CN1717302A - 输送系统的输送位置对准方法 - Google Patents

Abstract

公开了在由多个装置(真空处理装置、负载锁定室、定位仪)组成的集束系统中，决定定义输送机构的拾取器件的向各装置的进出点的输送位置坐标的方法。(1)各输送机构的各拾取器件对各装置的输送位置坐标，以粗精度被临时决定。(2)确定第一输送机构的各拾取器件对位置对准装置的输送位置坐标。(3)确定第一及第二输送机构的各拾取器件的对位置对准装置以外的输送位置坐标的一部分的输送位置坐标。(4)位置对准用被输送物，经由通过1个被临时决定的未确定的输送位置坐标的输送路径，被输送到位置对准装置。求出被保持在位置对准装置上的位置对准用被输送物的位置偏差量被求出。根据该位置偏差量，修正所述输送位置坐标的1个，该被修正的输送位置坐标被确定为输送位置坐标。(5)在被临时决定的输送位置坐标全部被确定之前，反复进行(4)。

Description

输送系统的输送位置对准方法

技术领域

本发明是关于用来输送半导体晶片等的被处理体的输送系统的位置对准方法。

背景技术

一般，为了制造半导体集成电路，就要对半导体晶片进行成膜、蚀刻、氧化、扩散等各种处理。随着近年来的半导体集成电路的微细化以及高集成化，生产能力和成品率的要求提高了。为了达到这样的要求，在日本专利公报JP2000-208589A中公开了，进行同一处理的多个处理装置或者进行不同处理的多个处理装置，通过共用的输送室，相互结合，不把晶片暴露在大气中，就能够连续地对晶片进行不同处理的、所谓的集束化处理系统。

对于这种处理系统，晶片按如下步骤进行操作。首先，晶片由第一输送机构从在处理系统的前段所设有的导入口处设置的盒式容器中取出，然后送入处理系统的导入侧输送室内。在位置对准机构位置对准后，晶片被送入可抽真空的负载锁定室内。接着，晶片用第二输送机构，输送到多个真空处理装置连接在周围的真空环境的共用输送室。把共用输送室作为中心，对各真空处理装置，顺次导入晶片，进行连续处理。处理过的晶片按照搬入时的路径逆序地返回，收容到原盒式容器中。这种处理系统，内部具有单个或多个输送机构，晶片的交接和输送通过这些输送机构能够自动地进行。

这些输送机构，具有曲伸、转动以及升降自由的1个或者2个拾取器件。拾取器件直接保持晶片并水平移动，把晶片输送到规定位置。在输送机构运行时，必须避免拾取器件及被拾取器件保持的晶片与其他部件干扰或冲突。不仅这样，拾取器件把放置在某场所的晶片适当取出，把该晶片输送到目的场所，在该目的场所，有必要以精度良好例如±0.20mm以内的位置精度来进行晶片的交接。

因此，在进行装置的组装和大的装置改造等时，将在输送机构拾取器件的移动路径上进行晶片W交接的场所等重要位置，作为输送位置坐标，完全存储在由控制该输送机构的动作的计算机等组成的控制器中，能够进行所谓的训练作业。该训练是涉及拾取器件的所有进出点(例如，拾取器对盒式容器、负载锁定室的载置台、位置对准装置以及各真空处理装置的基座的进出点)而对每个拾取器件进行。定义这些进出点的输送位置坐标存储在控制器。还有，输送装置的驱动系统中，装入用于确定拾取器件位置的编码器。驱动系统具有作为驱动源的脉冲电动机，根据编码器的检出结果，控制付与该脉冲电动机上的脉冲数，由此能够精密地控制拾取器件位置。

在集束化处理系统中的输送系统的训练方法，公开在日本专利公开公报JP2000-127069A中。在训练中，使用与应该输送的半导体晶片相同直径、近似同一厚度的由透明板组成的模拟基板。在该模拟基板上，在拾取器件应该保持的适当位置上，显示有与拾取器件的轮廓相当的标记。该标记如果与拾取器件的轮廓一致，模拟基板能够保持在拾取器件上的适当的位置。

训练按照以下顺序进行。首先，在进行精度高的训练之前，用预先“粗精度”暂时决定输送位置坐标。所谓的“粗精度”是根据该被临时决定的输送位置坐标，即使自动输送晶片，晶片也不与室的内壁等部件发生冲突这样程度的精度，对最终被确定的输送位置坐标包括例如±2mm左右的误差。其次，将模拟基板一边人工进行位置对准调整到负载锁定室内的载置台上、真空处理室的基座上等的输送位置，一边以高位置精度载置到适当的位置。而且，该模拟基板，由拾取器件取出，输送到作为定位机构的定位仪上，用该定位仪检验出位置偏差量。根据该位置偏差量，修正被临时决定的输送位置坐标，把修正后的输送位置坐标，作为确定的输送位置坐标存储在控制器上。上述的训练操作，对拾取器件的所有进出点对每个拾取器件都进行。

关于上述的训练方法，在各拾取器件的所有进出场所中，由于通过手动，操作员必须通过目视注意高精度地进行位置对准。因此，存在不仅在训练中需要长时间，而且对操作员来说具有大的负担这样的问题。

另外，也存在这样的问题，对拾取器件进出的场所，而且对每个拾取器进行手动位置对准的结果，在将从盒式容器中取出的晶片输送到处理装置的基座上的时，在晶片通过的输送路径上，载置到基座上的晶片位置大致不同。

发明内容

因此，本发明的目的就是提供输送系统的位置对准的方法，能够通过人工位置对准工序的削减来减轻操作员的负担，能够迅速进行训练，而且能够将被输送物以高精度，载置到与被输送物通过的路径无关的最终目的输送场所的同一位置。

为了达到该目的，本发明提供输送系统的输送位置对准的方法，该输送系统具有：第一输送机构，至少含有1个保持被输送物的拾取器件；第二输送机构，至少含有1个保持被输送物的拾取器件；多个装置，由上述第一和第二输送机构中的至少一方可进出，与能够进出的输送机构的拾取器件之间进行被输送物的交接；位置对准装置，检测出载置的被输送物的中心位置的位置偏差量，是通过该第一输送机构可进出的、上述多个装置中的1个；第一中继装置，可由上述第一及第二输送机构进出，而且，在上述第一及第二输送机构之间进行被输送物的交接时，暂时地保持该被输送物，是上述多个装置中的1个；和第二中继装置，可由上述第一及第二输送机构进出，而且，在上述第一及第二输送机构之间进行被输送物的交接时，暂时地保持该被输送物，是上述多个装置中的1个。该方法具有：临时决定工序，以粗的精度临时决定定义上述各输送机构的各拾取器件对上述多个装置的各个的进出点的输送位置坐标；第一确定工序，确定上述第一输送机构的各拾取器件对上述位置对准装置的输送位置坐标；第二确定工序，确定上述各输送机构的各拾取器件对上述位置对准装置以外的装置的输送位置坐标内的一部分输送位置坐标；第三确定工序，路经通过在上述临时决定工序中被临时决定的未确定的输送位置坐标中的1个的输送路径，将位置对准用被输送物，输送到上述位置对准装置，求出保持在上述位置对准装置的位置对准用被输送物的位置偏差量，根据该偏差量修正上述输送位置坐标中的1个，然后将该被修正的输送位置坐标确定作为确定的输送位置坐标；和第四确定工序，在临时决定工序中被临时决定的未确定的输送位置坐标全部被确定之前，反复进行上述第三确定工序。

如上，能够在第三及第四工序中，自动地一个一个顺次确定输送位置坐标，所以能够削减操作员的手工控制工时数。另外，即使第二输送机构不能直接进出位置对准装置时，也可以利用涉及第一输送机构的被确定的输送位置坐标，来间接确定涉及第二输送机构的输送位置坐标。

在典型的实施方式中，上述第一输送机构、上述第二输送机构以及上述中继装置，各自应为例如在集束系统中的大气输送室中设置的输送机构、在真空共用输送室中设置的输送机构以及在两输送室间设置的负载锁定室。

关于本发明适当的一个方式，通过1个上述被临时决定的未确定的输送位置坐标的上述输送路径、由以下3个路径部分组成：用上述第一输送机构的某1个拾取器件，从上述位置对准装置将上述位置对准用被输送物输送到上述第一中继装置上的路径部分；用上述第二输送机构中的某1个拾取器件，从上述第一中继装置将上述位置对准用被输送物输送到上述第二中继装置上的路径部分；用上述第一输送机构的某1个拾取器件，从上述第二中继装置将上述位置对准用被输送物输送到上述位置对准装置上的路径部分。

如上，沿着经由位置对准机构、第一中继装置及第二中继装置的循环路径输送被输送物，根据此输送结果，顺次确定输送位置坐标，因此，无论是被输送物通过第一输送机构输送到第一和第二中继装置中的任一个的情况，还是通过第一输送机构的任一个拾取器件输送的情况，第二输送机构的各拾取器件能够将第一及第二中继装置中的被输送物保持在该拾取器件上的同一位置。

优选是，在通过1个上述被临时决定的未确定的输送位置坐标的上述输送路径，在按照该输送路径开始输送时，仅包含在该输送路径的多个输送位置坐标中的1个输送位置坐标未确定，其他的输送位置坐标全部被确定。

关于本发明的适当的一个方式，在上述多个装置中，具有设置在上述第二输送机构能够进出的位置处的、用于处理被输送物的处理装置，而且，上述第二输送机构具有2个拾取器件，上述输送位置对准方法具有以下几个工序：在上述第二输送机构的2个拾取器件对上述第一及第二中继装置的至少一个的输送位置坐标、以及上述第一输送机构中至少1个的拾取器件对该中继装置的输送位置坐标确定后，根据上述第二输送机构的上述第一拾取器件对上述处理装置的被临时决定的输送位置坐标，用上述第二输送机构的第一拾取器件，将上述位置对准用被输送物输送到上述处理装置上的工序；根据上述第二拾取器件对上述处理装置的被临时决定的输送位置坐标，将输送到上述处理装置上的位置对准用被输送物用上述第二输送机构的第二拾取器件，从上述处理装置送出，再输送到上述位置对准装置上的工序；由上述位置对准机构求出位置对准用被输送物的位置偏差量，根据该偏差量，修正上述第二输送机构中的任一方或两方的拾取器件对上述处理装置的输送位置坐标的工序；在上述第二输送机构的两方的拾取器件对上述处理装置的输送位置坐标被修正时，确定这些被修正的输送位置坐标，作为两拾取器件的被确定的输送位置坐标，在仅上述第二输送机构的一方的拾取器件对上述处理装置的输送位置坐标被修正的情况下，将该一方拾取器件的被修正的输送位置坐标和另一方的拾取器件的被临时决定的输送位置坐标加以确定，作为两个拾取器件的被确定的输送位置坐标的工序。

这种情况下，可以将被输送物与输送路径无关地移载到处理装置的相同位置。

另外，关于本发明适当的一个方式，上述输送系统还具有：用来容纳配置在上述第一输送机构能够进出的位置处的上述被输送物的容纳部，上述输送位置对准方法，还具有：确定上述第一输送机构的各拾取器件对容纳在上述容纳部的上述位置对准用被输送物的输送位置坐标的工序。

这种情况下，无关于输送路径，而可以将容纳在容纳部的被输送物移载到目的输送场所的相同位置。

另外，本发明提供了输送系统的输送位置对准的方法，该输送系统具有：检测载置在此的被输送物的中心位置的位置偏差量的位置对准装置；在上述被输送物的输送过程中，载置上述被输送物的载置装置；具有2个保持上述被输送物的拾取器件的输送机构。这种方法具有如下工序：以粗精度临时决定定义上述各输送机构的各拾取器件对上述位置对准装置及载置装置的进出点的输送位置坐标的工序；确定上述输送机构的各拾取器件对上述位置对准装置的输送位置坐标的工序；将位置对准用被输送物载置到上述载置装置的正确位置上，再将该被载置的位置对准用被输送物，用上述输送机构的第一拾取器件输送到上述位置对准装置的工序；由上述位置对准装置求出上述位置对准用被输送物的位置偏差量，根据该位置偏差量，修正上述输送机构的第一拾取器件对上述载置装置的输送位置坐标，将该被修正的输送位置坐标确定为被确定的输送位置坐标的工序；将被载置到上述位置对准装置的上述位置对准用被输送物，用上述输送机构的一方的拾取器件输送到上述载置装置的工序；将上述位置对准用被输送物，用上述输送机构的另一方的拾取器件输送到上述位置对准装置上的工序；由上述位置对准装置，求出上述位置对准用被输送物的位置偏差量，根据该偏差量，修正上述输送机构的第二拾取器件对上述载置装置的输送位置坐标，将该被修正的输送位置坐标确定为被确定的输送位置坐标的工序。

按照上述的发明，用位置对准机构，确定一方的拾取器件对载置装置的输送位置坐标，利用该被确定的输送位置坐标，确定另一方的拾取器件的输送位置坐标，因此，无论用哪个拾取器件，都能够把被输送物载置到载置装置的同一位置。

而且，被输送物向载置装置的正确位置的载置，可以利用手工操作、或者基于其它的输送机构的移载来进行。

在典型的实施方式中，上述载置装置是集束系统的负载锁定室内的载置台和处理装置内的基座等。

关于本发明的一个例子，确定上述第一及第二拾取器件的输送位置坐标的工序，通过按照抵消对应的位置偏差量的方式修正各拾取器件对上述载置装置的被临时决定的输送位置坐标而进行。

附图说明

图1表示包括实施本发明输送位置对准方法的输送系统的处理系统的一例的示意结构图。

图2～图7是表示本发明的输送位置对准方法(训练)的被输送物的输送路径、以及指示输送位置坐标的确定状况的工序表的图。

图8是表示本发明的输送位置对准方法的输送路径的图

图9及图10是表示本发明的输送位置对准方法的各工序的流程图。

图11是表示说明本发明的输送位置对准方法的其他实施方式的工序表。

图12表示可应用本发明的输送位置对准方法的处理系统的变形例的大概结构图。

具体实施方式

以下，根据附图，对本发明的输送系统的输送位置对准方法的一实施方式加以说明。图1表示包括实施本发明方法的输送系统的处理系统的一例示意结构图。

首先，关于上述处理系统进行说明。如图1所示，该处理系统(输送系统)2具有：多个图例中为4个的处理装置4A、4B、4C、4D；真空环境的近似六角形状的共用输送室(第二输送室)6；具有负载锁定机能的第一和第二负载锁定室8A、8B；大气环境的细长导入侧输送室(第一输送室)10。大致六角形状的共用输送室6的四边各自接合处理装置4A～4D，其他二边各自接合第一和第二负载锁定室8A、8B的一侧。第一和第二负载锁定室8A、8B的其他侧连接导入侧输送室10。

处理装置4A～4D以及第一和第二负载锁定室8A、8B，借助开关自由的闸阀G1～G4和G5、G6，连接共用输送室6，一打开闸阀就连通到共用输送室6，一关闭闸阀就气密地截断和共用输送室6的连通。第一和第二各负载锁定室8A、8B与导入侧输送室10之间也各自设置闸阀G7、G8。

处理装置4A～4D是对半导体晶片W实施同种或不同种的处理而设置的，这些内部各自设置了装载晶片W的基座12A～12D。共用输送室6内设置具有能够伸曲及转动的多关节臂的第二输送机构14，该第二输送机构14能够在2个负载锁定室8A、8B和4个各处理装置4A～4D进出。第二输送机构14具有能够通过臂的伸曲相互向相反的方向独立水平移动的2个拾取器件B1、B2，能够同时进行2个晶片的处理。而且，第二输送机构14也可以只有一个拾取器件。

导入侧输送室10是由图1左右方向长的矩形截面的箱体形成。在导入侧输送室10的一个长边，设置为了晶片W导入的1个或多个如图所示的3个输入口16A、16B、16C。对应输入口16A～16C，各自设置导入口18A、18B、18C，各导入口各自设置1个盒式容器20。盒式容器20能够容纳多个例如25片晶片W，以等间距多段设置。

导入侧输送室10内，设置了作为导入侧输送机构的第一输送机构22，用于沿着输送室10的长边方向输送晶片W。第一输送机构22可滑动地在导轨24上移动，该导轨24在导入侧输送室10内的中央部位沿着输送室10长边方向延伸。导轨24作为移动机构，内设附有编码器的线性电动机，通过驱动该线性电动机，第一输送机构22沿着导轨24移动。

导入侧输送室10的长边方向一端，设置了作为进行晶片位置对准的位置对准装置的定位仪26。另外，导入侧输送室10的长边方向的途中，通过闸阀G7、G8设置上述2个负载锁定室8A、8B。定位仪26具有通过驱动电动机(图中没表示)转动的转动台28，转动台28以在其上面载置晶片W的状态转动。在转动台28的外围，设置检验晶片W周缘用的光学传感器30，因此，能够检测晶片W的定位缺口，例如切口、定位面等的位置、以及晶片W的中心对转动台28的中心的位置偏差量。

第一输送机构22具有配置在上下2段的2个多关节输送臂32、34。各输送臂32、34的前端安装2个拾取器件A1、A2，在各拾取器件A1、A2上，能够直接保持晶片W。各输送臂32、34把转动轴作为中心向周围方向自由伸曲，另外、输送臂32、34的伸曲动作也可进行独立的控制。输送臂32、34的转动轴相互同轴地可转动地与基台36相连接，因此，输送臂32、34相对于基台36能够一体转动。还有第一输送机构22即使只有1个拾取器件也可以。

还有，第一和第二负载锁定室8A、8B内，各自设置由载置台38A、38B，用于暂时载置晶片W。各载置台38A、38B，为了与输送臂32、34之间进行晶片交接，设置了能够进行升降的升降销(图中没表示)。该处理系统2的全部动作控制，例如输送机构14、22和定位仪26等的动作控制利用由微型计算机等组成的控制部(控制中心)40来进行。

然后，针对对应上述图1表示的处理系统2进行输送位置对准方法(训练)的第一实施方式加以说明。

在本实施方式中，在进行第二输送机构14对各处理装置4A～4D的各基座12A～12D的输送位置对准之前，进行与共用输送室6和定位仪26之间能够取出的全部输送路径有关的输送位置对准。由此，与经过的输送路径无关而以高的位置精度可将晶片载置在各基座12A～12D上的同一位置上。而且，在本说明书中，被输送物从某场所(例如第一负载锁定室8A)，利用输送机构14或22(例如第二输送机构14)输送到其他场所(例如处理装置4A)时，用不同的拾取器件(例如拾取器件B1及B2)实施输送的“输送路径”是即使输送起点位置和输送终点位置相同，也作为相互不同的东西来处理，

图2～图8是表示基于本发明方法的输送位置对准方法中的输送位置对准用的模拟基板的输送路径，各图中除处理系统的示意图之外，并列记录了对各拾取器件的各负载锁定室的输送位置坐标的确定状况。图9及图10是说明本发明的输送位置对准方法的各工序的流程图。

在输送位置对准方法中用的位置对准用的模拟基板由与作为被处理体(被输送物)的半导体晶片相同直径、大概相同厚度的透明板组成。该模拟基板的表面上，用拾取器件将该模拟基板保持在适当的位置的情况下，在该拾取器件应该位于的地方，表示有拾取器件的轮廓等的记号。在拾取器件上，使模拟基板保持在适当的位置时，为了该记号与拾取器件的轮廓一致，一边进行目视确定，一边通过操作员的手工作业载置到拾取装置上。

首先，作为第一工序，进行该处理系统2的全部拾取器件，即第一输送机构22的两拾取器件A1、A2和第二输送机构14的两拾取器件B1、B2的粗训练。也就是，以“粗精度”临时决定各拾取器件的输送位置坐标(S1)。在该粗训练，一边把拾取器件的自动移动和人工移动适当组合，一边临时决定定义各拾取器件A1、A2、B1、B2对进出的全部装置的进出点的输送位置坐标。使拾取器件人工移动时，通过向输送机构的脉冲电动机施加规定数的脉冲数，由此使拾取器件稍微移动。被临时决定的输送位置坐标存储在控制部40(参照图1)。在粗训练中，以输送中拾取器件上保持的模拟基板与存在于输送路径的各室的内壁等的部件没有干涉和冲突的程度，以“粗精度”临时决定输送位置坐标就可以。具体的，利用该粗训练，例如以±2mm以内程度的“粗精度”、临时决定输送位置坐标。还有，输送体统的制造误差小的情况，实际不使拾取器件移动，根据输送系统的设计数值由计算也可以临时决定输送位置坐标。

第一工序中被临时决定的是以下有关进出点的输送位置坐标：

拾取器件A1、A2的对定位仪26的进出点；

拾取器件A1、A2的对第一和第二负载锁定室8A、8B的各进出点；

拾取器件A1、A2的对导入口18A～18C的各进出点；

拾取器件B1、B2的对第一和第二负载锁定室8A、8B的各进出点；

拾取器件B1、B2的对各处理装置4A～4D的各进出点。

接着，移到第二工序。在该第二工序，首先利用模拟基板DW的记号，利用操作员手工作业，将模拟基板DW支撑在上述各拾取器件A1、A2上适当的位置。接着，使各模拟基板，根据被临时决定的输送位置坐标自动地向定位仪26输送，自动向转动台28移动。(另外，以下在本说明书中，“自动”、“自动地”这样的词，没有特别的说明，就是没有基于操作员的手工调节，在进行输送时，根据存储在控制部40的输送位置坐标，通过控制部40控制输送机构14，22而进行的输送装置的动作。)然后，以载置有该模拟基板DW的状态使转动台28转动，用光学传感器30与转动角关联测定模拟基板DW的偏心量，根据其测定结果，算出模拟基板DW的位置偏差量。根据算出的位置偏差量，以抵消该位置偏差量的方式，对各拾取器件修正被临时决定的输送位置坐标，将该修正后的输送位置坐标确定为最终的输送位置坐标(S2)。该第二工序，对上述两拾取器件A1、A2分别进行，由此，两拾取器件A1、A2的对定位仪26的输送位置坐标被确定。由此，以后，将支撑在各拾取器件A1、A2的适当位置的模拟基板DW自动地输送到定位仪26上，并自动地在此移动，模拟基板DW以其中心与转动台28的中心一致的状态被载置。

接着，移向第三工序。在该第三工序，确定第二输送机构14的拾取器件B1、B2的对第一及/或第二负载锁定室(中继装置)8A、8B的输送位置坐标(S3)。在示例的实施方式中，关于该第三工序，如图2，确定拾取器件B2的对第一负载锁定室8A的输送位置坐标和拾取器件B1的对第一及第二负载锁定室8A、8B的输送位置坐标，临时决定拾取器件B2的对第二负载锁定室的输送位置坐标。还有，在图2～图7中，“临时”表示在第一工序中被临时决定的输送位置坐标原样被维持的状态，“决定”指输送位置坐标被确定的状态。

首先，在该第三工序，使模拟基板DW支撑在一方的拾取器件B2的适当位置(利用模拟基板DW的标记由操作员的手工作业形成位置对准)，将该模拟基板DW如图2(A)中的箭头X1所示，由伴随人工调整的移动操作，输送到第一负载锁定室8A的载置台38A，将该基板DW载置到载置台38A的大致中心位置(实际上，不载置也可进行输送位置对准)。然后，确定相当于该载置位置的输送位置坐标，作为最终输送位置坐标。由此，确定拾取器件B2的对第一负载锁定室8A的载置台38A的输送位置坐标。而且，这里被确定的输送位置坐标是，如果是对输送位置动作没有障碍的程度的位置精度就可以了，没必要载置台38A与基模拟板DW的几何学的中心是严密一致的高位置精度。此时，利用被确定的输送位置坐标，在载置台38A上，产生模拟基板DW以某种程度位置偏差状态被载置的情况。可是，载置台38A只不过是用于将晶片输送到作为最终目的场所的处理装置4A～4D的基座12A～12D上的中继场所。因此，由于只要模拟基板DW在最终目的场所(各处理装置的基座)的适当位置被支撑就可以，所以模拟基板DW对载置台38A的几何学中心的多少的位置偏移就不是问题了。另外，如果在第一工序被临时决定的输送位置坐标具有允许范围内的精度，无需改变该被临时决定的输送位置坐标，就可以这样作为被确定的输送位置坐标。这种考虑方法，在决定拾取器件对载置台38B的输送位置坐标时，也同样能够适用。

其次，使模拟基板DW支撑在另一方的拾取器件B1的适当位置上(利用模拟基板DW的记号由操作员的手工作业形成位置对准)，将该模拟基板DW如图2(A)中的箭头X2，由伴随人工调整的移动操作，输送到第二负载锁定室8B的载置台38B，将该基板DW载置到载置台38B的大致中心位置(实际上，不载置也可进行输送位置对准)。然后，将相当于该载置位置的输送位置坐标确定为最终输送位置坐标。因此，确定拾取器件B1的对第二负载锁定室8B的载置台38B的输送位置坐标。

其次，通过从载置台38B由拾取器件B1自动取出(或在前工序中，未将模拟基板DW实际上载置到载置台上的情况，由拾取器件B1继续原样支撑模拟基板)，被支撑到拾取器件B1上的适当位置的模拟基板DW，如图2(A)中的箭头X1，由伴随手动调控的移动操作，输送到第一负载锁定室8A的载置台38A上，将该模拟基板DW载置到载置台38A的大致中心位置上。然后，将相当于该载置位置的输送位置坐标确定为最终的输送位置坐标。因此，确定拾取器件B1的对第一负载锁定室8A的载置台38A的输送位置坐标。这里被确定的拾取器件B1对负载锁定室8A、8B的载置台38A、38B的输送位置坐标，和拾取器件B2对第一负载锁定室8A的载置台38A的输送位置坐标同样，只要是对输送动作没有障碍的程度的位置精度就可以了。

还有，上述各拾取器件B1、B2和各负载锁定室8A、8B之间的输送位置坐标的确定顺序不限定于上述顺序，哪一种顺序都可以。可是，在该例示的实施方式中，为了在以下的第四工序中，顺利移动，最后决定拾取器件B1对第一负载锁定室8A的载置台38A的输送位置坐标。

接着，移入第四工序。在该第四工序，把第一负载锁定室8A内的模拟基板DW向定位仪26自动输送，自动载置在那里(S4)。具体的，对在第三工序中用拾取器件B1载置到第一负载锁定室8A的载置台38A的大致中心位置的模拟基板DW，用如图3所示的第一输送机构22的一方的拾取器件，例如拾取器件A2取出，将该模拟基板DW沿着箭头X3的输送路径，输送到定位仪26上，并移载于此。应该注意的是，在表示于上述箭头X3的输送路径，此时，其输送位置坐标包含1个未确定的(即在第一工序中，被临时决定的)进出点(即拾取器件A2的对第一负载锁定室8A的载置台38A的进出点)。

接着，移入第五工序。在该第五工序，算出在第四工序移载到定位仪26上的模拟基板DW的位置偏差量，根据所算出位置偏差量，按照抵消此位置偏差量的方式，修正在第一工序被临时决定的拾取器件A2对第一负载锁定室8A的载置台38A的进出点的输送位置坐标，将该修正后的输送位置坐标确定为最终的输送位置坐标(S5)。图3～图7中的“修正”，表示第一工序临时决定的输送位置坐标在修正后被确定的状态。

其次，移入第六工序。该第六工序，图4所示，在第四工序中，载置到定位仪26上的模拟基板DW，用拾取器件A2取出，将取出的模拟基板DW沿着用箭头X4表示的输送路径，自动输送，自动载置到第一负载锁定室8A内的载置台38A上。而且，此时，由拾取器件A2将模拟基板DW从定位仪26取出，模拟基板DW被支撑在拾取器件A2的适当的位置。这可以通过如下来实现：把定位仪26的转动台28的转动位置，返回到在第四工序将模拟基板DW载置到定位仪26时的位置，并将拾取器件A2对定位仪26的进出点的输送位置坐标，暂时错开与第五工序的拾取器件A2对第一负载锁定室8A的载置台38A的进出点的输送位置坐标的修正量相当的部分。这样的输送位置坐标暂时地错开处理，是由控制部40进行的。(以下，本发明书，这样的模拟基板的取出被称为“伴随位置偏差修正的取出”。)由此，将模拟基板DW，以与在第三工序载置到载置台38A时相同的位置，载置到载置台38A。其次，把该载置台38A上的模拟基板DW，用拾取器件A1进行自动处理，将它沿着箭头X5所示的输送路径，自动输送到定位仪26，再自动移载于此。(S6)。这里应该注意的是在上述箭头X4和X5表示的输送路径，沿各路径输送时，包含有1个其输送位置坐标未确定(即在第一工序中被临时确定的)的进出点(即拾取器件A2对定位仪26的进出点及拾取器件A1对第一负载锁定室8A的载置台38A的进出点)。

接着，移入第七工序。该第七工序，算出在第六工序移载到定位仪26上的模拟基板DW的位置偏差量，按照抵消该位置偏差量的方式，根据该算出的位置偏差量，修正进出点的输送位置坐标，该进出点是第一工序被临时决定的拾取器件A1的对第一负载锁定室8A的载置台38A的进出点。将该修正后的输送位置坐标确定为最终的输送位置坐标(S7)。

而且，在第六工序中，沿着用箭头X4表示的输送路径的输送用拾取器件A1完成，沿着用箭头X5表示的输送路径的输送用拾取器件A2完成也可以。

由于以上的工序，无论用拾取器件A1及A2的任一个，通过把定位仪26上的模拟基板DW用拾取器件A1，A2自动输送到第一负载锁定室8A的载置台38A上，能够把该模拟基板载置到，与以上第三工序将模拟基板DW载置到载置台38A上时的同样的位置。

接着，移入第八工序。在该第八工序，如图5所示，将第六工序中载置到定位仪26的模拟基板DW，用拾取器件A1或A2(哪个都可以)取出，将取出的模拟基板DW沿着箭头X6表示的输送路径自动输送，自动载置到第一负载锁定室8A内的载置台38A上。另外，此时，由拾取器件A1或A2从定位仪26取出模拟基板DW时，模拟基板DW被支撑到拾取器件上的适当位置。因此，在第六工序中实施的“伴随位置偏差修正的取出”被实施。其次，把该载置台38A上的模拟基板DW用第二输送机构14的拾取器件B1自动取出，将取出后的模拟基板沿着箭头X7表示的输送路径，自动输送，自动移载到第二负载锁定室8B的载置台38B上(S8)。

然后，移入第九工序。该第9工序，如图5，用第一输送机构22拾取器件A2自动取出在第八工序载置到载置台38B上的模拟基板DW，将取出的模拟基板DW，沿着箭头X8所表示的输送路径自动输送，向定位仪26输送，并自动移载到那里(S9)。这里应该注意的点，在上述箭头X6、X7及X8所示的输送路径上，含有1个该输送位置坐标未确定的(即在第一工序中被临时决定的)进出点(即拾取器件A2的对第二负载锁定室8B的载置台38B的进出点)。

接着，移入第十工序。该第十工序如图5所示，算出在第九工序中载置到定位仪26上的模拟基板DW的位置偏差量，根据该算出的位置偏差量，按照抵消该位置偏差量的方式，修正在第一工序被临时决定的拾取器件A2的对第二负载锁定室8B的载置台38B的进出点的输送位置坐标，将该修正后的输送位置坐标确定为最终的输送位置坐标(S10)。

接着，移入第十一工序。该第十一工序如图6所示，用拾取器件A2，取出第九工序中载置到定位仪26的模拟基板DW，将取出的模拟基板DW沿着箭头X9所示的输送路径，自动输送，自动载置到第二负载锁定室8B内的载置台38B上。此时，用拾取器件A2从定位仪26取出模拟基板时，模拟基板被支撑到拾取器件A2上的适当的位置。因此，实行第六工序中被实行的“伴随位置偏差修正的取出”。由此，模拟基板DW能够被正确载置到如图5(A)所示的在载置台38B上被决定的位置。然后，用拾取器件A1自动取出该载置台38B上的模拟基板DW，将取出的模拟基板DW沿着箭头X10所示的输送路径自动输送到定位仪26，并自动移载到那里(S11)。此时，应该注意的是，上述箭头X9和X10表示的输送路径含有1个该输送位置坐标未确定的(即在第一工序中被临时决定的)进出点(即拾取器件A1对第二负载锁定室8B的载置台38B的进出点)。

接着，移入第十二工序。在该第十二工序，算出在第十工序中，载置到定位仪26上的模拟基板DW的位置偏差量，根据该算出的位置偏差量，按照抵消该位置偏差量的方式，修正在第一工序被临时决定的拾取器件A1的对第二负载锁定室8B的载置台38B的进出点的输送位置坐标，将该修正后的输送位置坐标确定为最终的输送位置坐标(S12)。

还有，在第十一工序，用拾取器件A1进行沿着箭头X9所示的输送路径的输送，也可以用拾取器件A2进行沿着箭头X10所示的输送路径的输送。

以上工序，无论用拾取器件A1和A2中任一个的情况，将定位仪26上的模拟基板DW，用拾取器件A1、A2自动输送到第一负载锁定室8A的载置台38B，能够将该模拟基板载置到与上面第三工序将模拟基板载置到载置台38B上时的相同位置。

接着，移入第十三工序。在该第十三工序，如图7所示，将在第十一工序中载置到定位仪26的模拟基板DW，用拾取器件A1或A2取出，将取出的模拟基板DW沿着箭头X11表示的输送路径自动输送，自动载置到第一负载锁定室8A内的载置台38A上。另外，此时，由拾取器件A1或A2从定位仪26取出模拟基板DW时，将模拟基板DW支撑到拾取器件上的适当位置。因此，在第六工序中实施的“伴随位置偏差修正的取出”被实施。其次，将该载置台38A上的模拟基板DW用第二输送机构14的拾取器件B2自动取出，将取出后的模拟基板沿着箭头X12表示的输送路径，自动输送，自动移载到第二负载锁定室8B的载置台38B上(S13)。

接着，移入第十四工序。该第十四工序如图7所示，用第一输送机构22的拾取器件A1或A2取出在第十三工序中载置到载置台38B上的模拟基板DW，将取出的模拟基板DW沿着箭头X13所示的输送路径自动输送，向定位仪26自动移载(S14)。

此时，应该注意的是，上述箭头X11、X12和X13表示的输送路径含有1个输送位置坐标未确定的(即在第一工序中被临时决定的)进出点(即拾取器件B2的对第二负载锁定室8B的载置台38B的进出点)。

接着，移入第十五工序。在该第十五工序，算出在第十四工序中，载置到定位仪26上的模拟基板DW的位置偏差量，根据算出的位置偏差量，按照抵消该位置偏差量的方式，修正在第一工序被临时决定的拾取器件B2的对第二负载锁定室8B的载置台38B的进出点的输送位置坐标，将该修正后的输送位置坐标确定为最终的输送位置坐标(S15)。

由上述各工序，如图7(B)，可确定各拾取器件A1、A2、B1、B2对第一和第二负载锁定室8A、8B的载置台38A、38B的全部进出点的输送位置坐标。该结果，将定位仪26上的模拟基板DW输送到拾取器件B1、B2时，无论哪一种径路，即无论用拾取器件A1、A2的任一个，或者经由第一和第二负载锁定室8A、8B的任一个，拾取器件B1、B2都能够在各拾取器件上相同的位置保持模拟基板DW并加以输送。

接着，移入第十六工序。该第十六工序如图8所示，将第十四工序载置到定位仪26上的模拟基板DW取出，将取出的模拟基板DW沿着图8的箭头X20所示的输送路径，自动输送到处理装置4A内的基座12A，并自动移载于此(S16)。此时，第二输送机构14的两拾取器件B1、B2内的任一方的拾取器件，在本实施方式中用拾取器件B1，把模拟基板DW移载到基座12A上。还有，这时从定位仪26到拾取器件B1的模拟基板DW的输送路径，换言之，使用的输送机构22的拾取器件和经由的负载锁定室是任意的。另外，将用第一输送机构22(拾取器件A1或A2)载置到定位仪26上的模拟基板DW取出时，模拟基板DW被支撑到拾取器件的适当位置。由此实行第六工序被实行的“伴随位置偏差修正的取出”。

接着，移入第十七工序。该第十七工序如图8所示，把基座12A上的模拟基板DW用另一方的拾取器件B2自动取出，把自动取出的模拟基板DW沿着矢量X21所示的输送路径自动输送到定位仪26，再自动移载于此(S17)。

接着，移入第十八工序。该第十八工序，如图8所示，算出在第十七工序中移动载置到定位仪26上的模拟基板DW的位置偏差量，根据该位置偏差量，按照抵消该位置偏差量的方式，修正在第一工序被临时决定的拾取器件B2的对基座12A的进出点的输送位置坐标，将该修正后的输送位置坐标确定为最终的输送位置坐标(S18)。此时，其他的拾取器件B1的对基座12A的进出点的被临时决定的输送位置坐标，不更改，原样被确定。

接着，移入第十九工序。在第十九工序，把上述的步骤S16～S18的工序，对其他的各处理装置4B～4D同样地进行，能够确定各拾取器件B1、B2的对各基座12A～12D的输送位置坐标(S19)。由此，能够在各基座12A～12D上将模拟基板DW即半导体晶片自动地再现性好地载置到相同的位置。由此，在实际处理时、将从盒式容器20中取出的晶片载置到各基座12A～12D上时，无论通过哪种输送路径，都能够再现性好地载置在各基座12A～12D上相同的位置。

由于在上述实施方式中，第四工序～第十九工序，不用手工(即不进行模拟基板DW的基于手工作业的载置和拾取器件的手工移动)而全部用自动控制来完成，那么，能够迅速而且正确地进行训练作业。在上述例中，对于第十五工序结束后的情况说明第十六～第十九工序。可是，第十六～第十九工序如果是第二输送机构的2个拾取器件对第一、第二负载锁定室8A、8B的至少一方的输送位置坐标和第一输送机构中至少一方的拾取器件对该负载锁定室的输送位置坐标确定后，即使第十五工序没有完成也能进行。

还有，在对上述处理装置的输送位置对准方法，不限于各基座12A～12D的中心和模拟基板DW的中心位置是一致的。实际的处理装置，例如在等离子体处理装置，基座的几何学的中心位置不限于与反应中心位置一致。因此，某种特定的处理装置被使用时、或在处理装置采用某种特定的工艺条件时，确认每次处理多片半导体晶片的晶片的处理的面内均一性，根据其结果，按照反应中心和半导体中心一致的方式，进行适当调整基座上的晶片载置位置。这种情况，不要求基座的中心与晶片中心位置一致而进行载置，要求再现性良好地在基座上的相同位置载置晶片。

接着，针对使模拟基板DW的中心位置与各处理装置4A～4D的各基座12A～12D的中心一致的输送位置对准方法进行说明。这种输送位置对准方法把上述第一～第十九工序中的第十六～第十九工序替换成下述的工序。

首先，第十五工序结束后，将模拟基板DW通过操作员的手工作业、载置到1个处理装置例如处理装置4A的基座12A上，按照模拟基板和基座的中心一致的方式进行载置。

接着，将该基座12A上的模拟基板DW，用一方的拾取器件，例如拾取器件B1自动取出，另外，把该模拟基板DW自动输送到定位仪26，自动移载到那里。在该输送过程，可以经由任一个负载锁定室，另外也可用第一输送机构22的任一个拾取器件。接着，求出载置到定位仪26上的模拟基板DW的位置偏差量，根据该位置偏差量，修正在第一工序被临时决定的拾取器件B1的对处理装置4A的基座12A的进出点的输送位置坐标，将该修正过的输送位置坐标确定为最终输送位置坐标。

接着，取出载置在定位仪26上的模拟基板DW，将取出的模拟基板DW自动输送到拾取器件B1上，用拾取器件B1自动载置到处理装置4A的基座12A上。该输送过程，可以经由任一个负载锁定室，另外也可用第一输送机构22的任一个拾取器件。接着，由第一输送机构(拾取器件A1或A2)，将载置到定位仪26上的模拟基板DW取出时，模拟基板DW被支撑到拾取器件的适当位置。由此，实行第六工序被实行的“伴随位置偏差修正的取出”。此时，由于拾取器件B1的对基座12A的进出点的输送位置坐标以高的位置精度被确定，因此模拟基板DW以其中心与基座12A的中心一致地被载置。

接着，将载置到基座12A上的模拟基板DW用另一方的拾取器件B2自动取出，另外，把该模拟基板DW自动输送到定位仪26上，自动移载到那里。该输送过程，可以经由任一个负载锁定室，另外也可用第一输送机构22的任一个拾取器件。然后，求出载置到定位仪26上的模拟基板DW的位置偏差量，根据该位置偏差量，修正在第一工序被临时决定的拾取器件B2对处理装置4A的基座12A的进出点的输送位置坐标，确定该修正后的输送位置坐标作为最终的输送位置坐标。

其次，上述各工序，对其他的各处理装置4B～4D同样地进行，能够以高位置精度确定各拾取器件B1、B2的对各基座12A～12D的进出点的输送位置坐标。由此，在各基座12A～12D上，将模拟基板DW、即半导体晶片自动正确载置到适当的位置。

接着，针对第一输送机构22的两拾取器件A1、A2的对各导入口18A～18C的输送位置对准方法，进行说明。首先，准备透明的盒式容器20，在该盒式容器20(参照图1)的一部分、例如最下段，将模拟基板DW利用操作员手工作业进行位置对准，收容到适当的位置，将该盒式容器20，利用操作员的手工作业，进行位置对准而载置到在1个导入口例如导入口18A上的适当的位置。而且，手动操作一方的拾取器件，例如拾取器件A1，进行位置对准，将上述的盒式容器20内的模拟基板DW保持在适当的场所，确定此时的拾取器件A1的坐标作为输送位置坐标。然后，即使对于另一方的拾取器件A2，与上述一样进行同样的操作。并且，即使对其他的导入口18B、18C也进行同样上述那样的拾取器件A1、A2的位置对准操作。而且，训练时，与某1个导入口有关的输送位置对准，对盒式容器20的某1个槽进行也可以。在处理装置实际运转时的处理对象基板的输送时，盒式容器20内的基板的容纳状态，由公知的所谓的“映射变换”检测出，根据该变换结果，有关对盒式容器20内的各槽内的基板的高度方向的输送位置坐标每次都决定。

接着，关于第二实施方式进行说明。第二实施方式，可应用于与上述第一的实施方式中所用的处理系统相同的处理系统，对应第一实施方式，各输送位置坐标的确定顺序不同(比较参照图7(B)和图11(A))。

即使在第二实施方式中，第一实施方式中的第一和第二工序也能同样进行。在第二实施方式中，代替第一实施方式中的第三工序，进行下述的工序A1。工序A1，进行拾取器件A1对第二负载锁定室8B的输送位置坐标的确定。工序A1，将模拟基板DW载置到被临时决定的载置台38B的输送位置坐标，将它输送到定位仪26上，求出模拟基板DW的位置偏差量，根据该位置偏差量，修正被临时决定的输送位置坐标。

第二实施方式的训练的各工序内容，与在第一实施方式中以同样目的实行的对应工序内容相同。以下，针对图11(A)的工序A2～A6，简单说明。

首先，与第一实施方式的第四～第七工序相同，确定拾取器件A1及A2对于第一负载锁定室的输送位置坐标(工序A2、A3)。接着，把定位仪26上的模拟基板DW用拾取器件A1输送到第二负载锁定室8B，用拾取器件A2移载到定位仪26上，求出模拟基板DW的位置偏差量，根据该位置偏差量，确定拾取器件A2对第二负载锁定室8B的输送位置坐标(工序A4)。接着，用拾取器件A1，将定位仪26上的模拟基板DW输送到第一负载锁定室8A，然后用拾取器件B1，输送到第二负载锁定室8B，接着，用拾取器件A1移载到定位仪26上，求出模拟基板DW的位置偏差量，根据该位置偏差量确定拾取器件B1对第二负载锁定室8B的输送位置坐标(工序A5)。拾取器件B2对第二负载锁定室8B的输送位置坐标也同样地确定(工序A6)。

接着，关于第三实施方式用图11(B)说明。关于第三实施方式的输送位置决定方法，在把第一输送机构22具有唯一的拾取器件A1的处理系统作为对象的这点，与第一实施不同。关于第三实施方式的训练各工序的内容，与在第一和第二的实施方式中以同样目的实行的对应工序的内容相同，进行以下简单的说明。

首先，与第一和第二的实施方式相同，进行各拾取器件的对各负载锁定室的输送位置的临时决定或确定。该工序结束时，模拟基板DW载置到第二负载锁定室8B内的载置台38B上(工序B1)。

接着，把模拟基板DW用拾取器件A1移载到定位仪26上，求出模拟基板DW的位置偏差量，根据该偏差量，确定拾取器件A1的对第二负载锁定室8B输送位置坐标(工序B2)。

然后，将模拟基板DW用拾取器件A1输送到第一负载锁定室8A上，接着用拾取器件B1输送到第二负载锁定室8B，接着用拾取器件A1移载到定位移26上，求出模拟基板DW的位置偏差量，根据该偏差量，确定拾取器件B1的对第一负载锁定室8A的输送位置坐标(工序B3)。

拾取器件B2的对第一负载锁定室8A的输送位置坐标也同样确定(工序B4)。

接着，关于第四实施方式，用图11(C)加以说明。关于第四实施方式的输送位置决定方法，在把第一输送机构22具有唯一的拾取器件A1的处理系统作为对象的这一点，与第一实施方式不同。第四实施方式的训练各工序的内容，与在第一和第二的实施方式中以同样目的实行的对应工序的内容相同，进行以下简单的说明。

首先，与第一和第二的实施方式相同，能够进行各拾取器件对各负载锁定室的输送位置的临时决定或确定。该工序结束时，模拟基板DW载置到第一负载锁定室8A内的载置台38A上(工序C1)。

接着，与第一实施方式的第四～第七工序相同，拾取器件A1和A2的对第一负载锁定室的输送位置坐标被确定(工序C2、C3)。

然后，将定位仪26上的模拟基板DW用拾取器件A1输送到第一负载锁定室8A上，接着用拾取器件B1输送到第二负载锁定室8B，接着用拾取器件A1移载到一定位移26上，求出模拟基板DW的位置偏差量，根据该偏差量，确定拾取器件B1对第二负载锁定室8B的输送位置坐标(工序C4)。

接着，将模拟基板DW用拾取器件A1输送到第二负载锁定室8B上，接着用拾取器件A2移载到定位仪26上，求出模拟基板DW的位置偏差量，根据该位置偏差量，确定拾取器件A2对第二负载锁定室8B的输送位置坐标(工序C5)。

接着，关于第五实施方式，用图11(D)加以说明。关于第四实施方式的输送位置决定方法，在把第一输送机构22及第二输送机构14具有唯一的拾取器件A1、B1的处理系统作为对象这一点，与第一实施方式不同。关于第四实施方式的训练各工序的内容，与在第一和第二实施方式中以同样目的实行的对应工序的内容相同，进行以下简单的说明。

首先，与第一和第二的实施方式相同，进行各拾取器件的对各负载锁定室的输送位置的临时决定或确定。该工序结束时，模拟基板DW载置到第一负载锁定室8A内的载置台38A上的拾取器件B1的被临时决定的输送位置坐标上(工序D1)。

接着，将模拟基板DW利用拾取器件A1移栽到定位仪26，求出模拟基板DW的位置偏差量，根据该位置偏差量，确定拾取器件B1对第一负载锁定室8A的输送位置坐标(工序D2)。

接着，将模拟基板DW用拾取器件A1输送到第一负载锁定室8A，接着，用拾取器件B1输送到第二负载锁定室8B上，然后，用拾取器件A1移载定位仪26上，求出模拟基板DW的位置偏差量，根据该位置偏差量，确定拾取器件B1对第二负载锁定室8B的输送位置坐标(工序D3)。

接着，关于第六实施方式进行说明。以下针对把第六实施方式的输送位置决定方法作对象的处理系统的构成，以与把第一实施方式的输送位置决定方法作为对象的处理系统的构成的不同点作为中心，进行简单说明。在图12所示的处理系统中，借助于能够将半导体晶片载置到共用输送室6的缓冲载置台50，又连接设置有1个大致六角形状的共用输送室52。与前段的共用输送室6连接设置有2个处理装置4A、4D，与后段的共用输送室52分别连接设置有4个处理装置4E、4F、4G、4H。而且，各处理装置4E～4H内分别设置基座12E～12H。另外，该后段的共用输送室52内设置与第二输送机构6相同构成的第三输送机构54。该第三输送机构54具有2个拾取器件C1、C2。前段和后段的共用输送室6、52间的晶片的输送借助上述缓冲载置台50而进行。

在图12所示的处理系统进行输送位置对准的时候，关于第一输送机构22的输送位置坐标的决定，第二输送机构14的对第一及第二负载锁定室8A、8B以及处理装置4A、4D的输送位置坐标的确定，用与上述第一实施方式同样的工序进行。而且，第二输送机构14对缓冲载置台50的输送位置坐标的确定利用与对处理装置4A、4D进行确定时相同的工序进行。

以下，针对确定第三输送机构54的拾取器件C1、C2的对缓冲载置台50的输送位置坐标的顺序进行说明。

首先，由操作员手工作业对模拟基板DW进行适当的位置对准并保持在拾取器件C1、C2上，在将它由拾取器件的手工操作以适当的位置载置到缓冲载置台50上，由此，确定各自的输送位置坐标。

接着，将模拟基板DW从定位仪26自动输送到一方的拾取器件例如拾取器件C1，用该拾取器件C1，向处理装置4E内把其自动输送，自动移载到基座12E上。接着，将该模拟基板DW，用其他的拾取器件C2自动取出，把其自动输送到定位仪26上，求出模拟基板DW对定位仪26的位置偏差量。然后，按照抵消该位置偏差量的方式，修正确定拾取器件C1、C2的任一方或两方的临时决定的输送位置坐标。接着，将这样的操作对其他全部的各处理装置4F～4H进行。由此，确定拾取器件C1、C2的对各处理装置4E～4H的输送位置坐标。

本发明，不限于上述各实施方式记载的内容。例如，具有输送系统(处理系统)的负载锁定室的数量不限于2个，不用说3个以上的情况也适用本发明的输送位置决定方法。另外，被输送物(被处理体)不限于半导体晶片，玻璃基板、LCD基板也可以。

Claims (7)

1.一种输送系统的输送位置对准方法，其特征在于，

该输送系统具有：

至少具有1个保持被输送物的拾取器件的第一输送机构；

至少具有1个保持被输送物的拾取器件的第二输送机构；

多个装置，可由所述第一和第二输送机构中的至少一个进出，在与进出的输送机构的拾取器件之间进行被输送物的交接；

检测出载置的被输送物的中心位置的位置偏差量，可由所述第一输送机构进出的、作为所述多个装置之一的位置对准装置；

可由所述第一及第二输送机构进出，而且，在所述第一及第二输送机构之间进行被输送物的交接时，暂时地保持该被输送物的、作为所述多个装置之一的第一中继装置；和

可由所述第一及第二输送机构进出，而且，在所述第一及第二输送机构之间进行被输送物的交接时，暂时地保持该被输送物的、作为所述多个装置之一的第二中继装置，

该输送位置对准方法包括：

以粗的精度临时决定定义所述各输送机构的各拾取器件对所述多个装置的各个的进出点的输送位置坐标的临时决定工序；

确定所述第一输送机构的各拾取器件对所述位置对准装置的输送位置坐标的第一确定工序；

确定所述各输送机构的各拾取器件对所述位置对准装置以外的装置的输送位置坐标内的一部分的输送位置坐标的第二确定工序；

将位置对准用被输送物，路经通过在所述临时决定工序中被临时决定的未确定的输送位置坐标中的1个的输送路径，输送到所述位置对准装置，求出保持在所述位置对准装置上的位置对准用被输送物的位置偏差量，根据该位置偏差量修正所述输送位置坐标中的1个，然后确定该修正过的输送位置坐标作为确定的输送位置坐标的第三确定工序；和

在所述临时决定工序中被临时决定的未确定的输送位置坐标全部被确定之前，反复进行所述第三确定工序的第四确定工序。

2.如权利要求1所述的输送位置对准方法，其特征在于，

通过1个所述被临时决定的未确定的输送位置坐标的所述输送路径包括以下几部分：

用所述第一输送机构的某1个拾取器件，将所述位置对准用被输送物从所述位置对准装置输送到所述第一中继装置上的路径部分；

用所述第二输送机构的某1个拾取器件，将所述位置对准用被输送物从所述第一中继装置输送到所述第二中继装置上的路径部分；和

用所述第一输送机构的某1个拾取器件，将所述位置对准用被输送物从所述第二中继装置输送到所述位置对准装置上的路径部分。

3.如权利要求1所述输送位置对准方法，其特征在于，

在通过1个所述被临时决定的未确定的输送位置坐标的所述输送路径，在沿着该输送路径开始输送时，在包含在该输送路径中的多个输送位置坐标中仅有1个输送位置坐标未确定，其他的输送位置坐标全部被确定。

4.如权利要求1所述输送位置对准方法，其特征在于，

在所述多个装置中，包括由在所述第二输送机构能够进出的位置处配置的用于处理被输送物的处理装置，而且，所述第二输送机构具有2个拾取器件，

所述输送位置对准方法还包括以下几个工序：

在所述第二输送机构的2个拾取器件对所述第一及第二中继装置的至少一方的输送位置坐标、以及所述第一输送机构的至少1个拾取器件对该中继装置的输送位置坐标确定后，根据所述第二输送机构的所述第一拾取器件对所述处理装置的被临时决定的输送位置坐标，把所述位置对准用被输送物，用所述第二输送机构的第一拾取器件，输送到所述处理装置的工序；

根据所述第二拾取器件对所述处理装置的被临时决定的输送位置坐标，将输送到所述处理装置的位置对准用被输送物，用所述第二输送机构的第二拾取器件，从所述处理装置送出，再输送到所述位置对准装置的工序；

由所述位置对准机构求出位置对准用被输送物的位置偏差量，根据该位置偏差量，修正所述第二输送机构中的任一方或两方的拾取器件对所述处理装置的输送位置坐标的工序；和

在所述第二输送机构的两方的拾取器件对所述处理装置的输送位置坐标被修正后的情况，确定这些被修正的输送位置坐标，作为两个拾取器件的被确定的输送位置坐标，在所述第二输送机构的只有一方的拾取器件对所述处理装置的输送位置坐标被修正后的情况，确定该一方拾取器件的被修正的输送位置坐标和另一方的拾取器件的被临时决定的输送位置坐标，作为两个拾取器件的确定的输送位置坐标的工序。

5.如权利要求4所述的输送系统的输送位置对准方法，其特征在于，

所述输送系统还具有配置在所述第一输送机构能够进出的位置处的容纳所述被输送物的容纳部，

所述输送位置对准方法还包括确定所述第一输送机构的各拾取器件对容纳在所述容纳部的所述位置对准用被输送物的输送位置坐标的工序。

6.一种输送系统的输送位置对准方法，其特征在于，

该输送系统具有：检测载置于此的被输送物的中心位置的位置偏差量的位置对准装置；在所述被输送物的输送过程中，载置所述被输送物的载置装置；和具有2个保持所述被输送物的拾取器件的输送机构，

该输送系统的输送位置对准方法具有如下工序：

以粗精度临时决定定义所述各输送机构的各拾取器件对所述位置对准装置及载置装置的进出点的输送位置坐标的工序；

确定所述输送机构的各拾取器件对所述位置对准装置的输送位置坐标的工序；

把位置对准用被输送物载置到所述载置装置的正确位置，把该被载置的位置对准用被输送物，用所述输送机构的第一拾取器件，输送到所述位置对准装置的工序；

由所述位置对准装置求出所述位置对准用被输送物的位置偏差量，根据该位置偏差量，修正所述输送机构的第一拾取器件对所述载置装置的输送位置坐标，确定该被修正的输送位置坐标作为被确定的输送位置坐标的工序；

把在所述位置对准装置上载置的所述位置对准用被输送物，用所述输送机构的一方的拾取器件输送到所述载置装置的工序；

将所述位置对准用被输送物，用所述输送机构的另一方的拾取器件输送到所述位置对准装置的工序；和

由所述位置对准装置，求出所述位置对准用被输送物的位置偏差量，根据该位置偏差量，修正所述输送机构的第二拾取器件对所述载置装置的输送位置坐标，确定该被修正的输送位置坐标作为被确定的输送位置坐标的工序。

7.如权利要求6所述的输送位置对准方法，其特征在于，

确定所述第一及第二拾取器件的输送位置坐标的工序通过按照抵消对应的位置偏差量的方式来修正各拾取器件对所述载置装置的被临时决定的输送位置坐标而进行。

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