CS260411B1 - Způsob fixace součástek na deskách plošných spojů a zařízení k jeho provádění - Google Patents

Způsob fixace součástek na deskách plošných spojů a zařízení k jeho provádění Download PDF

Info

Publication number
CS260411B1
CS260411B1 CS852532A CS253285A CS260411B1 CS 260411 B1 CS260411 B1 CS 260411B1 CS 852532 A CS852532 A CS 852532A CS 253285 A CS253285 A CS 253285A CS 260411 B1 CS260411 B1 CS 260411B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
fixing
components
printed circuit
circuit boards
container
Prior art date
Application number
CS852532A
Other languages
English (en)
Other versions
CS253285A1 (en
Inventor
Frantisek Fiala
Jiri Kubelka
Vaclav Vagner
Original Assignee
Frantisek Fiala
Jiri Kubelka
Vaclav Vagner
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Frantisek Fiala, Jiri Kubelka, Vaclav Vagner filed Critical Frantisek Fiala
Priority to CS852532A priority Critical patent/CS260411B1/cs
Publication of CS253285A1 publication Critical patent/CS253285A1/cs
Publication of CS260411B1 publication Critical patent/CS260411B1/cs

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Abstract

Řešení spadá do oblasti technologie elektronického průmyslu zejména při hromadném pájení osazených desek plošných spojů. Řešen je problém fixace součástek na deskách plošných spojů vysokou vlnou fixační hmoty. Podstatou je konstrukce zařízení pro fixování součástek v otvorech desek fixační hmotou na bázi parafinů. Ve vaně s fixační hmotou je umístěna nádoba s ponořeným čerpadlem, které protlačuje fixační hmotu otvory děrovaného víčka, kterým je nádoba shora zakryta. Fixační hmota vytváří nad deskou s otvory vrstvu konstantní šíře asi 25 cm a regulovatelné výšce. Fixační hmotou je pokryta také spodní strana desky v tenké vrstvě. Vývody lze fixovat až do dodávaných délek 35 mm.

Description

Vynález se týká způsobu fixace součástek na deskách plošných spojů a zařízení k jeho provádění.
Při dosavadním ručním stříhání bylo nutno přidržovat vývody tlakem ruky. Poněvadž poloha vývodů nebyla fixována, bylo nutno vývody zahýbat, což při opravách způsobovalo různé obtíže. Po tomto neekonomickém způsobu následovalo časově úspornější stříhání vývodů přes střižnici pomocí tažných kotoučů. Fixace součástek byla prováděna ručně přitlačováním vhodné pružné hmoty podkládáním ocelových matričních desek. Při střihání se tím zabránilo změně polohy součástek, případně jejich nekontrolovatelnému vystřelování, avšak při další manipulaci jejich poloha nebyla dostatečně stabilní a docházelo k jejich vypadávání. Při hromadném pájení osazených desek plošných spojů jsou vývody součástek buď ve stavu zkráceném a ohnutém k vodivé ploše na straně pájení, a nebo rovné zkracované například přes podloženou kovovou matriční desku hromadným odříznutím.
Tento způsob postrádá univerzálnost tím, že pro každý typ osazené desky plošného spoje, případně i nepatrnou změnu osazení musí být nová matriční deska. Nedostatkem je i obtížná manipulace po zkrácení vývodů. Proto bylo použito dvojího pájení. Desky plošných spojů byly osazeny součáskami s vývody v nezkrácené délce a zapájeny na zařízení pro hromadné pájení s vysokou pájecí vlnou. Vývody na pájecí straně byly zkráceny na požadovanou délku a znovu byla celá deska přepájena na zařízení s normální pájecí vlnou.
Celý způsob ovšem přinášel řadu nevýhod. Při vysoké vlně se enormně zvyšovalo množství vzniklého odkalu a oxidů, celá jednotka s vysokou vlnou a teplotě pájky okolo 250 °C byla velmi náročná na údržbu i z hlediska bezpečnosti práce, nevýhodou byl též značný tepelný šok u osazené desky plošného spoje. Deska se deformovala a při hromadném zkracování vývodů nastávalo nerovnoměrné zkrácení vývodů. Tím se často deska plošných spojů v této podobě stávala nepoužitelnou. Shora uvedené nevýhody jsou odstraněny postupom podle vynálezu.
Podstatou vynálezu je způsob fixace součástek na deskách plošných spojů, přičemž vývody jednotlivých součástek se v otvorech desky zajišťují ve své poloze fixační hmotou na bázi parafinů.
Dalším předmětem vynálezu je zařízení k fixaci součástek na deskách plošných spojů, kterého podstatou je, že do vany s fixační hmotou je vložena nádoba s ponořeným čerpadlem, která je zakryta shora děrovaným víkem, které je ve směru pohybu desky po stranách opatřeno bočními lištami, přičemž uvnitř nádoby je umístěn systém na sebe kolmých sít.
Vyšší účinek zařízení pro fixaci součástek v deskách plošných spojů ve srovnání s dosud používanými postupy spočívá v tom, že zařízení je začleněno do pájecí linky a operace fixování je prováděna ve výrobním taktu linky bez zásahu lidského činitele. Zvyšuje se tím nejen kvalita zpracování desek, ale současně i produktivita práce. Způsob fixace podle vynálezu umožňuje též fixování součástek s tvarovanými vývody, případně používání různých distančních vložek na tyto součásti, kde výrobce nedovoluje pájet u tělesa součástek.
Zařízení podle vynálezu bude dále popsáno se zřetelem k připojeným vyobrazením, kde na obr. 1 je schematicky znázorněn podélný řez tímto zařízením a na obr. 2 je řez v místech A—A,
Zařízení pro fixaci součástek v deskách plošných spojů vysokou vlnou fixační hmoty podle vynálezu sestává z vany 1 s fixační hmotou 5, do které je umístěna nádoba 2 s ponořeným čerpadlem. Nádoba 2 je shora zakryta děrovaným víkem 3, které je po stranách ve směru pohybu desky opatřeno bočními lištami 6 o šířce například 0,6 šířky víka 3. Uvnitř nádoby 2 je umístěn systém na sebe kolmých sít 4, rozstříku padající fixační hmoty brání boční kryty 7.
Způsob fixace součástek podle vynálezu spočívá v tom, že deska se založenými vývody součástek je dopravníkem automaticky přisunována nad děrované víko 3. Víko 3 zakrývá shora nádobu 2, ve které je umístěna soustava na sebe kolmých sít 4, pro usměrnění průchodu fixační hmoty 5, která je protlačována pomocí čerpadla otvory ve víku 3. Po stranách děrovaného víka 3 jsou uspořádány boční lišty S ve směru pohybu desky a boční kryty 7 bránící rozstřikování padající fixační hmoty 5. Fixační hmota 5 se usazuje v otvorech desky a na její spodní straně v tenké vrstvě. Výšku fixační hmoty lze podle potřeby regulovat, zatím co její šíře zůstává konstantní asi 25 centimetrů. Systém kolmých sít 4 usměrňuje průchod fixační hmoty děrovaným víkem 3, kterým je protlačována pomocí čerpadla.
Nízkotavitelné hmoty jsou nanášeny při teplotě 70—100 °C, což je teplota přijatelná zejména z hlediska bezpečnosti práce.
Z důvodů tepelného zatěžování desky je prakticky vyloučena deformace desky, což je značnou výhodou. Z pevnostního hlediska je použití nízkotavitelných hmot k upevnění vývodů v montážních otvorech desky plošného spoje postačující k tomu, aby mohlo následovat hromadné zkrácování vývodů.

Claims (3)

predmet
1. Způsob fixace součástek na deskách plošných spojů vyznačený tím, že vývody jednotlivých součástek se v otvorech desky zajišťují ve své poloze fixační hmotou na bázi parafinů.
2. Způsob podle bodu 1 vyznačený tím, že fixační hmota je parafín petrolátum nebo cerezín, nebo směsi na tomto základě.
VYNALEZU
3. Zařízení k provádění způsobu poale aodu 1 vyznačené tím, že do vany (1) s fixační hmotou je vložena nádoba (2) s ponořeným čerpadlem, která je zakryta shora děrovaným víkem (3), které je ve směru pohybu desky po stranách opatřeno lištami (6), přičemž uvnitř nádoby (2) je umístěn systém na sebe kolmých sít (4).
CS852532A 1985-04-04 1985-04-04 Způsob fixace součástek na deskách plošných spojů a zařízení k jeho provádění CS260411B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS852532A CS260411B1 (cs) 1985-04-04 1985-04-04 Způsob fixace součástek na deskách plošných spojů a zařízení k jeho provádění

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS852532A CS260411B1 (cs) 1985-04-04 1985-04-04 Způsob fixace součástek na deskách plošných spojů a zařízení k jeho provádění

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS253285A1 CS253285A1 (en) 1988-05-16
CS260411B1 true CS260411B1 (cs) 1988-12-15

Family

ID=5362721

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS852532A CS260411B1 (cs) 1985-04-04 1985-04-04 Způsob fixace součástek na deskách plošných spojů a zařízení k jeho provádění

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS260411B1 (cs)

Also Published As

Publication number Publication date
CS253285A1 (en) 1988-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4961955A (en) Solder paste applicator for circuit boards
DE10392850B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Durchführung von Operationen auf der Oberfläche eines Elektroniksubstrats sowie Vorrichtung zum Abstützen eines Elektroniksubstrats
US4393808A (en) Means for processing miniature electronic components
US4801069A (en) Method and apparatus for solder deposition
DE3377527D1 (en) Method and apparatus for inspecting plated through holes in printed circuit boards
US4998342A (en) Method of attaching electronic components
US4909429A (en) Method and apparatus for solder deposition
IL72040A (en) Flexible,fast processing,photopolymerizable material,and processes for preparing printed circuit boards and for chemical machining based on it
DE69108336T2 (de) Lötmittelaufbringung.
EP0012319A1 (de) Verfahren und Schablone zum Befestigen von Bauelementen mit flächigen Anschlusskontakten auf Leiterplatten
EP0554048A1 (en) Solder wave parameters analyzer
US3680762A (en) Automatic soldering apparatus
DE2738989C2 (de) Vorrichtung zum Bedrucken grüner keramischer Folien
US5895554A (en) Alignment method and apparatus for mounting electronic components
DE19919957A1 (de) Heißgaslötvorrichtung (Reflow-Ofen)
US3414962A (en) Electrode assembly jig and method thereof
GB2083395B (en) Device for applying solder to printed circuit boards and a this device process for introducing these into and removing them from
CS260411B1 (cs) Způsob fixace součástek na deskách plošných spojů a zařízení k jeho provádění
DE3827473A1 (de) Leiterplatte zum bestuecken mit smd-bausteinen
DE20200554U1 (de) Düse für eine Lötvorrichtung
US5626280A (en) Infrared transparent soldering tool and infrared soldering method
DE2627178C2 (de) Verfahren zum Aufkleben von Bauteilen auf eine Unterlage mittels thixotropen Materials
DE3105313A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur behandlung von werkstuecken
JPH11240131A (ja) 自動シルクスクリーン印刷システム
DE1102528B (de) Vorrichtung zum gleichzeitigen Loeten der in die Loethuelsen von isolierenden Platten mit flaechigen Leiterzuegen eingefuehrten Anschlussdraehte von Einbauteilen in einem Lotbad