CN219800825U - 一种减少液体滴落的晶片夹取装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及晶片加工技术领域，具体地说是一种减少液体滴落的晶片夹取装置。一种减少液体滴落的晶片夹取装置，包括片盒，所述的片盒中部设有供承载台穿过的通孔，承载台下端连接升降机构，承载台上侧设有夹爪，位于片盒上部的左右两端分布设有自动门，自动门内侧设有密封条。同现有技术相比，当晶片被顶起时，自动门关闭，使机械手臂上的水滴不会落入在下方的片盒上，使此片盒可继续循环使用，提高了生产效率，降低了操作复杂性。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶片加工技术领域，具体地说是一种减少液体滴落的晶片夹取装置。
背景技术
对于湿式槽式无片盒式清洗机，在清洗过程中不以片盒作为晶片的载体。而是在上料处，利用机械手臂将晶片从片盒中抓走，然后将晶片抓入清洗槽体内的承载台上，进行浸泡清洗。
将晶片抓走时，由于该机械手臂将上一组晶片抓入到液体槽时，手臂上沾满了液体，再抓下一组产品时会有液体滴落在晶片下面的片盒上，对后续放入该片盒的晶片产生影响，需要将片盒清洗或干燥，降低了生产效率。
发明内容
本实用新型为克服现有技术的不足，提供一种减少液体滴落的晶片夹取装置。
为实现上述目的，设计一种减少液体滴落的晶片夹取装置，包括片盒，所述的片盒中部设有供承载台穿过的通孔，承载台下端连接升降机构，承载台上侧设有夹爪，位于片盒上部的左右两端分布设有自动门，自动门内侧设有密封条。
进一步地，所述的自动门两端设有向上弯折的挡边。
进一步地，所述的自动门下端设有支撑板，自动门与支撑板之间滑动连接。
进一步地，所述的自动门内侧设有与升降机构相配合的凹口。
进一步地，所述的承载台上端设有曲面。
进一步地，所述的承载台的尺寸小于通孔的尺寸。
本实用新型同现有技术相比，当晶片被顶起时，自动门关闭，使机械手臂上的水滴不会落入在下方的片盒上，使此片盒可继续循环使用，提高了生产效率，降低了操作复杂性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型自动门收起时的结构示意图。
图3为本实用新型自动门的结构示意图。
图4为本实用新型承载台处的结构示意图。
实施方式
下面根据附图对本实用新型做进一步的说明。
如图1至图3所示，片盒1中部设有供承载台2穿过的通孔，承载台2下端连接升降机构3，承载台2上侧设有夹爪4，位于片盒1上部的左右两端分布设有自动门5，自动门5内侧设有密封条6，密封条6增强了密封性。
自动门5两端设有向上弯折的挡边10，防止自动门5上的液体滴落。
自动门5下端设有支撑板7，自动门5与支撑板7之间滑动连接，便于自动门5打开、关闭。
自动门5内侧设有与升降机构3相配合的凹口8，当两侧的自动门5闭合时，凹口8与升降机构3外侧相贴合。
如图4所示，承载台2上端设有曲面9，曲面9的结构与待夹取晶片11的结构相配合，将待夹取的晶片11放在承载台内，待夹爪进行夹取。
承载台2的尺寸小于通孔的尺寸，防止承载台2上面的少量液体滴在片盒1上。
本实用新型使用时，待夹取的晶片11位于片盒1内，升降机构3带动承载台2上升，上升至自动门5上方，接着两侧的自动门5闭合，自动门5的凹口8与升降机构3贴合，接着机械手臂的夹爪4移动至晶片11上方，夹取晶片至下一工位清洁。机械手臂的夹爪4移开后，自动门5打开，升降机构3带动承载台2下降，离开片盒1，完成该片盒1内的晶片11夹取作业。
Claims (6)
1.一种减少液体滴落的晶片夹取装置，包括片盒，其特征在于：所述的片盒（1）中部设有供承载台（2）穿过的通孔，承载台（2）下端连接升降机构（3），承载台（2）上侧设有夹爪（4），位于片盒（1）上部的左右两端分布设有自动门（5），自动门（5）内侧设有密封条（6）。
2.根据权利要求1所述的一种减少液体滴落的晶片夹取装置，其特征在于：所述的自动门（5）两端设有向上弯折的挡边（10）。
3.根据权利要求1或2所述的一种减少液体滴落的晶片夹取装置，其特征在于：所述的自动门（5）下端设有支撑板（7），自动门（5）与支撑板（7）之间滑动连接。
4.根据权利要求1或2所述的一种减少液体滴落的晶片夹取装置，其特征在于：所述的自动门（5）内侧设有与升降机构（3）相配合的凹口（8）。
5.根据权利要求1所述的一种减少液体滴落的晶片夹取装置，其特征在于：所述的承载台（2）上端设有曲面（9）。
6.根据权利要求1或5所述的一种减少液体滴落的晶片夹取装置，其特征在于：所述的承载台（2）的尺寸小于通孔的尺寸。
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Publications (1)
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Country Status (1)
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2023
- 2023-04-10 CN CN202320765867.0U patent/CN219800825U/zh active Active
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