DD147512A1 - Buegelloeteinrichtung zum aufschmelzverbinden - Google Patents

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Buegelloeteinrichtung zum Aufschmelzverbinden von vorzugsweise elektronischen Bauelementen mit Leiterplatten. Ziel und Aufgabe der Erfindung ist das rationelle Kontaktieren von Bauelementen mit Anschluessen unterschiedlicher Dicke in einem Arbeitsschritt. Hierzu wird die Aufsetzflaeche der Buegelelektrode mit einem Profil versehen, welches der Matrize der unterschiedlich starken Anschluesse eines Kontaktkammes entspricht.

Description

- A-

Dresden, am 19. Nov. 1979 044

Titel der Erfindung «

Bügellöteinrichtung zum Aufschmelzverbinden Anwendungsgebiet., der Erfindung

Die Erfindung betrifft eine Bügellöteinrichtung zum Auf«- schmelzverbinden von vorzugsweise elektronischen oder elektromechanischen Bauelementen mit Leiterplatten·

Charakteristik der bekannnten technischen Lösungen

Es ist bekannt, zum Aufschmelzverbinden Bügellöteinrichtungen einzusetzen. Als Lötwerkzeug wird eine an der Aufsetzfläche plane Bügelelektrode aus Widerstandsblec'h verwendet, welche das gleichzeitige Kontaktieren mehrerer Anschlüsse einer Kontaktreihe ermöglicht« Voraussetzung dafür ist jedoch, daß alle Anschlüsse die gleiche Dicke aufweisen» Liegen Anschlüsse unterschiedlicher Dicke einer Kontaktreihe vor, können dieselben nur schrittweise, im Extremfall jeder Anschluß für sich, kontaktiert werden·

Mit der Erfindung soll¹ das serienmäßige Aufschmelzverbinden spezieller Bauelemente mittels einer Bügellöteinrich« tung rationalisiert werden.

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Darlegung de3 Wesens der· Erfindung

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Bügellöteinrichtung zum Aufschmelzverbinden zu schaffen, welche, das gleichzeitige Kontaktieren von Anschlüssen unterschiedlicher Dicke ermöglichte

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die Aufsetzfläche der Bügelelektrode mit einem Profil versehen ist, welches der Matrize der unterschiedlich dicken Anschlüsse eines Kontaktkämmes entspricht» Vor·* .zugsweise ist die Aufsetzfläche der Bügelelektrode geschlitzt und die somit entstandenen Teil-Aufsetzflächen sind entsprechend dem Dickenprofil der zu kontaktierenden Anschlüsse gegeneinander versetzt·

Ausführungsbejgpiel

Die Erfindung wird nachstehend anhand eines dargestellten Ausführungsbeispieles erläutert. Es zeigen:

Pig· 1 Vorderansicht der Bügellöteinrichtung Pig, 2 Bügellöteinrichtung während des Kontaktiervorganges·

Gemäß Fig· 1 sind in eine Aufsetzflache einer Bügelelektrode 1 Schlitze 2 eingebracht, die es ermöglichen, Teil-Aufsetzflächen 3f 4 im notwendigen Maße gegen Teil-Aufsetzflächen 5 zu versetzen· Gemäß Pig· 2 sind unterschiedlich dicke federnde Anschlüsse eines Anschlußkammes mit 6, 7 und 8 bezeichnet, die unmittelbar vor dem Lötvorgang lotbeschichteten Leiterzügen 9 einer Leiterplatte 10 gegenüber stehen* ·

Zum Aufschmelzverbinden wird die Bügelelektrode, wie in Pig, 2 dargestellt, abgesenkt, so daß alle Anschlüsse

6, 7g 8 von den Teil-Aufsetzflächen 3? 4» 5 auf die Leiterzüge 9 gedruckt werden« Während des der Bügelelektrode in nicht dargestellter Weise zugeführten Heizimpulsea schmilzt die Lotbeschichtung und verbindet alle Anschlüsse 6, 7, 8 mit den Leiterzügen 9 in einem Arbeitsschritt, Nach Beendigung des Heiziinpulses verbleibt die Bügelelektrode noch solange in Betriebslage, bis das Lot erstarrt ist.

Claims (2)

217216 Erfindungsanspruch.

1, Bügellöt einrichtung zum Auf schmelzverbinden von mehreren vorzugsweise elektronischen Bauelementen, die Anschlüsse unterschiedlicher Dicke aufweisen, mit Leiterplatten, gekennzeichnet dadurch, daß eine Aufsetzfläche (3, 4, 5) einer Bügelelektrode (1) mit einem Profil versehen ist, welches der Matrize der unterschiedlich dicken Anschlüsse (6, 7» 8) eines Kontaktkammes entspricht,

2# Bügellöteinrichtung nach Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß die Aufsetzfläche der Bügelelektrode geschlitzt und somit entstandene Teil-Aufsetzflächen (3» 4, 5) entsprechend dem Dic-kenprofil der zu kontaktierenden Anschlüsse in Andruckrichtung gegeneinander versetzt sind«

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