CN200972785Y - 硬盘阵列装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种硬盘阵列装置，包括：机柜、硬盘框、背板和硬盘；所述机柜与硬盘框之间安装滑动机构，所述硬盘框通过所述滑动机构在所述机柜内平滑移动；所述背板固定安装于所述硬盘框底部；所述硬盘以矩阵的方式排列置于所述硬盘框中。本实用新型的硬盘阵列装置通过滑动式的硬盘框设计，可充分利用硬盘框的深度将硬盘分多行完全内置于硬盘框中，大大提高机柜中的硬盘密度，同时兼具结构稳定、性价比较高的优点。

Description

硬盘阵列装置

技术领域

本实用新型涉及存储设备技术领域，尤其指一种高密度的硬盘阵列装置。

背景技术

随着信息技术的发展，对数据存储的需求越来越大，尤其是视频数据对存储容量的需求特别明显。为了满足存储容量需求，一方面硬盘制造商不断研制出大容量的硬盘以满足市场需求，另一方面存储设备制造商制造出支持更多数量硬盘的存储设备。硬盘阵列即为一种将若干硬盘集中放置的存储设备，由于硬盘阵列需要占用较大空间，增加硬盘数量意味着占用更多的空间，因此单位体积内的硬盘数量成为硬盘阵列的关键特性之一。

目前的存储设备的硬盘一般使用3.5英寸硬盘，硬盘安装方式主要是机柜单面安装，部分高端产品则采用机柜双面安装的方式以提高硬盘密度。

图1为现有技术中单面安装硬盘横插方案结构图，如图所示，机柜110内的硬盘120以散热面平行于地面的方式安装，且硬盘插拔方向为水平方向。该方案为硬盘阵列的主流安装方式，机柜正面为硬盘，背面为冗余控制模块以及冗余电源风扇模块，背板在机柜中间竖立放置。应用该方案的硬盘阵列中，3U高的存储设备硬盘密度不到6Disk/U，2U高和4U高的存储设备硬盘密度为6Disk/U。其中，1U＝4.445cm，Disk/U是指标准19英寸机柜存储设备内硬盘的数量和设备所占高度的比值，比值越高说明硬盘密度越高。

图2为现有技术中单面安装硬盘竖插方案结构图，如图所示，机柜210内的硬盘220以散热面垂直于地面的方式安装，其硬盘插拔方向为水平方向。该方案也为硬盘阵列的一种主流安装方式，与图1所示硬盘横插方案类似，其正面为硬盘，背面为冗余控制模块以及冗余电源风扇模块，背板也在机柜中间竖立放置。应用该方案的硬盘阵列中，机柜硬盘密度一般为14Disk/3U、15Disk/3U或16Disk/3U，即最高密度约为5.3Disk/U；另外该方案需要背板PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)开设大量的散热孔，从而会导致结构强度下降。

图3为现有技术中双面安装硬盘竖插方案结构图，如图所示，机柜310内正面和背面均安装有硬盘320，形成对插方式，且硬盘的散热面垂直于地面，其插拔方向为水平方向；气流从机柜两面进风，而出风口330设置在机柜的顶端；电源模块340及存储业务处理模块350均与硬盘320同方向安装，插拔方向也相同。应用该方案的硬盘阵列必须使用专用机柜，而且特殊的风道设计使得不同高度的硬盘散热能力不均衡，同时硬盘密度也只能达到48Disk/7U，不超过7Disk/U。

与以上方案不同，现有技术中另一种提高硬盘密度的方式是改为采用2.5英寸硬盘，这样可以做到20Disk/2U，但是由于2.5英寸硬盘的性价比不高，因此该方案总的性价比也较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种硬盘阵列装置，以解决现有技术中硬盘阵列存储设备的硬盘密度较低的缺陷。

为达到上述目的，本实用新型提出一种硬盘阵列装置，包括：机柜、硬盘框、背板和硬盘；所述机柜与硬盘框之间安装滑动机构，所述硬盘框通过所述滑动机构在所述机柜内平滑移动；所述背板固定安装于所述硬盘框底部；所述硬盘以矩阵的方式排列置于所述硬盘框中。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型的硬盘阵列装置采用滑动式的硬盘框设计，可通过硬盘框在机柜内的抽拉而从硬盘框上方进行硬盘的插拔，从而充分利用硬盘框的深度将硬盘分多行完全内置于硬盘框中，大大提高机柜中的硬盘密度，同时兼具结构稳定、性价比较高的优点。

附图说明

图1为现有技术中单面安装硬盘横插方案结构图；

图2为现有技术中单面安装硬盘竖插方案结构图；

图3为现有技术中双面安装硬盘竖插方案结构图；

图4为本实用新型一实施例的硬盘阵列装置图。

具体实施方式

下面以具体实施例结合附图对本实用新型进一步加以说明。

图4为本实用新型一实施例的硬盘阵列装置图，如图所示，本实施例中硬盘阵列装置包括机柜410、硬盘框420、硬盘430及背板(图中未显示)。

硬盘框420的侧壁上安装有滑杆421，可在机柜410内侧壁安装的高强度减震滑轨(图中未显示)上滑动；滑杆421及滑轨上还应安装限位部件，以防止硬盘框420从机柜410中完全滑出。背板固定安装于硬盘框420的底部，并在其上设有供硬盘430竖直插置的硬盘插槽(图中未显示)。硬盘430以矩阵的方式排列，并通过背板上的插槽竖直插置于硬盘框420中，同时使硬盘430的散热面平行于硬盘框420的滑动方向。另外，硬盘框420在以矩阵方式排列的硬盘的硬盘行和/或硬盘列之间还设有固定结构(图中未显示)，以保证硬盘430水平方向的稳固性。

继续参照图4所示，上述实施例中硬盘框420的滑动方向如箭头A所示，而硬盘430的插拔方向则如箭头B所示。当需要进行硬盘插拔操作时，首先将硬盘框420沿着滑轨从机柜410中拉出，然后从硬盘框420的上方进行硬盘430的插拔。

应用本实用新型的硬盘阵列装置，如图4所示的硬盘框420可内置3～4行3.5英寸硬盘或4～5行2.5英寸硬盘。使用3.5英寸硬盘时标准19英寸800mm机柜内的硬盘密度可从现有技术的最高7Disk/U提高到12Disk/U，而使用2.5英寸硬盘则可从现有技术的最高13.3Disk/U(40Disk/3U)提高到33.3Disk/U(100Disk/3U)，大大提高了机柜中的硬盘密度。

为达到硬盘阵列装置的散热目的，硬盘框420垂直于滑动方向A的前后两壁还设有开孔422，供散热气流从机柜410的正面进风，而出风则在机柜410的背面。由于散热气流不需要经过背板，因此风道更加顺畅，而且背板不需要大量开孔，强度得到保证，也使背板内的高速信号可以顺畅走线。为了能使气流从进风口更好地对硬盘430散热，硬盘行之间的固定结构也需要进行开孔，而不采用密封模式。

本实施例的硬盘阵列装置还包括风扇模块440、电源模块450及存储业务处理模块460，均内置于硬盘框420中。其中电源模块450及存储业务处理模块460，处于硬盘框420中靠近机柜410内部的一侧；而风扇模块440，则沿竖直方向插置于硬盘阵列与电源模块450及存储业务处理模块460之间，其插拔方式与硬盘430的插拔方式相同，如箭头C所示。另外，将风扇模块440内置于电源模块450中，或置于硬盘阵列与进风口之间也可以到达散热目的；为了保证更高的可靠性，则可以在进风口以及硬盘阵列和电源模块450之间都安装冗余的风扇模块430，此处并非本实用新型的必要技术特征所在，故不再加以赘述。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是，本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

Claims (11)

1、一种硬盘阵列装置，其特征在于，包括：机柜、硬盘框、背板和硬盘；所述机柜与硬盘框之间安装滑动机构，所述硬盘框通过所述滑动机构在所述机柜内平滑移动；所述背板固定安装于所述硬盘框底部；所述硬盘以矩阵的方式排列置于所述硬盘框中。

2、如权利要求1所述硬盘阵列装置，其特征在于，所述滑动机构包括：高强度减震滑轨，安装于所述机柜的左右两壁内侧；以及滑杆，安装于所述硬盘框对应的左右两壁外侧，在所述高强度减震滑轨内滑动。

3、如权利要求2所述硬盘阵列装置，其特征在于，所述滑动机构还包括限位部件。

4、如权利要求1所述硬盘阵列装置，其特征在于，所述以矩阵方式排列的硬盘竖直插置于所述背板上的硬盘插槽中，且使硬盘的散热面平行于硬盘框的滑动方向。

5、如权利要求1所述硬盘阵列装置，其特征在于，所述硬盘框在所述以矩阵方式排列的硬盘的硬盘行和/或硬盘列之间设有固定结构。

6、如权利要求5所述硬盘阵列装置，其特征在于，所述固定结构设有开孔。

7、如权利要求1所述硬盘阵列装置，其特征在于，所述硬盘框的垂直于滑动方向的前后两壁设有开孔。

8、如权利要求1所述硬盘阵列装置，其特征在于，所述装置还包括：风扇模块、电源模块及存储业务处理模块，均内置于所述硬盘框中；所述电源模块及所述存储业务处理模块，处于所述硬盘框中靠近所述机柜内部的一侧；所述风扇模块，沿竖直方向插置于所述硬盘与所述电源模块及所述存储业务处理模块之间。

9、如权利要求8所述硬盘阵列装置，其特征在于，所述风扇模块内置于所述电源模块中。

10、如权利要求8所述硬盘阵列装置，其特征在于，所述风扇模块处于所述硬盘与所述硬盘框中远离所述机柜内部的侧壁之间。

11、如权利要求8所述硬盘阵列装置，其特征在于，所述硬盘与所述电源模块及所述存储业务处理模块之间，以及所述硬盘与所述硬盘框中远离所述机柜内部的侧壁之间均安装所述风扇模块。

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