1135)的开放端、S形传输线(1136)的开放端在空间上分别与两个U形耦合缝隙(134)的封闭端垂直，第三传输线(1135)、S形传输线(1136)中的电磁波通过两个U形耦合缝隙(134)耦合至上方的辐射贴片(133)。
如图7所示，所述的射频天线顶层(15)包括：第三介质板(151)、中心寄生贴片(152)、四个边缘寄生贴片(153)；所述的中心寄生贴片(152)与四个边缘寄生贴片(153)均贴在第一介质板(151)的上表面，四个边缘寄生贴片(153)呈十字架结构对称设置在第一介质板(151)的上表面，中心寄生贴片(152)设置在四个边缘寄生贴片(153)的中心位置；所述的中心寄生贴片(152)与四个边缘寄生贴片(153)构成的寄生结构有利于天线驻波带宽的展宽及轴比的改善。
如图8所示，所述的垂直互联部分(2)包括：垂直互联底层(21)、多个垂直互联过渡层(22)、多个第三粘合层(23)；所述的垂直互联底层(21)设设置在垂直互联部分(2)的最底层，垂直互联底层(21)的上方依次交错层叠有多个垂直互联过渡层(22)和第三粘合层(23)；所述的垂直互联底层(21)和多个垂直互联过渡层(22)的每层板的两面均镀有金属，多个垂直互联过渡层(22)以及多个第三粘合层(23)的对应位置开设有通孔。
如图9所示，所述的垂直互联底层(21)包括：垂直互联接地板(211)、第四介质板(212)、第二金属层(213)；所述的垂直互联接地板(211)覆在第四介质板(212)的下表面，第二金属层(213)覆在第四介质板(212)的上表面，所述的第四介质板(212)、第二金属层(213)的拐角处对应开设有通孔。
如图10所示，所述的垂直互联接地板(211)上开设有L形槽(2111)、第二L形传输线(2112)、第二焊盘(2113)、第三焊盘(2114)，所述的L形槽(2111)的一端为方形端、另一端为圆形端，方形端和圆形端内部分别设置第二焊盘(2113)、第三焊盘(2114)，所述的第二L形传输线(2112)对应设置在L形槽(2111)的内部，第二L形传输线(2112)的两端分别与第二焊盘(2113)、第三焊盘(2114)连接。
所述的垂直传输导体(4)的一端穿过各层的开设的通孔与第三焊盘(2114)连接，垂直传输导体(4)的另一端穿过各层的开设的通孔与第一焊盘(1131)连接。
如图11至图14所示，基于片式架构的有源相控阵包含众多组件，各个组件之间电磁兼容问题较为复杂，为了提升电磁兼容性，在本发明的天线结构中增加了电磁屏蔽部分(3)，所述的电磁屏蔽部分(3)包括：L形金属框(31)、半圆柱金属筒(32)、矩形金属框(33)，所述的L形金属框(31)的嵌入在垂直互联底层(21)的底部、包裹在L形槽(2111)的四周，所述的半圆柱金属筒(32)穿过各层包裹在垂直传输导体(4)的四周，所述的矩形金属框(33)设置在天线的上半部分外侧，矩形金属框(33)包裹在射频天线部分(1)的四周；实际加工过程可采用金属化过孔的形式来构建屏蔽结构。电磁屏蔽部分的主要功能是将天线部分、垂直互联部分与片式架构有源相控阵中其他的组件相隔开。
天线的工作原理如下：
本发明的射频天线部分采用90°相位差等幅功分馈电网络，馈电网络中的第三传输线与S形传输线的长度相差四分之一波长，由此产生90°相位差，第三传输线与S形传输线的末端呈现正交的特点，使得天线具备正交、等幅、90°相位差的圆极化产生条件；天线采用缝隙耦合馈电形式对辐射贴片进行激励，馈电网络与辐射贴片不直接接触，而是通过U形耦合缝隙将下方的电磁信号传到上方的贴片中，有效展宽带宽，同时在顶层设置寄生贴片也有利于展宽带宽；垂直互联部分由馈电网络和垂直传输导体构成，用于将底层信号传送到上方射频天线部分；电磁屏蔽部分将射频天线部分、垂直互联部分与片式架构有源相控阵中的组件相隔开，从而改善电磁兼容性。
如图15给出本实施例的应用于片式架构有源相控阵的宽带圆极化天线的驻波特性曲线和轴比特性曲线，从曲线可以看出本实施例的天线具备较好的宽带、圆极化特性。
实施例二
如图16所示，为采用实施例一中的天线组成的4×4天线阵列，其中天线单元B、C、D，分别由天线单元A绕顶点依次旋转90°、180°绕顶点依次旋转270°得到,在天线阵列中采用旋转的布局方式，以此来改善共口径天线及其阵列的圆极化性能；天线阵列采用一体化加工，而不是对单元进行独立加工后再拼接，这种方式可以保证加工精度，并且能够降低加工成本。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种应用于片式架构有源相控阵的宽带圆极化天线，其特征在于，包括：射频天线部分(1)、垂直互联部分(2)、电磁屏蔽部分(3)；射频天线部分(1)采用90°相位差等幅功分馈电网络，并结合缝隙耦合的方式对辐射贴片进行激励，同时在顶层设置寄生贴片；垂直互联部分(2)由馈电网络和垂直传输导体(4)构成，用于将底层信号传送到上方射频天线部分；电磁屏蔽部分(3)将射频天线部分、垂直互联部分与片式架构有源相控阵中的组件相隔开。
2.根据权利要求1所述的应用于片式架构有源相控阵的宽带圆极化天线，其特征在于，所述的射频天线部分(1)包括从下到上依次层叠的射频天线底层(11)、第一粘合层(12)、射频天线中层(13)、第二粘合层(14)、射频天线顶层(15)；第一粘合层(12)用于射频天线底层(11)与射频天线中层(13)之间的粘合，第二粘合层(14)用于射频天线中层(13)与射频天线顶层(15)之间的粘合。
3.根据权利要求2所述的应用于片式架构有源相控阵的宽带圆极化天线，其特征在于，所述的射频天线底层(11)包括：天线接地板(111)、第一介质板(112)、90°相位差等幅功分馈电网络(113)；所述的90°相位差等幅功分馈电网络(113)刻蚀在第一介质板(112)的上表面，所述的天线接地板(111)覆在第一介质板(112)的下表面，所述的天线接地板(111)与第一介质板(112)的拐角处开设有通孔，所述的第一焊盘(1131)覆盖在通孔上。
4.根据权利要求3所述的应用于片式架构有源相控阵的宽带圆极化天线，其特征在于，所述的90°相位差等幅功分馈电网络(113)包括：第一焊盘(1131)、第一传输线(1132)、第二传输线(1133)、第一L形传输线(1134)、第三传输线(1135)、S形传输线(1136)，传输线是刻蚀在第一介质板(112)上表面的铜质微带线；所述的第一传输线(1132)的一端与第一焊盘(1131)连接，第一传输线(1132)的另一端与第二传输线(1133)的一端连接，第二传输线(1133)的另一端与第一L形传输线(1134)的一端连接，第一L形传输线(1134)的另一端第三传输线(1135)的一端连接，第三传输线(1135)的另一端开放，S形传输线(1136)的一端连接在第一L形传输线(1134)与第三传输线(1135)的连接点处，S形传输线(1136)的另一端开放。
5.根据权利要求4所述的应用于片式架构有源相控阵的宽带圆极化天线，其特征在于，所述的射频天线中层(13)包括：第一金属层(131)、第二介质板(132)、辐射贴片(133)、两个U形耦合缝隙(134)；所述的第一金属层(131)镀在第二介质板(132)的下表面，所述的U形耦合缝隙(134)是在第二介质板(132)上开设的通槽，U形耦合缝隙(134)的开口端向外、远离第二介质板(132)的中心点，U形耦合缝隙(134)的封闭端朝里，靠近第二介质板(132)的中心点；所述的辐射贴片(133)为一组对角切角的矩形金属贴片，辐射贴片(133)设置在第二介质板(132)的上表面中间位置；辐射贴片(133)覆盖住两个U形耦合缝隙(134)的封闭端；第三传输线(1135)的开放端、S形传输线(1136)的开放端在空间上分别与两个U形耦合缝隙(134)的封闭端垂直，第三传输线(1135)、S形传输线(1136)中的电磁波通过两个U形耦合缝隙(134)耦合至上方的辐射贴片(133)。
6.根据权利要求3所述的应用于片式架构有源相控阵的宽带圆极化天线，其特征在于，所述的射频天线顶层(15)包括：第三介质板(151)、中心寄生贴片(152)、四个边缘寄生贴片(153)；所述的中心寄生贴片(152)与四个边缘寄生贴片(153)均贴在第一介质板(151)的上表面，四个边缘寄生贴片(153)呈十字架结构对称设置在第一介质板(151)的上表面，中心寄生贴片(152)设置在四个边缘寄生贴片(153)的中心位置。
7.根据权利要求1所述的应用于片式架构有源相控阵的宽带圆极化天线，其特征在于，所述的垂直互联部分(2)包括：垂直互联底层(21)、多个垂直互联过渡层(22)、多个第三粘合层(23)；所述的垂直互联底层(21)设设置在垂直互联部分(2)的最底层，垂直互联底层(21)的上方依次交错层叠有多个垂直互联过渡层(22)和第三粘合层(23)；所述的垂直互联底层(21)和多个垂直互联过渡层(22)的每层板的两面均镀有金属，多个垂直互联过渡层(22)以及多个第三粘合层(23)的对应位置开设有通孔。
8.根据权利要求7所述的应用于片式架构有源相控阵的宽带圆极化天线，其特征在于，所述的垂直互联底层(21)包括：垂直互联接地板(211)、第四介质板(212)、第二金属层(213)；所述的垂直互联接地板(211)覆在第四介质板(212)的下表面，第二金属层(213)覆在第四介质板(212)的上表面，所述的第四介质板(212)、第二金属层(213)的拐角处对应开设有通孔；所述的垂直互联接地板(211)上开设有L形槽(2111)、第二L形传输线(2112)、第二焊盘(2113)、第三焊盘(2114)，所述的L形槽(2111)的一端为方形端、另一端为圆形端，方形端和圆形端内部分别设置第二焊盘(2113)、第三焊盘(2114)，所述的第二L形传输线(2112)对应设置在L形槽(2111)的内部，第二L形传输线(2112)的两端分别与第二焊盘(2113)、第三焊盘(2114)连接；所述的垂直传输导体(4)的一端穿过各层的开设的通孔与第三焊盘(2114)连接，垂直传输导体(4)的另一端穿过各层的开设的通孔与第一焊盘(1131)连接。
9.根据权利要求8所述的应用于片式架构有源相控阵的宽带圆极化天线，其特征在于，所述的电磁屏蔽部分(3)包括：L形金属框(31)、半圆柱金属筒(32)、矩形金属框(33)，所述的L形金属框(31)的嵌入在垂直互联底层(21)的底部、包裹在L形槽(2111)的四周，所述的半圆柱金属筒(32)穿过各层包裹在垂直传输导体(4)的四周，所述的矩形金属框(33)设置在天线的上半部分外侧，矩形金属框(33)包裹在射频天线部分(1)的四周。
10.一种天线阵，其特征在于，采用多个天线子阵组阵，所述的天线子阵采用第一天线单元、第二天线单元、第三天线单元、第四天线单元组成两行两列的方形阵列，所述的第一天线单元采用权利要求1至8任一项所述的应用于片式架构有源相控阵的宽带圆极化天线，所述的第二天线单元、第三天线单元、第四天线单元分别由第一天线单元绕顶点依次旋转90°、180°、270°得到。
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