CN214960295U - 传输线路基板以及传输线路基板的接合构造 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种传输线路基板以及传输线路基板的接合构造。传输线路基板(101)具备具有第1主面(VS1)的绝缘性基材(10)和形成在绝缘性基材(10)的第1信号线(31)、第2信号线(32)、第1信号电极(P11)以及第2信号电极(P21)。第1信号电极(P11)与第1信号线(31)连接，通过电容耦合与其他电路基板连接。第2信号电极(P21)与第2信号线(32)连接，经由导电性接合材料(5)与其他电路基板连接。第1信号线(31)是对第1频带的信号进行传输的信号线，第2信号线(32)是对比第1频带低的第2频带的信号进行传输的信号线。

Description

传输线路基板以及传输线路基板的接合构造
技术领域
本实用新型涉及在绝缘性基材设置了多个传输线路的传输线路基板以及上述传输线路基板的接合构造。
背景技术
以往，已知在绝缘性基材设置了多个传输线路的传输线路基板。
例如，在专利文献1中示出了如下的传输线路基板，即，具备包含多个基材层的绝缘性基材和形成在绝缘性基材的多个导体图案(第1信号线、第2信号线、第1接地导体、第2接地导体、第3接地导体以及第4 接地导体)。在上述传输线路基板中，构成了第1传输线路，并构成了第 2传输线路，该第1传输线路包含第1信号线和在层叠方向上夹着该第1 信号线的第1接地导体以及第3接地导体，该第2传输线路包含第2信号线和在层叠方向上夹着该第2信号线的第2接地导体以及第4接地导体。上述传输线路基板经由焊料等导电性接合材料与其他电路基板连接。
此外，伴随着近年来的电子设备的小型化、高集成化，变得难以在电子设备的壳体内确保用于配置传输线路等的足够空间。因此，传输线路基板有时具备不仅被一个系统利用还被不同的系统利用的多个传输线路。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2017/199930号
实用新型内容
实用新型要解决的课题
但是，在使用导电性接合材料将传输线路基板连接于电路基板的情况下，若导电性接合材料的量有偏差，则接合状态不稳定，使用频带高的第 1传输线路的连接部处的阻抗有可能发生变动。这在传输线路在高频下利用的情况下变得尤其显著。
本实用新型的目的在于，提供一种传输线路基板，在具备第1频带用的第1信号线和比第1频带低的第2频带用的第2信号线的结构中，抑制了构成为包含第1信号线的传输线路的连接部处的阻抗不匹配。
用于解决课题的手段
本实用新型的传输线路基板的特征在于，具备：
绝缘性基材，具有第1主面；
第1信号线以及第2信号线，形成在所述绝缘性基材；
第1信号电极，形成在所述绝缘性基材，并与所述第1信号线连接，通过电容耦合与其他电路基板连接；和
第2信号电极，形成在所述第1主面，并与所述第2信号线连接，经由导电性接合材料与所述其他电路基板连接，
所述第1信号线是对第1频带的信号进行传输的信号线，
所述第2信号线是对比所述第1频带低的第2频带的信号进行传输的信号线。
本实用新型的基板接合构造是传输线路基板和电路基板经由导电性接合材料而接合的传输线路基板的接合构造，其特征在于，
所述传输线路基板具有：
绝缘性基材，具有第1主面；
第1信号线以及第2信号线，形成在所述绝缘性基材；
第1信号电极，形成在所述绝缘性基材，并与所述第1信号线连接；和
第2信号电极，配置在所述第1主面，并与所述第2信号线连接，
所述第1信号线是对第1频带的信号进行传输的信号线，
第2信号线是对比所述第1频带低的第2频带的信号进行传输的信号线，
所述第1信号电极通过电容耦合与所述电路基板连接，
所述第2信号电极经由导电性接合材料与所述电路基板直接连接。
本实用新型的另一传输线路基板的特征在于，具备：
绝缘性基材，具有第1主面；
第1信号线以及第2信号线，形成在所述绝缘性基材；
保护层，形成在所述绝缘性基材的所述第1主面；
第1信号电极，形成在所述绝缘性基材，并与所述第1信号线连接，至少经由所述绝缘性基材以及所述保护层中的一者通过电容耦合与其他电路基板连接；和
第2信号电极，形成在所述第1主面，并与所述第2信号线连接，经由导电性接合材料与所述其他电路基板连接。
在经由导电性接合材料将传输线路基板连接于电路基板的情况下，若导电性接合材料的量有偏差，则接合状态不稳定，在传输线路的连接部有可能发生阻抗不匹配。根据该结构，能够不受导电性接合材料的量所引起的接合状态的偏差的影响地将第1传输线路连接于其他电路基板，因此能够抑制第1传输线路的连接部处的阻抗不匹配。
实用新型效果
根据本实用新型，能够实现一种传输线路基板，在具备第1频带用的第1信号线和比第1频带低的第2频带用的第2信号线的结构中，抑制了构成为包含第1信号线的传输线路的连接部处的阻抗不匹配。
附图说明
图1(A)是第1实施方式涉及的带连接器电缆301的外观立体图，图1(B)是示出带连接器电缆301的卸下了连接器51、52的状态的外观立体图。
图2是第1实施方式涉及的传输线路基板101的俯视图。
图3是传输线路基板101的分解俯视图。
图4是图1(A)中的A-A剖视图。
图5是作为第1实施方式的变形例的带连接器电缆301A的第1连接部CN1的剖视图。
图6(A)是第2实施方式涉及的带连接器电缆302的外观立体图，图6(B)是示出带连接器电缆302的卸下了连接器51、52的状态的外观立体图。
图7是第2实施方式涉及的传输线路基板102的分解俯视图。
图8是图6(A)中的B-B剖视图。
图9(A)是第3实施方式涉及的带连接器电缆303的外观立体图，图9(B)是示出带连接器电缆303的卸下了连接器51A、52A的状态的外观立体图。
图10是第3实施方式涉及的传输线路基板103的分解俯视图。
图11(A)是图9(A)中的C-C剖视图，图11(B)是卸下了连接器51A的状态下的图9(A)中的C-C剖视图。
图12(A)是第4实施方式涉及的带连接器电缆304的外观立体图，图12(B)是示出带连接器电缆304的卸下了连接器51B、52B的状态的外观立体图。
图13是第4实施方式涉及的传输线路基板104的分解俯视图。
图14是图12(A)中的D-D剖视图。
图15是第5实施方式涉及的带连接器电缆305的剖视图。
图16(A)是示出第6实施方式涉及的电子设备401的主要部分的俯视图，图16(B)是图16(A)中的E-E剖视图。
图17(A)是第7实施方式涉及的带连接器电缆307的外观立体图，图17(B)是第7实施方式涉及的传输线路基板107的俯视图。
图18是传输线路基板107的分解俯视图。
图19是图17(A)中的F-F剖视图。
具体实施方式
以下，参照图列举几个具体的例子，来示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中对同一部位标注了同一附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，为了方便起见而将实施方式分开示出，但能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第2实施方式以后，省略关于与第1实施方式共同的事项的记述，仅针对不同点进行说明。特别是，关于基于同样的结构的同样的作用、效果，将不在每个实施方式中逐次提及。
《第1实施方式》
图1(A)是第1实施方式涉及的带连接器电缆301的外观立体图，图1(B)是示出带连接器电缆301的卸下了连接器51、52的状态的外观立体图。图2是第1实施方式涉及的传输线路基板101的俯视图。图3 是传输线路基板101的分解俯视图。图4是图1(A)中的A-A剖视图。另外，在图3中，为了使构造容易理解，用影线示出了第1信号线31以及第2信号线32。
带连接器电缆301具备传输线路基板101以及连接器51、52。本实施方式涉及的传输线路基板101例如被用于使用频带不同的多个系统，是将多个电路基板彼此连接的电缆。另外，本实用新型的传输线路基板也可以是安装在单个电路基板上的电子部件(参照“第6实施方式”)。
虽然省略图示，但连接器51与设置于其他电路基板(第1电路基板) 的插座连接，连接器52与设置于其他电路基板(第2电路基板)的插座连接。在本实施方式中，将连接器51设为第1电路基板的一部分，将连接器52设为第2电路基板的一部分。即，图1(A)以及图1(B)是示出传输线路基板101和其他电路基板的接合构造的图。
传输线路基板101具有第1连接部CN1、第2连接部CN2以及线路部TL。第1连接部CN1以及第2连接部CN2是与其他电路基板连接的部分。如在后面详细叙述的那样，在线路部TL构成有将第1连接部CN1 与第2连接部CN2之间相连的带状线构造的多个传输线路。如图1(A) 以及图1(B)所示，第1连接部CN1以及第2连接部CN2的宽度(Y 轴方向的宽度)比线路部TL的宽度宽。
传输线路基板101具备坯体1、第1信号电极P11、P12、第2信号电极P21、P22、多个接地电极PG1、PG2、第1信号线31、第2信号线 32、接地导体41、42、43、层间连接导体V21、V22以及多个接地层间连接导体V41、V42等。
坯体1是长边方向与X轴方向一致的大致长方体，具有相互对置的第1面S1以及第2面S2。坯体1是绝缘性基材10以及保护层20的层叠体。
绝缘性基材10是长边方向与X轴方向一致的大致矩形的平板，具有相互对置的第1主面VS1以及第2主面VS2。绝缘性基材10例如是将液晶聚合物(LCP)或者聚醚醚酮(PEEK)作为主要材料的平板。在本实施方式中，绝缘性基材10的第2主面VS2与坯体1的第2面S2一致。
第2信号电极P21、P22以及多个接地电极PG1、PG2形成在绝缘性基材10的第1主面VS1。第1信号电极P11、P12、第1信号线31、第2 信号线32、接地导体41、42、43、层间连接导体V21、V22以及多个接地层间连接导体V41、V42形成在绝缘性基材10的内部。
如在后面详细叙述的那样，绝缘性基材10通过依次层叠将热塑性树脂作为主要材料的多个基材层11、12、13并对所层叠的多个基材层11、 12、13进行加热压制(一并压制)，由此形成。多个基材层11、12、13 是长边方向与X轴方向一致的大致矩形的平板。多个基材层11、12、13 例如是将液晶聚合物(LCP)或者聚醚醚酮(PEEK)作为主要材料的片材。
在基材层11的表面形成有接地导体41。接地导体41是形成在基材层11的表面的大致整个面的导体图案。接地导体41例如是Cu箔等导体图案。
在基材层12的表面形成有第1信号线31、第2信号线32、第1信号电极P11、P12以及接地导体42。第1信号线31、第2信号线32、第1 信号电极P11、P12以及接地导体42例如是Cu箔等导体图案。
第1信号线31以及第2信号线32是在X轴方向上延伸的线状的导体图案，相互并行。第1信号线31是对第1频带的信号进行传输的信号线，构成了在第1频带利用的第1传输线路(在后面详细叙述)的至少一部分。第2信号线32是对比第1频带低的第2频率的信号进行传输的信号线，构成了在第2频带利用的第2传输线路(在后面详细叙述)的至少一部分。第1频带是10GHz以上的频带(SHF频带或者EHF频带)，第 2频带是小于10GHz的频带。第1信号线31(第1传输线路)被用于例如利用了28GHz频段的5G(第5代移动通信系统)。第2信号线32(第2传输线路)被用于例如利用了5.8GHz频段的Wi-Fi(注册商标)通信。
第1信号电极P11是配置在基材层12的第1端(图3中的基材层12 的左端)附近的矩形的导体图案。第1信号电极P12是配置在基材层12 的第2端(图3中的基材层12的右端)附近的导体图案。第1信号电极 P11与第1信号线31的一端(图3中的第1信号线31的左端)连接，第1信号电极P12与第1信号线31的另一端(图3中的第1信号线31的右端)连接。接地导体42是沿着基材层12的外周而形成的环状的导体图案。
此外，在基材层12形成有多个接地层间连接导体V41。接地导体42 经由多个接地层间连接导体V41与接地导体41连接。接地层间连接导体 V41例如是通过在形成于基材层12的贯通孔填充导电性膏并利用加热压制处理使导电性膏固化而设置的过孔导体。
在基材层13的表面形成有第2信号电极P21、P22以及接地导体43。第2信号电极P21是配置在基材层13的第1端(图3中的基材层13的左端)附近的矩形的导体图案。第2信号电极P22是配置在基材层13的第2端(图3中的基材层13的右端)附近的矩形的导体图案。接地导体 43是形成在基材层13的大致整个面的导体图案。第2信号电极P21、P22 以及接地导体43例如是Cu箔等导体图案。
此外，在基材层13形成有层间连接导体V21、V22以及多个接地层间连接导体V42。第2信号电极P21经由层间连接导体V21与第2信号线32的一端(图3中的第2信号线32的左端)连接。第2信号电极P22 经由层间连接导体V22与第2信号线32的另一端(图3中的第2信号线 32的右端)连接。接地导体43经由多个接地层间连接导体V42与接地导体42连接。层间连接导体V21、V22以及接地层间连接导体V42例如是通过在形成于基材层12的贯通孔填充导电性膏并利用加热压制处理使导电性膏固化而设置的过孔导体。
保护层20是层叠在基材层13的表面(绝缘性基材10的第1主面VS1) 的保护膜，平面形状与基材层13大致相同。保护层20具有开口H21、 H22、HG1、HG2。开口H21形成在与第2信号电极P21的位置相应的位置，开口H22形成在与第2信号电极P22的位置相应的位置。因此，在基材层13的表面形成了保护层20的情况下，第2信号电极P21、P22从上述开口露出到外部。此外，多个开口HG1形成在保护层20的第1端(图 3中的保护层20的左端)附近，多个开口HG2形成在保护层20的第2 端(图3中的保护层20的右端)附近。因此，在基材层13的表面形成了保护层20的情况下，接地导体43的一部分从上述开口HG1、HG2露出到外部。在本实施方式中，从开口HG1、HG2露出的接地导体43的一部分相当于本实用新型的“接地电极(PG1、PG2)”。保护层20例如是覆盖膜、阻焊膜、环氧树脂膜等。
连接器51安装在第1连接部CN1的第1面S1。如图1(B)等所示，在连接器51的安装面(下表面)形成有(露出了)第1连接电极C11、第2连接电极C21以及多个接地连接电极CG1。如图4等所示，连接器 51的第1连接电极C11与第1信号电极P11对置地配置，并与第1信号电极P11进行电容耦合。连接器51的第2连接电极C21经由导电性接合材料5与第2信号电极P21连接。此外，连接器51的接地连接电极CG1 经由导电性接合材料与接地电极PG1连接。这样一来，第1信号电极P11 通过电容耦合与连接器51(第2电路基板)连接。此外，第2信号电极P21经由导电性接合材料5与连接器51(第2电路基板)连接。连接器51例如是多极连接器(具有多个内部端子的连接器)。
连接器52安装在第2连接部CN2的第1面S1。如图1(B)所示，在连接器52的安装面(下表面)形成有(露出了)第1连接电极C12、第2连接电极C22以及多个接地连接电极CG2。连接器52的第1连接电极C12与第1信号电极P12对置地配置，并与第1信号电极P12进行电容耦合。连接器52的第2连接电极C22经由导电性接合材料与第2信号电极P22连接。此外，连接器52的接地连接电极CG2经由导电性接合材料与接地电极PG2连接。这样一来，第1信号电极P12通过电容耦合与连接器52(第2电路基板)连接。此外，第2信号电极P22经由导电性接合材料与连接器52(第2电路基板)连接。连接器52例如是多极连接器。
在本实施方式中，构成了包含第1信号线31、接地导体41、43、被第1信号线31以及接地导体41夹着的基材层12、和被第1信号线31以及接地导体43夹着的基材层13的带状线构造的第1传输线路。此外，在本实施方式中，构成了包含第2信号线32、接地导体41、43、被第2信号线32以及接地导体41夹着的基材层12、和被第2信号线32以及接地导体43夹着的基材层13的带状线构造的第2传输线路。
另外，在本实施方式中，在第1频带利用的第1信号线31不经由层间连接导体地与第1信号电极P11、P12连接。
如图4等所示，第1连接电极C11的面积比与第1连接电极C11对置的第1信号电极P11的面积大。此外，虽然省略图示，但第1连接电极C12的面积比与第1连接电极C12对置的第1信号电极P12的面积大。
如图2所示，多个接地电极PG1在第1主面VS1的俯视下(从Z轴方向观察)，配置在包围第1信号电极P11以及第2信号电极P21的周围的位置。此外，多个接地电极PG2在第1主面VS1的俯视下，配置在包围第1信号电极P12以及第2信号电极P22的周围的位置。
此外，如图1(B)以及图3等所示，第1信号线31、第2信号线32 以及第1信号电极P11、P12未露出到外部。具体地，第1信号线31、第 2信号线32以及第1信号电极P11、P12整体被绝缘性基材10覆盖。
根据本实施方式涉及的带连接器电缆301(传输线路基板101)，起到如下那样的效果。
(a)在本实施方式中，与第1信号线31连接的第1信号电极P11、 P12不使用导电性接合材料，通过电容耦合与其他电路基板连接。根据该结构，能够不受导电性接合材料的量所引起的接合状态的偏差的影响地将第1传输线路连接于其他电路基板，因此能够抑制第1传输线路的连接部处的阻抗不匹配。
此外，在本实施方式中，连接了第2信号线32的第2信号电极P21、 P22不是经由电容耦合而是经由导电性接合材料与其他电路基板连接。根据该结构，在比第1频带低的第2频带中，电容成分给特性阻抗带来显著的影响，因此可抑制未进行电容耦合的第2传输线路的连接部处的阻抗不匹配。此外，在比第1频带低的第2频带用的第2传输线路中，与第1 传输线路相比，电感成分对特性阻抗的影响小，因此导电性接合材料的量的偏差对特性阻抗的影响少。
(b)层间连接导体是在贯通孔填充导体而形成的，因此为了减少在贯通孔填充的导体的量，有时会形成在内径较细的孔。此外，层间连接导体有仅在贯通孔的壁面对镀覆膜进行成膜而形成的层间连接导体、如本实施方式那样对导体使用容易在低温下固化的材料(导电性膏)而形成的层间连接导体，与平面导体相比较，电阻值容易变高。因此，在第1信号线 31和第1信号电极P11经由多个层间连接导体而连接的情况下，导体损耗有可能会变大。另一方面，在本实施方式中，在比第2频带高的第1 频带利用的第1信号线31不经由层间连接导体地与第1信号电极P11、 P12连接。根据该结构，能够在降低导体损耗的同时将第1信号线31连接于其他电路基板。
(c)此外，在本实施方式中，第1连接电极C11的面积比与第1连接电极C11进行电容耦合的第1信号电极P11的面积大。根据该结构，即使与第1信号电极P11对置的第1连接电极C11的位置关系(连接器 51相对于坯体1的安装位置)有偏差，也可抑制在第1信号电极P11与第1连接电极C11之间产生的电容的变动。同样地，即使在第1连接电极C11的面积比第1信号电极P11的面积小的情况下，也能够抑制位置偏移(第1连接电极与第1信号电极的位置关系的偏差)所引起的上述电容的变动。这对于第1信号电极P12与第1连接电极C12的关系也是同样的。
(d)如本实施方式那样对所层叠的多个基材层11、12、13进行加热压制(一并压制)来形成绝缘性基材10的情况下，难以将绝缘性基材10 形成为固定的厚度，有时绝缘性基材10的厚度会产生偏差。而且，若存在于第1信号电极P11与第1连接电极C11之间的绝缘性基材10的厚度有偏差，则第1信号电极P11与第1连接电极C11之间的电容有可能产生偏差。另一方面，在本实施方式中，第1信号电极P11和第1连接电极C11将形成在绝缘性基材10的第1主面VS1的保护层20夹在中间地进行电容耦合。由此，即使第1信号电极P11与第1连接电极C11之间的电容有些许的偏差，也能够通过形成在绝缘性基材10的第1主面VS1 的保护层20的厚度、材质而将上述电容调整为给定的值。这对于第1信号电极P12与第1连接电极C12的关系也是同样的。
(e)在本实施方式中，多个接地电极PG1在第1主面VS1的俯视下 (从Z轴方向观察)，配置在包围第1信号电极P11以及第2信号电极P21 的周围的位置。根据该结构，能够以高的位置精度将连接器51安装于传输线路基板101(坯体1)。具体地，通过在回流焊工艺时产生的多个接地电极PG1以及第2信号电极P21处的自校准作用来校正连接器51的安装位置。由此，可抑制伴随位置偏移的第1信号电极P11与第1连接电极C11之间的电容的变化，可抑制第2信号电极P21与第2连接电极C21 之间的接合不良。
此外，根据该结构，多个接地电极PG1包围第1信号电极P11以及第2信号电极P21的周围，因此能够抑制来自利用电容耦合的第1信号电极P11和第1连接电极C11的连接部位、经由导电性接合材料5的第2 信号电极P21和第2连接电极C21的连接部位的不必要辐射。此外，根据该结构，可抑制坯体1弯曲等情况下的弯曲应力所引起的第2信号电极 P21和第2连接电极C21的接合部位的破损。
(f)在本实施方式中，多个接地电极PG2从Z轴方向观察，配置在包围第1信号电极P12以及第2信号电极P22的周围的位置。根据该结构，能够以高的位置精度将连接器52安装于传输线路基板101(坯体1)。具体地，通过在回流焊工艺时产生的多个接地电极PG2以及第2信号电极P22处的自校准作用来校正连接器52的安装位置。由此，可抑制第1 信号电极P12与第1连接电极C12之间的电容变化，能够抑制第2信号电极P22与第2连接电极C22之间的接合不良。
此外，根据该结构，多个接地电极PG2包围第1信号电极P12以及第2信号电极P22的周围，因此能够抑制来自利用电容耦合的第1信号电极P12和第1连接电极C12的连接部位、经由导电性接合材料的第2 信号电极P22和第2连接电极C22的连接部位的不必要辐射。此外，根据该结构，可抑制坯体1弯曲等情况下的弯曲应力所引起的第2信号电极 P22和第2连接电极C22的接合部位的破损。
(g)在本实施方式中，第1信号线31、第2信号线32以及第1信号电极P11、P12未露出到外部。根据该结构，可抑制来自外部的水分所引起的信号导体的腐蚀等的发生。因此，能够抑制起因于信号导体的腐蚀等的传输线路基板的特性变化。
另外，在本实施方式中，第1信号线31、第2信号线32以及第1信号电极P11、P12整体被将液晶聚合物作为主要材料的绝缘性基材10覆盖。液晶聚合物与其他树脂材料相比，吸水性低。因此，根据上述结构，可进一步抑制来自外部的水分所引起的上述信号导体的腐蚀等。此外，液晶聚合物与其他树脂材料相比，高频特性优异(电介质损耗少)。因此，根据上述结构，能够实现传输损耗少的传输线路基板。
本实施方式涉及的传输线路基板101例如按照如下的工序制造。
首先，准备多个基材层11、12、13。基材层11、12、13例如是将液晶聚合物(LCP)或者聚醚醚酮(PEEK)等热塑性树脂作为主要材料的片材。
然后，在多个基材层11、12、13形成第1信号线31、第2信号线32、接地导体41、42、43、第1信号电极P11、P12、第2信号电极P21、P22。具体地，在基材层11、12、13的表面，对金属箔(例如Cu箔)进行层压，并利用光刻对该金属箔进行图案化。由此，在基材层11的表面形成接地导体41，在基材层12的表面形成第1信号线31、第2信号线32、接地导体42以及第1信号电极P11、P12，在基材层13的表面形成第2 信号电极P21、P22以及接地导体43。
此外，在基材层12形成多个接地层间连接导体V41，在基材层13 形成层间连接导体V21、V22以及多个接地层间连接导体V42。这些层间连接导体通过在多个基材层12、13的至少一个设置了孔(贯通孔)之后，在该孔配设(填充)包含Cu、Sn或它们的合金等金属粉和树脂材料的导电性膏，并利用之后的加热压制使导电性膏固化，由此设置。
接下来，对多个基材层11、12、13进行层叠，并对所层叠的多个基材层11、12、13进行加热压制，由此形成绝缘性基材10。
接下来，在绝缘性基材10的第1主面VS1形成保护层20，从而得到坯体1。然后，在坯体1的第1面S1安装连接器51、52从而得到传输线路基板101。
根据上述制造方法，对将热塑性树脂作为主要材料的多个基材层11、 12、13进行层叠并进行加热压制(一并压制)，由此能够容易地形成绝缘性基材10，因此可削减制造工序，能够将成本抑制得较低。
此外，根据上述制造方法，由于能够在设置于基材层的孔配设导电性膏并利用加热压制(一并压制)使导电性膏固化，因此能够削减形成层间连接导体的工序。
另外，在本实施方式中，示出了第1信号线31以及第2信号线32 形成于同层(均为基材层12的表面)的例子，但是不限定于该结构。第1信号线以及第2信号线可以分别形成在不同的层。图5是作为第1实施方式的变形例的带连接器电缆301A的第1连接部CN1的剖视图。
带连接器电缆301A与图4所示的带连接器电缆301的不同点在于，具备传输线路基板101A。对于带连接器电缆301A的其他结构，与带连接器电缆301相同。传输线路基板101A与上述的传输线路基板101的不同点在于，第1信号线31(第1信号电极P11)形成在基材层13的表面。另外，在第2连接部CN2中，也将第1信号电极P12形成在基材层13 的表面。对于传输线路基板101A的其他结构，与传输线路基板101相同。
也可以如传输线路基板101A那样，根据使位于线路部TL的第1信号线31以及第2信号线32的线宽度变粗等的目的，将第1信号线31和第2信号线32形成在不同的层(Z轴方向的不同的位置)。另外，将第1 信号线31和第2信号线32形成在不同的层的情况下，优选将第1信号线 31配置在比第2信号线32更靠近连接器51的位置。通过将第1信号线 31配置在靠近连接器51(第1主面VS1)的位置，由此能够不利用层间连接导体地使第1信号电极P11靠近连接器51的第1连接电极C11。因此，不会使寄生电感增加，(通过调整对置的电极的面积等)变得容易在第1信号电极P11与第1连接电极C11之间形成给定的电容，能够实现可在宽频带进行阻抗匹配的传输线路基板。
《第2实施方式》
在第2实施方式中，示出在第1信号电极与第1连接电极之间设置了空隙的带连接器电缆。
图6(A)是第2实施方式涉及的带连接器电缆302的外观立体图，图6(B)是示出带连接器电缆302的卸下了连接器51、52的状态的外观立体图。图7是第2实施方式涉及的传输线路基板102的分解俯视图。图 8是图6(A)中的B-B剖视图。另外，在图7中，为了使构造容易理解，用影线示出了第1信号线31以及第2信号线32。
带连接器电缆302与第1实施方式涉及的带连接器电缆301的不同点在于，具备传输线路基板102。传输线路基板102与第1实施方式涉及的传输线路基板101的不同点在于，具备保护层20A。保护层20A与第1 实施方式涉及的保护层20的不同点在于，形成有开口H11、H12。对于传输线路基板102的其他结构，与传输线路基板101实质上相同。
以下，对与第1实施方式涉及的传输线路基板101不同的部分进行说明。
保护层20A具有的开口H11在俯视第1主面VS1时(从Z轴方向观察)，形成在与第1信号电极P11的位置相应的位置。开口H12从Z轴方向观察，形成在与第1信号电极P12的位置相应的位置。因此，通过在基材层13的表面(绝缘性基材10的第1主面VS1)形成保护层20A，从而在坯体1A的第1面S1形成凹部。
如图8所示，在第1信号电极P11与第1连接电极C11之间设置有空隙(开口H11所形成的凹部)。虽然省略图示，但在第1信号电极P12 与第1连接电极C12之间也设置有空隙(开口H12所形成的凹部)。在本实施方式中，该空隙相当于本实用新型中的“电容调整部”。
根据该结构，不仅能够通过保护层20A的厚度、材质，还能够通过开口H11、H12的形状来调整第1信号电极与第1连接电极之间的电容。特别是，利用光刻而图案化的保护层20A(抗蚀剂膜)的图案化的精度高，容易进行第1信号电极与第1连接电极之间的电容的调整。
《第3实施方式》
在第3实施方式中，示出具备第1连接电极未露出到外部的连接器的带连接器电缆的例子。
图9(A)是第3实施方式涉及的带连接器电缆303的外观立体图，图9(B)是示出带连接器电缆303的卸下了连接器51A、52A的状态的外观立体图。图10是第3实施方式涉及的传输线路基板103的分解俯视图。图11(A)是图9(A)中的C-C剖视图，图11(B)是卸下了连接器51A的状态下的图9(A)中的C-C剖视图。另外，在图10中，为了使构造容易理解，用影线示出了第1信号线31以及第2信号线32。
带连接器电缆303具备传输线路基板103以及连接器51A、52A。
传输线路基板103具备坯体1B、第1信号电极P11、P12、第2信号电极P21、P22、多个接地电极PG1、PG2、第1信号线31、第2信号线 32、接地导体41、42、层间连接导体V11、V12、V21、V22、多个接地层间连接导体V41、V42等。传输线路基板103与第1实施方式涉及的传输线路基板101的不同点在于，不具备形成在基材层13的表面的大致整个面的接地导体。此外，传输线路基板103与传输线路基板101的不同点在于，不具备保护层。对于传输线路基板103的其他结构，与传输线路基板101实质上相同。
以下，对与第1实施方式涉及的带连接器电缆301不同的部分进行说明。
在本实施方式中，坯体1B与绝缘性基材10B一致。因此，绝缘性基材10B的第1主面VS1与坯体1B的第1面S1一致，绝缘性基材10B的第2主面VS2与坯体1B的第2面S2一致。
第1信号电极P11、P12、第2信号电极P21、P22以及多个接地电极 PG1、PG2形成在绝缘性基材10B的第1主面VS1。第1信号线31、第2 信号线32、接地导体41、42、层间连接导体V11、V12、V21、V22以及多个接地层间连接导体V41、V42形成在绝缘性基材10B的内部。
绝缘性基材10B依次层叠多个基材层11、12、13而形成。多个基材层11、12、13与在第1实施方式中说明的相同。
在基材层11的表面形成有接地导体41。接地导体41与在第1实施方式中说明的相同。
在基材层12的表面形成有第1信号线31、第2信号线32以及接地导体42。第1信号线31、第2信号线32以及接地导体42与在第1实施方式中说明的基本上相同。
此外，在基材层12形成有多个接地层间连接导体V41。接地导体42 经由多个接地层间连接导体V41与接地导体41连接。
在基材层13的表面形成有第1信号电极P11、P12、第2信号电极 P21、P22以及多个接地电极PG1、PG2。第1信号电极P11、第2信号电极P21以及多个接地电极PG1是配置在基材层13的第1端(图10中的基材层13的左端)附近的矩形的导体图案。第1信号电极P12、第2信号电极P22以及多个接地电极PG2是配置在基材层13的第2端(图10 中的基材层13的右端)附近的矩形的导体图案。
此外，在基材层13形成有层间连接导体V11、V12、V21、V22以及多个接地层间连接导体V42。第1信号电极P11经由层间连接导体V11 与第1信号线31的一端(图10中的第1信号线31的左端)连接，第1 信号电极P12经由层间连接导体V12与第1信号线31的另一端(图10中的第1信号线31的右端)连接。第2信号电极P21经由层间连接导体 V21与第2信号线32的一端(图10中的第2信号线32的左端)连接，第2信号电极P22经由层间连接导体V22与第2信号线32的另一端(图 10中的第2信号线32的右端)连接。接地电极PG1经由接地层间连接导体V42与接地导体42连接。接地电极PG2经由接地层间连接导体V42 与接地导体42连接。
如图10所示，多个接地电极PG1在俯视第1主面时(从Z轴方向观察)，配置在包围第1信号电极P11以及第2信号电极P21的周围的位置。多个接地电极PG2从Z轴方向观察，配置在包围第1信号电极P12以及第2信号电极P22的周围的位置。
在本实施方式中，构成了包含第1信号线31、接地导体41、被第1 信号线31以及接地导体41夹着的基材层12的微带线构造的第1传输线路。此外，在本实施方式中，构成了包含第2信号线32、接地导体41、被第2信号线32以及接地导体41夹着的基材层12的微带线构造的第2 传输线路。
连接器51A具有第1连接电极C11、第2连接电极C21以及多个接地连接电极CG1。第1连接电极C11以及第2连接电极C21埋设于连接器51A主体。第1连接电极C11未露出到外部。第2连接电极C21以及多个接地连接电极CG1形成(露出)在连接器51A的安装面(下表面)。具体地，在连接器51A的安装面，在与第2连接电极C21的位置相应的位置形成有开口HC21，第2连接电极C21通过该开口HC21而露出到外部。
连接器51A的第1连接电极C11与第1信号电极P11对置地配置，并与第1信号电极P11进行电容耦合。连接器51A的第2连接电极C21 经由导电性接合材料5与第2信号电极P21连接。此外，连接器51A的接地连接电极CG1经由导电性接合材料与接地电极PG1连接。这样一来，第1信号电极P11通过电容耦合与连接器51A(第1电路基板)连接。此外，第2信号电极P21经由导电性接合材料5与连接器51A(第1电路基板)连接。
连接器52A具有第1连接电极C12、第2连接电极C22以及多个接地连接电极CG2。第1连接电极C12以及第2连接电极C22埋设于连接器52A主体。第1连接电极C12未露出到外部。第2连接电极C22以及多个接地连接电极CG2形成(露出)在连接器52A的安装面(下表面)。具体地，在连接器52A的安装面，在与第2连接电极C22的位置相应的位置形成有开口HC22，第2连接电极C22通过该开口HC22而露出到外部。
连接器52A的第1连接电极C12与第1信号电极P12对置地配置，并与第1信号电极P12进行电容耦合。连接器52A的第2连接电极C22 经由导电性接合材料与第2信号电极P22连接。此外，连接器52A的接地连接电极CG2经由导电性接合材料与接地电极PG2连接。这样一来，第1信号电极P12通过电容耦合与连接器52A(第2电路基板)连接。此外，第2信号电极P22经由导电性接合材料与连接器52A(第2电路基板)连接。
这样，也可以是第1连接电极C11、C12未形成在连接器的安装面的结构。
另外，在本实施方式中，示出了不具备保护层的传输线路基板，但也可以与其他实施方式涉及的传输线路基板同样地具备保护层。
《第4实施方式》
在第4实施方式中，示出绝缘性基材为单层的例子。
图12(A)是第4实施方式涉及的带连接器电缆304的外观立体图，图12(B)是示出带连接器电缆304的卸下了连接器51B、52B的状态的外观立体图。图13是第4实施方式涉及的传输线路基板104的分解俯视图。图14是图12(A)中的D-D剖视图。另外，在图13中，为了使构造容易理解，用影线示出了第1信号线31以及第2信号线32。
带连接器电缆304具备传输线路基板104以及连接器51B、52B。传输线路基板104与第1实施方式涉及的传输线路基板101的不同点在于，绝缘性基材10C为单层。对于传输线路基板104的其他结构，与传输线路基板101实质上相同。
以下，对与第1实施方式涉及的带连接器电缆301不同的部分进行说明。
传输线路基板104具备的坯体1C是绝缘性基材10C以及保护层20 的层叠体。在本实施方式中，绝缘性基材10C的第2主面VS2与坯体1C 的第2面S2一致。
第1信号电极P11、P12、第2信号电极P21、P22、第1信号线31、第2信号线32以及多个接地电极PG1、PG2形成在绝缘性基材10C的第 1主面VS1。第1信号电极P11与第1信号线31的一端(图13中的第1 信号线31的左端)连接，第1信号电极P12与第1信号线31的另一端 (图13中的第1信号线31的右端)连接。第2信号电极P21与第2信号线32的一端(图13中的第2信号线32的左端)连接，第2信号电极 P22与第2信号线32的另一端(图13中的第2信号线32的右端)连接。接地导体42是沿着绝缘性基材10C的外周而形成的环状的导体图案。
保护层20是层叠在绝缘性基材10C的第1主面VS1的保护膜，平面形状与绝缘性基材10C大致相同。保护层20具有开口H21、H22、HG1、 HG2。开口H21形成在与第2信号电极P21的位置相应的位置，开口H22 形成在与第2信号电极P22的位置相应的位置。因此，在绝缘性基材10C 的第1主面VS1形成了保护层20的情况下，第2信号电极P21、P22从上述开口露出到外部。此外，多个开口HG1形成在保护层20的第1端(图 13中的保护层20的左端)附近，多个开口HG2形成在保护层20的第2 端(图13中的保护层20的右端)附近。因此，在绝缘性基材10C的第1 主面VS1形成了保护层20的情况下，接地导体42的一部分从上述开口 HG1、HG2露出到外部。在本实施方式中，从开口HG1、HG2露出的接地导体42的一部分相当于本实用新型的“接地电极(PG1、PG2)”。
连接器51B具有第1连接电极C11、第2连接电极C21以及多个接地连接电极CG1。第1连接电极C11以及第2连接电极C21埋设于连接器51B主体。第1连接电极C11、第2连接电极C21以及多个接地连接电极CG1形成(露出)在连接器51B的安装面(下表面)。具体地，在连接器51B的安装面，在与第1连接电极C11的位置相应的位置形成有开口HC11，第1连接电极C11通过该开口HC11而露出到外部。此外，在连接器51B的安装面，在与第2连接电极C21的位置相应的位置形成有开口HC21，第2连接电极C21通过该开口HC21而露出到外部。
连接器52B具有第1连接电极C12、第2连接电极C22以及多个接地连接电极CG2。第1连接电极C12以及第2连接电极C22埋设于连接器52B主体。第1连接电极C12、第2连接电极C22以及多个接地连接电极CG2形成(露出)在连接器52B的安装面(下表面)。具体地，在连接器52B的安装面，在与第1连接电极C12的位置相应的位置形成有开口HC12，第1连接电极C12通过该开口HC12而露出到外部。此外，在连接器52B的安装面，在与第2连接电极C22的位置相应的位置形成有开口HC22，第2连接电极C22通过该开口HC22而露出到外部。
如图14所示，在第1信号电极P11与第1连接电极C11之间设置有空隙(开口HC11所形成的凹部)。虽然省略图示，但在第1信号电极P12 与第1连接电极C12之间也设置有空隙(开口HC12所形成的凹部)。在本实施方式中，这些空隙相当于本实用新型中的“电容调整部”。
这样，能够通过设置在连接器的安装面的开口的形状等来调整第1 信号电极与第1连接电极之间的电容。
《第5实施方式》
在第5实施方式中，示出连接器的构造不同的带连接器电缆的例子。
图15是第5实施方式涉及的带连接器电缆305的剖视图。更具体地，图15是带连接器电缆305中的安装了连接器的状态下的、传输线路基板 102的第1连接部CN1处的剖视图。
带连接器电缆305与第2实施方式涉及的带连接器电缆302的不同点在于，具备连接器51C。对于带连接器电缆305的其他结构，与带连接器电缆302相同。
以下，对与第2实施方式涉及的带连接器电缆302不同的部分进行说明。
连接器51C具有第1连接电极C11以及第2连接电极C21等。第1 连接电极C11埋设于连接器51C主体。在连接器51C的安装面(下表面) 形成有(露出了)第2连接电极C21。
这样，也可以仅第1连接电极C11埋设于连接器51C主体。
另外，在本实施方式中，示出了在保护层20A形成了开口H11的传输线路基板102，但不限定于该结构。在本实用新型中，设置在第1信号电极P11与第1连接电极C11之间的空隙不是必需的。即，形成在与第1 信号电极的位置相应的位置处的保护层的开口不是必需的结构。
《第6实施方式》
在第6实施方式中，示出传输线路基板被面安装于单个电路基板的例子。
图16(A)是示出第6实施方式涉及的电子设备401的主要部分的俯视图，图16(B)是图16(A)中的E-E剖视图。
电子设备401具备传输线路基板104A以及电路基板201等。传输线路基板104A与第4实施方式涉及的传输线路基板104的不同点在于，不具备连接器51B、52B。对于传输线路基板104A的其他结构，与传输线路基板104相同。
电路基板201具备绝缘性基材60以及保护层70。保护层70是形成在绝缘性基材60的表面(上表面)的大致整个面的保护膜。在绝缘性基材60的表面形成有第1连接电极C11、第2连接电极C21以及多个接地电极(未图示)。绝缘性基材60例如是玻璃/环氧基板，保护层70例如是覆盖膜、阻焊膜、环氧树脂膜等。
传输线路基板104A经由导电性接合材料与电路基板201接合。如图 16(B)所示，传输线路基板104A的第1信号电极P11与电路基板201 的第1连接电极C11对置地配置，并通过电容耦合与电路基板201连接。传输线路基板104A的第2信号电极P21经由导电性接合材料5与电路基板201的第2连接电极C21直接连接。此外，传输线路基板104A的接地电极经由导电性接合材料与电路基板201的接地连接电极直接连接。另外，虽然省略图示，但在第2连接部CN2处也是同样的。
这样一来，传输线路基板104A的第1信号电极通过电容耦合与电路基板201连接，传输线路基板104A的第2信号电极经由导电性接合材料与电路基板201直接连接。
此外，如图16(A)所示，多个安装部件81、82、83、84、85与传输线路基板104A一起安装在电路基板201的上表面。安装部件81、82、83、84、85例如为片式电感器、片式电容器等芯片部件。
《第7实施方式》
在第7实施方式中，示出在连接部的第1信号电极与第2信号电极之间配置了接地电极(或者接地层间连接导体)的传输线路基板的例子。
图17(A)是第7实施方式涉及的带连接器电缆307的外观立体图，图17(B)是第7实施方式涉及的传输线路基板107的俯视图。图18是传输线路基板107的分解俯视图。图19是图17(A)中的F-F剖视图。在图18中，为了使构造容易理解，用影线示出了第1信号线31以及第2 信号线32。
带连接器电缆307与第1实施方式涉及的带连接器电缆301的不同点在于，具备传输线路基板107以及连接器51D、52D。以下，对与带连接器电缆301不同的部分进行说明。
传输线路基板107与第1实施方式涉及的传输线路基板101的不同点在于，具备形成在第1主面VS1的中间接地电极PG1A、PG2A、和形成在绝缘性基材10的内部的中间接地导体44、45。对于传输线路基板107 的其他结构，与传输线路基板101实质上相同。
中间接地电极PG1A以及中间接地导体44在第1主面VS1的俯视下 (从Z轴方向观察)，配置在第1连接部CN1中的第1信号电极P11与第2信号电极P21之间。中间接地电极PG2A以及中间接地导体45从Z 轴方向观察，配置在第2连接部CN2中的第1信号电极P12与第2信号电极P22之间。
连接器51D与在第1实施方式中说明的连接器51的不同点在于，具备屏蔽构件6以及中间接地连接电极CG1A。屏蔽构件6是形成在连接器 51D的内部的矩形的面状导体，是长边方向与X轴方向一致(在X轴方向上延伸)的长条状。中间接地连接电极CG1A形成在连接器51D的安装面(下表面)。如图19所示，屏蔽构件6以及中间接地连接电极CG1A 从Z轴方向观察，配置在第1连接电极C11与第2连接电极C21之间。虽然省略图示，但连接器52D也是同样的结构。
传输线路基板107的中间接地电极PG1A经由导电性接合材料5与连接器51D的中间接地连接电极CG1A连接。中间接地连接电极CG1A与屏蔽构件6连接。如图19所示，屏蔽构件6经由中间接地连接电极CG1A、导电性接合材料5、中间接地电极PG1A、中间接地导体44以及接地层间连接导体V41、V42与接地导体41连接。
在本实施方式中，从Z轴方向观察，在第1信号电极P11与第2信号电极P21之间配置有接地电极PG1、中间接地导体44以及接地层间连接导体V41、V42。根据该结构，能够抑制伴随加热压制时的树脂的流动的信号电极(第1信号电极P11以及第2信号电极P21)的位置偏移，还能够抑制起因于信号电极的位置偏移的阻抗的变动。
此外，在本实施方式中，在第1连接部CN1中的第1信号导体(与第1信号线31电连接的导体)和第2信号导体(与第2信号线电连接的导体)之间，配置有接地件(中间接地电极PG1A、中间接地导体44、接地层间连接导体V41、V42、中间接地连接电极CG1A以及屏蔽构件6)。根据该结构，通过配置在第1信号导体与第2信号导体之间的接地件，可确保第1连接部CN1中的第1信号导体和第2信号导体的隔离度，可抑制第1信号导体和第2信号导体的串扰。这在第2连接部CN2中也是同样的。
另外，在本实施方式中，示出了屏蔽构件6是在X轴方向上具有长边方向的长条状的面状导体的例子，但屏蔽构件6的形状等不限定于此。屏蔽构件6的个数、形状等能够适当变更。屏蔽构件6的形状例如可以为圆柱、棱柱等。其中，屏蔽构件6位于与第1连接电极C11连接的连接器第1内部端子501和与第2连接部CN2连接的连接器第2内部端子502 具有的与嵌合对象的接触部之间，从Y轴方向观察，与连接器第1内部端子501的接触部和连接器第2内部端子502的接触部重叠。
此外，在本实施方式中，示出了传输线路基板具备具有中间接地连接电极CG1A以及屏蔽构件6的连接器51D、52D的例子，但不限定于该结构。在传输线路基板被面安装于单个电路基板的情况下，也可以上述电路基板具备中间接地连接电极CG1A以及屏蔽构件6。
《其他实施方式》
在以上所示的各实施方式中，示出了具有第1连接部CN1、第2连接部CN2以及线路部TL的传输线路基板的例子，但传输线路基板具有的连接部以及线路部的数量能够在起到本实用新型的作用、效果的范围内适当变更。
在以上所示的各实施方式中，示出了绝缘性基材为大致矩形的平板的例子，但不限定于该结构。绝缘性基材的形状能够在起到本实用新型的作用、效果的范围内适当变更。绝缘性基材的平面形状例如也可以为L字形、曲柄形、T字形、Y字形、U字形等。
此外，在以上所示的第1～3、第5实施方式中，示出了绝缘性基材是层叠3个基材层而成的层叠体的例子，但本实用新型的绝缘性基材的层叠数不限定于此。形成绝缘性基材的基材层的层数能够在起到本实用新型的作用、效果的范围内适当变更。
在以上所示的各实施方式中，示出了绝缘性基材是将热塑性树脂作为主要材料的平板的例子，但不限定于该结构。绝缘性基材也可以是将热固化性树脂作为主要材料的平板。此外，绝缘性基材例如也可以是低温同时烧成陶瓷(LTCC)的电介质陶瓷。此外，绝缘性基材可以是多个树脂的复合层叠体，例如可以是层叠玻璃/环氧基板等热固化性树脂片和热塑性树脂片而形成的结构。此外，绝缘性基材不限于对多个基材层进行加热压制(一并压制)并将其表面彼此熔接的结构，也可以是在各基材层间具有粘接材料层的结构。
此外，形成在传输线路基板的电路结构不限定于以上所示的各实施方式的结构，能够在起到本实用新型的作用、效果的范围内适当变更。形成在传输线路基板的电路例如也可以形成有包含导体图案的线圈、由导体图案形成的电容器、各种滤波器(低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器、带阻滤波器)等频率滤波器。此外，在传输线路基板例如也可以形成有其他的各种传输线路(曲折线、共面线等)等。进而，也可以在传输线路基板安装或者埋设有芯片部件等各种电子部件。
在以上所示的各实施方式中，虽然示出了构成有2个传输线路(第1 传输线路以及第2传输线路)的传输线路基板的例子，但不限定于该结构。传输线路的数量能够根据形成在传输线路基板的电路结构来适当变更，可以为3个以上。例如，传输线路基板具备的第2信号线的数量(第2传输线路的数量)可以为多个。在该情况下，多个第2传输线路可以分别在同一系统(同一频带)被利用，也可以在分别不同的系统(分别不同的频带) 被利用。
此外，在以上所示的各实施方式中，示出了各电极(第1信号电极 P11、P12、第2信号电极P21、P22、第1连接电极C11、Cl2、第2连接电极C21、C22以及多个接地电极PG1、PG2)的平面形状为矩形的例子，但不限定于此。各电极的平面形状能够在起到本实用新型的作用、效果的范围内适当变更，例如也可以为多边形、圆形、椭圆形、圆弧状、环状、 L字形、U字形、T字形、Y字形、曲柄形。此外，各电极的个数、位置能够在起到本实用新型的作用、效果的范围内适当变更。另外，在传输线路基板，除了这些各电极以外还可以形成有不与电路连接的虚设电极等。
在以上所示的各实施方式中，示出了第1信号线31和第2信号线32 形成在绝缘性基材中的同一层的例子，但不限定于该结构。第1信号线31和第2信号线32也可以在厚度方向(Z轴方向)上形成于不同的层。在该情况下，优选在第1频带利用的第1信号线31比第2信号线更靠近第1主面VS1。由此，能够缩短在比第2频带高的第1频带中利用的第1 信号线31(第1传输线路)的线路长度，因此能够有效地抑制导体损耗。
另外，在以上所示的各实施方式中，虽然示出了第1连接电极C11 的面积比第1信号电极P11的面积大的结构，但不限定于该结构。例如，即使在第1信号电极P11的面积比第1连接电极C11的面积大的情况下，也起到同样的作用、效果。即，只要第1信号电极以及第1连接电极中的任一者的面积比另一者的面积大即可，即使发生第1信号电极和第1连接电极的位置偏移，也可抑制在第1信号电极与第1连接电极之间产生的电容的变动。
最后，上述的实施方式的说明在所有的方面均为例示，并不是限制性的。对本领域技术人员而言，能够适当进行变形以及变更。本实用新型的范围并不是由上述的实施方式示出，而是由权利要求书示出。进而，本实用新型的范围包含与权利要求书等同的范围内的从实施方式的变更。
附图标记说明
Cl1、C12…第1连接电极；
C21、C22…第2连接电极；
CG1、CG2…接地连接电极；
CG1A、CG2A…中间接地连接电极；
CN1…第1连接部；
CN2…第2连接部；
TL…线路部；
H11、H12、H21、H22、HG1、HG2…开口；
HC11、HC12、HC21、HC22…开口；
P11、P12…第1信号电极；
P21、P22…第2信号电极；
PG1、PG2…接地电极；
PG1A、PG2A…中间接地电极；
S1…坯体的第1面；
S2…坯体的第2面；
V11、V12、V21、V22…层间连接导体；
V41、V42…接地层间连接导体；
VS1…绝缘性基材的第1主面；
VS2…绝缘性基材的第2主面；
1、1A、1B、1C…坯体；
1A…坯体；
5…导电性接合材料；
6…屏蔽构件；
10、10B、10C…绝缘性基材；
11、12、13…基材层；
20、20A…保护层；
31…第1信号线；
32…第2信号线；
41、42、43…接地导体；
44、45…中间接地导体；
51、51A、51B、51C、51D、52、52A、52B、52D…连接器；
60…电路基板的绝缘性基材；
70…电路基板的保护层；
81、82、83、84、85…安装部件；
101、101A、102、103、104、104A、107…传输线路基板；
201…电路基板；
301、301A、302、303、304、305、307…带连接器电缆；
401…电子设备；
501…连接器第1内部端子；
502…连接器第2内部端子。

Claims (31)

1.一种传输线路基板，其特征在于，具备：
绝缘性基材，具有第1主面；
第1信号线以及第2信号线，形成在所述绝缘性基材；
第1信号电极，形成在所述绝缘性基材，并与所述第1信号线连接，通过电容耦合与其他电路基板连接；和
第2信号电极，形成在所述第1主面，并与所述第2信号线连接，经由导电性接合材料与所述其他电路基板连接，
所述第1信号线是对第1频带的信号进行传输的信号线，
所述第2信号线是对比所述第1频带低的第2频带的信号进行传输的信号线。
2.根据权利要求1所述的传输线路基板，其特征在于，
具备配置在所述第1主面的多个接地电极，
所述多个接地电极在所述第1主面的俯视下配置在包围所述第1信号电极以及所述第2信号电极的周围的位置。
3.根据权利要求1或2所述的传输线路基板，其特征在于，
所述第1信号线不经由层间连接导体地与所述第1信号电极连接。
4.根据权利要求1或2所述的传输线路基板，其特征在于，
所述第1信号线、所述第2信号线以及所述第1信号电极未露出到外部。
5.根据权利要求4所述的传输线路基板，其特征在于，
所述绝缘性基材将液晶聚合物作为主要材料，
所述第1信号线、所述第2信号线以及所述第1信号电极整体被所述绝缘性基材覆盖。
6.根据权利要求1或2所述的传输线路基板，其特征在于，
所述第2信号线的数量为多个。
7.根据权利要求1所述的传输线路基板，其特征在于，
还具备：接地导体，在所述第1主面的俯视下，与所述第1信号线的至少一部分以及所述第2信号线的至少一部分重叠。
8.根据权利要求1所述的传输线路基板，其特征在于，
在与所述第1信号电极重叠的位置不存在与所述其他电路基板连接的电极。
9.根据权利要求1所述的传输线路基板，其特征在于，
所述其他电路基板具备：第1连接电极，与所述第1信号电极对置并进行电容耦合；和第2连接电极，经由所述导电性接合材料与所述第2信号电极连接，
所述第1信号电极和所述第1连接电极的距离比所述第2信号电极和所述第2连接电极的距离小。
10.一种传输线路基板的接合构造，是传输线路基板和电路基板经由导电性接合材料而接合的传输线路基板的接合构造，其特征在于，
所述传输线路基板具有：
绝缘性基材，具有第1主面；
第1信号线以及第2信号线，形成在所述绝缘性基材；
第1信号电极，形成在所述绝缘性基材，并与所述第1信号线连接；和
第2信号电极，配置在所述第1主面，并与所述第2信号线连接，
所述第1信号线是对第1频带的信号进行传输的信号线，
第2信号线是对比所述第1频带低的第2频带的信号进行传输的信号线，
所述第1信号电极通过电容耦合与所述电路基板连接，
所述第2信号电极经由导电性接合材料与所述电路基板直接连接。
11.根据权利要求10所述的传输线路基板的接合构造，其特征在于，
所述传输线路基板具备配置在所述第1主面的多个接地电极，
所述多个接地电极在所述第1主面的俯视下配置在包围所述第1信号电极以及所述第2信号电极的周围的位置，并且经由导电性接合材料与所述电路基板直接连接。
12.根据权利要求10或11所述的传输线路基板的接合构造，其特征在于，
所述第1信号线不经由层间连接导体地与所述第1信号电极连接。
13.根据权利要求10或11所述的传输线路基板的接合构造，其特征在于，
所述第1信号线、所述第2信号线以及所述第1信号电极未露出到外部。
14.根据权利要求13所述的传输线路基板的接合构造，其特征在于，
所述绝缘性基材将液晶聚合物作为主要材料，
所述第1信号线、所述第2信号线以及所述第1信号电极整体被所述绝缘性基材覆盖。
15.根据权利要求10或11所述的传输线路基板的接合构造，其特征在于，
所述电路基板还具备：第1连接电极，与所述第1信号电极对置并进行电容耦合；和第2连接电极，经由导电性接合材料与所述第2信号电极直接连接，
所述传输线路基板被表面安装于所述电路基板。
16.根据权利要求15所述的传输线路基板的接合构造，其特征在于，
所述第1信号电极以及所述第1连接电极中的任一者的面积比另一者的面积大。
17.根据权利要求15所述的传输线路基板的接合构造，其特征在于，在所述第1信号电极与所述第1连接电极之间设置有电容调整部。
18.根据权利要求17所述的传输线路基板的接合构造，其特征在于，
所述电容调整部为空隙。
19.根据权利要求10或11所述的传输线路基板的接合构造，其特征在于，
所述第2信号线的数量为多个。
20.根据权利要求10或11所述的传输线路基板的接合构造，其特征在于，
所述传输线路基板具有：中间接地电极，形成在所述第1主面；和接地层间连接导体，形成在所述绝缘性基材，并与所述中间接地电极连接，
所述中间接地电极在所述第1主面的俯视下配置在所述第1信号电极与所述第2信号电极之间，
所述电路基板具备经由导电性接合材料与所述中间接地电极直接连接的中间接地连接电极。
21.根据权利要求20所述的传输线路基板的接合构造，其特征在于，
所述电路基板还具备：第1连接电极，与所述第1信号电极对置并进行电容耦合；和第2连接电极，经由导电性接合材料与所述第2信号电极直接连接，
所述电路基板具有连接器，
所述连接器具有连接器第1内部端子以及连接器第2内部端子、屏蔽构件，
所述连接器第1内部端子在一端与所述第1连接电极连接，
所述连接器第2内部端子在一端与所述第2连接电极连接，
所述屏蔽构件与所述中间接地电极连接。
22.根据权利要求10所述的传输线路基板的接合构造，其特征在于，
还具备：接地导体，在所述第1主面的俯视下，与所述第1信号线的至少一部分以及所述第2信号线的至少一部分重叠。
23.根据权利要求10所述的传输线路基板的接合构造，其特征在于，
在与所述第1信号电极重叠的位置不存在与所述电路基板连接的电极。
24.根据权利要求10所述的传输线路基板的接合构造，其特征在于，
所述电路基板具备：第1连接电极，与所述第1信号电极对置并进行电容耦合；和第2连接电极，经由所述导电性接合材料与所述第2信号电极连接，
所述第1信号电极和所述第1连接电极的距离比所述第2信号电极和所述第2连接电极的距离小。
25.一种传输线路基板，其特征在于，具备：
绝缘性基材，具有第1主面；
第1信号线以及第2信号线，形成在所述绝缘性基材；
保护层，形成在所述绝缘性基材的所述第1主面；
第1信号电极，形成在所述绝缘性基材，并与所述第1信号线连接，至少经由所述绝缘性基材以及所述保护层中的一者通过电容耦合与其他电路基板连接；和
第2信号电极，形成在所述第1主面，并与所述第2信号线连接，经由导电性接合材料与所述其他电路基板连接。
26.根据权利要求25所述的传输线路基板，其特征在于，
所述第1信号电极和所述其他电路基板经由所述绝缘性基材以及所述保护层进行电容耦合。
27.根据权利要求25所述的传输线路基板，其特征在于，
所述第1信号电极和所述其他电路基板经由所述绝缘性基材以及所述保护层的开口进行电容耦合。
28.根据权利要求25所述的传输线路基板，其特征在于，
所述第1信号电极形成在所述绝缘性基材的第1主面，并经由所述保护层与所述其他电路基板进行电容耦合。
29.根据权利要求25所述的传输线路基板，其特征在于，
还具备：接地导体，在所述第1主面的俯视下，与所述第1信号线的至少一部分以及所述第2信号线的至少一部分重叠。
30.根据权利要求25所述的传输线路基板，其特征在于，
在与所述第1信号电极重叠的位置不存在与所述其他电路基板连接的电极。
31.根据权利要求25所述的传输线路基板，其特征在于，
所述其他电路基板具备：第1连接电极，与所述第1信号电极对置并进行电容耦合；和第2连接电极，经由所述导电性接合材料与所述第2信号电极连接，
所述第1信号电极和第1连接电极的距离比所述第2信号电极和第2连接电极的距离小。
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