CS252165B1 - Soft soldering or tinning flux or metal surface cleaning - Google Patents
Soft soldering or tinning flux or metal surface cleaning Download PDFInfo
- Publication number
- CS252165B1 CS252165B1 CS845372A CS537284A CS252165B1 CS 252165 B1 CS252165 B1 CS 252165B1 CS 845372 A CS845372 A CS 845372A CS 537284 A CS537284 A CS 537284A CS 252165 B1 CS252165 B1 CS 252165B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- weight
- flux
- soft soldering
- tinning
- surface cleaning
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
Abstract
Podstatou řešení je tavidlo rozpuštěné ve vodě nebo v alkoholu, jichž může být až 99 % hmotnostních, obsahující jedno až 100 procent hmotnostních nejméně jedné látky s amidickou vazbou hydrolyzované kyselinou chlorovodíkovou, nebo bromovodíkovou, nebo fluorovodíkovou, nebo tetrafluoroboritou, nebo hexafluorofosforečnou, nebo dihydrotrioxomonofluorofosforečnou, nebo trihydrofosforečnou, nebo tetrahydrodvojfosforečnou, nebo monohydrofosforečnou, nebo mravenčí, nebo octovou, a to jednotlivě nebo jejich vzájemnou směsí. Tavidlo je určeno pro měkké pájení nebo cínování kovů či k čištění jejich povrchu.The essence of the solution is a flux dissolved in water or alcohol, which can be up to 99% by weight, containing one to 100 percent by weight of at least one substance with an amide bond hydrolyzed by hydrochloric, or hydrobromic, or hydrofluoric, or tetrafluoroboric, or hexafluorophosphoric, or dihydrotrioxomonofluorophosphoric, or trihydrophosphoric, or tetrahydrodiphosphoric, or monohydrophosphoric, or formic, or acetic acid, individually or in a mixture thereof. The flux is intended for soft soldering or tinning of metals or for cleaning their surfaces.
Description
Vynález se týká složení tavidla vhodného k měkkému pájení, cínování a k čištění povrchu kovů od korozních produktů.The present invention relates to a flux composition suitable for soft soldering, tinning and cleaning of metal surfaces from corrosion products.
Doposud užívaná tavidla mají řadu nepříznivých účinků, jako je nízká smáčivost povrchu, nerozpustnost ve vodě, malá tepelná stabilita, korozní účinky na opracovávané povrchy, tvorba obtížných dýmů při zvýšené pracovní teplotě. Některá tavidla obsahují kancerogenní látky, nebo se jejich zbytky musí obtížně umývat lehce vznětlivými rozpustidly.The fluxes used hitherto have a number of adverse effects, such as low surface wettability, water insolubility, low thermal stability, corrosion effects on the surfaces to be treated, formation of difficult fumes at elevated working temperatures. Some fluxes contain carcinogenic substances or their residues must be difficult to wash with slightly flammable solvents.
Tyto nevýhody odstraňuje tavidlo, které je určeno pro měkké pájení nebo cínování kovů, ěi k čištění jejich povrchu a je rozpuštěno ve vodě nebo v alkoholu, jichž může být až 99 % hmotnostních, podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že obsahuje 1 až 100 % hmotnostních nejméně jedné látky s amidickou; vazbou hydrolyzované kyselinou chlorovodíkovou, nebo bromovodíkovou, nebo fluorovodíkovou, nebo tetrafluoroboritou, nebo hexafluorofosforeěnou, nebo dihydrotrioxomonofluorofosforečnou, nebo trihydrofosforeěnou, nebo tetrahydrodvojfosforečnou, nebo monohydrofosforečnou, nebo mravenčí, nebo octovou, a to jednotlivě nebo jejich vzájemnou směsí.These disadvantages are overcome by a flux which is intended for soft soldering or tinning of metals or for cleaning their surfaces and is dissolved in water or alcohol, which may be up to 99% by weight, according to the invention, which consists of 100% by weight of at least one amide substance; a bond hydrolyzed with hydrochloric or hydrobromic acid, or hydrofluoric acid, or tetrafluoroboric, or hexafluorophosphoric, or dihydrotrioxomonofluorophosphoric or trihydrophosphoric, or monohydrophosphoric, or monohydrophosphoric, or a mixture thereof, or acetic acid, or a mixture thereof;
Tavidlo podle vynálezu je dokonale rozpustné ve vodě a v alkoholech, dobře smáčí povrch kovů, zamezuje přístupu kyslíku k očištěnému povrchu. Je určeno k opracování mědi, mosazí, bronzů, nerezových i konstrukčních ocelí, odporových materiálů, hliníku a jeho slitin, niklu, chrómu, stříbra, kadmia, zlata, paládia a platiny. Při zvýšených teplotách se neuvolňují obtížné dýmy a zápachy, ani nevznikají nerozpustné speěeniny.The flux according to the invention is perfectly soluble in water and in alcohols, well wets the metal surface, prevents oxygen from entering the surface to be cleaned. It is designed for machining copper, brass, bronze, stainless and structural steels, resistive materials, aluminum and its alloys, nickel, chromium, silver, cadmium, gold, palladium and platinum. At elevated temperatures, difficult fumes and odors are not released or insoluble deposits are formed.
Dále jsou uvedeny příklady složení tavidla podle vynálezu.Examples of flux compositions according to the invention are given below.
K hydrolyzátu, připravenému z 0,65 % hmotnostních butyrolaktamu a 0,79 % hmotnostních 35% kyseliny chlorovodíkové, bylo přidáno 49,28 % hmotnostních destilované přidáno 49,28 % hmotnostních destilované vody a 49,78 % hmotnostních isopropanolu. Vzniklo tavidlo vhodné k měkkému pájení kovů, jehož zbytky jsou dokonale rozpustné ve vodě.To the hydrolyzate prepared from 0.65% by weight butyrolactam and 0.79% by weight 35% hydrochloric acid, 49.28% by weight distilled water was added 49.28% by weight distilled water and 49.78% by weight isopropanol. A flux suitable for the soft soldering of metals has been formed whose residues are perfectly soluble in water.
K hydrolyzátu, připravenému z 1,15 % hmotnostních 2,5-dioxopiperazinu a 0,68 % hmotnostních 60% kyseliny bromovodíkové, bylo přidáno 98,13 % hmotnostních destilované vody. Vzniklá směs byla použita jako tavidlo pro měkké' pájení kovů.To the hydrolyzate prepared from 1.15% by weight 2,5-dioxopiperazine and 0.68% by weight 60% hydrobromic acid was added 98.13% by weight distilled water. The resulting mixture was used as a flux for soft soldering metals.
Hydrolyzát, připravený z 1,35 % hmotnostních 4,4-dimetyloxazolid-l,5-dionu a 9,75 % hmotnostních kyseliny chlorovodíkové o hustotě 1,16, byl smíšen s 88,90 % hmotnostních 50 % etylalkoholu. Vzniklá směs slouží jako tavidlo pro měkké pájení kovů.The hydrolyzate, prepared from 1.35% by weight 4,4-dimethyloxazolid-1,5-dione and 9.75% by weight hydrochloric acid with a density of 1.16, was mixed with 88.90% by weight 50% ethyl alcohol. The resulting mixture serves as a flux for soft soldering metals.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS845372A CS252165B1 (en) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | Soft soldering or tinning flux or metal surface cleaning |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS845372A CS252165B1 (en) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | Soft soldering or tinning flux or metal surface cleaning |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS537284A1 CS537284A1 (en) | 1987-01-15 |
| CS252165B1 true CS252165B1 (en) | 1987-08-13 |
Family
ID=5398506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS845372A CS252165B1 (en) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | Soft soldering or tinning flux or metal surface cleaning |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS252165B1 (en) |
-
1984
- 1984-07-11 CS CS845372A patent/CS252165B1/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS537284A1 (en) | 1987-01-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2148598C (en) | No-clean soldering flux and method using the same | |
| CA1107584A (en) | Process for surface coating alloys to enhance corrosion resistance | |
| JP5435186B1 (en) | Flux composition, liquid flux, flux cored solder and solder paste | |
| US3734791A (en) | Surfactant-containing soldering fluxes | |
| US3814638A (en) | Soldering fluxes | |
| WO2001080611A1 (en) | Method for soldering and soldered joint | |
| KR20040073275A (en) | Solder alloy and soldered bond | |
| RU2372175C2 (en) | Method of soldering with soft solder | |
| US2880126A (en) | Fluxes for soldering and metal coating | |
| US2640793A (en) | Composition of matter | |
| GB2055402A (en) | Coating metallic substrates with gold alloy | |
| Thwaites | Soldering technology—decade of developments | |
| JPS6247117B2 (en) | ||
| US5198038A (en) | Foaming flux for automatic soldering process | |
| US2895862A (en) | Solder fluxes | |
| CS252164B1 (en) | Flux for soft soldering or tin plating or metal surface cleaning | |
| RU2043893C1 (en) | Low-temperature soldering flux | |
| SU1407732A1 (en) | Flux for soldering and tinning units and assemblies of electronic components | |
| JP4095692B2 (en) | Dental wax | |
| US2890141A (en) | Soldering flux | |
| SU1680474A1 (en) | Flux for low-temperature soldering and tinning | |
| JPS6178590A (en) | silver brazing material | |
| SU1364425A1 (en) | Flux for brazing and tinning aluminium and its alloys | |
| IE48682B1 (en) | Cleaning composition and its preparation and method of cleaning | |
| SU471979A1 (en) | Flux for brazing low-melting point |