DD127784A1 - Verfahren zur serienfertigung von halbleiterbauelementen in miniaturbauweise - Google Patents
Verfahren zur serienfertigung von halbleiterbauelementen in miniaturbauweiseInfo
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- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD7600193749A DD127784A1 (de) | 1976-07-08 | 1976-07-08 | Verfahren zur serienfertigung von halbleiterbauelementen in miniaturbauweise |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD7600193749A DD127784A1 (de) | 1976-07-08 | 1976-07-08 | Verfahren zur serienfertigung von halbleiterbauelementen in miniaturbauweise |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DD127784A1 true DD127784A1 (de) | 1977-10-12 |
Family
ID=5505073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DD7600193749A DD127784A1 (de) | 1976-07-08 | 1976-07-08 | Verfahren zur serienfertigung von halbleiterbauelementen in miniaturbauweise |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DD (1) | DD127784A1 (de) |
-
1976
- 1976-07-08 DD DD7600193749A patent/DD127784A1/de unknown
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