CS248668B1 - Method of manufacturing printed circuit boards - Google Patents
Method of manufacturing printed circuit boards Download PDFInfo
- Publication number
- CS248668B1 CS248668B1 CS452684A CS452684A CS248668B1 CS 248668 B1 CS248668 B1 CS 248668B1 CS 452684 A CS452684 A CS 452684A CS 452684 A CS452684 A CS 452684A CS 248668 B1 CS248668 B1 CS 248668B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- printed circuit
- plated
- switch
- circuit boards
- silver
- Prior art date
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Řešeni se týká způsobu výroby desek plošných spojů s galvanicky stříbřeným, případně stříbřeným a rhodiovaným plošným přepínačem a pokovenými otvory v oblasti vodičů i v oblasti přepínače. Podstata spůsobu spočívá v tom, že se plošný přepínač a motiv plošných spojů nejdříve pokovuji a potom leptají spoje a motiv.The solution relates to a method of manufacturing printed circuit boards with a galvanically silver-plated, or silver-plated and rhodium-plated, flat switch and plated holes in the conductor area and in the switch area. The essence of the method lies in the fact that the flat switch and the printed circuit motif are first plated and then the connections and motif are etched.
Description
(54)(54)
Způsob výroby desek plošných spojůMethod of manufacturing printed circuit boards
Řešeni se týká způsobu výroby desek plošných spojů s galvanicky stříbřeným, případně stříbřeným a rhodiovaným plošným přepínačem a pokovenými otvory v oblasti vodičů i v oblasti přepínače.The present invention relates to a method for producing printed circuit boards with a galvanically or silver-plated and rhodium-plated printed circuit board and metal-plated holes in the area of conductors and in the area of the switch.
Podstata spůsobu spočívá v tom, že se plošný přepínač a motiv plošných spojů nejdříve pokovuji a potom leptají spoje a motiv.The essence of the method is that the printed circuit board and the printed circuit board are first metallized and then etched on the printed circuit board and the motif.
248 668 (51) Int Cl*248,668 (51) Int Cl *
H 05 K 3/42H 05 K 3/42
248 888248 888
Vynález se týká způsobu výroby desek plošných spojů s galvanicky stříbřeným, případně stříbřeným a rhodiovaným plošným přepínačem a pokovenými otvory v oblasti vodičů i v oblasti přepínače·The invention relates to a process for the production of printed circuit boards with a galvanically or silver-plated and rhodium-plated printed circuit board and metal-plated holes in the area of conductors and in the area of a switch.
Dosud ss desky plošných spojů s přepínačem a pokovenými otvory vyrábějí na lince běžným způsobem, tj· motiv voiiičů i přepínače je galvanicky cínován a vyleptán, dále se chrátil spoje a otvory maskovacím lakem a cín v oblasti přepínače se odleptá kyselinou fluoroboritou· Následuje stříbřeni, eventuálně stříbřeni a rhodiováni přepínače·DC printed circuit boards with a switch and metallised holes are produced on the line in the usual way, ie · the motif of both the switch and the switch is galvanically tinned and etched, the joints and holes are masked and the tin in the switch area is etched with fluoroboric acid. silver and rhodium switch ·
U tohoto dosud známého způsobu výroby je třeba odstraňovat vytvrzený maskovací lak z ploch a děr, což je časově velmi náročná ruční operace, dochází k výraznému poklesu izolačního odboru substrátu (stříbří se až po vyleptání motivu) a je třeba leptat vrstvu cínu v kyselině fluoroborité, tedy pozorně sledovat ukončeni leptu a respektovat vysoká nároky na hygienu a bezpečnost při práci. Otvory v oblasti přepínače je nutné mechanicky propojovat a kresbu vodičů navrhovat tak, aby se přepínač dal stříbřit pouze na jeden přívodní kontakt.In this known production method, it is necessary to remove the cured masking varnish from surfaces and holes, which is a very time-consuming manual operation, there is a significant decrease in the substrate insulation section (silvering after the etching of the motif) and etching of tin in fluoroboric acid. therefore, carefully monitor the etching and respect the high demands on hygiene and safety at work. Holes in the switch area must be mechanically interconnected and the wiring diagram should be designed so that the switch can be silvered on only one supply contact.
Tyto nedostatky jsou odstraněny způsobem výroby desek plošných spojů podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že se plošný přepínač a motiv plošných spojů nejdříve pokovují a potom sa provádí leptání spojů a motivu.These drawbacks are overcome by the process for manufacturing printed circuit boards according to the invention, which consists in that the printed circuit board and the printed circuit board are first metallized and then the etching of the printed circuit and the motif is carried out.
Způsob podle vynálezu podstatně snižuje podíl ruční práce,The process according to the invention substantially reduces the proportion of manual labor,
248 888 umožňuje sériovou výrobu, odpadá leptáni v kyselině fluoroborité, což vede ke zvýšeni hygieny práce· Není třeba odstraňovat vytvrzený maskovací lek, kresba desky je značně zjednodušena, poněvadž se etřibři dřív, než jeou vyleptány spoje (odpadá propojeni obou etran pouze z důvodu stříbřeni na jeden přívodní kontakt, nastane minimální pokles izolačního odporu substrátu (stříbři se před leptáním motivu) a není nutné mechanicky propojovat otvory v oblasti přepínače·248 888 allows serial production, eliminates etching in fluoroboric acid, resulting in improved hygiene at work · No need to remove cured masking removals, board drawing is greatly simplified, since the trims are etched before joints are etched (no interconnection of both sides due to silvering) per inlet contact, there will be a minimum decrease in the insulation resistance of the substrate (silver before the etching of the motif) and there is no need to mechanically connect holes in the switch area ·
Způsobem podle vynálezu je možné vyrábět deeky plošných spojů β pokovenými otvory a plošným přepínačem, který je stříbřen eventuálně rhodiován například tak, že na plátovaný materiál deeek plošných spojů s předem vyvrtanými e pokovenými otvory naneseme fotorezist. Ne vrstvu fotorezistu se exponuje obraz plošného přepínače přes fotografický film tak, aby po vyvoláni byly obnaženy funkční plochy přepínače· Obnažená plochy přepínače se stříbři, případně i rhodiuji. Po odstraněni původní vrstvy se ne deeku plošného spoje nanese nová vretve fotorezietu a na ni se exponuje obrazec plošných spojů tlm způsobem, aby spoje byly po vyvoláni obnaženy· Holé vodiče se galvanicky cínuji· Po odstraněni druhé vrstvy fotorezistu se deeky leptají VseLektivni lepteci lázni. Přitom není rozhodující, vytvoří-li se nejdříve galvanická vrstva stříbra, případně i rhodia, na přepínači a potom galvanická vrstva cínu na vodičích nebo naopak.With the method according to the invention, it is possible to produce printed circuit boards β with plated holes and a printed circuit board which is silvered eventually rhodium coated by applying a photoresist on a printed material of printed circuit boards with pre-drilled or plated holes. No photoresist image is exposed to the image of a switch over a photographic film so that after it is invoked, the functional areas of the switch are exposed. · The exposed areas of the switch are silvered or rhodiated. After removing the original layer, the new photoresist strips are applied to the printed circuit board and the printed circuit board is exposed to it in a way that the connections are exposed after being invoked. It is not decisive here whether a galvanic layer of silver or rhodium is formed first on the switch and then a galvanic layer of tin on the conductors or vice versa.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS452684A CS248668B1 (en) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | Method of manufacturing printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS452684A CS248668B1 (en) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | Method of manufacturing printed circuit boards |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS248668B1 true CS248668B1 (en) | 1987-02-12 |
Family
ID=5388196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS452684A CS248668B1 (en) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | Method of manufacturing printed circuit boards |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS248668B1 (en) |
-
1984
- 1984-06-15 CS CS452684A patent/CS248668B1/en unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5334279A (en) | Method and apparatus for making printed circuit boards | |
| US5817405A (en) | Circuitized substrate with same surface conductors of different resolutions | |
| JP2004510061A (en) | Method for selective metallization of dielectrics | |
| KR100313611B1 (en) | Method of fablicating PCB | |
| ATE88050T1 (en) | PROCESS FOR MANUFACTURING MULTILAYER PCBS. | |
| EP0476065B1 (en) | Method for improving the insulation resistance of printed circuits | |
| CS248668B1 (en) | Method of manufacturing printed circuit boards | |
| GB1220370A (en) | Electrical circuit boards | |
| KR900005308B1 (en) | Printed circuit board method | |
| NL8100807A (en) | METHOD FOR MANUFACTURING GUIDE PLATES WITH AT LEAST TWO SURFACES WITH CONDUCTIVE COURSES | |
| EP0090900B1 (en) | Process of manufacturing printed wiring boards and printed wiring boards manufactured by the same | |
| JPH0423432B2 (en) | ||
| JPH02266586A (en) | Flexible printed wiring board and manufacture thereof | |
| GB2118369A (en) | Making printed circuit boards | |
| KR870001193B1 (en) | Manufacturing method of p.c.b. | |
| SU558431A1 (en) | Method of making double-sided printed circuit boards | |
| CA1198524A (en) | Process of manufacturing printed wiring boards and printed wiring boards manufactured by the same | |
| GB1145771A (en) | Electrical circuit boards | |
| JP2603097B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
| KR900002372B1 (en) | Printed circuit board laminating manufacture method | |
| JPS614295A (en) | Method of producing printed circuit board | |
| JPS63160298A (en) | Method of drilling through-holes in printed circuit board | |
| KR880001191A (en) | Manufacturing Method of Printed Circuit Board | |
| JPS6354800A (en) | Manufacture of multilayer printed interconnection board | |
| JPS581557B2 (en) | Manufacturing method of wiring board |