CN1353473A - 天线及含有该天线的电子装置 - Google Patents

天线及含有该天线的电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1353473A
CN1353473A CN01140644A CN01140644A CN1353473A CN 1353473 A CN1353473 A CN 1353473A CN 01140644 A CN01140644 A CN 01140644A CN 01140644 A CN01140644 A CN 01140644A CN 1353473 A CN1353473 A CN 1353473A
Authority
CN
China
Prior art keywords
antenna
substrate
display unit
electronic device
wireless communication
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN01140644A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1235315C (zh
Inventor
正木俊幸
手嶋正雄
北原地平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dynabook Inc
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Publication of CN1353473A publication Critical patent/CN1353473A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1235315C publication Critical patent/CN1235315C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G06F1/1698Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being a sending/receiving arrangement to establish a cordless communication link, e.g. radio or infrared link, integrated cellular phone
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2258Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment
    • H01Q1/2266Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment disposed inside the computer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2283Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles mounted in or on the surface of a semiconductor substrate as a chip-type antenna or integrated with other components into an IC package
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/362Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith for broadside radiating helical antennas
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00Antenna arrays or systems
    • H01Q21/28Combinations of substantially independent non-interacting antenna units or systems

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Mobile Radio Communication Systems (AREA)

Abstract

一种电子装置包含一对第一无线通信方案的分集天线模块(4A、4B)放在一显示单元的左、右两端附近,以及第二无线通信方案的天线模块(4C)放在这一对分集天线模块之间。每个天线模块包含一个柔性基片(1)和在该基片上提供的天线(2),其中,在其上具有该天线的基片部分从显示单元的上端伸出并折回显示单元的前侧。

Description

天线及含有该天线的电子装置
              对相关申请的交叉参考
本申请基于先前的日本专利申请2000-340910号(2000年11月8日申请),并要求对该申请的优先权,该申请的全部内容被纳入这里作为参考。
                     技术领域
本发明涉及一种天线及含有该天线的电子装置,更具体地说,涉及使用芯片天线的天线模块及在其显示单元机壳内含有该天线模块的电子装置,例如个人计算机。
                     背景技术
近些年来,含有天线的笔记本型个人计算机已在市场上成为现实,用以实现无线通信功能。一个例子是美国专利5,677,698号(Snowdon)它利用一个槽口天线作为天线,该槽口天线包含一个铜箔,并在其中形成一个矩形槽口。该天线通过天线后表面上的粘合剂涂层安装在笔记本型人个计算机显示器背后的盖子的内表面上。由于笔记本型个人计算机是用绝缘材料制成的,这使得有利地增大了天线的有效长度,并使槽口的长度相应地减小。这样,该天线的尺寸是袖珍的。对于在办公室等地方的应用,在那里存在大量的反射波或干扰波,有两个天线彼此靠近并相互垂直安装,以实现一个分集系统的天线。
因为该天线装在显示器背后,它在显示器的后背一侧产生较多的辐射,而在显示器的表面一侧产生较少的辐射。换句话说,在后背一侧的定向性高而在显示器表面一侧定向性低。当该天电应用于无线局域网(LAN)或类似网络时,希望该天线有非定向的辐射特性以允许进行通信而不管个人计算机的取向如何。
放置天线的盖子几乎没有什么安装空间,天线的安装使盖子的厚度增大,尽管需要减小盖子的厚度。此外,显示面板是用金属制做的,而希望天线与面板离开一个距离,这限制了盖子机壳末端部分形状的自由设计(如呈圆孤形等)。
近些年来,已提出了多个无线通信方案,如IEEE802.11b(用于无线LAN)和“Bluetooth(蓝牙)”(用于短距离无线通信),这需要安装多个天线以适应这类无线通信方案。在这种情况中,多个天线装在一个小区域上,而且取决于各天线之间的位置关系,在它们之间会发生干扰,或者可能减小分集(diversitY)效应。
以这种方式,在传统的电子装置中含有的天线存在这样的缺点,即其辐射特性指向与安装位置有关的特定方向,从而不能实现无方向性的辐射特性。此外,在装置中含有的天线造成增大机壳厚度和减小机壳形状设计自由度这样的缺点。再有,当安装多个天线以适应多个无线通信方案方案时,诸如天线间的干扰、减小的分集系统效应等总是发生了。
                     发明内容
本发明的一个目的是提供一种天线,它适于包含在一个小而薄的电子装置中,例如便携电子装置的显示单元中。
根据本发明一个方面的天线包含一个基片及装在该基片上的天线,这里有天线在其上面的那部分基片能相对于其余部分弯曲。
利用这种结构,当把天线安装在一个电子装置的机壳中时,该天线能与金属材料有一距离而无需扩展安装用的空间,而且能防止对机壳结构或外形设计的限制。
                     附图说明
纳入作为本发明一部分的附图说明了本发明的若干实施例,这些附图与上文给出的一般描述及下文给出的实施例详述一起,用于解释本发明的原理,其中:
图1显示根据本发明第一实施例的天线;
图2是透视图,说明第一实施例的天线如何安装在一笔记本型个人计算机的液晶面板背面;
图3是截面图,说明第一实施例的天线如何安装在一笔记本型个人计算机的液晶面板背面;
图4是透视图,显示根据本发明第二实施例的笔记本型个人计算机,其中实现了第一实施例的天线,作为IEEE 802.11b方案的天线及“蓝牙”天线;
图5是方框图,显示图4所示笔记本型个人计算机的硬件;
图6是方框图,显示图5中无线LAN所用电路模块硬件;
图7是方框图,显示图5中“蓝牙”所用电路模块硬件;
图8显示图4中笔记本型个人计算机的“蓝牙”所用天线的辐射特性;
图9显示图4中笔记本型个人计算机的无线LAN所用右手天线的辐射特性;
图10显示图4中笔记本型个人计算机的无线LAN所用左手天线的辐射持性;
图11是透视图,显示根据本发明第三实施例的笔记本型个人计算机,其中实现了第一实施例的天线,作为IEEE 802.11b方案的天线及“蓝牙”天线。
                    具体实施方式
现在将参考附图描述根据本发明的天线及含有该天线的电子装置的
实施例。第一实施例
图1显示根据本发明第一实施例的天线模块。该实施例的天线模块包含一个柔性印刷板(下文中称作“FPC基片”)1(它由柔性材料如聚酰亚胺制成),在FPC基片1上提供的天线2,阻抗匹配用的电感器3,用于通过同轴电缆把天线2与单独的发射/接收电路模块连接起来的同轴连接器4,由导电图案构成的接地导体5,以及在FPC基片1的后背上提供的由环氧玻璃钢板制成的加固板6。
能用做天线2的芯片天线可以有特别小的长方体形状,其截面尺寸为几毫米乘几毫米,其长度为1厘米或更小。具体地说,作为天线图案的导体的长方体形状的小绝缘芯片中沿其纵向成螺旋线形缠线。该绝缘芯片主要由氧化钡、氧化铝和硅制成,其中在芯片表面上提供一个电阻以其一端与该导体相连。在芯片表面还提供了一个馈送端子,用于通过电阻的另一端向该导体加电压。
该芯片天线提供约100MHz带宽,且当使用超过100MHz的射频时,提供接地导体5以提供更宽的带宽。接地导体5包含一个L形铜箔,是把一矩形切掉一部分而形成的,如图1中所示。更宽带宽的实现需要接地导体5本身在所用射频频率上谐振。这样,接地导体5的总周长必须接近于射频的一个波长。具体地说,该接地导体5的总周长可以设为该射频波长的0.7左右至1.4左右的范围,最好是0.8左右至1.25左右的范围,而0.85左右至1.05左右的范围则更好。
下面说明首选这些范围的理由。对适用于“蓝牙”的一个天线进行了试验,“蓝牙”是一个短矩离无线通信方案。在该方案中的可用频率是在2,400MHz(波长:125mm)至2,483.5MHz(波长:120.8mm)范围。对各种总周长测量得到的频带示于下表。一个不带接地导体5的传统天线提供的带宽约为100MHz。
                   表
    尺寸X×Y(mm)     总周长(mm)     频带(MHz)     效果
    20×45     130     358     高
    20×35     110     201     高
    20×25     90     147     低
    30×25     110     287     高
    40×25     130     371     高
    50×25     150     190     高
    60×25     170     127     低
从结果可见,当接地导体5的尺寸为X=20mm和Y=45mm(周长:130mm)时,提供的频带为358MHz,可以看到的显著效果超过100MHz。当接地导体5的尺寸为X=20mm和Y=35mm(周长:110mm)时,提供的频带为201MHz,也能看到明显的效果。当X为20mm和Y为25mm(周长:90mm)时,提供的频带为147MHz,这时能看到效果,但与传统频带100MHz相比效果是小的。
当X为30mm和Y为25mm(周长:110mm)时,提供的频带为287MHz,能看到足够大的效果。当X为40mm和Y为25mm(周长:130mm)时,提供的频带为374MHz,能看到足够大的效果。当X为50mm和Y为25mm(周长:150mm)时,提供的频带为190MHz,能看到有利的效果。当X为60mm和Y为25mm(周长:170mm)时,提供的频带为127MHz,这时能看到效果,但与传统频带100MHz相比效果是小的。
上面提到的实验结果表明。当接地导体5的总周长接近于2400MHz至2483.5MHz射频的波长时,频带范围是从374MHz至190MHz,这比传统频带大3.7至1.9倍,从而能有利地达到较宽的带宽。
所以,可以说,接地导体5的总周长值接近于所用射频的一个波长对加宽频宽产生显著作用。相信,虽然天线2单独能保证最高大约100MHz的带宽,但通过使接地导体5的总周长接近于所用射频的一个波长,能得到大约350MHz的带宽,因为接地导体5在射频带造成谐振现象。
在使用2,400MHz至2,483.5HMg频带的“蓝牙”方案中,得到足够效果的有效总周长是110mm至150mm。当用波长范围来考虑这一点时,足够有利的范围是0.88左右(110mm/125mm=0.88)至1.24左右(150mm/125mm=1.239)个波长。再有,总周长90mm和170mm与传统的相比能增大带宽特性但是不足。对于那些周长的波长是:90mm的是0.72(90mm/125mm=0.72),170mm的是1.40(170mm/121mm=1.40),这样,能看出效果的有效总周长范围是从波长的0.7左右至1.4左右,这一点是可以接受的。由前面提到的事实可知,接地导体5的总周长可设为所用频带中一个频率的一个波长左右,具体地说,是在0.7左右至1.4左右的范围,优选范围是0.8左右至1.25左右的范围,而更好的范围是0.85左右至1.05左右。
FPC基片1是用柔性材料制作的,以增大安装天线模块时的自由度而整个基片上不需要都是柔性的。至关重要的只是至少是在FPC基片1上形成天线2、电感3和同轴连接器4的那部分FPC基片可以向其余部分折回。这样,各由刚性基片(如环氧玻璃钢基片)形成的两个基片可以彼此由本实施例的FPC基片连接。如图1中的虚线所示,由于同轴连接器4被放在折叠部分,所以加固板6附加在FPC基片1的后背。加固板6不仅保证同轴连接器4与同轴电缆的连接,而且还改善了安装天线模块时的工作能力。
接下来描述把第一实施例天线模块安装到一个电子装置上的例子。要描述的例子是把天线模块安装到一个笔记本型个人电脑中。图2显示一个液晶显示单元中作为盖子的液晶面板21,它能自由地打开和关闭。FPC基片(接地导体5部分)固着在液晶面板21后背的上端。在面板21上固定可使用例如双面胶带。由天线2、电感3(图2中未画出)和同轴连接器4形成的天线模块从液晶面板21后背的上端伸出来,并稍微折向液晶面板21的显示表面。由环氧玻璃钢制成的加固板6固着在那部分的背面。FPC基片1的安装不限于那里,FPC基片1可以固着在面板21的机壳上。由于天线2的安装是以这种方式使它从液晶面板21伸出,所以天线2能向液晶面板21的前面和背面产生同等的辐射,以实现无定向天线。
图3是液晶显示单元端部(液晶面板21的上端)的截面图,在这部分上安装天线。由于液晶面板21是用导体做成的,所以当液晶面板21盖住天线2时,天线2不能辐射无线电波。这样,天线2的放置必须与液晶面板21的上端相距一定距离,以保证所需要的辐射特性。图3显示天线2与液晶面板21的上端相距5mm左右。利用这种结构,即使当天线安装在显示单元的机壳内,由于FPC1的厚度为0.3mm左右,也能使显示单元机壳增大的厚度减至最小。此外,由于折向液晶面板显示表面的天线放置允许减小液晶显示单元机壳端部的厚度以及减小的体积,因而能实现减轻重量。再有,由于天线是折叠放置的,因而液晶显示单元机壳的端部可以做成圆孤形,而且设计的自由度几乎不受机壳内含有天线的损害。
如前所述,根据第一实施例,由于FPC基片是放在液晶面板的后背上,使天线从显示面板伸出,并折向显示面板的显示表面,因而天线部件能与面板金属离开而不必扩展安装空间,而且液晶显示单元机壳的端部能减小厚度而不对机壳结构或其外观设计加以限制。由于安装体积的减小,能实现重量的减小。在设计中几乎不损害设计的自由度以允许液晶显示单元机壳有薄的端部和圆孤形端部等。
由于基片是通过印刷形成的,其接地导体图案有总周长大约为0.7至1.4个波长,因而该天线能提供较宽的频带。
作为天线部件使用的芯片天线部件具有螺旋形天线图案包含在绝缘芯片中。于是,该天线模块能容易地安装在一电子装置的小机壳中。
由于该基片包含一个端子用于把天线部件与单独的电路模块连接,发送/接收电路模块能与天线分开单独提供,从而有可能在一电子装置的机壳中安装该天线而不需扩展安装天线的空间。
由于该基片包括加固板以加固包括天线部件的部分,从而能补偿天线部分被折叠时较低的强度。
尽管所做的描述是以FPC基片用作天线基片,但也可以使用预先折叠成这种形状的固定的基片,如图3中所示。
在下文中将描述本发明的其他实施例,在其他实施例的描述中,与第一实施例中相同的部分将被指定相同的参考数字,对这些部分的详细描述将略去。第二实施例
图4显示一笔记本型个人计算机作为本发明的第二实施例,它含有多个天线以适应于多个无线通信方案。作为这多个方案,这里描述的是用于无线LAN(局域网)的IEEE802.11b方案和短距离无线通信方案“蓝牙”方案,二者都是用于2.4GHz频段。对于IEEE802.116方案,使用二个天线提供分集式天线(diversitY antenna),以减小反射波的影响。
液晶显示单元30通过绞链25枢轴式安装在笔记本型个人计算机的主体33的远端。三个FPC基片1A至1C安装在显示单元30的机壳内的一个端部(液晶面板的上端)。FPC基片1A和1B有IEEE802.11b方案的分集式天线2A和2B分别安装其上,而FPC基片1C有“蓝牙”天线2C安装其上。换句话说,用于“蓝牙”天线的FPC基片1C被放置在用于IEEE802.11b天线的FPC基片之间。FPC基片1A至1C按图2和图3中所示方案安装。镁合金或类似物可用作主体33和显示单元30二者机壳的材料。
IEEE802.11b用天线2A和2B之间的距离必须大于(3/4)λ和等于{(2n+1)/4}λ(n=1,2,3……)以产生分集效应。对于A4大小的笔记本型个人计算机,设成n=2、n=3和n=4中的一个,而对B5大小的笔记本型个人计算机,设成n=2和n=3中的一个。
在图4中,两个天线2A和2B彼此相距约150mm(在2.4GHz至2.5GHz处n=2)。
因为“蓝牙”作为一个短距离无线通信方案提供一种低费用无线通信功能,因而在该标准中略去了用于无线LAN等的分集功能,只安装一个天线2C。希望把天线2C放在机壳的中央部分以实现无定向特性。由于这一理由,如图4中所示,“蓝牙”天线放置在两个无线LAN天线2A和2B之间。然而,“蓝牙”天线2C可以是一个分集天线。
根据各通信方案的无线发射/接收电路模块作为小型PCI卡实现。具体地说,无线LAN发射/接收电路模块31和“蓝牙”发射/接收电路模块32包含在主体33中。同轴电缆21、22和23的一端分别连在FPC基片1A、1B和1C上的同轴连接器4A、4B和4C上,而另一端通过绞链25连到发射/接收电路模块31和32。这种配置允许在主体33中包含厚的电路模块,以实现减小在其上安装天线的显示单元30机壳的厚度。
图5显示图4中所示笔记本型个人计算机的硬件。图5只显示与该实施例有关的部分,没有显示那些提供笔记本型个人计算机基本功能的键盘控制器、显示控制器等。
装在显示单元30的液晶面板后背上的无线LAN天线2A和2B通过与同轴连接器4A和4B相连的同轴电缆21和22连接到无线LAN发射/接收电路模块31。“蓝牙”天线2C通过连到同轴连接器4C的同轴电缆23与“蓝牙”发射/接收电路模块32。
无线LAN发射/接收电路模块31和“蓝牙”发射/接收电路模块32连到CPU总线43。CPU总线43连到负责控制整个笔记本型个人计算机的CPU45,还连到存储器44,存储器44用于存储从无线LAN天线2A、2B及“蓝牙”天线2C接收的数据和要求送给无线LAN天线2A、2B及“蓝牙”天线2C的数据。
图6是方框图,显示无线LAN电路模块31的构成。无线LAN电路模块31包含比较器51、RF部分52、晶体振荡器53和基带处理部分54。
比较器51对通过同轴电缆21和22从无线LAN天线2A和2B输入到比较器51中的两个高频信号的电平进行比较,并向RF部分52输出有较高信号电平的那个高频信号。比较器51还向无线LAN天线2A和2B输出由RF部分52输出的高频信号。
RF部分52使用来自晶体振荡器53的频率对来自比较器51的高频信号进行频率变换(降频)成为基带信号。RF部分52还使用来自晶体振荡器53的振荡频率对来自基带处理部分54的基带信号进行频率变换(升频)成为高频信号。
基带处理部分54对RF部分52输出的基带信号进行模拟到数字的转换,使其成为可由CPU45处理的数字信号。基带处理部分54还对通过CPU总线43发送给它的数字数据进行数字到模拟的转换,使其成为模拟信号并把该模拟信号发送到RF部分52。
图7是方框图,显示“蓝牙”发射/接收电路模块32。“蓝牙”电路模块32包含RF部分61、晶体振荡器62和基带处理部分63。
RF部分61使用来自晶体振荡器62的振荡频率对来自“蓝牙”天线2C的高频信号进行降频变换,使其成为基带信号。RF部分61还使用来自晶体振荡器62的振荡频率对基带处理部分63输出的基带信号进行升频变换,使其成为高频信号。
基带处理部分63对RF部分61输出的基带信号进行模拟到数字的转换,使其成为可由CPU45处理的数字信号。基带处理部分63还对通过CPU总线43发送给它的数字数据进行数字到模拟的转换,使其成为模拟信号并将该模拟信号发送到RF部分61。
接下来将描述根据本发明第二实施例的笔记本型个人计算机的操作。
当从无线LAN天线2A和2B传输数据时,CPU45首先把传输数据存储在存储器44中,然后通过CPU总线43把存储器44中存储的传输数据传送到无线LAN发射/接收电路模块31。
在无线LAN电路模块31中,由基带处理部分54对传输数据进行数字到模拟的转换,使其成为模拟的基带传输信号,该模拟基带传输信号输出到RF部分52。RF部分52使用来自晶体振荡器53的振荡频率把基带传输信号变换成高频(2.4GHz至2.5GHz)传输信号,并把该高频信号输出到比较器51。
比较器51通过同轴电缆21和22把来自RF部分52的高频信号输出到无线LAN天线2A和2B。以这种方式,传输信号从无线LAN天线2A和2B发射出去。
另一方面,由无线LAN天线2A和2B接收无线电信号,两个高频信号从无线LAN天线2A和2B输入到比较器51。
响应这两个高频信号的输入,比较器51选择它们当中有较高电平的信号并把选定的一个输入到RF部分52。RF部分52使用来自晶体振荡器52的振荡频率把比较器51输出的信号降频变换为基带信号,并把该基带信号输出到基带处理部分54。
基带处理部分54对来自RF部分52的信号进行模拟到数字的转换,使其成为可由CPU45处理的数字数据,并向CPU总线43输出该数字数据。收到的输出给CPU总线43的数据存储在存储器44中。
接下来将描述从“蓝牙”天线2C发送数据。
在这种情况中,CPU45首先把传输数据存储在存储器44中,然后把存储器44中存储的传输数据通过CPU总线43传输到“蓝牙”发射/接收电路模块。
在“蓝牙”发射/接收电路模块32中,由基带处理部分63对传输数据进行数字到模拟转换,使其成为模拟基带传输信号,该模拟信号被输出到RF部分61。RF部分61使用来自晶体振荡器62的振荡频率把基带传输信号转换成符合“蓝牙”方案的高频传输信号,并通过同轴电缆23把该传输信号输出到“蓝牙”天线2C。以这种方式,传输信号从“蓝牙”天线2C发射出去。
另一方面,当由“蓝牙”天线2C接收到无线电信号时,首先把来自“蓝牙”电线2C的信号输入到RF部分61。
RF部分61使用来自晶体振荡器62的振荡频率把来自“蓝牙”天线2C的信号降频转换为基带信号,并把该基带信号输出到基带处理部分63。
基带处理部分63对RF部分61输出的信号进行模拟到数字的转换,使其成为可由CPU45处理的数字数据,并把该数字数据输出到CPU总线43。收到的输出给CPU总线43的数字存储在存储器44中。
图8至图10显示如图4所示那样安装的三个天线的辐射特性。图8显示“蓝牙”天线2C的辐射特性。图9显示图4中右侧的无线LAN天线2B的辐射特性,而图10显示图4中左侧的无线LAN天线2A的辐射特性。角度的假定是显示表面的前方为0°,右方约90°,左方为270°。如图8至图10所示,所有天线都能产生有利的辐射特性。特别是,垂直极化波的辐射特性没有下陷,几乎是无定向的。左天线和右天线在机壳中央部分的辐射比在端部的辐射要强,这是因为高频电流通过机壳,它作为天线的一部分产生辐射。这样,当机壳是用塑料而不是用镁合金制成时,最好在其上面加以导体涂层。
如前所述,不用说第二实施例提供了与第一实施例相似的优点,而且第二实施例能有利地保证一对分集式天线之间有足够的距离以产生所希望的分集效应。因为“蓝牙”方案的一个天线能放在机壳中心附近部分,以得到均衡的无定向特性,在左、右侧有较小的差异。
由于在其上有天线部件的基片部件折向显示单元,所以天线部件能紧凑地安装在显示单元机壳的端部。
由于主体包含无线通信电路模块,这些模块通过信号线连到天线部分,而这些信号线是穿过主体与显示单元相连的绞链的,只有天线部分可能安装在显示单元上,因而显示单元不增加厚度或重量。第三实施例
图11显示一个笔记本型个人计算机作为本发明的第三实施例,它包含多个天线适用于多个无线通信方案。作为多个通信方案,这里描述的是用于5GHz频带的无线LANIEEE802.11a和短距离无线通信方案“蓝牙”方案。对于IEEE802.11a方案,使用二个天线提供分集式天线,以减小反射波的影响。
晶体显示单元30通过绞链25框轴式安装在笔记本型个人计算机的主体33的远端。三个FPC基片1D、1C和1E安装在显示单元30的机壳内的一个端部(液晶面板的上端)。FPC基片1D和1E有IEEE802.11a的分集式天线2D和2E分别安装其上,而FPC基片1C有“蓝牙”2C安装其上。换句话说,用于“蓝牙”天线的FPC基片1C被放置在用于IEEE802.11a天线的FPC基片1D和1E之间。FPC基片1D、1C和1E按图2和图3中所示方式安装。镁合金或类似物可用作主体33和显示单元30二者机壳的材料。
第三实施例允许同时使用两种无线通信方案,因为它们使用不同的频率。在这三个天线之间呈现较大的距离则会较少可能发生干扰。在IEEE802.11a的天线2D和2E之间的距离是大于(3/4)λ和等于{(2n+1)/4}λ(n=1,2,3……)以产生分集效应和减小天线间干扰。考虑这些条件,对于A4大小的笔记本型个人计算机,希望n=4,n=5,…n=9,而对B5大小的笔记本型个人计算机,希望n=4,n=5,…n=8。
在图11中,两个天线2D和2E彼此相距约160mm(在5GHz处n=5)。
因为“蓝牙”作为一个短距离无线电通信方案提供一种低费用无线电通信功能,因而在该标准中略去了用于无线LAN等的分集功能,只安装一个天线2C。希望把天线2C放在机壳的中央部分以实现无定向特性。由于这一理由,如图11中所示,“蓝牙”天线2C放置在两个无线LAN天线2D和2E之间。
根据各通信方案的无线电发射/接收电路模块作为小型PCI卡实现。具体地说,无线LAN发射/接收电路模块36和“蓝牙”发射/接收电路模块32包含在主体33中。同轴电缆21、22和23的一端分别连在FPC基片1D、1E和1C上的同轴连接器4D、4E和4C上,而另一端通过绞链25连到发射/接收电路模块36和32。这种配置允许在主体33中包含厚的电路模块,以实现减小安装天线的显示单元30机壳的厚度。
如上所述,不用说第三实施例提供了与第一实施例相似的优点,而且第三实施例能有利地保证天线之间有足够的距离以减小天线之间的干扰,并能足够地表现出无线LAN天线的分集效应。
对于本领域的技术人员而言,将不难产生附加的好处和修改。所以,本发明在其更广泛的方面不限于这里所显示和描述的具体细节、代表性装置和所示实例。因此,可以做各种修改而不离开所附权利要求及其等效物所规定的总体发明构想的精神或范围。例如,在其上安装天线的电子装置不限于笔记本型个人计算机,而是可以使用桌面个人计算机、便携式信息终端、电子记事薄等。各实施例在可能时可以适当地组合实现,在这种情况中能得到各种优点的组合。前面提到的实施例包括以各种步骤实现的发明,而且从公开说明的多个要求的适当组合中可以提取出各种发明。例如,即使从各实施例中显示的各种要求中去掉若干要求,那么当该配置能解决“相关技术描述”中描述的那些问题中的至少一个问题时,则可以提取出已去掉若干要求后造成的配置作为发明,并产生至少一个这里所描述的优点。

Claims (20)

1.一种天线装置,包含:
一个基片(1);以及
在所述基片上安排的一个天线(2),其特点在于:在其上具有所述天线的所述基片的天线部分可以相对于其余部分弯曲。
2.根据权利要求1的天线装置,其特点在于在所述天线部分中包含一个端子(4),它把所述天线与单独的电路模块(31、32)相连。
3.根据权利要求2的天线装置,其特点在于所述基片包含一个加固板(6),它加固所述天线部分。
4.根据权利要求1的天线装置,其特点在于所述基片装置包含一个印刷板,所形成的印刷板具有一导体图案(5)用于接地。
5.根据权利要求1的天线装置,其特点在于所述基片包含一个印刷板,所形成的印刷板具有一导体图案(5)用于接地,其总周长为0.7至1.4个波长。
6.根据权利要求1的天线装置,其特点在于所述天线包含一个芯片天线(2),在其绝缘芯片中含有一个螺旋线形天线图案。
7.根据权利要求1的天线装置,其特点在于所述天线部分由聚酰亚胺制成。
8.根据权利要求1的天线装置,其特点在于所述基片是柔性基片。
9.一种电子装置,包含:
一个显示单元;以及
在所述显示单元中安排的天线,其特点在于所述天线包含一对第一无线通信方案的分集天线模块(4A、4B)放在所述显示单元的左、右两端附近,以及第二无线通信方案的天线模块(4C)放在所述一对分集天线模块之间,每个所述天线模块包含基片(1)和安排在所述基片上的天线部件(2),而且在其上具有所述天线部件的基片的天线部分从所述显示单元的上端伸出。
10.根据权利要求9的电子装置,其特点在于除了所述天线部分外所述基片的其余部分是沿所述显示单元的后背提供的,而且所述基片的天线部分折向所述显示单元的前侧。
11.根据权利要求9的电子装置,其特点在于所述第一无线通信方案是IEEE802.11b方案,而所述第二无线通信方案是“蓝牙”方案。
12.根据权利要求9的电子装置,其特点在于所述第一无线通信方案是IEEE802.11a方案,而所述第二无线通信方案是“蓝牙”方案。
13.根据权利要求9的电子装置,其特点是进一步包含:
一个主体,包含无线通信电路模块并通过绞链与所述显示单元相连;以及
一个信号线,把所述无线通信电路模块与所述天线部分连接并通过所述绞链。
14.一种电子装置,包含:
一个显示单元,包括显示面板和含有所述显示面板的机壳;以及
在所述显示单元内安排天线模块,其特点在于所述天线模块包含一个基片(1)安排在所述机壳中和一个天线(2)安排在所述基片上,所述基片在其上具有所述天线的那一部分中是柔性的,而其余部分是沿所述显示面板的后背提供的,而且所述天线部分从所述显示面板的一端伸出。
15.根据权利要求14的电子装置,其特点在于所述基片的天线部分折回所述显示面板的前侧。
16.根据权利要求15的电子装置,其特点在于所述机壳的一端根据所述折回前侧的基片的形状做成圆孤形。
17.根据权利要求14的电子装置,其特点在于所述机壳用导体材料构成。
18.一种天线装置,包含:
一个基片;以及
在所述基片上安排的一个天线,其特点在于所述基片(1)的在其上有所述天线(2)的部分相对于其余部分弯曲。
19.一种电子装置,包含:
一个显示单元;以及
在所述显示单元中安排一个天线,其特点在于所述天线包含一个基片(1)和在所述基片(1)上安排的天线部件(2),而且所述基片的在其上有所述天线的部分可相对于其余部分弯曲。
20.一种电子装置,包含:
一个显示单元;以及
在所述显示单元中安排的一个天线,其特点在于所述天线包含一个基片(1)和在所述基片(1)上安排的天线部件(2),而且所述基片的在其上有所述天线的部分相对于其余部分弯曲。
CNB011406445A 2000-11-08 2001-09-19 含有天线的电子装置 Expired - Lifetime CN1235315C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP340910/2000 2000-11-08
JP2000340910A JP2002151928A (ja) 2000-11-08 2000-11-08 アンテナ、及びアンテナを内蔵する電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1353473A true CN1353473A (zh) 2002-06-12
CN1235315C CN1235315C (zh) 2006-01-04

Family

ID=18815742

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB011406445A Expired - Lifetime CN1235315C (zh) 2000-11-08 2001-09-19 含有天线的电子装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6642892B2 (zh)
JP (1) JP2002151928A (zh)
CN (1) CN1235315C (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102610910A (zh) * 2012-03-16 2012-07-25 浙江兆奕科技有限公司 内置式天线组件
CN101308396B (zh) * 2007-05-16 2012-10-31 索尼株式会社 电子装置
CN103890485A (zh) * 2011-10-23 2014-06-25 马田专业公司 具有多色光束的照明装置
CN105406166A (zh) * 2014-09-05 2016-03-16 汤姆逊许可公司 天线组件及包括所述天线组件的电子设备
CN107785655A (zh) * 2016-08-26 2018-03-09 株式会社村田制作所 天线模块
TWI625947B (zh) * 2016-08-19 2018-06-01 王安松 訊號傳輸系統和方法和終端裝置
CN108431721A (zh) * 2016-02-26 2018-08-21 吉佳蓝科技股份有限公司 笔记本电脑

Families Citing this family (75)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6496149B1 (en) * 2001-02-01 2002-12-17 Apple Computer, Inc. Recessed aperture-coupled patch antenna with multiple dielectrics for wireless applications
JP2002366259A (ja) * 2001-06-11 2002-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 可搬型情報処理装置
US20030015708A1 (en) 2001-07-23 2003-01-23 Primit Parikh Gallium nitride based diodes with low forward voltage and low reverse current operation
GB2392563B (en) * 2002-08-30 2004-11-03 Motorola Inc Antenna structures and their use in wireless communication devices
KR20040028370A (ko) * 2002-09-30 2004-04-03 삼성전자주식회사 휴대용 컴퓨터
US6950069B2 (en) * 2002-12-13 2005-09-27 International Business Machines Corporation Integrated tri-band antenna for laptop applications
JP4088180B2 (ja) * 2003-03-14 2008-05-21 株式会社東芝 電子機器
JP2004336650A (ja) * 2003-05-12 2004-11-25 Toshiba Corp 高周波受信装置及び高周波受信方法
KR100541440B1 (ko) * 2003-06-02 2006-01-10 삼성전자주식회사 노트북 컴퓨터
JP2005136912A (ja) * 2003-10-31 2005-05-26 Toshiba Corp 情報機器及びノート型パーソナルコンピュータ
US20050206962A1 (en) * 2004-03-22 2005-09-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Image forming apparatus
US7534633B2 (en) 2004-07-02 2009-05-19 Cree, Inc. LED with substrate modifications for enhanced light extraction and method of making same
DE102004039284A1 (de) * 2004-08-13 2006-04-06 Daimlerchrysler Ag Beleuchtungseinrichtung für den Innenraum von Kraftfahrzeugen
KR100649495B1 (ko) * 2004-09-06 2006-11-24 삼성전기주식회사 안테나 모듈 및 이를 구비한 전자 장치
JP2006086973A (ja) * 2004-09-17 2006-03-30 Fujitsu Component Ltd アンテナ装置
TWM270428U (en) * 2005-01-05 2005-07-11 Inventec Corp Wireless touch panel and information processing system using the same
US9070850B2 (en) 2007-10-31 2015-06-30 Cree, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same
JP4633605B2 (ja) 2005-01-31 2011-02-16 富士通コンポーネント株式会社 アンテナ装置及び電子装置、並びに、電子カメラ、電子カメラの発光装置、並びに、周辺装置
US20060291214A1 (en) * 2005-06-23 2006-12-28 Thomas Tessnow Replaceable vehicle lamp with LED light sources
US7535702B2 (en) * 2005-09-30 2009-05-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computer device with universal cover
US7561904B2 (en) * 2005-10-26 2009-07-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Systems and methods for managing antenna use
JP2007274099A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Fujitsu Component Ltd アンテナ装置
JP2007274609A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Toshiba Corp 携帯型情報機器
JP4216865B2 (ja) * 2006-05-29 2009-01-28 株式会社東芝 通信可能な情報機器
US7804147B2 (en) 2006-07-31 2010-09-28 Cree, Inc. Light emitting diode package element with internal meniscus for bubble free lens placement
KR20080028679A (ko) * 2006-09-27 2008-04-01 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 및 이를 갖는 표시장치
US7813400B2 (en) 2006-11-15 2010-10-12 Cree, Inc. Group-III nitride based laser diode and method for fabricating same
US7769066B2 (en) 2006-11-15 2010-08-03 Cree, Inc. Laser diode and method for fabricating same
EP2095011A1 (en) * 2006-12-04 2009-09-02 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting assembly and lighting method
US8369796B2 (en) * 2006-12-22 2013-02-05 Intel Corporation Multi-band tunable frequency reconfigurable antennas using higher order resonances
US7834367B2 (en) 2007-01-19 2010-11-16 Cree, Inc. Low voltage diode with reduced parasitic resistance and method for fabricating
JP2008259102A (ja) * 2007-04-09 2008-10-23 Fujitsu Component Ltd アンテナ装置
US8221152B2 (en) * 2007-04-11 2012-07-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cable management system and method
JP4738380B2 (ja) * 2007-05-10 2011-08-03 株式会社東芝 電子機器
JP2008309964A (ja) * 2007-06-13 2008-12-25 Konica Minolta Business Technologies Inc 画像形成装置
US7999283B2 (en) 2007-06-14 2011-08-16 Cree, Inc. Encapsulant with scatterer to tailor spatial emission pattern and color uniformity in light emitting diodes
US8519437B2 (en) 2007-09-14 2013-08-27 Cree, Inc. Polarization doping in nitride based diodes
US9012937B2 (en) 2007-10-10 2015-04-21 Cree, Inc. Multiple conversion material light emitting diode package and method of fabricating same
US10256385B2 (en) 2007-10-31 2019-04-09 Cree, Inc. Light emitting die (LED) packages and related methods
US8866169B2 (en) 2007-10-31 2014-10-21 Cree, Inc. LED package with increased feature sizes
JP5005508B2 (ja) * 2007-11-05 2012-08-22 富士通コンポーネント株式会社 アンテナ装置の取付構造
JP2009135587A (ja) * 2007-11-28 2009-06-18 Toshiba Corp 電子機器
JP2009135773A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Toshiba Corp アンテナ構造および電子機器
JP5105361B2 (ja) * 2008-01-11 2012-12-26 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
JP5418746B2 (ja) * 2008-03-10 2014-02-19 スタンレー電気株式会社 車両用灯具
US8177382B2 (en) * 2008-03-11 2012-05-15 Cree, Inc. Apparatus and methods for multiplanar optical diffusers and display panels for using the same
US9287469B2 (en) 2008-05-02 2016-03-15 Cree, Inc. Encapsulation for phosphor-converted white light emitting diode
KR101444785B1 (ko) * 2008-05-14 2014-09-26 엘지전자 주식회사 휴대 단말기
JP2009296377A (ja) * 2008-06-05 2009-12-17 Toshiba Corp 電子機器
JP5125810B2 (ja) 2008-06-27 2013-01-23 富士通株式会社 電子機器
JP4435257B1 (ja) 2008-12-24 2010-03-17 株式会社東芝 情報処理装置
US20100238621A1 (en) * 2009-03-20 2010-09-23 Tracy Mark S Insert-molded conductor
US8415692B2 (en) 2009-07-06 2013-04-09 Cree, Inc. LED packages with scattering particle regions
JP2011055279A (ja) * 2009-09-02 2011-03-17 Panasonic Corp 通信装置
US8536615B1 (en) 2009-12-16 2013-09-17 Cree, Inc. Semiconductor device structures with modulated and delta doping and related methods
US8604461B2 (en) * 2009-12-16 2013-12-10 Cree, Inc. Semiconductor device structures with modulated doping and related methods
JP4714295B2 (ja) * 2009-12-22 2011-06-29 株式会社東芝 情報処理装置
US8766858B2 (en) 2010-08-27 2014-07-01 Apple Inc. Antennas mounted under dielectric plates
JP2012075031A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Tyco Electronics Japan Kk ディスプレイ装置
JP5041053B2 (ja) * 2010-11-29 2012-10-03 富士通株式会社 電子機器
JP5175949B2 (ja) * 2011-03-24 2013-04-03 株式会社東芝 情報処理装置
US9455489B2 (en) 2011-08-30 2016-09-27 Apple Inc. Cavity antennas
US8712233B2 (en) * 2012-02-24 2014-04-29 Apple Inc. Electronic device assemblies
US9318793B2 (en) 2012-05-02 2016-04-19 Apple Inc. Corner bracket slot antennas
US9186828B2 (en) 2012-06-06 2015-11-17 Apple Inc. Methods for forming elongated antennas with plastic support structures for electronic devices
JP6008780B2 (ja) * 2013-04-01 2016-10-19 三菱電機株式会社 アンテナ取り付け構造
TWI617085B (zh) * 2013-05-31 2018-03-01 群邁通訊股份有限公司 天線結構及應用該天線結構的無線通訊裝置
US9496603B2 (en) * 2014-12-01 2016-11-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus
JP6077024B2 (ja) * 2015-01-23 2017-02-08 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 筐体用材料、電子機器及び筐体用材料の製造方法
JP6575871B2 (ja) * 2016-01-15 2019-09-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明機器および照明システム
US10405374B2 (en) 2017-03-17 2019-09-03 Google Llc Antenna system for head mounted display device
US10804598B2 (en) * 2017-12-21 2020-10-13 Verily Life Sciences Llc Variable impedance matching networks for stretchable antennas
CN111742447B (zh) 2018-02-22 2021-07-23 株式会社村田制作所 天线模块和搭载有天线模块的通信装置
KR102537495B1 (ko) 2018-10-02 2023-05-26 삼성전자주식회사 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
JP6963645B2 (ja) * 2020-02-28 2021-11-10 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2292482A (en) 1994-08-18 1996-02-21 Plessey Semiconductors Ltd Antenna arrangement
JP2000172376A (ja) 1998-12-08 2000-06-23 Toshiba Corp 情報処理装置
US6124831A (en) * 1999-07-22 2000-09-26 Ericsson Inc. Folded dual frequency band antennas for wireless communicators
GB2360398A (en) * 2000-03-16 2001-09-19 Nokia Mobile Phones Ltd Antenna connector allowing releasable connection of an antenna to a PCB
US6515630B2 (en) * 2000-06-09 2003-02-04 Tyco Electronics Logistics Ag Slot wedge antenna assembly
US6339400B1 (en) * 2000-06-21 2002-01-15 International Business Machines Corporation Integrated antenna for laptop applications
JP2002073210A (ja) * 2000-08-31 2002-03-12 Toshiba Corp 無線通信アンテナを内蔵した携帯型情報機器

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101308396B (zh) * 2007-05-16 2012-10-31 索尼株式会社 电子装置
CN103890485A (zh) * 2011-10-23 2014-06-25 马田专业公司 具有多色光束的照明装置
CN102610910A (zh) * 2012-03-16 2012-07-25 浙江兆奕科技有限公司 内置式天线组件
CN105406166A (zh) * 2014-09-05 2016-03-16 汤姆逊许可公司 天线组件及包括所述天线组件的电子设备
CN108431721A (zh) * 2016-02-26 2018-08-21 吉佳蓝科技股份有限公司 笔记本电脑
CN108431721B (zh) * 2016-02-26 2021-05-07 吉佳蓝科技股份有限公司 笔记本电脑
TWI625947B (zh) * 2016-08-19 2018-06-01 王安松 訊號傳輸系統和方法和終端裝置
CN107785655A (zh) * 2016-08-26 2018-03-09 株式会社村田制作所 天线模块

Also Published As

Publication number Publication date
CN1235315C (zh) 2006-01-04
JP2002151928A (ja) 2002-05-24
US6642892B2 (en) 2003-11-04
US20020054495A1 (en) 2002-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1235315C (zh) 含有天线的电子装置
CN1195355C (zh) 无线通信装置和具有该无线通信装置的电子设备
CN1164009C (zh) 具有两个有源辐射器的天线
US7576698B2 (en) Dual-band antenna
US8779988B2 (en) Surface mount device multiple-band antenna module
US20050146475A1 (en) Slot antenna configuration
CN1201430C (zh) 无线通信装置
CN1404291A (zh) 包括无线通信天线的信息装置
CN1969426A (zh) 无线应用低轮廓智能天线及其方法
CN1747232A (zh) 多波束天线
CN1427505A (zh) 平板多重天线及便携终端
US12469973B2 (en) Electronic device
CN1455969A (zh) 用于便携无线单元的内置天线
CN1897354A (zh) 天线装置,移动终端和射频识别标签
CN1234191C (zh) 双频双偶极天线
CN104425874A (zh) 天线及电子装置
CN100399625C (zh) 隐藏式天线
TWM644167U (zh) 雙天線裝置
CN1237659C (zh) 双频单偶极天线
CN101752656B (zh) 一种天线
TW584978B (en) Grounding module of antenna in portable electronic device
JP2002141723A (ja) アンテナの取付構造
CN101777702B (zh) 天线装置及天线
TWM311143U (en) Wideband antenna
CN1780160A (zh) 具有用于改善天线属性的导体的便携式无线终端

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20181219

Address after: Tokyo, Japan

Patentee after: Toshiba terminal Solutions Ltd

Address before: Tokyo, Japan, Japan

Patentee before: Toshiba Corp

CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20060104