CS205295B1 - Carrier of semiconductor chip of integrated circuits - Google Patents
Carrier of semiconductor chip of integrated circuits Download PDFInfo
- Publication number
- CS205295B1 CS205295B1 CS857976A CS857976A CS205295B1 CS 205295 B1 CS205295 B1 CS 205295B1 CS 857976 A CS857976 A CS 857976A CS 857976 A CS857976 A CS 857976A CS 205295 B1 CS205295 B1 CS 205295B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- carrier
- integrated circuits
- holders
- integrated circuit
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
Vynález se týká konstrukčního provedení nosníku polovodičového čipu integrovaných obvodů pouzdřených do umělé hmoty, s vyšší klimatickou odolností vývodů.The invention relates to a construction of a semiconductor chip carrier of integrated circuits encapsulated in plastic with a higher climatic resistance of the terminals.
Hromadná výroba nosníků polovodičových čipů integrovaných obvodů v pevné fázi je prováděna výsekem z pasového materiálu s tepelnou dilataci přizpůsobenou materiálu polovodičového čipu. Tento způsob však klade značné nároky na konstrukci a životnost nástrojů, nebol materiál dilatačně přizpůsobený materiálu polovodičového čipu, zpravidla kovar, je značně tvrdý. Kromě toho vývody zhotovené z tohoto materiálu nemají dostatečnou klimatickou odolnost a smáčivost v pájce.The mass production of solid-state integrated circuit chip support beams is carried out by cutting from a waist material with thermal expansion adapted to the semiconductor chip material. This method, however, places considerable demands on the design and tool life, since the dilatation-matched material of the semiconductor chip material, typically a covariate, is very hard. In addition, terminals made of this material do not have sufficient climatic resistance and wettability in the solder.
Uvedené nevýhody odstraňuje vynález konstrukčního provedení plochých nosníků polovodičového čipu integrovaného obvodu pevné fáze, vytvořený z výseku vývodů a držáků z pásového materiálu a výseku nosníku polovodičového čipu z pásového materiálu tak, že nosník polovodičového čipu z pásového materiálu dilatačně přizpůsobeného polovodičovému čipu je opatřen úchytkami, k nimž jsou připevněny pomocí svaru, pájením nebo lepením, konce držáků, vyseknutých z klimaticky odolného pásového materiálu s dobrou péjitelností.These disadvantages are overcome by the invention of the solid-state integrated circuit solid-state semiconductor chip beams, formed from the strip and holders of sheet material and the semiconductor chip beam section of the sheet material such that the diode-adapted semiconductor chip beam supports to which they are fixed by welding, soldering or gluing, the ends of the holders cut out of a climate-resistant strip material with good durability.
Využitím vynálezu se podstatně zvýší životnost složitých střihových násti-ojů a dosáhne se podstatně vyšší klimatické odolnosti a smáčivosti, resp. pájitelnosti vývodů integrovaných obvodů.By utilizing the invention, the service life of complex shear tools is substantially increased and the climatic resistance and wettability, respectively, are significantly increased. solderability of integrated circuit terminals.
Příklad konstrukčního provedení vývodů, držáků a nosníků integrovaného obvodu je popsán na přikladu pomocí výkresů. Na obr. 1 je znázorněno provedení vývodů £ a držáků 2 nosníku i z jednoho kusu pásového materiálu o tepelné dilataci přizpůsobené dilataci polovodičového čipu Obr. 2 znázorňuje výsek vývodů £ a držáků 2 z materiálu klimaticky odolného s dob205295 rou péjitelností. Obr. 3 znázorňuje nosník J polovodičového čipu 4 z materiálu dilatačně přizpůsobeného tepelné dilataci polovodičového čipu 4. Obr. 4 znázorňuje příklad upevnění nosníku J polovodičového čipu 4 na držáky 2.An example of the construction of the ICs, holders and beams is described in the drawings. FIG. 1 shows an embodiment of the outlets 6 and the holders 2 of the beam 1 from a single piece of heat-expansion strip material adapted to the expansion of the semiconductor chip. FIG. 2 shows a section of the outlets 6 and holders 2 of a climate resistant material having a durability. Giant. 3 shows the support J of the semiconductor chip 4 made of a material dilated to the thermal expansion of the semiconductor chip 4. FIG. 4 shows an example of fastening the support 4 of the semiconductor chip 4 to the holders 2.
Vynélqp je možno s výhodou použít při výrobě součástek, u kterých je požadovaná přizpůsobená tepelná dilatace nosníku tepelné dilataci čipu a vysoká klimatické odolnost a smáčivost vývodů.The invention can advantageously be used in the manufacture of components for which a customized thermal dilatation of the beam is required and a thermal dilatation of the chip and high climatic resistance and wettability of the terminals.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS857976A CS205295B1 (en) | 1976-12-24 | 1976-12-24 | Carrier of semiconductor chip of integrated circuits |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS857976A CS205295B1 (en) | 1976-12-24 | 1976-12-24 | Carrier of semiconductor chip of integrated circuits |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS205295B1 true CS205295B1 (en) | 1981-05-29 |
Family
ID=5436521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS857976A CS205295B1 (en) | 1976-12-24 | 1976-12-24 | Carrier of semiconductor chip of integrated circuits |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS205295B1 (en) |
-
1976
- 1976-12-24 CS CS857976A patent/CS205295B1/en unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR960012397A (en) | Manufacturing method of chip size package type semiconductor device | |
| DE68928320D1 (en) | Surface mount type edge mount package for semiconductor integrated circuit devices | |
| DE3482014D1 (en) | INTEGRATED SEMICONDUCTOR CIRCUIT ARRANGEMENT WITH CONNECTING MATERIAL. | |
| DE3481795D1 (en) | COOLING ARRANGEMENT FOR SEMICONDUCTOR CHIPS. | |
| KR890013754A (en) | Surface-integrated plastic packaged semiconductor integrated circuit device, its manufacturing method, its embedded method and its internal structure | |
| DE69122140D1 (en) | Driver circuit for semiconductor lasers | |
| DE3575635D1 (en) | COOLING SYSTEM FOR INTEGRATED CIRCUIT CHIPS. | |
| KR950000902A (en) | High Temperature Lead Free Tin Based Multi-Component Soldering Alloys | |
| DE59504284D1 (en) | CARRIER ELEMENT FOR INTEGRATED CIRCUIT | |
| EP1229583A4 (en) | SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME | |
| DE3280266D1 (en) | CARRIER FOR INTEGRATED CIRCUIT CHIPS. | |
| KR930003795A (en) | Integrated circuit connection method | |
| KR930009047A (en) | Semiconductor device with improved lead | |
| KR950004465A (en) | Test socket and manufacturing method of known good die using the same | |
| DE3677155D1 (en) | PROGRAMMABLE DEVICE FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT CHIP. | |
| GB1372216A (en) | Semiconductor device manufacture | |
| KR920010761A (en) | Semiconductor device mounting method | |
| JP2009009957A (en) | Semiconductor device | |
| DE3486077D1 (en) | INTEGRATED SEMICONDUCTOR CIRCUIT ARRANGEMENT. | |
| DE68907451D1 (en) | OUTPUT DRIVER CIRCUIT FOR SEMICONDUCTOR IC. | |
| KR950024315A (en) | Lead frame for semiconductor and manufacturing method | |
| CS205295B1 (en) | Carrier of semiconductor chip of integrated circuits | |
| JPH038113B2 (en) | ||
| US3395447A (en) | Method for mass producing semiconductor devices | |
| DE69003128D1 (en) | Drive circuit for semiconductor lasers. |