CS265840B1 - A method for treating an epitaxial layer prior to measuring the epitaxial structure of indium phosphide - Google Patents
A method for treating an epitaxial layer prior to measuring the epitaxial structure of indium phosphide Download PDFInfo
- Publication number
- CS265840B1 CS265840B1 CS876089A CS608987A CS265840B1 CS 265840 B1 CS265840 B1 CS 265840B1 CS 876089 A CS876089 A CS 876089A CS 608987 A CS608987 A CS 608987A CS 265840 B1 CS265840 B1 CS 265840B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- epitaxial
- indium phosphide
- measuring
- treating
- epitaxial layer
- Prior art date
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Abstract
Před vlastním měřením se substrát s nanesenou epitaxní strukturou indiumfosfidu ponoří do redestilované vody zahřáté na bod varu po dobu jedné až dvou minut.Before the actual measurement, the substrate with the deposited epitaxial structure of indium phosphide is immersed in redistilled water heated to boiling point for one to two minutes.
Description
(57),. Před vlastním měřením se substrát s nanesenou epitaxní strukturou indiumfosfidu ponoří do redestilované vody zahřáté na bod varu po dobu jedné až dvou minut.(57). Prior to the measurement, the substrate with the indium phosphide deposited epitaxial structure is immersed in redistilled water heated to the boiling point for one to two minutes.
CS 265840 BlCS 265840 Bl
265 840265 840
Vynález se týká způsobu úpravy epitaxní vrstvy před měřením epitaxní struktury indiumfosfidu metodou snímání charakteristik, kapacita-napětí na přechodu Schottkyho přechodu pomocí rtuťové sondy.The present invention relates to a method for treating an epitaxial layer prior to measuring the epitaxial structure of indium phosphide by a method of sensing characteristics, capacitance-voltage at the Schottky transition using a mercury probe.
V praxi se pro zjišťování profilu koncentrace aktivních příměsí ve struktuře polovodičů křemíku a galiumarsenidu používá standardní metoda snímání charakteristik Kapacita-napětí”, tzv. metoda C-V měření na Schottkyho přechodu pomocí rtuťové sondy. Uvedenou metodu je obtížné aplikovat na polovodič indiumfosfid, neboť má malou Šířku zakázaného pásu. Problém se řeší vytvořením struktury obsahující sériovou kombinaci kovu-dielektrika polovodiče, tzv. struktury MIS, čímž se zvýší potenciální bariéra a měření epitaxní struktury lze provést standartní metodou C-V. Potřebnou izolační vrstvu lze vytvořit oxidací povrchu epitaxní struktury indiumfosfidu během několikahodinové expozice povrchu epitaxní vrstvy okolní atmosférou nebo ponořením epitaxní vrstvy na dobu. delší než dvě minuty do čtyřprocentního leptacího roztoku bromu v metanolu s následovným několikanásobným mytím v redestilované vodě a sušením. Nevýhodou první metody je dlouhá doba trvání oxidace povrchu epitaxní struktury, nevýhodou druhé metody je nutnost použití roztoku bromu v metanolu, přičemž brom není levná ani běžně dostupná chemikálie a metanol je ve smyslu vyhlášky o jedech prudce jedovatý. Uvedený roztok je nestálý a prudce těkavý, unikají z něj do vzduchu zdraví škodlivé výpary, a proto práce s ním vyžaduje zavedení nezbytných bezpečnostních opatření a kromě toho je nutní· jej připravit krátce před každým měřením. Další nevýhodou je, že při operaci leptání a několikanásobném mytí povrchu křehkých indiumfosidových struktur při čištění od leptadel dochází k částečnému úběru epitaxní vrstvy, čímž se podstatně zhoršuje kvalita povrchu epitaxní struktury, a tím také přesnost měření.In practice, a standard method of sensing capacitance-voltage characteristics is used to determine the concentration profile of active ingredients in the structure of silicon and gallium arsenide semiconductors, the so-called C-V method for measuring the Schottky transition using a mercury probe. This method is difficult to apply indium phosphide to the semiconductor because it has a small band gap. The problem is solved by creating a structure containing a serial combination of a metal-dielectric semiconductor, called a MIS structure, thereby increasing the potential barrier and measuring the epitaxial structure can be performed by the standard C-V method. The necessary insulating layer can be formed by oxidizing the surface of the epitaxial structure of indium phosphide during several hours of exposure of the surface of the epitaxial layer to the atmosphere or by immersing the epitaxial layer for a period of time. longer than two minutes to a 4% etching solution of bromine in methanol followed by multiple washes in redistilled water and drying. The disadvantage of the first method is the long duration of oxidation of the surface of the epitaxial structure, the disadvantage of the second method is the necessity to use a solution of bromine in methanol, where bromine is not cheap or commercially available chemical and methanol is strongly poisonous. As the solution is volatile and volatile, harmful fumes escape into the air, working with it requires the necessary precautions to be taken and, in addition, it must be prepared shortly before each measurement. A further disadvantage is that the etching operation and multiple surface washing of the brittle indium-phosphide structures while cleaning from the etchers result in a partial removal of the epitaxial layer, thereby significantly deteriorating the surface quality of the epitaxial structure and hence the measurement accuracy.
265 840265 840
Uvedené nevýhody z velké části odstraňuje způsob úpravy epitaxní struktury indiumfosfidu před jejím měřením metodou snímání charakteristik kapacita-napětí na Schottkyho přechodu pomocí rtuťové sondy podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že se substrát s nanesenou epitaxní strukturou n-typu vodivosti ponoří do redestilované vody, zahřáté na bod varu po dobu lei 2 minut.These disadvantages are largely eliminated by the method of adjusting the epitaxial structure of indium phosphide prior to measurement by the method of sensing the capacitance-voltage characteristics at the Schottky transition using the mercury probe of the invention, which comprises immersing a substrate with deposited n-type conductivity epitaxial structure in redistilled water , heated to boiling for lei 2 minutes.
Výhodou způsobu úpravy epitaxní vrstvy podle vynálezu oproti první v popisu stavu techniky uvedené metodě je význačné snížení časových ztrát před měřením. Výhodou oproti druhé uvedené metodě je především zlepšení přesnosti a reprodukovatelnosti výsledků měření epitaxní struktury. Zároveň, protože odpadají operace leptání a několikanásobného mytí povrchu křehkých indiumfosfidových struktur při čištění od leptadel a nedochází k úběru povrchu epitaxní vrstvy, zůstává zachován kvalitní povrch epitaxní struktury, na kterém značnou měrou závisí kvalita mikrovlnných prvků, z ní vyráběných. Další výhodou je, že vařící redestiiovená voda jako použitý oxidační prostředek odstraňuje potřebu zavádět zvláštní bezpečnostní opatření.An advantage of the method of treating the epitaxial layer according to the invention over the first method described in the prior art is the significant reduction of time losses prior to measurement. The advantage over the latter method is primarily to improve the accuracy and reproducibility of the epitaxial structure measurement results. At the same time, since there is no need to etch and wash several times the surface of brittle indium phosphide structures when cleaning from the etch, and the surface of the epitaxial layer is not removed, the quality surface of the epitaxial structure remains largely dependent on the quality of the microwave elements made therefrom. Another advantage is that boiling redistilled water as the oxidizing agent used eliminates the need to introduce special precautions.
Způsob příkladového provedení úpravy epitaxní vrstvy před měřením epitaxní struktury bude popsán na vzorku substrátu indiumfosf idu s nanesenou epitaxní strukturou n-typu vodivosti, určeného k měření profilu koncentrace aktivních příměsí do struktury indiumfosf idu a tloušlky epitaxní struktury. Vzorek se vloží do teflonové ho držáku, který se ponoří do zahřívané kádinky s vařící redestilovanou vodou na dobu 1 až 2 minut, během níž vařící vodou uvolňovaný kyslík reaguje s indiem a fosforem epitaxní struktury a vytváří na povrchu epitaxní vrstvy izolační vrstvu kysličníku india a kysliční ku fosforu o tloušlce v rozmezí 5 až 10 · 10*^ m. Po uplynutí této doby se držák se vzorkem substrátu z vařící vody vyjme, osuší se proudem čistého dusíku, a t^m je připraven k měření. Kvalita povrchu epitaxní struktury při tomto způsobu úpravy epitaxní vrstvy, na kte ré do značné míry závisí reprodukovatelnost měření C-V metodou, zůstává zachována.An exemplary embodiment of treating the epitaxial layer prior to measuring the epitaxial structure will be described on a sample of an indium phosphide substrate having an epitaxial n-type conductivity structure deposited therein to measure the concentration profile of the active ingredients in the indium phosphide structure and epitaxial thickness. The sample is placed in a Teflon holder, which is immersed in a heated beaker of boiling redistilled water for 1 to 2 minutes, during which the boiling water released reacts with the indium and phosphorus epitaxial structures and forms an insulating layer of indium oxide and oxide on the epitaxial layer. After this time, the substrate sample holder is removed from boiling water, dried with a stream of pure nitrogen until ready for measurement. The surface quality of the epitaxial structure in this method of treatment of the epitaxial layer, which largely depends on the reproducibility of the C-V measurement, is maintained.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS876089A CS265840B1 (en) | 1987-08-19 | 1987-08-19 | A method for treating an epitaxial layer prior to measuring the epitaxial structure of indium phosphide |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS876089A CS265840B1 (en) | 1987-08-19 | 1987-08-19 | A method for treating an epitaxial layer prior to measuring the epitaxial structure of indium phosphide |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS608987A1 CS608987A1 (en) | 1989-03-14 |
| CS265840B1 true CS265840B1 (en) | 1989-11-14 |
Family
ID=5407128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS876089A CS265840B1 (en) | 1987-08-19 | 1987-08-19 | A method for treating an epitaxial layer prior to measuring the epitaxial structure of indium phosphide |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS265840B1 (en) |
-
1987
- 1987-08-19 CS CS876089A patent/CS265840B1/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS608987A1 (en) | 1989-03-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Kern | Handbook of semiconductor wafer cleaning technology | |
| US8632692B2 (en) | Compositions for use in semiconductor devices | |
| JP2581268B2 (en) | Semiconductor substrate processing method | |
| JP3044881B2 (en) | Method for analyzing metal impurities in surface oxide film of semiconductor substrate | |
| US3642549A (en) | Etching composition indication | |
| Shankoff et al. | Bird's beak configuration and elimination of gate oxide thinning produced during selective oxidation | |
| JP2984348B2 (en) | Semiconductor wafer processing method | |
| US4507334A (en) | Surface preparation for determining diffusion length by the surface photovoltage method | |
| CS265840B1 (en) | A method for treating an epitaxial layer prior to measuring the epitaxial structure of indium phosphide | |
| JPH06163662A (en) | Method for measuring surface roughness of semiconductor substrate | |
| US3341367A (en) | Method for treating the surface of semiconductor devices | |
| JP3109083B2 (en) | Etching solution for silicon oxide film and method for etching silicon oxide film | |
| JPH07240394A (en) | Surface cleaning method for semiconductor wafers | |
| KR100238203B1 (en) | Nitrogen concentration measuring method thru thermal oxidation | |
| KR960002245B1 (en) | Method of detecting contamination meterials in semiconductor | |
| KR970007969B1 (en) | Measurement method of diffusion profile of semiconductor device | |
| RU2080687C1 (en) | Method for clearing surface of semiconductor plates | |
| TW589685B (en) | Etching composition and use thereof with feedback control of HF in BEOL clean | |
| Herman et al. | Hydrogen sulfide plasma passivation of indium phosphide | |
| JPH04213825A (en) | Manufacture of compound semiconductor device | |
| KR100209736B1 (en) | Pretreatment process of wafer | |
| Sato et al. | Surface Contamination of GaAs during Photo-Etching | |
| JPH0397243A (en) | Measuring method for carrier concentration distribution | |
| Lai et al. | Surface cleaning effects on reliability for devices with ultrathin oxides or oxynitrides | |
| Duranko et al. | Studies of Anhydrous HF Preoxidation Treatment of Silicon Surfaces |