DD142406A1

DD142406A1 - Vakuumhalterung fuer halbleiterscheiben

Info

Publication number: DD142406A1
Application number: DD21156979A
Authority: DD
Inventors: Lutz Volland; Kraft Fiegler
Original assignee: Lutz Volland; Kraft Fiegler
Priority date: 1979-03-14
Filing date: 1979-03-14
Publication date: 1980-06-18

Abstract

) Die Erfindung betrifft eine Vakuumhälterung für Halbleiterscheiben zur Fixierung von Halbleiterscheiben, die unterschiedliche Durchmesser bzw. Abmessungen während ihrer Bearbeitung besitzen. Ihr Einsatz erfolgt in Vorrichtungen der HalbleiterIndustrie. Ziel der Erfindung ist es,.die Halterung von Halbleiterscheiben während der Bearbeitungsprozesse zu verbessern. Die Erfindung hat die Aufgabe, eine universell einsetzbare Vakuumhalterung zu schaffen, die ermöglicht, daß die von Halbleiterscheiben oder Scheibenbruchstücken nicht bedeckten Sauglöcher die Saugwirkung des Vakuums auf die von den Halbleiterscheiben bedeckten Sauglöcher nicht beeinträchtigt. Erfindungsgemäß ist die Aufgabe dadurch gelöst, daß zwischen einer Grundplatte und einer Deckplatte eine dehnbare elastische Membran, die Löcher enthält, eingespannt ist, daß die Löcher mittig zu übereinanderliegenden kreisförmigen Kammern in der Grund» und Deckplatte angeordnet sind und daß die Bohrungen zur Vakuumzuführung exzentrisch in den kreisförmigen Kammern der Grundplatte und der Deckplatte liegen. - Figur -

Description

Titel der Erfindung

Vakuumhalterung für Halbleiterscheiben

Anvjendungsgebiet der Erfindung

Die Erfindung betrifft eine Vakuumhalterung für Halbleiter« scheiben ssur Fixierung von Halbleiterscheiben während ihrer Bearbeitung^ die unter sehie deiche Durchmesser baw_e unterschiedliche Abmessungen besitzen« Der Einsatz der Erfindung erfolgt in der Halbleiterproduktion zum Festhalten der Halbleiter sehe ibe während eines BearbeitungsprozesseS₀

GharakfeeBistik der bekannten teohnisehen lösungen

Zur Bearbeitung von Halbleiterscheiben ist es bei verschie«. denen Arbeitsgäugen ₉ sum Beispiel während des Diamantritz;ens oder der Scheibenmessung nötig, die Halbleiterscheibe einseitig aufanlegen und in dieser lage exakt festzuhalten_β

In einer bekannten Vorrichtung nach DE-Q3 2 608 642 wird aur Soheibenmessung eine Vakuumhalter «ng verwendet, deren Hohlräume zwischen der Auflagefläche der Vakuumhalterung und der Auflagefläche der Halbleiterscheibe mit einem flüssigen Strömungsmittel ausgefüllt sind» Dieses Strömungsmittel verhindert sämtliche, durch Unebenheiten und Rauhigkeit der Auf« lagefläche gebildeten Spalte und Lücken hervorgerufen Kapülax Wirkungen, wodurch der au. bearbeitenden Halbleiterscheibe

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eine feste Lage verliehen wird«

Die Nachteile dieser Vakuumhalterung bestehen in ihrem relativ komplizierten Aufbau sowie der Gefahr einer Scheibenverunreinigung durch das flüssige Strömungsmittel«

Es ist weiterhin eine "Vakuumhalterung zum Diamantritzen bekannt, bei der keine flüssigen Strömungsmittel verwendet werden. Die Halbleiterscheiben werden über Sauglöcher in der Vakuumhalterung, deren Anordnung der Scheibengröße angepaßt ist, angesaugt· Die Zuführung des Vakuums erfolgt über Hohlräume im Inneren des an seiner Oberfläche relativ glatten Saugers, wobei die Holhlräume jedoch nicht getrennt verschließbar sind« Diese Vakuumhalterung besitzt den Nachteil, daß für unterschiedliche Scheibengrößen und bei der Bearbeitung von Scheibenbruchstücken zum Vermeiden von Lecks (offene Sauglöcher) entweder die Sauger gewechselt oder die offenen Sauglöcher beispielsweise mit Klebestreifen abgedeckt werden müssen, wodurch ein- erhöhter Arbeitsaufwand und die Gefahr einer Verschmutzung der Halbleiterscheiben durch den Klebstoff besteht« Weiterhin ist die Haftung der' Halbleiterscheibe am Sauger bei kleinen Scheibenbruchstücken so gering, daß sich die Scheibenbruchstücke während des Eitzvorganges verschieben können. Die durch eine solche Verschiebung hervorgerufene Dejustierung der Scheibenbruchstücke führt zum Ritzen über strukturierte Gebiete der Halbleiterscheiben, wobei erhöhte Chipverluste und eim.erhöhter Diamantverschleiß entstehen«

Es ist ferner eine Vorrichtung zur Herstellung von Halbleiterplättchen aus Halbleiterkristallscheiben nach DD-PS 99 053 bekannt, in der die Halbleiterscheibe auf einer elastischen Unterlage angefroren wird« Die somit gegen ein Verschieben .oder gegen eine DeJustierung gesicherte Halbleiterscheibe kann dann nach dem Anfrieren bearbeitet werden. Die Nachteile dieser Vorrichtung bestehen in einem erhöhten Arbeitszeitaufwand, bedingt durch das Anfrieren und das nach der Bear-

beitung erfolgende Abtauen sowie durch, die Verwendung eines kälteb ständigen Mittels, das zum Vermeiden des Anfrierens von einem Plastteil und einem Gewicht dient, die für die Einhaltung der ebenen lage der Halbleiterscheibe notwendig sind₀ Von diesem kältebeständigen Mittel muß die Halbleiterscheibe nach dem Abtauen gereinigt werden«

Ziel der Erfindung

Ziel d©r Erfindung ist es, die Halterung von Halbleiterscheiben während der Bearbeitungsprosesse zu verbessern,,

Darlegung des Wesens der Erfindung

Der Erfindung liegt die Aufgabe augrunde, eine universell einsetzbare Vakuumhalterung zu schaffen, die es ermöglicht, daß die von Halbleiterscheiben oder Scheibenbruchstücken nicht bedeckten Sauglöcher die Saugwirkung des Vakuums auf die von den Halbleiterscheiben bedeckten Sauglöcher nicht beeintr ächtigenβ

Erfindungsgemä.3 ist die Aufgabe dadurch gelöst, daß zwischen einer Grtmdpla.tte und einer Deckplatte eine dehnbare elastische Membran, die löcher enthält, eingespannt ist, daß die löcher niittig zu übereinanderliegenden kreisförmigen Kammern in der Grundplatte and in der Deckplatte angeord»« net sind und daß die Bohrtmgen sur Vakaumauführtiiig exzentrisch in den kreisförmigen Kammern der Grundplatte und der Deckplatte angeordnet sind·

Es ist zweckmäßig, daß auf der Deckplatte mittels einer elastischen Klebeschicht ein Reibbelag luftdicht befestigt ist, da der Haftseibungkoeffisient zwischen dem Reibbelag

und der Halbleiterscheibe großes ist als zwischen der Halbleiterscheibe and eines? metallischen Deckplatte*

Es ist zweckmäßigj daß die im Reibbelag befindlichen Sauglöcher sur Seite der su halternden Halbleiter sehe i*- be hin trichterförmig zu Saugtrichtern erweitert sind, um eine möglichst hohe /wirksame Saugfläch© unter der Halbleiterscheibe zu erhalten«

Es ist ferner zweckmäßig, daß die Bohrungen zu. den Saug«· trichtern in dem Reibbelag and der Deckplatte in gleicher Achse wie die Bohrungen zur Vaktiumzuführung in der Grundplatte angeordnet sind*

Werden einige Saugtrichter nicht von der Halbleiterscheibe bedeckt, so werden die dehnbaren elastischen Membranen bei an den Bohrungen der Grundplatte anliegendem Vakuum 8Ji den Boden der kreisförmigen Kammern in der Grundplatte gedrückte Dadurch werden die löcher in den elastischen Membranen abgedeckt und der Luftstrom unterbrochen« Sind die Saugtrichter durch die Halbleiterscheibe abgedeckt, so findet keine Durchbiegung der elastischen Membranen statt« Die erfindungsgemäße lösung hat den Vorteil, daß die von den Halbleiterscheiben nicht abgedeckten Saugtrichter nicht mit Vakiism beauf seElagt werden_e Hierdurch konzentriert sich die volle Saugwirkung des Vakuums auf die von der Halbleiterscheibe bedeckten Saugtsichter₀ Weiterhin können Halbleiter« scheiben unterschiedlichen Durchmessers sowie Soheibenbruch«· stücke auf der gleichen Vakuumhalter uns bearbeitet werden«,

Aasführungsbeispiel

Die Erfindung soll nachstehend an einem Ausführungsbeispiel anhand der Zeichnung näher erläutert werden, Zwischen einer Grundplätte 1 und eines? Deckplatte 3 ist eine dehnbare elastische Membran 2 eingespannte Die Deckplatte

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trägt einen Reibbelag 5, der durch eine elastische Klebeschicht 4 fest mit dieser verbunden ist_o Die elastische Klebeschicht 4· stellt eine feste und luftdichte Verbindung zwischen der Deckplatte 3 tmcl dein Reibbelag 5 hier. Auf dem Reibbelag 5 befindet sich eine zu halternde Halbleiter«· scheibe 6«> '

Durch die Grundplatte 1, die Deckplatte 3» <üe elastische Klebeschicht 4 und den Reibbelag 5 führen mehrere Bohrungen von denen nur eine in der Zeichnung dargestellt ist, zur Zuführung des Vakuums an die Halbleiterscheibe 6₀ In der Grundplatte 1 und der Deckplatte 3 sind die Bohrungen 7 auf den einander zugewandten Seiten exzentrisch zu kreisförmigen Kammern 8 und 9 definierter Tiefe und definierten Durch~ messers aufgeweitet«, In der dehnbaren elastischen Membran liegen mittig zu den kreisförmigen Kammern 8 und 9 in der Grundplatte 1 und in der Deckplatte 3 löcher 11_o Sind nun die im. Reibbelag'5 befindlichen Saugtrichter 10 von einer Halbleiterscheibe 6 bedeckt und werden die Bohrungen mit einem Vakuum beaufschlagt, so wird die Halbleiterscheibe durch das entstandene Vakuum an den Reibbelag 5 angesaugt und in dieser Position für die Bearbeitung festgehalten.

Wenn einige im Reibbelag 5 befindlichen Saugtrichter 10 nicht von der Halbleiterscheibe 6 bedeckt sind und diese Bohrungen werden mit einem Vakuum beaufschlagt, so werden die dehnbaren elastischen Membranen 2 in den kreisförmigen Kammern 8 und durch das anliegende Vakuum und den äußeren Luftdruck nach unten, auf die Böden der kreisförmigen Kammern 8 gedrückt und verschließen somit die Locher 11 in den dehnbaren elastischen Membranen 2 und die Bohrungen 7 in der Grundplatte (in der Zeichnung gestrichelt dargestellt)» Wird das Vakuum nach der Bearbeitung der Halbleiterscheibe 6 wieder abge« söhaltetj so federn die dehnbaren elastischen Membranen 2 in den kreisf örmigen Kammern 8 und 9 3.n. ihre Ruhelage zurück*

Die erfindungsgemäße lösung hat den Vorteil, daß die von den Halbleiterscheiben 6 nicht abgedeckten Saug« trichter 10 nicht mit Vakuum beaufschlagt werden, Hierdurch konzentriert sich die volle Saugwirkung des Vakuums auf die von der Halbleiterscheibe 6 bedeckten Saugtrich««· ter 10· Weiterhin können Halbleiterscheiben 6 unterschiedlichen Durchmessers sowie Scheibenbruchstücke auf der gleichen Vakkumhalterung bearbeitet werden_o Es ent« steht eine Arbeitszeiteinsparung, da die Vakuumhalterung mit wechselnden Halbleiterseheibendurchmessern nicht gewechselt werden müssen bzw«, von der Halbleiterscheibe nicht bedeckte Saugtrichter 10 nicht mit Klebestreifen überklebt werden müssen·

Claims

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Erfindimg sanspraoih

1« Vakuumhalterung für Halbleiterscheiben, bestehend aus einer Grundplatte und einer Deckplatte mit durchgehenden Bohrungen zur Vakuumztiführung, dadurch gekennzeieh« • net, daß die Grundplatte (1) und die Deckplatte (3) übereinanderliegende kreisförmige Kammern (8; 9) besitzen, daß zwischen der Grundplatte (1) und der Deckplatte (3) eine dehnbare elastische Membran (2), die löcher (11) enthält ₉ eingespannt ist, daß die Löcher (11) mittig au den kreisförmigen Kammern (8; 9) ange«* ordnet sind und daß die Bohrungen (7) zur Vakkumzu« führung exzentrisch in den kreisförmigen Kammern (8; 9) angeordnet sind«,

2ο Vakuumhalterung nadi Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Deckplatte (3) mittels einer elastischen Klebeschicht (4-) ein Reibbelag (5) luftdicht befestigt ist·

3e Takuuiohalterung nach Punkt 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die im Reibbelag (5) befindlichen Saug« löcher sur Seite der au halternden Halbleiterscheibe (6) hin trichterförmig zu Saug trichtern (10) erweitert sind« ·-

4-ο Vakuumhalterung nach Punkt 1 bis 3» dadurch gekennzeichnet, daß die Bohrungen (7) zu den Saugtriohtern (10) in dem Reibbelag (5) und der Deckplatte (3) in gleicher Achse wie die Bohrungen (7) zur Vslckumzuführung in der Grundplatte (1) angeordnet sind»

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