CN218602425U - 一种ic芯片引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种IC芯片引线框架，属于芯片封装技术领域。包括多个矩阵分布的框架单元，框架单元包括框架本体和位于框架本体中的基岛，基岛左、右边通过连筋与框架本体连接；与所述基岛前、后边相对的框架本体上固定有引脚；所述引脚包括连接为一体的外引脚和内引脚；所述外引脚与框架本体连接；所述内引脚高于外引脚，内引脚与基岛之间相离一定距离。本实用新型引线框架能适应于IC芯片的封装，使得封装后的IC芯片封装体，具有良好的散热，减少空间占用等优点；基岛的缺口设计和似“Z”字形结构的引脚能增加基岛、引脚与塑封料结合的牢固性，保证IC芯片的连接稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体是一种IC芯片引线框架。
背景技术
IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，封装过程一般是将IC芯片与引线框架一起塑封在塑封体内。
目前，PDFN的框架形式，一般适用于MOSFET的封装，其框架结构形式如图5和图6所示，主要包括框架本体10、设置于框架本体10内侧的若干框架单元，单个框架单元包括基岛30，基岛30通过漏极引脚40与框架本体10相连，两侧通过连筋20与框架本体10相连，并在漏极引脚40相对的侧部设置源极引脚60和栅极引脚50，其中，源极引脚60由于需要承载较大的电流电压，一般由多个源极外引脚，以及设置在多个源极外引脚上的键合部位构成。
上述现有的PDFN框架对MOSFET芯片封装，由于本体较薄，本身具有良好的散热效果。但是这种PDFN框架不适于IC芯片，不能用于对IC芯片的封装。
实用新型内容
本实用新型的目的是对PDFN框架进行改进，以适应IC芯片的封装。为此，本实用新型提供一种IC芯片引线框架。
本实用新型采用如下技术方案：一种IC芯片引线框架，包括多个矩阵分布的框架单元，框架单元包括框架本体和位于框架本体中的基岛，基岛左、右边通过连筋与框架本体连接；与所述基岛前、后边相对的框架本体上固定有引脚；所述引脚包括连接为一体的外引脚和内引脚；所述外引脚与框架本体连接；所述内引脚高于外引脚，内引脚与基岛之间相离一定距离。
其进一步是：所述基岛左、右边的中间位置分别设置一个所述连筋与框架本体连接。
所述外引脚、内引脚和基岛平行，外引脚和内引脚通过倾斜的连接部连接。
所述外引脚的下表面与基岛下表面齐平，内引脚的下表面与基岛上表面齐平。
封装后，所述外引脚位于塑封体外侧，所述内引脚和连接部位于塑封体内。
所述基岛呈矩形，基岛的四角位置开设有缺口。
所有所述框架单元的框架本体连接为一体形成总框架，总框架上开设有定位孔、防呆孔。
所述总框架、连筋、基岛和引脚采用铜质材料冲压一体成型。
本实用新型的有益效果在于：引线框架能适应于IC芯片的封装，使得封装后的IC芯片封装体，具有良好的散热，减少空间占用等优点；基岛的缺口设计和似“Z”字形结构的引脚能增加基岛、引脚与塑封料结合的牢固性，保证IC芯片的连接稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型中框架单元的立体结构示意图；
图2为本实用新型中框架单元的俯视图；
图3为图2中的A-A向视图；
图4为本实用新型一种IC芯片引线框架整体的立体结构示意图；
图1至图4中：1、框架本体；2、连筋；3、基岛；31、缺口；4、引脚；41、外引脚；42、内引脚；43、连接部；5、总框架。
图5为现有PDFN框架的框架单元的立体结构示意图；
图6为现有PDFN框架整体的立体结构示意图；
图5和图6中：10、框架本体；20、连筋；30、基岛；40、漏极引脚；50、栅极引脚；60、源极引脚。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
结合图1至图3所示，一种IC芯片引线框架，框架单元包括框架本体1，框架本体1为矩形框，基岛3位于框架本体1中并与框架本体1位于同一平面。基岛3呈矩形，基岛3的四角位置开设有缺口31。在后续的塑封时，塑封料可进入基岛3四个拐角部位的缺口31中，进而增加基岛3与塑封料结合的牢固性。基岛3左、右边的中间位置分别设置一个连筋2与框架本体1连接，连筋2设置在基岛两侧边的中心部位可以确保整体结构的稳定，提高后续的封装精度。
与基岛3前、后边相对的框架本体1上固定有引脚4。引脚4包括外引脚41和内引脚42，外引脚41和内引脚42之间通过倾斜的连接部43连接。外引脚41、内引脚42和基岛3平行，内引脚42高于外引脚41，内引脚42与基岛3之间相离一定距离。引脚4共设置有8个对称设置在基岛3两侧。8个引脚4的形状相同，均类似“Z”字形结构，用于与基岛3上部的芯片通过键合线连接，各引脚4之间互不相连，各引脚4与基岛3之间也不连接，以便于IC芯片的封装。
本实施例中，外引脚41的下表面与基岛3下表面齐平，内引脚42的下表面与基岛3上表面齐平。封装后，外引脚41位于塑封体外侧，内引脚42和连接部43位于塑封体内。外引脚41、内引脚42两者之间存在高度差，有利于锁紧塑封料，提高封装质量。
结合图4所示，本实施例中的一种IC芯片引线框架包括24个框架单元，所有框架单元的框架本体1连接为一体形成总框架5，总框架5上开设有定位孔、防呆孔。在应用在装片机台、键合机台和塑封机台时，可以通过定位孔、防呆孔进行定位。本实施例中总框架5、连筋2、基岛3和引脚4采用铜质材料冲压一体成型。
使用时，芯片放置在基岛3上部，与8个引脚4通过键合线连接。塑封后，芯片、内引脚42和连接部43位于塑封体内，外引脚41位于塑封体外侧。本实施例的引线框架能适应于IC芯片的封装，使得封装后的IC芯片封装体，具有良好的散热，减少空间占用等优点。
以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (8)
1.一种IC芯片引线框架，包括多个矩阵分布的框架单元，框架单元包括框架本体(1)和位于框架本体(1)中的基岛(3)，基岛(3)左、右边通过连筋(2)与框架本体(1)连接；其特征在于：与所述基岛(3)前、后边相对的框架本体(1)上固定有引脚(4)；所述引脚(4)包括连接为一体的外引脚(41)和内引脚(42)；所述外引脚(41)与框架本体(1)连接；所述内引脚(42)高于外引脚(41)，内引脚(42)与基岛(3)之间相离一定距离。
2.根据权利要求1所述的一种IC芯片引线框架，其特征在于：所述基岛(3)左、右边的中间位置分别设置一个所述连筋(2)与框架本体(1)连接。
3.根据权利要求1所述的一种IC芯片引线框架，其特征在于：所述外引脚(41)、内引脚(42)和基岛(3)平行，外引脚(41)和内引脚(42)通过倾斜的连接部(43)连接。
4.根据权利要求3所述的一种IC芯片引线框架，其特征在于：所述外引脚(41)的下表面与基岛(3)下表面齐平，内引脚(42)的下表面与基岛(3)上表面齐平。
5.根据权利要求3所述的一种IC芯片引线框架，其特征在于：封装后，所述外引脚(41)位于塑封体外侧，所述内引脚(42)和连接部(43)位于塑封体内。
6.根据权利要求1所述的一种IC芯片引线框架，其特征在于：所述基岛(3)呈矩形，基岛(3)的四角位置开设有缺口(31)。
7.根据权利要求1所述的一种IC芯片引线框架，其特征在于：所有所述框架单元的框架本体(1)连接为一体形成总框架(5)，总框架(5)上开设有定位孔、防呆孔。
8.根据权利要求7所述的一种IC芯片引线框架，其特征在于：所述总框架(5)、连筋(2)、基岛(3)和引脚(4)采用铜质材料冲压一体成型。
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