CS324488A3 - Silk-screen printing metallic stencil, covered with a cover layer for the formation of a pattern - Google Patents
Silk-screen printing metallic stencil, covered with a cover layer for the formation of a pattern Download PDFInfo
- Publication number
- CS324488A3 CS324488A3 CS883244A CS324488A CS324488A3 CS 324488 A3 CS324488 A3 CS 324488A3 CS 883244 A CS883244 A CS 883244A CS 324488 A CS324488 A CS 324488A CS 324488 A3 CS324488 A3 CS 324488A3
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- cover layer
- metal
- pattern
- layer
- screen printing
- Prior art date
Links
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 title claims description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 23
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 10
- 239000012255 powdered metal Substances 0.000 claims description 9
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 5
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 claims description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 3
- 210000003371 toe Anatomy 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 244000018436 Coriandrum sativum Species 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- -1 currency Chemical compound 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002101 lytic effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/14—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
- B41C1/145—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing by perforation using an energetic radiation beam, e.g. a laser
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/14—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
- B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
- B41N1/24—Stencils; Stencil materials; Carriers therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/146—Laser beam
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Methods (AREA)
- Coloring (AREA)
- Decoration By Transfer Pictures (AREA)
Description
Oblast techniky
Vynález se týká kpvové šablony pro sítový tisk s krycívrstvou pro vytvoření vzorku.
Dosavadní stav techniky Z patentového spisu Německé demokratické republiky č. 241.567 je známo, vytvořit vzorek na krycí vrstvě přítomné napovrchu šablony pro sítový tisk, programovým řízením laserovéhopaprsku, takže v chránící vrstvě vznikne vzorek prostupný protiskací prostředí, ve shodě s předem zvoleným vzorkem. Tímto známým způsobem je možno reprodukovatelně vytvořitvzorek v krycí vrstvě přítomné na šabloně pro sítový tisk; nevý-hodou takto vytvořené šablony však je, že ostrost hran na okrajivzorku takto vytvořeného není taková, jak by to bylo žádoucí.Zpravidla se stává, zejména v místech, kde krycí vrstva opatřenávzorkem se klene nad perforovanou oblastí v šabloně a kde se částkrycí vrstvy má s perforace odstranit, zatímco zbývající část semá zachovat, že se s perforace odstraní celá krycí vrstva. Totoúplné odstranění má za následek, že při tisknutí takovými šablonamidochází ke značnému úbytku ostrosti na hranách vzorku následkemvzniku zubatých popřípadě roztřepených hran, což je velmi nevýhod-né, zejména když se vytváří vzorek s velmi jemnými detaily, prokonečný výsledek tiskacího procesu.
Podstata vynálezu
Nyní bylo překvapivě zjištěno, že výše zmíněné problémyje možno vyřešit kovovou šablonou, jejíž krycí vrstva pro vytvo-ření vzorku je tvořena krycím materiálem nastaveným práškovýmkovem, Předmětem vynálezu je proto kovová šablona pro sítový tisk,pokrytá krycí vrstvou pro vytvoření vzorku, v níž je možno zvolený
vzorek vytvořit tím, že se tato krycí vrstva regulovaně vystavípůsobení vysoce energetického záření v podobě paprsku, kterážtošablona se vyznačuje tím, že krycí vrstva 3 je tvořena vysušenoua/nebo vytvrzenou pryskyřicí, v níž je rovnoměrně dispergovánpráškový kov, například zinek, měá, nikl, popřípadě prášková slitinajednoho nebo několika těchto kovů, v množství minimálně 25 % hmot.a maximálně 75 % hmot., vztaženo na hmotnost celé směsi.
Vysušená a/nebo vytvrzená pryskyřice, tvořící krycí vrstvu,je ze skupiny vytvrditelných pryskyřic, jako jsou epoxidové, ure-thanové, alkydové a pod.
Vystavením krycí vrstvy ve shodě s předem zvoleným vzorkemmístnímu působení vysoce energetického záření v podobě paprsku seodstraní části krycí vrstvy. Bylo však zjištěno, že místo částeč-ného odstranění dochází následkem nedostatečné tepelné vodivostikrycí vrstvy k jejímu úplnému odstranění s perforace v šabloně.
Velmi značný obsah energie vysoce energetického záření v podoběpaprsku má za následek lokálně vyvolané spálení a/nebo přeměnukrycí vrstvy, která se neomezuje na místo, kam je paprsek nasmě-rován, nýbrž se přenáší i na místa, kde je krycí vrstva podpíránakovem o vysoké vodivosti. Proto se značným zvýšením tepelné vodi-vosti krycí vrstvy vnesením práškového kovu dosáhne toho, že nad-bytek energie sc snadněji odvede do hmoty pod krycí vrstvou se na-cházející kovové šablony, takže spálení nebo přeměna krycí vrstvyzůstává omezena na místo, kam je paprsek záření zaměřen.
Odstraněním krycí vrstvy se zde rozumí přímé odstranění,například spálením popřípadě odpařením krycí vrstvy.
Jakékoliv zbytky materiálu krycí vrstvy, které by stáleještě mohly být přítomny, je pak možno odstranit mechanickými ne-bo pneumatickými prostředky. již bylo výše uvedeno, je vysušená a/nebo vytvrzenápryskyřice, tvořící krycí vrstvu, ze skupiny umělých vytvrditel-ných pryskyřic, jako jsou epoxidové, urethanové, alkydové atd.
Tato krycí vrstva se vytvrdí před nebo po zpracování vysoce ener-getickým zářením.
Jakožto zdroje vysoce energetického záření se většinoupoužije laseru; je však rovněž možno vytvořit a použít E-paprskůa i iontových paprsků. . Vytvrzení může být dosaženo samostatným tepelným zpraco- ,váním; též je možno směs zvolit tak, že k vytvrzení dojde působe-ním tepla předávaného paprskem záření, kteréžto teplo prostupujekrycí vrstvou pro vytvoření vzorku následkem vysoké vodivostipoužité krycí vrstvy. Při výhodném provedení šablony podle vynálezu se obsah prá-škového kovu v krycí vrstvě tvořené vysušenou a/nebo vytvrzenoupryskyřicí volí tak, že je možno na krycí vrstvu pro vytvořenívzorku elektrolyticky nanést kovovou vrstvu. V některých případech, například když se tisknou velmidlouhé serie a/nebo když se tiskne s velmi abrasivními nebo agre-sivními tiskacími barvami, může být velmi výhodné pokrýt vzorek,získaný postupem pro vytvoření vzorku, kovem. Výhodně se takovýtokovový povlak nanáší elektrolyticky. Z tohoto důvodu je výhodné,když obsah práškového kovu v materiálu krycí vrstvy je vysoký,například alespoň 55 %, vztaženo na celkové hmotnostní množstvílaku a kovu.
Jestliže.procentový obsah práškového kovu v krycí vrstvěje příliš nízký, je samozřejmě možno učinit pěvrch krycí vrstvyelektricky vodivým bezproudovým pokovením niklem nebo· mědí.
Po takovéto první úpravě je možno k dosažení zbývající po-žadované tloušfky použít elektrolytického pokovení.
Materiál krycí vrstvy se stane elektrolyticky pokovitel-ným, když se nastaví dostatečným množstvím práškového kovu, čímžse značně zvýší mechanická odolnost takovéto krycí vrstvy a zlepšíjejí odolnost proti korozi, a též ji lze optimálně upravit prodané použití.
Jestliže se požaduje pokovení krycí vrstvy, podrobí se jejípovrch předběžnému zpracování, jako je odmaštění nebo obecně ně-jaká aktivace. fr.j. t9 ''VLHc,$é —že kryeí-^vrstva—pro-vytvoře&i—vzorku je -tvořen»-chráni nía_vmat-eri úl-em, který. jo. nasljavnn práškovým kovem» í
Samu kovovou šablonu tvoří vhodně síto, které sezíská elektrolytickým nanesením kovu na plněnou matrici, t»j0na kovovou desku nebo kostru mající vybrání, která jsou vyplněnaizolačním materiálem» Nanesením kovu vznikne sítový materiál ma-jící otvory na místech odpovídajících vyplněným vybráním» Nane-seným kovem pro vytvoření síta bude velmi často niklj je všakmožno použít i jiných kovů, jako jsou železo, měci nebo slitinykovů. {Jfwc/
Chrániči materiál, nanesený v podobě/ ‘vrstvy pro vy-tvoření vzorku na kovové šabloně* zahrnuje jednu nebo více složek.
Chrániči materiál je nastaven práškovým kovem zeskupiny, zahrnující zinek, měň, nikl a slitiny jednoho nebo něko-lika těchto- kovů» K dosažení nejlepších výsledků se procento plněníchránícího materiálu práškovým kovem volí tak, aby alespoň tepel-ná vodivost plněné «ehririSžá vrstvy se co nejvíce blížila tepelnévodivosti kovu, z něhož je vyrobena kovová šablona» Ve většiněpřípadů bude procento plnění alespoň 25 %, vztaženo na -oclkovorrhmotnost^ Cek Wf/,
Procento plnění alespoň 55 % bude výhodné tehdy,když kromě vysoké tepelné vodivosti se má dosáhnout i elektro- -/. \ kryČf lytické pokovítelnosti /damani ci- vrstvy. ^//<yz
Pokud jde o materiál chránícÍ vrstvy, neplatízde žádná zvláštní omezení. Vhodný je jakýkoliv druh chránícíhomateriálu, který lze nanést v tenké stejnoměrné vrstvě na po-vrch šablony a který je schopen pojmout do sebe dostatečné množ-ství práškového kovu a udržet jej suspendovaný během aplikace.
Tak například byly shledány velmi vhodnými alkydové pryskyřiceplněné mikrojemným práškovým zinkem, i když epoxidové pryskyřicejsou též velice výhodné.
Nanášení chránícího materiálu na materiál šablonyje možno provádět různými postupy známými odborníkům. Často sepoužívá nanášení stěrkou, avšak nastříkání nebo nanášení máčenímrovněž představuje dobré možnosti. Po nanesení se vrstva popří-padě suší a/nebo vytvrdí.
Použité pryskyřice mohou být, jak již bylo uvedeno,jednosložkové nebo vícesložkové.
Jednosložkovým typem pryskyřice je například lakisokyanátového typu, který se může vytvrdit působením okolnívlhkosti. fy/k/č) tý ťec/e ty SKtfez*/
Vynález je blíže objasněn s přihlédnutím k přilo-ženým výkresům, na nichž obr. 1 znázorňuje příčný řez kovovou šablonou prosítový tisk, opatřenou vzorkem, a
ΐ obr» 2 znázorňuje zařízení pro provádění postupu, ?jímž se vytváří vzorek ve vrstvě pro vytvoření vzorku» i'··. « i
Na obr« 1 je schematicky znázorněn materiál 1 našablonu pro sítový tisk, mající můstky £ pokryté krycí vrstvou 2.a oblast £, 2 níž je krycí chránící vrstva 2. odstraněna» V obla-sti £ js krycí chránicí vrstva úplně odstraněna s můstků 2 a zmezery 6, kdežto v mezeře 2 část krycí chránicí vrstvy 2 ještězůstává» Toho se dosáhne použitím paprsku záření, například lase-rového paprsku o průměru, který byl v tomto případě značně menšínež část mezery v materiálu na šablonu pro sítový tisk» Síto použité v tomto případě může být niklové sítomající jemnost od 80 do 500 mesh nebo vyšší (80 až 500 drátků na ' 25,4 mm); tloušťka jednotlivých drátků může být od 75 do 200 /unu ?Síto může být válcové a beze švu nebo ploché»
Obro 2 znázorňuje schematicky uspořádání k získání ?válcové šablony se vzorkem pro sítový tisk» Šablona 20 pro síto- ?vý tisk je upnuta pomocí upínacího ústrojí 29 a 30 a upevněna na -hřídeli £1, která se může otáčet v ložiskách £2 poháněna pohonem í 23» Laserový zdroj 25 směruje laserový paprsek 24 na povrch otá- j čející se šablony; pro opsání spirálovité dráhy se držák 26 po- ΐ hybuje stejnoměrnou rychlostí podél osy £2, přičemž informace ž potřebné pro nabuzení paprsku dodává schematicky znázorněná regu- ilační jednotka 28, která mé spojení s držákem 26» -y- Při práci způsobem podle vynálezu bylo zjištěno,že použitím krycí vrstvy z materiálu majícího značný obsah prá-škového kovu je možno dosáhnout velmi přesné ostrosti vytvoře-ného vzorku. Zejména při vhodném malém průměru paprsku zářeníse krycí vrstva odstraní pouze z části mezery v materiálu šablony,aniž by se v jakékoliv patrné míře ovlivnila ona část chránícívrstvy, která má zůstat nedotčena v uvedené mezeře a aniž by do-šlo k pozorovatelnému' snížení odolnosti této části chránící vrst-vy» Těchto dobrých výsledků se dosáhne zejména tehdy, když podlevynálezu tepelná vodivost chránící vrstvy nastavené práškovýmkovem vpodstatě odpovídá tepelné vodivosti kovové šablony prosítový tisk»
Claims (2)
- •o , & · o Γ 3> o O< C.00 » n g' - ti OO ·< m ;· h* N -< bo . cnP a t e t n o v É NÁROKY1. Kovová šablona pro sítový tisk, pokrytá krycí vrstvoupro vytvoření vzorku, v níž je možno zvolený vzorek,vytvořit tím,že se tato krycí vrstva, regulovaně vystaví působení vysoce energe-tického záření v podobě paprsku, vyznačující se tímže krycí vrstva (3) je tvořena vysušenou a/nebo vytvrzenou prysky-řicí, v níž je rovnoměrně dispergován práškový kov, například zinek,měá, nikl, popřípadě prášková slitina jednoho nebo několika těchtokovů, v množství minimálně 25 % hmot, a maximálně 75 % hmot., vzta-ženo na hmotnost celé směsi.
- 2. Kovová šablona podle nároku 1, vyznačují set í m , že vysušená a/nebo vytvrzená pryskyřice je ze skupinyumělých vytvrditelných pryskyřic, jako jsou epoxidové, urethanové,alkydové a pod. Zastupuje : 19.2.1992
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL8701176A NL8701176A (nl) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | Dessineerdeklaag voor een metalen zeefdruksjabloon; zeefdruksjabloon voorzien van een dessineerdeklaag en werkwijze voor het aanbrengen van een dessineerpatroon in een deklaag welke aanwezig is op een metalen zeefdruksjabloon. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS324488A3 true CS324488A3 (en) | 1992-06-17 |
Family
ID=19850024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS883244A CS324488A3 (en) | 1987-05-15 | 1988-05-13 | Silk-screen printing metallic stencil, covered with a cover layer for the formation of a pattern |
Country Status (19)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4946763A (cs) |
| EP (1) | EP0291137B1 (cs) |
| KR (1) | KR910007061B1 (cs) |
| CN (1) | CN88102898A (cs) |
| AR (1) | AR246461A1 (cs) |
| AT (1) | ATE66180T1 (cs) |
| AU (1) | AU597172B2 (cs) |
| BR (1) | BR8802333A (cs) |
| CA (1) | CA1305532C (cs) |
| CS (1) | CS324488A3 (cs) |
| DD (1) | DD270038A5 (cs) |
| DE (1) | DE3864184D1 (cs) |
| ES (1) | ES2024008B3 (cs) |
| HK (1) | HK12893A (cs) |
| HU (1) | HU205874B (cs) |
| NL (1) | NL8701176A (cs) |
| NZ (1) | NZ224491A (cs) |
| PL (1) | PL160925B1 (cs) |
| ZA (1) | ZA883304B (cs) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IL84255A (en) * | 1987-10-23 | 1993-02-21 | Galram Technology Ind Ltd | Process for removal of post- baked photoresist layer |
| US5328537A (en) * | 1991-12-11 | 1994-07-12 | Think Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing screen printing plate |
| ATE216507T1 (de) * | 1992-10-21 | 2002-05-15 | Schablonentechnik Kufstein Ag | Verfahren zur herstellung einer siebdruckschablone |
| US5395414A (en) * | 1993-04-14 | 1995-03-07 | Dover Designs, Inc. | Display panel with a large realistic digitized high fidelity visual pattern and method for producing the same |
| AU7682594A (en) * | 1993-09-08 | 1995-03-27 | Uvtech Systems, Inc. | Surface processing |
| US5814156A (en) * | 1993-09-08 | 1998-09-29 | Uvtech Systems Inc. | Photoreactive surface cleaning |
| AU3460895A (en) * | 1994-08-29 | 1996-03-22 | Uvtech Systems, Inc. | Surface modification processing of flat panel device substrates |
| DE19933525A1 (de) * | 1999-07-16 | 2001-01-18 | Schablonentechnik Kufstein Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Siebdruckschablone |
| ATE345214T1 (de) * | 2001-08-14 | 2006-12-15 | Sefar Ag | Verfahren zum herstellen einer druckschablone für siebdruck |
| BE1014740A6 (nl) * | 2002-04-02 | 2004-03-02 | Gellens Geert | Twee of eenzijdige bedrukking en of beschildering gevolgd door bestendiging door middel van brandverglazing van een gedeelte van een glasplaat na fragmentatie en na zandstraling. |
| US20070232055A1 (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-04 | Richard Earl Corley | Methods and Apparatuses for Applying a Protective Material to an Interconnect Associated with a Component |
| EP2277699A2 (de) | 2009-07-13 | 2011-01-26 | Kesper Druckwalzen GmbH | Drucksiebe und Verfahren zur Herstellung von Drucksieben |
| EP2743092A4 (en) * | 2011-08-10 | 2015-04-01 | Taiyo Chemical Industry Co Ltd | STRUCTURE WITH A PRIMER THIN FILM AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
| CN103197501B (zh) * | 2013-02-19 | 2015-09-09 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法和显示装置 |
| CN106274037A (zh) * | 2015-05-11 | 2017-01-04 | 仓和股份有限公司 | 非感光性网版制造方法 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE474200A (cs) * | 1942-08-04 | |||
| US3226256A (en) * | 1963-01-02 | 1965-12-28 | Jr Frederick W Schneble | Method of making printed circuits |
| US3696742A (en) * | 1969-10-06 | 1972-10-10 | Monsanto Res Corp | Method of making a stencil for screen-printing using a laser beam |
| US3692742A (en) * | 1970-09-08 | 1972-09-19 | Goodyear Tire & Rubber | Water resistant polyurethane/polymer laminate |
| CH532271A (de) * | 1971-07-23 | 1972-12-31 | Buser Ag Maschf Fritz | Verfahren zur Dessinierung von Siebschablonen |
| JPS5115779B2 (cs) * | 1971-10-18 | 1976-05-19 | ||
| US3981237A (en) * | 1973-02-21 | 1976-09-21 | Rhodes John M | Plastic rotary printing screens construction method therefor |
| JPS5543838A (en) * | 1978-09-25 | 1980-03-27 | Hitachi Ltd | Method of forming conductive layer |
| JPS57128550A (en) * | 1981-02-02 | 1982-08-10 | Nec Corp | Manufacture of screen |
| JPS588695A (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | レ−ザ記録媒体材料 |
| US4411980A (en) * | 1981-09-21 | 1983-10-25 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for the preparation of flexible circuits |
| DE3365783D1 (en) * | 1982-03-15 | 1986-10-09 | Crosfield Electronics Ltd | Printing member and method for its production |
| JPS60107342A (ja) * | 1983-11-16 | 1985-06-12 | Takahiro Tsunoda | スクリ−ン版のレ−ザ製版法 |
| GB2162015A (en) * | 1984-05-23 | 1986-01-22 | Brinmiln Ltd | Method of screen printing |
| US4670351A (en) * | 1986-02-12 | 1987-06-02 | General Electric Company | Flexible printed circuits, prepared by augmentation replacement process |
-
1987
- 1987-05-15 NL NL8701176A patent/NL8701176A/nl not_active Application Discontinuation
-
1988
- 1988-05-04 NZ NZ224491A patent/NZ224491A/xx unknown
- 1988-05-06 AU AU15659/88A patent/AU597172B2/en not_active Ceased
- 1988-05-09 CA CA000566271A patent/CA1305532C/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-05-10 ZA ZA883304A patent/ZA883304B/xx unknown
- 1988-05-10 AR AR88310808A patent/AR246461A1/es active
- 1988-05-11 AT AT88200955T patent/ATE66180T1/de not_active IP Right Cessation
- 1988-05-11 EP EP88200955A patent/EP0291137B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-05-11 HU HU882365A patent/HU205874B/hu not_active IP Right Cessation
- 1988-05-11 DE DE8888200955T patent/DE3864184D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-05-11 ES ES88200955T patent/ES2024008B3/es not_active Expired - Lifetime
- 1988-05-12 BR BR8802333A patent/BR8802333A/pt not_active IP Right Cessation
- 1988-05-13 KR KR1019880005609A patent/KR910007061B1/ko not_active Expired
- 1988-05-13 US US07/193,740 patent/US4946763A/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-05-13 CS CS883244A patent/CS324488A3/cs unknown
- 1988-05-13 DD DD88315752A patent/DD270038A5/de not_active IP Right Cessation
- 1988-05-13 PL PL1988272423A patent/PL160925B1/pl unknown
- 1988-05-13 CN CN198888102898A patent/CN88102898A/zh active Pending
-
1993
- 1993-02-18 HK HK128/93A patent/HK12893A/xx unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| HU205874B (en) | 1992-07-28 |
| CN88102898A (zh) | 1988-11-30 |
| AU1565988A (en) | 1988-11-24 |
| PL272423A1 (en) | 1989-02-20 |
| KR910007061B1 (ko) | 1991-09-16 |
| EP0291137A1 (en) | 1988-11-17 |
| CA1305532C (en) | 1992-07-21 |
| HUT50703A (en) | 1990-03-28 |
| NL8701176A (nl) | 1988-12-01 |
| EP0291137B1 (en) | 1991-08-14 |
| KR880014137A (ko) | 1988-12-23 |
| BR8802333A (pt) | 1988-12-13 |
| JPS642049A (en) | 1989-01-06 |
| HK12893A (en) | 1993-02-26 |
| ATE66180T1 (de) | 1991-08-15 |
| PL160925B1 (pl) | 1993-05-31 |
| NZ224491A (en) | 1989-07-27 |
| DD270038A5 (de) | 1989-07-19 |
| DE3864184D1 (de) | 1991-09-19 |
| ZA883304B (en) | 1988-11-14 |
| AU597172B2 (en) | 1990-05-24 |
| ES2024008B3 (es) | 1992-02-16 |
| AR246461A1 (es) | 1994-08-31 |
| US4946763A (en) | 1990-08-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CS324488A3 (en) | Silk-screen printing metallic stencil, covered with a cover layer for the formation of a pattern | |
| DE3011022A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur aufbringung eines metallischen ueberzuges auf einem metallischen substrat | |
| TW284907B (en) | Removal of material by polarized irradiation and back side application for radiation | |
| ATE11574T1 (de) | Hartlegierung, bestehend aus einem oder mehreren hartstoffen und einer bindemetall-legierung, und verfahren zum herstellen dieser legierung. | |
| DE69413947D1 (de) | Verfahren zur anbringung eines musters von öffnungen und/oder vertiefungen in einer platte aus nicht-metallischem material | |
| DE2511720A1 (de) | Tiefdruckverfahren und -vorrichtung | |
| DE3373683D1 (en) | Composite material including matrix metal and metal cored ceramic surfaced fine powder material and apparatus and method for making it | |
| DE3422084A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur elektrostatischen abscheidung von schalen der oelsaaten | |
| JPH012049A (ja) | 金属ステンシルにデザインパターンを形成するための方法及びパターニング可能な被覆層を有する金属ステンシル | |
| JPS5432103A (en) | Preparing apparatus for composite molten metal containing solid particles in dispersed state | |
| JPS56166368A (en) | Sliding member | |
| DE1798179A1 (de) | Roentgenkontrollverfahren fuer Vakuum-Elektronenstrahlschweissverbindungen und Einrichtung zum Durchfuehren des Verfahrens | |
| CZ291292B6 (cs) | Způsob výroby povlaku pro absorpci neutronů | |
| JPS56150592A (en) | Machine plate for use in lithographic printing | |
| JPH07117207A (ja) | 製版方法 | |
| KRSTANOVIC | THE INFLUENCE OF AL 2 O 3 ON FORMATION OF MICROSTRUCTURAL CONSTITUENTS IN CU-AL 2 O 3 SYSTEM | |
| SU1726555A1 (ru) | Способ обработки диффузионных боридных покрытий на стальных детал х | |
| DE1021715B (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Entwicklung eines latenten elektrostatischen Bildes | |
| Ljubić Tobisch et al. | Electroforms for the book printing press in the nineteenth century: a case study on production technology and long-term corrosion | |
| DE1295956B (de) | Verfahren und Vorrichtung zum UEberziehen von koernigem Material durch Vakuumaufdampfen | |
| Przybylowicz et al. | The Kinetics of Boron Diffusion During Multicomponent Boronizing by an Aluminothermic Method | |
| DE1546737B2 (de) | Elektrostatisches Druckverfahren sowie Vorrichtung zum Ausführen dieses Verfahrens | |
| JPS60257875A (ja) | 塗装材およびその製造方法 | |
| de Besset et al. | The Detonation Gun Coatings Process | |
| Xu et al. | New Development in Ion Surface Alloying.(Retroactive Coverage) |