CZ279560B6 - Zalévací hmota pro elektronické součástky - Google Patents
Zalévací hmota pro elektronické součástky Download PDFInfo
- Publication number
- CZ279560B6 CZ279560B6 CS922765A CS276592A CZ279560B6 CZ 279560 B6 CZ279560 B6 CZ 279560B6 CS 922765 A CS922765 A CS 922765A CS 276592 A CS276592 A CS 276592A CZ 279560 B6 CZ279560 B6 CZ 279560B6
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- electronic components
- compound
- castor oil
- capacitor
- encapsulating
- Prior art date
Links
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title abstract description 7
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 claims abstract description 10
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 claims abstract description 10
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 11
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- -1 asphalts Polymers 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006056 electrooxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100001261 hazardous Toxicity 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical group 0.000 description 1
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
- C08G18/36—Hydroxylated esters of higher fatty acids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/302—Polyurethanes or polythiourethanes; Polyurea or polythiourea
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
Abstract
Zalévací hmota pro elektronické součástky je vyrobena jako reakční produkt bezvodého ricinového oleje a polyizokyanátové pryskyřice ve váhových poměrech od 100:5 až 100:35, tvrditelná v oboru teplot 0 až 110 .sup.o .n.C a době 20 minut až 6 hodin, vyrobitelná od téměř tekuté až po tuhou konzistenci.ŕ
Description
Zalévací hmota pro elektronické součástky
Oblast techniky
Vynález se týká zalévací hmoty pro elektronické součástky, která umožňuje těsné a pružné zalití součástky s dokonalou izolací od nepříznivých vlivů vnějšího prostředí, při současném dobrém odvodu tepla a praktické vlastní samozhášivosti.
Dosavadní stav techniky
Jako zalévací hmoty pro elektronické součástky se používají epoxidové pryskyřice, asfalty, polyuretanové pryskyřice a podobné látky. Tyto látky se používají s různými plnivy, urychlovači a sušidly, které ovlivňují jejich elektrické a chemické vlastnosti, jakož i samozhášivost. Problémem bývá složitost přípravy, vysoká cena a sladění všech požadovaných vlastností. Tyto hmoty se ve většině případů vyznačují protichůdností vlastností - například dobré izolační vlastnosti, ale značné vnitřní pnutí během procesu vytvrzování například u epoxidů, spojené často s exotermní reakcí. Dalším příkladem může být patent SU 430 124, který ke směsi ricinového oleje a alifatického a aromatického diizokyanátu používá jako rozpouštědla toluen, avšak tím se výrazně prodlužuje doba, potřebná pro vytvrzování, a navíc je toluen velmi škodlivý. Dle EP 364 738 je zase zapotřebí při reakci ricinového oleje a diizokyanátu katalyzátoru, například kvarterního aminu a cínové sloučeniny, což je pro elektroizolační a dielektrické vlastnosti zalévací hmoty škodlivé a tedy prakticky nepoužitelné pro elektronické součástky. Kromě toho je používán ricinový olej s přídavky kondenzačních produktů cyklohexanonu a formaldehydu, eventuálně neopentylglykolu a kyseliny adipové, což je pro elektronické součástky rovněž rizikové. V neposlední řadě se tedy u současných zalévacích hmot vyskytují i problémy, související s ekologií a bezpečností práce.
Podstata vynálezu
Nevýhody doposud užívaných zalévacích hmot řeší zalévací hmota dle vynálezu. Podstata vynálezu zalévací hmoty pro elektronické součástky spočívá v tom, že se jedná o reakční produkt bezvodého ricinového oleje a polyizokyanátové pryskyřice, jejíž hlavní složkou je trifenylmetan - 4,4',4'' - triizokyanát, v poměru 100 hmotnostních dílů ricinového oleje ku 5 až 25 hmotnostním dílům polyizokyanátové pryskyřice. Zalévací hmota se vytvrzuje při teplotách v rozmezí 0 - 75 “C, po dobu 20 minut až 6 hodin podle potřeby.
Výhodou zalévací hmoty oproti známým směsím je, že neobsahuje škodlivá organická rozpouštědla, jako je například toluen, zkracuje dobu vytvrzování při nižších teplotách bez nároků na další dotvrzení a vykazuje velmi dobré výsledné vlastnosti, jako jsou dielektrické a elektroizolační vlastnosti, tepelná vodivost a odolnost, mechanická pružnost, neprodyšnost pro páry a plyny a velmi dobrou přilnavost k běžně užívaným materiálům.
Zalévací hmotou podle vynálezu lze dosáhnout různým vzájemným míchacím poměrem ricinového oleje s polyizokyanátovou prysky-1CZ 279560 B6 řičí, jejíž hlavní složkou je triizokyanát, optimalizace výsledných vlastností pro dané použití, bez použití plniv, sušicích prostředků, urychlovačů a možností změny konzistence od téměř tekuté až po tuhou.
Příklad provedení vynálezu
Svitek kondenzátoru, navinutý z polypropylenové fólie, metalizované hliníkem, se v pouzdru žaleje hmotou, připravenou smícháním vakuováním vysušeného ricinového oleje s nízkopolymerovanou polyizokyanátovou pryskyřicí, jejíž hlavní složkou je trifenylmetan - 4,4’,4’’ - triizokyanát, v poměru 100 hmotnostních dílů ricinového oleje, ku 25 hmotnostním dílům polyizokyanátové pryskyřice. Hmota se nechá při teplotě 75 °C tuhnout po dobu 2 hodin. Dále se běžným způsobem dokončí výroba kondenzátoru.
Pro srovnání je použit kondenzátor bez použití zalévací hmoty (tzv. suché provedení) a kondenzátor se svitkem, zalitým epoxidovou pryskyřicí.
Po provedení testu životnosti kondenzátorů (400 hodin, 85 °C, 340 V, polypropylenová fólie tloušťka 6 μιη, metalizovaná hliníkem) dojde u testovaných kondenzátorů k následným průměrným úbytkům kapacity:
a) kondenzátor bez zalévací hmoty: C (%) = 2.25
b) kondenzátor, zalitý epoxidovou pryskyřicí: C (%) = 0.65
c) kondenzátor, zalitý hmotou dle vynálezu: C (%) = 0.35
Výsledek testu ukazuje značně menší úbytek kapacity u kondenzátoru, zalitého zalévací hmotou dle vynálezu. Uvedená zalévací hmota zpomaluje proces elektrochemické oxidace hliníkového nebo jiného polepu kondenzátoru při zatížení střídavým napětím díky dokonalému utěsnění svitku a zamezení přístupu vnější vlhkosti a vzdušného kyslíku.
Průmyslová využitelnost
Zalévací hmota dle vynálezu umožňuje zlepšení parametrů zalévaných součástí, zvýšení jejich odolnosti proti vzdušné oxidaci, navlhání, tepelnému namáhání i odolnosti proti otřesům a proti hoření. Umožňuje rozšířit rozsah použití součástek a výrazně prodloužit jejich životnost.
PATENTOVÉ NÁROKY
Claims (1)
- Zalévací hmota pro elektronické součástky, tvořená polyizokyanátovou pryskyřici, která je reakčním produktem bezvodého ricinového oleje a. trifenylmetan - 4,4',4'' - triizokyanátu v hmotnostním poměru 100:5 až 100:25, vytvrzovaným 20 min až 6 hodin při teplotě·0 až 75 “C.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS922765A CZ279560B6 (cs) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | Zalévací hmota pro elektronické součástky |
| SK276592A SK278230B6 (en) | 1992-09-07 | 1992-11-07 | The potting compound for electronic devices |
| PCT/CZ1993/000016 WO1994006125A1 (en) | 1992-09-07 | 1993-07-01 | Filling-in paste for electronic components |
| RU94022273/07A RU94022273A (ru) | 1992-09-07 | 1993-07-01 | Заполняющая паста для электронных компонентов |
| EP93912548A EP0612434A1 (en) | 1992-09-07 | 1993-07-01 | Filling-in paste for electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS922765A CZ279560B6 (cs) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | Zalévací hmota pro elektronické součástky |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CZ276592A3 CZ276592A3 (en) | 1993-03-17 |
| CZ279560B6 true CZ279560B6 (cs) | 1995-05-17 |
Family
ID=5365665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS922765A CZ279560B6 (cs) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | Zalévací hmota pro elektronické součástky |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0612434A1 (cs) |
| CZ (1) | CZ279560B6 (cs) |
| RU (1) | RU94022273A (cs) |
| SK (1) | SK278230B6 (cs) |
| WO (1) | WO1994006125A1 (cs) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4168258A (en) * | 1978-02-15 | 1979-09-18 | N L Industries, Inc. | Grease compatible, mineral oil extended polyurethane |
| US4514588A (en) * | 1982-12-28 | 1985-04-30 | Phillips Petroleum Company | Encapsulated electronic components and encapsulation compositions |
| JP2548032B2 (ja) * | 1989-02-17 | 1996-10-30 | 日本ポリウレタン工業株式会社 | シール材及び結束材用ポリウレタンエラストマーの製造方法 |
-
1992
- 1992-09-07 CZ CS922765A patent/CZ279560B6/cs unknown
- 1992-11-07 SK SK276592A patent/SK278230B6/sk unknown
-
1993
- 1993-07-01 EP EP93912548A patent/EP0612434A1/en not_active Withdrawn
- 1993-07-01 WO PCT/CZ1993/000016 patent/WO1994006125A1/en not_active Ceased
- 1993-07-01 RU RU94022273/07A patent/RU94022273A/ru unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CZ276592A3 (en) | 1993-03-17 |
| WO1994006125A1 (en) | 1994-03-17 |
| RU94022273A (ru) | 1996-07-27 |
| SK278230B6 (en) | 1996-05-08 |
| SK276592A3 (en) | 1994-06-08 |
| EP0612434A1 (en) | 1994-08-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20140371362A1 (en) | Self-healing polymeric materials via unsaturated polyester resin chemistry | |
| US2916403A (en) | Bonding compositions | |
| NO148562B (no) | Offshore-konstruksjon. | |
| US4304818A (en) | Insulation system for winding of electric rotating machines and process of production thereof | |
| CN110982475A (zh) | 一种无预固化丁羟衬层及其制备方法 | |
| US2879323A (en) | Electrical insulating cement | |
| JPS5825703B2 (ja) | 耐熱熱硬化性接着剤ラツカ− | |
| US4559272A (en) | Heat curable polyglycidyl aromatic amine encapsulants | |
| CH642767A5 (de) | Verfahren zur herstellung elektrischer wicklungen. | |
| US4056579A (en) | Novel thermosetting resin composition and cured product therefrom | |
| SK278230B6 (en) | The potting compound for electronic devices | |
| CN113861381A (zh) | 一种聚氨酯灌封胶及其制备方法 | |
| FI63430B (fi) | Hartsblandning | |
| US4277534A (en) | Electrical insulating composition comprising an epoxy resin, a phenolic resin and a polyvinyl acetal resin in combination | |
| SU1749912A1 (ru) | Электроизол ционный состав дл пропитки и покрыти | |
| Gladkikh et al. | New compounds for cold impregnation of winding products | |
| JPS6092362A (ja) | 繊維含有樹脂組成物 | |
| JPH05304040A (ja) | 電気機器の製造法 | |
| JPH02202908A (ja) | ウレタン組成物 | |
| SU920059A1 (ru) | Состав дл покрыти печатных плат | |
| US4543272A (en) | Insulation process by impregnation of electric leads | |
| Förster et al. | The effect of different hardeners on the ageing of crosslinked epoxy resins | |
| JPH0252926B2 (cs) | ||
| TW202423697A (zh) | 鋒利插入物之封裝中避免裂縫的方法 | |
| RU2111994C1 (ru) | Электроизоляционный лак для эмаль-проводов |