CN121908778A - 显示装置和显示面板 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种显示装置和显示面板。显示面板可以包括显示区域和边框区域，在该显示区域中呈现从包括第一电极、发光层和第二电极的发光元件发射的光，该边框区域位于显示区域的外部并且边框区域包括辅助电极，该辅助电极在与发光层交叠的接触区域处电接触第二电极。

Description

显示装置和显示面板

技术领域

本公开涉及一种设备，尤其是，例如但不限于，涉及电子设备，更具体地，涉及具有窄边框结构的显示装置和显示面板。

背景技术

作为使用数字数据显示图像的显示装置，广泛使用利用液晶的液晶显示(LCD)装置、利用有机发光二极管(OLED)的有机发光显示装置等。

在这些显示装置中，使用作为自发光元件的有机发光二极管的有机发光显示装置具有响应速度快、对比度高、发光效率高、亮度高、视角宽等特性。例如，发光二极管可以用无机或有机材料实现。

有机发光显示装置可以包括设置在显示面板中设置的多个子像素SP中的每个子像素中的有机发光二极管。可以通过控制流过有机发光二极管的电流或施加到有机发光二极管的电压来执行从有机发光二极管发射的光产生图像，并且以这种方式，当来自每个子像素的亮度被控制时，有机发光显示装置可以显示图像。

在有机发光显示装置被配置为具有顶部发光结构的示例中，为了使从发光层发射的光能够向上行进，阴极可以包括透明金属或具有半透明性质的金属。此外，为了获得能够允许足够量的光透射的阴极的透光率，阴极可以具有非常小的厚度。

根据这些考虑，阴极可以包括厚度足够薄的ITO或银(Ag)和镁(Mg)的合金。

在背景技术部分的讨论中提供的描述不应仅仅因为在该部分中提及或与该部分相关联而被认为是现有技术。背景技术部分的讨论可以包括描述主题技术的一个或多个方面的信息，并且该部分中的描述不限制本公开。

发明内容

本公开的发明人已经认识到，阴极的厚度的减小可能增加阴极的电阻。由于这种电阻增加，在提供给有机发光显示面板的驱动电压中可能发生电压降(即，IR降)，并且可能发生通过显示面板显示的图像的发光变得不均匀的现象。

特别地，本公开的发明人已经认识到，这种电压降可能随着显示面板的尺寸增加而加重。

为了解决这些问题，本公开的发明人发明了包括能够减少显示面板中的电压降低现象的结构的显示装置和显示面板。

本公开的一个或更多个方面可以提供一种显示装置和显示面板，其包括其中与阴极电接触的辅助电极设置在边框区域中的结构，并且能够通过最小化或减少显示面板中的电压降低现象而以低功率驱动。

本公开的一个或更多个方面可以提供一种显示装置和显示面板，其包括其中阴极和辅助电极在边框区域中与发光层交叠的位置处彼此电接触的结构，并且能够确保边框区域中的沉积余量并且实现轻质窄边框。

根据本公开的一个或更多个示例性实施方式，可以提供一种显示面板，其包括显示区域和边框区域，在该显示区域中呈现从包括第一电极、发光层和第二电极的发光元件发射的光，该边框区域位于显示区域的外部并且包括在与发光层交叠的接触区域处电接触第二电极的辅助电极。

根据本公开的一个或更多个示例性实施方式，可以提供一种显示装置，其包括显示面板和驱动电路，显示面板包括显示区域和边框区域，在显示区域中呈现从包括第一电极、发光层和第二电极的发光元件发射的光，边框区域位于显示区域的外部并且包括在与发光层交叠的接触区域处电接触第二电极的辅助电极。

根据本公开的一个或更多个方面，显示装置和显示面板可以提供减少显示面板中的电压降低现象的效果或优点。

根据本公开的一个或更多个方面，显示装置和显示面板可以通过在边框区域中设置与阴极电接触的辅助电极来提供使显示面板中的电压降低现象最小化或减小并且以低功率驱动的效果或优点。

根据本公开的一个或更多个方面，基于阴极和辅助电极在边框区域中与发光层交叠的位置处电接触的结构，显示装置和显示面板可以提供确保边框区域中的沉积余量和实现轻质窄边框的效果或优点。

应当理解，前面的一般描述和下面的详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的发明构思的进一步说明。

附图说明

附图被包括以提供对本公开的进一步理解，并且被并入并构成本公开的一部分，附图示出了本公开的方面，并且与描述一起用于说明本公开的原理。在附图中：

图1示出了根据本公开的方面的示例显示装置；

图2是根据本公开的方面的显示装置的示例透视图；

图3示出了根据本公开的方面的显示装置中包括的至少一个子像素的示例等效电路；

图4是根据本公开的各方面的显示装置的示例横截面图；

图5示出了根据本公开的方面的显示装置中的第一电极和第二电极在边框区域中彼此电接触的示例配置；

图6至图9示出了根据本公开的方面的制造显示面板的示例工艺；

图10示出了根据本公开的方面的配置中的示例设计余量，在该配置中第一电极和第二电极在与显示面板中的发光层交叠的边框区域中彼此电接触；

图11示出了根据本公开的方面的配置中的示例设计余量，其中第一电极和第二电极在与第二边框区域中的发光层交叠的接触区域中彼此电接触；

图12是根据本公开的方面的形成在显示面板中的第一边框区域中的第一接触区域的示例平面图；

图13是根据本公开的方面的形成在显示面板中的第二边框区域中的第二接触区域的示例平面图；

图14A、图14B、图14C和图14D示出了根据本公开的方面的接触区域的示例形状，在接触区域处，第一电极和第二电极在与显示面板中的边框区域中的发光层交叠的位置处彼此电接触；

图15示出了根据本公开的方面的形成在显示面板中的第一边框区域中的示例性第一接触区域；以及

图16示出了根据本公开的方面的在显示面板中的第一边框区域和第二边框区域中不同地形成的示例接触区域。

在整个附图和详细描述中，除非另有说明，否则相同的附图标记应被理解为指代相同的元件、特征和结构。为了清楚、说明和方便，这些元件的相对尺寸和描绘可能被夸大。

具体实施方式

在下文中，将参考示例性附图详细描述本公开的一些实施方式。现在将详细参考本公开的示例性实施方式，其示例或方面可以在附图中示出。在以下描述中，除非另有说明，否则本文描述的结构、实现、方法和操作不限于本文阐述的具体示例、方面和实施方式，并且可以如本领域已知的那样进行改变。除非另有说明，否则相同的附图标记始终表示相同的元件。以下的说明中使用的各元件的名称仅为了便于说明书的编写而选择，因此可能与实际产品中使用的名称不同。此外，在以下对本公开的示例或实施方式的描述中，当确定描述可能使本公开的一些实施方式中的主题变得相当不清楚时，将省略对并入本文的公知功能和组件的详细描述。在使用术语“包括”、“具有”、“含有”、“包含”、“构成”、“组成”、“构造”、“形成”等的情况下，可以添加一个或更多个其它元件，除非使用诸如“仅”的术语。以单数形式描述的元件旨在包括多个元件，反之亦然，除非上下文另有明确指示。

通过参考附图描述的以下示例性实施方式，将阐明本公开的优点和特征及其实现方法。然而，本公开可以以不同的形式实施，并且不应被解释为限于本文阐述的示例性实施方式。相反，可以提供这些示例性实施方式，使得本公开可以足够彻底和完整，以帮助本领域技术人员完全理解本公开的范围。

本文中描述为“示例”的任何实施方式不一定被解释为优先于或优选于其它实施方式。

尽管术语“第一”、“第二”、A、B、(a)、(b)等在本文中可用于描述各种元件，但是这些元件不应被解释为受这些术语的限制，因为它们不用于定义特定的顺序或优先级。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开来。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。

“第一元件”、“第二元件”和/或“第三元件”的表述应理解为第一元件、第二元件和第三元件中的一个或第一元件、第二元件和第三元件的任何或所有组合。举例来说，A、B和/或C可以指只有A；只有B；只有C；A、B和C的任何或一些组合；或A、B和C的全部。

术语“至少一个”应理解为包括一个或更多个相关联列出的项目的任何和所有组合。例如，“第一元件、第二元件和第三元件中的至少一个”的含义涵盖所有三个列出的元件的组合、三个元件中的任何两个的组合以及每个单独的元件、第一元件、第二元件或第三元件。

当提到第一元件与第二元件“连接或联接”、“接触或交叠”等时，应当解释为，不仅第一元件可以与第二元件“直接连接或联接”或“直接接触或交叠”，而且第三元件也可以“插置”在第一元件和第二元件之间，或者第一元件和第二元件可以经由第四元件彼此“连接或联接”、“接触或交叠”等。这里，第二元件可以包括在彼此“连接或联接”、“接触或交叠”等的两个或更多个元件中的至少一个中。

当使用诸如“之后”、“随后”、“接下来”、“之前”等时间相关术语来描述元件或配置的过程或操作，或操作、处理、制造方法中的流程或步骤时，这些术语可用于描述非连续或非顺序的过程或操作，除非术语“直接”或“立即”一起使用。

此外，当提及任何尺寸、相对尺寸等时，应认为元件或特征的数值或对应信息(例如，水平、范围等)包括可能由各种因素(例如，工艺因素、内部或外部影响、噪声等)引起的公差或误差范围，即使没有指定相关描述。此外，术语“可以”完全涵盖术语“能够”的所有含义。

除非另有定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与示例性实施方式所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。还应理解，术语(诸如在常用词典中定义的那些术语)应被解释为具有例如与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过度正式的意义来解释，除非本文明确如此定义。例如，术语“部分”或“单元”可以应用于例如单独的电路或结构、集成电路、电路装置的计算块或被配置为执行本领域普通技术人员应当理解的所描述的功能的任何结构。

相反，可以提供这些实施方式，使得本公开可以足够透彻和完整，以帮助本领域技术人员充分理解本公开的范围。

如本领域技术人员可以充分理解的，本公开的各种实施方式的特征可以部分地或整体地联接或组合，并且可以以各种方式互操作和技术驱动。本公开的实施方式可以彼此独立地执行，或者可以以相互依赖的关系一起执行。

在下文中，将参考附图详细描述本公开的各种实施方式。

图1示出了根据本公开的方面的示例显示装置。

参考图1，在一个或更多个示例性实施方式中，显示装置100可以包括显示面板110和用于驱动显示面板110的至少一个驱动电路。

显示面板110可以包括可以显示图像的显示区域DA和不显示图像的边框区域BA。边框区域BA也可以被称为非显示区域或非有效区域。

显示面板110可以包括用于图像显示的多个子像素SP。例如，多个子像素SP可以设置在显示区域DA中。在一个或更多个方面中，至少一个子像素SP可以设置在边框区域BA中。设置在边框区域BA中的至少一个子像素SP可以被称为虚设子像素。

显示面板110可以包括用于驱动多个子像素SP的多条信号线。例如，多条信号线可以包括多条数据线DL和多条选通线GL。根据子像素SP的结构，除了多条数据线DL和多条选通线GL之外，信号线还可以包括其它信号线。例如，这样的信号线可以包括驱动电压线、参考电压线等。

多条数据线DL和多条选通线GL可以彼此交叉。多条数据线DL中的每一条可以在第一方向上延伸。多条选通线GL中的每一条可以在与第一方向不同的第二方向上延伸。例如，第一方向可以是列或垂直方向，第二方向可以是行或水平方向。这里，列方向和行方向可以不表示绝对方向，而是可以表示相对方向。例如，列方向可以是垂直方向，行方向可以是水平方向。在另一示例中，列方向可以是水平方向，行方向可以是垂直方向。

至少一个驱动电路可以包括用于驱动多条数据线DL的数据驱动电路130和用于驱动多条选通线GL的选通驱动电路120。至少一个驱动电路还可以包括用于控制数据驱动电路130和选通驱动电路120的定时控制器140。

数据驱动电路130可以是用于驱动多条数据线DL的电路，并且可以向多条数据线DL输出与图像信号相对应的数据信号(其可以被称为数据电压)。选通驱动电路120可以是用于驱动多条选通线GL的电路，并且可以生成选通信号并将生成的选通信号提供给多条选通线GL。选通信号可以包括至少一个扫描信号和至少一个发光信号。

定时控制器140可以根据在每个帧中设置的相应定时开始扫描像素，并且可以在为扫描对应的一个或更多个像素而设置的定时控制数据驱动。定时控制器140可以将从外部设备或系统(例如，主机系统200)接收的图像数据转换为可由数据驱动电路130读取的数据信号形式，并且然后将由转换产生的图像数据提供给数据驱动电路130。

定时控制器140可以从外部主机系统200接收显示器驱动控制信号以及图像数据。在一个或更多个方面中，显示器驱动控制信号可以包括垂直同步信号、水平同步信号、输入数据使能信号、时钟信号等。然而，本公开的方面不限于此。

定时控制器140可以基于从主机系统200接收的显示驱动控制信号来生成数据驱动控制信号DCS和选通驱动控制信号GCS。定时控制器140可以通过向数据驱动电路130提供数据驱动控制信号DCS来控制数据驱动电路130的驱动操作和驱动定时。定时控制器140可以通过向选通驱动电路120提供选通驱动控制信号GCS来控制选通驱动电路120的驱动操作和驱动定时。

数据驱动电路130可以包括一个或更多个源极驱动器集成电路SDIC。每个源极驱动器集成电路SDIC可以包括移位寄存器、锁存电路、数模转换器、输出缓冲器等。然而，本公开的方面不限于此。在一个或更多个方面中，每个源极驱动器集成电路SDIC还可以包括模数转换器(ADC)。

在一个或更多个方面中，每个源极驱动器集成电路SDIC可以通过自动焊带(TAB)技术连接到显示面板110，或者通过玻璃上芯片(COG)技术或面板上芯片(COP)技术连接到导电焊盘，例如显示面板110的焊盘，或者通过薄膜上芯片(COF)技术连接到显示面板110。然而，本公开的方面不限于此。

选通驱动电路120可以根据定时控制器140的控制来提供导通电平电压的选通信号、截止电平电压的选通信号或具有导通电平和截止电平的选通信号。选通驱动电路120可以通过向多条选通线GL依次提供导通电平电压的选通信号来依次驱动多条选通线GL。

选通驱动电路120可以包括一个或更多个选通驱动集成电路GDIC。

在一个或更多个方面中，选通驱动电路120可以通过自动焊带(TAB)技术连接到显示面板110，或者通过玻璃上芯片(COG)技术或面板上芯片(COP)技术连接到导电焊盘(例如显示面板110的接合焊盘)，或者通过薄膜上芯片(COF)技术连接到显示面板110。然而，本公开的方面不限于此。在一个或更多个方面中，选通驱动电路120可以通过面板内栅极(GIP)技术设置在显示面板110的边框区域BA中。选通驱动电路120可以设置在基板上，或者连接到基板。在选通驱动电路120通过板内栅极(GIP)技术实现的示例中，选通驱动电路120可以设置在基板的边框区域BA中。例如，当使用GIP型选通驱动电路120时，GIP型选通驱动电路120可以设置在和/或电连接到显示面板110的一侧或边缘(例如，左侧或右侧)，但不限于此。在一个或更多个方面中，当选通驱动电路120通过玻璃上芯片(COG)技术、薄膜上芯片(COF)技术等实现时，选通驱动电路120可以连接到基板。

在一个或更多个方面中，数据驱动电路130和选通驱动电路120中的至少一个可以设置在显示区域DA中。例如，数据驱动电路130和选通驱动电路120中的至少一个可以被设置为不与子像素SP交叠，或者被设置为与子像素SP中的一个或更多个或全部交叠。

数据驱动电路130可以位于和/或电连接到但不限于显示面板110的仅一侧或边缘(例如，上部或下部)。在一个或更多个方面中，根据驱动方案、面板设计方案等，数据驱动电路130可以设置在和/或电连接到显示面板110的两侧或边缘(例如，上部和下部)或显示面板110的四侧或边缘(例如，上部、下部、左部和右部)中的至少两个。

选通驱动电路120可以位于和/或电连接到但不限于显示面板110的一侧或边缘(例如，左部或右部)。在一个或更多个方面中，根据驱动方案、面板设计方案等，选通驱动电路120可以设置在和/或电连接到显示面板110的两侧或边缘(例如，左部和右部)或显示面板110的四侧或边缘(例如，左部、右部、上部和下部)中的至少两个，但不限于此。

定时控制器140可以在与数据驱动电路130分开的组件中实现，或者与数据驱动电路130集成，使得定时控制器140和数据驱动电路130可以在单个集成电路中实现。定时控制器140可以是在典型显示技术中使用的控制器，或者除了定时控制器的典型功能之外还能够另外执行其它控制功能的控制装置/设备。在一个或更多个实施方式中，定时控制器140可以是与定时控制器不同的一个或更多个其它控制电路，或者是控制装置/装置中的电路或部件。定时控制器140可以用各种电路或电子部件来实现，诸如集成电路(IC)、现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)、处理器等。

定时控制器140可以安装在印刷电路板或柔性印刷电路等上，并且可以通过印刷电路板或柔性印刷电路等电连接到数据驱动电路130和选通驱动电路120。定时控制器140可以经由一个或更多个预定接口向数据驱动电路130发送信号和从数据驱动电路130接收信号。在一个或更多个方面，此类接口可包括低压差分信令(LVDS)接口、嵌入式时钟点对点接口(EPI)、串行外围接口(SPI)等。然而，本公开的方面不限于此。

在一个或更多个方面中，显示装置100可以是液晶显示装置、其中光从显示面板110本身发射的自发光显示装置等。在显示装置100是自发光显示装置的示例中，包括在显示装置100中的多个子像素SP中的每一个子像素可以包括诸如有机发光二极管、无机发光二极管、量子点发光二极管、微型发光二极管、迷你发光二极管等的发光元件。在一个或更多个方面中，显示装置100可以是有机发光显示装置，其中使用有机发光二极管(OLED)实现发光元件。

在一个或更多个方面中，显示装置100可以是无机发光显示装置，在该无机发光显示装置中，使用基于无机材料的发光二极管来实现发光元件。在一个或更多个方面中，显示装置100可以是量子点显示装置，在该量子点显示装置中发光元件使用量子点来实现，量子点是自发光半导体晶体。

图2是根据本公开的方面的显示装置100的示例透视图。

参考图2，在一个或更多个示例性实施方式中，显示装置100可以应用于便携式电子设备，诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(PC)、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航设备、超移动PC(UMPC)等。

此外，显示装置100可以应用于电视、膝上型计算机、监视器、广告牌、诸如智能手表的可穿戴设备、手表电话等。

显示装置100可以包括显示面板110、数据驱动电路130、触摸电路150和印刷电路板220。

显示面板110可以具有在第一方向上具有短边并且在与第一方向交叉的第二方向上具有长边的矩形形状。第一方向上的短边和第二方向上的长边相交的拐角可以被倒圆处理以具有预定的曲率或以直角形成。显示面板110在平面图中的形状不限于矩形或正方形。例如，显示面板110可以在平面图中形成为多边形、圆形或椭圆形。显示面板110可以形成为平坦的，但不限于此。例如，显示面板110可以包括形成在左端和右端处并且具有恒定曲率或变化曲率的弯曲部分。在一个或更多个方面中，显示面板110可以柔性地形成以允许显示面板110的至少一部分被弯曲、卷曲、折叠或卷起。

显示面板110可以包括其中可以显示图像的显示区域DA和在显示区域DA外部或周围的边框区域BA。显示区域DA可以包括能够发射用于产生图像的光的子像素。

印刷电路板220可以设置在显示面板110的一侧上，并且触摸电路150和数据驱动电路130可以安装在印刷电路板220上。选通驱动电路可以以GIP类型设置在显示面板110的边框区域BA中。

在一个或更多个方面中，数据驱动电路130和触摸电路150的设置位置可以互换，并且数据驱动电路130和触摸电路150可以一起安装在单个印刷电路板220上，或者可以单独安装在不同的印刷电路板上。然而，本公开的方面不限于此。

在一个或更多个方面中，触摸电路150可以在集成电路(IC)中实现，并且可以通过玻璃上芯片(COG)技术、薄膜上芯片(COF)技术或超声波接合技术附接到显示面板110，但是本公开的方面不限于此。

印刷电路板220可以附接到显示面板110的一侧。根据该实施方式，印刷电路板220可以电连接到显示面板110和触摸电路150。

触摸电路150可以被实现为集成电路(IC)并且附接到印刷电路板220。触摸电路150可以电连接到位于显示面板110中(或显示面板110上或显示面板110下)的触摸屏面板的触摸电极。触摸电路150可以向多个触摸电极施加触摸驱动信号，检测形成在多个触摸电极中的至少一个或更多个触摸电极上的电容的变化，并且确定触摸对象(例如，手指、笔等)是否接触或靠近显示面板110的触敏部分或表面。例如，触摸对象的触摸可以是例如手指的用户的身体或笔与放置在触摸电极上的盖玻璃的表面的直接接触。例如，触摸对象的接近可以是诸如手指的用户的身体或笔悬停离开盖玻璃的表面一定距离的情况。

显示面板110和数据驱动电路130可以通过印刷电路板220接收数字视频数据、定时信号和驱动电压。在一个或更多个方面中，印刷电路板220可以是柔性膜的形式，诸如柔性印刷电路板或膜上芯片，但是本公开的方面不限于此。

图3示出了根据本公开的方面的显示装置100中包括的至少一个子像素的示例等效电路。

参考图3，在一个或更多个示例性实施方式中，触摸显示装置100中包括的多个子像素SP中的每一个或至少一个子像素SP可以包括一个或更多个晶体管和电容器，并且包括作为发光元件的有机发光二极管OLED。

例如，子像素SP可以包括驱动晶体管DRT、开关晶体管SWT、感测晶体管SENT、存储电容器Cst和诸如有机发光二极管(OLED)、无机发光二极管(LED)、量子点(QD)发光元件、微型发光二极管、迷你发光二极管等的发光元件ED。

驱动晶体管DRT具有第一节点N1、第二节点N2和第三节点N3。驱动晶体管DRT的第一节点N1可以是栅极节点，当开关晶体管SWT导通时，从数据驱动电路130通过数据线DL传输的数据电压Vdata被施加到该栅极节点。驱动晶体管DRT的第二节点N2可以电连接到发光元件ED的阳极，并且可以是驱动晶体管DRT的源极节点或漏极节点。驱动晶体管DRT的第三节点N3可以电连接到施加有高电压EVDD(可以称为子像素驱动电压EVDD)的高压线DVL(可以称为子像素驱动电压线DVL)，并且可以是漏极节点或源极节点。

在这些配置中，在显示驱动时段期间，可以通过高压线DVL提供产生图像所需的子像素驱动电压EVDD。例如，子像素驱动电压EVDD可以是大约27V。

开关晶体管SWT可以电连接在第一节点N1和数据线DL之间，并且由通过连接到开关晶体管SWT的栅极节点的选通线GL传输的扫描信号SCAN驱动。当开关晶体管SWT导通时，开关晶体管SWT可以通过将经由数据线DL传输的数据电压Vdata传输到驱动晶体管DRT的栅极节点来控制驱动晶体管DRT的操作。

感测晶体管SENT可以电连接在驱动晶体管DRT的第二节点N2和参考电压线RVL之间，并且由通过连接到感测晶体管SENT的栅极节点的选通线GL传输的感测信号SENSE驱动。当感测晶体管SENT导通时，通过参考电压线RVL传输的感测参考电压Vref可以被传送到驱动晶体管DRT的第二节点N2。

例如，可以通过控制开关晶体管SWT和感测晶体管SENT来控制驱动晶体管DRT的第一节点和第二节点中的电压，从而可以向有机发光二极管OLED提供用于驱动有机发光二极管OLED的电流。

开关晶体管SWT和感测晶体管SENT的栅极节点可以连接到信号选通线GL或不同的信号线。图3示出了其中扫描晶体管SWT和感测晶体管SENT连接到不同选通线GL的示例结构，并且在该结构中，扫描晶体管SWT和感测晶体管SENT可以由通过不同选通线GL传输的扫描信号SCAN和感测信号SENSE独立地控制。

在扫描晶体管SWT和感测晶体管SENT连接到一个选通线GL的另一示例结构中，扫描晶体管SWT和感测晶体管SENT可以由通过一条选通线GL传输的扫描信号SCAN或感测信号SENSE同时或一起控制，并且由此，可以改善对应子像素SP的孔径比。

在一个或更多个方面中，设置在子像素SP中的晶体管中的一个或更多个可以是n型晶体管或p型晶体管。例如，图3示出了晶体管(DRT、SWT和SENT)是n型晶体管。

存储电容器Cst电连接在驱动晶体管DRT的第一节点N1和第二节点N2之间，并且可以在一帧或一帧的时段期间保持数据电压。

存储电容器Cst可以根据驱动晶体管DRT的类型连接在驱动晶体管DRT的第一节点N1和第三节点N3之间。发光元件ED的阳极可以电连接到驱动晶体管DRT的第二节点N2，并且可以将低电压EVSS(其可以被称为基础电压EVSS)施加到发光元件ED的阴极。

例如，基础电压EVSS可以是接地电压或高于或低于接地电压的电压。基础电压EVSS可以根据驱动条件而变化。例如，显示驱动时的基础电压EVSS和感测驱动时的基础电压EVSS可以被设置为不同的值。

应当理解，图3中所示的具有三个晶体管(3T)和一个电容器(1C)的子像素结构仅仅是为了便于讨论而可能的子像素结构的一个示例，并且本公开的示例性实施方式可以在各种结构中实现。例如，子像素还可以包括至少一个晶体管和/或至少一个电容器。在一个或更多个方面，多个子像素可以具有相同的结构，或者多个子像素中的至少一个子像素可以具有与其余的一个或更多个子像素不同的结构。

图4是根据本公开的方面的显示装置100的示例性横截面图。

在一个或更多个示例性实施方式中，在显示装置100中，至少一个驱动晶体管DRT可以设置在位于显示区域DA中的至少一个子像素SP中的基板SUB上。虽然图4仅示出了一个驱动晶体管DRT，但是图3的子像素中包括的开关晶体管SWT、感测晶体管SENT和/或存储电容器Cst也可以包括在图4的堆叠配置中。

参照图4，在显示装置100中，形成在显示区域DA中的驱动晶体管DRT可以包括栅极GE、源极SE或漏极DE、半导体层SEMI等。

栅极GE和半导体层SEMI可以隔着栅极绝缘层GI而彼此交叠。源极SE可以设置在绝缘层INS上并且接触半导体层SEMI的一侧，并且漏极DE可以设置在绝缘层INS上并且接触半导体层SEMI的另一侧。

发光元件ED可以包括第一电极E1(其可以是阳极)、设置在第一电极E1上的发光层EL、以及设置在发光层EL上的第二电极E2(其可以是阴极)。

第一电极E1可以电连接到通过平坦化层PLN的接触孔暴露的驱动晶体管DRT的源极SE。

在由堤部BANK限定的发光区域中，发光层EL可以设置在第一电极E1上。发光层EL可以包括一个或更多个空穴相关层、元件中间层和一个或更多个电子相关层的堆叠，这些层可以以该顺序或以相反顺序堆叠在第一电极E1上。第二电极E2可以面对第一电极E1配置，发光层EL插置在第二电极E2和第一电极E1之间。在一个或更多个方面中，一个或更多个空穴相关层可以是空穴传输层、空穴注入层、电子阻挡层和/或p型电荷产生层，但本公开的方面不限于此。在一个或更多个方面中，一个或更多个电子相关层可以是电子传输层、电子注入层、空穴阻挡层或n型电荷产生层，但本公开的方面不限于此。

封装层ENCAP可以阻止外部水分或氧气渗透到易受外部水分或氧气影响的发光元件ED中。封装层ENCAP可以是单层的形式，或者是多个层(PAS1、PCL、PAS2)的堆叠的形式。

例如，当封装层ENCAP包括多个堆叠层(PAS1、PCL、PAS2)时，封装层ENCAP可以包括一个或更多个无机封装层(PAS1和PAS2)和一个或更多个有机封装层PCL。例如，封装层ENCAP可以具有按顺序堆叠的第一无机封装层PAS1、有机封装层PCL和第二无机封装层PAS2的堆叠，但是本公开的方面不限于此。

有机封装层PCL还可以包括至少一个有机封装层或至少一个无机封装层，但是本公开的方面不限于此。

在这些封装层中，第一无机封装层PAS1可以位于最靠近发光元件ED的位置，并且例如可以设置在其上设置有作为阴极的第二电极E2的基板SUB上。第一无机封装层PAS1可以包括例如能够在低温下沉积的无机绝缘材料，诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氧氮化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)等，但是本公开的方面不限于此。由于第一无机封装层PAS1是在低温气氛中沉积的，所以第一无机封装层PAS1可以防止或减少包括易受高温气氛影响的有机材料的发光层EL在沉积工艺中被损坏。

有机封装层PCL可以以比第一无机封装层PAS1小的面积设置，例如，有机封装层PCL可以以露出第一无机封装层PAS1的两端的方式设置。有机封装层PCL可以用作缓冲器以缓解由于支持触摸的显示装置100的弯曲而设置在有机封装层PCL上或下的层之间的应力，并且还用于改善平坦化性能。有机封装层PCL可以包括例如有机绝缘材料，诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯、硅氧碳(SiOC)等，但是本公开的方面不限于此。

当通过喷墨工艺形成有机封装层PCL时，一个或更多个隔障DAM可以设置在与非显示区域(或边框区域BA)和显示区域DA之间的边界区域或非显示区域的一部分相对应的隔障区域中。

例如，隔障区域可以位于非显示区域中设置有多个触摸焊盘TP的焊盘区域与显示区域DA之间。隔障区域可以包括与显示区域DA相邻的第一隔障DAM1和与焊盘区域相邻的第二隔障DAM2。

当有机封装层PCL形成在显示区域DA中时，设置在隔障区域中的一个或更多个隔障DAM可以防止或减少液体形式的有机封装层PCL朝向非显示区域溢出并到达焊盘区域。

第一隔障DAM1或第二隔障DAM2可以具有单层或多层结构。例如，第一隔障DAM1或第二隔障DAM2可以用与堤部BANK和间隔件中的至少一个相同的材料同时形成。由此，可以在没有附加掩模工艺和增加成本的情况下形成隔障结构。例如，间隔件可以设置在堤部BANK上。

在一个或更多个方面中，第一隔障DAM1或第二隔障DAM2可以具有第一无机封装层PAS1和第二无机封装层PAS2堆叠在堤部BANK上的结构。包括有机材料的有机封装层PCL可以位于第一隔障DAM1的内表面上，或者可以位于第一隔障DAM1和第二隔障DAM2中的至少一个的至少一部分上。例如，第一无机封装层PAS1和第二无机封装层PAS2可以在隔障区域中彼此接触，以密封有机封装层PCL的边缘并防止水分渗透。

第二无机封装层PAS2可以设置在其上设置有有机封装层PCL的基板SUB上，使得第二无机封装层PAS2覆盖有机封装层PCL和第一无机封装层PAS1的相应的上表面和侧表面。第二无机封装层PAS2可以最小化或阻止或减少外部水分或氧气渗透到第一无机封装层PAS1和有机封装层PCL中。第二无机封装层PAS2可以包括例如无机绝缘材料，诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氧氮化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)等，但是本公开的方面不限于此。

在一个或更多个方面中，显示装置100可以包括触摸感测结构，在该触摸感测结构中设置有多条X触摸电极线(其可以被称为多个X触摸电极阵列，多个X触摸电极阵列中的每个包括多个X触摸电极)和多个Y触摸电极线(其可以被称为多个Y触摸电极阵列，多个Y触摸电极阵列中的每个包括多个Y触摸电极)。参考图4，多条X触摸电极线和多条Y触摸电极线可以设置在封装层ENCAP上。

多条X触摸电极线可以设置在第一方向上，并且多条Y触摸电极线可以设置在与第一方向不同的第二方向上。

第一方向和第二方向可以是相对不同的方向。例如，第一方向可以是x轴方向，第二方向可以是y轴方向。在另一示例中，第一方向可以是y轴方向，第二方向可以是x轴方向。第一方向和第二方向可以彼此正交，但也可以不彼此正交。

多条X触摸电极线中的每一条可以包括彼此电连接的多个X触摸电极X-TE，并且多条Y触摸电极线中的每一条可以包括彼此电连接的多个Y触摸电极Y-TE。

多个X触摸电极X-TE和多个Y触摸电极Y-TE可以包括在设置在显示面板110中的多个触摸电极TE中。例如，多条X触摸电极线中的每一条中包括的多个X触摸电极X-TE可以是触摸驱动电极，并且多条Y触摸电极线中的每一条中包括的多个Y触摸电极Y-TE可以是触摸感测电极。多条X触摸电极线可以对应于触摸驱动电极线，并且多条Y触摸电极线可以对应于触摸感测电极线。

在一个或更多个方面中，除了多条X触摸电极线和多条Y触摸电极线之外，用于触摸感测的触摸传感器金属还可以包括多条触摸线。

多条触摸线可以包括连接到多条X触摸电极线的一条或更多条X触摸线X-TL和连接到多条Y触摸电极线的一条或更多条Y触摸线Y-TL。

多条X触摸电极线中的每一条可以包括设置在同一行(或列)中的多个X触摸电极X-TE，以及将多个X触摸电极X-TE电互连的一条或更多条X触摸电极连接线X-CL。用于连接两个相邻的X触摸电极X-TE的X触摸电极连接线X-CL可以是与两个相邻的X触摸电极X-TE一体的金属，或者可以是通过接触孔连接到两个相邻的X触摸电极X-TE的金属。

参考图4，触摸缓冲层T-BUF可以设置在封装层ENCAP上。触摸缓冲层T-BUF可以位于包括触摸电极(X-TE、Y-TE)和触摸电极连接线(X-CL、Y-CL)的触摸传感器金属与发光元件ED的第二电极E2之间。

触摸缓冲层T-BUF可以被设计成使得触摸传感器金属与发光元件ED的第二电极E2之间的距离保持预定的最小距离(例如，约1μm)。根据该结构，能够减小或防止在触摸传感器金属与发光元件ED的第二电极E2之间形成的寄生电容，从而防止或减少由寄生电容引起的触摸灵敏度的劣化。

在一个或更多个方面，包括触摸电极(X-TE、Y-TE)和触摸电极连接线(X-CL、Y-CL)的触摸传感器金属可以设置在封装层ENCAP上，而没有触摸缓冲层T-BUF。

触摸缓冲层T-BUF可以阻止在制造设置在触摸缓冲层T-BUF上的触摸传感器金属的工艺中使用的化学溶液(例如，显影剂溶液、蚀刻剂等)或来自外部的水分渗透到包括有机材料的发光层EL中。因此，触摸缓冲层T-BUF可以防止或减少对容易受到化学溶液或水分影响的发光层EL的损坏。例如，触摸缓冲层T-BUF可以设置成覆盖触摸传感器金属，从而防止或减少触摸传感器金属被外部水分等腐蚀。

触摸缓冲层T-BUF可以在低温(例如，约100℃)或更低的温度下形成，以防止或减少对包括易受高温影响的有机材料的发光层EL的损坏，并且触摸缓冲层T-BUF包括具有低介电常数的有机绝缘材料。例如，触摸缓冲层T-BUF可以包括丙烯酸系、环氧树脂系或硅氧烷系材料，但本公开的方面不限于此。具有有机绝缘材料并且具有平坦化性能的触摸缓冲层T-BUF可以防止或减少由于显示装置100的弯曲而对封装层ENCAP中包括的层(PAS1、PCL和PAS2)的损坏以及设置在触摸缓冲层T-BUF上的触摸传感器金属的破损。在一个或更多个方面中，触摸缓冲层T-BUF可以不设置在封装层ENCAP上。例如，触摸缓冲层T-BUF可以省略。

在被配置为基于互电容来感测触摸的触摸感测结构的情况下，X触摸电极线X-TEL和Y触摸电极线Y-TEL可以设置在触摸缓冲层T-BUF上，并且X触摸电极线X-TEL和Y触摸电极线Y-TEL可以设置为彼此交叉。在一个或更多个方面，Y触摸电极线Y-TEL可以包括用于电互连多个Y触摸电极Y-TE的多个Y触摸电极连接线Y-CL。

多个Y触摸电极Y-TE和多条Y触摸电极连接线Y-CL可以位于不同的层中，其间具有层间电介质层ILD。

多个Y触摸电极Y-TE可以沿着Y轴方向以恒定间隔彼此间隔开。多个Y触摸电极Y-TE中的每一个可以通过Y触摸电极连接线Y-CL中的对应的一条在Y轴方向上电连接到另一个相邻的Y触摸电极Y-TE。

Y触摸电极连接线Y-CL可以设置在触摸缓冲层T-BUF上。每条Y触摸电极连接线Y-CL可以通过层间电介质层ILD的触摸接触孔暴露，并且在Y轴方向上电连接到两个相邻的Y触摸电极Y-TE。

Y触摸电极连接线Y-CL可以设置为与堤部BANK交叠。根据该结构，能够防止或减少显示装置100的开口率因Y触摸电极连接线Y-CL而降低。

在一个或更多个方面，X触摸电极线X-TEL可以包括用于电互连多个X触摸电极X-TE的多条X触摸电极连接线X-CL。多个X触摸电极X-TE和多条X触摸电极连接线X-CL可以位于不同的层中，层间电介质层ILD位于该不同的层之间。

多个X触摸电极X-TE可以在层间电介质层ILD上沿着X轴方向以恒定间隔彼此间隔开。多个X触摸电极X-TE中的每一个可以通过X触摸电极连接线X-CL中的对应的一条在X轴方向上电连接到另一个相邻的X触摸电极X-TE。

每条X触摸电极连接线X-CL可以与X触摸电极X-TE设置在同一平面或层上，从而在X轴方向上电连接到两个相邻的X触摸电极X-TE而没有单独的接触孔，或者可以在X轴方向上与两个相邻的X触摸电极X-TE一体地形成。

X触摸电极连接线X-CL可以被设置成与堤部BANK交叠。根据该结构，能够防止或减少显示装置100的开口率因X触摸电极连接线X-CL而降低。

每条Y触摸电极线Y-TEL可以通过对应的Y触摸线Y-TL和对应的Y触摸焊盘Y-TP电连接到触摸电路150。每条X触摸电极线X-TEL可以通过对应的X触摸线X-TL和对应的X触摸焊盘X-TP电连接到触摸电路150。

在一个或更多个方面中，还可以设置至少一个焊盘覆盖电极，该至少一个焊盘覆盖电极覆盖至少一个X触摸焊盘X-TP和至少一个Y触摸焊盘Y-TP。

连接到每条X触摸电极线X-TEL的对应的X触摸线X-TL和对应的X触摸焊盘X-TP可以彼此分开地形成，或者X触摸焊盘X-TP可以是由X触摸线X-TL的延伸产生的部分。连接到每条Y触摸电极线Y-TEL的对应的Y触摸线Y-TL和对应的Y触摸焊盘Y-TP可以彼此分开地形成，或者Y触摸焊盘Y-TP可以是由Y触摸线Y-TL的延伸产生的部分。

在X触摸焊盘X-TP是由X触摸线X-TL的延伸产生的部分，并且Y触摸焊盘Y-TP是由Y触摸线Y-TL的延伸产生的部分的示例中，X触摸焊盘X-TP、X触摸线X-TL、Y触摸焊盘Y-TP和Y触摸线Y-TL可以包括相同的第一导电材料。在一个或更多个方面中，第一导电材料可以是单层或多层的形式，使用具有强耐腐蚀性和耐酸性以及良好导电性的金属，例如铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)、钼(Mo)等，但本公开的方面不限于此。

例如，包括第一导电材料的X触摸焊盘X-TP、X触摸线X-TL、Y触摸焊盘Y-TP和Y触摸线Y-TL可以具有三个层(例如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo)的堆叠，但是本公开的方面不限于此。

可以覆盖至少一个X触摸焊盘X-TP和至少一个Y触摸焊盘Y-TP的焊盘覆盖电极可以包括与X触摸电极和Y触摸电极(X-TE、Y-TE)相同的材料的第二导电材料。第二导电材料可以包括透明导电材料，例如ITO或IZO，其具有强的耐腐蚀性和耐酸性。例如，焊盘覆盖电极可以被触摸缓冲层T-BUF暴露。在该示例中，焊盘覆盖电极可以接合到触摸电路150或接合到其上安装有触摸电路150的电路膜。

触摸缓冲层T-BUF可以被形成为覆盖触摸传感器金属。由此，触摸缓冲层T-BUF可以防止或减少触摸传感器金属被外部水分腐蚀。例如，触摸缓冲层T-BUF可以包括有机绝缘材料，或者可以以包括环氧或丙烯酸材料的圆偏振片或膜的形式形成。在一个或更多个方面中，触摸缓冲层T-BUF可以不设置在封装层ENCAP上。例如，触摸缓冲层T-BUF可以省略。

参照图4，Y触摸线Y-TL可以通过触摸线接触孔电连接到Y触摸电极Y-TE，或者可以与Y触摸电极Y-TE一体地形成。

Y触摸线Y-TL可以延伸到非显示区域。例如，Y触摸线Y-TL可以从显示区域沿着封装层ENCAP的上表面和侧表面以及隔障DAM的上表面和侧表面延伸，并且到达Y触摸焊盘Y-TP。因此，Y触摸线Y-TL可以电连接到Y触摸焊盘Y-TP。由此，Y触摸线Y-TL可以通过Y触摸焊盘Y-TP电连接到触摸电路150。

Y触摸线Y-TL可以将触摸感测信号从Y触摸电极Y-TE传输到触摸电路150，和/或将触摸驱动信号从触摸电路150传输到Y触摸电极Y-TE。

参考图4，通过接触孔CH连接的Y触摸桥接线Y-BL可以在凹口区域NT和弯曲区域BD中设置在Y触摸线Y-TL下方。Y触摸线Y-TL和Y触摸桥接线Y-BL可以通过间隔开一定间隔的一个或更多个接触孔CH电连接。由此，Y触摸线Y-TL和Y触摸桥接线Y-BL可以传输相同的触摸驱动信号或触摸感测信号。

因此，在Y触摸线Y-TL和Y触摸桥接线Y-BL电连接的配置中，可以减小在传输触摸驱动信号或触摸感测信号期间引起的电阻。另外，在Y触摸线Y-TL和Y触摸桥接线Y-BL通过一个或更多个接触孔CH连接的结构中，即使在Y触摸线Y-TL或Y触摸桥接线Y-BL的一部分中的Y触摸线Y-TL或Y触摸桥接线Y-BL中发生短路的情况下，触摸信号(例如触摸驱动信号或触摸感测信号)也能够通过一个或更多个接触孔CH中的对应的一个而被旁路，因此能够维持触摸感测的性能。

参考图4，Y触摸线Y-TL和Y触摸桥接线Y-BL可以在除了一个或更多个接触孔CH之外的区域中被设置在其间的层间电介质层ILD绝缘。

多条Y触摸线(Y-TL1、Y-TL2、Y-TL3、Y-TL4)可以设置在边框区域BA中，并且与Y触摸线(Y-TL1、Y-TL2、Y-TL3、Y-TL4)一体形成或连接到Y触摸线(Y-TL1、Y-TL2、Y-TL3、Y-TL4)的至少一个Y触摸桥电极Y-BE可以设置在Y触摸线(Y-TL1、Y-TL2、Y-TL3、Y-TL4)下方。

当至少一个Y触摸桥电极Y-BE与Y触摸线(Y-TL1、Y-TL2、Y-TL3、Y-TL4)一体形成时(在下文中，其可以被称为一体形成结构)，至少一个Y触摸桥电极Y-BE可以具有等于或大于Y触摸线(Y-TL1、Y-TL2、Y-TL3、Y-TL4)的宽度，以覆盖由位于至少一个Y触摸桥电极Y-BE上的Y触摸线(Y-TL1、Y-TL2、Y-TL3、Y-TL4)占据的面积。

在一个或更多个方面中，Y触摸桥电极Y-BE可以连接到接地电压以释放流入显示面板110中的噪声电荷，并且可以与位于弯曲区域BD中的Y触摸桥接线Y-BL分开。

根据该结构，进入显示面板110的噪声电荷可以通过具有一体形成结构的Y触摸桥电极(Y-BE)容易地放电到接地电压GND，以覆盖由Y触摸线(Y-TL1、Y-TL2、Y-TL3、Y-TL4)占据的区域，从而显示装置100可以提供提高触摸感测性能和减少由显示驱动引起的缺陷的优点。

参照图4，X触摸线X-TL可以通过触摸接触孔电连接到X触摸电极X-TE，或者可以与X触摸电极X-TE一体地形成。

X触摸线X-TL可以延伸到非显示区域。例如，X触摸线X-TL可以从显示区域沿着封装层ENCAP的上表面和侧表面以及隔障DAM的上表面和侧表面延伸，并且到达X触摸焊盘X-TP。因此，X触摸线X-TL可以电连接到X触摸焊盘X-TP。由此，X触摸线X-TL可以通过X触摸焊盘X-TP电连接到触摸电路150。

X触摸线X-TL可以将触摸驱动信号从触摸电路150传输到X触摸电极X-TE，和/或将触摸感测信号从X触摸电极X-TE传输到触摸电路150。

X触摸线X-TL和Y触摸线Y-TL的设置可以根据显示面板110的设计要求而不同地改变。

参考图4，触摸保护层PAC可以设置在X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE上。触摸保护层PAC可以延伸到隔障DAM的前部或后部，并且还可以设置在X触摸线X-TL和Y触摸线Y-TL上。

应当注意，图4中的横截面结构概念性地示出了显示装置100的堆叠配置，并且一个或更多个图案(例如，一个或更多个层或一个或更多个电极)的相应位置、厚度或宽度可以根据观察方向或位置而变化，并且一个或更多个图案的相应连接结构也可以变化。此外，除了所示的层之外，可以添加一个或更多个层，和/或可以省略或集成所示的层中的一些。例如，堤部BANK的宽度可以比图4中的宽度窄，隔障DAM的高度可以比图4中的高度低或高。

在一个或更多个方面中，显示装置100可以是诸如智能电话、平板电脑等的移动终端，或者监视器、电视(TV)等。这样的装置可以被配置成各种类型、尺寸和形状。根据本公开的方面的显示装置100不限于此，并且可以包括被配置为显示信息或图像的各种类型、尺寸和形状。根据本公开的方面的显示装置可以应用于移动设备、视频电话、智能手表、手表电话、可穿戴设备、可折叠设备、可卷曲设备、可弯曲设备、柔性设备、可拉伸设备、弯曲设备、滑动设备、可变设备、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、个人数字助理(PDA)、MP3播放器、移动医疗设备、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、导航设备、车载显示装置、车载设备、影院设备、影院显示装置、电视、壁纸设备、游戏设备、笔记本计算机、监视器、照相机、摄像机和家用电器等。

显示装置100可以通过基于单个感测使能结构或差分感测使能结构检测来自一个或更多个触摸电极TE的触摸感测信号来确定触摸的存在或位置。

例如，在显示装置100具有向上发射光的顶部发光结构的示例中，作为阴极的第二电极E2可以被实现为具有透明特性的电极或具有半透明特性的电极，以向上发射从发光层EL发射的光。

在该实施方式中，为了获得能够允许足够量的光透射的阴极的透光率，阴极可以具有非常小的厚度。例如，为了获得具有足够薄的厚度的第二电极E2，第二电极E2可以包括ITO、银(Ag)和镁(Mg)的合金等。

然而，第二电极E2的厚度的减小可能增加第二电极E2的电阻。由于这种增加的电阻，可能在显示面板110的一部分(特别是中央部分)中发生电压降(即，IR降)，从而可能发生通过显示面板显示的图像的发光变得不均匀的现象。这种电压降可能随着显示面板的尺寸增加而加重。例如，当第二电极E2形成得非常薄(例如，以提高透明度和光提取)时，其电阻会增加，并且当显示面板被制成非常大(例如，大屏幕TV等)时，问题会变得更加严重。

在一个或更多个方面中，显示装置100可以包括其中阴极电接触到边框区域中的辅助电极的结构，从而可以提供减小阴极的电阻和最小化或减少由阴极引起的电压降低现象的优点，这可以帮助在整个屏幕上提供均匀的亮度。

特别地，显示装置100可以包括其中阴极和辅助电极在边框区域中与发光层交叠的位置处彼此电接触的结构，并且由此可以提供确保边框区域BA的沉积余量和实现窄边框的优点。

图5示出了根据本公开的方面的显示装置100中的第一电极和第二电极在边框区域中彼此电接触的示例配置。

参考图5，在一个或更多个示例性实施方式中，包括在显示装置100中的显示面板110可以包括其中可以显示图像的显示区域DA和其中不显示图像的边框区域BA。

在平面图中，边框区域BA可以包括位于显示区域DA的左侧和右侧的第一边框区域BA1和位于显示区域DA的上方和下方的第二边框区域BA2。

在一个或更多个方面中，设置在作为阳极的第一电极E1上的发光层EL可以从显示区域DA延伸到边框区域BA的一部分。为了减小作为阴极的第二电极E2中的电压降，显示面板110可以包括其中作为阳极的第一电极E1电接触第二电极E2的结构。

此外，第二电极E2可以被设置在发光层EL上，使得第二电极E2覆盖发光层EL。例如，第二电极E2可以从显示区域DA延伸到边框区域BA，并且进一步从发光层EL延伸到向外区域或发光层EL的外边缘。

参考图5，为了减小第二电极E2的电压降，显示面板110可以包括接触区域CTA，该接触区域CTA用于通过切断区域将第二电极E2和位于第二电极E2下方的第一电极E1电连接，在该切断区域处，设置在边框区域BA中的发光层EL的一部分被切断。换句话说，发光层EL的一部分可以被切除或烧掉，使得第二电极E2的一部分可以与第一电极E1接触。

在这种配置中，如果用于电连接第二电极E2和第一电极E1的接触区域CTA形成在显示区域DA中，则显示区域DA的分辨率可能降低。

为了解决该问题，在一个或更多个方面中，可能期望显示面板110具有以下这样的结构，其中用于电连接第二电极E2和第一电极E1的接触区域CTA设置在边框区域BA中，并且边框区域BA被设计成具有窄的宽度(其可以被称为窄边框)。

用于电连接第二电极E2和第一电极E1的接触区域CTA可以沿着显示区域DA的外边缘形成。接触区域CTA可以是用于电连接第一电极E1和第二电极E2的区域，并且可以切断与接触区域CTA对应的发光层EL的一部分。

在一个或更多个方面中，用于电连接第一电极E1和第二电极E2的接触区域CTA可以沿着边框区域BA连续地形成。

参考图5，在一个或更多个方面中，第一电极E1和第二电极E2彼此不电接触的断开区域ECA可以包括在接触区域CTA的一部分中。

因此，断开区域ECA可以是第一电极E1和第二电极E2彼此不电接触的区域。例如，断开区域ECA可以是第一电极E1和第二电极E2彼此间隔开的区域。

在一个或更多个方面中，断开区域ECA可以是其中发光层EL没有被切断的区域。在一个或更多个方面中，断开区域ECA可以是其中未形成第一电极E1或未形成第二电极E2的区域。

断开区域ECA可以是通过第一电极E1和第二电极E2之间的电连接而对相邻的信号线施加影响(电容、磁场、电影响等)的区域，也可以是为了有效地设置信号线而不形成第一电极E1或第二电极E2的区域。例如，断开区域ECA可以是用于设置布线结构的区域，并且通过在该区域中保持第一电极E1和第二电极E2彼此间隔开和断开，可以防止或最小化它们对显示图像的图像质量的电影响。

在一个或更多个方面中，断开区域ECA可以位于第二边框区域BA2中。

在一个或更多个方面中，第一边框区域BA1的第一电极E1和第二边框区域BA2的第一电极E1可以彼此连接，也可以不连接。

例如，可以将施加有基础电压EVSS的基础电压线连接到第二电极E2。因此，接触区域CTA可以沿着设置有基础电压线的区域形成，并且断开区域ECA可以形成在没有设置基础电压线的区域中。

例如，在数据驱动电路103设置在显示面板110的上部并且用于传输基础电压的基础电压线沿着显示面板110的左侧表面和右侧表面延伸的示例中，第一电极E1和第二电极E2电连接的接触区域CTA可以沿着第一边框区域BA1形成。

因此，第一电极E1和第二电极E2彼此不电接触的断开区域ECA可以沿着未形成基础电压线的第二边框区域BA2形成。

在一个或更多个方面中，边框区域BA中未形成第一电极E1的部分可以是断开区域ECA。

根据这些结构，当边框区域BA中的发光层EL的一部分被切断并且第一电极E1和第二电极E2在与发光层EL交叠的位置处彼此电接触时，可以实现窄边框，同时使电压降最小或减少。

图6至图9示出了根据本公开的方面的制造显示面板110的示例工艺。

参考图6，在一个或更多个示例性实施方式中，在显示装置100中，可以顺序地沉积横跨显示区域DA和边框区域BA的基板SUB、栅极绝缘层GI和绝缘层INS。

图6示出了在边框区域BA的外侧分别设置有显示面板110弯曲的弯曲区域BD和凹口区域NT，但是也可以认为弯曲区域BD和凹口区域NT都包含在边框区域BA中。

用于驱动对应的子像素SP的至少一个驱动晶体管DRT可以设置在显示区域DA中，但是驱动晶体管DRT可以不形成在边框区域BA中。

平坦化层PLN可以从显示区域DA延伸到边框区域BA。在一个或更多个方面中，平坦化层PLN可以具有堆叠不同材料的第一平坦化层PLN1和第二平坦化层PLN2的结构。

可以在位于边框区域BA的一部分的隔障区域中形成一个或更多个隔障(DAM1、DAM2)。

例如，隔障区域可以包括与显示区域DA相邻的第一隔障DAM1和向外与第一隔障DAM1相邻的第二隔障DAM2。例如，第二隔障DAM2可以位于第一隔障DAM1的外部并围绕第一隔障DAM1。

设置在隔障区域中的一个或更多个隔障(DAM1、DAM2)可以在液体形式的有机封装层PCL形成在显示区域DA中的同时防止或减少液体形式的有机封装层PCL朝向边框区域BA溢出。

第一隔障DAM1或第二隔障DAM2可以具有单层或多层结构。例如，第一隔障DAM1或第二隔障DAM2可以包括堤部BANK和间隔件SPACE。由此，可以在没有附加掩模工艺和增加成本的情况下形成隔障结构。间隔件SPACE可以设置在堤部BANK上。

另外的间隔件也可以设置在从隔障区域向内的区域中的堤部BANK上。

位于显示区域DA中的发光元件ED可以包括作为阳极的第一电极E1、设置在第一电极E1上的发光层EL、以及设置在发光层EL上的作为阴极的第二电极E2。

在这种配置中，第一电极E1可以设置在平坦化层PLN上，并且不仅形成在显示区域DA中，而且形成在边框区域BA中。设置在边框区域BA中的第一电极E1可以与设置在显示区域DA中的第一电极电分离。

第一电极E1可以仅形成在边框区域BA的一部分中，也可以从边框区域BA延伸到隔障区域。

例如，在第一电极E1和第二电极E2之间的电接触区域较宽的第一边框区域BA1(例如，图5的第一边框区域BA1)中，第一电极E1可以延伸到隔障区域，并且在第一电极E1和第二电极E2彼此不接触的第二边框区域BA2(例如，图5的第二边框区域BA2)中，或者在接触区域较窄的第二边框区域BA2中，第一电极E1可以仅形成在显示区域DA和边框区域BA之间的边界中。

在一个或更多个方面中，位于显示区域DA中的发光层EL可以被设置成在形成于堤部BANK的开口区域中的发光区域中与第一电极E1接触。因此，位于显示区域DA中的发光区域可以是由依次层叠的第一电极E1、发光层EL和第二电极E2发光的区域，并且对应于堤部BANK的开口区域。

类似地，位于边框区域BA中的发光层EL也可以通过堤部BANK的开口区域暴露。在一个或更多个方面中，边框区域BA的接触区域CTA可以位于堤部的开口区域中，并且形成为其宽度小于堤部的开口区域的宽度。在一个或更多个方面中，多个接触区域CTA可以形成在堤部的开口区域中。

边框区域BA中的接触区域CTA可以是其中发光层EL被切断并且由此第一电极E1和第二电极E2彼此电接触的区域。

因此，边框区域BA的接触区域CTA能够通过使第一电极E1和第二电极E2彼此电接触而起到降低电压降的作用。

在一个或更多个方面中，发光层EL可以包括一个或更多个空穴相关层、一个或更多个元件发光层和一个或更多个电子相关层的堆叠，一个或更多个空穴相关层、一个或更多个元件相关层以该顺序或以相反顺序堆叠在第一电极E1上。

参照图7，可以使用诸如紫外激光的高频信号去除位于边框区域BA的接触区域CTA中的发光层EL的至少一部分。

在该工艺中，可以使用高频信号去除位于边框区域BA的接触区域CTA中的发光层EL，或者可以使用诸如光刻工艺的各种方法去除。

参照图8，可以形成第二电极E2以覆盖发光层EL，同时通过注入到边框区域BA的接触区域CTA中的高频信号，发光层EL被切断。

在该工艺中，第二电极E2可以通过其中发光层EL被断开的接触区域CTA与第一电极E1电接触。

根据这些结构，能够降低第二电极E2的电阻，能够使电压降低现象最小化或减小。

参考图9，为了阻止外部湿气或氧气渗透到易受外部湿气或氧气影响的发光元件ED中，可以在发光元件ED上形成封装层ENCAP。可以从显示区域DA到边框区域BA的一部分形成封装层ENCAP。

封装层ENCAP可以是单层的形式，或者是多个层(PAS1、PCL、PAS2)的堆叠的形式。

例如，当封装层ENCAP包括多个堆叠层(PAS1、PCL、PAS2)时，封装层ENCAP可以包括一个或更多个无机封装层(PAS1和PAS2)和一个或更多个有机封装层PCL。例如，封装层ENCAP可以具有依次堆叠的第一无机封装层PAS1、有机封装层PCL和第二无机封装层PAS2的堆叠。

可以通过在边框区域BA中的隔障区域中形成的一个或更多个隔障(DAM1、DAM2)来防止或减少有机封装层PCL朝向焊盘区域溢出。

第一无机封装层PAS1和第二无机封装层PAS2可以顺序堆叠在第一隔障DAM1和第二隔障DAM2上。

图10示出了根据本公开的方面的配置中的示例设计余量，在该配置中第一电极E1和第二电极E2在与显示面板110中的发光层EL交叠的边框区域BA中彼此电接触。

参考图10，在一个或更多个示例性实施方式中，显示面板110可以包括用于在显示区域DA外部形成边框区域BA的边框区域掩模余量(BM余量)和用于防止或减少封装层ENCAP朝向焊盘区域溢出的封装层余量(ENCAP余量)。

在该配置中，边框区域掩模余量(BM余量)越小，越容易形成窄边框。

设置在边框区域BA中的第一电极E1可以与设置在显示区域DA中的第一电极E1电分离。

在第一电极E1和第二电极E2之间的电接触区域较宽的第一边框区域BA1中，第一电极E1可以形成至隔障区域的一部分。

在边框区域BA中，发光层EL可以位于第一电极E1上，使得发光层EL与第一电极E1的一部分交叠。

在一个或更多个方面中，显示面板110可以通过包括其中第二电极E2和第一电极E1彼此电接触的结构来提供减小第二电极E2的电阻和最小化或减少电压降的优点。

此外，显示面板110可以通过包括通过切割发光层EL来形成第一电极E1和第二电极E2彼此电接触的接触区域CTA的结构来提供具有窄边框的优点，从而导致边框区域掩模余量(BM余量)足够小。例如，通过切割发光层EL以允许第一电极E1和第二电极E2之间的接触区域CTA，这种配置可以节省空间并且可以使边框更小，如图10底部的示例中所示(例如，而不是图10顶部的示例，在图10顶部的示例中第一电极E1和第二电极E2在远离发光层EL的最外边缘处彼此接触)。

在一个或更多个方面中，在显示面板110包括在第一边框区域BA1和第二边框区域BA2两者中形成第一电极E1和第二电极E2彼此电接触的接触区域CTA的结构的示例中，形成在第一边框区域BA1中的第一接触区域和形成在第二边框区域BA2中的第二接触区域可以具有不同的结构。

图11示出了根据本公开的方面的配置中的示例设计余量，其中第一电极E1和第二电极E2在与第二边框区域BA2中的发光层EL交叠的接触区域中彼此电接触。

参考图11，在一个或更多个示例性实施方式中，显示面板110可以包括其中形成在第一边框区域BA1中的第一接触区域和形成在第二边框区域BA2中的第二接触区域具有不同结构的配置。

例如，当图10的边框区域是位于显示面板110的左侧和右侧的第一边框区域BA1时，图11的边框区域可以是位于显示面板110的上方和下方的第二边框区域BA2。

第二边框区域BA2可以包括边框区域掩模余量(BM余量)和用于防止或减少封装层ENCAP朝向焊盘区域溢出的封装层余量(ENCAP余量)。

形成在第二边框区域BA2中的第一电极E1可以与形成在显示区域DA中的第一电极E1电分离。在一个或更多个示例性实施方式中，设置在第二边框区域BA2中的第一电极E1的宽度可以不同于设置在第一边框区域BA1中的第一电极E1的宽度。

例如，设置在第二边框区域BA2中的第一电极E1可以延伸到隔障区域，并且设置在第二边框区域BA2中的第一电极E1可以不延伸到隔障区域。例如，如图11所示，第一电极E1可以在到达隔障区域之前终止于边框区域掩模余量(BM余量)内。

发光层EL可以设置在第二边框区域BA2中设置的第一电极E1上，使得发光层EL与第一电极E1的一部分交叠。

发光层EL的一部分可以被切断，从而发光层EL上的第二电极E2和发光层EL下的第一电极E1可以彼此电接触。根据该配置，能够减小第二电极E2的电阻，能够使电压降最小化或减少。

在一个或更多个方面中，在显示面板110包括在第一边框区域BA1和第二边框区域BA2两者中形成第一电极E1和第二电极E2彼此电接触的接触区域CTA的结构的示例中，形成在第一边框区域BA1中的第一接触区域和形成在第二边框区域BA2中的第二接触区域可以具有不同的面积或尺寸。

图12是根据本公开的方面的形成在显示面板110中的第一边框区域BA1中的第一接触区域的示例平面图。图13是根据本公开的方面的形成在显示面板110中的第二边框区域BA2中的第二接触区域的示例平面图。

参考图12，在一个或更多个示例性实施方式中，在显示面板110的第一边框区域BA1中，可以以多个数量(例如，以多条线)形成第一接触区域CTA1，在第一接触区域CTA1中第一电极E1和第二电极E2在其中设置有发光层EL的发光层区域ELA中彼此电接触。例如，也可以在设置有发光层EL的发光层区域ELA中设置多个第一接触区域CTA1，在每个第一接触区域CTA1中，第一电极E1和第二电极E2彼此电接触。

在第一边框区域BA1中，第一电极E1可以延伸到隔障区域。因此，位于第一边框区域BA中的第一电极E1可以具有比位于第二边框区域BA2中的第一电极E1更大的面积。

由于用于将基础电压传输到第二电极E2的基础电压线可以设置在第一边框区域BA1中，因此可能期望增加第一接触区域CTA1的面积。考虑到这一点，在第一边框区域BA1中，第一接触区域CTA1可以在设置有发光层EL的发光层区域ELA中以多条线形成。

根据这些配置，当第一接触区域CTA1在第一边框区域BA1中形成为多条线时，第一电极E1和第二电极E2彼此电接触的面积能够增大，由此，能够减小第二电极E2引起的电压降。

在一个或更多个方面中，参考图13，在第二边框区域BA2中，第一电极E1和第二电极E2在设置有发光层EL的发光层区域ELA中电接触的第二接触区域CTA2可以以单线形成。

设置在第二边框区域BA2中的第二接触区域CTA2的面积可以小于设置在第一边框区域BA1中的第一接触区域CTA1的面积。

由于在第二边框区域BA2中没有设置用于向第二电极E2传递基础电压的基础电压线，因此可以将第一电极E1和第二电极E2彼此电接触的第二接触区域CTA2形成为具有相对较小的宽度，或者可以不形成第二接触区域CTA2。

图13示出了第二接触区域CTA2在第二边框区域BA2中以单线形成的示例。

在一个或更多个方面中，用于形成虚设子像素的虚设发光层(虚设EL)可以设置在第二边框区域BA2中。在该配置中，第二边框区域BA2的发光层EL和虚设发光层(虚设EL)可以通过第二接触区域CTA2分离。

在一个或更多个方面中，在显示面板110中，在与边框区域BA中的发光层交叠的位置处的第一电极E1和第二电极E2的电接触可以以各种形状形成。

图14A、图14B、图14C和图14D示出了根据本公开的方面的接触区域的示例形状，在该接触区域处，第一电极E1和第二电极E2在与边框区域BA中的发光层EL交叠的位置处彼此电接触。

参考图14A、图14B、图14C和图14D，在一个或更多个示例性实施方式中，在显示面板110中，第一电极E1和第二电极E2彼此电接触的接触区域CTA可以具有小圆点形状。

当以恒定电平向形成于边框区域BA中的发光层EL照射诸如激光的高频信号时，可以将发光层EL切成点状，然后在其上形成第二电极E2。根据该工艺，可以形成点状接触区域CTA。

在该配置中，如图14A所示，也可以在配置有发光层EL的发光层区域ELA中形成多个第一电极E1和第二电极E2彼此电接触的点状接触区域CTA。例如，第一电极E1和第二电极E2彼此电接触的多个点状接触区域CTA可以形成在设置有发光层EL的发光层区域ELA中。

在一个或更多个方面中，多个点状接触区域CTA可以彼此间隔开，或者可以在多个点状接触区域CTA中的每个或一个或更多个的一个或更多个部分中彼此交叠，这取决于高频信号被发射的位置。例如，如图14A所示，用于将第一电极E1和第二电极E2彼此连接的穿过发光层EL的孔可以以网格设置形成，但实施方式不限于此。

如图14B所示，多个点状接触区域CTA可以在水平方向上交叠，如图14C所示，多个点状接触区域CTA可以在垂直方向上交叠。在一个或更多个方案中，如图14D所示，多个点状接触区域CTA可以在水平方向和垂直方向上彼此交叠。

在一个或更多个方面中，在显示面板110中，接触区域CTA可以形成在第一边框区域BA1中，或者可以形成在第一边框区域BA1和第二边框区域BA2两者中。

图15示出了根据本公开的方面的形成在显示面板110中的第一边框区域BA1中的示例性第一接触区域。

参考图15，在一个或更多个示例性实施方式中，显示面板110可以具有形成在第一边框区域BA1中的第一接触区域CTA1。

第一边框区域BA1可以是设置有施加基础电压的基础电压线的区域，并且可以对应于显示面板110的左右的边框区域BA的一部分。

在一个或更多个方面中，第二边框区域BA2可以是其中没有设置基础电压线的区域，并且可以在平面图中对应于边框区域BA的位于显示面板110上方和下方的部分。

在一个或更多个方面中，第一接触区域CTA1可以以多个点形状形成，其中第一电极E1和第二电极E2在第一边框区域BA1中的与发光层EL交叠的位置处彼此电接触。例如，可以形成多个点状的第一接触区域CTA1，其中第一电极E1和第二电极E2在第一边框区域BA1中的与发光层EL交叠的位置处彼此电接触。

图16示出了根据本公开的方面的在显示面板110中的第一边框区域BA1和第二边框区域BA2中不同地形成的示例性接触区域。

参考图16，在一个或更多个示例性实施方式中，显示面板110可以具有形成在第一边框区域BA1中的第一接触区域CTA1和形成在第二边框区域BA2中的第二接触区域CTA2，其具有不同的结构。

第一接触区域CTA1可以形成为多个点形状，在该第一接触区域CTA1中，第一电极E1和第二电极E2在与第一边框区域BA1中的发光层EL交叠的位置处彼此电接触。例如，可以形成多个点状的第一接触区域CTA1，其中第一电极E1和第二电极E2在第一边框区域BA1中与发光层EL交叠的位置处彼此电接触。在该配置中，多个点状的第一接触区域CTA1可以沿着第一边框区域BA1的形状配置。因此，第一接触区域CTA1可以在第一边框区域BA1的中间部分中大面积地设置，并且第一接触区域CTA1的设置面积可以朝向第一边框区域BA1的顶部和底部减小。

在一个或更多个方面中，多个第二接触区域CTA可以以直线形状形成，在每个第二接触区域CTA中，第一电极E1和第二电极E2在与第二边框区域BA2中的发光层EL交叠的位置处彼此电接触。

如上所述，由于显示装置100包括其中作为阳极的第一电极E1和作为阴极的第二电极E2在与边框区域BA中的发光层EL交叠的位置处彼此电接触的结构，因此显示装置100可以提供减小第二电极E2的电阻并且使由第二电极E2引起的电压降最小化或减小的优点。

此外，由于显示装置100包括以下这样的结构，在该结构中第一电极E1和第二电极E2彼此电连接的一个或更多个接触区域CTA通过考虑用于将基础电压传递到第二电极E2的基础电压线的设置而根据边框区域BA的一部分以不同的形状形成，因此显示装置100可以提供确保边框区域BA的沉积余量和实现窄边框的优点。

下面简要描述本文描述的示例、方面和实施方式。

根据本文描述的一个或更多个示例性实施方式，可以提供一种显示面板，其包括显示区域和边框区域，在该显示区域中呈现从包括第一电极、发光层和第二电极的发光元件发射的光，该边框区域位于显示区域的外部并且包括在与发光层交叠的接触区域处电接触第二电极的辅助电极。

在一个或更多个方面，发光层可以从显示区域延伸到边框区域。

在一个或更多个方面中，接触区域可以是发光层的一部分被边框区域中的高频信号切断的区域。

在一个或更多个方面，第一电极可以是阳极，并且第二电极可以是阴极。在一个或更多个方面，辅助电极可以与第一电极分离，并且可以包括与第一电极相同的材料。

在一个或更多个方面，第二电极可以覆盖边框区域中的发光层。

在一个或更多个方面中，边框区域可以包括断开区域，其中第二电极和辅助电极不电连接。

在一个或更多个方面中，边框区域可以包括第一边框区域和第二边框区域，第一边框区域中设置有用于将基础电压传输到第二电极的基础电压线，第二边框区域中不设置有基础电压线。在一个或更多个方面中，接触区域可以包括设置在第一边框区域中的第一接触区域和设置在第二边框区域中的第二接触区域，其中第一接触区域和第二接触区域可以具有不同的形状。

在一个或更多个方面中，第一接触区域可以具有小于发光层上的堤部的开口区域的宽度。

在一个或更多个方面中，第一接触区域可以以多个数量设置在堤部的开口区域中。

在一个或更多个方面中，第一接触区域可以设置成直线形状。

在一个或更多个方面中，第一接触区域可以设置成多个点形状。

在一个或更多个方面中，第一接触区域可以以多个数量设置，并且多个第一接触区域中的一个或更多个第一接触区域的对应部分可以与其余的一个或更多个第一接触区域中的一个或更多个第一接触区域的对应部分交叠。

在一个或更多个方面中，第一接触区域可以沿着第一边框区域的形状设置。

在一个或更多个方面中，第二接触区域可以设置成单条直线形状。

在一个或更多个方面中，第二接触区域可以包括断开区域，其中第二电极和辅助电极不电连接。

在一个或更多个方面中，边框区域可以包括隔障区域，其中设置有一个或更多个隔障以防止或减少位于显示区域中的液体形式的有机封装层溢出，并且辅助电极可以设置到隔障区域。在一个或更多个方面中，接触区域可以设置在显示区域和隔障区域之间。

根据本文所述的一个或更多个示例性实施方式，可以提供一种显示装置，其包括显示面板和驱动电路，显示面板包括显示区域和边框区域，在显示区域中呈现从包括第一电极、发光层和第二电极的发光元件发射的光，边框区域位于显示区域的外部并且包括在与发光层交叠的接触区域处电接触第二电极的辅助电极。

以上描述已经被呈现以使本领域的任何技术人员能够制造和使用本公开的技术思想，并且已经在特定应用及其要求的上下文中提供。对所描述的实施方式的各种修改、添加和替换对于本领域技术人员将是显而易见的，并且在不脱离本公开的技术构思和范围的情况下，本文定义的一般原理可以应用于其它实施方式和应用。以上描述和附图仅出于说明的目的提供了本公开的技术思想的示例。即，所公开的实施方式旨在说明本公开的技术思想的范围。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2024年10月21日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2024-0143558的优先权，该专利申请出于所有目的通过引用并入本文，如同在本文中完全阐述一样。

Claims (20)

1.一种显示面板，所述显示面板包括：

显示区域，所述显示区域包括发光元件，所述发光元件具有第一电极、发光层和第二电极；以及

边框区域，所述边框区域位于所述显示区域的外部，

其中，所述边框区域包括辅助电极和接触区域，并且

其中，所述第二电极在所述接触区域处与所述辅助电极电接触，并且所述接触区域与所述发光层中的至少一个孔相对应。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述发光层从所述显示区域延伸到所述边框区域。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其中，在所述接触区域中，所述发光层中的所述至少一个孔通过高频信号或激光形成。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一电极是阳极，并且所述第二电极是阴极，并且

其中，所述辅助电极与所述第一电极分离并且包括与所述第一电极相同的材料。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其中，所述第二电极在所述边框区域中覆盖所述发光层。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述边框区域包括断开区域，并且

其中，所述第二电极和所述辅助电极在所述断开区域中彼此电隔离。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述边框区域包括第一边框区域和第二边框区域，所述第一边框区域包括配置为将基础电压提供给所述第二电极的基础电压线，所述第二边框区域不包括所述基础电压线，

其中，所述接触区域包括所述第一边框区域中的第一接触区域和所述第二边框区域中的第二接触区域，并且

其中，所述第一边框区域中的所述第一接触区域的形状不同于所述第二边框区域中的所述第二接触区域的形状。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述第一接触区域的宽度小于所述发光层上的堤部的开口区域的宽度。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其中，所述第一接触区域在所述堤部的所述开口区域中包括多个第一接触区域。

10.根据权利要求8所述的显示面板，其中，所述第一接触区域具有直线形状或矩形条形状。

11.根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述第一接触区域具有多个点形状。

12.根据权利要求11所述的显示面板，其中，所述第一接触区域包括多个第一接触区域，并且

其中，所述多个第一接触区域当中的至少两个相邻的第一接触区域彼此交叠。

13.根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述第一接触区域沿所述第一边框区域的形状延伸。

14.根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述第二接触区域具有单个直线形状或矩形条形状。

15.根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述第二接触区域包括断开区域，并且

其中，所述第二电极和所述辅助电极在所述断开区域中彼此电隔离。

16.根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述第二边框区域还包括虚设发光层，所述虚设发光层通过所述第二接触区域与所述发光层分离。

17.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述边框区域包括隔障区域，

其中，所述隔障区域包括一个或更多个隔障，所述一个或更多个隔障配置为防止所述显示区域中的有机封装层溢出，

其中，所述辅助电极延伸到所述隔障区域，并且

其中，所述接触区域设置在所述显示区域和所述隔障区域之间。

18.一种显示装置，所述显示装置包括：

显示面板，所述显示面板包括：

显示区域，所述显示区域包括发光元件，所述发光元件具有第一电极、发光层和第二电极；以及

边框区域，所述边框区域位于所述显示区域的外部，以及

驱动电路，所述驱动电路配置为驱动所述显示面板，

其中，所述边框区域包括辅助电极和接触区域，并且

其中，所述第二电极在所述接触区域处与所述辅助电极电接触，并且所述接触区域与所述发光层中的至少一个孔相对应。

19.一种显示装置，所述显示装置包括：

多个子像素，所述多个子像素设置在基板的显示区域中；

第一电极层，所述第一电极层横跨所述显示区域设置；

发光层，所述发光层设置在所述第一电极层上并且延伸到所述基板的边框区域中，所述边框区域位于所述显示区域的外部；

第二电极层，所述第二电极层设置在所述发光层上并且延伸到所述边框区域中；

辅助电极，所述辅助电极设置在所述边框区域中，所述辅助电极在所述显示区域中与所述第一电极层分离；以及

至少一个孔，所述至少一个孔在所述边框区域中延伸穿过所述发光层，

其中，所述辅助电极包括与所述第一电极层相同的材料，并且

其中，所述第二电极层在所述边框区域中的所述至少一个孔中接触所述辅助电极。

20.根据权利要求19所述的显示装置，其中，在所述边框区域中延伸穿过所述发光层的所述至少一个孔包括以网格图案设置的多个孔，或者

其中，在所述边框区域中延伸穿过所述发光层的所述至少一个孔具有条形形状或多个交叠点的形状。