CN2155126Y - 一种新型印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种新型印制电路板，它的结构
特点是在印制板的导电线条上设有镀镍层，在单面印
制板的焊盘上或双面孔金属化印制板焊盘及金属化
孔的内表面上镀有铅锡合金层，本实用新型的优点是
制造工艺简单，不产生环境污染，成本低，镀镍层光
亮，平坦利于直观检测，而且其抗氧化性和抗腐蚀性
与SMOBC板相比均有提高，其可焊性好，适合电子
产品的表面安装和波峰焊装技术，是一种具有推广价
值的新型印制电路板。
Description
本实用新型涉及一种新型印制电路板，它特别适合于波峰焊及表面安装技术。
目前，最受用户欢迎的SMOBC印制电路板，它的生产 工艺比较复杂，在生产过程中，需先在印制板导电线条上镀铅锡合金层，然后再退铅锡合金层。这一生产工艺不仅需要昂贵的热风整平机，而且也易产生环境污染。这种印制电路板的主要缺点是成本高，生产工艺复杂且不易控制，它的导电条表面为铜层，所以易氧化，抗腐蚀性能较差。
本实用新型的目的是针对上述现有技术中的缺点，而提供一种可焊性好，生产工艺简单，成本低，适合电子产品的表面安装和波峰焊装技术的印制电路板。
本实用新型的目的是这样实现的：它由绝缘基板1，铜箔导电线条4，孔2和焊盘3组成，在铜箔导电线条上面设有镀镍层6，焊盘3表面为铅锡合金镀层5。
它由绝缘基板1、铜箔导电线条4，金属化孔9，焊盘3组成，在孔金属化处理后的导电线条上面设有镀镍层6，焊盘3表面和金属化孔内表面为铅锡合金镀层5。
下面将结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。
图1为单面印制电路板结构示意图。
图2为双面印制电路板结构示意图。
由图1可知，单面印制电路板是由绝缘基板1，铜箔导电线条4，孔2，焊盘3，以及在铜箔导电线条上面的镀镍层6组成。焊盘3的表面为铅锡合金镀层5。其中，镀镍层6及焊盘表面的铅锡合金层5是通过图形电镀完成的。
由图2可知，双面孔金属化印制电路板是由绝缘基板1、铜箔导电线条4、金属化孔9、焊盘3以及在孔金属化处理后的导电线条上面的镀镍层6组成的。焊盘3的表面和金属化孔的内表面为铅锡合金金镀层5。图中，8为化学沉铜层，7为镀铜层。
本实用新型的优点是制造工艺简单，不产生环境污染，成本低，镀镍层光亮、平坦利于直观检测，而且其抗氧化性和抗腐蚀性与SMOBC板相比均有提高，其可焊性好，适合电子产品的表面安装和波峰焊装技术，它是一种具有推价值的新型印制电路板。
Claims (2)
1、一种新型单面印制电路板，它由绝缘基板1，铜箔导电线条4，孔2和焊盘3组成，其特征在于在铜箔导电线条上面设有镀镍层6，焊盘3表面为铅锡合金镀层5。
2、一种新型双面孔金属化印制电路板，它由绝缘基板1、铜箔导电线条4，金属化孔9，焊盘3组成，其特征在于在孔金属化处理后的导电线条上面设有镀镍层6，焊盘3表面和金属化孔内表面为铅锡合金镀层5。
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN102469689A (zh) * | 2010-11-15 | 2012-05-23 | 深南电路有限公司 | Pcb台阶板制造工艺 |
| CN101715494B (zh) * | 2007-07-10 | 2012-10-17 | 安美特德国有限公司 | 用于提高金属或金属合金表面可焊性和耐腐蚀性的溶液和方法 |
| CN102638931B (zh) * | 2004-09-17 | 2014-09-24 | 泰拉丁公司 | 电子组件、使寄生电容最小的方法及电路板结构制造方法 |
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1993
- 1993-03-13 CN CN 93205356 patent/CN2155126Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN102469689B (zh) * | 2010-11-15 | 2013-05-08 | 深南电路有限公司 | Pcb台阶板制造工艺 |
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