CN1408552A - 热泡式喷墨打印头及其喷嘴板的反向显影法 - Google Patents
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Abstract
一种热泡式喷墨打印头及其喷嘴板的反向显影法，特别是有关于在热泡式喷墨打印头的工艺中，以厚膜层取代公知的镍金属片，而作为热泡式喷墨打印头的喷嘴板，并以反向显影的方式，在厚膜层上形成两端孔径不一的喷嘴。此反向显影法上通过从芯片的反面，喷洒显影液经由芯片的墨水道流入墨水腔，而显影厚膜层的已曝光部分，用于形成两端孔径不一的喷嘴，使得喷嘴的墨水输入端的孔径大于其墨水输出端的孔径，以符合喷墨打印所需的较佳的喷嘴形状，进而提高墨滴的喷出方向的准确性，以及稳定墨滴的喷出压力。
Description
技术领域
本发明是有关于一种半导体工艺及微机电工艺的厚膜层的反向显影法，且特别是有关于一种热泡式喷墨打印头工艺的厚膜层的反向显影法。
背景技术
热泡式(thermal bubble)喷墨打印技术是提供充足的脉冲电压，其具有数个微秒(micron second)的脉冲宽度，使得加热器(heater)的表面温度迅速提高至摄氏数百度，借此将墨水瞬间气化产生热气泡，而热气泡的形成即提供一个压力源，此压力源提供墨水喷出所需要的推力。当墨水温度达到墨水汽化的临界温度时，墨水即汽化产生热气泡，在产生热气泡同时，墨水腔体内的压力在瞬间增大，随后热气泡的压力随着热气泡的温度下降而下降，操作频率可达数kHz。
请参考图1，其为公知的一种热泡式喷墨打印头结构的部分剖面示意图。喷墨用的芯片10具有加热器12及墨水道(ink channel)14，其中加热器12形成于芯片10的正面16，而墨水道14贯穿芯片10的正面16与反面18，并接近加热器12。此外，在芯片10的正面16上具有一墨腔层20，其中墨腔层20具有一墨水腔22，其暴露出加热器12，并与墨水道14相通。另外，在墨腔层20上具有一喷嘴板30，其中喷嘴板(nozzle plate)30的喷嘴(nozzle)32是对应位于加热器12的上方。当墨水沿着墨水道14而流入墨水腔22时，利用加热器12迅速加热墨水产生气泡40，并通过气泡40推挤墨水而产生墨滴42，使得墨滴42穿过喷嘴32而喷出至外面的纸张表面。
请同时参考图1与图2，其中图2为公知的另一种热泡式喷墨打印头的部分剖面示意图。图2与图1的热泡式喷墨打印头在结构上的不同处为喷嘴的外形轮廓，为了使图1的墨滴42具有足够的喷出压力及精确的喷出方向，喷嘴板130在制作时，可使得喷嘴132的墨水输入端136的孔径大于其墨水输出端134的孔径，以符合喷墨打印所需较佳喷嘴132的外形轮廓。
公知热泡式喷墨打印头的喷嘴板的制作，基本上有下列几种形式，如美国专利第4,694,308号所公开，先电铸形成具有喷嘴的镍金属片后，再将其贴合在墨腔层上。或者如美国专利第4,829,319号所公开，先模压形成具有喷嘴的塑料片后，再将其贴合在墨腔层上。或是如美国专利第5297331号或第5305015号所公开，利用TAB(Tapeautomated Bonding)所用的类似软性电路板，并以激光打孔之后，再将其贴合在墨腔层上。或是先以曝光显影形成具有喷嘴的光阻后，再将其贴合在墨腔层上。值得注意的是，公知技术均为先形成具有喷嘴的喷嘴板，再将其贴合在墨腔层上。
发明内容
本发明的目的在于提供一种热泡式喷墨打印头及其喷嘴板的反向显影法，先压合厚膜层在墨腔层上，再以反向显影的方式，在厚膜层上形成具有较佳外形轮廓的喷嘴，故可在喷墨打印头的工艺中直接完成喷嘴板的制作，而无需如公知技术的另行制作具有喷嘴的喷嘴板，并多出一道进行喷嘴板贴合的步骤，有助于将喷嘴板的制作直接整合于喷墨打印头的工艺，因而降低热泡式喷墨打印头的制作成本。
基于本发明的上述目的，本发明提出一种热泡式喷墨打印头，其芯片具有至少一加热器及对应的一墨水道，其中加热器位于芯片上，而墨水道则贯穿芯片的两面。而墨腔层位于芯片上，并具有至少一墨水腔，其位于加热器上，并与芯片的墨水道相通。而厚膜层则位于墨腔层上，并具有至少一喷嘴，其贯穿厚膜层的两面，而喷嘴的墨水输入端的孔径大于其墨水输出端的孔径。
基于本发明的上述目的，本发明提出一种反向显影法，适用于热泡式喷墨打印头的工艺中，其中此热泡式喷墨打印头的芯片，其具有至少一加热器及对应的一墨水道，其中加热器位于芯片上，而墨水道则贯穿芯片的两面。墨腔层位于芯片上，其中此墨腔层具有至少一墨水腔，其位于加热器上，并与芯片的墨水道相通，而厚膜层则位于墨腔层上，其中部分厚膜层已曝光形成一潜在图案。此反向显影法是将显影液经由墨水道流入墨水腔，使得显影液显影厚膜层的已曝光部分，并对应于潜在图案的位置形成至少一喷嘴，其贯穿厚膜层而具有一墨水输入端及一墨水输出端，其中墨水输入端的孔径稍稍大于墨水输出端的孔径。
本发明先压合厚膜层于墨腔层上，再以反向显影的方式，从芯片的反面，使得显影液从芯片的墨水道流入墨水腔，而在厚膜层上作显影，用于形成两端孔径不一的喷嘴，其墨水输入端的孔径大于其墨水输出端的孔径，以在厚膜层上形成具有较佳外形轮廓的喷嘴，故可于喷墨打印头的工艺中直接完成喷嘴板的制作，而无须如公知的另行制作具有喷嘴的喷嘴板，并多出一道进行喷嘴板贴合的步骤，有助于将喷嘴板的制作直接整合于喷墨打印头的工艺。
附图说明
图1为公知的一种热泡式喷墨打印头结构的部分剖面示意图；
图2为公知的另一种热泡式喷墨打印头结构的部分剖面示意图；
图3A～3F为依照本发明的较佳实施例的热泡式喷墨打印头的工艺的剖面流程图。
10：芯片 12：加热器
14：墨水道 16：正面
18：反面 20：墨腔层
22：墨水腔 30：喷嘴板
32：喷嘴 40：气泡
42：墨滴 120：墨腔层
130：喷嘴板 132：喷嘴
134：墨水输出端 136：墨水输入端
210：芯片 212：加热器
214：墨水道 216：正面
218：反面 220：墨腔层
222：墨水腔 230：厚膜层
232：喷嘴 234：墨水输出端
236：墨水输入端 250：显影液
238：潜在图案
具体实施方式
请依次参考图3A～3F，其为依照本发明的较佳实施例的反向显影法，其应用于一种热泡式(thermal bubble)喷墨打印头的工艺的剖面流程图。如图3A所示，提供一喷墨用的芯片210，例如为一硅芯片。此外，芯片210具有至少一加热器(heater)212，其位于芯片210的正面216，当供应一脉冲电压时，加热器212的表面温度将迅速提高至摄氏数百度，借此将墨水瞬间汽化产生热气泡，以提供喷出墨滴42(如图1所示)所需要的推力。
如图3B所示，完成芯片210的加热器212之后，再通过激光钻孔(laser drilling)、喷砂(sand blasting)或超声波研磨(ultrasonicmilling)等特殊的加工方式，形成墨水道214于芯片210中，其中墨水道214贯穿芯片210的正面216及反面218，用于作为墨水流入的信道。
如图3C所示，完成芯片210的加热器212及墨水道214之后，接着形成一墨腔层220在芯片210的正面216上，当墨腔层220的材质例如为硅、玻璃、金属及高分子材料时，可通过光刻术(photolithography)、蚀刻(etching)的方式，图案化墨腔层220以形成墨水腔222的结构，此外，当墨腔层220的材质为干膜光阻、液态光阻、正光阻、负光阻、感旋光性聚醯亚胺或感旋光性环氧树脂等感旋光性高分子时，则可通过曝光(photography)、显影(development)的方式，图案化墨腔层220以形成墨水腔222的结构。其中，墨水腔222暴露出芯片210上的加热器212，并与墨水道214相通，使得墨水可经由墨水道214及墨水腔222到达加热器212。
如图3D所示，完成墨腔层220的墨水腔222之后，在墨腔层220上形成一厚膜层230，取代公知的镍金属片，以作为热泡式喷墨打印头的喷嘴板30(如图1所示)，其中厚膜层230的材质例如为干膜光阻、正光阻、负光阻、感旋光性聚醯亚胺或感旋光性环氧树脂等感旋光性高分子，并以贴合或压合的方式，将厚膜层230叠合在墨腔层220上。
如图3E所示，由于厚膜层230的材质为感旋光性材料，因此，可通过紫外线光(Ultra-Violet Light，UV)经过光罩(photo mask)，对厚膜层230进行曝光的步骤之后，将在厚膜层230之中形成潜在图案(latent pattern)238，其对应加热器212的位置，由于尚未进行显影的步骤，因此无法由目视看出，故将厚膜层230的已曝光部分称为“潜在”图案238。
如图3F所示，对厚膜层230进行曝光以形成潜在图案238之后，值得注意的是，本发明于芯片210的反面218，喷洒显影液250从芯片210的墨水道214流入墨水腔222，以移除厚膜层230的已曝光部分，即移除图3E的潜在图案238，而在潜在图案238的位置上形成喷嘴232，使得喷嘴232的外形稍稍呈喇叭状，并且喷嘴232贯穿厚膜层230，而具有一墨水输出端234及一墨水输入端236，其中墨水输入端236的孔径稍稍大于墨水输出端234的孔径，因而提高如图1所示的墨滴42喷出方向的准确性，以及增加墨滴42的喷出压力，同时容易控制墨滴42的尺寸大小。
依照本发明的特征，本发明先将厚膜层贴合或压合在墨腔层上之后，再以曝光方式在厚膜层上形成潜在图案，接着以反向显影的方式，从芯片的反面喷洒显影液，并经由芯片的墨水道流入墨水腔，而在厚膜层上作显影，用于形成两端孔径不一的喷嘴，其墨水输入端的孔径大于墨水输出端的孔径，而符合喷墨打印所需的较佳的喷嘴形状，故可提高墨滴的喷出方向的准确性，以及稳定墨滴的喷出压力。
本发明先压合厚膜层于墨腔层上，再以反向显影的方式，在厚膜层上形成具有较佳外形轮廓的喷嘴，故可在喷墨打印头的工艺中直接完成喷嘴板的制作，而无须如公知的另行制作具有喷嘴的喷嘴板，并多出一道进行喷嘴板贴合的步骤，将有助于将喷嘴板的制作直接整合于喷墨打印头的工艺，因而降低热泡式喷墨打印头的制作成本。
此外，由于本发明的反向显影法的特征在于：先提供一基底，再形成一感旋光性厚膜层在基底上，接着曝光此厚膜层以形成一潜在图案，之后再掏空移除部分基底以形成至少一开口，用于暴露出厚膜层的已曝光部分的背面，再从厚膜层的背面注入显影液进行显影，以在厚膜层上形成具有两端孔径不一的贯孔，其中贯孔的接近基底的一端的孔径稍稍大于贯孔的远离基底的另一端的孔径。因此，本发明反向显影法不仅适用于热泡式喷墨打印头的以厚膜层为喷嘴板的工艺，更适用于其它工艺中，例如微机械的工艺，需通过反向显影的方式，直接在已曝光的厚膜层上形成贯孔。
Claims (25)
1、一种热泡式喷墨打印头，至少包括：
一芯片，具有至少一加热器及对应的至少一墨水道，其中该加热器位于该芯片上，而该墨水道贯穿该芯片的两面；
一墨腔层，配置在该芯片上，并具有至少一墨水腔，其位于该加热器上，并与该芯片的该墨水道相通；
其特征是，该打印头还包括：
一厚膜层，配置在该墨腔层上，并具有至少一喷嘴，其贯穿该厚膜层而具有一墨水输入端及一墨水输出端，其中该墨水输入端的孔径稍稍大于该墨水输出端的孔径。
2、如权利要求1所述的热泡式喷墨打印头，其特征是，该芯片为一硅芯片。
3、如权利要求1所述的热泡式喷墨打印头，其特征是，该墨腔层的材质选自于由硅、玻璃、金属及高分子材料所组成的族群中的一种材质。
4、如权利要求1所述的热泡式喷墨打印头，其特征是，该墨腔层的材质选自于由干膜光阻、液态光阻、正光阻、负光阻、感旋光性聚醯亚胺及感旋光性环氧树脂所组成的族群中的一种材质。
5、如权利要求1所述的热泡式喷墨打印头，其特征是，该厚膜层的材质选自于由干膜光阻、正光阻、负光阻、感旋光性聚醯亚胺及感旋光性环氧树脂所组成的族群中的一种材质。
6、一种反向显影法，适用于热泡式喷墨打印头的工艺中，其中该热泡式喷墨打印头具有：
一芯片，具有一第一面及对应的一第二面，并具有至少一加热器及对应的一墨水道，其中该加热器位于该芯片的该第一面，而该墨水道贯穿该芯片的该第一面及该第二面；
一墨腔层，位于该芯片的该第一面上，其中该墨腔层具有至少一墨水腔，其位于该加热器上，并与该墨水道相通；
一厚膜层，位于该墨腔层上，其中部分该厚膜层已曝光形成一潜在图案，其特征是，
该反向显影法包括：将显影液经由该墨水道流入该墨水腔，使得显影液显影该厚膜层的已曝光部分，并对应于该潜在图案的位置形成至少一喷嘴，其贯穿该厚膜层而具有一墨水输入端及一墨水输出端，其中该墨水输入端的孔径稍稍大于该墨水输出端的孔径。
7、如权利要求6所述的反向显影法，其特征是，该芯片为一硅芯片。
8、如权利要求6所述的反向显影法，其特征是，该墨水道的形成方式为激光钻孔、喷砂及超声波研磨其中之一。
9、如权利要求6所述的反向显影法，其特征是，该墨腔层的材质选自于由硅、玻璃、金属及高分子材料所组成的族群中的一种材质。
10、如权利要求9所述的反向显影法，其特征是，该墨水腔的形成方法为光刻术蚀刻方式。
11、如权利要求6所述的反向显影法，其特征是，该墨腔层的材质选自于由干膜光阻、液态光阻、正光阻、负光阻、感旋光性聚醯亚胺及感旋光性环氧树脂所组成的族群中的一种材质。
12、如权利要求11所述的反向显影法，其特征是，该墨腔层的图案化的方法包括曝光显影。
13、如权利要求6所述的反向显影法，其特征是，该厚膜层的材质选自于由干膜光阻、正光阻、负光阻、感旋光性聚醯亚胺及感旋光性环氧树脂所组成的族群中的一种材质。
14、一种热泡式喷墨打印头的工艺，其特征是，包括下列步骤：
提供一芯片，其中该芯片具有一第一面及对应的一第二面，并且该芯片具有至少一加热器，其位于该芯片的该第一面；
形成至少一墨水道，其中该墨水道贯穿该芯片的该第一面及该第二面；
形成一墨腔层在该芯片的该第一面上；
移除部分墨腔层，以形成至少一墨水腔，其中该墨水腔暴露出该加热器，并与该墨水道相通；
形成一厚膜层在该墨腔层上；
曝光部分该厚膜层，以形成一潜在图案；以及
显影该厚膜层的己曝光部分，其中显影用的显影液经由该墨水道流入该墨水腔，使得显影液移除该厚膜层的已曝光部分，而对应于该潜在图案的位置形成至少一喷嘴，其贯穿该厚膜层而具有一墨水输入端及一墨水输出端，其中该墨水输入端的孔径稍稍大于该墨水输出端的孔径。
15、如权利要求14所述的热泡式喷墨打印头结构的工艺，其特征是，该芯片为一硅芯片。
16、如权利要求14所述的热泡式喷墨打印头结构的工艺，其特征是，该墨水道的形成方式包括激光钻孔、喷砂及超声波研磨其中之一。
17、如权利要求14所述的热泡式喷墨打印头结构的工艺，其特征是，该墨腔层的材质选自于由硅、玻璃、金属及高分子材料所组成的族群中的一种材质。
18、如权利要求17所述的热泡式喷墨打印头结构的工艺，其特征是，该墨水腔的形成方法为光刻术蚀刻方式。
19、如权利要求14所述的热泡式喷墨打印头结构的工艺，其特征是，该墨腔层的材质选自于由干膜光阻、液态光阻、正光阻、负光阻、感旋光性聚醯亚胺及感旋光性环氧树脂所组成的族群中的一种材质。
20、如权利要求14所述的热泡式喷墨打印头结构的工艺，其特征是，该墨腔层的图案化的方法为曝光显影方式。
21、如权利要求14所述的热泡式喷墨打印头结构的工艺，其特征是，该厚膜层的材质选自由干膜光阻、正光阻、负光阻、感旋光性聚醯亚胺及感旋光性环氧树脂所组成的族群中的一种材质。
22、一种反向显影法，其特征是，该方法包括：
提供一基底；
形成一感旋光性厚膜层在该基底上；
曝光该厚膜层以形成一潜在图案；
移除部分该基底以形成至少一开口，其暴露该厚膜层的已曝光部分的背面；以及
从该厚膜层的背面进行显影，并对应在该潜在图案的位置形成至少一贯孔，其贯穿该厚膜层。
23、如权利要求22所述的反向显影法，其特征是，该基底的材质选自于由硅、玻璃、金属及高分子材料所组成的族群中的一种材质。
24、如权利要求22所述的反向显影法，其特征是，移除部分该基底的方式包括光刻术蚀刻、激光钻孔、喷砂及超声波研磨其中之一。
25、如权利要求22所述的反向显影法，其特征是，该厚膜层的材质选自由干膜光阻、正光阻、负光阻、感旋光性聚醯亚胺及感旋光性环氧树脂所组成的族群中的一种材质。
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|---|---|
| CN (1) | CN1408552A (zh) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1311973C (zh) * | 2003-09-22 | 2007-04-25 | 飞赫科技股份有限公司 | 热泡式喷墨打印头及其制作过程 |
| US7322668B2 (en) | 2004-06-17 | 2008-01-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Inkjet head and methods of fabricating and exchanging the same |
| CN100421942C (zh) * | 2003-06-11 | 2008-10-01 | 索尼株式会社 | 液体喷射装置及液体喷射方法 |
| CN101444994B (zh) * | 2007-11-30 | 2011-04-20 | 佳能株式会社 | 喷墨打印头和喷墨打印设备 |
| CN110239218A (zh) * | 2019-07-08 | 2019-09-17 | 华天科技（昆山）电子有限公司 | 一种喷墨打印头芯片封装结构及其制作方法 |
| CN110914063A (zh) * | 2017-07-12 | 2020-03-24 | 迈康尼股份公司 | 具有声换能器的喷射装置及其控制方法 |
| CN113059913A (zh) * | 2021-03-25 | 2021-07-02 | 苏州印科杰特半导体科技有限公司 | 一种防止热泡式喷头断墨损毁的设计结构 |
-
2001
- 2001-09-29 CN CN 01136109 patent/CN1408552A/zh active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100421942C (zh) * | 2003-06-11 | 2008-10-01 | 索尼株式会社 | 液体喷射装置及液体喷射方法 |
| CN1311973C (zh) * | 2003-09-22 | 2007-04-25 | 飞赫科技股份有限公司 | 热泡式喷墨打印头及其制作过程 |
| US7322668B2 (en) | 2004-06-17 | 2008-01-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Inkjet head and methods of fabricating and exchanging the same |
| CN100457459C (zh) * | 2004-06-17 | 2009-02-04 | 三星电子株式会社 | 喷墨打印头及其制造和更换和墨填充的方法 |
| CN101444994B (zh) * | 2007-11-30 | 2011-04-20 | 佳能株式会社 | 喷墨打印头和喷墨打印设备 |
| CN110914063A (zh) * | 2017-07-12 | 2020-03-24 | 迈康尼股份公司 | 具有声换能器的喷射装置及其控制方法 |
| CN110239218A (zh) * | 2019-07-08 | 2019-09-17 | 华天科技（昆山）电子有限公司 | 一种喷墨打印头芯片封装结构及其制作方法 |
| CN110239218B (zh) * | 2019-07-08 | 2024-08-16 | 华天科技（昆山）电子有限公司 | 一种喷墨打印头芯片封装结构及其制作方法 |
| CN113059913A (zh) * | 2021-03-25 | 2021-07-02 | 苏州印科杰特半导体科技有限公司 | 一种防止热泡式喷头断墨损毁的设计结构 |
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