CS254054B1 - Coating equipment for printed circuit boards - Google Patents
Coating equipment for printed circuit boards Download PDFInfo
- Publication number
- CS254054B1 CS254054B1 CS852234A CS223485A CS254054B1 CS 254054 B1 CS254054 B1 CS 254054B1 CS 852234 A CS852234 A CS 852234A CS 223485 A CS223485 A CS 223485A CS 254054 B1 CS254054 B1 CS 254054B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- chamber
- equipment
- coating
- printed circuit
- filter
- Prior art date
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
Lakovací zařízení na desky tištěných spojů je určeno k povrchové úpravě osazených, zapájených a umytých desek tištěných spojů laky a nanášení technologických hmot na desky tištěných spojů v průběhu jejich výroby, stříkáním, ponorem, mechanickým rozstřikem apod. Lakovací zařízení sestává ze svisle uspořádaného dopravníku, na němž jsou kyvně zavěšeny zakládací rámy na desky tištěných spojů* nanášecí komory umístě. né v dolní části, vklédací a vyjímací komory umístěné ve střední části zařízení nad nanášecí komorou, vytěkávací komory umístěné nad nanášecí komorou, filtru umístěného za vytěkávací komorou a odsávací komory umístěné za filtrem ve střední části zařízení a sušící komory umístěné v horní části zařízeni nad vklédací a vyjímací komorou a vytěkévací komorou. Lakovací zařízení je možné použít při poloprovozní* kusové a sériové výrobě elektrotechnických výrobků a v jiných oborech s podobnými technologickými postupy a výrobky.The PCB coating equipment is intended for surface treatment of assembled, soldered and washed PCBs with coatings and application of technological materials to PCBs during their production, by spraying, dipping, mechanical spraying, etc. The coating equipment consists of a vertically arranged conveyor on which the PCB mounting frames are suspended in a swinging manner. The coating chamber is located in the lower part, the insertion and removal chambers are located in the middle part of the equipment above the coating chamber, the discharge chamber is located above the application chamber, the filter is located behind the discharge chamber and the suction chamber is located behind the filter in the middle part of the equipment and the drying chamber is located in the upper part of the equipment above the insertion and removal chamber and the discharge chamber. Painting equipment can be used in pilot* piece and serial production of electrical products and in other industries with similar technological processes and products.
Description
Vynález se týká lakovacího zařízení na desky tištěných spojů.BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a printed circuit board coating apparatus.
Při výrobě desek tištěných spojů a modulů tvořených deskami tištěných spojů se zapájenými součástkami jsou nutné technologické operace, při nichž jsou nanášeny na desky tiště ných spojů emulze β v konečné fázi výroby modulů je prováděna povrchové úprava celých modulů nanesením laku.In the production of printed circuit boards and modules consisting of printed circuit boards with soldered components, technological operations are required in which emulsion β is applied to the printed circuit boards at the final stage of module production by coating the entire modules with varnish.
Při těchto operacích jsou používána zařízení s různými pracovními a konstrukčními principy. Nejvíce rozšířena jsou zařízení sestavená z několika komor propojených vodorovně uspořádaným dopravníkem dopravujícím výrobky v procesu nanášení, vytěkávání a sušení postupně všemi komorami. Tato lakovací zařízení jsou v širokém rozsahu universální a použitelná při kusové až hromadné výrobě. Při hromadné výrobě umožňují výhodné napojení dopravníku na předchozí a následující technologická zařízení^a tím ve vysokém stupni automatizovat výro bu. Pro kusovou až sériovou výrobu, kdy tato možnost není využita, mají však tato zařízení určité nevýhody. Vzhledem k vodorovnému uspořádání zaujímají velký půdorysný prostor a vzhledem k tomu, že vkládaoí a vyjímací komory jsou na opačných stranách zařízení, je nutná obsluha dvěma pracovníky nebo je nutno použít zařízení na odběr výrobků.In these operations devices with different working and design principles are used. The most widespread are devices composed of several chambers interconnected by a horizontally arranged conveyor conveying products in the process of application, volatilization and drying successively through all chambers. These varnishing devices are versatile in a wide range and can be used in piece to mass production. In mass production, the advantageous connection of the conveyor to the previous and subsequent technological devices allows for a high degree of automation of production. However, for single to serial production, when this option is not used, these devices have certain disadvantages. Due to the horizontal arrangement they occupy a large floor space and since the loading and unloading chambers are on opposite sides of the device, it is necessary to be operated by two workers or to use a product collection device.
Tyto nevýhody odstraňuje lakovací zařízení podle vynálezu, sestavené z dopravníků, zakládacích rámů, vkládací a vyjímací komory, vytěkávací komory, filtru, odsávací komory a sušící komory.These drawbacks are overcome by the coating device according to the invention, consisting of conveyors, loading frames, loading and unloading chamber, discharge chamber, filter, suction chamber and drying chamber.
Podstatou vynálezu je to, že dopravník je uspořádán svisle, zakládací rámy jsou zavěšeny na dopravníku kyvně, nanášecí komora je umístěna v dolní Části zařízení, vkládací a vyjímací komora je umístěna ve střední části zařízení nad nanášecí komorou, vytěkávací komora je umístěna za vkládací aThe essence of the invention is that the conveyor is arranged vertically, the loading frames are suspended on the conveyor by swinging, the deposition chamber is located in the lower part of the device, the loading and unloading chamber is located in the middle part of the device above the deposition chamber.
254 054254 054
- 2 vyjímací komorou^ nad nanášecí komorou ve střední části zařízení, filtr je umístěn za vytěkávací komorou ve střední části zařízení, odsávací komora je umístěna ve střední části zařízení za filtrem β sušící komora je umístěna v horní části zařízení ned vkládací a vyjímecí komorou a vytěkávací komorou.- 2 extraction chamber nad above the deposition chamber in the central part of the device, the filter is located behind the discharge chamber in the middle part of the device, the exhaust chamber is located in the middle part of the device behind the filter β chamber.
Výhodou lakovacího zařízení podle vynálezu je především to, že vzhledem k svislému uspořádání zabírá malý půdorysný prostor, plně využívá výšku haly, plně využívá délku dopravníku po jehož celém obvodě jsou uspořádány pracovní komory a vzhledem k umístění vkládecího místa a vyjímacího místa nad sebe na jednu stranu lakovacího zařízení do vkládací a vyjímecí komory, umožňuje obsluhu jedním pracovníkem.The advantage of the varnishing device according to the invention is that it occupies a small footprint due to the vertical arrangement, fully utilizes the height of the hall, fully utilizes the length of the conveyor along the perimeter of which the working chambers are arranged and varnishing device into the loading and unloading chamber, allows operation by one worker.
Příklad lakovacího zařízení podle vynálezu je znázorněn ve schematickém průřezu na obr.An example of a coating device according to the invention is shown in a schematic cross-section in FIG.
Svisle uspořádaný dopravník 2 je zavěšen na závěsných kolech 2 v horní části lakovacího zařízení a poháněn hnacími koly 2 umístěnými v dolní části lakovacího zařízení. Na dopravníku 2 jsou kyvně zavěšeny zakládací rámy £ na čepech 2· Zakládací rámy £ působením gravitace udržují stále svislou polohu po celé dráze dopravníku 2· Desky tištěných spojů jsou vkládány do zakládacích rámů £ v dolní části vkládací a vyjímací komory £. Pak jsou desky tištěných spojů dopravovány dopravníkem 2 dolů přes chlopňové uzávěry £ do nanášecí komory 8. V nanášecí komoře 8 jsou desky tištěných spojů opatřeny vrstvami laku nástřikem, ponorem nebo jiným způsobem. Na schematickém průřezu je znázorněn způsob nanášení nástřikem tlakovzdušnými pistolemi Z nanášecí komory 8 jsou desky tištěných spojů dopravovány přes chlopňové uzávěry 10 do vytěkávací komory 21· vytěkávací komoru 11 přímo navazuje filtr 12 a odsávací komora 13 napojené na odsávací potrubí 21· z vytěkóvecí komory 11 jsou desky tištěných spojů dopravovány nahoru do sušící komory 15 a pak přes horní úvraí dopravníku 2 dolů opět do vkládací a vyjímací komory 6, kde jsou v její horní části vyjímány ze zakládacích rámů 2· V sušicí komoře li jsou instalovány vyhřívací tělesa 16.The vertically arranged conveyor 2 is suspended on the suspension wheels 2 in the upper part of the varnishing device and driven by drive wheels 2 located in the lower part of the varnishing device. On the conveyor 2, the loading frames 4 are pivotably suspended on the pins 2. The loading frames 4 are kept in a vertical position over the entire path of the conveyor 2 by gravity. The printed circuit boards are inserted into the loading frames 4 at the bottom of the loading and unloading chamber. Then, the printed circuit boards are conveyed by conveyor 2 downwardly through the flap closures 8 to the deposition chamber 8. In the deposition chamber 8, the printed circuit boards are coated with varnish by spraying, immersion or other means. In the schematic cross-section shows the method of deposition by spraying with compressed air gun from the coating chamber 8, the circuit boards conveyed through the flap fasteners 10 into volatilization chamber 21 · volatilization chamber 11 is directly connected to filter 12 and the suction chamber 13 is connected to the suction duct 21 · of vytěkóvecí chamber 11 are The printed circuit boards are conveyed upwards into the drying chamber 15 and then through the upper bore of the conveyor 2 down again to the loading and unloading chamber 6, where they are removed at the top from the loading frames 2.
Lakovací zařízení podle vynálezu je použitelné ne nanášení technologických emulzí při výrobě desek tištěných spojů a laku při povrchové úpravě modulů tvořených deskami tištěných spojů se zapojenými součástkami nástřikem, ponorem, polevem a pod. v elektrotechnickém průmyslu a v dalších oborech s podobnou technologií a výrobky.The coating device according to the invention is applicable not to the application of process emulsions in the production of printed circuit boards and varnish in the surface treatment of modules consisting of printed circuit boards with connected components by spraying, immersion, icing and the like. in the electrical industry and other fields with similar technology and products.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS852234A CS254054B1 (en) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | Coating equipment for printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS852234A CS254054B1 (en) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | Coating equipment for printed circuit boards |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS223485A1 CS223485A1 (en) | 1987-05-14 |
| CS254054B1 true CS254054B1 (en) | 1988-01-15 |
Family
ID=5358875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS852234A CS254054B1 (en) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | Coating equipment for printed circuit boards |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS254054B1 (en) |
-
1985
- 1985-03-28 CS CS852234A patent/CS254054B1/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS223485A1 (en) | 1987-05-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4371422A (en) | Continuous processing of printed circuit boards | |
| US5494529A (en) | Treatment method for cleaning and drying printed circuit boards and the like | |
| US3849831A (en) | Air dryer equipment | |
| EP1230059A1 (en) | Compact reflow and cleaning apparatus | |
| US4900580A (en) | Process for the electrostatic lacquering of printed circuit boards | |
| KR101214417B1 (en) | Apparatus and method for chemically and electrolytically treating a workpiece | |
| US4427019A (en) | Chemical process apparatus | |
| DE69801431D1 (en) | METHOD AND DEVICE FOR TREATING PLATE-SHAPED GOODS, ESPECIALLY CIRCUIT BOARDS | |
| JPS59130676A (en) | Automatic soldering device | |
| CS254054B1 (en) | Coating equipment for printed circuit boards | |
| US5071305A (en) | Device for supporting and turning over board-like objects, to be transported through a continuous circulation oven | |
| JPH06343905A (en) | Automatic double-sided coating device, coating mist scatter prevention device and coating mist scatter prevention | |
| US4561535A (en) | Apparatus for placing a board into an upright state | |
| JPS623279Y2 (en) | ||
| CS254294B1 (en) | Washing machine for printed circuit cards | |
| JPH06326447A (en) | Drying device | |
| US3638605A (en) | Fabrication of printed circuits | |
| US5340398A (en) | Foliage coating method and apparatus | |
| KR200147514Y1 (en) | Silicon coating device for printed circuit board | |
| JP3187507B2 (en) | Combination of work mounting jig and reader | |
| DE69602863D1 (en) | Device for moving and circulating products in a dryer | |
| JPS614580A (en) | Method for drying coated film at ordinary temperature | |
| JPH0794860A (en) | Washless flux coater | |
| JP3095858B2 (en) | Work mounting jig and pallet fitting structure | |
| JPH01254275A (en) | Painting and drying apparatus |