CN223968024U - 一种柔性电路板的快速拆卸结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种柔性电路板的快速拆卸结构及电子设备，包括导电结构件、柔性电路板和电减粘胶层，柔性电路板具有相背设置的第一板面和第二板面，第一板面设有接电端，第二板面设有导电表面，接电端与导电表面相导通；电减粘胶层具有第一胶面和第二胶面，第一胶面与导电结构件粘接，第二胶面与导电表面粘接，导电表面与导电结构件绝缘设置。拆解时，接电端接外部电源的一极，使得导电表面带电，导电结构件接外部电源的另一极，如此，在电减粘胶层的第一胶面和第二胶面形成了电场，使电减粘胶层的粘合力降低或消失，使得柔性电路板可以轻松快速地从导电结构件拆卸，降低拆卸不良率。

Description

一种柔性电路板的快速拆卸结构及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种柔性电路板的快速拆卸结构及电子设备。

背景技术

目前，随着电子设备的高速发展，消费者对电子设备的功能，可靠性，外观等方面要求越来越高，消费电子里面各种FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)错综复杂，一方面需要FPC粘接可靠，另一方面又需要拆解便利。而事物都是矛盾的，粘接越牢靠，拆解也就越费劲，还容易导致FPC破损等问题的出现。现在市面上拆解FPC的方式主要是：一种是直接拉扯撕开，一种是先通过高温加热再利用工具将其拆卸。存在的问题是：拆解一台电子设备需要很长的时间，且拆解不可靠，容易撕裂FPC。为了解决粘接和拆卸的矛盾问题，我们急需寻找一种既能保证FPC的粘接可靠性，同时也需要使得拆解更为高效便捷的方案。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种柔性电路板的快速拆卸结构及电子设备，旨在既能保证柔性电路板的粘接可靠性，也能高效便捷地拆解。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种柔性电路板的快速拆卸结构，包括：

导电结构件；

柔性电路板，所述柔性电路板具有相背设置的第一板面和第二板面，所述第一板面设有接电端，所述第二板面设有导电表面，所述接电端与所述导电表面相导通；

电减粘胶层，所述电减粘胶层具有第一胶面和第二胶面，所述第一胶面与所述导电结构件粘接，所述第二胶面与所述导电表面粘接，所述导电表面与所述导电结构件绝缘设置。

可选地，所述第二胶面完全覆盖所述导电表面。

可选地，所述导电表面的面积占所述第二板面的面积50％以上。

可选地，所述第二胶面的外周边缘不超出所述第二板面的外周边缘。

可选地，所述接电端为所述柔性电路板于所述第一板面的露铜点，所述导电表面为所述柔性电路板于所述第二板面的露铜表面，所述露铜点与所述露铜表面在柔性电路板的内部导通。

可选地，所述第一板面于所述露铜点之外和/或所述第二板面于所述露铜表面之外设有绝缘层。

可选地，所述电减粘胶层的厚度为0.1～0.2mm。

本实用新型还公开了一种电子设备，包括上述的柔性电路板的快速拆卸结构。

本实用新型提供的技术方案可以包括以下有益效果：

在本实用新型提供的一种柔性电路板的快速拆卸结构中，柔性电路板通过电减粘胶层粘接在导电结构件上，拆解时，接电端接外部电源的一极，使得导电表面带电，导电结构件接外部电源的另一极，如此，在电减粘胶层的第一胶面和第二胶面形成了电场，使得电减粘胶层中随机分布的可移动带电粒子在电场作用下定向迁移，从而使得电减粘胶层的胶面在电场存在下迅速发生电化学反应，使电减粘胶层的粘合力降低或消失，即实现电致减粘。这样使得柔性电路板与导电结构件之间的剥离变得容易，从而使得柔性电路板可以轻松快速地从导电结构件拆卸，降低拆卸不良率。

值得说明的是，柔性电路板与导电结构件之间的间距仅有电减粘胶层厚度的大小，导电表面与导电结构之间存在电路导通的隐患。为此，在本方案中，第二板面的导电表面与导电结构件绝缘设置，实现杜绝柔性电路板与导电结构件电路相导通，解决柔性电路板的第二板面与导电结构件之间仅有电减粘胶层的间距而存在两者电路导通的隐患，也避免拆解时，导电表面与导电结构件直接导通而无法形成电场。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型的快速拆卸结构的结构爆炸示意图；

图2为图1实施例的另一视角的结构爆炸示意图；

图3为本实用新型的快速拆卸结构的截面结构示意图。

附图标号说明：100-导电结构件、200-柔性电路板、210-第一板面、211-接电端、220-第二板面、221-导电表面、300-电减粘胶层、310-第一胶面、320-第二胶面。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

下面结合图1至图3，描述本实用新型实施例的一种柔性电路板的快速拆卸结构，包括导电结构件100、柔性电路板200和电减粘胶层300。所述柔性电路板200具有相背设置的第一板面210和第二板面220，所述第一板面210设有接电端211，所述第二板面220设有导电表面221，所述接电端211与所述导电表面221相导通。所述电减粘胶层300具有第一胶面310和第二胶面320，所述第一胶面310与所述导电结构件100粘接，所述第二胶面320与所述导电表面221粘接，所述导电表面221与所述导电结构件100绝缘设置。

其中，导电结构件100为电子设备的主要支撑结构，电子设备可以包括但不限于为手机、平板电脑、虚拟现实设备、笔记本电脑、个人计算机、超级移动个人计算机、手持计算机、智能穿戴设备等具有柔性电路板的电子设备。智能穿戴设备可以包括但不限于为智能手表、智能手环。具体地，本实用新型以手机为例，导电结构件100为手机中框，导电结构件100由能导电的金属材质制成。导电结构件100与电减粘胶层300粘接的表面是能够导电的。外部电源的一极接到导电结构件100任一处，即可将电流能够导通至电减粘胶层300的第一胶面310。

在本实用新型提供的一种柔性电路板200的快速拆卸结构中，柔性电路板200通过电减粘胶层300粘接在导电结构件100上，拆解时，接电端211接外部电源的一极，使得导电表面221带电，导电结构件100接外部电源的另一极，如此，在电减粘胶层300的第一胶面310和第二胶面320形成了电场，使得电减粘胶层300中随机分布的可移动带电粒子在电场作用下定向迁移，从而使得电减粘胶层300的胶面在电场存在下迅速发生电化学反应，使电减粘胶层300的粘合力降低或消失，即实现电致减粘。这样使得柔性电路板200与导电结构件100之间的剥离变得容易，从而使得柔性电路板200可以轻松快速地从导电结构件100拆卸，降低拆卸不良率。

值得说明的是，柔性电路板200与导电结构件100之间的间距仅有电减粘胶层300厚度的大小，导电表面221与导电结构之间存在电路导通的隐患。为此，在本方案中，第二板面220的导电表面221与导电结构件100绝缘设置，实现杜绝柔性电路板200与导电结构件100电路相导通，解决柔性电路板200的第二板面220与导电结构件100之间仅有电减粘胶层300的间距而存在两者电路导通的隐患，也避免拆解时，导电表面221与导电结构件100直接导通而无法形成电场。

具体地，电减粘胶层300为一种现有的电减粘胶体，电减粘胶层300具体为通电后粘性减弱甚至消失的胶体，电减粘胶层300在不通电的情况下具有良好的粘结性能。在本申请中，对电减粘胶体的结构、组成等不做进一步阐述。

具体地，在一些可选的实施例中，导电结构件100于与电减粘胶层300的四周贴上绝缘布，绝缘布的边缘凸出柔性电路板200的边缘，如此，柔性电路板与导电结构件之间有绝缘的绝缘布和电减粘胶层300间隔，可以使导电表面221与导电结构件100绝缘设置。

作为一种可选的实施例，所述第二胶面320完全覆盖所述导电表面221。在本实施例中，电减粘胶层300本身是一个绝缘的胶层，通过第二胶面320完全覆盖导电表面221，使得导电表面221完全被电减粘胶层300覆盖，从而使得导电表面221与导电结构件100之间被绝缘的电减粘胶层300隔离，即不会出现裸露的导电表面221与导电结构件100相靠近，实现导电表面221与所述导电结构件100绝缘设置，无需设置绝缘布。杜绝柔性电路板200与导电结构件100电路相导通，解决柔性电路板200的第二板面220与导电结构件100之间仅有电减粘胶层300的间距而存在两者电路导通的隐患，也避免拆解时，导电表面221与导电结构件100直接导通而无法形成电场。作为本实用新型的一个优选实施例，第二胶面320的面积大小与导电表面221的面积大小相接近。

作为一种可选的实施例，所述导电表面221的面积占所述第二板面220的面积50％以上。通过限制导电表面221的面积在第二板面220的面积50％以上，以使得有足够面积与电致减粘胶进行接触，保证柔性电路板200的粘接可靠性。在具体实施例中，导电表面221占第二板面220的面积越大越好。更具体地，在一些可选的实施例中，导电表面221可以是方向区域、圆形区域、多边形或者是呈“口”状等等的形状，本实用新型不做具体限制。

作为一种可选的实施例，所述第二胶面320的外周边缘不超出所述第二板面220的外周边缘。如此，以避免电致减粘胶超出柔性电路板200，提高粘接的美观性。

作为一种可选的实施例，所述接电端211为所述柔性电路板200于所述第一板面210的露铜点，所述导电表面221为所述柔性电路板200于所述第二板面220的露铜表面，所述露铜点与所述露铜表面在柔性电路板200的内部导通。在本实施例中，柔性电路板200由于表面包覆有绝缘层，因此柔性电路板200本身表面不导电。为此，本实用新型通过在第一板面210中进行露铜处理，设置出露铜点作为接线端，在第二板面220中进行露铜处理，得到露铜表面作为导电表面221，以使得外部电流能够从柔性电路板200外侧的第一板面210流入到柔性电路板200内侧的第二板面220。

作为一种可选的实施例，所述第一板面210于所述露铜点之外和/或所述第二板面220于所述露铜表面之外设有绝缘层。如此，实现通过绝缘层保护柔性电路板200。

作为一种可选的实施例，所述电减粘胶层300的厚度为0.1～0.2mm。

本实用新型还公开了一种电子设备，包括上述的柔性电路板200的快速拆卸结构。本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备可以包括但不限于为手机、平板电脑(即pad)、虚拟现实(virtual Reality，VR)设备、笔记本电脑、个人计算机(personalcomputer，PC)、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、手持计算机、智能穿戴设备等具有柔性电路板的电子设备。智能穿戴设备可以包括但不限于为智能手表、智能手环。其中，导电结构件100为电子设备的主要支撑结构，以手机为例，导电结构件100为手机中框，导电结构件100由能导电的金属材质制成。

在本实用新型提供的电子设备中，柔性电路板200通过电减粘胶层300粘接在导电结构件100上，拆解时，接电端211接外部电源的一极，使得导电表面221带电，导电结构件100接外部电源的另一极，如此，在电减粘胶层300的第一胶面310和第二胶面320形成了电场，使得电减粘胶层300中随机分布的可移动带电粒子在电场作用下定向迁移，从而使得电减粘胶层300的胶面在电场存在下迅速发生电化学反应，使电减粘胶层300的粘合力降低或消失，即实现电致减粘，这样使得柔性电路板200与导电结构件100之间的剥离变得容易，从而使得柔性电路板200可以轻松快速地从导电结构件100拆卸。

值得说明的是，柔性电路板200与导电结构件100之间的间距仅有电减粘胶层300厚度的大小，导电表面221与导电结构之间存在电路导通的隐患。为此，在本方案中，第二板面220的导电表面221与导电结构件100绝缘设置，实现杜绝柔性电路板200与导电结构件100电路相导通，解决柔性电路板200的第二板面220与导电结构件100之间仅有电减粘胶层300的间距而存在两者电路导通的隐患，也避免拆解时，导电表面221与导电结构件100直接导通而无法形成电场。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种柔性电路板的快速拆卸结构，其特征在于，包括：

导电结构件；

柔性电路板，所述柔性电路板具有相背设置的第一板面和第二板面，所述第一板面设有接电端，所述第二板面设有导电表面，所述接电端与所述导电表面相导通；

电减粘胶层，所述电减粘胶层具有第一胶面和第二胶面，所述第一胶面与所述导电结构件粘接，所述第二胶面与所述导电表面粘接，所述导电表面与所述导电结构件绝缘设置。

2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的快速拆卸结构，其特征在于，所述第二胶面完全覆盖所述导电表面。

3.根据权利要求2所述的一种柔性电路板的快速拆卸结构，其特征在于，所述导电表面的面积占所述第二板面的面积50％以上。

4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的快速拆卸结构，其特征在于，所述第二胶面的外周边缘不超出所述第二板面的外周边缘。

5.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的快速拆卸结构，其特征在于，所述接电端为所述柔性电路板于所述第一板面的露铜点，所述导电表面为所述柔性电路板于所述第二板面的露铜表面，所述露铜点与所述露铜表面在柔性电路板的内部导通。

6.根据权利要求5所述的一种柔性电路板的快速拆卸结构，其特征在于，所述第一板面于所述露铜点之外和/或所述第二板面于所述露铜表面之外设有绝缘层。

7.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的快速拆卸结构，其特征在于，所述电减粘胶层的厚度为0.1～0.2mm。

8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的柔性电路板的快速拆卸结构。