CN121873473A

CN121873473A - 一种三元无规共聚聚丙烯树脂及其制备方法与应用

Info

Publication number: CN121873473A
Application number: CN202411438627.5A
Authority: CN
Inventors: 郭晓帅; 刘川川; 翁贤华; 沈强锋; 罗文�; 杨园园
Original assignee: Sinopec Ningbo New Materials Research Institute Co ltd; Sinopec Zhenhai Refining & Chemical Co; China Petroleum and Chemical Corp
Current assignee: Sinopec Ningbo New Materials Research Institute Co ltd; Sinopec Zhenhai Refining & Chemical Co; China Petroleum and Chemical Corp
Priority date: 2024-10-15
Filing date: 2024-10-15
Publication date: 2026-04-17

Abstract

本发明涉及聚丙烯材料领域，具体涉及一种三元共聚聚丙烯树脂及其制备方法与应用。所述共聚聚丙烯树脂中，三元无规共聚聚丙烯树脂基料为97‑99.6重量份，抗氧剂0.1‑0.3重量份，卤素吸收剂0.01‑0.06重量份，防粘剂0.1‑0.3重量份，爽滑剂0.1‑0.2重量份。通过将部分基料与添加剂先混合后，物理共混法或者通过熔融共混法制备混合物，将其添加到剩余基料中，物理共混后送进挤出机熔融挤出造粒，即得三元无规共聚聚丙烯树脂。本发明聚丙烯树脂具有起始熔融温度和熔点低、热封效果优异、爽滑性高等特点，特别适用于低温热封聚丙烯专用树脂质量提升使用。

Description

一种三元无规共聚聚丙烯树脂及其制备方法与应用

技术领域

本发明涉及聚丙烯材料领域，具体涉及一种三元无规共聚聚丙烯树脂及其制备方法与应用。

背景技术

三元无规共聚聚丙烯(以下简称三元聚丙烯或三元PP)是由丙烯、乙烯、丁烯三种组分在催化剂作用下，在聚合反应器中发生配位阴离子共聚合形成的聚合物。由于乙烯、丁烯共单体的引入，破坏了聚丙烯分子链的规整性，进而降低了分子链的结晶能力，使聚合物的熔融温度下降。作为共挤薄膜的热封层，三元聚丙烯具有独特的优势，其表现出较低的起始热封温度(100℃-115℃)，较高的热封强度，并具有较宽的热封窗口，良好的耐蒸煮性能，良好的低温冲击性能。三元共聚聚丙烯主要用于聚丙烯流延膜(CPP)、热收缩膜(POF)、双向拉伸膜(BOPP)。

随着技术的发展，薄膜的生产速度要求越来越高，为了满足高速包装生产线的需求，要求薄膜热封层提高热封速率，也就是应尽可能降低起始热封温度和热封温度。目前，制备低热封温度、高热封强度的三元无规共聚聚丙烯热封膜专用树脂仍是一大技术难点。

近年来，随着人们对包装精致化、美观化等方面的追求，对薄膜提出了更高的光学性能要求，薄膜需要有更高的透明度、更高的清晰度与低雾度，与此同时，许多薄膜表面上的存在“晶点”、“白点”等缺陷，严重影响了薄膜的外观、印刷、热封和复合等性能，造成废品率显著提升，大幅度降低了产品档次和售价，现已经成为PP薄膜行业的一个共性问题和急需解决的技术难题。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术存在的三元无规共聚聚丙烯热封膜专用树脂很难同时具备低热封温度与高光学性能的问题，提供了一种高光学性能的三元无规共聚聚丙烯树脂及其制备方法，该树脂与特殊的制备方法使其制备的膜材料能够兼具低热封温度、高热封强度以及优异的光学性能。

本发明第一方面保护一种三元无规共聚聚丙烯树脂，其中，所述三元无规共聚聚丙烯树脂包含：三元无规共聚聚丙烯树脂基料、抗氧剂、卤素吸收剂、防粘剂、爽滑剂；

所述防粘剂为二氧化硅；

所述二氧化硅孔隙率范围在0-40％，粒径尺寸在1-10μm。

采用上述防粘剂能够提高制得的三元无规共聚聚丙烯膜料的透明性，也可以有效减少得的三元无规共聚聚丙烯膜料的“白点”、“晶点”缺陷，提高产品的光学性能。上述特定组分的三元无规共聚聚丙烯树脂制得的聚丙烯膜材料能够兼具低热封温度、高热封强度以及高光学性能。

所述三元无规共聚聚丙烯树脂中，三元无规共聚聚丙烯树脂基料为97-99.6重量份，抗氧剂0.1-0.3重量份，卤素吸收剂0.01-0.06重量份，防粘剂0.1-0.3重量份，爽滑剂0.1-0.2重量份。

当各组分用量满足上述范围时，能够进一步提高组合物制得的聚丙烯材料稳定性、光学性能及爽滑性能。

优选地，三元无规共聚聚丙烯树脂基料中，来自丙烯的结构单元含量为86wt％-95wt％，来自丁烯结构单元含量为4wt％-10wt％，来自乙烯结构单元的含量为1～4wt％。

优选地，所述三元无规共聚聚丙烯树脂基料中，来自丙烯的结构单元含量为89.5wt％-92wt％，来自丁烯结构单元含量为6wt％-8wt％，来自乙烯结构单元的含量为1.5～2.5wt％；

优选地，在230℃和2.16kg载荷下，所述三元无规共聚聚丙烯树脂基料的熔体质量流动速率1-10g/10min；优选为6-8g/10min。

满足上述丙烯、乙烯、丁烯结构单元含量以及熔体质量流动速率范围时，能够使得树脂的热封温度降低，透明性提高、晶点数量减少。

根据本发明，所述抗氧剂包括受阻酚类抗氧剂和/或亚磷酸酯类抗氧剂。

根据本发明，所述卤素吸收剂选自硬脂酸钙和/或水滑石，优选为硬脂酸钙。

根据本发明，所述二氧化硅选自气相法、沉淀法、水热合成法、微乳液反应法、共沸蒸馏法、超重力反应法制备的SiO₂中的至少一种，优选为气相法或沉淀法。

优选地，所述二氧化硅孔隙率范围在0-30％，粒径尺寸在3-6μm。

优选地，所述爽滑剂选自脂肪酸、脂肪酰胺；优选地，所述的脂肪酰胺为乙撑双硬脂酰胺、芥酸酰胺、油酸酰胺中的一种；更进一步优选为油酸酰胺或芥酸酰胺；

防粘剂与爽滑剂可以发挥二者的协同作用，使得制备的三元无规共聚聚丙烯膜料具有非常优异的爽滑性。

本发明第二方面，保护一种三元无规共聚聚丙烯树脂的制备方法，其中，所述制备方法，包含以下步骤：

(1)丙烯、丁烯、乙烯经聚合反应制备三元无规共聚聚丙烯树脂基料；

(2)将防粘剂和第一部分三元无规共聚聚丙烯基料进行第一次物理混合，形成预混母粒，再将预混母粒与抗氧剂、卤素吸收剂、爽滑剂进行第二次物理混合，形成助剂混合物；

(3)将剩余部分三元无规共聚聚丙烯基料与步骤(2)的助剂混合物，物理共混后送进挤出机熔融挤出造粒，即得。

根据本发明，步骤(1)中，所述丙烯和所述丁烯的重量比为5-10:1，优选为5-7:1，所述丙烯和所述乙烯的重量比为15-40:1，优选为25-35:1。

本发明中，丙烯与丁烯、乙烯的用量满足上述范围时，能够使得聚合反应顺利平稳进行，从而使得制得的三元无规共聚聚丙烯树脂基料具有优良的热封性能与光学性能。

本发明中，催化剂能催化、加速反应进行，能够调节聚合物的分子结构，优化力学性能和光学性能，对催化剂的用量不进行限定，能够实现催化性能即可。

本发明中，所述催化剂为聚烯烃领域常规的Ziegler-Natta(Z-N)催化剂，优选为商业化的利安德巴塞尔公司ZN101-1催化剂。

所述助催化剂可以选自本领域常用的助催化剂，优选地，所述助催化剂为烷基铝，优选为三乙基铝、氯化二乙基铝、三异丁基铝和氯化二乙基铝中的至少一种，更优选为三乙基铝。

所述外给电子体可以选自本领域常用的外给电子体，优选地，所述外给电子体为羧酸脂类外给电子体、烷氧基硅烷类外给电子体和氨类外给电子体中的至少一种，优选为烷氧基硅烷类外给电子体。更优选地，所述烷氧基硅烷类外给电子体包括环己基甲基二甲氧基硅烷(CHMMS，Donor C)，双环戊基二甲氧基硅烷(DCPMS，Donor D)，双异丙基二甲氧基硅烷(DIPMS，Donor P)和双异丁基二甲氧基硅烷(DIBMS，Donor B)中的至少一种，更优选为双环戊基甲基二甲氧基硅烷。

步骤(1)中，所述聚合反应的条件包括：聚合反应温度为65-85℃，聚合反应时间为1-3h，聚合反应压力为2-4MPa，聚合反应时氢气的浓度为1-5mol％；优选地，所述聚合反应的条件包括：聚合反应温度为65-75℃，聚合反应时间为1-1.5h，聚合反应压力为2-2.5MPa，聚合反应时氢气的浓度为1-2mol％。

本发明中，所述载气包括氢气、氮气以及未反应的丙烯、丁烯和乙烯。

优选的，所述步骤(2)防粘剂与部分三元无规共聚聚丙烯粉料基料的重量比为1:1-10，更优选为1:1-5。

优选地，步骤(3)所述造粒包括将反应器中得到的三元无规共聚聚丙烯树脂基料产物进行气固分离得到固相产物和载气，然后固相产物与助剂混合后进行造粒。

本发明中，步骤(2)的助剂混合物的制备方法还可以为：将部分三元无规共聚聚丙烯基料、防粘剂、抗氧剂、卤素吸收剂、爽滑剂物理混合，熔融挤出造粒；优选地，所述熔融挤出采用双螺杆挤出机，挤出温度为160-180℃；优选地，防粘剂与第一部分三元无规共聚聚丙烯粉料基料的重量比为1:1-10，更优选为1:1-5。

本发明通过在加工过程中加入部分基料，发挥球形多孔基料的吸附作用与分散作用，尤其是防粘剂会迁移进入基料的孔洞中，形成微观尺度的分散混合作用，从而保证与整体基料树脂与其他添加剂的良好相容性，使得最后制得的三元无规共聚聚丙烯膜能够兼具低热封温度、高热封强度、高光学性能。

本发明的最后一个目的，保护上述三元无规共聚聚丙烯树脂或上述方法制备的三元无规共聚聚丙烯树脂在聚烯烃热收缩膜热封层或者聚丙烯流延膜热封层中的应用。

本发明的有益效果：

(1)本发明中特定组分的三元无规共聚聚丙烯树脂制得的聚丙烯膜材料能够兼具低热封温度、高热封强度以及高光学性能；

(2)制备方法中特定的反应物、防粘剂、爽滑剂以及复合助剂加工方法使得最后制得的三元无规共聚聚丙烯树脂材料能够兼具优异的热封性能及高透明低晶点的光学性能。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明，但并不构成对本发明的任何限制。

在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。

以下将通过实施例对本发明进行详细描述。

实施例1

一种三元无规共聚聚丙烯树脂的制备方法，包含以下步骤：

(1)三元无规共聚聚丙烯树脂基料的制备：将主催化剂、助催化剂、外给电子体、氢气、丙烯、丁烯和乙烯送入气相多区反应器进行无规共聚反应得到三元无规共聚聚丙烯树脂基料，其中，主催化剂ZN101-1的流量为1.35kg/h、助催化剂三乙基铝的流量为5kg/h、外给电子体环己基-甲基-二甲氧基硅烷的流量为0.5kg/h，使得三乙基铝与环己基-甲基-二甲氧基硅烷流量比值为10，气相反应器压力为2MPa，温度为68℃，H₂浓度为4mol％，以丙烯、乙烯和丁烯的总量为基准，丙烯的用量为89.5wt％，乙烯的用量为2.5wt％，丁烯的用量为8wt％，反应时间1.5h，得到三元无规共聚聚丙烯树脂基料。

(2)助剂混合物制备：将上述三元无规共聚聚丙烯树脂基料进行气固分离固相产物和载气，载气经压缩和分离后循环利用，固相产物与复合助剂混合后进行造粒。复合助剂的成分及制备过程为：取适量上述三元无规共聚聚丙烯树脂基料，将其与防粘剂进行第一次物理混合，形成预混母粒，防粘剂与三元无规共聚聚丙烯基料的重量比为1:3，所述防粘剂为SiO₂，该SiO₂合成方法为气相法，孔隙率约为30％，粒径尺寸约为6μm；再将所述预混母粒与抗氧剂B215、硬脂酸钙、芥酸酰胺进行第二次物理混合，形成所述复合助剂，其中预混母粒：抗氧剂：卤素吸收剂：爽滑剂的质量比为4:1:0.1:0.6。

(3)将步骤(1)的三元无规共聚聚丙烯树脂基料与步骤(2)的助剂混合物混合后进行熔融造粒，每千克的三元无规共聚物聚丙烯粉料，所述复合助剂的用量为9500mg，得到三元无规共聚聚丙烯树脂。

步骤(2)中制得的三元无规共聚聚丙烯树脂中乙烯、丙烯、丁烯结构单元的含量及其在230℃和2.16kg载荷下的熔融指数见表1。

实施例2

采用与实施例1相似的方法制备三元无规共聚聚丙烯树脂基料，仅改变步骤(2)中的防粘剂种类，其余过程相同；防粘剂成分为SiO₂，其制备方法为沉淀法，孔隙率约为0％，粒径尺寸约为4μm。

实施例3

采用与实施例1相似的方法制备三元无规共聚聚丙烯树脂基料，不同之处在于：步骤(1)中，以丙烯、乙烯和丁烯的总量为基准，丙烯的用量为87wt％，乙烯的用量为3wt％，丁烯的用量为10wt％；步骤(2)中，改变复合助剂中各组分的质量比例，为预混母粒(防粘剂与三元无规共聚聚丙烯的重量比为1:1)：抗氧剂：卤素吸收剂：爽滑剂的质量比为2:1:0.1:0.6；同时相对于每千克的三元无规共聚物聚丙烯粉料，所述复合助剂的用量为6500mg。

实施例4

采用与实施例1相似的方法制备三元无规共聚聚丙烯树脂，不同之处在于：步骤(2)中改变复合助剂的制备方法，实施例1的复合助剂制备方法为物理共混法，本实施例4的复合助剂制备过程为熔融造粒法。具体制备过程为：取适量上述三元无规共聚聚丙烯树脂基料，将其与抗氧剂B215、硬脂酸钙、二氧化硅、芥酸酰胺进行物理混合，并进行熔融挤出造粒，形成所述复合助剂。其中，三元无规共聚聚丙烯树脂基料：抗氧剂B215：硬脂酸钙：二氧化硅：芥酸酰胺的质量比为4:1:0.1:1:0.6。所述熔融挤出为本领域常规操作方式，通过双螺杆挤出机进行，挤出温度为170℃。

实施例5

采用与实施例4相似的方法制备三元无规共聚聚丙烯树脂，不同之处在于：步骤(1)中，以丙烯、乙烯和丁烯的总量为基准，丙烯的用量为87wt％，乙烯的用量为3wt％，丁烯的用量为10wt％；步骤(2)中，改变防粘剂SiO₂类型，防粘剂为日本水泽JC-30，孔隙率约为0％，粒径尺寸约为3μm；改变爽滑剂成分为芥酸酰胺；同时，步骤(2)中，改变复合助剂中各组分的质量比例，具体为三元无规共聚聚丙烯树脂基料：抗氧剂B215：硬脂酸钙：JC30：芥酸酰胺的质量比为1:1:0.1:1:0.5。

实施例6

采用与实施例1相似的方法制备三元无规共聚聚丙烯树脂，不同的是，步骤(2)中，改变复合助剂成分及制备方式，复合助剂不添加三元无规共聚聚丙烯粉料基料，因此复合助剂成分为抗氧剂B215、硬脂酸钙、二氧化硅、芥酸酰胺，复合助剂中，抗氧剂B215：硬脂酸钙：二氧化硅：芥酸酰胺的质量比为1:0.1:1:0.6。制备方式为，将上述助剂组分物理共混后送入单螺杆挤出机进行干法挤出造粒，螺杆温度为100℃。

实施例7

采用与实施例1相似的方法制备三元无规共聚聚丙烯树脂，不同的是，步骤(2)中，改变复合助剂成分及制备方式，复合助剂不添加三元无规共聚聚丙烯粉料基料，因此复合助剂成分为抗氧剂B215、硬脂酸钙、二氧化硅、芥酸酰胺，复合助剂中，抗氧剂B215：硬脂酸钙：二氧化硅：芥酸酰胺的质量比为1:0.1:1:0.6。制备方式为，将上述助剂组分物理共混后得到复合助剂。

对比例1

采用与实施例1相似的方法制备三元无规共聚聚丙烯树脂，不同的是，改变防粘剂种类，防粘剂成分为SiO₂，其合成方法为气相法，孔隙率约为70％，粒径尺寸约为9μm。

对比例2

采用与实施例1相似的方法制备三元无规共聚聚丙烯树脂，不同的是，步骤(1)中，向所述反应器中通入丙烯、丁烯以及氢气进行聚合反应，以丙烯、乙烯和丁烯的总量为基准，丙烯的用量为89.5wt％，乙烯的用量为1.2wt％，丁烯的用量为5wt％。同时步骤(2)中，防粘剂成分为SiO₂，其合成方法为沉淀法，孔隙率约为0％，粒径尺寸约为8μm。

对比例3

采用与实施例1相似的方法制备三元无规共聚聚丙烯树脂，不同的是，步骤(1)中，在氢气存在下进行聚合反应(H₂作用为调节聚合物熔融指数)，H₂浓度为1mol％。

对比例4

采用与实施例1相似的方法制备三元无规共聚聚丙烯树脂，不同的是，步骤(2)中，改变复合助剂的比例及总添加量，所述复合助剂中，其中预混母粒(防粘剂与三元无规共聚聚丙烯的重量比为1:1)：抗氧剂：卤素吸收剂：爽滑剂的质量比为8:1:0.1:0.6。三元无规共聚聚丙烯树脂基料与复合助剂混合后进行熔融造粒，相对于每千克的三元无规共聚物聚丙烯粉料，所述复合助剂的用量为12500mg。

将上述实施例和对比例得到的三元无规共聚物聚丙烯树脂的熔点、熔体质量流动速率、乙烯丁烯含量进行测试，结果如表1所示。同时将实施例与对比例得到的树脂进行流延成膜，并进一步测试薄膜的晶点数量、白点数量、透明性与热封温度，结果如表2所示。

表1实施例1-5及对比例1-6制备的三元无规共聚物聚丙烯树脂的性质

表2将实施例1-5与对比例1-6的树脂流延成膜后的性质分析

熔体流动速率的测试方法为GB/T 3682.1-2018热塑性塑料熔体质量流动速率(MFR)的测定第一部分；试验条件包括：测试温度为230℃，砝码质量为2.16kg。熔点采用差示扫描的方法测试得到。丁烯含量与乙烯含量的测试方法为高温13CNMR测试，溶剂为二氯氘代苯，温度为120℃，磁场频率为400MHz。晶点(鱼眼)数量与白点数量的测试方法参照GB/T-6595。

起始热封温度采用GB/T 27740-2011流延聚丙烯(CPP)薄膜的方法测试。雾度与清晰度的测试按照GB/T2410标准进行，试样厚度为30um，具体测试方法为测量透过试样而偏离入射光方向2.5°以上的散射光通量，记为lma；测量透射光通量记为lmb；雾度＝lma/lmb×100％；所有测试项目均为平行样品，测试5组求平均值。

从表1可以看出，本发明的三元无规共聚聚丙烯树脂具有低晶点、低白点、低熔点、低起始热封温度、高透明的特点。

实施例6及实施例7说明，如果改变复合助剂的制备方法，在复合助剂中不添加三元共聚聚丙烯粉料基料，并采用一步物理共混或者单螺杆挤出造粒等方法制备复合助剂，虽然雾度、清晰度和热封温度没有显著变化，但会导致晶点和白点数量上升。

对比实施例1与对比例1中可以看到，采用粒径尺寸、孔隙率不合适的防粘剂SiO2，会明显使三元无规共聚聚丙烯树脂的晶点、白点数量大幅提升，光学性能变差。对比例2说明，乙烯、丁烯含量低，会使熔点提升，热封温度明显提升。对比例3说明，当聚合物熔指低时，会导致晶点的数量上升，白点数量变化不大，同时雾度提高，光学性能变差。对比例4说明，复合助剂添加比例及添加量变化后，会导致晶点、白点数量提高，热封温度提高，雾度提高，光学性能等均变差。

以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于此。在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，包括各个技术特征以任何其它的合适方式进行组合，这些简单变型和组合同样应当视为本发明所公开的内容，均属于本发明的保护范围。

Claims

1.一种三元无规共聚聚丙烯树脂，其特征在于，所述三元无规共聚聚丙烯树脂包含：三元无规共聚聚丙烯树脂基料、抗氧剂、卤素吸收剂、防粘剂、爽滑剂；所述防粘剂包含二氧化硅；

所述二氧化硅孔隙率范围在0-40％，粒径尺寸在1-10μm。

2.根据权利要求1所述的三元无规共聚聚丙烯树脂，其特征在于，所述三元无规共聚聚丙烯树脂中，三元无规共聚聚丙烯树脂基料为97-99.6重量份，抗氧剂0.1-0.3重量份，卤素吸收剂0.01-0.06重量份，防粘剂0.1-0.3重量份，爽滑剂0.1-0.2重量份。

3.根据权利要求1或2所述的三元无规共聚聚丙烯树脂，其特征在于，所述三元无规共聚聚丙烯树脂基料中，来自丙烯的结构单元含量为86wt％-95wt％，来自丁烯结构单元含量为4wt％-10wt％，来自乙烯结构单元的含量为1～4wt％；

优选地，来自丙烯的结构单元含量为89.5wt％-92wt％，来自丁烯结构单元含量为6wt％-8wt％，来自乙烯结构单元的含量为1.5～2.5wt％。

4.根据权利要求1或2所述的三元无规共聚聚丙烯树脂，其特征在于，在230℃和2.16kg载荷下，所述三元无规共聚聚丙烯树脂的熔体质量流动速率为4-10g/10min；优选为6-8g/10min。

5.根据权利要求1或2所述的三元无规共聚聚丙烯树脂，其特征在于，所述抗氧剂包括受阻酚类抗氧剂和/或亚磷酸酯类抗氧剂；

和/或，所述卤素吸收剂为硬脂酸钙和/或水滑石；

和/或，所述二氧化硅选自气相法、沉淀法、水热合成法、微乳液反应法、共沸蒸馏法、超重力反应法制备的SiO₂中的至少一种，优选为气相法或沉淀法；

优选地，所述二氧化硅孔隙率范围在0-30％，粒径尺寸在3-6μm；

和/或，所述爽滑剂选自脂肪酸、脂肪酰胺；优选地，所述的脂肪酰胺为乙撑双硬脂酰胺、芥酸酰胺、油酸酰胺中的一种；更进一步，所述的脂肪酰胺为油酸酰胺或芥酸酰胺；

和/或，所述防粘剂与爽滑剂的重量比为1-2:1，优选为1-1.5:1。

6.一种权利要求1-5中任一所述的三元无规共聚聚丙烯树脂的制备方法，其特征在于，包含以下步骤：

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)聚合反应的条件包括：聚合反应温度为65-85℃，聚合反应时间为1-3h，聚合反应压力为2-4MPa，聚合反应时氢气的浓度为1-5mol％；以丙烯、乙烯和丁烯的总量为基准，丙烯的用量为82-93.5wt％，乙烯的用量为1.5-6wt％，丁烯的用量为5-12wt％。

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)防粘剂与第一部分三元无规共聚聚丙烯粉料基料的重量比为1:1-10，更优选为1:1-5。

9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)的助剂混合物的制备方法还可以为：将第一部分三元无规共聚聚丙烯基料、防粘剂、抗氧剂、卤素吸收剂、爽滑剂物理混合，熔融挤出造粒；优选地，所述熔融挤出采用双螺杆挤出机，挤出温度为160-180℃；优选地，防粘剂与第一部分三元无规共聚聚丙烯粉料基料的重量比为1:1-10，更优选为1:1-5。

10.权利要求1-5中任一所述的三元无规共聚聚丙烯树脂或权利要求6-9中任一所述的方法制备的三元无规共聚聚丙烯树脂在聚烯烃热收缩膜热封层或者聚丙烯流延膜热封层中的应用。