CS253962B1 - Bonded ferrite-dielectric substrates for broadband microwave microstrip circuits - Google Patents
Bonded ferrite-dielectric substrates for broadband microwave microstrip circuits Download PDFInfo
- Publication number
- CS253962B1 CS253962B1 CS845836A CS583684A CS253962B1 CS 253962 B1 CS253962 B1 CS 253962B1 CS 845836 A CS845836 A CS 845836A CS 583684 A CS583684 A CS 583684A CS 253962 B1 CS253962 B1 CS 253962B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- dielectric substrate
- ferrite disk
- cemented
- sealant
- ferritodielectric
- Prior art date
Links
Landscapes
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
Abstract
Řešení se týká oboru mikrovlnné techniky se zaměřením na prvky mikrovlnných mikropáskových obvodu a řeší problém výrobní aplikace širokopásmových mikrovlnných mikropáskových obvodu na tmelených feritodielektrických substrátech. Podstata řešení spočívá v tom, že tmelený spoj, kterým je feritový disk upevněn v otvoru dielektrického substrátu, obsahuje i definovaně tvarovanou část tmelu, která vytváří plynulejší, funkčně lépe vyhovující přechod v nerovné struktuře feritodielektrického substrátu v oblasti tmeleného spoje. Předmětné řešení je možno využít téměř ve všech oborech mikrovlnné techniky, kde se jedná o realizaci mikrovlnných, širokopásmových obvodů a systémů s cijdculátory v mikropásmovém provedení, především vsak v oblasti radiolokace a ve směrových spojích.The solution concerns the field of microwave technology with a focus on microwave microstrip circuit elements and solves the problem of manufacturing application of broadband microwave microstrip circuits on cemented ferrite dielectric substrates. The essence of the solution lies in the fact that the cemented joint, by which the ferrite disk is fixed in the opening of the dielectric substrate, also contains a defined shaped part of the sealant, which creates a smoother, more functionally satisfactory transition in the uneven structure of the ferrite dielectric substrate in the area of the cemented joint. The subject solution can be used in almost all fields of microwave technology, where it is a question of implementing microwave, broadband circuits and systems with cijdculators in microstrip design, especially in the field of radar and in directional links.
Description
Vynález se týká tmelených feritodielektrických substrátů s nestejnou tloušťkou feritového disku a dielektrického substrátu pro širokopásmové mikrovlnné mikropáskové obvodyThe present invention relates to cemented ferritodielectric substrates with unequal ferrite disk thickness and dielectric substrate for broadband microwave microstrip circuits
Je známo, že jedním z důležitých prvků mikrovlnných mikropáskových obvodů je i feritový mikropáskový cirkulátor. Jeho provedení na feritoďielektrickém substrátu, což je dielektrický substrát s otvorem v příslušném místě, do něhož je uložen a upevněn feritový disk, je všeobecně považováno za jedno z nejvýhodnějších.It is known that one of the important elements of microwave microstrip circuits is the ferrite microstrip circulator. Its design on a ferrite-dielectric substrate, which is a dielectric substrate with an aperture at a particular location in which a ferrite disk is received and fixed, is generally considered to be one of the most preferred.
Jedním z hlavních problémů realizace mikrovlnného mikropáskového obvodu, s mikropáskevým cirkulátorem, na feritodielektrickém substrátu je realizace samotného feritodielektrického substrátu. Jedná se předevěím o vhodný způsob uložení a upevnění feritového disku v otvoru dielektrického substrátu, neboť tento celek musí být velmi kompaktní a musí být schopen snášet všechny operace spojené a vytvářením mikrovlnného mikropéskového obvodu na tomto substrátu.One of the main problems of realizing a microwave microstrip circuit, with a microstrip circulator, on a ferritodielectric substrate is the realization of the ferritodielectric substrate itself. This is primarily a convenient way of storing and fastening the ferrite disk in the hole of the dielectric substrate, since this assembly must be very compact and be able to withstand all the operations associated with forming a microwave microphone circuit on the substrate.
Obecně užívaným způsobem ukládání a upevňování feritového disku do otvoru v dielektrickém substrátu je jeho tmelení - nejčastěji epoxidovými tmely.A commonly used method of storing and fastening a ferrite disk in a hole in a dielectric substrate is to cement it - most often with epoxy sealants.
Pro realizaci většiny mikrovlnných mikropáskových obvodů na tmelených feritodielektrických substrátech lze použít takových subetrátů, ve kterých je tloušťka feritového disku přizpůe sobena (rovna) tloušťce obvykle komerčně vyráběného dielektrického substrátu. Tyto plošně hladké tmelené feritodielektrické sub253 982 stráty, se stejnou tlouštkou feritového disku a dielektrického substrátu, mívají dobré.funkční vlastnosti a dají se zhotovovat s dobrou výtěžností.For the realization of most microwave microstrip circuits on cemented ferritodielectric substrates, such substrates may be used in which the thickness of the ferrite disk is adapted (equal) to the thickness of the commercially produced dielectric substrate. These flat smooth cementitious ferritodielectric sub-losses, with equal thicknesses of the ferrite disk and the dielectric substrate, have good functional properties and can be made with good yield.
Přizpůsobení tlouštky feritového ďisku tlouštee dielektric™ kéh© substrátu je možné tehdy, kdy se nejedná o zvláštní nároky na širokopásmovou činnost mikrovlnného mikropáskového obvodu, resp. mikropáskového cirkulátoru nebo v takovém speciálním případě, kdy se přizpůsobení zmíněných tlouštěk ukazuje jako zvlášl výhodné pro širokopásmovou činnost nárokovaného mikropáskového obvodu, resp. cirkulátoru, v pažadovaném frekvenčním pásmu»Adapting the thickness of the ferrite disk to the thickness of the dielectric substrate is possible when there is no particular need for the broadband operation of the microwave microstrip circuit, respectively. or in such a special case where the adaptation of said thicknesses proves to be particularly advantageous for the broadband operation of the claimed microstrip circuit, respectively. of circulator, in the desired frequency band »
Z hlediska návrhu širokopásmového mikrovlnného mikropáskového obvodu, s mikropáskovým cirkulátorem, na tmeleném feritodielektrickém substrátu se obecně požadavek na širokopásmovou činnost obvodu (speciálně cirkulátoru) odrazí ve většině případů - mimo jiné - i ve zpřísněných nárocích, na tlouštku feritového disku, což v konečném důsledku směřuje k nutnosti užití plošně nehladkého tmeleného feritodielektrického substrátu o nestejné tlouštee feritového disku a dielektrického substrátu.In terms of the design of a broadband microwave microstrip circuit, with a microstrip circulator, on a cemented ferritodielectric substrate, the broadband demand (especially the circulator) generally reflects in most cases - amongst other things - even stricter claims, the ferrite disk thickness. to use a flat-smooth cemented ferritodielectric substrate of unequal thicknesses of ferrite disk and dielectric substrate.
Zásadní nevýhoda stávajících tmelených feritodielektrických substrátů 8 nestejnou tlouštkou feritového disku a dielektrického substrátu má svůj původ v pravoúhlé struktuře feritodielektrického substrátu v oblasti tmeleného spoje, kde feritový disk přečnívá nad úroveň dielektrického substrátu nebo je do něj zapuštěn.The major disadvantage of existing cemented ferritodielectric substrates 8 by unequal thicknesses of the ferrite disk and the dielectric substrate originates in the rectangular structure of the ferritodielectric substrate in the region of the bonded joint where the ferrite disk protrudes above or is embedded in the dielectric substrate.
Při vytvářeni funkčních vodivých vrstev mikropáskového cirkulátoru na takovém substrátu, dochází v zmíněné kritické oblasti k jejich častému a značnému narušení, což v konečném důsledku vede k narušení či dokonce k zamezení požadované funkční činnosti zhotoveného mikropáskového cirkulátoru, resp. celého mikropáskového obvodu obsahujícího cirkulátor.When the functional conductive layers of the microstrip circulator are formed on such a substrate, they frequently and severely disturb in the critical area, ultimately disrupting or even obstructing the desired functional operation of the manufactured microstrip circulator, respectively. the entire microstrip circuit containing the circulator.
K narušení funkčních vodivých vrstev mikropáskového cirkulátoru ve zmíněné kritické oblasti dochází jednak proto, že ve tmelených spojích tohoto typu (s nehladkou pravoúhlou strukturou) dochází při jejich vytváření k častému vzniku nežádoucích poruch (mikroskopických trhlin a lunkrů), a také z toho důvodu, že při realizaci základních adhezních a vodivých vrstev, napři253 962The functional conductive layers of the microstrip circulator in said critical area are compromised due to the frequent occurrence of undesirable disturbances (microscopic cracks and lunks) in the cemented joints of this type (with a smooth smooth rectangular structure). in the implementation of the base adhesive and conductive layers, e.g.
- 3 klad vakuovým napařením nebo naprášením, je kritické oblast částečně zastíněna vystouplým feritovým diskem resp, přesahujícím dielektrickým substrátem, a v důsledku toho nemají zde tyto vrstvy dostatečnou kvalituo - 3 by vacuum vapor deposition or sputtering, the critical area is partially overshadowed by the protruding ferrite disk or overhanging dielectric substrate, and as a result, these layers are not of sufficient quality here .
Výše uvedené nedostatky odstraňují tmelené feritodielektrické substráty 8 nestejnou tloušlkou feritového disku a dielektrického substrátu podle vynélezťf, určené pro širokopásmové mikrovlnné mikropáskové obvody. Podstata vynálezu spočívá v tom, že tmelený spoj, kterým je feritový disk zatmelen v otvoru dielektrického substrátu, obsahuje definovaně tvarovanou část tmelu, která se nachází v prostoru vymezeném rovinnými plochami dielektrického substrátu, válcovou plochou otvoru v tomto dielektrickém substrátu, rovinnými plochami feritového disku a jeho válcovou plochou,,The above drawbacks overcome the cemented ferritodielectric substrates 8 with an unequal thickness of the ferrite disk and the dielectric substrate according to the invention, intended for broadband microwave microstrip circuits. SUMMARY OF THE INVENTION The sealed joint by which a ferrite disk is sealed in an aperture of a dielectric substrate comprises a defined shaped portion of the sealant located within the space defined by planar surfaces of the dielectric substrate, a cylindrical surface of the aperture in the dielectric substrate, planar surfaces of the ferrite disk. its cylindrical surface ,,
Definovaně tvarovaná část tmelu pro případ feritového disku zapuštěného do dielektrického substrátu pod alespoň jednu jeho rovinnou plochu, se nachází vně prostoru určeného rovinnými plochami feritového disku a vyplňuje oblast geometrického průseku alespoň jedné rovinné plochy feritového disku 8 válcovou plochou otvoru v dielektrickém substrátu®The defined shaped portion of the sealant for the ferrite disk embedded in the dielectric substrate below at least one planar surface thereof is located outside the space defined by the planar surfaces of the ferrite disk and fills the geometric intersection region of the at least one planar surface of the ferrite disk 8.
V případě feritového disku přečnívajícího nad alespoň jednou rovinnou plochou dielektrického substrátu, se definovaně tvarovaná část tmelu nachází vně prostoru vymezeného rovinnými plochami dielektrického substrátu a vyplňuje oblast geometrického průseku alespoň jedné rovinné plochy dielektrického substrátu s válcovou plochou feritového disku®In the case of a ferrite disk projecting above at least one planar surface of the dielectric substrate, the defined shaped portion of the sealant is outside the space delimited by planar surfaces of the dielectric substrate and fills the geometric intersection region of at least one planar surface of the dielectric substrate with the cylindrical surface of the ferrite disk.
Definovaně tvarovaná část tmelu je rotačně symetrická k ose feritového disku a odkrytý povrch této definovaně tvarované části tmelu má v kolmém řezu charakter přímky, případně libovolně hladké křivky druhého či vyššího řádu.The defined shaped part of the sealant is rotationally symmetrical to the axis of the ferrite disk and the exposed surface of this defined shaped part of the sealant has the character of a straight line or an arbitrarily smooth second or higher order curve.
Otvor v dielektrickém substrátu pro feritový disk je zhotoven β alespoň jednou sraženou hranou, která má v kolmém řezu charakter přímky, případně libovolně hladké křivky druhého či vyššího řádu®The hole in the dielectric substrate for the ferrite disk is made β by at least one chamfered edge, which in the perpendicular section has the character of a straight line or possibly a smooth second or higher order curve.
- 4 253 962- 4,253,962
Feritový disk má alespoň jednu sraženou hranu, která má v kolmém řezu charakter přímky, případně libovolně hladké křivky druhého ěi vyššího řádu·The ferrite disk has at least one chamfered edge, which has the character of a straight line or an arbitrarily smooth second or higher order curve in a perpendicular section ·
Způsob výroby tmelených feritodielektrických substrátů je založen na známé praxi, že po upevnění feritového disku tmelem v otvoru dielektrického substrátu se nanese do oblasti tmeleného spoje z obou stran substrátu přebytek tmelu, který se po vytvrzení na jedná straně substrátu zcela odstraní· Podstata způsobu výroby spočívá v tom, že na druhé straně dielektrického substrátu? na které je zatmelený feritový disk buň zapuštěn do dielektrického substrátu, nebo jej přesahuje, se přebytek tmelu opracuje na definovaně tvarovanou část tmelu, jejíž odkrytý povrch má v kolmém řezu charakter přímky, případně libovolně hladké křivky druhého, či vyššího řádu.The method of production of cemented ferritodielectric substrates is based on the known practice that after the ferrite disk is sealed in the hole of the dielectric substrate, an excess of sealant is applied to the region of the bond joint from both sides of the substrate. that on the other side of the dielectric substrate? on which the invested ferrite disk cell is embedded in or exceeds the dielectric substrate, the excess of the sealant is worked to a defined shaped part of the sealant, whose exposed surface has the character of a straight line or an optionally smooth second or higher order curve.
Výhody řešení podle vynálezu spočívají v odstranění dosavadní nerovné, pravoúhlé struktury feritodielektrických substrátů v oblasti tmeleného spojee Toto uspořádání umožňuje realizaci feritodielektrických substrátů, u nichž nedochází k narušení funkčních vodivých vrstev mikropáskového cirkulátoru v kritické oblasti, v důsledku čehož realizované cirkulátorý vykazují požadované funkční vlastnosti, mají dobrou reprodukovatelnost a jejich celková výtěžnost je ve srovnání s dosavadním stavem výrazně vyšší.The advantages of the invention consist in removing the existing unequal rectangular structure feritodielektrických substrates in cement compound joints e This arrangement allows realization feritodielektrických substrates for which there is no disruption of the functional conductive layers microstrip circulator in the critical region, thereby realized circulators possess desired functional properties, they have good reproducibility and their overall yield is significantly higher than in the prior art.
Tmelené feritodielektrické substráty s nestejnou tloušťkou feritového disku a feritového substrátu pro širokopásmové mikrovlnné mikropáskové obvody a způsob jejich výroby, podle vynálezuj bude -následovně blíže popsán v příkladovém provedení s pomocí připojených vyobrazení, kde obre 1 znázorňuje půdorys části feritodielektrického substrátu, s vyznačením dielektrického substrátu s otvorem, feritového disku a tmeleného spoje, •obro 2a znázorňuje příčný řez feritodielektrickým substrátem, ve kterém je feritový disk zapuštěn do dielektrického substrátu pod jednu jeho rovinnou plochu, s vyznačením definovaně tvarované části tmelu tmeleného spoje?Cemented feritodielektrické substrates with variable thickness of the ferrite disk and the ferrite substrate for wideband microwave microstrip circuits and their method of manufacture according vynálezuj -následovně will be further described in the exemplary embodiments together with the accompanying drawings, wherein: Figure 1 e shows a plan view of part feritodielektrického substrate showing the dielectric substrate Fig. 2a shows a cross-sectional view of a ferritodielectric substrate in which a ferrite disk is embedded in a dielectric substrate under one planar surface thereof, with a defined shaped portion of the sealant joint?
- 5 253 962 obr, 2b znázorňuje provedení identické s obr, 2a, s vyznačením přebytku tmele po jehož opracování se vytvoří tmelený spoj v konečném tvaru, obr. 3a znázorňuje příčný řez feritodielektrickým substrátem, ve kterém feritový disk přečnívá nad jednou rovinnou plochou dielektrického substrátu, s vyznačením definovaně tvarované části tmelu tmeleného spoje, a obr. 3b znázorňuje provedení identické s obr. 3a, s vyznačením přebytku tmele při jehož opracování se vytvoří tmelený spoj v konečném tvaru.Fig. 2b shows an embodiment identical to Fig. 2a, showing an excess of sealant after processing to form a bonded joint in its final shape; Fig. 3a shows a cross-section of a ferritodielectric substrate in which the ferrite disk projects over one planar surface of the dielectric substrate 3b shows an embodiment identical to that of FIG. 3a, showing the excess of sealant in the processing of which the sealed joint is formed in the final shape.
Na obr. 1 je znázorněn půdorys části tmeleného feritodielektrického substrátu s nestejnou tlouštkou feritového disku 2 a dielektrického substrátu 1 s otvorem, do něhož je uložen a pomocí tmeleného spoje 3 upevněn feritový disk 2.FIG. 1 shows a plan view of a portion of a cemented ferritodielectric substrate having an uneven thickness of a ferrite disk 2 and a dielectric substrate 1 with an opening in which a ferrite disk 2 is received and fixed by means of a sealed joint 3.
Jak je zřejmé z obr. 2a a 3a, které znázorňují příčný řez uspořádáním feritodielektrického substrátu s nestejnou tloušlkou feritového disku 2a nebo 2b, a dielektrického substrátu 1·, obsahuje tmelený spoj £ i definovaně tvarovanou část tmelu 4a nebo 4b která vytváří plynulejší, funkčně lépe vyhovující přechod v nerov né struktuře feritodielektrického substrátu v oblasti tmeleného spoje 2·2a and 3a, which show a cross-section of an ferritodielectric substrate having an unequal thickness of ferrite disk 2a or 2b, and a dielectric substrate 1, comprises the sealed joint 6 and a defined shaped portion of the sealant 4a or 4b which produces a smoother, functionally better a satisfactory transition in the uneven structure of the ferritodielectric substrate in the region of the bonded joint 2 ·
V důsledku existence uvedené definovaně tvarované části tmelu 4a nebo 4b. která vytváří plynulejší, funkčně lépe vyhovující přechod v nerovné struktuře feritodielektrického substrátu, mají tyto substráty takové vlastnosti, že mikropáskové cirkulátory, případně mikropáskové obvody s cirkulátory, na nich zhotovené, vykazují požadovanou funkční činnost. Pro vytvoření uvedené definovaně tvarované části tmelu 4a nebo 4b, případně tmeleného spoje 3, je ovšem nutno užít tmelu, například na bázi epoxidových pryskyřic s požadovanými funkčními vlastnostmi, mimo jiné i a dostatečnou teplotní odolností, vyplývající z požadavků technologického procesu realizace funkčních vodivých vrstev mikropáskových obvodů na těchto substrátech.As a result of the existence of said defined shaped portion of the sealant 4a or 4b. which produces a smoother, functionally better transition in the uneven structure of the ferritodielectric substrate, these substrates have such properties that the microstrip circulators or the microstrip circuits with the circulators produced thereon exhibit the desired functional activity. However, it is necessary to use a sealant, for example based on epoxy resins with the required functional properties, inter alia, and sufficient temperature resistance, resulting from the requirements of the technological process of realizing functional conductive layers of microstrip circuits in order to form said defined shaped part of the sealant 4a or 4b. on these substrates.
253 962253 962
Pro případ feritového disku 2a zapuštěného do dielektrického substrátu 1 pod jednu, případně alespoň jednu jeho rovinnou plochu, jak je znázorněno na obr» 2a, se definovaně tvarovaná část tmelu 4a nachází vně prostoru určeného rovinnými plochami feritového disku 2a a vyplňuje oblast geometrického průseku jedné, případně alespoň jedné rovinné plochy feritového disku 2a s válcovou plochou otvoru v dielektrickém substrátu 1«In the case of a ferrite disk 2a embedded in the dielectric substrate 1 below one or at least one planar surface thereof, as shown in Fig. 2a, the defined shaped portion of the sealant 4a is located outside the space defined by the planar surfaces of the ferrite disk 2a and optionally at least one planar surface of the ferrite disk 2a with a cylindrical surface of the opening in the dielectric substrate 1 ';
Přečnívá-li feritový disk 2b nad jednu, případně alespoň jednu, rovinnou plochu dielektrického substrátu 1, jak je znázorněno na obr» 3a. nachází se definovaně tvarovaná část tmelu 4b vně prostoru vymezeného rovinnými plochami dielektrického substrátu 1 a vyplňuje oblast geometrického průseku jedné, případně alespoň jedné rovinné plochy dielektrického substrátu 1 s válcovou plochou feritového disku 2b.When the ferrite disk 2b projects above one or at least one planar surface of the dielectric substrate 1 as shown in FIG. 3a. the defined portion of the sealant 4b is located outside the space delimited by the planar surfaces of the dielectric substrate 1 and fills the geometric intersection region of one or at least one planar surface of the dielectric substrate 1 with the cylindrical surface of the ferrite disk 2b.
Z hlediska funkce feritodielektrického substrátu je mimo jiné žádoucí, aby jeho provedení bylo rotačně symetrické k oee feritového disku 2a nebo 2b, a proto i definovaně tvarované část tmelu 4a nebo 4b je také rotačně symetrická k této ose, jak je znázorněno na obr. 2a, 2b. Přechod v nerovné struktuře dielektrického substrátu v oblasti tmeleného spoje J má být pokud možno plynulý a proto odkrytý povrch 5a nebo 5b definovaně tvarované části 4a nebo 4b, mé v kolmém řezu charakter přímky, případně libovolně hladké křivky druhého či vyššího řádu, jak je znázorněno ne obro 2a, 2b«In view of the function of the ferritodielectric substrate, it is desirable, inter alia, that its embodiment be rotationally symmetrical to the ferrite disk 2a or 2b, and therefore the defined shaped portion of the sealant 4a or 4b is also rotationally symmetrical to this axis as shown in Fig. 2a. 2b. The transition in the uneven structure of the dielectric substrate in the region of the bonded joint J should preferably be a smooth and therefore exposed surface 5a or 5b of a defined shaped portion 4a or 4b, in a perpendicular sectional character of a straight line or optionally smooth second or higher order curve as Fig . 2a, 2b «
Ze stejných důvodů je vhodné, když otvor v dielektrickém substrátu 1 je proveden s jednou, případně alespoň s jednou sraženou hranou lc. případně když feritový disk 2b má sraženu jednu, případně alespoň jednu hranu 2c, jak znázorněno na obr. 2a a 3a. Sražené hrana lc v otvoru dielektrického substrátu 1 nebo 2c feritového disku 2b, má v kolmém řezu charakter přímky, případně libovolně hladké křivky druhého či vyššího řádu·For the same reasons, it is suitable that the opening in the dielectric substrate 1 is provided with one or at least one chamfered edge 1c. optionally when the ferrite disk 2b has one or at least one edge 2c chamfered as shown in Figures 2a and 3a. The chamfered edge lc in the aperture of the dielectric substrate 1 or 2c of the ferrite disk 2b has the character of a straight line or an arbitrarily smooth second or higher order curve in a perpendicular section ·
Na obr. 2b a 3b je znázorněn hlavní krok při způsobu výroby tmelených feritodielektrických substrátů s nestejnou tloušťkou feritového disku 2a nebo 2b a dielektrického substrátu 1. Po upevnění feritového disku 2a nebo 2b tmelem v otvoru dielektrické- 7 253 962 ho substrátu 1, se nanesou do oblasti tmeleného spoje 3 z obou stran substrátu přebytky tmelu 6 a 7 a. nebo 6 a 7b. které se po vytvrzení na jedné, rovné straně dielektrického substrátu zcela odstraní. Na druhé straně dielektrického substrátu, na které je zatmelený feritový disk 2 zapuštěn do dielektrického substrátu nebo jej přesahuje, jak je znázorněno na obr. 2b a 3b, se přebytek tmelu 7a nebo 7b opracuje na definovaně tvarovanou část tmelu 4a nebo ^b, jejíž odkrytý povrch 5a nebo 5b má v kolmém řezu charakter přímky, případně libovolně hladké křivky druhého či vyššího řádu.Figs. 2b and 3b show the main step in a process for producing cemented ferritodielectric substrates with unequal thicknesses of ferrite disk 2a or 2b and dielectric substrate 1. After fixing the ferrite disk 2a or 2b with sealant in the hole of the dielectric 7 253 962 substrate 1, they are applied. in the region of the bonded joint 3 from both sides of the substrate an excess of sealant 6 and 7 a or 6 and 7b. which are completely removed after curing on one, flat side of the dielectric substrate. On the other side of the dielectric substrate on which the cemented ferrite disk 2 is embedded in or exceeds the dielectric substrate, as shown in Figs. 2b and 3b, the excess sealant 7a or 7b is machined to a defined shaped portion of the sealant 4a or bb exposed. the surface 5a or 5b is perpendicular in the form of a straight line or an optionally smooth second or higher order curve.
Řešení podle vynálezu je využitelné ve všech oborech mikrovlnné techniky, kde se jedná o realizaci mikrovlnných, širokopásmových obvodů a systémů s cirkulátory v mikropáskovém provedení, především v oblasti radiolokace a ve směrových spojích.The solution according to the invention is applicable in all fields of microwave technology, where it concerns realization of microwave, broadband circuits and systems with circulators in microstrip design, especially in the field of radiolocation and in directional connections.
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS845836A CS253962B1 (en) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | Bonded ferrite-dielectric substrates for broadband microwave microstrip circuits |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS845836A CS253962B1 (en) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | Bonded ferrite-dielectric substrates for broadband microwave microstrip circuits |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS583684A1 CS583684A1 (en) | 1987-05-14 |
| CS253962B1 true CS253962B1 (en) | 1987-12-17 |
Family
ID=5404017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS845836A CS253962B1 (en) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | Bonded ferrite-dielectric substrates for broadband microwave microstrip circuits |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS253962B1 (en) |
-
1984
- 1984-07-30 CS CS845836A patent/CS253962B1/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS583684A1 (en) | 1987-05-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11495871B2 (en) | Waveguide device having multiple layers, where through going empty holes are in each layer and are offset in adjoining layers for leakage suppression | |
| US20250316877A1 (en) | Multi-layer waveguide with metasurface, arrangement, and method for production thereof | |
| US8514031B2 (en) | Integrated circulators sharing a continuous circuit | |
| US7449979B2 (en) | Coupled resonator filters formed by micromachining | |
| US7907030B2 (en) | Integrated circulators sharing a continuous circuit | |
| CN1316858C (en) | High frequency circuit base board and its producing method | |
| US20070103253A1 (en) | 180 Degrees hybrid coupler | |
| US11228103B2 (en) | Waveguide feed substrate and manufacturing method thereof, and antenna system and manufacturing method thereof | |
| WO2022147747A9 (en) | Phase shifter and antenna | |
| EP1032957A2 (en) | Microstrip arrangement | |
| US6441697B1 (en) | Ultra-low-loss feedthrough for microwave circuit package | |
| EP2220721B1 (en) | A waveguide transition arrangement | |
| CS253962B1 (en) | Bonded ferrite-dielectric substrates for broadband microwave microstrip circuits | |
| US4457464A (en) | Method of fixing a ferrite to a metal piece | |
| CA1104666A (en) | Microwave circulator | |
| Anderson | Rectangular and ridge waveguide | |
| US10153535B2 (en) | Bond channel reliefs for bonded assemblies and related techniques | |
| Brigginshaw et al. | Developments of MIC circulators from 1 to 40 GHz | |
| US20070229188A1 (en) | Microstrip transmission line device and method for manufacturing the same | |
| JPH05183301A (en) | Structure of the package input / output section for the ultra high frequency band | |
| CN119361997B (en) | A waveguide radar substrate | |
| US6734751B2 (en) | Center electrode assembly, manufacturing method therefor, nonreciprocal circuit device, and communication apparatus | |
| CN119340635B (en) | Waveguide radar substrate manufacturing method | |
| CN119695432A (en) | Waveguide | |
| TWI921051B (en) | Active dual-band liquid crystal transmissive and reflective array structure |