CN201260287Y - 散热模块及具有该散热模块的电子装置 - Google Patents
散热模块及具有该散热模块的电子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201260287Y CN201260287Y CNU200820135849XU CN200820135849U CN201260287Y CN 201260287 Y CN201260287 Y CN 201260287Y CN U200820135849X U CNU200820135849X U CN U200820135849XU CN 200820135849 U CN200820135849 U CN 200820135849U CN 201260287 Y CN201260287 Y CN 201260287Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- radiating module
- evaporation part
- cooling assembly
- thermoelectric cooling
- reservoir
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title description 12
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 74
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 70
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 70
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 56
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 56
- 239000011469 building brick Substances 0.000 claims description 30
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 23
- 239000012071 phase Substances 0.000 claims description 20
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 claims description 14
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 13
- 230000005514 two-phase flow Effects 0.000 abstract description 35
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 11
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 235000019628 coolness Nutrition 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型涉及散热模块及具有该散热模块的电子装置。具体地，一种具有散热模块的电子装置，包含一机壳以及设置在机壳内的一电子组件(如中央处理单元)，散热模块用以对电子组件进行散热，该散热模块包含一两相流散热回路以及一热电致冷组件，两相流散热回路可为CPL回路或LHP回路，热电致冷组件具有一冷却端及一发热端而可分别用以对两相流散热回路的不同部位进行冷却及加热，或以其冷却端直接对电子组件进行冷却，藉此提升两相流散热回路的散热效能，并且达到对电子组件散热的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热模块及具有该散热模块的电子装置，特别是涉及一种利用两相流散热回路进行散热的散热模块以及具有该散热模块的电子装置。
背景技术
参阅图1，为一种回路热管式(Loop Heat Pipe，缩写为LHP)的两相流散热回路8，其包括一可供工作流体流动于内的循环回路81以及设置在循环回路81上的一蒸发部82与一冷凝部83。
这种两相流散热回路8的工作原理是将蒸发部82设置在一发热源(图未示)上，当液态工作流体流入蒸发部82时，通过蒸发部82吸收发热源的热能而汽化成蒸汽，气态的工作流体再流出蒸发部82并且流入冷凝部83，藉由冷凝部83将气态工作流体的汽化潜热带走并冷凝回液态，而完成一次对发热源散热的循环。
参阅图2，为一种毛细泵式(Capillary Pumped Loop，缩写为CPL)的两相流散热回路9，其包括一可供工作流体流动于内的循环回路91、设置在循环回路91上的一蒸发部92与一冷凝部93，以及一与循环回路91连接的储液槽94。这种毛细泵式两相流散热回路9的散热方式与图1的回路热管式的两相流散热回路8大致相同，只是，这种两相流散热回路9是通过加热储液槽94内的工作流体以启动整个散热循环。
利用上述两种散热回路8、9对一发热源进行散热时，为散除蒸发部82、92及冷凝部83、93所吸收的多余热能，蒸发部82、92及冷凝部83、93上都会设置结构较复杂的散热结构84、95(例如散热鳍片座)，但由于散热结构84、95是属于较被动式的散热方式，其对蒸发部82、92及冷凝部83、93的散热效果较无法掌握，且由于是被动式散热，为求达到预期的散热效果，散热结构84、95也较复杂并且体积较大，因此，也可能会有散热成本增加的问题。
实用新型内容
因此，本实用新型的目的，在于提供一种结合热电致冷器与两相流散热回路的散热模块及具有该散热模块的电子装置。
本实用新型的另一目的，在于提供一种对两相流散热回路进行主动冷却而较能掌握冷却效果的散热模块以及具有该散热模块的电子装置。
于是，本实用新型的散热模块包含一两相流散热回路及一热电致冷组件。两相流散热回路包括一冷凝部、一蒸发部以及连接该冷凝部与该蒸发部并可供工作流体流动于内的一液相管组、一汽相管组。该热电致冷组件具有一冷却端及一发热端，该热电致冷组件的冷却端设置于该冷凝部及该蒸发部其中之一而用以冷却该冷凝部及该蒸发部其中之一。
本实用新型具有散热模块的电子装置包含一机壳、一设置在该机壳内的电路单元以及上述的散热模块，电路单元包括一电路板以及一设置在电路板上的电子组件，例如中央处理器(CPU)，该蒸发部设置于该电子装置，该散热模块是藉其蒸发部设置于该电子组件而对该电子组件散热。
较佳地，该两相散热回路可为一回路热管式(LHP)回路，藉该冷却端设置于该两相流散热回路的蒸发部或冷凝部而用以对该蒸发部或冷凝部进行主动冷却。
较佳地，该两相散热回路可为一毛细泵式(CPL)回路，且该液相管组包括一储液槽，该热电致冷组件可设置在该储液槽与该蒸发部之间，藉其发热端对该储液槽加热，藉其冷却端对该蒸发部进行主动冷却。
该热电致冷组件亦可设置在该储液槽与该冷凝部之间，藉其发热端对该储液槽加热，藉其冷却端对该冷凝部进行主动冷却。
本实用新型具有散热模块的电子装置包含一机壳、一设置在该机壳内的电路单元以及上述的散热模块，该电路单元包括一电路板以及一设置在电路板上的电子组件，例如中央处理器(CPU)，该热电致冷组件的冷却端设置于该电子组件而用以冷却该电子组件，该发热端设置于该蒸发部而用以加热该蒸发部。
本实用新型将两相流散热回路结合热电致冷组件，并且应用在例如计算机主机的中央处理器或其他芯片模块的散热上，藉由热电致冷组件的冷却端与发热端对两相流散热回路的所需部位进行冷却及加热，相较于以往的做法，确实更能达到其冷却效果。
附图说明
图1是一种回路热管型式的两相流散热回路示意图；
图2是一种毛细泵型式的两相流散热回路示意图；
图3是本实用新型的第一较佳实施例的示意图；
图4是该第一较佳实施例的一散热模块示意图；
图5是该第一较佳实施例的一种变化形式；
图6是本实用新型的第二较佳实施例的散热模块示意图；
图7是该第二较佳实施例的一种变化形式；及
图8是本实用新型的第三较佳实施例的散热模块示意图。
主要组件符号说明：
1……………具有散热模块的电子装置 213…………液相管组
2……………散热模块 213’……………液相管组
11……………机壳 213a…………第一流道
12………………电路单元 213b…………第二流道
121………………电路板 213c……………储液槽
122………………电子组件 214…………汽相管组
21………………两相流散热回路 214’……………汽相管组
21’……………两相流散热回路 22………………热电致冷组件
211……………蒸发部 221…………冷却端
211’…………蒸发部 222…………发热端
212…………冷凝部 23、24……散热鳍片座
212’…………冷凝部
具体实施方式
有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的三个较佳实施例的详细说明中，将可清楚地呈现。
在本实用新型被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。
参阅图3、图4，本实用新型具有散热模块的电子装置1的第一较佳实施例包含一机壳11、一设置在机壳11内的电路单元12以及一散热模块2。
本实施例的机壳11可为一计算机主机或其他电子装置的机壳，电路单元12包括设置在机壳11内的一电路板121以及一设置在电路板121上的电子组件122，此处所指的电子组件122为中央处理器(CPU)，但其也可以是其他在工作状态时会产生热能而需要散热的例如芯片模块等的电子组件。
散热模块2包括一两相流散热回路21及一热电致冷组件22。
两相流散热回路21包括一蒸发部211、一冷凝部212以及连接蒸发部211与冷凝部212的一液相管组213及一汽相管组214。在本实施例中，该两相流散热回路21为一毛细泵式回路，汽相管组214为一条管路连接在蒸发部211与冷凝部212之间，液相管组213包括一第一流道213a、一第二流道213b及一储液槽213c，第一流道213a亦连接在蒸发部211与冷凝部212之间而与汽相管组214的管路连接成一封闭回路而可供工作流体流动于内，第二流道213b一端连接在第一流道213a，储液槽213c设置在第二流道213b的另一端，蒸发部211与冷凝部212分别位于第一流道213a与汽相管组214两端连接处，且蒸发部211是设置在电子组件122上，其设置方式可以是螺锁、卡固或其他物理结合方式固设在电子组件122周围，且较佳的情况是使蒸发部211的外表面与电子组件122外表面接触。
将两相流散热回路21的蒸发部211设置在电子组件122时，便可藉由流经蒸发部211的工作流体吸收电子组件122的热能再由冷凝部212散出，藉此发挥两相流散热回路21对电子组件122的散热功效。
本实施例的热电致冷组件22为一热电致冷器(ThermoElectric cooling，简称TEC)，其具有一冷却端221(俗称冷端)及一发热端222(俗称热端)。在本实施例中，热电致冷组件22是介于储液槽213c与蒸发部211之间，其中，冷却端221与蒸发部211接触，可用以冷却蒸发部211，藉此移除蒸发部211吸收的过多热能，避免蒸发部211过热。发热端222则是与储液槽213c接触，而用以对储液槽213c内的液态工作流体进行预热，以维持整个散热回路的循环动力。
由上述内容可知，将两相流散热回路21结合热电致冷组件22，一方面，利用热电致冷组件22的冷却端221可对蒸发部211进行冷却，由于冷却端221是对蒸发部211进行主动散热，相较于公知设置的散热结构进行被动式冷却，较能确实达到所需要的散热效果，且如此一来，蒸发部211也不需要再额外设置其他的散热结构(例如散热鳍片座)，于是便可降低这一部份的散热成本，此外，同时利用热电致冷组件22的发热端222对储液槽213c进行预热，可维持循环回路的动力，且也较能控制预热储液槽213c的温度。
参阅图5，为第一较佳实施例的一种变化形式，其中，热电致冷组件22只以其冷却端221设置在两相流散热回路21的蒸发部211，藉此对蒸发部211进行主动冷却，相较于以往通过散热结构的被动式散热方式，同样可达到其冷却效果，此外，在此变化形式中，该电子装置1也可还包含一设置在热电致冷组件22的发热端222且结构较简单而用以对热电致冷组件22散热的散热鳍片座23。
参阅图6，为本实用新型的第二较佳实施例，其构件大致与第一较佳实施例相同，唯独在第二较佳实施例中，热电致冷组件22的冷却端221是设置在两相流散热回路21的冷凝部212而与冷凝部212接触，藉此对冷凝部212进行主动冷却，使冷凝部212可达到更好的冷凝效果，而热电致冷组件22的发热端222同样是设置在两相流散热回路21的储液槽213c而用以对储液槽213c进行预热，以维持循环动力。
参阅图7，为第二较佳实施例的一种变化形式，其中，热电致冷组件22仅以其冷却端221设置在两相流散热回路21的冷凝部212，藉此吸收冷凝部212过多的热能。且在此变化形式中，该电子装置1也可还包含一设置在热电致冷组件22的发热端222且结构较简单而用以对热电致冷组件22散热的散热鳍片座24。
参阅图8，为本实用新型的第三较佳实施例，与前二个实施例不同之处是在于热电致冷组件22的冷却端221与发热端222设置在两相流散热回路21’的位置。
在第三较佳实施例中，两相流散热回路21’为一回路热管，其包括一蒸发部211’、一冷凝部212’以及连接蒸发部211’与冷凝部212’的一液相管组213’及一汽相管组214’，其中，液相管组213’与汽相管组214’均为一管路，液相管组213’与汽相管组214’相连接形成一封闭回路。
热电冷凝组件22的冷却端221是设置在电子组件122，而可直接对电子组件122进行降温，热电冷凝组件22的发热端222则是与蒸发部211接触，由于LHP回路热管并没有储液槽，因此，在此实施例中，是直接利用热电致冷组件22的发热端222对蒸发部211’加热，藉此维持整个循环的动力，而将热电冷凝组件22的冷却端221设置在电子组件122，亦可直接对电子组件122进行主动冷却。
附带一点说明的是，如图5与图7的热电致冷组件22的设置方式(即单独应用其冷却部221对冷凝部或蒸发部进行冷却的做法)，也可以应用在LHP回路热管的蒸发部211’或冷凝部212’。
综上所述，本实用新型将两相流散热回路21、21’结合热电致冷组件22应用在例如计算机主机的中央处理器或其他芯片模块的散热上，藉由热电致冷组件22的冷却端221与发热端222对两相流散热回路21、21’的所需部位进行冷却及加热，或者是直接由热电致冷组件22的冷却端221对电子组件122冷却，相较于以往的做法，对于两相流散热回路21、21’确实更能达到冷却效果，能达成本实用新型的目的，且该热电致冷组件22也可被用来直接对电子组件122冷却。
惟以上所述的内容，仅为本实用新型的较佳实施例而已，应当不能以此限定本实用新型实施的范围，即凡是依本实用新型权利要求书范围及实用新型说明内容所作的简单的等同变化与修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
Claims (14)
1.一种散热模块，包括：
一两相流散热回路，包括一冷凝部、一蒸发部以及连接所述冷凝部与所述蒸发部并可供工作流体流动于内的一液相管组、一汽相管组；
其特征在于，所述散热模块包括一热电致冷组件，所述热电致冷组件具有一冷却端及一发热端，所述热电致冷组件的冷却端设置于所述冷凝部及所述蒸发部其中之一而用以冷却所述冷凝部及所述蒸发部其中之一。
2.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述散热模块还包括一设置于所述热电致冷组件的发热端的散热鳍片座。
3.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述液相管组包括一连接所述冷凝部与所述蒸发部的第一流道、一端连通所述第一流道的一第二流道以及一设置于所述第二流道另一端的储液槽，所述发热端设置于所述储液槽而用以对所述储液槽加热。
4.根据权利要求3所述的散热模块，其特征在于，所述热电致冷组件介于所述储液槽与所述冷凝部之间，使所述冷却端设置于所述冷凝部而用以对所述冷凝部冷却。
5.根据权利要求3所述的散热模块，其特征在于，所述热电致冷组件介于所述储液槽与所述蒸发部之间，使所述冷却端设置于所述蒸发部而用以对所述蒸发部冷却。
6.一种具有散热模块的电子装置，包括：
一机壳；
一电路单元，设置于所述机壳内并且包括一电路板及一设置于所述电路板的电子组件；以及
一散热模块，包括
一两相流散热回路，包括一冷凝部、一蒸发部以及连接所述冷凝部与所述蒸发部并可供工作流体流动于内的一液相管组、一汽相管组，所述蒸发部设置于所述电子组件；
其特征在于，所述散热模块包括一热电致冷组件，所述热电致冷组件具有一冷却端及一发热端，所述热电致冷组件的冷却端设置于所述冷凝部及所述蒸发部其中之一而用以冷却所述冷凝部及所述蒸发部其中之一。
7.根据权利要求6所述的具有散热模块的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括一设置于所述热电致冷组件的发热端的散热鳍片座。
8.根据权利要求6所述的具有散热模块的电子装置，其特征在于，所述液相管组包括一连接所述冷凝部与所述蒸发部的第一流道、一端连通所述第一流道的一第二流道以及一设置于所述第二流道另一端的储液槽，所述发热端设置于所述储液槽而用以对所述储液槽加热。
9.根据权利要求8所述的具有散热模块的电子装置，其特征在于，所述热电致冷组件介于所述储液槽与所述冷凝部之间，使所述冷却端设置于所述冷凝部而用以对所述冷凝部冷却。
10.根据权利要求8所述的具有散热模块的电子装置，其特征在于，所述热电致冷组件介于所述储液槽与所述蒸发部之间，使所述冷却端设置于所述蒸发部而用以对所述蒸发部冷却。
11.根据权利要求6至10中任一项所述的具有散热模块的电子装置，其特征在于，所述电子组件为一中央处理器。
12.一种具有散热模块的电子装置，包括：
一机壳；
一电路单元，设置于所述机壳内并且包括一电路板及一设置于所述电路板的电子组件；以及
一散热模块，包括
一两相流散热回路，包括一冷凝部、一蒸发部以及连接所述冷凝部与所述蒸发部并可供工作流体流动于内的一液相管组、一汽相管组；
其特征在于，所述散热模块包括一热电致冷组件，所述热电致冷组件具有一冷却端及一发热端，所述热电致冷组件的冷却端设置于所述电子组件而用以冷却所述电子组件，所述发热端设置于所述蒸发部而用以加热所述蒸发部。
13.根据权利要求12所述的具有散热模块的电子装置，其特征在于，所述热电致冷组件设置于所述蒸发部与所述电子组件之间。
14.根据权利要求12或13所述的具有散热模块的电子装置，其特征在于，所述电子组件为一中央处理器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU200820135849XU CN201260287Y (zh) | 2008-10-09 | 2008-10-09 | 散热模块及具有该散热模块的电子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU200820135849XU CN201260287Y (zh) | 2008-10-09 | 2008-10-09 | 散热模块及具有该散热模块的电子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201260287Y true CN201260287Y (zh) | 2009-06-17 |
Family
ID=40774526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU200820135849XU Expired - Lifetime CN201260287Y (zh) | 2008-10-09 | 2008-10-09 | 散热模块及具有该散热模块的电子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201260287Y (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102006763A (zh) * | 2009-08-27 | 2011-04-06 | 阿尔斯通运输股份有限公司 | 通过静态技术冷却的电功率转换器 |
| CN102092482A (zh) * | 2009-12-11 | 2011-06-15 | 上海卫星工程研究所 | 卫星星载设备的环路热管降温装置 |
| CN102092481A (zh) * | 2009-12-11 | 2011-06-15 | 上海卫星工程研究所 | 星载设备环路热管的阻断装置 |
| CN103186213A (zh) * | 2011-12-27 | 2013-07-03 | 宏达国际电子股份有限公司 | 手持电子装置与使用该装置的热能控制方法 |
| CN104040280A (zh) * | 2011-12-20 | 2014-09-10 | 阿斯特里姆有限公司 | 冷却装置 |
| CN106507639A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-03-15 | 成都益睿信科技有限公司 | 一种电力转换装置 |
-
2008
- 2008-10-09 CN CNU200820135849XU patent/CN201260287Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102006763A (zh) * | 2009-08-27 | 2011-04-06 | 阿尔斯通运输股份有限公司 | 通过静态技术冷却的电功率转换器 |
| CN102006763B (zh) * | 2009-08-27 | 2015-05-20 | 阿尔斯通运输股份有限公司 | 通过静态技术冷却的电功率转换器 |
| CN102092482A (zh) * | 2009-12-11 | 2011-06-15 | 上海卫星工程研究所 | 卫星星载设备的环路热管降温装置 |
| CN102092481A (zh) * | 2009-12-11 | 2011-06-15 | 上海卫星工程研究所 | 星载设备环路热管的阻断装置 |
| CN104040280A (zh) * | 2011-12-20 | 2014-09-10 | 阿斯特里姆有限公司 | 冷却装置 |
| CN104040280B (zh) * | 2011-12-20 | 2017-09-12 | 空中客车防务和空间公司 | 冷却装置 |
| CN103186213A (zh) * | 2011-12-27 | 2013-07-03 | 宏达国际电子股份有限公司 | 手持电子装置与使用该装置的热能控制方法 |
| CN106507639A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-03-15 | 成都益睿信科技有限公司 | 一种电力转换装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7843694B2 (en) | Heat-dissipating module and electronic device having the same | |
| CN201260287Y (zh) | 散热模块及具有该散热模块的电子装置 | |
| CN110430733B (zh) | 一种电子元器件高效散热装置 | |
| EP3474647B1 (en) | Cooling system of working medium contact type for high-power device, and working method thereof | |
| CN107045361B (zh) | 具备双回路温度控制模块的电子元件测试设备 | |
| CN102128518B (zh) | 一种tec制冷装置及其应用的电器装置 | |
| CN102570289B (zh) | 一种光纤耦合模块的温控散热系统 | |
| US20160073548A1 (en) | Cooling module, cooling module mounting board and electronic device | |
| US20020144811A1 (en) | Phase-change heat reservoir device for transient thermal management | |
| US9625182B2 (en) | Cooling device | |
| US20090178436A1 (en) | Microelectronic refrigeration system and method | |
| US7120022B2 (en) | Loop thermosyphon with wicking structure and semiconductor die as evaporator | |
| CN108471693A (zh) | 一种蒸发式散热系统 | |
| KR20020093897A (ko) | 마이크로 열 교환기를 장착한 파워 전자 장치의 부품냉각을 위한 냉각장치 | |
| CN107094361B (zh) | 一种上盖板设置腔室的平板式微型环路热管 | |
| CN113613463B (zh) | 机载穿通液冷模块通用冷板 | |
| CN101155497A (zh) | 相变散热装置与方法 | |
| WO2019204339A1 (en) | Phase separator and liquid re-saturator for two-phase cooling | |
| WO2013010038A2 (en) | Heat transfer system with integrated evaporator and condenser | |
| Nandini | Peltier based cabinet cooling system using heat pipe and liquid based heat sink | |
| EP2661598B1 (en) | Cooling system and method for cooling a heat generating unit | |
| JP2013194919A (ja) | 自励振動ヒートパイプ及びプログラム | |
| CN107087375A (zh) | 一种蒸发室和蒸汽管道不直接连通的平板式环路热管 | |
| CN110621945B (zh) | 用于提高热源的热产量的装置和方法 | |
| Liu et al. | Experimental study on heat transfer performance of loop heat pipe heat spreader |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20090617 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |