CN219777724U - 一种用于传感器芯片生产检测设备的微动平台 - Google Patents

一种用于传感器芯片生产检测设备的微动平台 Download PDF

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王小平
曹万
施涛
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Abstract

本实用新型公开了一种用于传感器芯片生产检测设备的微动平台,包括检测设备底座,检测设备底座上固定安装有检测设备支架,检测设备支架的顶端固定安装有固定台,固定台上固定安装有纵向轨道,纵向轨道上滑动连接有纵向位移块,纵向位移块上固定安装有横向轨道,本实用新型一种用于传感器芯片生产检测设备的微动平台,通过设置微动机构,工作人员通过调节第一调节块和第二调节块之间的相对距离,对支撑架的高度进行调节,间接的对第二检测头安装架的高度进行调节,工作人员通过转动微动螺栓对支撑架上第二检测头安装架的XY方向进行调节,提高了安装在微动平台上的检测头对传感器芯片检测的灵活度。

Description

一种用于传感器芯片生产检测设备的微动平台
技术领域
本实用新型涉及传感器芯片生产检测设备技术领域,具体为一种用于传感器芯片生产检测设备的微动平台。
背景技术
传感器是能够感测周围环境的智能电子元器件,因为传感器小型化趋势为其开拓了更广泛的应用空间,所以,就其本身而言,传感器不是科技创新或新领域,而是一项不断发展的技术,随着IC制造工艺进步,小型化成为传感器产业的新趋势,其中,传感器芯片作为传感器的核心,传感器芯片控制传感器上任何端口,一个传感器芯片的好坏能够保证传感器是否正常运行的关键,所以人们通常将传感器芯片放置在检测设备上,使用检测设备对传感器芯片进行集成电路的电流、电压等参数检测,为了提高生产节拍,需要设置多个检测头,两个检测头之间又会产生时间差,因此需要固定一个检测头,微调另外一个检测头因此需要用到微动平台,传统的微动平台只能单方向的对检测头与检测头之间的距离和位置进行调节,降低了安装在微动平台上的检测头对传感器芯片检测的灵活度。
有鉴于此,申请人研发出此种微动平台,降低了压力传感器壳体封装领域里点胶工艺调试难度,通过微动调整平台简化了工艺人员的调试难度,使点胶针头在X-Y坐标域里各方向均具备了调整性。这种微动平台价格较便宜,也不用写程序,安装简单,使用起来也比较简单。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于传感器芯片生产检测设备的微动平台,以解决上述背景技术中提出的传统的微动平台只能单方向的对检测头与检测头之间的距离和位置进行调节,降低了安装在微动平台上的检测头对传感器芯片检测的灵活度的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于传感器芯片生产检测设备的微动平台,包括检测设备底座,检测设备底座上固定安装有检测设备支架,检测设备支架的顶端固定安装有固定台,所述固定台上固定安装有纵向轨道,所述纵向轨道上滑动连接有纵向位移块,所述纵向位移块上固定安装有横向轨道,所述横向轨道上滑动连接有横向位移块,所述横向位移块的一侧固定安装有升降轨道,所述升降轨道上滑动连接有升降架,所述升降架的一侧固定安装有微动机构。
优选的,微动机构包括微动架、第一调节块、第二调节块、支撑架、微动螺栓、第一检测头安装架和第二检测头安装架,所述微动架的一侧与升降架固定连接。
优选的,微动架的一侧安装有第一调节块,所述微动架顶端的另一侧安装有连接板,所述第一调节块的一侧设有第二调节块,所述第二调节块上安装有支撑架,所述连接板的一侧安装有第一检测头安装架,所述支撑架的一侧安装有第二检测头安装架,所述连接板的表面螺纹连接有微动螺栓,所述连接板通过微动螺栓与支撑架连接。
优选的,第一检测头安装架和第二检测头安装架上均安装有检测头。
优选的,固定台上安装有用于驱动纵向位移块沿纵向轨道方向移动的第一伺服电机,所述纵向位移块上安装有用于驱动横向位移块沿横向轨道方向运动的第二伺服电机,所述横向位移块上安装有用于驱动升降架沿升降轨道方向移动的第三伺服电机。
优选的,固定台上设有纵向延伸的第一滚珠丝杠,所述纵向位移块上安装有与第一滚珠丝杠配连接合的第一滚珠螺母,所述第一伺服电机用于驱动滚珠丝杠转动;所述纵向位移块上设有横向延伸的第二滚珠丝杠,横向位移块安装有与所述第二滚珠丝杠配合连接的第二滚珠螺母,第二伺服电机用于驱动滚珠丝杠转动;横向位移块上设置有竖直的第三滚珠丝杠,所述升降块上安装有与所述第三滚珠丝杠配合连接的第三滚珠螺母,第三伺服电机用于驱动的第三滚珠丝杠转动。
优选的,检测设备支架的中部固定安装有承载台,所述承载台顶端的中部固定安装有用于防止胶重失控的自动称胶装置。
优选的,自动称胶装置(16)的上方设有防护罩。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过设置微动机构,工作人员通过调节第一调节块和第二调节块之间的相对距离,对支撑架的高度进行调节,间接的对第二检测头安装架的高度进行调节,工作人员通过转动微动螺栓对支撑架上第二检测头安装架的XY方向进行调节,提高了安装在微动平台上的检测头对传感器芯片检测的灵活度。
附图说明
图1为本实用新型第一个视角的立体图;
图2为本实用新型第二个视角的立体图;
图3为本实用新型第三个视角的立体图;
图4为本实用新型的侧视图。
图中:1、检测设备底座;2、检测设备支架;3、承载台;4、微动机构;41、微动架;42、第一调节块;43、第二调节块;44、支撑架;45、微动螺栓;46、第二检测头安装架;47、第一检测头安装架;48、连接板;5、升降架;6、升降轨道;7、第三伺服电机;8、横向位移块;9、横向轨道;10、第二伺服电机;11、纵向位移块;12、纵向轨道;13、第一伺服电机;14、固定台;15、防护罩;16、自动称胶装置。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1-4,本实用新型提供了一种用于传感器芯片生产检测设备的微动平台,包括检测设备底座1,检测设备底座1上固定安装有检测设备支架2,检测设备支架2的顶端固定安装有固定台14,固定台14上固定安装有纵向轨道12,纵向轨道12上滑动连接有纵向位移块11,纵向位移块11上固定安装有横向轨道9,横向轨道9上滑动连接有横向位移块8,横向位移块8的一侧固定安装有升降轨道6,升降轨道6上滑动连接有升降架5,升降架5的一侧固定安装有微动机构4,微动机构4包括微动架41、第一调节块42、第二调节块43、支撑架44、微动螺栓45、第一检测头安装架47和第二检测头安装架46,纵向位移块11沿着纵向轨道12滑动的过程中对微动机构4的Y方向位置进行调节,横向位移块8沿着横向轨道9滑动的过程中,对微动机构4的X方向位置进行调节,升降架5沿着升降轨道6滑动的过程中,对微动机构4的Z方向位置进行调节。
微动架41的一侧与升降架5相邻的一侧固定连接,微动机构4通过微动架41安装在升降架5上,微动架41的一侧安装有第一调节块42,微动架41顶端的另一侧安装有连接板48,第一调节块42的底部设有第二调节块43,第二调节块43上安装有支撑架44,连接板48的一侧安装有第一检测头安装架47,支撑架44的一侧安装有第二检测头安装架46,连接板48的表面螺纹连接有微动螺栓45,连接板48通过微动螺栓45与支撑架44滑动连接,第一检测头安装架47和第二检测头安装架46上均安装有检测头。
工作人员通过手部旋转微动螺栓45,对支撑架44的高度进行调节,使得支撑架在Y轴方向平动,从而实现检测头在Y轴方向的位置调节;第一调节块42和第二调节块43为精密卡合结构,可以人工进行滑动调整,使二者错开设置以调节第一调节块42和第二调节块43左右之间的距离,实现第二检测头安装架46在X轴方向平动进而调整第一检测头与第二检测头之间的距离,即实现X轴方向的调节;根据生产节拍需要调整第一检测头与第二检测头X轴、Y轴方向上的距离至合适距离后,即可开始正常作业,此时第一检测头和第二检测头分别按照生产节拍对传感器芯片进行检测。
固定台14上安装有用于驱动纵向位移块11沿纵向轨道12方向移动的第一伺服电机13,纵向位移块11上安装有用于驱动横向位移块8沿横向轨道9方向运动的第二伺服电机10,横向位移块8上安装有用于驱动升降架5沿升降轨道6方向移动的第三伺服电机7,第一伺服电机13通电后启动,第一伺服电机13带动纵向轨道12上的滚珠丝杠转动,滚珠丝杠表面的螺纹与纵向位移块11内壁的螺纹相互匹配,纵向位移块11受到与之形状大小相互匹配的纵向轨道12限位,所以纵向位移块11沿着纵向轨道12发生滑动,第二伺服电机10通电后启动,第二伺服电机10带动横向轨道9上的滚珠丝杠转动,滚珠丝杠表面的螺纹与横向位移块8内壁的螺纹相互匹配,横向位移块8受到与之形状大小相互匹配的横向轨道9限位,所以横向位移块8沿着横向轨道9发生滑动,第三伺服电机7通电后启动,第三伺服电机7带动升降轨道6内的滚珠丝杠发生转动,滚珠丝杠表面的螺纹与升降架5内壁的螺纹相互匹配,升降架5受到与之形状大小相互匹配的升降轨道6限位,所以升降架5沿着升降轨道6发生滑动。
检测设备支架2的中部固定安装有承载台3,承载台3顶端的中部固定安装有自动称胶装置16,自动称胶装置16的上方还设有用于保护自动称胶装置16的防护罩15,工作人员将待检测的传感器芯片放置在承载台3上,自动称胶装置16,对待检测工件进行重量进行精确称重测量,以防止胶重失控。
本申请实施例在使用时:工作人员将待检测的传感器芯片放置在自动称胶装置16的下方的工作台上,第一伺服电机13通电后启动,第一伺服电机13带动纵向轨道12上的滚珠丝杠转动,滚珠丝杠表面的螺纹与纵向位移块11内壁的螺纹相互匹配,纵向位移块11受到与之形状大小相互匹配的纵向轨道12限位,所以纵向位移块11沿着纵向轨道12发生滑动,第二伺服电机10通电后启动,第二伺服电机10带动横向轨道9上的滚珠丝杠转动,滚珠丝杠表面的螺纹与横向位移块8内壁的螺纹相互匹配,横向位移块8受到与之形状大小相互匹配的横向轨道9限位,所以横向位移块8沿着横向轨道9发生滑动,第三伺服电机7通电后启动,第三伺服电机7带动升降轨道6内的滚珠丝杠发生转动,滚珠丝杠表面的螺纹与升降架5内壁的螺纹相互匹配,升降架5受到与之形状大小相互匹配的升降轨道6限位,所以升降架5沿着升降轨道6发生滑动,纵向位移块11沿着纵向轨道12滑动的过程中对微动机构4的Y方向进行位置调节,横向位移块8沿着横向轨道9发生滑动,横向位移块8沿着横向轨道9滑动的过程中,对微动机构4的X方向位置进行调节,升降架5沿着升降轨道6滑动的过程中,对微动机构4的Z方向位置进行调节,工作人员调节第一调节块42和第二调节块43之间的位置,工作人员通过手部旋转微动螺栓45,手动调整支撑架44上第二检测头安装架46上固定的第二检测头XY方向的位置,第一检测头安装架47上固定第一检测头,第一检测头和第二检测头分别对传感器芯片进行检测。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于传感器芯片生产检测设备的微动平台,包括检测设备底座(1),其特征在于:所述检测设备底座(1)上固定安装有检测设备支架(2),所述检测设备支架(2)的顶端固定安装有固定台(14),所述固定台(14)上固定安装有纵向轨道(12),所述纵向轨道(12)上滑动连接有纵向位移块(11),所述纵向位移块(11)上固定安装有横向轨道(9),所述横向轨道(9)上滑动连接有横向位移块(8),所述横向位移块(8)的一侧固定安装有升降轨道(6),所述升降轨道(6)上滑动连接有升降架(5),所述升降架(5)的一侧固定安装有微动机构(4)。
2.根据权利要求1所述的一种用于传感器芯片生产检测设备的微动平台,其特征在于:所述微动机构(4)包括微动架(41)、第一调节块(42)、第二调节块(43)、支撑架(44)、微动螺栓(45)、第一检测头安装架(47)和第二检测头安装架(46),所述微动架(41)的一侧与升降架(5)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于传感器芯片生产检测设备的微动平台,其特征在于:所述微动架(41)的一侧安装有第一调节块(42),所述微动架(41)顶端的另一侧安装有连接板(48),所述第一调节块(42)的一侧设有第二调节块(43),所述第二调节块(43)上安装有支撑架(44),所述连接板(48)的一侧安装有第一检测头安装架(47),所述支撑架(44)的一侧安装有第二检测头安装架(46),所述连接板(48)的表面螺纹连接有微动螺栓(45),所述连接板(48)通过微动螺栓(45)与支撑架(44)连接。
4.根据权利要求2所述的一种用于传感器芯片生产检测设备的微动平台,其特征在于:第一检测头安装架(47)和第二检测头安装架(46)上均安装有检测头。
5.根据权利要求1所述的一种用于传感器芯片生产检测设备的微动平台,其特征在于:所述固定台(14)上安装有用于驱动纵向位移块(11)沿纵向轨道(12)方向移动的第一伺服电机(13),所述纵向位移块(11)上安装有用于驱动横向位移块(8)沿横向轨道(9)方向运动的第二伺服电机(10),所述横向位移块(8)上安装有用于驱动升降架(5)沿升降轨道(6)方向移动的第三伺服电机(7)。
6.根据权利要求5所述的一种用于传感器芯片生产检测设备的微动平台,其特征在于:所述固定台(14)上设有纵向延伸的第一滚珠丝杠,所述纵向位移块(11)上安装有与第一滚珠丝杠配连接合的第一滚珠螺母,所述第一伺服电机(13)用于驱动滚珠丝杠转动;所述纵向位移块(11)上设有横向延伸的第二滚珠丝杠,横向位移块(8)安装有与所述第二滚珠丝杠配合连接的第二滚珠螺母,第二伺服电机(10)用于驱动滚珠丝杠转动;横向位移块(8)上设置有竖直的第三滚珠丝杠,所述升降架(5)上安装有与所述第三滚珠丝杠配合连接的第三滚珠螺母,第三伺服电机(7)用于驱动的第三滚珠丝杠转动。
7.根据权利要求1所述的一种用于传感器芯片生产检测设备的微动平台,其特征在于:所述检测设备支架(2)的中部固定安装有承载台(3),所述承载台(3)顶端的中部固定安装有用于防止胶重失控的自动称胶装置(16)。
8.根据权利要求7所述的一种用于传感器芯片生产检测设备的微动平台,其特征在于:所述自动称胶装置(16)的上方设有防护罩(15)。
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