CS242031B1 - Způsob určení velmi malých koncentrací kyslíku v plynech a zařízení k provádění tohoto způsobu - Google Patents

Způsob určení velmi malých koncentrací kyslíku v plynech a zařízení k provádění tohoto způsobu Download PDF

Info

Publication number
CS242031B1
CS242031B1 CS849200A CS920084A CS242031B1 CS 242031 B1 CS242031 B1 CS 242031B1 CS 849200 A CS849200 A CS 849200A CS 920084 A CS920084 A CS 920084A CS 242031 B1 CS242031 B1 CS 242031B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
oxygen
piezoelectric resonator
gas
tight chamber
vacuum
Prior art date
Application number
CS849200A
Other languages
English (en)
Other versions
CS920084A1 (en
Inventor
Vladimir Rysanek
Original Assignee
Vladimir Rysanek
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vladimir Rysanek filed Critical Vladimir Rysanek
Priority to CS849200A priority Critical patent/CS242031B1/cs
Publication of CS920084A1 publication Critical patent/CS920084A1/cs
Publication of CS242031B1 publication Critical patent/CS242031B1/cs

Links

Landscapes

  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Description

Vynález se týká způsobu určení velmi malých koncentrací kyslíku v plynech a zařízení k provádění tohoto způsobu.
Při řadě technologických operací je nutno pracovat s velmi čistými látkami a plyny. Zejména u přípravy polovodičů tyto požadavky stoupají a znečištění plynů, kde probíhá technologická operace, nad hodnoty 1 : 107 znehodnocuje vyrobené materiály. I při použití speciálních čisticích zařízení, zejména pro čištění vodíku a inertních plynů, je nutno obsah kyslíku trvale měřit a tak kontrolovat účinnost čištění.
Dosud známá měření obsahu kyslíku se provádějí řadou fyzikálních a fyzikálněchemických metod. Běžně fyzikálněchemické metody, které se užívají, využívají reakce kyslíku, procházejícího spolu s nosným plynem kapalinou, která pak změnou svých fyzikálních vlastností, například vodivostí, indikuje přítomnost kyslíku.
Přes dostatečnou citlivost i přesnost, se tyto měřiče nerozšířily, protože jsou investičně nákladné a složité v provozu i v údržbě a neposkytují informace dostatečně rychle.
Tyto nevýhody odstraňuje způsob měření velmi malých koncentrací kyslíku v plynech a zařízení k provádění tohoto způsobu podle vynálezu. Podstatou tohoto způsobu je, že plyn, obsahující kyslík, se přivádí do kontaktu s oxidovatelným kovem, naneseným na povrchu alespoň jedné elektrody piezoelektrického rezonátoru. Tento kov musí být inertní vůči plynu, v němž je kyslík obsažen. Lze například použít železo, hliník, hořčík nebo měď. Změna hmotnosti, způsobená vznikem oxidu příslušného kovu na povrchu elektrody resp. elektrod, která je úměrná obsahu kyslíku ve znečištěném plynu, se indikuje změnou kmitočtu piezoelektrického rezonátoru.
Podstatou zařízení pro určení velmi malých koncentrací kyslíku je, že sestává z potrubí pro přívod plynu s obsahem kyslíku, k němuž je připevněno hrdlo napojené na trojcestný ventil. Tento ventil je spojen jednak s vakuovým prostorem a jednak přes spojovací hrdlo opatřené napouštěcím ventilem s vakuově těsnou komorou, mající uzávěr. Tento uzávěr je opatřen prvními dvěma izolačními průchodkami, které jsou uvnitř vakuově těsné komory připojeny na elektrody piezoelektrického rezonátoru a vně jsou spojeny s oscilátorem. Na vstup oscilátoru je připojen čítač. Nad piezoelektrickým rezonátorem je umístěn stínící kryt, připojený pevně k vnitřní stěně vakuově těsné komory. Stínící kryt má otvor, nad nímž je umístěn odpařovací element z kovu
4.2 O 3 1 s vysokým bodem tání nebo z nitridu bóru nebo z uhlíku, s odpařovací oxidovatelnou látkou, nanesenou na povrchu tohoto odpařovacího elementu. Kovová složka odpařovací látky je inertní vůči znečištěnému plynu. Odpařovací element je přes druhé dvě průchodky připojen k regulovatelnému střídavému zdroji proudu.
Způsob určení velmi malých koncentrací kyslíku v plynech podle vynálezu poskytuje průběžně informace o obsahu kyslíku v znečištěném plynu. Zařízení k tomuto účelu podle vynálezu je levné a jednoduché v provozu.
Způsob určení velmi malých koncentrací kyslíku v plynech podle vynálezu využívá k určení obsahu kyslíku změnu hmotnosti oxidovatelného povrchu. Plyn, který obsahuje kyslík, se přivádí do kontaktu s oxidovatelným kovem. Užije se s výhodou piezoelektrický rezonátor, na jehož aspoň jedné elektrodě je nanesena vrstva snadno oxidovatelného kovu, např. železa, hliníku, mědi, hořčíku apod. Tato látka musí být netečná k plynu, v němž je kyslík jako nečistota obsažen. Po zoxidování vrstvy se zvýší hmotnost elektrody a tím se změní i kmitočet piezoelektrického rezonátoru. Tato změna kmitočtu je daná změnou hmotnosti, úměrnou obsahu kyslíku v znečištěném plynu.
Příklad zařízení k provádění výše uvedeného způsobu je uveden na přiloženém výkrese. Zařízení sestává z potrubí 1 pro průchod plynu 2 s obsahem kyslíku. Toto potrubí 1 je spojeno hrdlem 3 s trojcestným ventilem 4, který umožňuje spojení jednak pomocí spojovacího hrdla 5, opatřeného napouštěcím ventilem 23 s vakuově těsnou komorou 6 a jednak s vakuovým prostorem 7. Vakuově těsná komora 6 je opatřena uzávěrem 8, kterým prochází první dvě izolační průchodky 9a a 9b, spojující elektrody 10 a 11 piezoelektrického rezonátoru 12, umístěného uvnitř vakuově těsné komory 8 s obvody oscilátoru 13, umístěného vně vakuově těsné komory 8. Přesná frekvence oscilátoru 13 je řízena piezoelektrickým rezonátorem 12 a měřena čítačem 14, připojeným k tomuto piezoelektrickému rezonátoru 12. Nad piezoelektrickým rezonátorem 12 je ve vakuově těsné komoře 6 umístěn stínicí kryt 15, který vymezuje plochu, na které se vytváří napařením vrstva 22 na elektrodě 11, připojený pevně k vnitřní stěně vakuově těsné komory 6 a opatřený otvorem 18. Nad tímto otvorem 16 je umístěn odpařovací element 17, zhotovený z kovu s vysokým bodem tání nebo z nitridu bóru nebo uhlíku, kde na povrchu tohoto odpařovacího elementu 17 je vrstva odpařované látky 21, která je snadno oxidovatelná a netečná k plynu, v kterém se kyslík zjišťuje a nereaguje s odpařovacím elementem 17. Odpařovací element 17 je přes druhé dvě průchodky 18a a 18b vyveden přívody 19 vně vakuově těsné komory 6 k regulovatelnému střídavému zdroji 20 proudu.
Při vlastním určování obsahu kyslíku v znečištěném plynu pomocí popsaného zařízení se postupuje tak, že se vakuově těsná komora 6 odčerpá na nejnižší dosažitelný tlak pomocí vakuového prostoru 7, který je trvale dočerpáván na hodnotu vakua menší než 10-4 Pa.
Změří se rezonanční kmitočet piezoelektrického rezonátoru 12 a pak se odpaří z odpaňovacího elementu 17 takové množství látky 21, aby vznikla na elektrodě 11 vrstva o tloušťce 2 až 100 nm. Tloušťka, vzniklé vrstvy se určí z údaje o změně kmitočtu pomocí čítače 14. Napařený materiál 22, v tomto případě na povrchu elektrody 11 piezoelektrického rezonátoru 12 musí být zvolen tak, aby jeho povrch mohl být působením plynného kyslíku zoxidován. Po přípravě citlivého pokrytí elektrody 11 o známé tloušťce i hmotnosti určené ze změřeného kmitočtu se přepne trojcestný kohout 4 tak, že propojí hrdlo 3 se spojovacím hrdlem 5, a tím se spojí prostor vakuově těsné komory 6 s potrubím 1. Prudkou změnou tlaku se změní okamžitě kmitočet o určitou hodnotu, například při změně tlaku o 10° Pa se změní u piezoelektrického rezonátoru 12 kmitočet o 20 Hz. Po této okamžité změně se časovému intervalu, zvoleného podle požadované přesnosti měření, například 10, 50 nebo 100 s, určí změna kmitočtu piezoelektrického rezonátoru 12, která je způsobena změnou hmotnosti vzniklého oxidu na povrchu vrstvy 2'2. Při měření se ponechá průchozí spojení mezi potrubím 1 a vakuově těsnou komorou 6, aby se zjistila průměrná hodnota kyslíku v plynu 2. Po ukončení měření nutno ze změny kmitočtu stanovit obsah kyslíku v plynu tak, že ze změřené změny kmitočtu rezonátoru se určí změna hmotnosti zoxidované vrstvy a pak se stanoví, jaké množství kyslíku této změně hmotnosti odpovídá.
Pro další měření nutno postup opakovat, to je nutno vakuově těsnou komoru 6 odpojit od potrubí 1 a připojit k vakuovému prostoru 7 a provést po dosažení vysokého vakua opětné napaření vrstvy 22. Měření je tedy cyklické a četnost měření pak plyne ze stupně čistoty měřeného plynu. U více znečištěných plynů postačí k zoxidování dostatečného objemu krátký, například 10 s, interval proto, že je dosažena postačující změna kmitočtu, například 50 Hz. U čistších plynů je interval měření 50, 100 i více sekund, protože změna kmitočtu může být jen 10 nebo méně Hz.
Proces vícenásobného napaření a následné oxidace při menších tloušťkách oxidovatelné vrstvy umožňuje využití piezoelektrických krystalů rezonátoru pro mnohonásobné měření. Po vytvoření tlustých vrstev několik ,«m se sníží činitel kvality krystalu a nutno provést výměnu tak, že se uzávěr ko2 4,2 O 3 1 mory 8 vymění za jiný s novým krystalem. Při výměně se napustí prostor komory 6 suchým dusíkem nebo vzduchem pomocí napouštěcího ventilu 23.
Pra vytváření vrstvy 22 na povrchu elektrody 11, která je nanesena na piezoelektrickém rezonátoru 12, lze použít oxidovatelné materiály, jako je např. železo, hliník, hořčík, měď apod.
Při použití železa pro vrstvu 22 na piezoelektrickém rezonátoru 12,6 MHz (AT řez o 0 10 μη!) a při jeho tloušťce 1 nm se při působení kyslíku, odpovídající hmotnosti 3,5 . 10”’ g, změní kmitočet krystalu o 3 Hz po vytvoření oxidu a tomuto odpovídá vznik 0,26 monomolekulární vrstvy vzniklého oxidu, to je vrstva vzniklá na povrchu a lze pak prodloužit měření tak, aby byla zaznamenána změna kmitočtu o řád nebo o dva řády vyšší, to je prodlouží se doba měření z 1 na 10 až 100 s, a tak lze zjistit přítomnost velmi malých množství oxidu.
Při použití hliníku, pro vrstvu 22 shodný piezoelektrický rezonátor 12 při působení kyslíku o hmotnosti 3,5 . 10”’ g, změní kmitočet krystalu o 2 Hz a tomu odpovídá vznik 0,22 monovrstvy.
Podobně při použití hořčíku se působením kyslíku o hmotnosti 3,5 . 10”’ g změní kmitočet rezonátoru o 2,5 Hz. Použije-li se mědi při stejných podmínkách, změní se kmitočet rezonátoru o 5 Hz.
Je-li objem komory 6 zvolen tak, aby hmotnost plynu, například vodíku, s kyslíkem byla řádu 10 gramů, což odpovídá přibližně objemu 121 dm3 při 25 CC a atmosférickém tlaku, pak lze uvedenou metodu, za užití železa jako oxidovaného materiálu zjistit v tomto plynu přítomnost kyslíku 10”10 gramů, to je znečištění 1:1010.
Pro porovnávací měření je tato metoda dostatečně přesná bez kalibrace, pro absolutní měření je nutno provést kalibraci tak, že se určí pro dané uspořádání konstanta přístroje pomocí známého množství kyslíku v měřeném plynu. Měřený plyn musí však být zbaven vodních par, například vymrazováním kapalným dusíkem.

Claims (2)

PŘEDMET
1. Způsob určení velmi malých koncentrací kyslíku v plynech, vyznačený tím, že plyn, obsahující kyslík, se přivádí do kontaktu s oxidovatelným kovem, například železem nebo hliníkem nebo hořčíkem nebo mědí, který je inertní vůči plynu, v němž je kyslík obsažen, naneseným na povrchu alespoň jedné elektrody piezoelektrického rezonátoru a změna hmotnosti, způsobená vznikem oxidu příslušného kovu na povrchu této' elektrody resp. elektrod, která je úměrná obsahu kyslíku v znečištěném plynu, se indikuje změnou kmitočtu piezoelektrického rezonátoru.
2. Zařízení pro určení velmi malých koncentrací kyslíku, vyznačené tím, že k potrubí (1) pro přívod plynu (2) s obsahem kyslíku, je připojeno hrdlo (3) spojené s trojcestným ventilem (4), který je spojen jednak s vakuovým prostorem (7j a jednak přes spojovací hrdlo (5J opatřené napouštěcím ventilem (23) s vakuově těsnou komorou (6) mající uzávěr (8) s prvními dvěma izolačními průchodkami (9a, 9b), které jsou uvnitř vakuově těsné komory (6) připojeny na elektrody (10 a 11} piezoelektrického rezonátoru (12) a vně vakuově těsné komory (6) jsou spojeny s oscilátorem (13), na jehož vstup je připojen čítač (14), přičemž nad piezoelektrickým rezonátorem (12) je umístěn stinicí kryt (15) připojený pevně k vnitřní stěně vakuově těsné komory (6), opatřený otvorem (16), nad kterým je umístěn odpařovací element (17) z kovu s vysokým bodem tání nebo z nitridu bóru nebo z uhlíku, s odpařovací oxidovatelnou látkou (21) nanesenou na povrchu tohoto odpalovacího elementu (17), jejíž kovová složka je inertní vůči plynu, v němž je kyslík obsažen a odpařovací element je přes druhé dvě průchodky (18a a 18b) připojen přívody (19) k regulovatelnému střídavému zdroji (20) proudu.
CS849200A 1984-11-29 1984-11-29 Způsob určení velmi malých koncentrací kyslíku v plynech a zařízení k provádění tohoto způsobu CS242031B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS849200A CS242031B1 (cs) 1984-11-29 1984-11-29 Způsob určení velmi malých koncentrací kyslíku v plynech a zařízení k provádění tohoto způsobu

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS849200A CS242031B1 (cs) 1984-11-29 1984-11-29 Způsob určení velmi malých koncentrací kyslíku v plynech a zařízení k provádění tohoto způsobu

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS920084A1 CS920084A1 (en) 1985-08-15
CS242031B1 true CS242031B1 (cs) 1986-04-17

Family

ID=5443210

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS849200A CS242031B1 (cs) 1984-11-29 1984-11-29 Způsob určení velmi malých koncentrací kyslíku v plynech a zařízení k provádění tohoto způsobu

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS242031B1 (cs)

Also Published As

Publication number Publication date
CS920084A1 (en) 1985-08-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6012325A (en) Method and apparatus for measuring metallic impurities contained within a fluid
Sharma Reaction of copper and copper oxide with H 2 S
DE69331215T2 (de) Vorrichtung zur Überwachung von Verunreinigungen in einem Gasstrom
US6964187B2 (en) Vacuum sensor
Ohta et al. Static vapor pressure measurement of low volatility precursors for molecular vapor deposition below ambient temperature
US5332555A (en) Ozone beam generation apparatus and method for generating an ozone beam
US4129167A (en) Nb3 Ge superconductive films grown with nitrogen
EP0174673B1 (en) Method of manufacturing a semiconductor device, in which a semiconductor substrate is subjected to a treatment in a reaction gas
Henderson et al. A simple sensor for the measurement of atomic oxygen height profiles in the upper atmosphere
US4151329A (en) Nb3 Ge Superconductive films
Frazier et al. Phase diagrams of thin films of the palladium hydrogen system using a quartz crystal thickness monitor
CS242031B1 (cs) Způsob určení velmi malých koncentrací kyslíku v plynech a zařízení k provádění tohoto způsobu
JPS63500030A (ja) 化学的補給システムおよび化学的補給方法
Checchetto et al. Hydrogen permeation apparatus with thermal desorption spectroscopy capabilities
Lindgren et al. Coverage-dependent frequency for Li-atom vibrations on Cu (111)
Vanderveen et al. Water permeation through Langmuir-Blodgett monolayers
Torres et al. A quartz crystal microbalance to determine enthalpies of sublimation at intermediate temperatures by the Knudsen effusion method
Krishnan et al. Auger electron spectroscopy study of the chemisorption of iodine on zirconium
De Wilde et al. Vacuum deposition rate measurements on thin polymer films
JPS59185772A (ja) 高融点金属化合物における蒸発ガスの流量制御装置
Winterbottom Vaporization of Solid Silver. I. Kinetic Influence of Surface Orientation, Degree of Vapor Phase Undersaturation, and Gaseous Contaminants
Ukah et al. In situ work function measurements in evaporated amorphous silicon
Stephen Low-pressure photochemical vapour deposition of gallium metal from an iodide precursor
Körner et al. The effect of carburization and oxygen exposure on the reaction of carbon monoxide on iron films at 573 K under a pressure between 5 and 10 mbar
JP2001153778A (ja) 水分吸着法又は加熱乾燥吸着法による測定試料の水分等測定装置