CS268389B1 - Jig for local metal coating - Google Patents

Jig for local metal coating Download PDF

Info

Publication number
CS268389B1
CS268389B1 CS883354A CS335488A CS268389B1 CS 268389 B1 CS268389 B1 CS 268389B1 CS 883354 A CS883354 A CS 883354A CS 335488 A CS335488 A CS 335488A CS 268389 B1 CS268389 B1 CS 268389B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
jig
metal coating
local
local metal
leads
Prior art date
Application number
CS883354A
Other languages
Czech (cs)
Other versions
CS335488A1 (en
Inventor
Pavel Studynka
Original Assignee
Pavel Studynka
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pavel Studynka filed Critical Pavel Studynka
Priority to CS883354A priority Critical patent/CS268389B1/en
Publication of CS335488A1 publication Critical patent/CS335488A1/en
Publication of CS268389B1 publication Critical patent/CS268389B1/en

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

Podstata navrženého řešení spočívá v tom, že přípravek sestává z ránu, ve které· jsou umístěny vícekontaktní zásuvky, přičeaž kontakty jsou propojeny vodiče» k posuvnému závěsu.The essence of the proposed solution is that the device consists of a frame in which multi-contact sockets are placed, and the contacts are connected by wires to a sliding hinge.

Description

Vynáles se týká přípravku pro lokální pokovení součástí, například různých přívo dů v mikrcelektronice. Doposud se u součástí pokovuje celý povrch. Nevýhodou je velká spotřeba drahých kovů. Jednostranné pokovení se provádí v zařízeních pro lokální prko vení, nebo pomccí přípravků s mechanický· uchycením součásti. Jejich nevýhodou je vyš ší pořizovací cena.The invention relates to a preparation for the local metallization of components, for example, of various leads in microcelectronics. Up to now, the entire surface has been metallized. The disadvantage is the high consumption of precious metals. One-sided plating is carried out in the local coating equipment or using fixtures with mechanical fixation of the component. Their disadvantage is higher purchase price.

Uvedené nevýhody odstraňuje přípravek pro lokální pokovení pcdle vynélezu, jehož podstata spočívé v tom, že se skládá z rámu, ve kterém jsou umístěny vícekontaktní zá suvkv, přičemž kontakty jsou propojeny vodičem k posuvnému závěsu.The above-mentioned disadvantages are overcome by the device for local metallization of the invention, which consists of a frame in which a multi-contact socket is arranged, the contacts being connected by a conductor to the sliding hinge.

Vynález umožňuje lokální pokovení nemagnetických součástí drahými kovy.The invention allows the local metallization of non-magnetic parts with precious metals.

Vynález je popsán pomocí příkladu přípravku pro hromadné lokální zlacení přívodů který je znázorněn na obr. 1. Přívody 1 jsou zasunuty do kontaktů £ vícekontaktníeh zásuvek 4., přičemž kontakty £ jsou propojeny vodičem χ k posuvnému závěsu 7. ,The invention is described by way of an example of a device for mass local gilding of the leads shown in Fig. 1.

Přípravek pro lokální zlacení přívodů X je zavěšen pomocí posuvného závěsu 7, na katodové tyči 6. Vzdálenost pozlacení je dána hloubkou ponoru přívodů χ do zlatící lá n? X pomocí posuvného závěsu χ umístěného na držáku 8. Po lokálním pozlacení přívcdů X se vyjme přípravek ze zlatící lázně χ. lokálně zlacené přívody X se vysunou z kontakty £ vícekolíkových zásuvek 4_ hromadně pomocí přípravku.The device for local gilding of the leads X is suspended by means of a sliding hinge 7, on the cathode rod 6. The distance of the gilding is given by the depth of immersion of the leads χ into the golding wire? X by means of a sliding hinge χ located on the holder 8. After locally gilding the feeds X, the jig is removed from the gold bath χ. the locally gilded leads X are ejected from the contacts 4 of the multi-pin sockets 4 in bulk by means of a jig.

Vynález je možno využít zejména pro lokální pokovení nemagnetických i magnetických součástí drahými kovy, například různých přívodů, kovovýlisků, kontaktních kolíků, výrobků z drátu, kontaktů vícekontaktníeh zástrček a jiných podobných součástí.The invention can be used in particular for the local metallization of non-magnetic and magnetic parts with precious metals, for example various leads, metal presses, contact pins, wire products, contacts of multi-contact plugs and other similar components.

Claims (1)

Přípravek pro lokální pokovaní součástí, vyznačený tím, že se skládá z rámu /3/, ve kterém jsou uuístěny vícekontaktní zásuvky /4/, přičemž kontakty /?/ jsou propojeny vedičem /5/ k posuvnému závěsu /7/.A device for local metal plating of components, characterized in that it comprises a frame (3) in which the multi-contact sockets (4) are arranged, the contacts (?) Being connected by a conduit (5) to the sliding hinge (7).
CS883354A 1988-05-19 1988-05-19 Jig for local metal coating CS268389B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS883354A CS268389B1 (en) 1988-05-19 1988-05-19 Jig for local metal coating

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS883354A CS268389B1 (en) 1988-05-19 1988-05-19 Jig for local metal coating

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS335488A1 CS335488A1 (en) 1989-08-14
CS268389B1 true CS268389B1 (en) 1990-03-14

Family

ID=5373334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS883354A CS268389B1 (en) 1988-05-19 1988-05-19 Jig for local metal coating

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS268389B1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
CS335488A1 (en) 1989-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5691650A (en) Apparatus for coupling a semiconductor device with a tester
EP0962776A3 (en) Probe card suitable for inspection of multi-pin devices
MY109368A (en) Electrical connector for connecting printed circuit boards.
JPS5721081A (en) Receptacle contactor for connecting between substrates
SE8203005L (en) ELECTRIC FREE Alloy Plating
FR2439485A1 (en) CONNECTOR FOR FLAT CABLE
EP0971451A3 (en) Modular high speed connector
MX9201913A (en) DEVICE FORMING DETAILS IN A LONG METALLIC WIRE.
CS268389B1 (en) Jig for local metal coating
JPS641979A (en) High-speed edge connector testing device
JPH0411633B2 (en)
CS268386B1 (en) Preparation for local plating
GB1307456A (en) Arrangements for connecting to one another electric circuits constructed on flat carriers
ES8103492A1 (en) A connection terminal
GB8915816D0 (en) Bonding electrical conductors
JP2003215210A (en) Inspection equipment for printed circuit boards
US6214180B1 (en) Method for shorting pin grid array pins for plating
JP2002323528A (en) Test method and test jig
JPS525488A (en) Method of and apparatus for inserting socket contact
GB1120633A (en) Improvements in or relating to electrical connectors
James Electroplating Process and Products Therefrom
JPS6427170A (en) Electromagnetically shielded socket for probe card
US6037789A (en) Wiping contacts
Martin Jr Process controls for solderless contacts.
SU610211A1 (en) Article securing device