CN121237179A - 固态硬盘的同步按压测试方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种固态硬盘的同步按压测试方法、装置、设备及存储介质。所述方法包括：对待测固态硬盘进行初始性能校准；对初始性能校准后的待测固态硬盘执行多个预设点位的同步按压测试，采集待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据；分别对同步按压测试后的待测固态硬盘进行外观一致性检测和性能检测，得到待测固态硬盘的外观检测缺陷和性能衰减指标；对外观一致性检测和性能检测后的待测固态硬盘的焊点进行红墨水染色测试，得到待测固态硬盘的焊点状态；分析待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据与外观检测缺陷、性能衰减指标和焊点状态的关联性，并判定待测固态硬盘是否达到预设的合格标准。本发明有效的提高了固态硬盘按压测试的整体效率。

Description

固态硬盘的同步按压测试方法、装置、设备及存储介质

技术领域

本发明涉及固态硬盘技术领域，具体涉及一种固态硬盘的同步按压测试方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

固态硬盘作为核心数据存储组件，其机械坚固性和长期焊接可靠性直接影响数据安全与使用寿命。在生产测试环节，模拟实际使用中可能遇到的挤压与弯折等机械应力，并对其进行精准评估，成为保障固态硬盘产品质量的关键环节。

目前，针对固态硬盘的机械应力测试已有一些基础方案。典型的按压测试方法通常将固态硬盘背面朝上放置在支撑夹具上，设定固定跨距后，使用特定直径压头在指定位置以恒定速度进行杆压测试。当弯折力达到预设阈值时，记录对应的位移形变量。然而，现有测试方法多聚焦于单一或部分性能指标的验证，难以对固态硬盘的综合机械性能与存储可靠性进行精确分级。此外，当前手段主要判断样品是否发生可见弯曲或损坏，无法细致刻画材料在不同压力阶段的力学响应性能，导致固态硬盘的按压测试效率较低。

因此，如何提高固态硬盘的按压测试效率，成为一个亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种固态硬盘的同步按压测试方法、装置、设备及存储介质，用以解决现有的固态硬盘的按压测试效率较低的技术问题。

第一方面，本发明提供了一种固态硬盘的同步按压测试方法，包括：

获取待测固态硬盘，并对所述待测固态硬盘进行初始性能校准；

对初始性能校准后的待测固态硬盘执行多个预设点位的同步按压测试，采集待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据；

分别对同步按压测试后的待测固态硬盘进行外观一致性检测和性能检测，得到待测固态硬盘的外观检测缺陷和性能衰减指标；

对外观一致性检测和性能检测后的待测固态硬盘的焊点进行红墨水染色测试，得到待测固态硬盘的焊点状态；

分析所述待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据与外观检测缺陷、性能衰减指标和焊点状态的关联性，并判定所述待测固态硬盘是否达到预设的合格标准。

可选地，所述获取待测固态硬盘，并对所述待测固态硬盘进行初始性能校准，包括：

对所述待测固态硬盘进行初始性能扫描，采集所述待测固态硬盘的连续读写速度、随机读写速度及随机存取时间中的至少一项关键性能参数，生成所述待测固态硬盘的基准性能数据；

对所述待测固态硬盘建立全生命周期数字档案，所述生命周期数字档案至少记录所述待测固态硬盘的生产批次信息、硬件配置信息和基准性能数据。

可选地，所述对初始性能校准后的待测固态硬盘执行多个预设点位的同步按压测试，采集待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据，包括：

基于全生命周期数字档案中的硬件配置信息，动态识别所述待测固态硬盘背面的关键芯片区域，并在识别到的关键芯片区域预设按压测试点位；

通过多压头阵列对待测固态硬盘的各预设点位执行预设次数的同步递增按压测试，并实时采集各预设点位的压力值和对应的多维形变数据；

建立待测固态硬盘的压力值和对应的多维形变数据与硬件配置信息的关联映射，生成待测固态硬盘的形变行为分析矩阵。

可选地，所述分别对同步按压测试后的待测固态硬盘进行外观一致性检测和性能检测，得到待测固态硬盘的外观检测缺陷和性能衰减指标，包括：

对同步按压测试后的待测固态硬盘进行多角度图像采集，并基于缺陷识别算法自动识别待测固态硬盘的外观缺陷；

对外观缺陷识别后的待测固态硬盘进行多维度性能扫描，得到待测固态硬盘同步按压测试后的性能数据；

将待测固态硬盘同步按压测试后的性能数据与初始性能校准后的基准性能数据进行比对，计算待测固态硬盘的各项性能指标的衰减率。

可选地，所述对外观一致性检测和性能检测后的待测固态硬盘的焊点进行红墨水染色测试，得到待测固态硬盘的焊点状态，包括：

将外观一致性检测和性能检测后的待测固态硬盘的球栅阵列封装芯片浸入红墨水染料中，并将球栅阵列封装芯片在真空中进行渗透处理；

将渗透处理后的球栅阵列封装芯片进行固化处理，并将固化后的球栅阵列封装芯片从印制电路板上分离；

对分离后的待测固态硬盘的芯片焊球与印制电路板焊盘进行图像采集，得到待测固态硬盘的焊点染色形貌特征；

基于待测固态硬盘的焊点染色形貌特征，对待测固态硬盘的焊点的裂纹扩展程度、断裂模式和染色面积比例进行量化分析，并判定待测固态硬盘的焊点失效状态。

可选地，所述分析所述待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据与外观检测缺陷、性能衰减指标和焊点状态的关联性，并判定所述待测固态硬盘是否达到预设的合格标准，包括：

基于待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据，提取待测固态硬盘各预设点位的特征参量，所述特征参量包括待测固态硬盘各预设点位的压力峰值、形变量和形变速率；

构建各预设点位的特征参量与外观检测缺陷、性能衰减指标和焊点状态之间的关联模型，并基于构建的关联模型计算待测固态硬盘的可靠性评分；

将计算的待测固态硬盘的可靠性评分与预设的可靠性评分阈值进行比较，判定所述待测固态硬盘是否达到预设的合格标准。

可选地，所述分析所述待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据与外观检测缺陷、性能衰减指标和焊点状态的关联性，并判定所述待测固态硬盘是否达到预设的合格标准之后，所述方法还包括：

将待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据、外观检测缺陷、性能衰减指标和焊点状态输入至预训练的健康预测模型中，预测所述待测固态硬盘在工作负载下的剩余寿命预测值及对应的置信区间；

将预测的剩余寿命预测值及对应的置信区间更新至所述待测固态硬盘对应的全生命周期数字档案中。

第二方面，本发明提供一种固态硬盘的同步按压测试装置，包括：

获取模块，用于获取待测固态硬盘，并对所述待测固态硬盘进行初始性能校准；

第一测试模块，用于对初始性能校准后的待测固态硬盘执行多个预设点位的同步按压测试，采集待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据；

检测模块，用于分别对同步按压测试后的待测固态硬盘进行外观一致性检测和性能检测，得到待测固态硬盘的外观检测缺陷和性能衰减指标；

第二测试模块，用于对外观一致性检测和性能检测后的待测固态硬盘的焊点进行红墨水染色测试，得到待测固态硬盘的焊点状态；

判定模块，用于分析所述待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据与外观检测缺陷、性能衰减指标和焊点状态的关联性，并判定所述待测固态硬盘是否达到预设的合格标准。

第三方面，本发明提供一种计算机设备，所述设备包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器、通信接口、存储器通过通信总线完成相互间的通信；

存储器，用于存放计算机程序；

处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现上述第一方面中任一项所述的固态硬盘的同步按压测试方法的步骤。

第四方面，本发明提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述第一方面中任一项所述的固态硬盘的同步按压测试方法的步骤。

与现有技术相比，本发明提供的一种固态硬盘的同步按压测试方法、装置、设备及存储介质，通过对初始性能校准后的待测固态硬盘执行多个预设点位的同步按压测试，能够更真实地模拟固态硬盘在实际应用中可能面临的复杂多点按压场景；通过在不同关键区域布置测试点位，可以精准的识别出固态硬盘印刷电路板的结构薄弱环节。此外，通过分析各预设点位的压力形变数据与外观检测缺陷、性能衰减指标及焊点状态之间的关联性，能够实现对固态硬盘机械可靠性的综合精准评估，从而有效的识别并筛除那些测试中表现正常但存在潜在高失效风险的产品，显著提升产品的长期可靠性，有效的提高了固态硬盘按压测试的整体效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，根据这些附图获得的其他的附图，都属于本申请保护的范围。

图1是本发明实施例提供的一种固态硬盘的同步按压测试方法的流程图。

图2是本发明实施例提供的一种对多个预设点位同步按压测试的流程图。

图3是本发明实施例提供的一种对固态硬盘性能检测的流程图。

图4是本发明实施例提供的一种对固态硬盘样本进行红墨水测试的流程图。

图5是本发明实施例提供的一种固态硬盘的同步按压测试装置。

图6是本发明实施例提供的一种计算机设备的结构示意图。

图7是本发明实施例提供的一种计算机可读存储介质的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

为了使本揭示内容的叙述更加详尽与完备，下文针对本发明的实施方式与具体实施例提出了说明性的描述；但这并非实施或运用本发明具体实施例的唯一形式。实施方式中涵盖了多个具体实施例的特征以及用以建构与操作这些具体实施例的方法步骤与其顺序。然而，亦可利用其它具体实施例来达成相同或均等的功能与步骤顺序。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

在本发明实施例的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，例如，A/B可以表示A或B；文本中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况，另外，在本申请实施例的描述中，“多个”是指两个或多于两个，其它量词与之类似应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明，并且在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

为了解决现有的固态硬盘的同步按压测试效率较低的技术问题，本发明实施例提供的一种固态硬盘的同步按压测试方法，如图1所述，为本发明实施例提供的一种固态硬盘的同步按压测试方法的流程图，包括以下步骤。

S10：获取待测固态硬盘，并对所述待测固态硬盘进行初始性能校准。具体的，本发明实施例中，可以通过性能测试软件获取连续的读写速度、随机存取时间等关键参数的基准值，将测试从定性判断提升到定量分析的层面，为后续的性能衰减计算提供了分析基础，同时考虑了不同固态硬盘因生产批次、主控芯片、闪存类型等带来的初始性能差异，确保了测试结果的准确性。

S20：对初始性能校准后的待测固态硬盘执行多个预设点位的同步按压测试，采集待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据。具体的，本发明实施例中，与单点按压相比，同步按压测试能更真实地模拟现实中硬盘被不均匀挤压、安装在变形机箱内等复杂受力场景，避免了传统测试方法工况单一的缺陷。通过在不同关键区域布置测试点位，可以精准地发现固态硬盘PCB板的结构薄弱点，并提供了多维度的压力形变数据。

S30：分别对同步按压测试后的待测固态硬盘进行外观一致性检测和性能检测，得到待测固态硬盘的外观检测缺陷和性能衰减指标。具体的，本发明实施例中，通过对同步按压测试后的待测固态硬盘进行外观一致性检测，可以检测到待测固态硬盘有无裂纹和变形等外观缺陷；通过对同步按压测试后的待测固态硬盘进行性能检测，可以检测到待测固态硬盘的读写功能是否正常、性能是否下降。

S40：对外观一致性检测和性能检测后的待测固态硬盘的焊点进行红墨水染色测试，得到待测固态硬盘的焊点状态。具体的，本发明实施例中，红墨水测试可以有效的分析球栅阵列封装芯片焊点潜在断裂和微裂纹，待测固态硬盘的焊点缺陷在外观检查和功能测试中可能无法发现，通过红墨水染色测试可以发现潜在的断裂和微裂纹。

S50：分析所述待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据与外观检测缺陷、性能衰减指标和焊点状态的关联性，并判定所述待测固态硬盘是否达到预设的合格标准。具体的，本发明实施例中，传统的合格判定可能只关注是否压断或功能是否正常。本发明通过对各预设点位的压力形变数据与外观检测缺陷、性能衰减指标和焊点状态进行关联分析，使得待测固态硬盘的检测更加精准，例如，即使待测固态硬盘的功能正常，但如果形变数据与焊点微裂纹存在强关联，也判定为不合格，从而筛出那些测试通过但未来失效风险高的产品，显著提升产品的长期可靠性。

作为一种可选的实施方式，步骤S10中，所述获取待测固态硬盘，并对所述待测固态硬盘进行初始性能校准，包括：

S11：对所述待测固态硬盘进行初始性能扫描，采集所述待测固态硬盘的连续读写速度、随机读写速度及随机存取时间中的至少一项关键性能参数，生成所述待测固态硬盘的基准性能数据。具体的，本发明实施例中，通过采集连续读写速度、随机读写速度、随机存取时间等关键性能参数，可以对每个待测固态硬盘设置检测标准。量化了不同固态硬盘因闪存颗粒的微小差异、主控芯片的个体特性等固有因素导致的初始性能不同。例如，一个初始读写速度较快的硬盘和一个较慢的硬盘，在经受同样应力后，即使表现出相同的绝对性能值，其代表的损伤程度也是不同的，以自身为基准的相对衰减指标，更能真实反映机械应力对其造成的实际影响。

S12：对所述待测固态硬盘建立全生命周期数字档案，所述生命周期数字档案至少记录所述待测固态硬盘的生产批次信息、硬件配置信息和基准性能数据。具体的，本发明实施例中，通过对待测固态硬盘建立全生命周期数字档案，当测试出现批量不合格时，可立即通过档案追溯到特定生产批次或某个硬件配置，有效地缩短了固态硬盘测试中的问题定位的时间。

作为一种可选的实施方式，图2所述，图2是本发明实施例提供的一种对多个预设点位同步按压测试的流程图，步骤S20中，所述对初始性能校准后的待测固态硬盘执行多个预设点位的同步按压测试，采集待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据，包括：

S21：基于全生命周期数字档案中的硬件配置信息，动态识别所述待测固态硬盘背面的关键芯片区域，并在识别到的关键芯片区域预设按压测试点位。具体的，本发明实施例中，通过调用全生命周期数字档案中的硬件配置信息，测试能够自动识别出主控芯片、闪存、电源管理芯片等最关键、最脆弱的功能区域，并将测试点位精准预设在这些区域，确保了测试应力能施加在关键部件上，避免了因点位偏差导致的漏检，显著的提升了测试覆盖率和效率。

S22：通过多压头阵列对待测固态硬盘的各预设点位执行预设次数的同步递增按压测试，并实时采集各预设点位的压力值和对应的多维形变数据。具体的，本发明实施例中，可以通过特制的多压头阵列，同时对待测固态硬盘的背面的多个预定区域同步递增按压测试，例如，可以对待测固态硬盘的左中右三点、以及对应主控和闪存芯片的位置施加压力。每个预设点位可以采用直径3mm的压头进行同步递增按压，例如5N、15N、23N，直至达到预设的形变极限或压力极限下的位移形变值，然后，采集各预设点位的压力值和位移形变值。此外，还可以对待测固态硬盘进行温度耦合机械应力测试，将整个按压测试平台置于可编程温控箱内，在低温、常温和高温三种典型工况下，分别重复上述按压测试，其中，低温可以选择-10℃、常温可以选择25℃、高温可以选择60℃。

S23：建立待测固态硬盘的压力值和对应的多维形变数据与硬件配置信息的关联映射，生成待测固态硬盘的形变行为分析矩阵。具体的，本发明实施例中，将采集到的压力值和对应的多维形变数据与硬件配置信息进行关联映射，生成的形变行为分析矩阵，可以形成一个可分析、可查询的知识库。

作为一种可选的实施方式，图3所述，图3是本发明实施例提供的一种对固态硬盘性能检测的流程图，步骤S30中，所述分别对同步按压测试后的待测固态硬盘进行外观一致性检测和性能检测，得到待测固态硬盘的外观检测缺陷和性能衰减指标，包括：

S31：对同步按压测试后的待测固态硬盘进行多角度图像采集，并基于缺陷识别算法自动识别待测固态硬盘的外观缺陷。具体的，本发明实施例中，需要对同步按压测试后的待测固态硬盘进行多角度图像采集，能够捕捉到从不同视角才能观察到的变形或裂纹。通过缺陷识别算法自动识别待测固态硬盘的外观缺陷，不仅能识别缺陷的存在，还能对缺陷的类型、尺寸、精确位置进行记录和量化，为后续的关联分析提供了丰富的结构化数据。

S32：对外观缺陷识别后的待测固态硬盘进行多维度性能扫描，得到待测固态硬盘同步按压测试后的性能数据。具体的，本发明实施例中，对固态硬盘进行按压测试会导致多种性能劣化模式，例如主控芯片虚焊可能影响随机读写能力，而存储芯片通道受损可能影响连续读写速度，多维度测试确保了能够全面捕捉到各种潜在的功能损伤，避免漏检。

S33：将待测固态硬盘同步按压测试后的性能数据与初始性能校准后的基准性能数据进行比对，计算待测固态硬盘的各项性能指标的衰减率。具体的，本发明实施例中，将测试后性能数据与初始化后的基准性能数据进行比对，可以计算出精确的性能衰减率，例如读写速度下降了5%。传统测试可能仅满足于功能正常的定性判断。而本发明可以在未完全失效的情况下，检测出待测固态硬盘的性能下降情况，有效的提高了待测固态硬盘按压测试的准确率。

作为一种可选的实施方式，图4所述，图4是本发明实施例提供的一种对固态硬盘样本进行红墨水测试的流程图，步骤S40中，所述对外观一致性检测和性能检测后的待测固态硬盘的焊点进行红墨水染色测试，得到待测固态硬盘的焊点状态，包括：

S41：将外观一致性检测和性能检测后的待测固态硬盘的球栅阵列封装芯片浸入红墨水染料中，并将球栅阵列封装芯片在真空中进行渗透处理。具体的，本发明实施例中，在真空环境下进行渗透，真空能排除空气阻力，确保红墨水染料在毛细作用下，能渗透至裂纹深处，能够发现那些在X射线或外观检查中完全不可见的潜在裂纹。

S42：将渗透处理后的球栅阵列封装芯片进行固化处理，并将固化后的球栅阵列封装芯片从印制电路板上分离。具体的，本发明实施例中，固化处理将已渗透的染料牢牢锁定在裂纹内部，防止在后续操作中流失或污染。将固化后的球栅阵列封装芯片从印制电路板上分离，可以暴露出真实的、未被二次破坏的断裂面，清晰地区分断裂是发生在芯片与焊球之间、焊球内部还是焊球与PCB焊盘之间。

S43：对分离后的待测固态硬盘的芯片焊球与印制电路板焊盘进行图像采集，得到待测固态硬盘的焊点染色形貌特征。具体的，本发明实施例中，对芯片焊球和PCB焊盘两侧分别进行图像采集，获得了完整的染色形貌特征，取代了工程师在显微镜下主观观察和描述的旧模式，使得分析结果可复核、可追溯。

S44：基于待测固态硬盘的焊点染色形貌特征，对待测固态硬盘的焊点的裂纹扩展程度、断裂模式和染色面积比例进行量化分析，并判定待测固态硬盘的焊点失效状态。具体的，本发明实施例中，对裂纹扩展程度、断裂模式、染色面积比例进行量化分析，量化了损伤的严重性，对待测固态硬盘按压测试提供了更加精细化的判断标准。

作为一种可选的实施方式，在步骤S50中，所述分析所述待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据与外观检测缺陷、性能衰减指标和焊点状态的关联性，并判定所述待测固态硬盘是否达到预设的合格标准，包括：

S51：基于待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据，提取待测固态硬盘各预设点位的特征参量，所述特征参量包括待测固态硬盘各预设点位的压力峰值、形变量和形变速率。具体的，本发明实施例中，将复杂的压力形变数据提取为可量化的特征参量，为不同样本、不同测试之间的比较提供了度量标准。

S52：构建各预设点位的特征参量与外观检测缺陷、性能衰减指标和焊点状态之间的关联模型，并基于构建的关联模型计算待测固态硬盘的可靠性评分，具体的，本发明实施例中，通过关联模型，将待测固态硬盘各预设点位的特征参量、外观缺陷、性能衰减和焊点状态四个维度的信息深度融合。模型能够学习它们之间复杂的、非线性的关系。传统判定是孤立的，例如，外观无裂纹则通过，但若形变数据异常，焊点不存在风险，该产品可靠性也可能不合格，更加全面的评估了待测固态硬盘的健康状态。

S53：将计算的待测固态硬盘的可靠性评分与预设的可靠性评分阈值进行比较，判定所述待测固态硬盘是否达到预设的合格标准。具体的，本发明实施例中，预设的可靠性评分阈值设定为70分。当待测固态硬盘的可靠性评分超过70分时，判定为合格；否则，则判定为不合格。将计算出的评分与预设的可靠性评分阈值进行比较，有效的防止了不同质检人员因经验、主观判断而导致的判定差异，确保了产品质量标准的高度统一。

本发明实施例中，可靠性评分通过加权综合各关键测试指标的结果进行计算，计算公式如公式（1）所述：

(1)

其中，为待测固态硬盘的形变一致性评分，为待测固态硬盘的性能保持率评分，为待测固态硬盘的焊点状态评分，是基于红墨水测试中焊点断裂面积的比例计算；、、为权重系数，且，本发明实施例中，优选为、、。

作为一种可选的实施方式，所述分析所述待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据与外观检测缺陷、性能衰减指标和焊点状态的关联性，并判定所述待测固态硬盘是否达到预设的合格标准之后，所述方法还包括：

S61：将待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据、外观检测缺陷、性能衰减指标和焊点状态输入至预训练的健康预测模型中，预测所述待测固态硬盘在工作负载下的剩余寿命预测值及对应的置信区间。具体的，本发明实施例中，所述预训练的健康预测模型为基于历史数据训练的机器学习模型，例如随机森林或梯度提升决策树回归模型。模型的训练数据来源于对大量已知历史样本的测试与追踪，每个历史样本在测试中需要获取特征数据和标签数据，其中，特征数据包括压力形变曲线特征值、形变一致性指标、外观缺陷参数、各项性能衰减率、焊点断裂面积与模式等。标签数据包括每个历史样本在模拟或真实工作负载下持续运行，直至失效，所记录的实际使用寿命。将待测固态硬盘的测试数据输入预训练的健康预测模型，输出的不再是简单的合格或者不合格标签，而是待测固态硬盘在特定工作负载下的剩余寿命预测值，这使得客户能够预见产品的未来，从而将质量管理从出厂时的被动筛选，升级为产品全生命周期的主动规划和风险管控。

S62：将预测的剩余寿命预测值及对应的置信区间更新至所述待测固态硬盘对应的全生命周期数字档案中。具体的，本发明实施例中，将预测的剩余寿命与产品的生产批次、硬件配置和所有测试数据结果整合在统一的数字档案中，待测固态硬盘的所有基础信息和测试信息都具有可追溯性。

基于上述固态硬盘的同步按压测试方法，本发明实施例提供的一种固态硬盘的同步按压测试装置，如图5所示，其结构示意图如图5所示，该固态硬盘的同步按压测试装置包括：获取模块51，用于获取待测固态硬盘，并对所述待测固态硬盘进行初始性能校准；第一测试模块52，用于对初始性能校准后的待测固态硬盘执行多个预设点位的同步按压测试，采集待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据；检测模块53，用于分别对同步按压测试后的待测固态硬盘进行外观一致性检测和性能检测，得到待测固态硬盘的外观检测缺陷和性能衰减指标；第二测试模块54，用于对外观一致性检测和性能检测后的待测固态硬盘的焊点进行红墨水染色测试，得到待测固态硬盘的焊点状态；判定模块55，用于分析所述待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据与外观检测缺陷、性能衰减指标和焊点状态的关联性，并判定所述待测固态硬盘是否达到预设的合格标准。

关于上述固态硬盘的同步按压测试装置中各模块实现上述技术方案的其他细节，可参见上述发明实施例中提供的固态硬盘的同步按压测试方法中的描述，此处不再赘述。

请参照图6，为本发明实施例提供的一种计算机设备的结构示意图，所述设备包括处理器601，可以采用通用的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、微处理器、应用专用集成电路(Application Specific IntegratedCircuit，ASIC)、或者一个或多个集成电路等方式实现，用于执行相关程序，以实现本申请实施例所提供的技术方案；存储器602，可以采用只读存储器(Read Only Memory，ROM)、静态存储设备、动态存储设备或者随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)等形式实现。存储器602可以存储操作系统和其他应用程序，在通过软件或者固件来实现本说明书实施例所提供的技术方案时，相关的程序代码保存在存储器602中，并由处理器601来调用执行本申请实施例的固态硬盘的同步按压测试方法；输入/输出接口603，用于实现信息输入及输出；通信接口604，用于实现本设备与其他设备的通信交互，可以通过有线方式(例如USB、网线等)实现通信，也可以通过无线方式(例如移动网络、WIFI、蓝牙等)实现通信；总线605，在设备的各个组件(例如处理器601、存储器602、输入/输出接口603和通信接口604)之间传输信息；其中处理器601、存储器602、输入/输出接口603和通信接口604通过总线605实现彼此之间在设备内部的通信连接。

请参照图7，为本发明实施例的一种计算机可读存储介质结构示意图。本发明实施例的存储介质70存储有能够实现上述所述的一种固态硬盘的同步按压测试方法的程序指令71，其中，该程序指令71可以以软件产品的形式存储在上述存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本发明各个实施方式所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read‑Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质，或者是计算机、服务器、手机、平板等终端设备。

在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。以上仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围。

以上，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种固态硬盘的同步按压测试方法，其特征在于，包括：

获取待测固态硬盘，并对所述待测固态硬盘进行初始性能校准；

对初始性能校准后的待测固态硬盘执行多个预设点位的同步按压测试，采集待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据；

分别对同步按压测试后的待测固态硬盘进行外观一致性检测和性能检测，得到待测固态硬盘的外观检测缺陷和性能衰减指标；

对外观一致性检测和性能检测后的待测固态硬盘的焊点进行红墨水染色测试，得到待测固态硬盘的焊点状态；

分析所述待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据与外观检测缺陷、性能衰减指标和焊点状态的关联性，并判定所述待测固态硬盘是否达到预设的合格标准。

2.根据权利要求1所述的固态硬盘的同步按压测试方法，其特征在于，所述获取待测固态硬盘，并对所述待测固态硬盘进行初始性能校准，包括：

对所述待测固态硬盘进行初始性能扫描，采集所述待测固态硬盘的连续读写速度、随机读写速度及随机存取时间中的至少一项关键性能参数，生成所述待测固态硬盘的基准性能数据；

对所述待测固态硬盘建立全生命周期数字档案，所述生命周期数字档案至少记录所述待测固态硬盘的生产批次信息、硬件配置信息和基准性能数据。

3.根据权利要求2所述的固态硬盘的同步按压测试方法，其特征在于，所述对初始性能校准后的待测固态硬盘执行多个预设点位的同步按压测试，采集待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据，包括：

基于全生命周期数字档案中的硬件配置信息，动态识别所述待测固态硬盘背面的关键芯片区域，并在识别到的关键芯片区域预设按压测试点位；

通过多压头阵列对待测固态硬盘的各预设点位执行预设次数的同步递增按压测试，并实时采集各预设点位的压力值和对应的多维形变数据；

建立待测固态硬盘的压力值和对应的多维形变数据与硬件配置信息的关联映射，生成待测固态硬盘的形变行为分析矩阵。

4.根据权利要求3所述的固态硬盘的同步按压测试方法，其特征在于，所述分别对同步按压测试后的待测固态硬盘进行外观一致性检测和性能检测，得到待测固态硬盘的外观检测缺陷和性能衰减指标，包括：

对同步按压测试后的待测固态硬盘进行多角度图像采集，并基于缺陷识别算法自动识别待测固态硬盘的外观缺陷；

对外观缺陷识别后的待测固态硬盘进行多维度性能扫描，得到待测固态硬盘同步按压测试后的性能数据；

将待测固态硬盘同步按压测试后的性能数据与初始性能校准后的基准性能数据进行比对，计算待测固态硬盘的各项性能指标的衰减率。

5.根据权利要求1所述的固态硬盘的同步按压测试方法，其特征在于，所述对外观一致性检测和性能检测后的待测固态硬盘的焊点进行红墨水染色测试，得到待测固态硬盘的焊点状态，包括：

将外观一致性检测和性能检测后的待测固态硬盘的球栅阵列封装芯片浸入红墨水染料中，并将球栅阵列封装芯片在真空中进行渗透处理；

将渗透处理后的球栅阵列封装芯片进行固化处理，并将固化后的球栅阵列封装芯片从印制电路板上分离；

对分离后的待测固态硬盘的芯片焊球与印制电路板焊盘进行图像采集，得到待测固态硬盘的焊点染色形貌特征；

基于待测固态硬盘的焊点染色形貌特征，对待测固态硬盘的焊点的裂纹扩展程度、断裂模式和染色面积比例进行量化分析，并判定待测固态硬盘的焊点失效状态。

6.根据权利要求1所述的固态硬盘的同步按压测试方法，其特征在于，所述分析所述待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据与外观检测缺陷、性能衰减指标和焊点状态的关联性，并判定所述待测固态硬盘是否达到预设的合格标准，包括：

基于待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据，提取待测固态硬盘各预设点位的特征参量，所述特征参量包括待测固态硬盘各预设点位的压力峰值、形变量和形变速率；

构建各预设点位的特征参量与外观检测缺陷、性能衰减指标和焊点状态之间的关联模型，并基于构建的关联模型计算待测固态硬盘的可靠性评分；

将计算的待测固态硬盘的可靠性评分与预设的可靠性评分阈值进行比较，判定所述待测固态硬盘是否达到预设的合格标准。

7.根据权利要求6所述的固态硬盘的同步按压测试方法，其特征在于，所述分析所述待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据与外观检测缺陷、性能衰减指标和焊点状态的关联性，并判定所述待测固态硬盘是否达到预设的合格标准之后，所述方法还包括：

将待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据、外观检测缺陷、性能衰减指标和焊点状态输入至预训练的健康预测模型中，预测所述待测固态硬盘在工作负载下的剩余寿命预测值及对应的置信区间；

将预测的剩余寿命预测值及对应的置信区间更新至所述待测固态硬盘对应的全生命周期数字档案中。

8.一种固态硬盘的同步按压测试装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取待测固态硬盘，并对所述待测固态硬盘进行初始性能校准；

第一测试模块，用于对初始性能校准后的待测固态硬盘执行多个预设点位的同步按压测试，采集待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据；

检测模块，用于分别对同步按压测试后的待测固态硬盘进行外观一致性检测和性能检测，得到待测固态硬盘的外观检测缺陷和性能衰减指标；

第二测试模块，用于对外观一致性检测和性能检测后的待测固态硬盘的焊点进行红墨水染色测试，得到待测固态硬盘的焊点状态；

判定模块，用于分析所述待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据与外观检测缺陷、性能衰减指标和焊点状态的关联性，并判定所述待测固态硬盘是否达到预设的合格标准。

9.一种计算机设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任一项所述的固态硬盘的同步按压测试方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的固态硬盘的同步按压测试方法的步骤。