CN85100706A - 压电陶瓷晶片切割机 - Google Patents

Abstract

一种压电陶瓷晶片切割机是晶体的一种切割装置。压电陶瓷晶片切割机是将曲面形的压电陶瓷晶片装置在作低速旋转运动的回转架上，将金刚石薄刀片固定在作高速旋转运动的金刚石砂轮刀基座上，移动金刚石砂轮刀基座，使金刚石薄刀片与压电晶片相接触，在旋转运动中，实现对压电晶片的切割。

利用压电陶瓷晶片切割机，可以加工各种超声成像探头中的晶片，也可以对其他较硬材料如宝石等进行切割加工。

Description

本发明属于晶片切割装置。

在制造超声成像各种探头时，需要将压电陶瓷晶片精密分割成很小的阵元，以形成超声成像换能器基阵。在超声成像装置中，其工作频率往往达几兆赫，换能器基阵中的阵元很小，加工精度很高，为了使超声探头具有良好的声学性能，其重要措施之一是将压电陶瓷晶片用机械分割法将相邻换能器阵元分离，现在切割晶体等材料一般采用内园切割机，它可以将棒形晶体切断成薄园片〔1〕，（参考：公开特许公报昭和55-62743）但对切割特殊要求的压电晶片还要专门的切割装置。

所发明的压电陶瓷晶片切割机可以将各种曲率半径的晶片根据需要进行精密切割、加工，利用本发明的切割机可以加工B型超声线阵探头的压电晶片，也可以加工相控阵超声探头的压电晶片。

所发明的压电陶瓷晶片切割机中的主要部件包括一个高速电动机〔1〕，一个金刚石砂轮刀基座〔2〕，一片金刚石薄刀片〔3〕，一个平移迴转架〔4〕，一个低速马达〔5〕，一个冷却泵系统〔6〕，凸面形的模具块〔7〕，见附图。

金刚石薄刀片〔3〕是装置在金刚石砂轮刀基座〔2〕中的高速轴承的一端，高速轴承在高速电动机驱动下，作高速转动，将曲面形的压电陶瓷晶片〔8〕用粘结剂粘结在凸面形模块〔7〕上，然后将模块固定在平移迴转架〔4〕上，平移迴转架可以沿X方向作平移转动，平移迴转架在低速马达驱动下低速旋转，每旋转一周，曲面形压电晶片被切割一次，每次切割后，接着移动平移迴转架，移动必须在下一次切割前完成，然后进行第二次切割。

金刚石砂轮刀基座可沿Y方向移动，切割深度和切割间距可以自由控制，在切割过程中，由冷却系统供液冷却。

所发明的压电陶瓷切割机所用的金刚石薄刀片，刀刃是在外园周上的，刀片是由两片凹凸形轻金属夹板固定起来的。

所发明的压电陶瓷切割机所要求刀片的转速至少大于10000转，平移迴转架的转速在60～80转之间，所用的金刚石砂轮刀片的厚度为0.03毫米～0.07毫米之间，利用所发明的压电陶瓷切割方法作适当改进后，实现数控切割，也可以实现对平面形压电晶片和其他高硬度材料，如宝石等进行切割。

Claims (5)

1、一种压电陶瓷晶片切割机属于晶体切割装置，包括一个高速电动机[1]，一个金刚石砂轮刀基座[2]，一片金刚石砂轮薄刀片[3]，一个低速马达[5]，一个冷却泵系统[6]，本发明的特征是有一个平移迴转架和一个凸面形模块[7]，将一定曲率半径的晶片固定在凸面形模块上，模块固定在作低速旋转运动的平移迴转架上，移动高速旋转的金刚石砂轮刀基座，使金刚石薄刀片与压电陶瓷晶片接触，平移迴转架旋转一周，压电陶瓷晶片被切割一次，切割深度是通过移动金刚石砂轮刀基座的距离来控制的，切割的间距是通过移动平移迴转架的距离来控制的。

2、据权项1所述的金刚石薄刀片是由两块凹凸形的金属夹板所固定起来的。

3、据权项2所述的平移迴转架是一个转轴，它由低速马达带动，转速在60～80转之间。

4、据权项3所述的平移迴转架上面有一块一定曲率半径的凸面模块，模块可以根据各种曲率的晶片随意调换。

5、据权项3至4所述的模块，其曲率半径必须与晶片的内曲面半径相同。

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