CN120656830A - 层叠线圈部件 - Google Patents

Abstract

一种层叠线圈部件，其具备：素体，其具有相互相对的第一主面及第二主面、相互相对的第一端面及第二端面、以及相互相对的第一侧面及第二侧面；第一外部电极及第二外部电极，它们配置于上述第一主面；以及线圈，其具有与上述第一外部电极连接的第一端和与上述第二外部电极连接的第二端。上述线圈的线圈轴沿着上述第一侧面及上述第二侧面的相对方向延伸，上述线圈具有多个线圈导体、和将上述多个线圈导体相互连接的通孔导体，上述第一主面及上述第二主面的相对方向上的配置于比上述素体的中央靠上述第二主面侧的上述通孔导体的数量比除此以外的上述通孔导体的数量多。

Description

层叠线圈部件

技术领域

本公开涉及层叠线圈部件。

背景技术

已知有具备素体、设置于素体上的外部电极、以及配置于素体内的线圈的层叠线圈部件(例如，特开2021－34667号公报)。在该层叠线圈部件中，线圈具有多个线圈导体和通孔导体。通过利用通孔导体将线圈导体彼此连接，能够增加线圈的匝数。

发明内容

在所述层叠线圈部件中，期望抑制线圈和外部电极之间的寄生电容。

本公开的目的在于，提供能够抑制线圈和外部电极之间的寄生电容的层叠线圈部件。

(1)本公开的一方式提供一种层叠线圈部件，其具备：素体，其具有相互相对的第一主面及第二主面、相互相对的第一端面及第二端面、以及相互相对的第一侧面及第二侧面；第一外部电极及第二外部电极，它们配置于所述第一主面；以及线圈，其具有与所述第一外部电极连接的第一端和与所述第二外部电极连接的第二端，所述线圈的线圈轴沿着所述第一侧面及所述第二侧面的相对方向延伸，所述线圈具有多个线圈导体、和将所述多个线圈导体相互连接的通孔导体，所述第一主面及所述第二主面的相对方向上的配置于比所述素体的中央靠所述第二主面侧的所述通孔导体的数量比除此以外的所述通孔导体的数量多。

在该层叠线圈部件中，将半数以上的通孔导体配置于第一主面及第二主面的相对方向上的比素体的中央靠第二主面侧的位置。由此，能够使半数以上的通孔导体离开第一外部电极及第二外部电极。因此，能够抑制在半数以上的通孔导体和第一外部电极及第二外部电极之间产生的寄生电容。其结果，能够抑制线圈和第一外部电极及第二外部电极之间的寄生电容。

(2)在所述(1)的层叠线圈部件中，也可以是，所有的所述通孔导体配置于所述第一主面及所述第二主面的相对方向上的比所述素体的中央靠所述第二主面侧的位置。在该情况下，能够进一步抑制线圈和第一外部电极及第二外部电极之间的寄生电容。

(3)在所述(1)或(2)的层叠线圈部件中，也可以是，所述线圈以从所述第一端通过所述线圈轴和所述第一主面之间并到达所述线圈轴和所述第二端面之间的方式延伸。在该情况下，能够减少线圈的匝数，将通孔导体配置于第一主面及第二主面的相对方向上的比素体的中央靠第二主面侧的位置。

(4)在所述(1)～(3)中任一项的层叠线圈部件中，也可以是，所述第一外部电极及所述第二外部电极分别具有设置于所述第一端面的第一电极部分和设置于所述第一主面的第二电极部分。在该情况下，能够可靠地抑制通孔导体和第二电极部分之间的寄生电容。另外，也容易抑制通孔导体和第一电极部分之间的寄生电容。因此，能够抑制线圈和第一外部电极及第二外部电极之间的寄生电容。

(5)在所述(1)～(4)中任一项的层叠线圈部件中，也可以是，所述第一外部电极及所述第二外部电极分别以从所述第一主面露出的方式埋设于所述素体。在该情况下，通孔导体容易接近第一外部电极及第二外部电极。因此，能够使通孔导体离开第一外部电极及第二外部电极的结构在抑制线圈和第一外部电极及第二外部电极之间的寄生电容上是特别有效的。

附图说明

图1是第一实施方式的层叠线圈部件的立体图。

图2是从主面2a观察图1的层叠线圈部件的俯视图。

图3是从侧面2c观察图1的层叠线圈部件的俯视图。

图4是图1的层叠线圈部件的分解图。

图5是比较例的层叠线圈部件的俯视图。

图6是变形例的层叠线圈部件的俯视图。

图7是第二实施方式的层叠线圈部件的立体图。

图8是从侧面2c观察图7的层叠线圈部件的俯视图。

图9是图7的层叠线圈部件的分解图。

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式进行说明。在附图的说明中，对相同或相当的要素标注相同的附图标记，并适当省略重复的说明。

(第一实施方式)

参照图1～图4说明第一实施方式的层叠线圈部件1的结构。图1是第一实施方式的层叠线圈部件的立体图。图2是从主面2a观察图1的层叠线圈部件的俯视图。图3是从侧面2c观察图1的层叠线圈部件的俯视图。在图3中，以虚线表示素体2。本实施方式的层叠线圈部件1焊接安装于电子设备上。电子设备例如包含电路基板或电子部件。层叠线圈部件1例如为高频电感器。

如图1～图3所示，层叠线圈部件1具备素体2、配置于素体2内的线圈3、配置于素体2的表面上的一对外部电极41、42、以及配置于素体2内的一对连接导体51、52。外部电极41、42与线圈3电连接。素体2呈长方体形状。长方体形状包含角部及棱线部被倒角的长方体的形状、及角部及棱线部被倒圆角的长方体的形状。

素体2具有相互相对的一对主面2a、2b、相互相对的一对侧面2c、2d、以及相互相对的一对端面2e、2f。主面2a、2b、侧面2c、2d、及端面2e、2f呈矩形状。主面2a、2b与侧面2c、2d和端面2e、2f相邻。侧面2c、2d和端面2e、2f相互相邻。将层叠线圈部件1焊接安装于电子设备时，主面2a与焊接安装的电子设备相对。主面2a、2b、侧面2c、2d、及端面2e、2f为平面。平面是指以平面为目标而形成的面，不限定于几何学上完全的平面。平面可包含在制造过程中产生的弯曲及凹凸。

一对主面2a、2b相互相对的方向D3与主面2a、2b分别正交。一对侧面2c、2d相互相对的方向D1与侧面2c、2d分别正交。一对端面2e、2f相互相对的方向D2与端面2e、2f分别正交。方向D3与方向D1和方向D2正交。方向D1和方向D2相互正交。在素体2上形成有与一对外部电极41、42对应的一对凹陷。

如图4所示，素体2包含在方向D1上层叠的多个绝缘体层20。多个绝缘体层20被一体化成不能辨识绝缘体层20间的边界的程度。各绝缘体层20例如由非磁性材料构成。非磁性材料例如包含玻璃陶瓷材料或电介质材料。玻璃成分例如为硼硅酸玻璃。电介质材料例如为BaTiO₃系、Ba(Ti，Zr)O₃系、或(Ba，Ca)TiO₃系等电介质陶瓷。在本实施方式中，各绝缘体层20由包含非磁性材料的生片的烧结体构成。各绝缘体层20也可以由磁性材料构成。

多个绝缘体层20包含图2所示的一对外层21、22(在图4中省略图示)。外层21、22位于方向D1上的两端，构成素体2的最外层。外层21具有侧面2c。外层22具有侧面2d。剩余的多个绝缘体层20在方向D1上配置于外层21、22之间，构成图2所示的层叠体23。外层21、22具有比层叠体23高的刚性，因此，能够抑制素体2的破损。刚性例如能够通过填料的含量进行调整。线圈3、外部电极41、42、及连接导体51、52配置于层叠体23中，未配置于外层21、22上。

多个绝缘体层20的厚度相互相等。在本说明书中，“相等”未必是仅指值一致。即使在预先设定的范围内的微差、制造误差、或测定误差包含于值中的情况下，也可以作为值相等。外层21、22的厚度也可以与构成层叠体23的绝缘体层20的厚度不同。

外部电极41、42至少配置于主面2a上。外部电极41、42在方向D2上相互分离。在本实施方式中，外部电极41配置于主面2a及端面2e上。外部电极42配置于主面2a及端面2f上。外部电极41、42以至少从主面2a露出的方式埋设于素体2。在本实施方式中，外部电极41以从端面2e及主面2a露出的方式埋设于素体2。外部电极42以从端面2f及主面2a露出的方式埋设于素体2。从方向D1观察，外部电极41、42具有L字形状的截面。与形成于素体2上的外部电极41、42对应的凹陷从方向D1观察具有L字形状。

外部电极41包含电极部分41a及电极部分41b。电极部分41a从端面2e露出。电极部分41b从主面2a露出。电极部分41a的表面朝向与端面2e相同的方向。电极部分41b的表面朝向与主面2a相同的方向。电极部分41a和电极部分41b以沿着端面2e和主面2a之间的棱线部分的方式连续。

外部电极42包含电极部分42a及电极部分42b。电极部分42a从端面2f露出。电极部分42b从主面2a露出。电极部分42a的表面朝向与端面2f相同的方向。电极部分42b的表面朝向与主面2a相同的方向。电极部分42a和电极部分42b以沿着端面2f和主面2a之间的棱线部分的方式连续。

在本实施方式中，外部电极41、42的方向D3上的长度比外部电极41、42的方向D2上的长度长。电极部分41b、42b被配置为在与主面2a相同的方向上露出。电极部分41b、42b的表面和主面2a也可以位于同一平面上。电极部分41b、42b的表面也可以从主面2a突出。电极部分41a被配置为在与端面2e相同的方向上露出。电极部分41a的表面和端面2e也可以位于同一平面上。电极部分41a的表面也可以从端面2e突出。电极部分42a在端面2f上被配置为在与端面2f相同的方向上露出。电极部分42a的表面和端面2f也可以位于同一平面上。电极部分42a的表面也可以从端面2f突出。在本实施方式中，电极部分41a、42a的方向D3上的长度比电极部分41b、42b的方向D2上的长度长。

如图3所示，线圈3与外部电极41、42(参照图1)连接。线圈3具有第一端3x及第二端3y。第一端3x利用连接导体51与外部电极41连接。第二端3y利用连接导体52与外部电极42连接。线圈3的线圈轴AX沿着方向D1延伸。线圈3配置于素体2的内部，未从素体2露出。

从侧面2c观察，线圈3绕线圈轴AX按逆时针卷绕。线圈3反复进行从第一端3x依次通过线圈轴AX和主面2a之间、线圈轴AX和端面2f之间、线圈轴AX和主面2b之间、及线圈轴AX和端面2e之间，并到达第二端3y。线圈3反复进行从第二端3y通过线圈轴AX和主面2a之间、线圈轴AX和端面2e之间、线圈轴AX和主面2b之间、及线圈轴AX和端面2f之间，并到达第一端3x。

线圈3从方向D1观察呈环状。线圈3从方向D1观察呈五边形状。该五边形相对于沿着方向D3的中心线，在方向D2上线对称。该五边形包含位于最接近主面2b的位置的第一边、位于最接近端面2f的位置的第二边、位于最接近主面2a的位置的第三边及第四边、以及位于最接近端面2e的位置的第五边。第一边和第二边在第一顶点连接，第二边和第三边在第二顶点连接，第三边和第四边在第三顶点连接，第四边和第五边在第四顶点连接，第五边和第一边在第五顶点连接。第二边和第五边相对于通过第三边和第四边之间的第三顶点的中心线相互线对称，第三边和第四边相对于通过第三边和第四边之间的第三顶点的中心线相互线对称。第一边分别比第二边及第五边长。第二边及第五边中的每一边比第三边及第四边中的每一边长。

第一边与方向D2平行地延伸。第二边相对于方向D3倾斜，以随着从第一边接近第三边而远离端面2f。第三边相对于方向D2倾斜，以随着从第二边接近第四边而接近主面2a。第四边相对于方向D2倾斜，以随着从第三边接近第五边而远离主面2a。第五边相对于方向D3倾斜，以随着从第四边接近第一边而接近端面2e。

线圈3具有线圈部分3a、3b、3e、3f。线圈部分3a及线圈部分3b在方向D3上相互相对。线圈部分3a靠主面2a配置，包含上述的第三边及第四边。线圈部分3a通过线圈轴AX和主面2a之间延伸。线圈部分3b靠主面2b配置，包含上述的第一边。线圈部分3b通过线圈轴AX和主面2b之间延伸。线圈部分3e及线圈部分3f在方向D2上相互相对。线圈部分3e靠端面2e配置，包含上述的第五边。线圈部分3e通过线圈轴AX和端面2e之间延伸。线圈部分3f靠端面2f配置，包含上述的第二边。线圈部分3f通过线圈轴AX和端面2f之间延伸。

各线圈部分3a、3b与线圈部分3e及线圈部分3f相邻。各线圈部分3a、3b将线圈部分3e和线圈部分3f连接。各线圈部分3e、3f与线圈部分3a及线圈部分3b相邻。各线圈部分3e、3f将线圈部分3a和线圈部分3b连接。

如图4所示，线圈3具有多个线圈导体31～37和多个通孔导体T1～T6。多个线圈导体31～37利用多个通孔导体T1～T6相互电连接。线圈3例如具有五个以上的线圈导体和四个以上的通孔导体。

如图3及图4所示，连接导体51将线圈3的第一端3x和外部电极41相互电连接。线圈3的第一端3x及外部电极41经由连接导体51在物理上相互连接。连接导体51从电极部分41a向主面2a侧延伸，并与第一端3x连接。连接导体52将线圈3的第二端3y和外部电极42相互电连接。线圈3的第二端3y及外部电极42经由连接导体52在物理上相互连接。连接导体52从电极部分42a向主面2a侧延伸，并与第二端3y连接。

在本实施方式中，层叠线圈部件1的层叠方向沿着方向D1。图4表示从方向D1观察的、构成层叠线圈部件1的多个层。构成层叠线圈部件1的多个层包含绝缘体层20、线圈导体31～37、通孔导体T1～T6、构成外部电极41、42的层、及连接导体51、52。在图4中示出构成层叠线圈部件1的多个层中、包含线圈导体31～37这七个层，省略剩余的层。

外部电极41、42分别由层叠的多个电极层410、420构成。在实际的外部电极41中，各电极层410被一体化成不能辨别各电极层410之间的边界的程度。在实际的外部电极42中，各电极层420被一体化成不能辨别各电极层420之间的边界的程度。各电极层410、420设置于形成于对应的绝缘体层20的缺损部。利用形成于各绝缘体层20的缺损部，得到与外部电极41、42对应的一对凹陷。各电极层410、420例如由导电性材料构成。导电性材料例如包含Ag或Pd。在本实施方式中，各电极层410、420由包含导电性材料的粉末的导电性膏体的烧结体构成。

连接导体51、52设置于形成于对应的绝缘体层20的缺损部。连接导体51、52例如由与各电极层410、420相同的材料构成。各连接导体51、52例如由导电性膏体的烧结体构成。线圈导体31～37设置于形成于对应的绝缘体层20的缺损部。线圈导体31～37例如由与各电极层410、420相同的材料构成。各线圈导体31～37例如由导电性膏体的烧结体构成。

线圈导体31～37构成线圈3中的环状轨道的一部分。线圈导体31～37例如呈环路的一部分被中断的形状。线圈导体31～37分别具有路径长及厚度。各线圈导体31～37的路径长例如为线圈3的一圈长度的80％以上。即，各线圈导体31～37的两端部间的间隙例如低于线圈3的一圈长度的20％。

线圈导体31～37的宽度相互相等。线圈导体31～37的宽度是与方向D1正交且与线圈导体31～37的路径正交的方向的线圈导体31～37的长度。线圈导体31～37的厚度相互相等。线圈导体31～37的厚度是线圈导体31～37的方向D1的长度。线圈导体31～37各自的层与构成层叠线圈部件1的各层对应。线圈导体31～37各自的层沿着与线圈导体31～37排列的方向D1交叉的平面延伸。在本实施方式中，线圈导体31～37各自的层沿着方向D2及方向D3延伸。

线圈导体31～37以该顺序在方向D1上排列。线圈导体31包含线圈3的第一端3x。线圈导体31利用连接导体51与外部电极41的电极部分41a连接。连接导体51在方向D3上，在比主面2b更接近主面2a的位置与电极部分41a连接。线圈导体31包含于与连接导体51相同的层中。线圈导体31在方向D1上与外层21相邻。

线圈导体37包含线圈3的第二端3y。线圈导体37利用连接导体52与外部电极42的电极部分42a连接。连接导体52在方向D3上，在比主面2b更接近主面2a的位置与电极部分42a连接。线圈导体37包含于与连接导体52相同的层中。线圈导体37在方向D1上与外层22相邻。

线圈导体31、32分别遍及线圈部分3e的一部分和线圈部分3a、3f、3b的总长而设置。线圈导体33～35分别遍及线圈部分3b的一部分和线圈部分3e、3a、3f的总长而设置。线圈导体36、37分别遍及线圈部分3f的一部分和线圈部分3e、3a、3b的总长而设置。

通孔导体T1～T6分别设置于构成层叠线圈部件1的多个层中、配置于包含线圈导体31～37的七个层间的六个层中。通孔导体T1沿方向D1延伸，并连接线圈导体31、32的端部彼此。通孔导体T2沿方向D1延伸，并连接线圈导体32、33的端部彼此。通孔导体T3沿方向D1延伸，并连接线圈导体33、34的端部彼此。通孔导体T4沿方向D1延伸，并连接线圈导体34、35的端部彼此。通孔导体T5沿方向D1延伸，并连接线圈导体35、36的端部彼此。通孔导体T6沿方向D1延伸，并连接线圈导体36、37的端部彼此。

从方向D1观察，通孔导体T1～T6相互分离，沿着线圈3的路径以该顺序排列设置。通孔导体T1配置于线圈部分3e。通孔导体T2～T5配置于线圈部分3b。通孔导体T6配置于线圈部分3f。

方向D3上的配置于比素体2的中央靠主面2b侧的通孔导体T1～T6的数量比除此以外的通孔导体的数量多。在本实施方式中，所有的通孔导体T1～T6配置于方向D3上的比素体2的中央靠主面2b侧。即，各通孔导体T1～T6和主面2a之间的方向D3的距离比素体2的方向D3的长度的1/2长。配置于比外部电极41、42更接近主面2b的位置的通孔导体T1～T6的数量也可以比除此以外的通孔导体的数量多。在本实施方式中，所有的通孔导体T1～T6配置于比外部电极41、42更接近主面2b的的位置。即，各通孔导体T1～T6和主面2b之间的方向D3的距离比外部电极41、42和主面2b之间的方向D3的距离短。

图5是比较例的层叠线圈部件的俯视图。图5所示的比较例的层叠线圈部件100在线圈3及连接导体51、52的形状这一点上与图3所示的层叠线圈部件1不同。在层叠线圈部件100中，通孔导体T1～T6均配置于方向D3上的比素体2的中央靠主面2a侧的位置。与之相对，在层叠线圈部件1中，通孔导体T1～T6均配置于方向D3上的比素体2的中央靠主面2b侧的位置。因此，能够使通孔导体T1～T6远离外部电极41、42。因此，能够抑制在通孔导体T1～T6和外部电极41、42之间产生的寄生电容。其结果，能够抑制线圈3和外部电极41、42之间的寄生电容。

在层叠线圈部件100中，连接导体51从外部电极41向主面2b侧延伸，并与线圈3的第一端3x连接。连接导体52从外部电极42向主面2b侧延伸，并与线圈3的第二端3y连接。从侧面2c观察，线圈3绕线圈轴AX按顺时针卷绕。线圈3以从第一端3x通过线圈轴AX和主面2b之间并到达线圈轴AX和端面2f之间的方式延伸。线圈3以从第二端3y通过线圈轴AX和主面2b之间并到达线圈轴AX和端面2e之间的方式延伸。

与之相对，在层叠线圈部件1中，连接导体51从外部电极41向主面2a侧引出，并与线圈3的第一端3x连接。连接导体52从外部电极42向主面2a侧引出，并与线圈3的第二端3y连接。从侧面2c观察，线圈3绕线圈轴AX按逆时针卷绕。线圈3以从第一端3x通过线圈轴AX和主面2a之间并到达线圈轴AX和端面2f之间的方式延伸。线圈3以从第二端3y通过线圈轴AX和主面2a之间并到达线圈轴AX和端面2e之间的方式延伸。

在层叠线圈部件1中，这样卷绕线圈3，因此，与后面叙述的变形例的层叠线圈部件1A(参照图6)相比，不减少线圈3的匝数，就能够将通孔导体T1～T6配置于方向D3上的比素体2的中央靠主面2b侧的位置。

在层叠线圈部件1中，从方向D1观察，外部电极41、42具有L字形状的截面。电极部分41a、42a设置于端面2e、2f的靠主面2a的部分。因此，通过将通孔导体T1～T6配置于方向D3上的比素体2的中央靠主面2b侧，能够抑制通孔导体T1～T6和电极部分41a、42a之间的寄生电容。电极部分41b、42b设置于主面2a。因此，通过将通孔导体T1～T6配置于方向D3上的比素体2的中央靠主面2b侧的位置，能够抑制通孔导体T1～T6和电极部分41b、42b之间的寄生电容。因此，能够抑制线圈3和外部电极41、42之间的寄生电容。

在层叠线圈部件1中，外部电极41、42埋设于素体2。因此，通孔导体T1～T6容易接近外部电极41、42。因此，能够使通孔导体T1～T6离开外部电极41、42的结构在抑制线圈3和外部电极41、42之间的寄生电容上是特别有效的。

图6是变形例的层叠线圈部件的俯视图。图6所示的变形例的层叠线圈部件1A在线圈3及连接导体51、52的形状这一点上与图3所示的层叠线圈部件1不同。层叠线圈部件1A的连接导体51、52具有与图5所示的层叠线圈部件100的连接导体51、52相同的形状。层叠线圈部件1A的线圈3也与层叠线圈部件100的线圈相同，从侧面2c观察，绕线圈轴AX按顺时针卷绕。通孔导体T1配置于线圈部分3f。通孔导体T2～T5配置于线圈部分3b。通孔导体T6配置于线圈部分3e。

在层叠线圈部件1A中，各线圈导体32～36的路径长例如也为线圈3的一圈长度的80％以上。与之相对，线圈导体31的路径长例如较短地设定为低于线圈3的一圈长度的50％。由此，通孔导体T1～T6均配置于方向D3上的比素体2的中央靠主面2b侧的位置。因此，在层叠线圈部件1A中，与层叠线圈部件1相同，能够抑制在通孔导体T1～T6和外部电极41、42之间产生的寄生电容。

(第二实施方式)

参照图7～图9说明第二实施方式的层叠线圈部件1B的结构。图7是第二实施方式的层叠线圈部件的立体图。图8是从侧面2c观察图7的层叠线圈部件的俯视图。在图8中，以虚线表示素体2。图9是图7的层叠线圈部件的分解图。本实施方式的层叠线圈部件1B在具备线圈3B、外部电极41B、42B、及连接导体51B、52B来代替线圈3、外部电极41、42、及连接导体51、52这一点上与层叠线圈部件1不同。以下，以与层叠线圈部件1的不同点为中心对层叠线圈部件1B进行说明。

外部电极41B、42B具有与外部电极41、42的电极部分41b、42b相同的形状。即，外部电极41B、42B具有从外部电极41、42除去电极部分41a、42a后的形状。外部电极41B、42B呈以方向D3为厚度方向的矩形板状。从方向D1观察，外部电极41B、42B具有以方向D2为长边方向的矩形状的截面。

外部电极41B、42B配置于主面2a上。外部电极41B、42B是所谓的底面电极。外部电极41B、42B以至少从主面2a露出的方式埋设于素体2。在本实施方式中，外部电极41B以从端面2e及主面2a露出的方式埋设于素体2。外部电极42B以从端面2f及主面2a露出的方式埋设于素体2。外部电极41B的表面可以位于与端面2e及主面2a同一平面上，也可以从端面2e及主面2a突出。外部电极42B的表面可以位于与端面2f及主面2a同一平面上，也可以从端面2f及主面2a突出。

线圈3B在从方向D1观察呈矩形状这一点上与线圈3不同。该矩形包含位于最接近主面2b的位置的第一边、位于最接近端面2f的位置的第二边、位于最接近主面2a的位置的第三边、以及位于最接近端面2e的位置的第四边。第一边及第三边是该矩形的长边，与方向D2平行地延伸。第二边及第四边是该矩形的短边，与方向D3平行地延伸。第一边和第二边在第一顶点连接，第二边和第三边在第二顶点连接，第三边和第四边在第三顶点连接，第四边和第一边在第四顶点连接。

在线圈3B中，线圈部分3a包含上述的第三边，通过线圈轴AX和主面2a之间延伸。线圈部分3b包含上述的第一边，通过线圈轴AX和主面2b之间延伸。线圈部分3e包含上述的第四边，通过线圈轴AX和端面2e之间延伸。线圈部分3f包含上述的第二边，通过线圈轴AX和端面2f之间延伸。

与线圈3相同，从侧面2c观察，线圈3B绕线圈轴AX按逆时针卷绕。线圈3B以从第一端3x通过线圈轴AX和主面2a之间并到达线圈轴AX和端面2f之间的方式延伸。线圈3B以从第二端3y通过线圈轴AX和主面2a之间并到达线圈轴AX和端面2e之间的方式延伸。

在线圈3B中，线圈导体31、32分别遍及线圈部分3e的一部分和线圈部分3a、3b、3f的总长而设置。线圈导体33～35分别遍及线圈部分3b的一部分和线圈部分3a、3e、3f的总长而设置。线圈导体36、37分别遍及线圈部分3f的一部分和线圈部分3a、3b、3e的总长而设置。

连接导体51B、52B在沿着方向D3以直线状延伸这一点上与连接导体51、52不同。连接导体51B从外部电极41B沿着方向D3以直线状延伸，并与第一端3x连接。第一端3x位于上述的第三顶点。连接导体52B从外部电极42B沿着方向D3以直线状延伸，并与第二端3y连接。第二端3y位于上述的第二顶点。

在线圈3B中，所有的通孔导体T1～T6也配置于方向D3上的比素体2的中央靠主面2b侧的位置。即，各通孔导体T1～T6和主面2a之间的方向D3的最短距离比素体2的方向D3的长度的1/2长。通孔导体T1配置于线圈部分3e。通孔导体T2～T5配置于线圈部分3b。通孔导体T6配置于线圈部分3f。

如以上所说明，在层叠线圈部件1B中，通孔导体T1～T6均配置于方向D3上的比素体2的中央靠主面2b侧。因此，能够抑制在通孔导体T1～T6和外部电极41B、42B之间产生的寄生电容。另外，线圈3B以从第一端3x通过线圈轴AX和主面2a之间并到达线圈轴AX和端面2f之间的方式延伸。在层叠线圈部件1B中，也这样卷绕线圈3B，因此，不减少线圈3B的匝数，就能够将通孔导体T1～T6配置于方向D3上的比素体2的中央靠主面2b侧的位置。

以上，对实施方式进行了说明，但本发明未必限定于上述的实施方式，能够在不脱离其宗旨的范围内进行各种变更。上述的实施方式及变形例也可以适当组合。

在层叠线圈部件1、1A、1B中，外层21、22具有高的刚性，但也可以具有与其它的绝缘体层20相同的刚性。在层叠线圈部件1、1A中，连接导体51也可以经由线圈部分3e与线圈部分3a连接，连接导体52也可以经由线圈部分3f与线圈部分3a连接。连接导体51也可以在方向D3上，在比主面2a更接近主面2b的位置与电极部分41a连接。连接导体52也可以在方向D3上，在比主面2a更接近主面2b的位置与电极部分42a连接。

在层叠线圈部件1、1A、1B中，也可以将通孔导体T1～T6的不足半数配置于方向D3上的比素体2的中央靠主面2a侧。

Claims (5)

1.一种层叠线圈部件，其具备：

素体，具有相互相对的第一主面及第二主面、相互相对的第一端面及第二端面、以及相互相对的第一侧面及第二侧面；

第一外部电极及第二外部电极，配置于所述第一主面；以及

线圈，具有与所述第一外部电极连接的第一端和与所述第二外部电极连接的第二端，

所述线圈的线圈轴沿着所述第一侧面及所述第二侧面的相对方向延伸，

所述线圈具有多个线圈导体、和将所述多个线圈导体相互连接的通孔导体，

所述第一主面及所述第二主面的相对方向上的配置于比所述素体的中央靠所述第二主面侧的所述通孔导体的数量比除此以外的所述通孔导体的数量多。

2.根据权利要求1所述的层叠线圈部件，其中，

所有的所述通孔导体配置于所述第一主面及所述第二主面的相对方向上的比所述素体的中央靠所述第二主面侧的位置。

3.根据权利要求1或2所述的层叠线圈部件，其中，

所述线圈以从所述第一端通过所述线圈轴和所述第一主面之间并到达所述线圈轴和所述第二端面之间的方式延伸。

4.根据权利要求1或2所述的层叠线圈部件，其中，

所述第一外部电极及所述第二外部电极分别具有设置于所述第一端面的第一电极部分和设置于所述第一主面的第二电极部分。

5.根据权利要求1或2所述的层叠线圈部件，其中，

所述第一外部电极及所述第二外部电极分别以从所述第一主面露出的方式埋设于所述素体。