CS264730B1 - Non-corrosive flux for capillary brazing - Google Patents
Non-corrosive flux for capillary brazing Download PDFInfo
- Publication number
- CS264730B1 CS264730B1 CS875899A CS589987A CS264730B1 CS 264730 B1 CS264730 B1 CS 264730B1 CS 875899 A CS875899 A CS 875899A CS 589987 A CS589987 A CS 589987A CS 264730 B1 CS264730 B1 CS 264730B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- flux
- potassium
- mass
- corrosive
- fluoride
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Nekorozívně (práškové, resp. pastovité) tavivo je určené pre kapilárně tvrdé spájkovanie materiálov a dielov z médi a jej zliatín, z austenitických a nelegovaných ocelí a ich kombinácií spájkami typu AgCuZnSn a AgCuP so zvlášt nízkým obsahom Ag, běžnými spájkovacími metodami. Podstata nekorozívneho taviva spočívá v tom, že pozostáva zo 40 až 60 % hmot. kyseliny boritej, 20 až 28 % hmot. fluoridu sodného a fluoridu draselného jednotlivo, alebo v kombinácií a 15 až 22 % hmot. fluoroboritanu draselného, ako aj z 20 až 30 % hmot. denaturovaného etylakoholu v kombinácií 40 až 50 % hmot.The non-corrosive (powder or paste) flux is intended for capillary hard soldering of materials and parts made of copper and its alloys, of austenitic and unalloyed steels and their combinations with AgCuZnSn and AgCuP type solders with a particularly low Ag content, using common soldering methods. The essence of the non-corrosive flux is that it consists of 40 to 60% by mass. boric acid, 20 to 28 wt.% of sodium fluoride and potassium fluoride individually or in combination and 15 to 22% by mass. of potassium fluoroborate, as well as from 20 to 30% by mass. of denatured ethyl alcohol in a combination of 40 to 50% by mass.
Description
264730 2264730 2
Vynález sa týká nekorozívneho taviva pre kapilárně tvrdé spájkovanie materiálov z média jej zliatín, austenitických a nelegovaných ocelí a ich kombinácii.The present invention relates to a non-corrosive flux for capillary brazing of materials from its alloy, austenitic and non-alloy steels and their combinations.
Pri spájkovaní médi a jej zliatín, najma pre elektrovodné účely, sa vyžaduje nízký pře-chodový elektrický odpor a výborná vodivost, často v spojeni s vysokou pevnosťou spájkovanéhospoja, a pri spájkovaní austenitických a nelegovaných ocelí a ich kombinácii, príp. dalšíchkombinácii s meSou a jej zliatinami sa vyžaduje vysoká mechanická pevnost, ktorá úzko súvisls čo najúplnejšfm využitím difúznych možnosti materiálu výrobku, a vlastnej spájky. V posled-nej době rozšířené využívanie vlastností spájok typu AgCuZn, AgCuZnCd a najma AgCuZnSn, azvýšené požiadavky elektrickej vodivosti a vyššej mechanickej pevnosti spájkovaných spojovovplyvnilo vývoj nového taviva, ktoré umožňuje vyššie využitie difúznych vlastnosti a jesúčasne nekorozívně. V praxi sú známe viaceré tavívá pre kapilárně spájkovanie, nedosahujú však vyhovujúcistupeň nekorozivnosti. Mnohé z nich obsahujú chloridy, ktoré uvolňujú toxické látky a spůso-bujú koróziu a ich potřebné úplné odstránenie po spájkovaní je komplikované a náročné. Patriasem přijatelné pracujúce tavívá na báze tetraboritanu sodného, kyseliny boritej, kyselinyfluoridoamónnej, dalej na báze hydroxidu draselného, fluorokremičitanu sodného, fluoroborita-nu sodného, fluoridu draselného, fluoridu sodného a fluoridu boritého.For the soldering of the medium and its alloy, especially for electrical purposes, low electrical transfer resistance and excellent conductivity are required, often in conjunction with high strength soldering, and in the soldering of austenitic and unalloyed steels and their combinations, respectively. Further combination with meSa and its alloys requires a high mechanical strength which is closely related to the fullest possible utilization of the diffusion possibilities of the article material and the actual solder. In the last time widespread use of the properties of AgCuZn, AgCuZnCd and AgCuZnSn type solders, as well as the increased requirements of electrical conductivity and higher mechanical strength of soldered joints, influenced the development of a new flux, which allows higher utilization of diffusion properties and currently non-corrosive. In practice, a number of melts for capillary soldering are known, but do not achieve a satisfactory degree of corrosion. Many of them contain chlorides that release toxic substances and cause corrosion, and their necessary complete removal after soldering is complicated and challenging. The working acceptable quartz is based on sodium tetraborate, boric acid, fluoridoammonium acid, potassium hydroxide, sodium fluorosilicate, sodium fluoroborate, potassium fluoride, sodium fluoride and boron trifluoride.
Medzi známe staršie, ešte používané tavívá patria podobné spájkovacle tavívá, ako napr.tavivo na spájkovanie predmetov z nehrdzavejúcich ocelí, alebo z médi a jej zliatín, aleboz oboch druhov materiálov, na báze kyseliny boritej, krystalického boraxu, kyslého fluoridudraselného alebo sodného, alebo oboch a na báze fluoroboritanu draselného, alebo sodného,alebo oboch, s obsafiom vysokouhlíkatého alkoholu a s obsahom jednej, alebo viacerých zložiekzo skupiny alkalických kremičitanov, hliníkov lítia, sodíka, etc. (ČS AO č. 158 443). Značnázávislost tohoto taviva na dovážených surovinách sa vývojom stala nevýhodou. Toto tavivoumožňuje spájkovanie spájkami s obsahom Ag od 25 % hmot. vyššie. Vývoj spájok išiel medziča-som smerom na nižší obsah Ag, až na hranicu 5 % hmot., aj nižšie. V týčhto prípadoch už tavivosvoju funkciu neplní.Known earlier, still used melts include a similar solder melting, such as a brazing filler for stainless steel, or a medium and its alloys, or both, boric acid, crystalline borax, acid fluoride, sodium, or both. and based on potassium fluoroborate or sodium, or both, with a high carbon content and containing one or more components of the group of alkali silicates, lithium aluminum, sodium, etc. (CS AO No. 158 443). The great dependence of this flux on imported raw materials has become a drawback. This flux allows solder soldering with an Ag content of 25% by weight. above. The development of solders went intermediate to lower Ag, down to 5% by weight, and lower. In these cases, the fusing feature no longer performs.
Je známe staršie tavivo na báze kyseliny boritej, kryštalického boraxu, fluoridu alkalic-kých kovov, fluoroboritanu draselného, alebo sodného a etylalkoholu, a dalej na báze glycerí-nu, alebo monoetylenglykolu a podvojného kremičitanu sodnodraselného, alebo kyslého kremiči-tanu sodného, alebo draselného (ČS AO č( 227 108). Tavivo umožňuje spájkovanie spájkami s ob-sahom Ag 15 % hmot. a vyššie. Poklesla závislost na dovoze devizových surovin (do 25 % hmot.obsahu) a zlepšili sa hygienicko-výrobné poměry. Zlepšili sa spájkovacie vlastnosti (ploš.roztekavosť o 8 až 45 í). V období tejto vývojovej fáze boli tavívá spravidla značné uplývajúce na tvorbu koróziev okolí spájkovaného spoja.An older boric acid, crystalline borax, alkali metal fluoride, potassium fluoroborate, or sodium and ethyl alcohol, and glycerine or monoethylene glycol and sodium potassium double silicate, or sodium or potassium acid silicate are known. (CSN AO No. 227 108) The flux allows soldering with Ag 15% by weight solders and higher, the dependence on the import of foreign exchange raw materials (up to 25% w / w) and the hygienic production conditions have been improved. In the period of this developmental phase, there were generally melting effects of corrosion around the soldered joint.
Podstata nového, nekorozívneho taviva na kapilárně tvrdé spájkovanie médi a jej zliatín,austenitických a nelegovaných ocelí a ich kombinácii, pozostávajúce z kyseliny boritej, fluo-ridu sodného, alebo draselného, fluoroboritanu draselného a denaturovaného etylakoholu, spo-čívá v tom, že obsahuje 40 až 60 % hmot. kyseliny boritej, 20 až 28 % hmot. fluoridu sodnéhoa fluoridu draselného, jednotlivo, alebo v kombinácii s 15 až 22 % hmot. fluoroboritanu dra-selného. Dále obsahuje 20 až 30 % hmot. denaturovaného etylakoholu v koncentrácii 40 až 50 %hmot.The essence of the novel, non-corrosive flux for the capillary brazing of the medium and its alloys, austenitic and unalloyed steels and their combinations, consisting of boric acid, sodium fluoride, potassium fluoroborate and denatured ethyl alcohol, consists in containing 40 % to 60 wt. boric acid, 20 to 28 wt. sodium fluoride and potassium fluoride, individually or in combination with 15 to 22 wt. potassium boroborate. Furthermore, it contains 20 to 30 wt. % denatured ethyl alcohol at a concentration of 40 to 50 wt.
Hlavné výhody nového, nekorozívneho taviva spočívajú v tom, že je určené, vyskúšané aplné overené na prácu s úplné novými druhmi spájok, najma na báze AgCuZnSn a pre spájky typuAgO, 5CuP, pre ktoré typy sú doposial známe tavívá nepoužitelné. Ďalšie výhody sú v značnom rozsahu využitelnosti nového taviva čo do spájkovacích metod a prostriedkov, Sálej v širke spájkovatelnosti různých druhov materiálov a ich kombinácii 3 264730 s použitím spájok na báze AgCuZnSn. Tavivo sa vyznačuje výbornou kapilaritou, vysokou aktivačnou schopnosťou a mimoriadnou vlastnosťou rýchleho odstraňovania kysličníkových vrstiev,vmestkov a podobné, pri velmi nízkéj agresivitě na kovový skelet materiálu, má vynikájúceadhézne a tixotropné vlastnosti, zníženú toxicitu pri vlastněj výrobě taviva a najma pritechnologickom použití. Troska taviva je sklovitá, lahko odstránitelná omytím vodou. Skúškypreukázali, že tam, kde zvyšky trosky nezhoršujú estetický vzhlad, príp. kde sú nie vystavenépozorovaniu, ako aj tam, kde by jej odstraňovanie robilo ťažkosti, napr. na nepřístupnýchmiestach, nie je jej ponechanie na závadu z hladiska jej korozívnych vplyvov, rozpadu a pod.,nakolko zvyšky sa správajú ako nekorozívně.The main advantages of the new, non-corrosive flux are that it is designed, tested and proven to work with complete new types of solders, especially AgCuZnSn and for AgO, 5CuP solders, for which types are known to be unusable. Further advantages are to a large extent the usability of the new flux in soldering methods and means, in the wide range of solderability of various types of materials and their combination 3 264730 using AgCuZnSn based solders. The flux is characterized by excellent capillarity, high activation capability and an extraordinary property of rapid removal of oxide layers, inclusions and the like, at very low aggressiveness to the metal skeleton, has excellent adhesion and thixotropic properties, reduced toxicity in the production of the flux, and especially technological applications. The flux slag is glassy, easily removable by washing with water. Tests have shown that where slag residues do not worsen the aesthetic appearance, or if they do not. where they are not exposed to observation, as well as where it would be difficult to remove, for example, in inaccessible places, not leaving it at fault for its corrosive effects, decay, etc., as the residues behave as non-corrosive.
Skúšky v jednom případe boli vykonané za nasledovných podmienok a vykázali tieto vý-sledky: tavivo o chemickom zložení 54,3 % hmot. kyseliny boritej, 25,'9 % hmot. fluoridu sodnéhoa 19,8 % hmot. fluoroboritanu draselného bolo použité na spájkovanie Cu 99,5 spájkouTests in one case were carried out under the following conditions and showed the following results: flux with a chemical composition of 54.3 wt. boric acid, 25.9 wt. sodium fluoride and 19.8 wt. Potassium fluoroborate was used for brazing Cu 99.5 by solder
Ag40CuZnSn vo formě drótu v teple elektrickej špirálovej pece pri teplote 660 až 685 °C. Roz-2 tekavosť bola 1 400 mm , pevnosť v tahu 224 MPa. V inom případe bolo tavivo v zložení 45 % hmot. kyseliny boritej, 20 % hmot. fluoridusodného, 15 % hmot. fluoroboritanu draselného, 20 % hmot. denaturovaného alkoholu v koncent-rácii 50 % hmot. nasadené pri spájkovacom procese v teple neutrálneho kyslíko-acetylénovéhoplameňa pri spájkovaní dielov z kombinovaných materiálov Cu99,5 a ČSN 17 246, resp. Ms a ČSN 17 246, spájka Ag40CuZnSn vo tvare drótu. Dosiahnutá roztekavosť na straně Cu - 1 310 mm22 na straně 17 246 - 508 mm . Celková pevnosť spoja v tahu 224 Mpa. V případe kombinácie s Ms, v teple odporovej spájkovacej pece, pracovná teplota 650 až 680 °C, spájka v tvare fólie: 2 2 dosiahnutá roztekavosť na straně Ms - 1 090 mm , na straně 17 246 - 502 mm , pevnost spojav tahu 305 MPa. V dalšom případe boli skúšky taviva vykonané v teple odporovej pece pri teplote 780 °CÍ5 °C, spájka Ag4CuP vo formě fólie: roztekavosť dosiahla 508 mm2, pevnost spoja v tahu360 MPa. V případe dalšej skúšky s tavivom o zložení 59 % hmot. kyseliny boritej, 20 * hmot.fluoridu sodného, 21 % hmot. fluoroboritanu draselného, s použitím spájky AglOCuP na kombiná- cii materiálov Ms - 17 246 v teple neutrálneho kyslíko-acetylénového plameňa, sa dosiahli2 2 nasledujúce výsledky: najvSčšia roztekavosť 1 210 mm (Ms), najmenšia roztekavosť 512 mm(17 246) , pevnosť spoja v ťahu 315 MPa.Ag40CuZnSn in the form of a wire in a warm electric spiral furnace at a temperature of 660-685 ° C. The flow rate was 1400 mm, the tensile strength was 224 MPa. In another case, the flux was 45% by weight. boric acid, 20 wt. % fluoride, 15 wt. % potassium fluoroborate, 20 wt. of denatured alcohol at a concentration of 50 wt. used in soldering process in warm neutral oxygen-acetylene flame when soldering parts from combined materials Cu99,5 and ČSN 17 246, resp. Ms and ČSN 17 246, Ag40CuZnSn solder in the form of wire. Reachability on Cu side - 1 310 mm22 on side 17 246 - 508 mm. Total tensile strength of 224 Mpa. In case of combination with Ms, in heat resistance soldering furnace, working temperature 650 to 680 ° C, solder in foil shape: 2 2 achieved flowability on Ms side - 1 090 mm, on side 17 246 - 502 mm, tensile strength of tensile strength 305 MPa . In another case, flux tests were carried out in a heat resistance furnace at 780 ° C, 5 ° C, Ag4CuP solder in foil form: the flow rate reached 508 mm 2, the bond strength at 360 MPa. In the case of a further test with a flux of 59% by weight. boric acid, 20% sodium fluoride, 21% wt. Potassium fluoroborate, using AglOCuP solder to combine Ms - 17 246 materials in a warm neutral oxygen-acetylene flame, yielded the following 2 results: the highest flow rate of 1 210 mm (Ms), the lowest flow rate of 512 mm (17 246), bond strength thrust of 315 MPa.
Pre porovnanie niektoré výsledky skúšok taviva podlá ČS AO č. 227 108: v podmienkachelektrickej odporovej pece na materiáli Ms, s použitím spájky typu Ag40CuZnCd, bola roztěká- 2 vosť 680 mm , v podmienkach neutrálneho kyslíko-acetylénového plameňa bola roztekavosť v prie2 mere okolo 590 až 720 mm . V rovnakých podmienkach bola roztekavosť na materiáli 17 246 2 2250 mm (odporová pec) a 217 mm (plameň).For comparison, some of the flux test results according to CS AO No. 227 108: in the condition of an electric resistance furnace on Ms material, using an Ag40CuZnCd solder, the flow rate was 680 mm, under the conditions of a neutral oxygen-acetylene flame the flow rate was about 590 up to 720 mm. Under the same conditions, the flow rate on the material was 17,246,2,250 mm (resistance furnace) and 217 mm (flame).
Nekorozívně (práškové, resp. pastovité) tavivo je využitelné pri kapilárnom spájkovaníspájkami typu AgCuZnSn, resp. typu AgCuP, materiálov z médi a jej zliatin, z asutenitickýcha nelegovaných ocelí a ich vzájomných kombinácií a to najma v strojárstve, pri výrobě prístrojovej techniky, v elektrotechnike, v chemickom, energetickom, chladiarenskom a mraziarenskompriemysle a pod.The non-corrosive (powder or paste) flux can be utilized in capillary soldering by AgCuZnSn type solders, respectively. type AgCuP, materials from media and its alloys, from asutenitic and unalloyed steels and their mutual combinations, especially in engineering, in the production of instrumentation, in electrical engineering, in chemical, energy, refrigeration and freezing industry, etc.
Najširšie použitie je vo výrobě spájkovaním dielov zariadení prístrojov a pomScok prezdravotnictvo, v elektrotechnickom priemysle, v potravinárskej výrobě.The widest use is in the production of soldering machine parts and medical equipment, in the electrical industry, in food production.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS875899A CS264730B1 (en) | 1987-08-10 | 1987-08-10 | Non-corrosive flux for capillary brazing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS875899A CS264730B1 (en) | 1987-08-10 | 1987-08-10 | Non-corrosive flux for capillary brazing |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS589987A1 CS589987A1 (en) | 1988-11-15 |
| CS264730B1 true CS264730B1 (en) | 1989-09-12 |
Family
ID=5404817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS875899A CS264730B1 (en) | 1987-08-10 | 1987-08-10 | Non-corrosive flux for capillary brazing |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS264730B1 (en) |
-
1987
- 1987-08-10 CS CS875899A patent/CS264730B1/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS589987A1 (en) | 1988-11-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101204762B (en) | Al and Al alloy soft braze welding metal displaced type unleaded welding soldering flux | |
| TW449524B (en) | Flux for brazing difficult to wet metallic materials | |
| JP2011056580A (en) | Filler metal alloy composition | |
| JPH0270033A (en) | Low toxity alloy composition for bonding and sealing | |
| US4052531A (en) | Indium-containing silver-copper-zinc brazing alloy | |
| US3977869A (en) | Indium-containing, low silver copper-base filler metal | |
| CN102642099A (en) | A kind of Sn-Zn based lead-free solder alloy for aluminum-copper soldering and preparation method thereof | |
| US2640793A (en) | Composition of matter | |
| CN109366037A (en) | Copper corrosion resistant high-temperature lead-free solder and preparation method thereof | |
| NO160723B (en) | HOMOGENEOUS COPPER-BASED ALLOYS PULP THERAPY. | |
| CN105290646B (en) | A multi-component high-temperature solder | |
| CS264730B1 (en) | Non-corrosive flux for capillary brazing | |
| US4647308A (en) | Soldering compositions, fluxes and methods of use | |
| US3087813A (en) | Non-corrosion solder for light metal alloys | |
| CN100469511C (en) | Lead-free Solder | |
| SU1706820A1 (en) | Flux for soldering steels | |
| CN100377832C (en) | Cadmium-free silver solder containing gallium and cerium | |
| CN115922150A (en) | A new type of flux that can enhance the radiation resistance and low temperature resistance of solder joints and its application | |
| RU2129482C1 (en) | Solder for parts soldering | |
| KR100320545B1 (en) | Sn-based low melting point solder material | |
| KR20050094535A (en) | Lead-free alloys of low temperature | |
| CA2636839A1 (en) | Boric acid-free flux for brazing metal materials | |
| US3321829A (en) | Brazing flux and method of brazing with same | |
| CN104708233A (en) | No-clean flux suitable for copper-aluminum soldering and preparation method thereof | |
| CN115041865B (en) | Cu-based brazing filler metal for high-activity, multipurpose and rapid brazing and preparation method thereof |