CN118043204A - 层叠体、包装体以及包装物品 - Google Patents

Abstract

本发明提供主要由聚乙烯形成且耐热性优异的层叠体。层叠体(10A1)依次具备基材层(1)、粘接剂层(3)以及密封剂层(2)，所述基材层(1)和所述密封剂层(2)包含聚乙烯，所述基材层(1)的探针下降温度为180℃以上。

Description

层叠体、包装体以及包装物品

技术领域

本发明涉及层叠体、包装体以及包装物品。

背景技术

对包装袋等包装体中使用的包装材料根据用途需要各种各样的特性。包装材料所需要的特性例如是包装体所需要的强度、制袋适合性、印刷适合性、运输适合性、以及内容物的保存性。为了满足这些要求，一般使用将特性不同的多种合成树脂膜复合而成的包装材料。

例如专利文献1中记载了将由聚乙烯构成的树脂膜与由聚酯或聚酰胺等形成的树脂膜等粘贴而成的包装材料。

专利文献2中记载了一种多层膜，其依次层叠有在由热塑性树脂构成的基材层的至少一个面上涂布包含无机层状化合物和水溶性高分子的分散液而形成的气体阻隔层、包含阳离子性树脂和具有羟基的树脂的盖涂层、粘接剂层、以及密封剂层。该文献记载了作为基材层使用了尼龙膜、作为密封剂层使用了直链状低密度聚乙烯膜的具体例。

近年来，随着构建循环型社会的呼声越来越高，需要具有高循环再生性的包装材料。但是，如上所述，现有的包装材料由异种的树脂材料构成。将这些树脂材料彼此分离是困难的。

另外，一般认为包装材料中包含的主要树脂的比例为90质量％以上时，则循环再生性高。现有的包装材料中多数如上所述包含多种树脂材料，且不满足上述基准。

因此，包装材料中多数不能被循环再生，此为现状。

专利文献3中记载了作为基材使用由聚乙烯形成的拉伸膜，在其上设有粘接层和由聚乙烯形成的热封层，在基材与粘接层之间以及热封层与粘接层之间的任一者上设有蒸镀层的层叠体。该文献中记载了该层叠体具有足以作为包装材料进行使用的强度、耐热性及阻隔性，且循环再生性也优异。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-202519号公报

专利文献2：日本特开2009-241359号公报

专利文献3：日本特开2020-055157号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种主要由聚乙烯形成且耐热性优异的层叠体。

根据本发明的一个方面，提供一种层叠体，其依次具备基材层、粘接剂层以及密封剂层，上述基材层和上述密封剂层包含聚乙烯，上述基材层的探针下降温度为180℃以上。

根据本发明的另一个方面，提供上述方面所述的层叠体，其中，上述基材层的探针下降温度为220℃以下。

根据本发明的又一个方面，提供上述任一方面所述的层叠体，其进一步具备存在于上述基材层与上述密封剂层之间且包含聚乙烯的中间层。

根据本发明的又一个方面，提供上述方面所述的层叠体，其中，上述中间层的探针下降温度为180℃以下。

或者根据本发明的又一个方面，提供上述方面所述的层叠体，其中，上述中间层的探针下降温度为140℃以上且小于180℃。

或者根据本发明的又一个方面，提供上述方面所述的层叠体，其中，上述中间层的探针下降温度为180℃以上。

根据本发明的又一个方面，提供上述方面所述的层叠体，其中，上述中间层的探针下降温度为220℃以下。

根据本发明的又一个方面，提供上述任一方面所述的层叠体，其进一步具备中间夹着上述基材层、作为面向上述密封剂层的最表层的保护层。

根据本发明的又一个方面，提供上述方面所述的层叠体，其中，上述保护层由热固化型树脂形成。

根据本发明的又一个方面，提供上述任一方面所述的层叠体，其中，上述基材层为双轴拉伸膜。

或者根据本发明的又一个方面，提供上述任一方面所述的层叠体，其中，上述基材层为单轴拉伸膜。

根据本发明的又一个方面，提供上述任一方面所述的层叠体，其进一步具备存在于上述基材层与上述密封剂层之间的气体阻隔层。

根据本发明的又一个方面，提供上述任一方面所述的层叠体，其中，上述粘接剂层是气体阻隔性的。

根据本发明的又一个方面，提供上述任一方面所述的层叠体，其中，上述密封剂层是白色的。

根据本发明的又一个方面，提供上述任一方面所述的层叠体，其中，聚乙烯的比例为90质量％以上。

根据本发明的又一个方面，提供一种包装体，其包含上述任一方面所述的层叠体。

根据本发明的又一个方面，提供上述方面所述的包装体，其为自立袋。

根据本发明的又一个方面，提供一种包装物品，其包含上述任一方面所述的包装体和收纳在其中的内容物。

根据本发明，可以提供一种主要由聚乙烯形成且耐热性优异的层叠体。

附图说明

图1为示意地表示本发明第一实施方式的层叠体的截面图。

图2为示意地表示图1所示层叠体的一变形例的截面图。

图3为示意地表示本发明第二实施方式的层叠体的截面图。

图4为示意地表示图3所示层叠体的一变形例的截面图。

图5为示意地表示本发明第三实施方式的层叠体的截面图。

图6为示意地表示图5所示层叠体的第一变形例的截面图。

图7为示意地表示图5所示层叠体的第二变形例的截面图。

图8为示意地表示本发明第四实施方式的层叠体的截面图。

图9为示意地表示本发明第五实施方式的层叠体的截面图。

图10为示意地表示图9所示层叠体的第一变形例的截面图。

图11为示意地表示图9所示层叠体的第二变形例的截面图。

图12为示意地表示本发明第六实施方式的层叠体的截面图。

图13为示意地表示本发明第七实施方式的包装物品的图。

图14为示意地表示本发明第八实施方式的包装物品的图。

图15为示意地表示本发明第九实施方式的包装物品的图。

具体实施方式

以下一边参照附图一边说明本发明的实施方式。以下说明的实施方式是对上述任一方面进行了具体化者。以下所记载的事项可以单独地或者组合多个后并入到上述各个方面中。

另外，以下所示的实施方式为示例用于具体化本发明技术思想的构成，本发明的技术思想并不受下述构成部件的材质、形状、以及结构等所限定。本发明的技术思想在权利要求书中记载的权利要求所规定的技术范围内可以加以各种变更。

此外，对于具有相同或类似功能的要素，在以下所参照的附图中带有相同的参照符号，且重复的说明省略。因此，在某个实施方式中提及的事项只要是无特别说明，则也可应用在其它实施方式中。另外，附图为示意图，某个方向的尺寸与其它方向的尺寸的关系以及某个部件的尺寸与其它部件的尺寸的关系等可以是与现实情况不同的。

＜1＞第一实施方式

＜1.1＞层叠体

图1为示意地表示本发明第一实施方式的层叠体的截面图。

图1所示的层叠体10A1依次包含基材层1、印刷层4、粘接剂层3、以及密封剂层2。

层叠体10A1的聚乙烯的比例为90质量％以上。这里，聚乙烯在层叠体中的比例是指聚乙烯总量在构成层叠体的各层的树脂材料总量中所占的比例。通过使聚乙烯的比例为90质量％以上，可以达成高循环再生性。

＜1.2＞基材层

基材层1包含聚乙烯。优选基材层1由聚乙烯形成。基材层1的探针下降温度为180℃以上。基材层1的探针下降温度的上限并无特别限制。优选为250℃以下、更优选为220℃以下。

如上所述，基材层1的探针下降温度高。探针下降温度高是指作为基材的耐热性优异。具有优异的耐热性教示了构成基材层的分子链形成了规则的排列。作为该规则排列的形成，可举出作为一级结构的结晶(球晶)的形成或者作为二级结构形成的取向结晶化等。特别是，后者的取向结晶化所代表的二级结构的形成除了可期待耐热性的提高之外，由于其分子排列的规则性还可期待耐冲击性或耐穿刺性的提高。

此外，探针下降温度除了利用基材层的拉伸率等拉伸条件之外，还可利用所用树脂的密度、共聚单体的种类、分子量、分子量分布、热历史等膜制造条件、膜成膜方法来调整。

基材层1所含的聚乙烯可以是乙烯的均聚物，也可以是乙烯与其它单体的共聚物。聚乙烯为乙烯与其它单体的共聚物时，乙烯在共聚物中所占的比例例如为80mol％以上。

其它的单体例如为α-烯烃。根据一例，α-烯烃的碳原子数为3～20的范围内。这种α-烯烃例如为丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯、3-甲基-1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、或6-甲基-1-庚烯。

聚乙烯还可以是乙烯与乙酸乙烯酯及丙烯酸酯中的一者的共聚物。

基材层1例如为高密度聚乙烯(HDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)、或超低密度聚乙烯(VLDPE)。

这里，高密度聚乙烯的密度为0.942g/cm³以上、中密度聚乙烯的密度为0.930g/cm³以上且小于0.942g/cm³、低密度聚乙烯的密度为0.910g/cm³以上且小于0.930g/cm³、直链状低密度聚乙烯的密度为0.910g/cm³以上且小于0.930cm³、超低密度聚乙烯的密度小于0.910g/cm³。

此外，密度是利用基于JIS K7112：1999的方法获得的值。

基材层1中所含的聚乙烯还可以是生物质来源的聚乙烯。作为生物质来源的聚乙烯，例如可以使用绿色聚乙烯(Green Polyethylene，Braskem公司制)。

或者，基材层1中所含的聚乙烯还可以是利用机械循环再生进行了循环再生而得到的聚乙烯。这里，机械循环再生是指将回收的聚乙烯膜等粉碎，之后将经粉碎的膜进行碱洗涤，将膜表面上的污垢及异物除去后，在高温及减压下进行干燥，使残留在膜内部的污染物质扩散，从而进行聚乙烯膜的净化。

或者，基材层1中包含的聚乙烯还可以是利用化学循环进行了循环再生的聚乙烯。

基材层1的熔点优选为100℃～140℃的范围内、更优选为120℃～140℃的范围内。此外，熔点是利用基于JIS K7121-1987的方法获得的值。

这里，基材层1的探针下降温度是对基材层1的与面向密封剂层2的面相反侧的面利用后述测定方法获得的值。探针下降温度的测定方法在后面详细叙述。

基材层1可以是未拉伸膜，也可以是拉伸膜。基材层1优选为拉伸膜。基材层1为拉伸膜时，耐热性及强度特别优异。另外，基材层1的伸长减少、印刷适合性提高。此外，本说明书中，用语“膜”不包含厚度的概念。

基材层1为拉伸膜时，基材层1可以是单轴拉伸膜，也可以是双轴拉伸膜。作为基材层1使用单轴拉伸膜时，制袋时的耐热性、即后述的密封性提高。作为基材层1使用双轴拉伸膜时，作为包装材料使用了层叠体10A的包装物品的跌落强度提高。

此外，拉伸膜是单轴拉伸膜及双轴拉伸膜的哪一种可以如以下说明的那样，通过进行利用广角X射线衍射法的in-plane测定来辨别。通过该测定获得的X射线衍射图案包含与存在于膜面上的分子链的取向度有关的信息。示出测定方法之一例。

首先，使用Rigaku公司制的广角X射线衍射装置，利用平行光束法进行Out-of-plane测定。通过对衍射角度为10°～30°的范围实施2θ/θ扫描，获得作为测定对象的膜的X射线衍射图案。作为X射线使用CuKα射线，将利用多层膜反射镜实施平行化后的X光线入射到基材层1中。受光单元使用安装有平板准直仪的闪烁检测器。

由所得的X射线衍射图案求得结晶成分的峰面积和非晶成分的光晕图案面积，将结晶成分的峰面积在这些面积之和中所占的比例作为结晶化度算出。

作为测定对象的膜具有多个层时，测定该膜最表面的任一层的结晶化度。

当作为测定对象的膜为聚乙烯膜时，在衍射角度为10°～30°的范围进行扫描时，观测到对应于(110)面和(200)面的2个尖的结晶成分的峰和宽的非晶成分的光晕图案。

在辨别作为测定对象的膜是单轴拉伸膜及双轴拉伸膜的哪一种时，如上所述可以使用利用X射线衍射法的in-plane测定。该in-plane测定是将X射线入射角度θ及使用检测器检测经衍射的X射线的角度2θ分别固定为在上述out-of-plane测定中对应于特定结晶面的衍射峰、例如检测到对应于聚乙烯膜的(110)面的衍射峰时的角度θ及角度2θ，在此状态下，通过在面内方向上对作为测定对象的膜进行扫描来获得衍射图案。

对在机械方向(MD)上进行了单轴拉伸的单轴拉伸膜进行in-plane测定时，将MD方向定义为0°时，可以获得在角度2θ为约±90°的位置上具有对应于(110)面的尖的衍射峰的衍射图案。另一方面，为经过了双轴拉伸的膜时，利用单轴拉伸获得的高次结构因第二次的拉伸被打乱，各向异性降低，因此无法获得具有对应于该(110)面的尖的衍射峰的衍射图案。因而，in-plane测定可以作为一个将单轴拉伸膜与双轴拉伸膜彼此区分的方法来列举出。

如上所述，将聚合物膜进行单轴拉伸时，呈现高次结构。该高次结构被称作串晶(Shish-Kebab)结构。串晶结构由作为伸直链晶的Shish结构和作为片状晶的Kebab结构形成。单轴拉伸膜中，该高次结构以高的序参数排列，因此，对单轴拉伸膜通过上述测定获得的X射线衍射图案会变得包含尖的衍射峰。即，对单轴拉伸膜进行上述测定时，会出现明显的衍射峰。此外，“明显的衍射峰”是指半峰宽小于10°的衍射峰。

而在双轴拉伸膜的制造中，在特定方向上进行拉伸，接着在垂直于先前方向的方向上进行拉伸。因而，虽然通过最初的拉伸产生上述的高次结构，但该高次结构因第二次的拉伸被打乱。因而，对双轴拉伸膜进行上述测定时，由此获得的X射线衍射图案中，衍射峰变宽。即，对双轴拉伸膜进行上述测定时，不会出现明显的衍射峰。

如上所述，在单轴拉伸膜和双轴拉伸膜中，利用上述测定获得的X射线衍射图案是不同的。因此，基于此可以辨别拉伸膜是单轴拉伸膜及双轴拉伸膜的哪一种。

基材层1的雾度优选为20％以下、更优选为10％以下。此外，雾度是利用基于JISK7136：2000的方法获得的值。

基材层1的厚度优选为10μm～200μm的范围内。基材层1的厚度例如为10μm～50μm的范围内、或者15μm～50μm的范围内、或者12μm～35μm的范围内。基材层1过薄时，层叠体10A1的强度易于减小。而基材层1过厚时，层叠体10A1的加工适合性易于降低。

基材层1优选经过表面处理。通过该处理，可以提高基材层1与相邻于基材层1的层的密合性。

表面处理的方法并无特别限定。作为表面处理，例如可举出电晕放电处理、臭氧处理、使用了氧气及/或氮气等的低温等离子体处理、电弧放电处理等物理处理、以及使用了化学药品的氧化处理等化学处理。

基材层1还可以进一步包含添加剂。作为添加剂，例如可举出交联剂、抗氧化剂、抗粘连剂、润滑(滑动)剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、填充剂、补强剂、防静电剂、颜料、以及改性用树脂等。

＜1.3＞密封剂层

密封剂层2与基材层1相向。密封剂层2包含聚乙烯。优选密封剂层2由聚乙烯形成。

密封剂层2可以是透明的，也可以是不透明的。为后者时，优选密封剂层2为白色的。密封剂层2为透明的层叠体10A在将其用在包装体中时，易于看到内容物。密封剂层2为不透明的层叠体10A在将其用在包装体中时，内容物不会妨碍印刷层4显示的图像的可视。特别是白色的密封剂层2会提高印刷层4显示的图像的可视性。

＜1.4＞印刷层

印刷层4设置在基材层1的与密封剂层2相向的面上，即设置在基材层1的背面。

作为印刷层4中使用的印刷油墨，只要是具有对于聚乙烯的附着性，则无特别限定。印刷层4例如由在氨基甲酸酯系、丙烯酸系、硝基纤维素系、橡胶系、以及氯乙烯系等以往使用的油墨粘合剂树脂中添加有各种颜料、体质颜料、增塑剂、干燥剂及稳定剂等添加剂的油墨来构成。作为印刷油墨，优选使用生物质来源的油墨。作为油墨，还可优选使用包含生物质来源的材料的生物质油墨。另外，还可优选使用遮光性油墨。作为遮光性油墨，例如可举出白色油墨、黑色油墨、银色油墨、深褐色油墨等。

作为印刷方式，例如可以使用胶印印刷方式、凹版印刷方式、柔性印刷方式、以及丝网印刷方式等公知的印刷方式，或者辊涂、气刀涂布、以及凹版涂布等公知的涂布方式。

印刷层4只要为基材层1与密封剂层2之间则可以设置在任何位置。例如，当层叠体10A进一步包含后述的中间层时，印刷层4可以设置在中间层的任一面上。即，印刷层4可以设置在任何层间。印刷层4可以设置在基材层1的表面上，也可以省略。另外，层叠体10A还可以包含多个印刷层。

＜1.5＞粘接剂层

粘接剂层3将设有印刷层4的基材层1与密封剂层2粘贴在一起。作为用于形成粘接剂层3的粘接剂，例如使用通常的干式层压用粘接剂。

粘接剂层3包含至少1种粘接剂。粘接剂可以是单组分固化型粘接剂，还可以是双组分固化型粘接剂，还可以是非固化型粘接剂。另外，粘接剂可以是无溶剂型粘接剂，还可以是溶剂型粘接剂。

作为粘接剂，可举出聚醚系粘接剂、聚酯系粘接剂、有机硅系粘接剂、聚胺系粘接剂等环氧系粘接剂、氨基甲酸酯系粘接剂、橡胶系粘接剂、乙烯基系粘接剂、有机硅系粘接剂、环氧系粘接剂、酚系粘接剂及烯烃系粘接剂等。还可优选使用包含生物质成分的粘接剂。粘接剂优选为具有气体阻隔性的聚胺系粘接剂、或氨基甲酸酯系粘接剂。

粘接剂层3还可以是包含聚酯多元醇、异氰酸酯化合物和磷酸改性化合物的树脂组合物的固化物。这种粘接剂层3可以进一步改善层叠体10A1的氧阻隔性及水蒸气阻隔性。

粘接剂层3的厚度优选为0.1μm～20μm的范围内、更优选为0.5μm～10μm的范围内、进一步优选为1～5μm的范围内。

粘接剂层3例如可以通过利用直接凹版辊涂法、凹版辊涂法、吻合涂布法、反向辊涂法、喷注法及转印辊涂布法等以往公知的方法涂布在密封剂层2上并进行干燥来形成。

＜1.6＞探针下降温度的测定方法

以下说明探针下降温度的测定方法。

探针下降温度是指通过测定探针的上升-下降行为而获得的温度，是通过进行局部的热分析来获得的温度。

探针下降温度的测定使用具备由具有加热机构的悬臂(探针)构成的纳米热显微镜的原子间力显微镜(AFM)。在测定时，首先在试样台上作为试样固定固体状态的树脂基材。接着，使悬臂接触于试样表面，以接触模式在向悬臂施加恒定的力(触压)的同时施加电压来进行加热。如此，试样表面发生热膨胀、悬臂上升。提高电压进一步使悬臂的温度上升时，可见试样表面软化、硬度有很大变化。此时，悬臂下降、潜入到试样中。由此期间的悬臂的位移与电压的关系求算探针下降温度。即，悬臂的位置发生了急剧变化的温度为试样的软化点。通过变换此时的电压而获得的温度为软化温度，即探针下降温度。

通过进行这种测定，并非了解试样整体的平均软化温度，而是可以了解纳米尺度区域的软化温度。具体地说，可以了解试样的表面区域的软化温度。

作为原子间力显微镜，使用Oxford Instruments株式会社制的MPF-3D-SA(商品名)、Ztherm系统(商品名)。原子间力显微镜并非特别限定于该装置，还可以使用BrukerJapan公司制的Nano Thermal Analysis(商品名)系列、nanoIR(商品名)系列。进而，还可以在其它厂家的原子间力显微镜上安装Nano Thermal Analysis(商品名)用于测定。

作为悬臂，可以使用Anaxis Instruments公司制的AN2-200(商品名)。悬臂并非特别限定于此，只要是能够充分地反射激光、能够施加电压，则也可以使用其它的悬臂。

施加于悬臂的电压范围随测定对象的树脂等而不同，优选为1V～10V，为了减少试样的损伤、更高地测定空间分辨率，更优选为3V～8V。

能够测定的温度范围也随测定对象的树脂等而不同，一般来说，测定开始温度是常温的25℃左右以上，测定结束温度是400℃左右以下。关于算出探针下降温度的温度范围，优选为25℃以上且300℃以下。

在探针下降温度的测定中，如上所述，使悬臂的触压为恒定，对试样施加热量。为了施加触压，需要使悬臂接触于试样，但触压需要是不会破坏试样表面的程度。悬臂的弹簧常数优选为0.1～3.5N/m，为了进行以敲击模式和接触模式的两个模式下的测定，优选为0.5～3.5N/m。触压优选为0.1～3.0V。

悬臂的升温速度(电压上升速度)随悬臂所具备的加热机构等而不同，一般来说，优选为0.1V/秒以上且10V/秒以下。升温速度更优选为0.2V/秒以上且5V/秒以下。

如上所述，当试样表面软化时，悬臂侵入到试样中并下降。悬臂的侵入量需要具有能够识别软化曲线的峰顶的大小，因此优选为3～500nm。当侵入量大时，悬臂(探针)有时会破损，因此悬臂的侵入量更优选为5～100nm。

还可根据需要利用函数分别将膨胀的曲线与软化的曲线进行近似，算出近似曲线的交点，从而求算探针下降开始点或探针下降温度。或者，还可以利用将位移的峰顶作为探针下降开始点或者探针下降温度的解析方法。或者，还可以由位移从稳定状态达到特定值时的电压求算探针下降开始点或探针下降温度。

如上所述，探针下降温度由电压进行换算。该换算中可以利用标准曲线(校正曲线)。为了获得正确的探针下降温度，校正曲线的制作例如在实施了对试样的测定之后进行。作为校正用样品，使用聚己内酯(熔点：55℃)、低密度聚乙烯(LDPE、熔点为110℃)、聚丙烯(PP、熔点为164℃)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET、熔点为235℃)的四种。对于各个校正用样品，改变测定位置进行2次以上的测定，由这些测定结果求算相当于探针下降开始点的电压的平均值。进而，由对于全部的校正用样品而获得的电压的平均值及它们的熔点制作标准曲线(校正曲线)。该校正曲线中，参照对于试样获得的电压，获得探针下降温度。

＜1.7＞效果

上述层叠体10A1的耐热性优异。对此，以下进行说明。

包装袋的制造一般具有以下工序：使层叠体的密封剂层彼此接触，利用夹具夹持它们相接触的部分并施加压力及热量，从而使上述接触部发生热熔融粘合(热封)。热封机的夹具为高温，直接接触夹具的基材层的表面暴露在高温下。结果，在基材层中使用耐热性差的聚乙烯时，有时会发生基材层的表面被热量侵袭、附着在夹具上等不良情况。因此，在基材层中使用聚乙烯的现有层叠体具有制袋温度的适合条件窄、生产率差的课题。

本发明人们对各种聚乙烯测定了上述探针下降温度，结果发现基材层1的探针下降温度为180℃以上时，基材层1显示优异的耐热性，因此层叠体10A1也显示优异的耐热性，达成特别良好的热封适合性。

层叠体10A1中，作为基材层1使用一般被称为缺乏耐热性的聚乙烯。但是，通过使基材层1的探针下降温度为180℃以上，为了制袋而进行的热封的温度范围变宽，不会发生生产率的降低。

进而，层叠体10A1的聚乙烯的比例为90质量％以上。因此，层叠体10A1的循环再生性也优异。

＜1.8＞变形例

层叠体10A1可以有各种变形。

图2为示意地表示图1所示层叠体的一变形例的截面图。图2所示的层叠体10A2除了进一步包含存在于基材层1与印刷层4之间的无机化合物层5之外，与层叠体10A1相同。无机化合物层5是由无机化合物、例如氧化铝或氧化硅等无机氧化物形成的薄膜，作为抑制氧或水蒸气的透过的气体阻隔层发挥功能。层叠体10A2还可以代替无机化合物层5而包含在第二实施方式中说明的被覆层。或者，层叠体10A2在无机化合物层5与粘接剂层3之间还可以进一步包含上述被覆层。被覆层或者被覆层与无机化合物层5的组合也可作为气体阻隔层发挥功能。

层叠体10A2的耐热性也优异。另外，由于上述无机化合物层5实质上是透明的，因此即便是将无机化合物层5设置在基材层1与印刷层4之间，也可以从表面侧看到印刷层4显示的图像。而且，层叠体10A2的循环再生性也优异。

另外，为了赋予遮光性，还可以在层叠体10A1及10A2中的基材层1与密封剂层2之间设置金属蒸镀层。层叠体进一步包含后述的中间层时，还可以在中间层的任一个面上设置金属蒸镀层。作为金属蒸镀层，可以举出铝蒸镀层。

另外，虽然已经阐述密封剂层2可以是不透明的，但基材层1也可以是不透明的。例如，基材层1也可以是白色的。当层叠体进一步包含后述的中间层时，中间层可以是不透明的。例如，中间层也可以是白色的。

＜2＞第二实施方式

＜2.1＞层叠体

图3为示意地表示本发明第二实施方式的层叠体的截面图。

图3所示的层叠体10B1除了进一步包含设置于基材层1的表面上的保护层6和存在于基材层1与印刷层4之间的被覆层7之外，与层叠体10A1相同。

＜2.2＞保护层

保护层6是中间夹着基材层1且面向密封剂层2的最表层。这里，保护层6将基材层1的表面被覆。

保护层6根据一例由热固化型树脂形成。即，保护层6为热固化型树脂层。热固化型树脂的固化物只要具有耐热性，则无特别限定。作为热固化型树脂，例如可以将聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、丙烯酸树脂、及环氧树脂以单体使用或者复合使用。

保护层6在一个方式中优选包含水溶性高分子，还优选是进一步包含有机金属化合物的有机无机复合层。

作为水溶性高分子，例如可举出聚乙烯醇系、淀粉-甲基纤维素-羧甲基纤维素等多糖类、以及丙烯酸多元醇系等含羟基高分子。保护层6在一个方式中优选包含被覆层7可以含有的聚乙烯醇系含羟基高分子。

保护层6作为有机金属化合物优选含有金属烷氧化物、金属烷氧化物的水解物、以及金属烷氧化物或其水解物的反应产物中的至少一者。作为金属烷氧化物，例如可举出四乙氧基硅烷[Si(OC₂H₅)₄]及三异丙氧基铝[Al(OC₃H₇)₃]等通式M(OR)_n所示者。

另外，保护层6作为有机金属化合物优选进一步包含硅烷偶联剂、硅烷偶联剂的水解物、以及硅烷偶联剂或硅烷偶联剂的水解物的反应产物中的至少一者。

保护层6在一个方式中，可以使用用于形成被覆层7的涂布液来形成。

保护层6会减轻层叠体表面的在热封时的热损害。保护层6的厚度为0.3μm以上时，减轻热损害的效果特别大。但是，当增厚保护层6时，容易发生由热固化型树脂形成的涂膜的干燥不足或者生产率降低。因此，保护层6的厚度优选为3μm以下、更优选为小于3μm。

＜2.3＞被覆层

被覆层7作为抑制氧或水蒸气的透过的阻隔层发挥功能。当不要求高阻隔性时，被覆层7可以省略。

被覆层7例如可以通过涂饰来形成。此时，可以使用包含聚乙烯醇(PVA)、乙烯-乙烯醇共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚偏氯乙烯、聚丙烯腈、以及环氧树脂等树脂的涂液。该涂液中还可以添加有机或无机粒子、层状化合物、以及固化剂等添加剂。

或者，被覆层7是包含含羟基高分子和有机硅化合物的皮膜。被覆层7例如可以是包含烷氧化物的水解及脱水缩合的反应产物和水溶性高分子的有机无机复合层。该有机无机复合层还可以进一步包含硅烷偶联剂的反应产物。

作为有机无机复合层的形成中使用的烷氧化物，例如可举出四乙氧基硅烷[Si(OC₂H₅)₄]及三异丙氧基铝[Al(OC₃H₇)₃]等通式M(OR)_n所示者。可以单独使用这些中的1种，或者组合使用这些中的2种以上。

有机无机复合层的形成中使用的涂液中的烷氧化物、其水解物或它们的反应产物的总含有率例如从氧阻隔性的观点出发可以为40质量％以上、还可以为50质量％以上、还可以为65质量％以上。另外，上述涂液中的烷氧化物、其水解物或它们的反应产物的总含有率例如可以为70质量％以下。

有机无机复合层中包含的水溶性高分子并无特别限定，例如可举出聚乙烯醇系、淀粉-甲基纤维素-羧甲基纤维素等多糖类以及丙烯酸多元醇系等含羟基高分子。从进一步提高氧气阻隔性的观点出发，优选水溶性高分子包含聚乙烯醇系水溶性高分子。水溶性高分子的数均分子量例如为40000～180000。

有机无机复合层中包含的聚乙烯醇系的水溶性高分子例如可以将聚乙酸乙烯酯皂化(还包含部分皂化)来获得。该水溶性高分子可以是乙酸基残留数十％者，也可以是乙酸基仅残留数％者。

有机无机复合层的形成中使用的涂液中的水溶性高分子的含有率例如从氧阻隔性的观点出发，可以为15质量％以上、还可以为20质量％以上。另外，上述涂液中的水溶性高分子的含有率例如从氧阻隔性的观点出发，可以为50质量％以下、还可以为45质量％以下。

作为有机无机复合层中使用的硅烷偶联剂，可举出具有有机官能团的硅烷偶联剂。作为这种硅烷偶联剂，可举出乙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ-氯丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氯丙基三甲氧基硅烷、缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷等。可以将选自这些中的硅烷偶联剂、其水解物及它们的反应产物单独使用1种，或者组合使用2种以上。

作为硅烷偶联剂，优选使用作为有机官能团具有环氧基者。作为具有环氧基的硅烷偶联剂，例如可举出γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷及β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷。具有环氧基的硅烷偶联剂还可以具有如乙烯基、氨基、甲基丙烯酰基或脲基那样不同于环氧基的有机官能团。可以将选自这些中的硅烷偶联剂、其水解物及它们的反应产物单独使用1种，或者组合使用2种以上。

具有有机官能团的硅烷偶联剂、其水解物或它们的反应产物通过其有机官能团与水溶性高分子羟基的相互作用，可以进一步提高被覆层的氧阻隔性以及与相邻层的密合性。特别是，当硅烷偶联剂、其水解物或它们的反应产物具有环氧基、水溶性高分子为聚乙烯醇(PVA)时，通过环氧基与PVA的羟基的相互作用，可以进一步提高氧阻隔性以及与相邻层的密合性。

有机无机复合层的形成中使用的涂液中的硅烷偶联剂、其水解物及它们的反应产物的总含有率例如从氧阻隔性的观点出发，可以为1质量％以上、还可以为2质量％以上。另外，上述涂液中的硅烷偶联剂、其水解物及它们的反应产物的总含有率例如从氧阻隔性的观点出发，可以为15质量％以下、还可以为12质量％以下。

被覆层的厚度优选为50nm以上且1000nm以下、更优选为100nm以上且500nm以下。当被覆层7的厚度为50nm以上时，具有可获得更充分的气体阻隔性的倾向，为1000nm以下时，具有可以保持充分的柔软性的倾向。

＜2.4＞效果

层叠体10B1包含保护层6。如上所述，保护层6会减少层叠体的表面的热封时的热损害。因此，层叠体10B1可以达成更优异的耐热性、特别是更良好的热封适合性。因而，关于层叠体10B1，当采用上述构成时，为了制袋而进行的热封的温度范围变宽，更难发生生产率降低。

即，层叠体10B1的耐热性更为优异。而且，层叠体10B1的循环再生性也优异。

＜2.5＞变形例

层叠体10B1可以有各种变形。

图4为示意地表示图3所示层叠体的一变形例的截面图。图4所示的层叠体10B2除了在基材层1与被覆层7之间进一步包含上述无机化合物层5之外，与层叠体10B1同样。

层叠体10B2中，被覆层7与无机化合物层5的组合作为阻隔层发挥功能。层叠体10B2中还可以省略被覆层7。

层叠体10B2也与层叠体10B1同样，耐热性更为优异。而且，层叠体10B2的循环再生性也优异。

＜3＞第三实施方式

＜3.1＞层叠体

图5为示意地表示本发明第三实施方式的层叠体的截面图。

图5所示的层叠体10C1除了以下的事项之外，与层叠体10A1同样。即，层叠体10C1不含印刷层4，进一步包含中间层8。另外，层叠体10C1代替粘接剂层3而包含第一粘接剂层3A及第二粘接剂层3B。

＜3.3＞密封剂层

密封剂层2与上述基材层1同样包含聚乙烯。通过成为这种构成，可以制作具有充分强度或耐热性且能够循环再生的包装材料等。

作为构成密封剂层2的树脂，例如可以使用低密度聚乙烯树脂(LDPE)、中密度聚乙烯树脂(MDPE)、直链状低密度聚乙烯树脂(LLDPE)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-α烯烃共聚物、及乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物等乙烯系树脂；聚乙烯与聚丁烯的掺混树脂；或者丙烯-乙烯无规共聚物、丙烯-乙烯嵌段共聚物等聚丙烯系树脂等。这些热塑性树脂可以根据使用用途或者煮沸处理等温度条件适当选择。

密封剂层2可以在不损害关于层叠体10C1进行说明的特性的范围内包含上述添加剂。

密封剂层2的厚度可以考虑所制造的包装袋的形状或者收纳的内容物的质量等适当设定，例如可以为30～150μm。

密封剂层2这里是介由粘接剂将密封剂膜粘贴在中间层8上而成者。密封剂层2还可以通过将热塑性树脂加热熔融并挤出成帘状、将其粘贴在中间层8上的挤出层压法等来形成。此时，第二粘接剂层3B也可以省略。

＜3.4＞中间层

中间层8存在于基材层1与密封剂层2之间。中间层8包含聚乙烯。层叠体10C1中，中间层8的上述探针下降温度为180℃以上。中间层8优选上述探针下降温度为220℃以下。这种中间层8在提高层叠体10C1的循环再生性的同时，有助于强度的提高、特别是有助于穿刺强度的提高。

探针下降温度为180℃以上的中间层8优选为拉伸膜。拉伸膜可以是单轴拉伸膜，还可以是双轴拉伸膜。

此外，本实施方式中还可以使用探针下降温度为140℃以上且小于180℃的中间层。通过使用探针下降温度为140℃以上且小于180℃的中间层，可以提高层叠体的强度、特别是跌落强度。作为探针下降温度为140℃以上且小于180℃的中间层，优选未拉伸膜。

作为聚乙烯，例如可以使用关于基材层1包含的聚乙烯叙述过的物质。中间层8所含的聚乙烯在上述中从强度、耐热性及膜的拉伸适合性的观点出发，优选为高密度聚乙烯或中密度聚乙烯。

中间层8可以在不损害关于层叠体10C1说明的特性的范围内包含上述添加剂。

中间层8的厚度优选为9μm以上且50μm以下、更优选为12μm以上且30μm以下。

当增大中间层8的厚度时，可以提高层叠体10C1的强度及耐热性。另外，当减小中间层8的厚度时，可以提高层叠体10C1的加工适合性。

作为中间层8，可以使用利用上述T模法或吹胀法制作而成者，也可以使用市售品。

＜3.5＞粘接剂层

第一粘接剂层3A存在于基材层1与中间层8之间并将它们粘贴。第二粘接剂层3B存在于密封剂层2与中间层8之间并将它们粘贴。这些粘接剂层可提高层间的密合性。

作为用于形成第一粘接剂层3A及第二粘接剂层3B的粘接剂，例如可以使用公知的干式层压用粘接剂。粘接剂若为干式层压用粘接剂则可没有特别限制地使用。作为具体例，可举出双组份固化型的酯系粘接剂、醚系粘接剂、以及单组分固化型或双组份固化型氨基甲酸酯系粘接剂。基材层1与中间层8的粘贴以及密封剂层2与中间层8的粘贴可以通过使用无溶剂型粘接剂的无溶剂干式层压法进行。

作为用于形成第一粘接剂层3A及第二粘接剂层3B的粘接剂，还可以使用在固化后表现气体阻隔性的气体阻隔性粘接剂。通过使用气体阻隔性粘接剂，可以提高层叠体10C1的气体阻隔性。由气体阻隔性粘接剂形成的粘接剂层的氧透过度优选为150cc/m²·day·atm以下、更优选为100cc/m²·day·atm以下、进一步优选为80cc/m²·day·atm以下、特别优选为50cc/m²·day·atm以下。当设置氧透过度小的粘接剂层时，可以提高层叠体10C1的气体阻隔性。

另外，如后所述，层叠体10C1可以进一步包含无机化合物层。当使用气体阻隔性粘接剂时，即便是无机化合物层中发生了轻微的开裂等时，通过在其上涂布气体阻隔性粘接剂，气体阻隔性粘接剂会渗入到无机化合物层中产生的空隙中，由此可以抑制气体阻隔性的降低。

作为气体阻隔性粘接剂，例如可举出环氧系粘接剂及聚酯-聚氨酯系粘接剂。作为气体阻隔性粘接剂的具体例，可举出三菱GAS化学公司制的“Maxive”及DIC公司制的“Paslim”。

第一粘接剂层3A及第二粘接剂层3B由气体阻隔性粘接剂形成时，它们的厚度优选为无机化合物层的厚度的50倍以上。当增厚第一粘接剂层3A及第二粘接剂层3B时，抑制无机化合物层的裂纹的效果高，且层叠体10C1的气体阻隔性提高。当增厚第一粘接剂层3A及第二粘接剂层3B时，可以将缓和来自外部冲击的缓冲性进一步赋予给这些粘接剂层，可以防止因冲击而无机化合物层开裂。从层叠体10C1的柔软性保持、加工适合性、以及成本的观点出发，优选第一粘接剂层3A及第二粘接剂层3B的厚度为无机化合物层的厚度的300倍以下。

第一粘接剂层3A及第二粘接剂层3B的厚度例如为0.1～20μm、优选为0.5～10μm、更优选为1～5μm。

粘接剂例如可以利用棒涂法、浸渍法、辊涂法、凹版涂布法、反向涂布法、气刀涂布法、逗点式涂布法、模具涂布法、丝网印刷法、喷涂法、或凹版胶印法进行涂布。使粘接剂的涂膜干燥时的温度例如可以为30～200℃、优选为50～180℃。使上述涂膜固化时的温度例如可以为室温～70℃、优选为30～60℃。通过使干燥及固化时的温度为上述范围内，可以进一步抑制无机化合物层、第一粘接剂层3A、及第二粘接剂层3B中发生开裂，可以表现优异的气体阻隔性。

从防止无机化合物层5的裂纹的观点出发，优选第一粘接剂层3A或第二粘接剂层3B与无机化合物层直接接触，但也可以在它们之间存在其它层。

＜3.6＞效果

上述层叠体10C1的基材层1的探针下降温度为上述范围内。因此，层叠体10C1与层叠体10A1同样，耐热性优异。

另外，层叠体10C1包含探针下降温度为上述范围内的中间层8。该中间层8可提高层叠体10C1的强度、特别是可提高穿刺强度。因此，层叠体10C1的强度优异、特别是穿刺强度优异。

进而，层叠体10C1中的聚乙烯的比例为90质量％以上。因此，层叠体10C1的循环再生性也优异。

另外，聚乙烯的比例高的层叠体与其它层叠体相比，硬挺度弱，因此作为包装材料使用时被弯折的机会多。当被弯折的机会增多时，产生针孔的可能性高，但穿刺强度优异的层叠体10C1难以产生针孔。

＜3.7＞变形例

层叠体10C1可以有各种变形。

图6为示意地表示图5所示层叠体的第一变形例的截面图。图7为示意地表示图5所示层叠体的第二变形例的截面图。

图6所示层叠体10C2及图7所示层叠体10C3除了进一步包含无机化合物层5之外，与层叠体10C1相同。层叠体10C2中，无机化合物层5存在于第一粘接剂层3A与中间层8之间。层叠体10C3中，无机化合物层5存在于第二粘接剂层3B与中间层8之间。即，层叠体10C2中，无机化合物层5设置于中间层8的一个面上，层叠体10C3中，无机化合物层5设置于中间层8的另一个面上。无机化合物层5还可以设置于中间层8的两面上。无机化合物层5还可以存在于基材层1与第一粘接剂层3A之间。

无机化合物层5会提高层叠体的气体阻隔性，具体地会提高氧阻隔性及水蒸气阻隔性。

作为构成无机化合物层5的材料，例如可举出氧化铝、氧化硅、氧化镁、氧化钛、氧化锡、氧化锌、及氧化铟等无机氧化物，从生产率优异、高温或高湿热环境下的氧阻隔性及水蒸气阻隔性优异的观点出发，特别优选氧化铝或氧化硅。无机化合物层5可以单独包含其中的1种或者组合包含2种以上。

无机化合物层5的厚度优选为1～200nm，当增大厚度时，氧阻隔性及水蒸气阻隔性提高。但当增大厚度时，在制造成本提高的同时，由于弯折或者拉伸等外力而容易产生龟裂，因此容易发生由此引起的阻隔性的劣化。

由氧化铝形成的蒸镀膜的膜厚优选为5nm以上且30nm以下。膜厚为5nm以上时，可以获得充分的气体阻隔性。另外，膜厚为30nm以下时，可以抑制由于薄膜的内部应力导致的变形而发生开裂、可以抑制气体阻隔性的降低。此外，膜厚超过30nm时，由于材料使用量的增加及膜形成时间的长时间化等而成本易于增加，因此从经济的观点出发并不优选。从与上述相同的观点出发，由氧化铝形成的蒸镀膜的膜厚更优选为7nm以上且15nm以下。

由氧化硅形成的蒸镀膜的膜厚优选为10nm以上且50nm以下。膜厚为10nm以上时，可以获得充分的气体阻隔性。另外，膜厚为50nm以下时，可以抑制由于薄膜的内部应力导致的变形而发生开裂、可以抑制气体阻隔性的降低。此外，膜厚超过50nm时，由于材料使用量的增加及膜形成时间的长时间化等而成本易于增加，因此从经济的观点出发并不优选。从与上述相同的观点出发，由氧化硅形成的蒸镀膜的膜厚更优选为20nm以上40nm以下。

无机化合物层5例如可以利用真空蒸镀法、溅射法、离子镀法、及化学气相沉积法(CVD)等公知的成膜方法来形成。从生产率的方面出发，特别优选卷绕式的真空蒸镀法。

层叠体10C2及10C3还可以代替无机化合物层5而包含在第二实施方式中说明过的被覆层。层叠体10C2可以在无机化合物层5与第一粘接剂层3A之间进一步包含上述被覆层。层叠体10C3可以在无机化合物层5与第二粘接剂层3B之间进一步包含上述被覆层。被覆层、或被覆层与无机化合物层5的组合也可作为气体阻隔层发挥功能。

层叠体10C1、10C2及10C3还可以根据需要进一步包含印刷层、保护层、遮光层、以及其它功能层中的1者以上。

印刷层以提高内容物相关信息的显示、内容物的识别、或包装袋的设计性为目的，可以设置于在包装体的状态下可以从外侧看到的位置上。印刷方法及印刷油墨并无特别限制，可以从公知的印刷方法及印刷油墨中考虑对膜的印刷适合性、色调等的设计性、密合性、以及作为食品容器的安全性等适当选择。作为油墨，还可优选使用包含生物质来源的材料的生物质油墨。另外，还可优选使用遮光性油墨。作为遮光性油墨，例如可举出白色油墨、黑色油墨、银色油墨、深褐色油墨等。

作为印刷方法，例如可以示例凹版印刷法、胶印印刷法、凹版胶印印刷法、柔性印刷法、以及喷墨印刷法。其中，凹版印刷法从生产率或者花样的高精细度的观点出发优选。为了提高印刷层的密合性，还可以对形成印刷层的层的表面实施电晕处理、等离子体处理、以及火焰处理等各种前处理或者设置易粘接层等涂布层。

印刷层例如设置在基材层1的表面、基材层1的背面、中间层8的面向基材层1的面(表面)以及中间层8的面向密封剂层2的面(背面)中的任一者上。

另外，作为对层叠体赋予遮光性的方法，还可以在基材、中间层或密封剂层上设置金属蒸镀层。作为金属蒸镀层，可以举出铝蒸镀。

＜4＞第四实施方式

＜4.1＞层叠体

图8为示意地表示本发明第四实施方式的层叠体的截面图。

图8所示的层叠体10D1除了进一步包含存在于基材层1与第一粘接剂层3A之间的印刷层4、设置于基材层1的表面上的保护层6、以及存在于无机化合物层5与第二粘接剂层3B之间的被覆层7之外，与层叠体10C3同样。作为印刷层4，可以使用在第一及第三实施方式中说明过者。作为保护层6及被覆层7，可以使用在第二实施方式中说明过者。

＜4.2＞效果

上述层叠体10D1的基材层1的探针下降温度处于上述范围内。进而，层叠体10D1包含保护层6。因此，层叠体10D1可以达成更为优异的耐热性、特别是更良好的热封适合性。因而，关于层叠体10D1采用上述构成时，为了制袋而进行的热封的温度范围变宽，更难发生生产率的降低。

另外，层叠体10D1包含探针下降温度处于上述范围内的中间层8。该中间层8可提高层叠体10D1的强度、特别是可提高穿刺强度。因而，层叠体10D1的强度优异、特别是穿刺强度优异。

进而，当基材层1的雾度小时，透明性优异。因此，此时，印刷层4显示的花纹或文字等图像能够以良好的可视性看到。

进而，层叠体10D1中的聚乙烯的比例为90质量％以上。因而，层叠体10D1的循环再生性也优异。

＜4.3＞变形例

层叠体10D1可以有各种变形。

例如，无机化合物层5还可代替设置于中间层8的背面而设置在中间层8的表面上。此时，被覆层7按照被覆无机化合物层5的方式进行设置。

无机化合物层5及被覆层7中的一者也可以省略。当不要求高的阻隔性时，还可以将无机化合物层5及被覆层7两者省略。

印刷层4可以设置在基材层1的表面上、还可以设置在中间层8的表面上、也可以设置在中间层8的背面上。无论是任何情况，印刷层4显示的花纹或文字等图像能够以良好的可视性看到。此外，印刷层4也可以省略。

＜5＞第五实施方式

＜5.1＞层叠体

图9为示意地表示本发明第五实施方式的层叠体的截面图。

图9所示的层叠体10E1除了中间层8的探针下降温度为180℃以下之外，与层叠体10C1同样。中间层8的探针下降温度优选小于180℃。另外，优选中间层8的探针下降温度为140℃以上。层叠体10E1中，优选中间层8为未拉伸膜。这种中间层8可提高层叠体10E1的强度、特别是可提高跌落强度。

此外，本实施方式中还可以使用探针下降温度为180℃以上的中间层。使用探针下降温度为上述范围的中间层时，可以提高层叠体的强度、特别是可提高穿刺强度。作为探针下降温度为180℃以上的中间层，优选为拉伸膜。

＜5.2＞效果

上述层叠体10E1的基材层1的探针下降温度处于上述范围内。因此，层叠体10E1与层叠体10A1同样，耐热性优异。

另外，层叠体10E1包含探针下降温度处于上述范围内的中间层8。该中间层8可提高层叠体10E1的强度、特别是可提高跌落强度。即，在层叠体10E1中，当在包装体中进行使用时，位于基材层1内侧的中间层8比基材层1柔软。该结构适于吸收使作为包装材料使用了层叠体10E1的包装物品跌落时所产生的冲击。因此，作为包装材料使用了层叠体10E1的包装物品难以发生因跌落而导致的破损(破袋)。因此，层叠体10E1的强度优异，特别是跌落强度优异。

进而，层叠体10E1中的聚乙烯的比例为90质量％以上。因此，层叠体10E1的循环再生性也优异。

＜5.3＞变形例

层叠体10E1可以有各种变形。

图10为示意地表示图9所示层叠体的第一变形例的截面图。图11为示意地表示图9所示层叠体的第二变形例的截面图。

图10所示的层叠体10E2及图11所示的层叠体10E3除了进一步包含在第三实施方式中说明过的无机化合物层5之外，与层叠体10E1同样。层叠体10E2中，无机化合物层5存在于第一粘接剂层3A与中间层8之间。层叠体10E3中，无机化合物层5存在于第二粘接剂层3B与中间层8之间。即，层叠体10E2中，无机化合物层5设置在中间层8的一个面上，层叠体10E3中，无机化合物层5设置在中间层8的另一个面上。无机化合物层5还可以设置在中间层8的两面上。无机化合物层5也可以存在于基材层1与第一粘接剂层3A之间。

层叠体10E2及10E3还可以代替无机化合物层5而包含在第二实施方式中说明过的被覆层。层叠体10E2还可以在无机化合物层5与第一粘接剂层3A之间进一步包含上述被覆层。层叠体10E3还可以在无机化合物层5与第二粘接剂层3B之间进一步包含上述被覆层。被覆层、或被覆层与无机化合物层5的组合也可作为气体阻隔层发挥功能。

层叠体10E1、10E2及10E3还可以根据需要进一步包含印刷层、保护层、遮光层、以及其它功能层中的1个以上。印刷层例如是在第三实施方式中说明过者。

＜6＞第六实施方式

＜6.1＞层叠体

图12为示意地表示本发明第六实施方式的层叠体的截面图。

图12所示的层叠体10F1除了进一步包含存在于基材层1与第一粘接剂层3A之间的印刷层4、设置于基材层1的表面上的保护层6、以及存在于无机化合物层5与第二粘接剂层3B之间的被覆层7之外，与层叠体10E3同样。作为印刷层4，可以使用在第一及第三实施方式中说明过者。作为保护层6及被覆层7，可以使用在第二实施方式中说明过者。

＜6.2＞效果

上述层叠体10F1的基材层1的探针下降温度处于上述范围内。进而，层叠体10F1包含保护层6。因而，层叠体10F1可以达成更为优异的耐热性、特别是可以达成更为良好的热封适合性。因此，关于层叠体10F1当采用上述构成时，为了制袋而进行的热封的温度范围变宽，更难发生生产率的降低。

另外，层叠体10F1包含探针下降温度处于上述范围内的中间层8。该中间层8可提高层叠体10F1的强度、特别是可提高跌落强度。因而，层叠体10F1的强度优异、特别是跌落强度优异。

进而，当基材层1的雾度小时，透明性优异。因此，此时，印刷层4显示的花纹或文字等图像能够以良好的可视性看到。

进而，层叠体10F1中的聚乙烯的比例为90质量％以上。因而，层叠体10F1的循环再生性也优异。

＜6.3＞变形例

层叠体10F1可以有各种变形。

例如，无机化合物层5还可代替设置于中间层8的背面而设置在中间层8的表面上。此时，被覆层7按照被覆无机化合物层5的方法进行设置。

无机化合物层5及被覆层7中的一者也可以省略。当不要求高的阻隔性时，还可以将无机化合物层5及被覆层7两者省略。

印刷层4可以设置在基材层1的表面上、还可以设置在中间层8的表面上、也可以设置在中间层8的背面上。无论是任何情况，印刷层4显示的花纹或文字等图像能够以良好的可视性看到。此外，印刷层4也可以省略。

＜7＞第七实施方式

图13为示意地表示本发明第七实施方式的包装物品的图。

图13所示的包装物品100A包含包装体110A和收纳在其中的内容物。

包装体110A为三边密封袋。包装体110A包含一对主体膜。各个主体膜为第一～第六实施方式中说明过的任一个层叠体，或者是由其切出者。主体膜按照它们的密封剂层相向的方式进行重叠，将周边部彼此热封在一起。包装体110A在其热封部中设有作为易开封结构的易撕口。

内容物可以是液体、固体及它们的混合物中的任一种。内容物例如是食品或药剂。

＜8＞第八实施方式

图14为示意地表示本发明第八实施方式的包装物品的图。

图14所示的包装物品100B包含包装体110B和收纳在其中的内容物。内容物例如与关于包装物品100A说明过的相同。

包装体110B为自立袋。包装体110B包含一对主体膜和底膜。各个膜为第一～第六实施方式中说明过的任一个层叠体，或者是由其切出者。

一对主体膜按照它们的密封剂层相向的方式进行重叠，除了一端及其附近区域之外，将周边部彼此热封在一起。底膜按照从密封剂层侧观察变为山折的方式对折，在上述一端的位置处，山折部按照朝向主体膜另一端的方式被一对主体膜夹持。底膜的除了其中央部之外的部分被热封在一对主体膜上。另外，底膜在包装体110B的底部两侧的位置处将外表面彼此粘接在一起。

包装体110B中在热封了主体膜之间的部分中作为易开封结构设有易撕口。易开封结构可以按照在将包装物品100B开封时可将其上方的角部作为口部进行利用的方式来设置。或者，包装物品100B还可以进一步包含第九实施方式中说明的口部件及盖体。

＜9＞第九实施方式

图15为示意地表示本发明第九实施方式的包装物品的图。

图15所示的包装物品100C包含包装体110C和收纳在其中的内容物。内容物例如与关于包装物品100A说明过的相同。

包装体110C为风琴袋。包装体110C包含容器主体110C1、口部件110C2及盖体110C3。

容器主体110C1包含一对主体膜和一对侧膜。

一对主体膜按照它们的密封剂层相向、在一端处夹持口部件110C2的一部分的方式进行重叠。这些主体膜的周边部在上述的一端处被热封在口部件110C2上，同时在其附近处彼此热封在一起。另外，这些主体膜的周边部在其相反侧的一端处除了两侧的区域之外彼此热封在一起。

各个侧膜按照从密封剂层侧观察变为山折的方式对折。这些侧膜在一对主体膜的两侧处，按照山折部彼此相向的方式被这些主体膜夹持。各个侧膜的周边部的一部分被热封在主体膜中的一者上，周边部的剩余部分被热封在主体膜中的另一者上。另外，各个侧膜在包装体110C的上部及下部的各个位置处将外表面彼此粘接在一起。

此外，容器主体110C1还可以进一步包含底膜。

口部件110C2如上所述，在被主体膜夹持的同时，包含将它们热封的部分。口部件110C2进一步包含从容器主体110C1向外侧突出的口部。口部具有大致圆筒形状，在侧壁外面设有外螺纹。盖体110C3具有有底圆筒形状。盖体110C3在侧壁内面设有内螺纹，与口部件110C2的口部螺合。

实施例

以下记载关于本发明进行的试验的结果。

(1)试验A

(1.1)层叠体的制造

(1.1.1)例1A

利用以下的方法制造图2所示的层叠体10A2。

首先，作为基材层准备厚度为25μm、探针下降温度为211℃的聚乙烯膜。此外，本例及以下记载的例子及比较例中利用的探针下降温度的测定方法在后进行说明。

接着，对基材层的一个面实施电晕处理。接着，在基材层的实施了电晕处理的面上使用电子束加热方式的真空蒸镀装置，作为无机化合物层按照厚度成为40nm的方式形成氧化硅(SiO_x)蒸镀膜。之后，使用凹版油墨在无机化合物层上印刷花样来形成印刷层。

接着，在基材层的形成有印刷层的面上涂布干式层压用粘接剂(氨基甲酸酯系粘接剂)。然后介由该粘接剂层将作为密封剂层的直链状低密度聚乙烯树脂(LLDPE)膜(厚度为60μm)粘帖在基材层上。

如上制作层叠体。

(1.1.2)例2A

除了不设置无机化合物层之外，利用与例1A同样的方法制造图1所示的层叠体10A1。

(1.1.3)例3A

除了作为粘接剂，代替使用干式层压用粘接剂(氨基甲酸酯系粘接剂)而使用聚胺系气体阻隔粘接剂之外，利用与例1A同样的方法制造图2所示的层叠体10A2。

(1.1.4)例4A

除了作为基材层，代替使用厚度为25μm且探针下降温度为211℃的聚乙烯膜而使用厚度为25μm且探针下降温度为205℃的聚乙烯膜之外，利用与例1A同样的方法制造图2所示的层叠体10A2。

(1.1.5)例5A

除了作为基材层，代替使用厚度为25μm且探针下降温度为211℃的聚乙烯膜而使用厚度为25μm且探针下降温度为203℃的聚乙烯膜之外，利用与例1A同样的方法制造图2所示的层叠体10A2。

(1.1.6)例6A

除了作为基材层，代替使用厚度为25μm且探针下降温度为211℃的聚乙烯膜而使用厚度为20μm且探针下降温度为211℃的聚乙烯膜之外，利用与例1A同样的方法制造图2所示的层叠体10A2。

(1.1.7)例7A

除了作为基材层，代替使用厚度为25μm且探针下降温度为211℃的聚乙烯膜而使用厚度为30μm且探针下降温度为211℃的聚乙烯膜之外，利用与例1A同样的方法制造图2所示的层叠体10A2。

(1.1.8)例8A

除了作为密封剂层，代替使用厚度为60μm的直链状低密度聚乙烯树脂(LLDPE)膜而使用厚度为40μm的直链状低密度聚乙烯树脂(LLDPE)膜之外，利用与例1A同样的方法制造图2所示的层叠体10A2。

(1.1.9)例9A

除了作为密封剂层，代替使用厚度为60μm的直链状低密度聚乙烯树脂(LLDPE)膜而使用厚度为120μm的直链状低密度聚乙烯树脂(LLDPE)膜之外，利用与例1A同样的方法制造图2所示的层叠体10A2。

(1.1.10)例10A

除了作为粘接剂代替使用干式层压用粘接剂(氨基甲酸酯系粘接剂)而使用聚胺系气体阻隔粘接剂之外，利用与例2A同样的方法制造图1所示的层叠体10A1。

(1.1.11)例11A

除了作为粘接剂代替使用干式层压用粘接剂(氨基甲酸酯系粘接剂)而使用氨基甲酸酯系气体阻隔粘接剂之外，利用与例2A同样的方法制造图1所示的层叠体10A1。

(1.1.12)比较例1A

除了作为基材层，代替使用厚度为25μm且探针下降温度为211℃的聚乙烯膜而使用厚度为40μm且探针下降温度为156℃的聚乙烯膜之外，利用与例1A同样的方法制造层叠体。

(1.1.13)比较例2A

除了作为基材层，代替使用厚度为25μm且探针下降温度为211℃的聚乙烯膜而使用厚度为25μm且探针下降温度为160℃的聚乙烯膜之外，利用与例1A同样的方法制造层叠体。

(1.1.14)比较例3A

除了作为基材层，代替使用厚度为25μm且探针下降温度为211℃的聚乙烯膜而使用厚度为25μm且探针下降温度为164℃的聚乙烯膜之外，利用与例1A同样的方法制造层叠体。

(1.2)测定及评价方法

对于上述层叠体的制造中使用的基材层，进行利用上述广角X射线衍射法的in-plane测定。进而，研究通过该测定获取的衍射图案是否具有对应于(110)面的尖的衍射峰。

另外，对于上述层叠体，评价了密封性、耐热性、印刷可视性、以及气体阻隔性。以下记载探针下降温度的测定方法、密封性、耐热性、印刷可视性、以及气体阻隔性的评价方法。

(1.2.1)探针下降温度的测定方法

利用以下方法测定探针下降温度。

作为原子间力显微镜使用Oxford Instruments株式会社制的MPF-3D-SA(商品名)。作为装备在其中的纳米热显微镜，使用Oxford Instruments株式会社制的Ztherm(商品名)。作为悬臂(探针)，使用Anaxis Instruments公司制的AN2-200(商品名)。

在测定时，首先以AC模式对10μm见方的视野进行试样的形状测定。接着，将悬臂(探针)从试样向Z方向远离5～10μm。在此状态下，以接触模式在最大施加电压为6V及加热速度为0.5V/s的条件下启动装置的Detrend补正功能，对因电压施加导致的悬臂(探针)的弯曲量(Deflection)的变化进行补正。之后，以接触模式按照悬臂与试样的接触前后的Deflection变化达到0.2V的方式使悬臂接触于试样，将Deflection保持为恒定值，在此状态下在最大施加电压为6V及加热速度为0.5V/s的条件下对悬臂施加电压将试样加热。记录此时的Z位移，在Z位移自上升转为下降、从变化点下降了50nm的时间点停止测定。在Z位移从变化点未下降50nm即到达最大施加电压时，将Detrend补正时及测定时的最大施加电压增大0.5V，再次实施与上述相同的操作。将所记录的Z位移达到最大的施加电压参照后述的标准曲线变换为温度。在10μm见方的视野内进行10点的该测定，将所得温度的平均值作为探针下降温度。

为了获得将施加电压变换为温度的标准曲线，作为构成用样品，准备聚己内酯(熔点为60℃)、低密度聚乙烯(熔点为112℃)、聚丙烯(熔点为166℃)、及聚对苯二甲酸乙二醇酯(熔点为255℃)。这里，校正用样品的熔点是在升温速度为5℃/分钟的条件下利用示差扫描热量计(DSC)测定的熔解峰温度。

分别对这些校正用样品进行与上述同样的测定。此外，Detrend补正时及测定时的最大施加电压对于聚己内酯为3.5V、对于低密度聚乙烯为5.5V、对于聚丙烯为6.5V、对于聚对苯二甲酸乙二醇酯为7.8V。

进而，在对校正用样品的测定中，利用最小二乘法用3次函数将Z位移变为最大的施加电压与其构成样品的熔点的关系进行近似，制作标准曲线。

(1.2.2)密封性的评价方法

把将层叠体切成10cm见方而获得的试样按照密封剂层成为内侧的方式对折，使用热封仪进行热封。具体地说，首先将下表面密封温度设定为100℃，同时将上表面密封温度设定为120℃，施加0.1MPa的压力1秒钟。进而，在确认有无密封面的熔融的同时，观察对折的试样的上表面中接触热封棒的区域。当密封面不熔融且试样上表面也未熔融时，直至密封面及试样上表面的至少一者发生熔融，在将下表面密封温度固定在100℃的状态下将上表面密封温度每10℃地提高，进行与上述同样的加压及观察。进而，利用下述基准评价密封性。

A：试样上表面未熔融、外观上没有问题。

B：试样上表面熔融、外观上具有问题。

(1.2.3)印刷可视性的评价方法

从基材层侧利用目视观察印刷层显示的图案，利用下述基准评价可视性。

A：清晰地确认到印刷层显示的图案。

B：印刷层显示的图案模糊、不清晰。

(1.2.4)气体阻隔性的评价方法

将层叠体进行煮沸处理后，测定30℃、相对湿度70％下的氧透过速度(OxygenTransmission Rate、OTR)。该测定使用氧透过度测定装置(MOCON公司制OXTRAN-2/20)。进而，将氧透过速度参照下述基准，评价气体阻隔性。

A：OTR小于10cc/m²·day·atm。

B：OTR为10cc/m²·day·atm以上。

(1.2.5)耐热性的评价方法

把将层叠体切成10cm见方而获得的试样按照密封剂层成为内侧的方式对折。接着，将热封仪的下表面密封温度设定为30℃，同时将上表面密封温度设定为170℃，对该对折的试样施加0.2MPa的压力1秒钟。进而，在确认有无密封面的熔融的同时，观察对折的试样的上表面中接触了热封棒的区域是否附着在热封棒上，利用下述基准评价耐热性。

A：试样上表面并未附着在热封棒上。

B：试样上表面附着在热封棒上。

(1.3)结果

将上述测定及评价的结果一并示于以下的表1A及表1B。

如表1A及表1B所示，基材层的探针下降温度为180℃以上的层叠体的密封性、耐热性及印刷可视性均良好。而基材层的探针下降温度小于180℃的层叠体的密封性、耐热性及可视性均不充分。

(2)试验B

(2.1)层叠体的制造

(2.1.1)例1B

利用以下方法制造图4所示的层叠体10B2。

首先，作为基材层准备厚度为25μm、探针下降温度为211℃的聚乙烯膜。此外，如后所述，本例及以下记载的例子及比较例中探针下降温度利用在(1.2.1)中说明过的方法进行测定。

接着，对基材层的一个面实施电晕处理。接着，在基材层的实施了电晕处理的面上涂布聚酰胺酰亚胺树脂，形成厚度为0.5nm的保护层。保护层的形成中使用的涂饰液中的不挥发成分浓度为5质量％。

接着，对基材层的另一个面实施电晕处理。接着，在基材层的实施了电晕处理的面上使用电子束加热方式的真空蒸镀装置，作为无机化合物层按照厚度成为40nm的方式形成氧化硅(SiO_x)蒸镀膜。之后，在无机化合物层上涂布被覆层形成用的涂饰液，形成由有机无机混合物形成且厚度为0.3μm的被覆层。之后，使用凹版油墨在无机化合物层上印刷花样来形成印刷层。

接着，在基材层的形成有印刷层的面上涂布干式层压用粘接剂(氨基甲酸酯系粘接剂)。接着，介由该粘接剂层将作为密封剂层的直链状低密度聚乙烯树脂(LLDPE)膜(厚度为60μm)粘贴在基材层上。

如上制作层叠体。

(2.1.2)例2B

除了使保护层的厚度为1μm之外，利用与例1B同样的方法制造图4所示的层叠体10B2。

(2.1.3)例3B

除了不设置保护层之外，利用与例1B同样的方法制造层叠体。

(2.1.4)例4B

除了代替涂布聚酰胺酰亚胺树脂形成厚度为0.5μm的保护层而形成由有机无机混合物形成的厚度为0.5μm的保护层之外，利用与例1B同样的方法制造图4所示的层叠体10B2。由有机无机混合物形成的保护层通过涂布被覆层形成用的上述涂饰液来形成。

(2.1.5)例5B

除了代替涂布聚酰胺酰亚胺树脂形成厚度为0.5μm的保护层而形成由氨基甲酸酯系树脂形成的厚度为0.5μm的保护层之外，利用与例1B同样的方法制造图4所示的层叠体10B2。

(2.1.6)例6B

除了代替涂布聚酰胺酰亚胺树脂形成厚度为0.5μm的保护层而形成由氨基甲酸酯系树脂形成的厚度为1μm的保护层之外，利用与例1B同样的方法制造图4所示的层叠体10B2。

(2.1.7)例7B

除了代替涂布聚酰胺酰亚胺树脂形成厚度为0.5μm的保护层而形成由乙烯-乙烯醇共聚物(EVOH)形成的厚度为1μm的保护层之外，利用与例1B同样的方法制造图4所示的层叠体10B2。

(2.1.8)例8B

除了代替涂布聚酰胺酰亚胺树脂形成厚度为0.5μm的保护层而形成由丙烯酸树脂形成的厚度为1μm的保护层之外，利用与例1B同样的方法制造图4所示的层叠体10B2。

(2.1.9)比较例1B

除了不设置保护层、作为基材层代替使用厚度为25μm且探针下降温度为211℃的聚乙烯膜而使用厚度为25μm且探针下降温度为152℃的聚乙烯膜之外，利用与例1B同样的方法制造层叠体。

(2.2)测定及评价方法

关于上述层叠体的制造中使用的基材层，进行利用上述广角X射线衍射法的in-plane测定。进而，研究通过该测定获取的衍射图案是否具有对应于(110)面的尖的衍射峰。

另外，对于上述层叠体，评价了密封性、耐热性以及印刷可视性。以下记载探针下降温度的测定方法、密封性、耐热性以及印刷可视性的评价方法。

(2.2.1)探针下降温度的测定方法

探针下降温度利用(1.2.1)中说明过的方法进行测定。

(2.2.2)密封性的评价方法

把将层叠体切成10cm见方而获得的试样按照密封剂层成为内侧的方式对折，使用热封仪进行热封。具体地说，首先将下表面密封温度设定为100℃，同时将上表面密封温度设定为120℃，施加0.1MPa的压力1秒钟。进而，在确认有无密封面的熔融的同时，观察对折的试样的上表面中接触热封棒的区域。在试样上表面未发生熔融或者外观不良时，直至试样上面发生熔融或外观不良，将下表面密封温度固定在100℃的状态下将上表面密封温度每10℃地提高，进行与上述同样的加压及观察。进而，利用下述基准评价密封性。

A：密封面熔融时，试样上表面未发生熔融或外观不良。

B：在密封面熔融时或其之前，试样上表面发生了熔融或外观不良。

(2.2.3)印刷可视性的评价方法

印刷可视性利用(1.2.3)中说明过的方法进行评价。

(2.2.4)耐热性的评价方法

把将层叠体切成10cm见方而获得的试样按照密封剂层成为内侧的方式对折。接着，将热封仪的下表面密封温度设定为30℃，同时将上表面密封温度设定为170℃，对对折的试样施加0.2MPa的压力1秒钟。进而，在确认有无密封面的熔融的同时，观察对折的试样的上表面中接触热封棒的区域是否附着在热封棒上，利用下述基准评价耐热性。

A：试样上表面未附着在热封棒上。

B：试样上表面附着在热封棒上。

另外，对于具有保护层的层叠体，除了将上表面密封温度设定为190℃之外，利用与上述相同的方法进一步评价了耐热性。

(2.3)结果

将上述测定及评价的结果一并示于以下的表2。

如表2所示，基材层的探针下降温度为180℃以上的层叠体的耐热性及印刷可视性均良好。进而，基材层的探针下降温度为180℃以上且具有保护层的层叠体的密封性也优异。而基材层的探针下降温度小于180℃且没有保护层的层叠体的密封性、耐热性及可视性不充分。

(3)试验C

(3.1)层叠体的制造

(3.1.1)例1C

利用以下的方法制造图6所示的层叠体10C2。此外，本例中，在基材层1与第一粘接剂层3A之间设有印刷层。

首先，作为基材层准备厚度为25μm且对一个面实施了电晕处理的聚乙烯膜。该聚乙烯膜的密度为0.950g/cm³且探针下降温度为211℃。此外，如后所述，本例及以下记载的例子及比较例中探针下降温度利用在(1.2.1)中说明过的方法进行测定。在该基材层的实施了电晕处理的面上使用凹版油墨印刷花样来形成印刷层。

另外，作为中间层准备厚度为25μm且对一个面实施了电晕处理的聚乙烯膜。该聚乙烯膜的密度为0.950g/cm³且探针下降温度为211℃。在该中间层的实施了电晕处理的面上使用电子束加热方式的真空蒸镀装置作为无机化合物层按照厚度成为10nm的方式形成氧化硅(SiO_x)蒸镀膜。

接着，在基材层的形成有印刷层的面和中间层的形成有无机化合物层的面的背面上涂布干式层压用粘接剂(氨基甲酸酯系粘接剂)并将涂膜干燥，形成各自厚度为3μm的第一及第二粘接剂层。进而，按照中间夹着第一粘接剂层且印刷层与无机化合物层相向的方式将基材层与中间层粘贴，同时介由第二粘接剂层将中间层与作为密封剂层的直链状低密度聚乙烯树脂(LLDPE)膜(厚度为60μm)粘贴。

如上地制作层叠体。

(3.1.2)例2C

除了不设置无机化合物层之外，利用与例1C同样的方法制造图5所示的层叠体10C1。此外，本例中，与例1C同样，在基材层1与第一粘接剂层3A之间也设有印刷层。

(3.1.3)例3C

除了作为粘接剂，代替使用干式层压用粘接剂(氨基甲酸酯系粘接剂)而使用聚胺系气体阻隔粘接剂之外，利用与例1C同样的方法制造图6所示的层叠体10C2。此外，本例中，与例1C同样，在基材层1与第一粘接剂层3A之间也设有印刷层。

(3.1.4)例4C

除了作为基材层，代替使用探针下降温度为211℃的上述聚乙烯膜而使用以下的聚乙烯膜之外，利用与例1C同样的方法制造图6所示的层叠体10C2。即，本例中，作为基材层使用厚度为25μm、密度为0.950g/cm³、探针下降温度为205℃、且对一个面实施了电晕处理的聚乙烯膜。此外，本例中，与例1C同样，在基材层1与第一粘接剂层3A之间也设有印刷层。

(3.1.5)例5C

除了以下事项之外，利用与例1C同样的方法制造图6所示的层叠体10C2。即，本例中，作为基材层代替使用探针下降温度为211℃的上述聚乙烯膜而使用厚度为25μm、密度为0.950g/cm³、探针下降温度为203℃、且对一个面实施了电晕处理的聚乙烯膜。另外，本例中，作为中间层代替使用探针下降温度为211℃的上述聚乙烯膜而使用厚度为25μm、密度为0.950g/cm³、探针下降温度为205℃、且对一个面实施了电晕处理的聚乙烯膜。此外，本例中，与例1C同样，在基材层1与第一粘接剂层3A之间也设有印刷层。

(3.1.6)例6C

除了以下事项之外，利用与例1C同样的方法制造图10所示的层叠体10E2。即，本例中，作为中间层代替使用探针下降温度为211℃的上述聚乙烯膜而使用厚度为40μm、密度为0.949g/cm³、探针下降温度为156℃、且对一个面实施了电晕处理的聚乙烯膜。此外，本例中，与例1C同样，在基材层1与第一粘接剂层3A之间也设有印刷层。

(3.1.7)比较例1C

除了作为基材层代替使用探针下降温度为211℃的上述聚乙烯膜而使用厚度为40μm、密度为0.949g/cm³、探针下降温度为156℃、且对一个面实施了电晕处理的聚乙烯膜之外，利用与例1C同样的方法制造层叠体。

(3.1.8)比较例2C

除了以下事项之外，利用与例1C同样的方法制造层叠体。即，本例中，作为基材层代替使用探针下降温度为211℃的上述聚乙烯膜而使用厚度为40μm、密度为0.949g/cm³、探针下降温度为156℃、且对一个面实施了电晕处理的聚乙烯膜。另外，本例中，作为中间层代替使用探针下降温度为211℃的上述聚乙烯膜而使用厚度为40μm、密度为0.949g/cm³、探针下降温度为156℃、且对一个面实施了电晕处理的聚乙烯膜。

(3.2)测定及评价方法

对于上述层叠体的制造中使用的基材层及中间层，进行利用上述广角X射线衍射法的in-plane测定。进而，研究通过该测定获取的衍射图案是否具有对应于(110)面的尖的衍射峰。

另外，对于上述层叠体，评价了密封性、耐热性、印刷可视性、以及气体阻隔性。另外，关于上述层叠体进行了穿刺强度的测定。以下记载探针下降温度及穿刺强度的测定方法、密封性、耐热性、印刷可视性、以及气体阻隔性的评价方法。

(3.2.1)探针下降温度的测定方法

探针下降温度利用在(1.2.1)中说明过的方法进行测定。

(3.2.2)密封性的评价方法

把将层叠体切成10cm见方而获得的试样按照密封剂层成为内侧的方式对折，使用热封仪进行热封。具体地说，对对折后的试样施加140℃的温度及0.1MPa的压力1秒钟。进而，观察试样表面中接触热封棒的区域，利用下述基准评价密封性。

A：试样表面未熔融，外观上没有问题。

B：试样表面发生熔融，外观上具有问题。

(3.2.3)印刷可视性的评价方法

印刷可视性利用在(1.2.3)中说明过的方法进行评价。

(3.2.4)气体阻隔性的评价方法

气体阻隔性利用在(1.2.4)中说明过的方法进行评价。

(3.2.5)穿刺强度的测定方法

将半径为0.5mm且前端部为半球形的针以50mm/分钟的速度从基材层侧按压层叠体，测定直至针贯穿的最大力。进行数次该测定，获得最大力的算术平均作为穿刺强度。

(3.2.6)耐热性的评价方法

耐热性利用在(1.2.5)中说明过的方法进行评价。

(3.3)结果

将上述测定评价的结果一并示于以下的表3。

如表3所示，基材层的探针下降温度为180℃以上的层叠体的密封性、耐热性及印刷可视性均良好。进而，基材层及中间层两者的探针下降温度为180℃以上的层叠体均显示高的穿刺强度。而基材层的探针下降温度小于180℃的层叠体的密封性、耐热性及可视性均不充分。另外，基材层及中间层两者的探针下降温度小于180℃的层叠体显示低的穿刺强度。

(4)试验D

(4.1)层叠体的制造

(4.1.1)例1D

利用以下的方法制造图8所示的层叠体10D1。

首先，作为基材层，准备厚度为25μm、探针下降温度为211℃的聚乙烯膜。此外，如后所述，本例以及以下记载的例子及比较例中，探针下降温度利用(1.2.1)中说明过的方法进行测定。

接着，对基材层的一个面实施电晕处理。接着，在基材层的实施了电晕处理的面上涂布聚酰胺酰亚胺树脂，形成厚度为0.5μm的保护层。保护层的形成中使用的涂饰液中的不挥发成分浓度为5质量％。

接着，对基材层的另一个面实施电晕处理。接着，在基材层的实施了电晕处理的面上使用凹版油墨在无机化合物层上印刷花样，形成印刷层。

另外，作为中间层，准备厚度为25μm且探针下降温度为211℃的聚乙烯膜。接着，对中间层的一个面实施电晕处理。在该中间层的实施了电晕处理的面上使用电子束加热方式的真空蒸镀装置，作为无机化合物层按照厚度成为40nm的方式形成氧化硅(SiO_x)蒸镀膜。接着，在无机化合物层上涂布被覆层形成用的涂饰液，形成由有机无机混合物形成且厚度为0.3μm的被覆层。

接着，在基材层的形成有印刷层的面上和被覆层的表面上涂布干式层压用粘接剂(氨基甲酸酯系粘接剂)并使涂膜干燥，形成第一及第二粘接剂层。进而，按照中间夹着第一粘接剂层且印刷层与中间层相向的方式将基材层与中间层粘贴，同时介由第二粘接剂层按照被覆层与作为密封剂层的直链状低密度聚乙烯树脂(LLDPE)膜(厚度为60μm)相向的方式将中间层与密封剂层粘贴。

如上制作层叠体。

(4.1.2)例2D

除了使保护层的厚度为1μm之外，利用与例1D同样的方法制造图8所示的层叠体10D1。

(4.1.3)例3D

除了使保护层的厚度为3μm之外，利用与例1D同样的方法制造图8所示的层叠体10D1。

(4.1.4)例4D

除了不设置保护层，作为中间层代替使用厚度为25μm且探针下降温度为211℃的聚乙烯膜而使用厚度为25μm且探针下降温度为160℃的聚乙烯膜之外，利用与例1D同样的方法制造层叠体。

(4.1.5)比较例1D

除了以下事项之外，利用与例1D同样的方法制造层叠体。即，本例中，不设置保护层。另外，本例中，作为基材层代替使用厚度为25μm且探针下降温度为211℃的聚乙烯膜而使用厚度为25μm且探针下降温度为160℃的聚乙烯膜。进而，本例中，作为中间层代替使用厚度为25μm且探针下降温度为211℃的聚乙烯膜而使用厚度为25μm且探针下降温度为160℃的聚乙烯膜。

(4.2)测定及评价方法

对于上述层叠体的制造中使用的基材层及中间层，进行利用上述广角X射线衍射法的in-plane测定。进而，研究通过该测定获取的衍射图案是否具有对应于(110)面的尖的衍射峰。

另外，对于上述层叠体，评价了密封性、耐热性、印刷可视性、以及循环再生性。另外，关于上述层叠体进行了穿刺强度的测定。以下记载探针下降温度及穿刺强度的测定方法、密封性、耐热性、印刷可视性、以及循环再生性的评价方法。

(4.2.1)探针下降温度的测定方法

探针下降温度利用在(1.2.1)中说明过的方法进行评价。

(4.2.2)密封性的评价方法

把将层叠体切成10cm见方而获得的试样按照密封剂层成为内侧的方式对折，使用热封仪进行热封。具体地说，首先将下表面密封温度设定为100℃，同时将上表面密封温度设定为120℃，施加0.1MPa的压力1秒钟。进而，在确认有无密封面的熔融的同时，观察对折的试样的上表面中接触热封棒的区域。当试样上表面未发生熔融或外观不良时，直至试样上表面发生熔融或外观不良，在将下表面密封温度固定在100℃的状态下将上表面密封温度每10℃地提高，进行与上述同样的加压及观察。进而，记录试样上表面发生了熔融或外观不良的温度。另外，利用下述基准评价密封性。

A：密封面熔融时，试样上表面未发生熔融或外观不良。

B：密封面熔融时或其之前，试样上表面发生了熔融或外观不良。

(4.2.3)印刷可视性的评价方法

印刷可视性利用在(1.2.3)中说明过的方法进行评价。

(4.2.4)循环再生性的评价方法

算出聚乙烯在层叠体所含树脂总量中所占的比例。将该比例参照以下基准评价循环再生性。

A：聚乙烯的比例为90质量％以上。

B：聚乙烯的比例小于90质量％。

(4.2.5)穿刺强度的测定方法

穿刺强度利用在(3.2.5)中说明过的方法进行评价。

(4.2.6)耐热性的评价方法

耐热性利用在(2.2.4)中说明过的方法进行评价。

(4.3)结果

将上述测定及评价结果一并示于以下的表4。

如表4所示，基材层的探针下降温度为180℃以上的层叠体的耐热性及印刷可视性均良好。进而，基材层的探针下降温度为180℃以上且具有保护层的层叠体的密封性也优异。另外，基材层及中间层两者的探针下降温度为180℃以上且具有保护层的层叠体均显示高的穿刺强度。而基材层的探针下降温度小于180℃的层叠体的耐热性及可视性均不充分。另外，基材层及中间层两者的探针下降温度小于180℃的层叠体显示低的穿刺强度。

(5)试验E

(5.1)层叠体的制造

(5.1.1)例1E

利用以下的方法制造图10所示的层叠体10E2。此外，本例中，在基材层1与第一粘接剂层3A之间设有印刷层。

首先，作为基材层，准备厚度为25μm、且对一个面实施了电晕处理的聚乙烯膜。该聚乙烯膜的密度为0.950g/cm³、探针下降温度为211℃。此外，如后所述，本例以及以下记载的例子及比较例中，探针下降温度利用(1.2.1)中说明过的方法进行测定。在该基材层的实施了电晕处理的面上使用凹版油墨印刷花样，形成印刷层。

另外，作为中间层，准备厚度为40μm、且对一个面实施了电晕处理的聚乙烯膜。该聚乙烯膜的密度为0.949g/cm³、探针下降温度为156℃。在该中间层的实施了电晕处理的面上使用电子束加热方式的真空蒸镀装置作为无机化合物层按照厚度达到10nm的方式形成氧化硅(SiO_x)蒸镀膜。

接着，在基材层的形成有印刷层的面上和中间层的形成有无机化合物层的面的背面上涂布干式层压用粘接剂(氨基甲酸酯系粘接剂)并使涂膜干燥，形成各自厚度为3μm的第一及第二粘接剂层。进而，按照中间夹着第一粘接剂层且印刷层与无机化合物层相向的方式将基材层与中间层粘贴，同时介由第二粘接剂层将中间层与作为密封剂层的直链状低密度聚乙烯树脂(LLDPE)膜(厚度为60μm)粘贴。

如上制作层叠体。

(5.1.2)例2E

除了不设置无机化合物层之外，利用与例1EC同样的方法制造图9所示的层叠体10E1。此外，本例中，与例1E同样，在基材层1与第一粘接剂层3A之间也设有印刷层。

(5.1.3)例3E

除了作为粘接剂，代替使用干式层压用粘接剂(氨基甲酸酯系粘接剂)而使用聚胺系气体阻隔粘接剂之外，利用与例1E同样的方法制造图10所示的层叠体10E2。此外，本例中，与例1E同样，在基材层1与第一粘接剂层3A之间也设有印刷层。

(5.1.4)例4E

除了以下事项之外，利用与例1E同样的方法制造图10所示的层叠体10E2。即，本例中，作为基材层代替使用探针下降温度为211℃的上述聚乙烯膜而使用厚度为25μm、密度为0.950g/cm³、探针下降温度为205℃、且对一个面实施了电晕处理的聚乙烯膜。进而，本例中，作为中间层代替使用探针下降温度为156℃的上述聚乙烯膜而使用厚度为25μm、密度为0.950g/cm³、探针下降温度为160℃、且对一个面实施了电晕处理的聚乙烯膜。此外，本例中，与例1E同样，在基材层1与第一粘接剂层3A之间也设有印刷层。

(5.1.5)例5E

作为基材层代替使用探针下降温度为211℃的上述聚乙烯膜而使用以下的聚乙烯膜之外，利用与例1E同样的方法制造图10所示的层叠体10E2。即，本例中，作为基材层使用厚度为25μm、密度为0.950g/cm³、探针下降温度为203℃、且对一个面实施了电晕处理的聚乙烯膜。此外，本例中，与例1E同样，在基材层1与第一粘接剂层3A之间也设有印刷层。

(5.1.6)例6E

除了以下事项之外，利用与例1E同样的方法制造图6所示的层叠体10C2。即，本例中，作为中间层代替使用探针下降温度为156℃的上述聚乙烯膜而使用厚度为25μm、密度为0.950g/cm³、探针下降温度为211℃、且对一个面实施了电晕处理的聚乙烯膜。此外，本例中，与例1E同样，在基材层1与第一粘接剂层3A之间也设有印刷层。

(5.1.7)比较例1E

除了作为基材层代替使用探针下降温度为211℃的上述聚乙烯膜而使用厚度为40μm、密度为0.949g/cm³、探针下降温度为156℃、且对一个面实施了电晕处理的聚乙烯膜之外，利用与例1E同样的方法制造层叠体。

(5.1.8)比较例2E

除了以下事项之外，利用与例1E同样的方法制造层叠体。即，本例中，作为基材层代替使用探针下降温度为211℃的上述聚乙烯膜而使用厚度为40μm、密度为0.949g/cm³、探针下降温度为156℃、且对一个面实施了电晕处理的聚乙烯膜。另外，本例中，作为中间层代替使用探针下降温度为156℃的上述聚乙烯膜而使用厚度为25μm、密度为0.950g/cm³、探针下降温度为205℃、且对一个面实施了电晕处理的聚乙烯膜。

(5.2)测定及评价方法

对于上述层叠体的制造中使用的基材层及中间层，进行利用上述广角X射线衍射法的in-plane测定。进而，研究通过该测定获取的衍射图案是否具有对应于(110)面的尖的衍射峰。

另外，对于上述层叠体，评价了密封性、耐热性、印刷可视性、以及气体阻隔性。另外，关于上述层叠体进行了跌落强度的测定。以下记载探针下降温度及跌落强度的测定方法、密封性、耐热性、印刷可视性、以及气体阻隔性的评价方法。

(5.2.1)探针下降温度的测定方法

探针下降温度利用在(1.2.1)中说明过的方法进行评价。

(5.2.2)密封性的评价方法

密封性利用在(3.2.2)中说明过的方法进行评价。

(5.2.3)印刷可视性的评价方法

印刷可视性利用在(1.2.3)中说明过的方法进行评价。

(5.2.4)气体阻隔性的评价方法

气体阻隔性利用在(1.2.4)中说明过的方法进行评价。

(5.2.5)跌落强度的测定方法

将层叠体剪切为规定大小，通过将周边部热封来制作10个袋子。在这些袋子中设有用于放入内容物的开口部。袋子的尺寸为100mm×150mm。接着，在各袋子中填充自来水200mL，将开口部热封来获得包装物品。然后，将各包装物品在5℃下保管1天，之后从1.5m的高度使其跌落50次。将在50次以内袋子破裂的包装物品的数量与包装物品的总数(10个)之比作为跌落强度求算。

(5.2.6)耐热性的评价方法

耐热性利用在(1.2.5)中说明过的方法进行评价。

(5.3)结果

将上述测定及评价结果一并示于以下表5。

如表5所示，基材层的探针下降温度为180℃以上的层叠体的密封性、耐热性及印刷可视性均良好。进而，基材层的探针下降温度为180℃以上且中间层的探针下降温度小于180℃的层叠体的跌落强度优异。而基材层的探针下降温度小于180℃的层叠体的密封性、耐热性及可视性均不充分。另外，中间层的探针下降温度为180℃以上的层叠体显示低的跌落强度。

(6)试验F

(6.1)层叠体的制造

(6.1.1)例1F

利用以下的方法制造图12所示的层叠体10F1。

首先，作为基材层，准备厚度为25μm、且探针下降温度为211℃的聚乙烯膜。此外，如后所述，本例以及以下记载的例子及比较例中，探针下降温度利用(1.2.1)中说明过的方法进行测定。

接着，对基材层的一个面实施电晕处理。接着，在基材层的实施了电晕处理的面上涂布聚酰胺酰亚胺树脂，形成厚度为0.5μm的保护层。保护层的形成中使用的涂饰液中的不挥发成分浓度为5质量％。

接着，对基材层的另一个面实施电晕处理。接着，在基材层的实施了电晕处理的面上使用凹版油墨在无机化合物层上印刷花样，形成印刷层。

另外，作为中间层准备厚度为25μm且探针下降温度为160℃的聚乙烯膜。接着，对中间层的一个面实施电晕处理。在该中间层的实施了电晕处理的面上使用电子束加热方式的真空蒸镀装置，作为无机化合物层按照厚度成为40nm的方式形成氧化硅(SiO_x)蒸镀膜。接着，在无机化合物层上涂布被覆层形成用的涂饰液，形成由有机无机混合物形成且厚度为0.3μm的被覆层。

接着，在基材层的形成有印刷层的面上和被覆层的表面上涂布干式层压用粘接剂(氨基甲酸酯系粘接剂)并使涂膜干燥，形成第一及第二粘接剂层。进而，按照中间夹着第一粘接剂层且印刷层与中间层相向的方式将基材层与中间层粘贴，同时介由第二粘接剂层按照被覆层与作为密封剂层的直链状低密度聚乙烯树脂(LLDPE)膜(厚度为60μm)相向的方式将中间层与密封剂层粘贴。

如上制作层叠体。

(6.1.2)例2F

除了使保护层的厚度为1μm之外，利用与例1F同样的方法制造图12所示的层叠体10F1。

(6.1.3)例3F

除了使保护层的厚度为3μm之外，利用与例1F同样的方法制造图12所示的层叠体10F1。

(6.1.4)例4F

除了不设置保护层，作为中间层代替使用厚度为25μm且探针下降温度为106℃的聚乙烯膜而使用厚度为25μm且探针下降温度为211℃的聚乙烯膜之外，利用与例1F同样的方法制造层叠体。

(6.1.5)比较例1F

除了以下事项之外，利用与例1F同样的方法制造层叠体。即，本例中，不设置保护层。另外，本例中，作为基材层代替使用厚度为25μm且探针下降温度为211℃的聚乙烯膜而使用厚度为25μm且探针下降温度为160℃的聚乙烯膜。进而，本例中，作为中间层代替使用厚度为25μm且探针下降温度为160℃的聚乙烯膜而使用厚度为25μm且探针下降温度为211℃的聚乙烯膜。

(6.2)测定及评价方法

对于上述层叠体的制造中使用的基材层及中间层，进行利用上述广角X射线衍射法的in-plane测定。进而，研究通过该测定获取的衍射图案是否具有对应于(110)面的尖的衍射峰。

另外，对于上述层叠体，评价了密封性、耐热性、印刷可视性、以及循环再生性。另外，关于上述层叠体进行了跌落强度的测定。以下记载探针下降温度及跌落强度的测定方法、密封性、耐热性、印刷可视性、以及循环再生性的评价方法。

(6.2.1)探针下降温度的测定方法

探针下降温度利用在(1.2.1)中说明过的方法进行评价。

(6.2.2)密封性的评价方法

密封性利用在(4.2.2)中说明过的方法进行评价。

(6.2.3)印刷可视性的评价方法

印刷可视性利用在(1.2.3)中说明过的方法进行评价。(6.2.4)循环再生性的评价方法循环再生性利用在(4.2.4)中说明过的方法进行评价。(6.2.5)跌落强度的测定方法

跌落强度利用在(5.2.5)中说明过的方法进行评价。(6.2.6)耐热性的评价方法

耐热性利用在(2.2.4)中说明过的方法进行评价。

(6.3)结果

将上述测定及评价的结果一并示于以下表6。

如表6所示，基材层的探针下降温度为180℃以上的层叠体的耐热性及印刷可视性均良好。另外，基材层的探针下降温度为180℃以上且具备保护层的层叠体的密封性也优异。另外，基材层的探针下降温度为180℃以上且中间层的探针下降温度小于180℃的层叠体的跌落强度优异。而基材层的探针下降温度小于180℃的层叠体的密封性、耐热性及可视性均不充分。另外，中间层的探针下降温度为180℃以上的层叠体显示低的跌落强度。

符号说明

1基材层、2密封剂层、3粘接剂层、3A第一粘接剂层、3B第二粘接剂层、4印刷层、5无机化合物层、6保护层、7被覆层、8中间层、10A1层叠体、10A2层叠体、10B1层叠体、10B2层叠体、10C1层叠体、10C2层叠体、10C3层叠体、10D1层叠体、10E1层叠体、10E2层叠体、10E3层叠体、10F1层叠体、100A包装物品、100B包装物品、100C包装物品、110A包装体、110B包装体、110C包装体、110C1容器主体、110C2口部件、110C3盖体。

Claims (18)

1.一种层叠体，其依次具备基材层、粘接剂层以及密封剂层，其中，

所述基材层和所述密封剂层包含聚乙烯，

所述基材层的探针下降温度为180℃以上。

2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述基材层的探针下降温度为220℃以下。

3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其进一步具备存在于所述基材层与所述密封剂层之间且包含聚乙烯的中间层。

4.根据权利要求3所述的层叠体，其中，所述中间层的探针下降温度为180℃以下。

5.根据权利要求4所述的层叠体，其中，所述中间层的探针下降温度为140℃以上。

6.根据权利要求3所述的层叠体，其中，所述中间层的探针下降温度为180℃以上。

7.根据权利要求6所述的层叠体，其中，所述中间层的探针下降温度为220℃以下。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的层叠体，其进一步具备中间夹着所述基材层、作为面向所述密封剂层的最表层的保护层。

9.根据权利要求8所述的层叠体，其中，所述保护层由热固化型树脂形成。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的层叠体，其中，所述基材层为双轴拉伸膜。

11.根据权利要求1～9中任一项所述的层叠体，其中，所述基材层为单轴拉伸膜。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的层叠体，其进一步具备存在于所述基材层与所述密封剂层之间的气体阻隔层。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的层叠体，其中，所述粘接剂层是气体阻隔性的。

14.根据权利要求1～13中任一项所述的层叠体，其中，所述密封剂层是白色的。

15.根据权利要求1～14中任一项所述的层叠体，其中，聚乙烯的比例为90质量％以上。

16.一种包装体，其包含权利要求1～15中任一项所述的层叠体。

17.根据权利要求16所述的包装体，其为自立袋。

18.一种包装物品，其包含权利要求16或17所述的包装体和收纳在其中的内容物。