CN220065663U - 一种引线框架吸附装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种引线框架吸附装置，包括安装支架、基板及吸附板组件，其中：基板安装在安装支架上，基板上设置有贯穿基板的抽气孔，抽气孔的下端设置抽气接头；吸附板组件可拆卸地安装在基板上，吸附板组件的上表面设有吸附区域，每个吸附区域均用于吸附一个引线框架。吸附板组件内设有与吸附区域一一对应的吸附腔，吸附腔与对应的吸附区域连通，吸附腔的底部设有至少一个对接通孔，对接通孔与至少一个抽气孔对接。本实用新型提供的引线框架吸附装置，吸附板组件则可拆卸地安装在基板上。针对不同尺寸的引线框架的，只需更换适合的吸附板组件即可，无需对基板、吸附气路等其他部件进行更换，从热降低了引线框架吸附装置的改造成本。

Description

一种引线框架吸附装置

技术领域

本实用新型涉及半导体元件生产领域，具体地说是一种引线框架吸附装置。

背景技术

引线框架作为晶片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现晶片内部电路引出端与外部引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了晶片和外部引线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架。

在利用键合材料实施对引线框架上晶体进行键合操作之前，需要通过吸附装置将引线框架吸附固定住。为了能够实施对多个引线框架的同时吸附固定，吸附装置上设有多个与待吸附的引线框架的尺寸相匹配的吸附区域，每个吸附区用于吸附一个引线框架。由于吸附区域的尺寸是固定的，因此吸附装置仅能实施对单一尺寸的引线框架的吸附，如需实施对其他尺寸的引线框架的吸附，需要对吸附装置的吸附部、吸附气路等部件进行全面拆卸及更换，改造过程复杂、成本较高。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种引线框架吸附装置，其采用如下技术方案：

一种引线框架吸附装置，其包括安装支架、基板及吸附板组件，其中：

基板安装在安装支架上，基板上设置有第一数量的贯穿基板的抽气孔，抽气孔的下端设置抽气接头；

吸附板组件可拆卸地安装在基板上，吸附板组件的上表面设有第二数量的吸附区域，每个吸附区域均用于吸附一个引线框架，其中，第二数量小于或等于第一数量；

吸附板组件内设有第二数量的与吸附区域一一对应的吸附腔，吸附腔与对应的吸附区域连通，吸附腔的底部设有至少一个对接通孔，对接通孔与至少一个抽气孔对接。

本实用新型提供的引线框架吸附装置，吸附区域设在吸附板组件上，而吸附板组件则可拆卸地安装在基板上。当需要实施对其他尺寸的引线框架的吸附固定时，只需要拆下当前的吸附板组件，更换其上具有对应尺寸的吸附区域的吸附板组件即可，无需对基板、吸附气路等其他部件进行更换。相比与现有的引线框吸附装置，本实用新型降低了对引线框架吸附装置的改造成本。

在一些实施例中，吸附区域内设有多个吸附孔，吸附区域经多个吸附孔与对应的吸附腔连通。

通过吸附区域内设有多个吸附孔，可提升吸附区域对引线框架的吸附力度及吸附均匀度，防止引线框架在键合过程中窜动。

在一些实施例中，吸附板组件包括第一吸附板和第二吸附板，其中：第二吸附板的上表面上设有第二数量的凹槽，对接通孔设置在凹槽的底部；第一吸附板固定叠合在第二吸附板的上表面上，吸附区域设置在第一吸附板的上表面上，第一吸附板的下表面与凹槽对合形成吸附腔。

将吸附板组件设置成有第一吸附板和第二吸附板叠合而成的分体式结构，方便了吸附腔的制造。

在一些实施例中，第一吸附板的下表面与凹槽的对合位置处设置有第一密封圈。

通过在第一吸附板的下表面与凹槽的对合位置处设置第一密封圈，可确保第一吸附板的下表面与凹槽的对合位置处的密封度，防止抽气过程中，外侧的空气经第一吸附板的下表面与凹槽的对合位置处进入至吸附腔内。

在一些实施例中，第一吸附板和第二吸附板经螺栓固定连接。

方便了第一吸附板和第二吸附板的组装及拆分。

在一些实施例中，抽气孔的上端设有第二密封圈，第二密封圈抵靠在吸附板组件的下表面上；或者，对接通孔的下端设有第三密封圈，第三密封圈抵靠在基板的上表面上。

通过设置第二密封圈或第二密封圈，可确保吸附板组件的下表面与抽气孔的接触位置处的密封度，防止抽气过程中，外部的空气经吸附板组件的下表面与抽气孔的接触位置处进入至吸附腔内。

在一些实施例中，基板上设置有若干定位销，吸附板组件上设有若干与定位销一一对应的定位孔。

通过在基板上设置定位销，在吸附板组件上设置定位孔，实现了对吸附板组件的安装定位，最终保证吸附板组件底部的对接通孔能够对对应的抽气孔对接。

在一些实施例中，基板上设置有若干第一连接螺孔，吸附板组件上设有若干与第一连接螺孔一一对应的第二连接螺孔，吸附板组件经贯穿第二连接螺孔和第一连接螺孔的螺栓螺接在基板上。

方便了吸附板组件的安装及拆卸，且保证了吸附板组件与基板的连接牢固度。

在一些实施例中，吸附区域向上凸出吸附板组件的上表面。

待吸附的引线框架一般容置在治具内，在将治具放置至吸附板组件上时，向上凸出的吸附区域能够穿过治具底部的镂空区，接触到引线框架以实施对引线框架的吸附。

在一些实施例中，引线框架吸附装置还包括设置在安装支架上并位于基板下方的抽气部件，抽气部件经抽气管道与各抽气接头连接，以对各吸附腔抽气，使得各吸附腔内产生负压。

通过设置抽气部件，实现了对各吸附腔的抽气，从而使得各吸附腔内产生负压，并最终使得个吸附区域具备吸附力。

附图说明

图1为本实用新型实施例中的吸附有引线框架的引线框架吸附装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中的引线框架吸附装置在一个视角下的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中的引线框架吸附装置在另一个视角下的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中的基板的立体结构示意图；

图5为本实用新型实施例中的基板的俯视结构示意图；

图6为本实用新型实施例中的基板的仰视结构示意图；

图7为本实用新型实施例中的第一吸附板的立体结构示意图；

图8为本实用新型实施例中的第一吸附板的俯视结构示意图；

图9为本实用新型实施例中的第一吸附板的仰视结构示意图；

图10为本实用新型实施例中的第二吸附板的立体结构示意图；

图11为本实用新型实施例中的第二吸附板的俯视结构示意图；

图12为本实用新型实施例中的第二吸附板的仰视结构示意图；

图1至图12中包括：

安装支架1；

基板2：

抽气孔21；

抽气接头22；

定位销23；

第二密封圈24；

吸附板组件3：

吸附区域31；

凹槽32；

对接通孔33；

第一吸附板34；

第二吸附板35；

第一密封圈36；

定位孔37；

治具100、引线框200。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1至图6所示，本实用新型实施例中的引线框架吸附装置包括安装支架1、基板2及吸附板组件3，其中：

基板2安装在安装支架1上，基板2上设置有第一数量的贯穿基板2的抽气孔21，抽气孔21的下端设置抽气接头22。

吸附板组件3可拆卸地安装在基板2上，吸附板组件3的上表面设有第二数量的吸附区域31。每个吸附区域31均用于吸附一个引线框架，其中，第二数量小于或等于第一数量。

吸附板组件3内设有第二数量的与吸附区域31一一对应的吸附腔，吸附腔与对应的吸附区域31连通，吸附腔的底部设有至少一个对接通孔，对接通孔与至少一个抽气孔对接。

图1至图6所示实施例中，抽气孔21和吸附腔的数量均为9个，即，每个吸附腔均通过其底部的对接通孔与一个抽气孔21连通。当然，在其他实施例中，抽气孔21的数量超过吸附腔的数量，每个吸附腔可与多个抽气孔21连通，多个抽气孔21同步实施对多应的吸附腔的抽气，而未与吸附腔连通的抽气孔21则被吸附板组件3的下表面所封堵。

本实用新型实施例的引线框架吸附装置对引线框架的吸附过程如下：

根据待吸附的引线框架的数量及尺寸，将合适的吸附板组件3安装至基板2上，并通过抽气管道将抽气接头22连接至抽气部件上。

将待吸附的引线框架放置至吸附板组件3上，并确保每个引线框架位于对应的吸附区域31的上方。

控制抽气部件抽气，使得各吸附腔内产生负压，最终使得各吸附区域31具备吸附力，从而实施对对应的引线框架的吸附固定。

在实施对引线框架的键合操作时，引线框架一般被放置在治具内。也就是说，将装有引线框架的治具放置至引线框架吸附装置上，引线框架吸附装置通过治具底部的镂空区域实施对引线框架的吸附固定。

例如，图1所示实施例中，治具100内容置有9个引线框架200，对应的，吸附板组件3的上表面设置有9个吸附区域31，每个吸附区域31的尺寸均与引线框架200的尺寸相匹配。在将装有引线框架200的治具100放置至吸附板组件3上后，9个吸附区域31分别经治具100底部的镂空区实施对对应的引线框架200的吸附。

可选的，为了使得吸附区域31能够接触到对应的引线框架200，吸附区域31向上凸出吸附板组件3的上表面。如此，吸附区域31能够向上穿过治具100底部的镂空区，并接触到对应的引线框架200。

当需要实施对其他尺寸的引线框架、其他数量的引线框架的吸附时，则需要更换合适的吸附板组件。此时，只需要将当前的吸附板组件从基板2上拆除，然后将新的吸附板组件安装至基板2上，该新的吸附板组件上的吸附区域31的数量及尺寸与待吸附的引线框架的数量及尺寸相匹配，基板2、气路等其他组件则无需更换。

可见，相比与现有的引线框吸附装置，本实用新型降低了对引线框架吸附装置的改造成本。

可选的，吸附区域31内设有多个吸附孔，吸附区域31经多个吸附孔与对应的吸附腔连通。如此，可提升吸附区域31对引线框架的吸附力度及吸附均匀度，防止引线框架在键合过程中窜动。

如前文所述，吸附板组件3的内部需设置第与吸附区域31一一对应连通，且与抽气孔21贯通的吸附腔。为方便吸附腔的制造成型，可选的，吸附板组件3包括第一吸附板34和第二吸附板35。

如图7至图12所示，第二吸附板35的上表面上设有第二数量(如图中的9个)的凹槽32，对接通孔33设置在凹槽32的底部。第一吸附板34固定叠合在第二吸附板35的上表面上，吸附区域31设置在第一吸附板34的上表面上，第一吸附板34的下表面与凹槽32对合形成吸附腔。

吸附板组件3分体设置，如此，完成对第一吸附板34、第二吸附板35的分别制造成型后，将第一吸附板34叠合固定在第二吸附板35，即可获得内部设有吸附腔的吸附板组件3。

可选的，第一吸附板34和第二吸附板35经螺栓固定连接在一起。

可选的，如图9所示，第一吸附板34的下表面与凹槽32的对合位置处设置有第一密封圈36。通过设置第一密封圈36，可确保第一吸附板34的下表面与凹槽32的对合位置处的密封度，防止抽气过程中，外部的空气经第一吸附板34的下表面与凹槽32的对合位置处进入至吸附腔内。

可选的，如图5所示，基板2上的抽气孔21的上端设有第二密封圈24，第二密封圈24抵靠在吸附板组件3的下表面上。通过设置第二密封圈24，可确保吸附板组件3的下表面与抽气孔21的接触位置处的密封度，防止抽气过程中，外部的空气经吸附板组件3的下表面与抽气孔21的接触位置处进入至吸附腔内。

可选的，如图4和图7所示，基板2上设置有若干定位销23，吸附板组件3上设有若干与定位销23一一对应的定位孔37。当然，如果吸附板组件3由第一吸附板34和第二吸附板35叠合固定形成，则第一吸附板34和第二吸附板35的对应位置处均设有定位孔。

吸附板组件3经定位孔37、定位销23安装至基板2上，如此，即可保证吸附板组件3的安装精度，确保吸附板组件3的底部的各对接通孔33均与对应的抽气孔21对接。

可选的，基板2上设置有若干第一连接螺孔，吸附板组件3上设有若干与第一连接螺孔一一对应的第二连接螺孔，吸附板组件3经贯穿第二连接螺孔和第一连接螺孔的螺栓螺接在基板2上。

可选的，本实用新型实施例中的引线框架吸附装置还包括设置在安装支架1上并位于基板2下方的抽气部件，抽气部件经抽气管道与各抽气接头22连接。抽气部件用于对各吸附腔实施抽气，使得各吸附腔内产生负压，最终使得个吸附区域具备吸附力。

上文对本实用新型进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本实用新型的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本实用新型的保护范围。本实用新型所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。

Claims (10)

1.一种引线框架吸附装置，其特征在于，所述引线框架吸附装置包括安装支架、基板及吸附板组件，其中：

所述基板安装在所述安装支架上，所述基板上设置有第一数量的贯穿所述基板的抽气孔，所述抽气孔的下端设置抽气接头；

所述吸附板组件可拆卸地安装在所述基板上，所述吸附板组件的上表面设有第二数量的吸附区域，每个所述吸附区域均用于吸附一个引线框架，其中，第二数量小于或等于第一数量；

所述吸附板组件内设有第二数量的与所述吸附区域一一对应的吸附腔，所述吸附腔与对应的吸附区域连通，所述吸附腔的底部设有至少一个对接通孔，所述对接通孔与至少一个所述抽气孔对接。

2.如权利要求1所述的引线框架吸附装置，其特征在于，所述吸附区域内设有多个吸附孔，所述吸附区域经多个所述吸附孔与对应的所述吸附腔连通。

3.如权利要求1所述的引线框架吸附装置，其特征在于，所述吸附板组件包括第一吸附板和第二吸附板，其中：

所述第二吸附板的上表面上设有第二数量的凹槽，所述对接通孔设置在所述凹槽的底部；

所述第一吸附板固定叠合在所述第二吸附板的上表面上，所述吸附区域设置在所述第一吸附板的上表面上，所述第一吸附板的下表面与所述凹槽对合形成所述吸附腔。

4.如权利要求3所述的引线框架吸附装置，其特征在于，所述第一吸附板的下表面与所述凹槽的对合位置处设置有第一密封圈。

5.如权利要求3所述的引线框架吸附装置，其特征在于，所述第一吸附板和第二吸附板经螺栓固定连接。

6.如权利要求1所述的引线框架吸附装置，其特征在于，所述抽气孔的上端设有第二密封圈，所述第二密封圈抵靠在所述吸附板组件的下表面上；或者，所述对接通孔的下端设有第三密封圈，所述第三密封圈抵靠在所述基板的上表面上。

7.如权利要求1所述的引线框架吸附装置，其特征在于，所述基板上设置有若干定位销，所述吸附板组件上设有若干与所述定位销一一对应的定位孔。

8.如权利要求1所述的引线框架吸附装置，其特征在于，所述基板上设置有若干第一连接螺孔，所述吸附板组件上设有若干与所述第一连接螺孔一一对应的第二连接螺孔，所述吸附板组件经贯穿所述第二连接螺孔和所述第一连接螺孔的螺栓螺接在所述基板上。

9.如权利要求1所述的引线框架吸附装置，其特征在于，所述吸附区域向上凸出所述吸附板组件的上表面。

10.如权利要求1所述的引线框架吸附装置，其特征在于，所述引线框架吸附装置还包括设置在所述安装支架上并位于所述基板下方的抽气部件，所述抽气部件经抽气管道与各所述抽气接头连接，以对各所述吸附腔抽气，使得各所述吸附腔内产生负压。