CN209727274U - 一种温度传感器及温度传感器组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及温度测量技术领域，提供了一种温度传感器及温度传感器组，温度传感器包括壳体单元、传感单元、第一连接单元和第二连接单元；壳体单元包括壳体，传感单元设于壳体内，用于检测温度；第一连接单元和第二连接单元均设于壳体中，且均与传感单元电性连接；第一连接单元和第二连接单元电性连接；第一连接单元和第二连接单元可用于与外部连接部连接，可以实现多个温度传感器的连接，从而实现多个温度传感器的统一设置以及对温度传感器的集中控制。
Description
技术领域
本实用新型涉及温度测量技术领域，更具体地说，是涉及一种温度传感器及温度传感器组。
背景技术
随着物联网的普及，数据处理的要求也越来越高。数据处理一般在设于数据中心机房内的设备中进行，而机房的温度对设备的运行具有很大的影响，因此需要对数据中心机房的温度进行监控，以便于实时掌握并调整机房的温度。温度传感器(Temperaturetransducer)是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器，是一种常用的检测温度的仪器。温度传感器的检测部分与被测对象有良好的接触，通过传导或对流达到热平衡，从而使温度传感器的示值能直接表示被测对象的温度。
目前在进行温度传感器的布置时，通常是将温度传感器固定在机柜上，通过该温度传感器来检测特定点的温度。由于每一个温度传感器均是单独存在的，当需要同时布置多个温度传感器时，多个温度传感器只能分别连接至控制单元，通过控制单元分别进行控制，无法实现集中控制。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种温度传感器，以解决现有技术中存在的温度传感器无法进行集中控制的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种温度传感器，包括壳体单元、传感单元、第一连接单元和第二连接单元；
所述壳体单元包括壳体，所述传感单元设于所述壳体内，用于检测温度；
所述第一连接单元设于所述壳体中，且与所述传感单元电性连接；
所述第二连接单元设于所述壳体中，且与所述传感单元电性连接；
所述第一连接单元和所述第二连接单元电性连接。
在一个实施例中，所述壳体单元还包括导热层，所述导热层填充于所述传感单元和所述壳体之间。
在一个实施例中，所述壳体包括侧面以及相对设立的第一端面和第二端面，所述侧面设于所述第一端面和所述第二端面之间；
所述第一连接单元设于所述第一端面，所述第二连接单元设于所述第二端面；
或者，
所述第一连接单元设于所述第一端面或所述第二端面，所述第二连接单元设于所述侧面；
或者，所述第一连接单元和所述第二连接单元均设于所述侧面。
在一个实施例中，所述第一连接单元设于所述壳体的表面；
或者，
所述壳体内设有第一容置孔，所述第一连接单元设于所述第一容置孔中。
在一个实施例中，所述第二连接单元设于所述壳体的表面；
或者，
所述壳体内设有第二容置孔，所述第二连接单元设于所述第二容置孔中。
在一个实施例中，所述第一连接单元和所述第二连接单元均为音频接头，所述音频接头设有第一导电端、第二导电端以及第三导电端；
所述传感单元包括温度传感元件以及与温度传感元件连接的接地引脚、数据引脚以及电源引脚；
所述第一导电端与所述接地引脚连接，所述第二导电端与所述数据引脚连接，所述第三导电端与所述电源引脚连接。
在一个实施例中，所述音频接头为音频母头，所述音频母头设有插接孔。
在一个实施例中，所述音频接头为音频公头，所述音频公头设有插接头。
在一个实施例中，所述音频接头为2.5mm音频接头或3.5mm音频接头。
本实用新型的目的还在于提供一种温度传感器组，包括多个上述的温度传感器，多个所述温度传感器依次连接。
本实用新型提供的一种温度传感器的有益效果在于：
一方面，在温度传感器上设置第一连接单元和第二连接单元，当需要设置多个温度传感器时，第一连接单元和第二连接单元均可以与外部连接部连接，从而可以实现多个温度传感器的统一设置，便于进行统一规划和整理，同时也利于温度传感器的增减，设置灵活多样。
另一方面，由于每个温度传感器中的第一导电单元和第二导电单元电性连接，因此依次连接的多个温度传感器均实现了电性连接，此时当需要采用外部控制单元对温度传感器进行数据读取、控制以及供电等操作时，只需要将位于端部的温度传感器的第一导电单元或第二导电单元与控制单元连接，即可实现一个外部控制单元同时对多个温度传感器进行统一控制，结构简单，操作方便。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的第一种温度传感器的结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的第一种温度传感器的爆炸结构示意图；
图3为本实用新型实施例提供的第二种温度传感器的结构示意图；
图4为本实用新型实施例提供的第三种温度传感器的结构示意图；
图5为本实用新型实施例提供的第三种温度传感器的爆炸结构示意图；
图6为本实用新型实施例提供的第四种温度传感器的结构示意图；
图7为本实用新型实施例提供的第五种温度传感器的结构示意图；
图8为本实用新型实施例提供的第六种温度传感器的结构示意图；
图9为本实用新型实施例提供的第七种温度传感器的结构示意图；
图10为本实用新型实施例提供的温度传感器的壳体结构示意图一；
图11为本实用新型实施例提供的温度传感器的壳体结构示意图二；
图12为本实用新型实施例提供的温度传感器组的第一种结构示意图；
图13为本实用新型实施例提供的温度传感器组的第二种结构示意图；
图14为本实用新型实施例提供的温度传感器组的第三种结构示意图；
图15为本实用新型实施例提供的温度传感器组的第四种结构示意图。
其中，图中各附图标记：
10-温度传感器；
11-壳体单元； 111-壳体；
1110-侧面； 1111-第一端面；
1112-第二端面； 1113-第一容置槽；
1114-第二容置槽； 112-导热层；
12-传感单元； 120-温度传感元件；
121-接地引脚； 122-数据引脚；
123-电源引脚； 13-第一连接单元；
14-第二连接单元； 151-第一导电端；
152-第二导电端； 153-第三导电端；
161-音频母头； 162-插接孔；
163-音频公头； 164-插接头；
20-外部连接部； 201-连接线。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1和图2，一种温度传感器10，包括壳体单元11、传感单元12、第一连接单元13和第二连接单元14。壳体单元11包括壳体111，壳体111可以对设于其内的元件起到保护作用。传感单元12设于壳体111内，用于检测温度。第一连接单元13和第二连接单元14均设于壳体111中，且均与传感单元12电性连接。第一连接单元13和第二连接单元14电性连接。其中，第一连接单元13设于壳体111中指的是其可以设于壳体111的表面，也可以设于壳体111内，第二连接单元14设于壳体111中指的是其可以设于壳体111的表面，也可以设于壳体111内。请参阅图12，第一连接单元13和第二连接单元14可用于与外部连接部20件连接，从而可以实现多个温度传感器10的连接。
请参阅图10，在一个实施例中，壳体111为圆柱体，包括相对设立的第一端面1111和第二端面1112以及侧面1110，第一端面1111和第二端面1112之间通过侧面1110连接。侧面1110的截面形状可以是圆形，也可以是椭圆形，其截面形状与第一端面1111和第二端面1112的形状相适应。
请参阅图11，在一个实施例中，壳体111为多棱柱，包括相对设立的第一端面1111和第二端面1112，第一端面1111和第二端面1112之间通过侧面1110连接，侧面1110包括的矩形的数量可以根据需要进行设置，且第一端面1111和第二端面1112的形状与侧面1110的截面形状相适应。例如当第一端面1111和第二端面1112均为四边形时，侧面1110包括依次连接的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，此时壳体1111为四棱柱。再如，当第一端面1111和第二端面1112均为三角形时，侧面1110包括依次连接的第一侧面、第二侧面和第三侧面，此时壳体1111为三棱柱。当然，第一端面1111和第二端面1112还可以为其他多边形，此处不做限制。
当然，壳体111还可以为其他形状，并不仅限于上述的情形，此处不做限制。
本实施例提供的温度传感器10的有益效果至少在于：现有的温度传感器均是单独存在的，相互之间无法进行连接，一方面相互之间结构松散，无法进行统一规划和整理，另一发面温度传感器之前无法进行电性连接，每个温度传感器只能分别连接至控制单元，从而也只能通过控制单元分别控制，无法实现集中控制。
本实施例则提出了一种全新的方式。一方面，在温度传感器10上设置第一连接单元13和第二连接单元14，当需要设置多个温度传感器10时，第一连接单元13和第二连接单元14均可以与外部连接部20件连接，从而可以实现多个温度传感器10的统一设置，便于进行统一规划和整理，同时也利于温度传感器10的增减，设置灵活多样。另一方面，由于每个温度传感器10中的第一导电单元13和第二导电单元14电性连接，因此依次连接的多个温度传感器10均实现了电性连接，此时当需要采用外部控制单元对温度传感器10进行数据读取、控制以及供电等操作时，只需要将位于端部的温度传感器10的第一导电单元13或第二导电单元14与控制单元连接，即可实现一个外部控制单元同时对多个温度传感器10进行统一控制，结构简单，操作方便。
在一个实施例中，壳体111为金属壳体，即由金属材料制成，例如可以是合金，其质地坚硬，强度高，化学性质稳定，且导热效果良好，从而可以起到更好的导热效果以及保护作用。壳体111也可以由塑料制成，例如PVC(Polyvinyl chloride，聚氯乙烯)，其质地轻，成本低廉，同时也可以起到良好的保护作用。当然，壳体111也可以由其他材料制成，并不仅限于上述的情形。
请参阅图1，进一步地，壳体单元11还包括导热层112，导热层112填充于传感单元12和壳体111之间。可选地，导热层112由导热硅胶制成，一方面可以起到良好的导热作用，使得壳体111所接触的外部热量可以通过导热层112传导至传感单元12上，提高传感单元12的测温精度；另一方面其可以填充壳体111和传感单元12之间的空隙，从而可以对传感单元12起到良好的保护作用和固定作用。当然，导热层112也可以由其他材料制成，此处不做限制。
请参阅图1，在一个实施例中，壳体111包括相对设立的第一端面1111和第二端面1112，其中第一连接单元13设于第一端面1111，第二连接单元14设于第二端面1112，从而通过壳体111的两端实现多个温度传感器10的依次连接。当然，在其他实施例中，第一连接单元13和第二连接单元14还可以通过其他方式设置，例如第一连接单元13设于第一端面1111或第二端面1112，第二连接单元14设于侧面1110上；例如，第一连接单元13和第二连接单元14均设于侧面1110上，此时当多个温度传感器10依次连接时，其排列的形状则可以为非直线形，从而可以满足特定使用环境的需求。当然，第一连接单元15和第二连接单元16还可以通过其他方式进行设置，并不仅限于上述的情形，此处不做限制。
可选地，第一连接单元13设于第一端面1111，第二连接单元14设于第二端面1112，此时第一连接单元13和第二连接单元14可以设于壳体111的表面，也可以设于壳体111的内部。
请参阅图3，在一个实施例中，第一连接单元13和第二连接单元14均设于壳体111的表面，例如第一连接单元13设于第一端面1111的表面且向外凸起，第二连接单元14设于第二端面1112的表面且向外凸起。
请参阅图1，在一个实施例中，第一连接单元13和第二连接单元14均设于壳体111中，此时第一端面1111设有第一容置槽1113，第一连接单元13容置于该第一容置槽1113中；第二端面1112设有第二容置槽1114，第二连接单元14容置于该第二容置槽1114中。温度传感器10的外观整洁美观，同时壳体111还可以对第一连接单元13和第二连接单元14起到保护作用。
请参阅图9，在一个实施例中，第一连接单元13设于第一端面1111的表面且向外凸起，第二连接单元14容置于第二容置槽1114中；或者，第一连接单元13容置于第一容置槽1113中，第二连接单元14设于第二端面1112的表面且向外凸起。
请参阅图1和图2，进一步地，传感单元12包括温度传感元件120以及与温度传感元件120连接的接地引脚121、数据引脚122以及电源引脚123，其中数据引脚122可用于将数据信号传输至温度传感元件120以及将温度传感元件120的数据信号输出。第一连接单元13和第二连接单元14均为音频接头，音频接头设有第一导电端151、第二导电端152以及第三导电端153，其中第一连接单元13和第二连接单元14的第一导电端151与接地引脚121相互连接(即两个第一导电端151以及接地引脚121两两电性连通)，第一连接单元13和第二连接单元14的第二导电端152与数据引脚122连接(即两个第二导电端152以及数据引脚122两两电性连通)，第一连接单元13和第二连接单元14的第三导电端153与电源引脚123连接(即两个第三导电端153以及电源引脚123两两电性连通)。当多个温度传感器10连接时，第一连接单元13和第二连接单元14的导电端所形成的通路相当于总线，各个温度传感元件120则并联在该总线上。
在一个实施例中，传感单元12为DS18B20温度传感器，这是一种数字温度传感器，其至少具有如下特点：(1)其适应电压范围较宽，可达3.0V-5.5V，可由外部电源通过数据线供电；(2)独特的单线接口方式，DS18B20在与控制单元(例如微处理器)连接时仅需要一条数据线即可实现控制单元与DS18B20的双向通讯(3)DS18B20支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的总线上，实现组网多点测温；(4)温度范围-55℃～125℃，在-10～85℃时精度为正负0.5℃，测量温度范围广，精度高；(5)能够迅速将温度转换为数字温度，测量结果直接输出数字温度，且在传输过程中具有极强的抗干扰纠错能力。当然，在其他实施例中，传感单元12也可以为其他类型的传感器，此处不做限制。
请参阅图2，在一个实施例中，音频接头为音频母头161，音频母头161设有插接孔162。此时，外部连接部20包括与该音频母头161配合连接的音频公头163。可选地，音频母头161为2.5mm音频母头或3.5mm音频母头，制作简单，工艺成熟，且成本低廉，有利于产品的推广。
请参阅图5，在一个实施例中，音频接头为音频公头163，音频公头163设有插接头164。此时，外部连接部20包括与该音频公头163配合连接的音频母头161。可选地，音频公头163为2.5mm音频母头或3.5mm音频公头，制作简单，工艺成熟，且成本低廉，有利于产品的推广。
应当理解的是，第一连接单元13和第二连接单元14的音频接头类型可以相同，也可以不同，可根据需要进行设置，此处不做限制。
请参阅图2，在一个实施例中，第一连接单元13和第二连接单元14为音频母头161，音频母头161设有插接孔162。请参阅图12，此时外部连接部20包括两个与该音频母头161配合连接的音频公头163，两个音频公头163设于该连接线201的两端。
请参阅图5，在一个实施例中，第一连接单元13和第二连接单元14为音频公头163，音频公头163设有插接头164。请参阅图13，此时外部连接部20包括两个与该音频公头163配合连接的音频母头161，两个音频母头161设于该连接线201的两端。
请参阅图7，在一个实施例中，第一连接单元13为音频母头161，第二连接单元14为音频公头163；或者，第一连接单元13为音频公头163，第二连接单元14为音频母头161。请参阅图14，此时外部连接部20包括一个音频母头161以及音频公头163，该音频母头161以及音频公头163分别设于连接线201的两端。
应当理解的是，当第一连接单元13和第二连接单元14分别为音频母头161和音频公头162时，温度传感器10之间也可以直接连接，而无需通过外部连接部20来完成。例如，请参阅图15，第一连接单元13为音频母头161，其可以设于壳体111内；第二连接单元14为音频公头163，其可以设于第二端面1112的表面。当两个温度传感器10需要连接时，只需要将一个温度传感器10的音频公头163对应插接于另一个温度传感器10的音频母头161中即可，连接操作简单方便。
以下提供几种温度传感器10的具体实施例，应当理解的是，温度传感器10也可以为其他形式，并不仅限于下述的实施例。下述实施例均包括壳体单元11、传感单元12、第一连接单元13和第二连接单元14。请参阅图1和图2，壳体单元11包括壳体111和导热层112，传感单元12设于壳体111内，导热层112填充于传感单元12和壳体111之间。传感单元12包括温度传感元件120以及与温度传感元件120连接的接地引脚121、数据引脚122以及电源引脚123。第一连接单元13和第二连接单元14均设有第一导电端151、第二导电端152以及第三导电端153，其中两个第一导电端151以及接地引脚121两两电性连通，两个第二导电端152以及数据引脚122两两电性连通，两个第三导电端153以及电源引脚123两两电性连通。
请参阅图1和图2，实施例一：
第一连接单元13和第二连接单元14均为音频母头161，音频母头161设有插接孔162。第一端面1111设有第一容置槽1113，第二端面1112设有第二容置槽1114，两音频母头161分别容置于第一容置槽1113和第二容置槽1114中。
请参阅图3，实施例二：
第一连接单元13和第二连接单元14均为音频母头161，音频母头161设有插接孔162。两音频母头161分别设于第一端面1111和第二端面1112的表面。
请参阅图4和图5，实施例三：
第一连接单元13和第二连接单元14均为音频公头163，音频公头163设有插接头164。第一端面1111设有第一容置槽1113，第二端面1112设有第二容置槽1114，两音频公头163分别容置于第一容置槽1113和第二容置槽1114中。
请参阅图6，实施例四：
第一连接单元13和第二连接单元14均为音频公头163，音频公头163设有插接头164。两音频公头163分别设于第一端面1111和第二端面1112的表面。
请参阅图7，实施例五：
第一连接单元13为音频母头161，音频母头161设有插接孔162；第二连接单元14为音频公头163，音频公头163设有插接头164。第一端面1111设有第一容置槽1113，第二端面1112设有第二容置槽1114，该音频母头161设于第一容置槽1113中，该音频公头163设于第二容置槽1114中。
请参阅图8，实施例六：
第一连接单元13为音频母头161，音频母头161设有插接孔162；第二连接单元14为音频公头163，音频公头163设有插接头164。该音频母头161设于第一端面1111的表面，该音频公头163设于第二端面1112的表面。
请参阅图9，实施例七：
第一连接单元13为音频母头161，音频母头161设有插接孔162；第二连接单元14为音频公头163，音频公头163设有插接头164。第一端面1111设有第一容置槽1113，该音频母头161设于第一容置槽1113中；该音频公头163设于第二端面1112的表面。
实施例八：
第一连接单元13为音频母头161，音频母头161设有插接孔162；第二连接单元14为音频公头163，音频公头163设有插接头164。该音频母头161设于第一端面1111的表面；第二端面1112设有第二容置槽1114，该音频公头163设于第二容置槽1114中。
请参阅图12，本实施例的目的还在于提供一种温度传感器组，包括上述的温度传感器10，多个温度传感器10依次连接。根据温度传感器10的具体形式不同，温度传感器10之间的连接方式也不同。
请参阅图15，在一个实施例中，温度传感器10的形式如上述实施例七所示，此时两温度传感器10可以直接连接，即只需要将一个温度传感器10的音频公头163对应插接于另一个温度传感器10的音频母头161中即可。
请参阅图12至图14，在一个实施例中，温度传感器10之间需要通过外部连接部20连通。此时外部连接部20可包括两个音频接头，两个音频接头均为音频母头161，或者均为音频公头163，或者一个为音频母头161，一个为音频公头163，两个音频接头通过连接线201连通。
温度传感器组中所包含的温度传感器10的数量可以根据需要进行增加或减少。当需要采用外部控制单元对温度传感器组中的温度传感器10进行数据读取、控制以及供电等操作时，只需要将位于端部的温度传感器10的第一导电单元13或第二导电单元14与控制单元连接，即可实现一个外部控制单元同时对多个温度传感器10进行统一控制。同时，当需要增加温度传感器10的数量时，只需要将需要增加的温度传感器10与位于一端的温度传感器10连接即可；同理，当需要减少温度传感器10的数量时，只需要从端部取下温度传感器10即可，从而可以根据需要随意增加和减少温度传感器10的数量，设置方便灵活。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种温度传感器，其特征在于：包括壳体单元、传感单元、第一连接单元和第二连接单元；
所述壳体单元包括壳体，所述传感单元设于所述壳体内，用于检测温度；
所述第一连接单元设于所述壳体中，且与所述传感单元电性连接；
所述第二连接单元设于所述壳体中，且与所述传感单元电性连接；
所述第一连接单元和所述第二连接单元电性连接。
2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述壳体单元还包括导热层，所述导热层填充于所述传感单元和所述壳体之间。
3.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述壳体包括侧面以及相对设立的第一端面和第二端面，所述侧面设于所述第一端面和所述第二端面之间；
所述第一连接单元设于所述第一端面，所述第二连接单元设于所述第二端面；
或者，
所述第一连接单元设于所述第一端面或所述第二端面，所述第二连接单元设于所述侧面；
或者，所述第一连接单元和所述第二连接单元均设于所述侧面。
4.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述第一连接单元设于所述壳体的表面；
或者，
所述壳体内设有第一容置孔，所述第一连接单元设于所述第一容置孔中。
5.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述第二连接单元设于所述壳体的表面；
或者，
所述壳体内设有第二容置孔，所述第二连接单元设于所述第二容置孔中。
6.如权利要求1～5任一项所述的温度传感器，其特征在于：所述第一连接单元和所述第二连接单元均为音频接头，所述音频接头设有第一导电端、第二导电端以及第三导电端；
所述传感单元包括温度传感元件以及与温度传感元件连接的接地引脚、数据引脚以及电源引脚；
所述第一导电端与所述接地引脚连接，所述第二导电端与所述数据引脚连接，所述第三导电端与所述电源引脚连接。
7.如权利要求6所述的温度传感器，其特征在于：所述音频接头为音频母头，所述音频母头设有插接孔。
8.如权利要求6所述的温度传感器，其特征在于：所述音频接头为音频公头，所述音频公头设有插接头。
9.如权利要求6所述的温度传感器，其特征在于：所述音频接头为2.5mm音频接头或3.5mm音频接头。
10.一种温度传感器组，其特征在于：包括多个权利要求1～9任一项所述的温度传感器，多个所述温度传感器依次连接。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201822121785.4U CN209727274U (zh) | 2018-12-18 | 2018-12-18 | 一种温度传感器及温度传感器组 |
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN112461384A (zh) * | 2020-11-17 | 2021-03-09 | 江苏金风扬电气有限公司 | 一种用于供电的母线槽系统 |
| CN114199399A (zh) * | 2020-08-27 | 2022-03-18 | 和谐工业有限责任公司 | 温度传感器 |
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2018
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