DD153017A5 - Verfahren zur montage einer elektronenroehre - Google Patents

Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Montage von Elektronenroehren wie beispielsweise Kathodenstrahlroehren. Durch die Erfindung werden Energieeinsparungen bei der Montage des Roehrensockels erzielt und zusaetzliche Kosten bei der Lagerung und Herstellung der Roehren vermieden. Erfindungsgemaess wird zur Befestigung des Sockels am Fuss der Elektrodenroehre in bekannter Weise eine Dichtungsmasse verwendet, die durch Waermeeinwirkung zu einem festen dielektrischen Material vulkanisiert. Die Waermezufuehrung erfolgt ueber die Platten und Stifte im Fuss der Roehre, die auf solche Temperaturen und ueber eine solche Zeitdauer erhitzt werden, dass die Dichtungsmasse im betraechtlichen Abstand um die Stifte vulkanisiert, wobei insbesondere die vom Fokussionsanodenstift ausgehende Waerme in das Innere der Dichtungsmasse geleitet wird und die Vulkanisation von innen her initiert und beschleunigt. Die zur Erwaermung der Stifte erforderliche Waerme wird vorzugsweise als Nebenprodukt bei der Bearbeitung der Elektroden im Verlauf der normalen Roehrenfertigung abgeleitet.

Description

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Verfahren zur Montage einer Elektronenröhre Anwendungsgebiet der Erfindung:

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Montage eines Sockels für eine Vakuum-Elektronenröhre, wie z.B. eine Ka thodenstrahlröhre.

Charakteristik der bekannten technischen Lösungen:

Eine Elektronenröhre, wie z.B. eine Kathodenstrahlröhre, umfaßt im allgemeinen einen evakuierten Glaskolben, der einen Glasfuß mit einer Glasplatte enthält, durch die mehrere Metallstifte oder Sockelstifte hindurchgehen. Aktive oder funk tioneile Teile innerhalb der Röhre, zu denen die Elektroden und Kathoden gehören, sind mit den Stiften verbunden. Beim Betrieb der Röhre werden geeignete Spannungen von außen an die Stifte angelegt, um die Röhre zum Arbeiten zu bringen. Am Fuß der Röhre wird gewöhnlich ein Sockel befestigt, nachdem die Röhre luftleer gepumpt und luftdicht verschlossen worden ist und bevor die Elektroden elektrisch bearbeitet und die Kathode oder die Kathoden der Röhre aktiviert werden .

In der U.S.-PS 3,278,886 wird darauf hingewiesen, daß in vielen Kathodenstrahlröhren, insbesondere in Bildröhren für Fernsehempfänger die Abstände zwischen dem Fokussierungsanodenstift und den benachbarten Stiften verringert worden sind und die an den Fokussierungsanodenstift angelegte Spannung erhöht worden ist, wodurch höhere Gradienten der elektrischen Feldstärke in der Nachbarschaft des Fokussierungsanodenstiftes entstehen. Um die vom Fokussierungsanodenstift ausgehende Lichtbogenbildung beim Anlegen der Spannungen an die Stifte zu verringern, wird ein Isoliersockel von beson-

derer Konstruktion am Fuß und an den Stiften angebracht. Eine Masse aus dielektrischem Material wird zwischen Sockel und Fuß um den Fokussierungsanodenstift herum eingebracht, um die Lichtbogenbildung in diesem besonderen Bereich zu reduzieren. Als dielektrisches Material wurde ein feuchtigkeitsgehärteter RTV~Silikonkautschuk (RTV = bei Zimmertemperatur vulkanisierend, kaltvulkanisierend) vorgeschlagen. Ein solcher RTV-Kaut« schuk wird gewöhnlich an Ort und Stelle vergossen, indem der auszugießende Raum mit einer nichtvulkanisierten Dichtungssubstanz in Form einer viskosen Flüssigkeit oder Paste ausgefüllt wird. Die Substanz vulkanisiert dann unter Einwirkung der umgebenden Luftfeuchtigkeit bei Zimmertemperatur im Verlauf einer längeren Zeitspanne zu einem festen Gummi. Damit der Gummi die Lichtbogenbildung wirksam unterdrückt, muß er blasenfrei sein und auf den Oberflächen in der Nähe des Stiftes gut haften.

Wie in der U.S.-PS 4,040,708 ausgeführt wurde, ist das Verfahren zum Einbringen und Vulkanisieren eines RTV-Silikonkautschuks schwer zu kontrollieren und erfordert einen ausgebildeten Bedienungsmann. Außerdem hat, wie in der U.S.-PS 4,076,355 ausgeführt wurde, ein RTV-Silikonkautschuk den Nachteil, daß er eine ziemlich lange Vulkanisationszeit benötigt, was zu einer Verlangsamung des Arbeitsprozesses an der Fertigungslinie führt. Das Problem bei der Verwendung einer RTV-Silikonkautschukmasse besteht zum Teil darin, daß gewöhnlich die Vulkanisation der Dichtungssubstanz von ihrer äußeren Oberfläche her beginnt und nach innen fortschreitet. Dabei bildet sich eine Haut auf der Masse und verlangsamt den Eintritt weiterer Feuchtigkeit in die Masse. Wenn Wärme angewendet Wird, um die Vulkanisation zu beschleunigen, dringt die Wärme von der äußeren Oberfläche der Masse her ein und verzögert weiter das Eintreten zusätzlicher Feuchtigkeit zur Vulkanisation des inneren Teils der Masse. Da das Innere der Dichtungsmasse im wesentlichen unvulkanisiert bleibt, können

sich durch die Bewegung des Sockels gegenüber dem Fuß Luftblasen an den Stiften bilden. Luftgefüllte Hohlräume an den Stiften bieten einen leichten Weg für die Lichtbogenbildung.

Darlegung des Wesens der Erfindung;

Das Verfahren nach der Erfindung verwendet wie bei früheren Verfahren eine Dichtungsmasse, die an Ort und Stelle zu einem festen dielektrischen Material vulkanisiert. Weiterhin, wird die Vulkanisation durch Wärmeanwendung zumindest eingeleitet und vorzugsweise beschleunigt. Diese Substanz und der Sockel werden vor der Elektrodenbearbeitung am Röhrenfuß angebracht. Danach werden, abweichend von den früheren Verfahren, die Platte und die Stifte auf solche Temperaturen und über solche Zeiträume hinweg erhitzt, daß die Dichtungsmasse zumindest in einem beträchtlichen Abstand um den Stift oder die Stifte herum, die eine wesentlich höhere Spannung führen sollen als die benachbarten Stifte, mindestens teilweise vulkanisiert wird. Die von den Stiften und insbesondere vom Fökussierungsanodenstift ausgehende Wärme wird in das Innere der Dichtungsmasse geleitet und initiiert und beschleunigt die Vulkanisation der Substanz von innen her, insbesondere an den Oberflächen des Fußes und des Sockels in der Nähe des Stifts und von dort nach außen fortschreitend. Die zur Erwärmung der Stifte benötigte Wärme entsteht vorzugsweise als Nebenprodukt der Bearbeitung der Elektroden im normalen Verlauf der Röhrenfertigung. Messungen haben gezeigt, daß eine solche Bearbeitung normalerweise dazu führt, daß die Temperatur im Raum zwischen dem Fuß und dem Sockel auf mindestens 165 ⁰C ansteigt.

Durch Auswahl der nichtvulkanisierten Dichtungssubstanz und Anwendung von Wärme über die Stifte und den Fuß kann leicht zwischen Sockel und Fuß ein hinreichend vulkanisiertes dielektrisches Material, wie z.B. ein Silikonkautschuk, erzeugt

werden, ohne daß dadurch der Arbeitsprozeß an der Fertigungslinie verlangsamt wird. Da außerdem die Dichtungsmasse zuerst in der Nähe der Stifte vulkanisiert, ist es weniger wahrscheinlich, daß die spätere Bewegung des Sockels gegenüber dem Fuß Luftblasen in der Nachbarschaft der Stifte erzeugt. Das Verfahren nach der Erfindung gestattet Energieeinsparungen bei der Montage des Röhrensockels und vermeidet die zusätzli- , chen Kosten für Lagerung und Handhabung der Röhren, die durch das Warten auf eine ausreichende Vulkanisation entstehen.

Ausführungsbeispiel;

In der Zeichnung zeigen

Fig. 1 ein Ablaufschema des Verfahrens nach der Erfindung.

Fig. 2 eine Kurve, welche die während der Elektrodenbearbeitung einer kathodenstrahlröhre zwischen Fuß und Sockel gemessene Temperatur darstellt.

Fig. 3 eine teilweise geschnittene Aufrißdarstellung einer Kathodenstrahlröhre, die in ihren Sockel eingepaßt ist. '·

Fig. 4 einen Grundriß der Kathodenstrahlröhre und des Sockels entsprechend der Darstellung von Fig. 3, entlang der Linie 4-4 in dieser Abbildung.

Fig. 1 ist ein Ablaufschema des Verfahrens nach aer Erfindung, das drei Hauptschritte umfaßt. Der Sockel wird am Fuß der Röhre montiert, wie durch das Kästchen 4 angedeutet ist. Dann wird eine Dichtungsmasse in den gewünschten Raum zwischen Sockel und Röhre eingespritzt, wie durch das Kästchen 6 angedeutet ist. Dann vvird der Fuß erhitzt, bis die Masse zu-

mindest teilweise vulkanisiert ist, angedeutet durch das Kästchen 8. Die Masse kann vollständig vulkanisiert werden, es genügt aber, wenn die Vulkanisation nur um die jeweils interessierenden Stifte herum im wesentlichen beendet ist, d.h. die Stifte, die Hochspannung führen sollen, sowie die ihnen benachbarten Stifte.

Fur die Vulkanisation der Substanz wird vorzugsweise die Wärme verwendet, die in der Röhre während ihrer elektrischen Bearbeitung erzeugt wird. Diese elektrische Bearbeitung kann die Fixierung des Brennflecks (spot knocking), die Hochspannungsalterung, die Kathodenaktivierung und die Kathodenalterung umfassen. Die während dieser elektrischen Bearbeitung erzeugte Wärme gelangt in den Fuß und kann die Temperatur im Bereich zwischen Sockel und Fuß während eines Bearbeitungsprogramms, das gewöhnlich etwa 60 bis 120 Minuten lang dauert, auf 175 C anheben. Fig. 2 zeigt eine Kurve, welche die zwischen Sockel und Fuß einer Kathodenstrahlröhre gemessene Temperatur darstellt, die mit einem Thermoelement aufgenommen wurde, während die Röhre einem bestimmten Bearbeitungsprogramm .unterworfen wurde. Es ist die von der elektrischen Bearbeitung herrührende Wärme, die zur Einleitung und zumindest teilvveisen Vulkanisierung der Dichtungssubstanz zu einem dielektrischen Material verwendet werden kann. Die Kurve in Abb. 2 zeigt einige wichtige Zeitabschnitte im Bearbeitungsprogramm: A ist der Beginn des Programms bei Zimmertemperatur, B ist das Ende der Kathodenaktivierung oder des Einbrennens (hot shot), B bis C ist eine Zeitspanne, in der nur die Heizspannung eingeschaltet ist, C bis D ist eine Zeitspanne, in der die Heizspannung und die Spannung von G2 eingeschaltet sind, D bis E ist eine Zeitspanne für die Fixierung des Brennflecks (spot knocking), E bis F ist eine Zeitspanne mit verminderter Heizspannung und ausgeschalteter Spannung von G2, F bis G ist eine Zeitspanne, in der alle Spannungen abgeschaltet sind, G bis H ist eine Zeitspanne mit eingeschalteter reduzierter Heizspannung und H bis I

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ist eine Zeitspanne, in der alle Spannungen abgeschaltet sind. Die Temperaturen während der Periode C bis F bewirken eine schnelle Vulkanisation der Dichtungssubstanz. Die Perioden A bis C und F bis I beschleunigen ebenfalls die Vulkanisation im Vergleich zur Vulkanisation bei Zimmertemperatur.

Einige einkomponentige Dichtungssubstanzen, die beim Verfahren nach der Erfindung verwendet werden können, d,h. Substanzen, die durch Wärme zu festen dielektrischen Materialien vulkanisiert werden können, sind SE-lOO-Silikonkitt und RTV-133-Silikonkautschuk sowie RTV-732-Silikonkautschuk, Eine zweikomponentige Dichtungssubstanz, die bei dem Verfahren verwendet werden kann, ist Silastic-Kautschuk mit Silastic-Katalysator« Die obenerwähnten Dichtungssubstanzen können eine Grundierung erfordern, um die Ausbildung der Haftung des Silikonkautschuks auf den Oberflächen des Sokkels und des Fußes zu optimieren.

In der vorliegenden Patentbeschreibung bezeichnet der Begriff "Dielektrikum" ein Material, das gegen Lichtbogenbildung wesentlich widerstandsfähiger ist als Luft. Außerdem wird der Begriff "Dichtung" verwendet, um eine Substanz zu kennzeichnen, welche die festen Oberflächen benetzt, mit .denen sie in Kontakt kommt, und diese Benetzung während der Zeitspanne, in der sie vulkanisiert, sowie nach Beendigung der Vulkanisation aufrechterhält, so daß Gase von diesen Oberflächen verdrängt werden und verdrängt bleiben.

Ein praktisches Verfahren zur Beschleunigung der Vulkanisation beruht auf einer genauen Wahrnehmung verschiedener Faktoren. Erstens liegt der kritische Bereich für die Vulkanisation in dem Raum zwischen Sockel und Fuß, der den interessierenden Stiften unmittelbar benachbart ist. Zweitens wird

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während der elektrischen Bearbeitung der Röhre in dieser eine beträchtliche Hitze erzeugt und in den Fuß und die Stifte geleitet. Die von der elektrischen Bearbeitung herrührende Wärme kann im Bereich zwischen Sockel und Fuß Temperaturen oberhalb 150 C erzeugen. Drittens kann die elektrische Bearbeitung kurz nach dem Einspritzen der Dichtungssubstanz in die Sockel-Fuß-Einheit ausgeführt werden. Viertens können einige Dichtungssubstanzen zumindest teilweise vulkanisiert werden, um dielektrische Materialien zu erzeugen. Eine solche Wärmevulkanisation kann bei Temperaturen im Bereich von 100 bis 200 ⁰C ausgeführt werden. So kann durch die richtige Auswahl der Dichtungssubstanz und durch Anwendung von Wärme über den Fuß und die Stifte durch normale elektrische Bearbeitung das frühere Verfahren zur ' Montage des Sockels an der Röhre modifiziert und verbessert werden, um ein schnelles, wirksames und kosteneffektives Verfahren zu schaffen.

Dazu wird die Röhre mit dem Sockel und der nichtvulkanisierten Dichtungsmasse auf ein Alterungs-Förderband gelegt, die Stifte werden an eine elektrische Stromquelle angeschlossen und die Röhre wird den üblichen Bearbeitungsprogrammen unterwerfe wie z.B. der Fixierung des Brennflecks (spot knocking), der Kathodenaktivierung und der Kathodenalterung. Einige Patente, welche die Elektrodenbearbeitung beschreiben, sind die U.S.-PS'n 2,917,357; 3,321,263; 3,698,786 und 3,966,287.

Die Figuren 3 und 4 zeigen einen Glas-Halsteil 10 einer Farbbildröhre einschließlich eines Sockels, in den die Röhre eingepaßt ist (ähnlich der in Fig. 1 der U.S.-PS 4,076,366 dargestellten Röhre). Diese Röhre und ähnliche Konstruktionen können entsprechend dem folgenden Beispiel für das Verfahren nach der Erfindung montiert werden.

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Der Halsteil 10 ist an einem Ende durch einen Glasfuß 12 abgeschlossen, der eine Glasplatte und eine kreisförmige Anordnung von steifen Leitern oder Stiften 14 enthält, die durch die Platte abgedichtet sind und parallel zueinander verlaufen. Der Fuß 12 enthält ein abgeschlossenes Auspumpröhrchen 16, das zentral innerhalb der kreisförmigen Stiftanordnung 14 verläuft.

Ein Sockel 18 ist am Fuß 12 befestigt. Der Sockel 18 umfaßt ein zylindrisches Gehäuse 20, das an einem Ende offen ist, von dem sich ein radialer Flansch 22 radial nach außen erstreckt. Das Gehäuse 20 paßt locker auf das Röhrchen 15. Die äußere Mantelfläche des Gehäuses 20 ist mit einer Reihe von' Längsnuten 24 versehen, die vom Flansch 22 zum entgegengesetzten Ende des Gehäuses 20 verlaufen. Der Flansch 22 besitzt eine kreisförmige Anordnung von öffnungen, die so ausgeführt sind, daß sie die im Fuß 12 befindlichen Stifte 14 aufnehmen können. Die Stifte 14 gehen durch die öffnungen hindurch und liegen in den Nuten 24,

Der Sockel 18 ist außerdem mit einer röhrenförmigen Kammer oder einem Silo 2S versehen, der in gleicher Länge längs des Gehäuses 20 verläuft . Der Silo 25 ist an einem Ende durch den Flansch 22 abgeschlossen und am gegenüberliegenden Ende offen. Der Silo enthält einen der Stifte 14, in diesem Falle den Fokussierungsanodenstift, der während der Elektrodenbearbeitung und während des Betriebs der Röhre eine wesentlich höhere Spannung führen soll als die benachbarten Stifte. Der Sockel 18 ist außerdem zwischen je zwei benachbarten Stiften 14 mit radial verlaufenden Rippen 28 versehen.

Die Fläche 30 des Flanschs 22, die sich mit dem Röhrenfuß in Kontakt befindet, ist mit einer Aussparung versehen,

die tief genug ist, um das Vergießen einer Masse aus dielektrischem Material 32 in dieser Aussparung entsprechend dem Verfahren nach der Erfindung zu ermöglichen und um einen kontinuierlichen Körper zu bilden, der ausgewählte Stifte an ihren Grenzflächen zum Fuß 12 kontaktiert , Typischerweise hat die Masse 32 eine Dicke von etwa 2,5 mm zwischen den Stiften. Die Masse 32 ist lang genug, um den Stift 14 im Silo sowie die beiden benachbarten Stifte einzuschließen. Oeder Stift 14 ist von einem hohlkehlenartigen Hohlraum im Sockel.umgeben, der mit dielektrischem Material 32 gefüllt wird, das sich in radialer Richtung vom Stift weg über mindestens 0,15 m.m erstreckt. Die Isoliermasse 32 wird an Ort und Stelle aus einer viskosen und pastenartigen Dichtungssubstanz vulkanisiert, die durch eine Einfüllbohrung 36, einen röhrenförmigen Durchgang in der Nähe der Außenseite des Gehäuses 20, eingespritzt wird.

Nicht alle Stifte müssen oder werden zu Stiften benachbart sein,, an die Hochspannungen angelegt werden, und brauchen daher nicht von dielektrischem Material umgeben zu sein. Wenn daher die Dichtungssubstanz durch die Einfüllbohrung eingespritzt wird, kann dies so geschehen, daß sie nur den Hochspannungsstift 14 und die beiden benachbarten Stifte einschließt. In der bevorzugten Form des Verfahrens schließt jedoch die Dichtungssubstanz alle Stifte 14 ein und erstreckt sich von der Außenseite der Röhre 16 bis zu einem Absatz am Flansch 22.

Der Sockel 18 kann nach dem folgenden Verfahren an dem Fuß 12 montiert.werden, an den er angepaßt ist. Erst werden die Stifte 14 durch die öffnungen im Sockel 18 eingeführt. Danach wird der Sockel 18 in die richtige Lage gedruckt , wobei der Flansch 22 am Fuß 12 anliegt, wo er durch die Reibung der Stifte 14 an den Öffnungswänden des Sockels 18

festgehalten wird. Dann wird eine abgemessene Menge einer viskosen Dichtungssubstanz durch die Einfüllbohrung 36 eingespritzt und füllt das Volumen um jeden Stift 14 herum zwischen der Röhre 16 und dem Ansatz 38 aus. Bei diesem Beispiel ist die Dichtungssubstanz RTF-133-Silikonkautschuk.

RTV-lSS-Silikonkautschuk vulkanisiert bei Zimmertemperatur innerhalb langer Zeiträume, jedoch ist eine solche langdauernde Vulkanisation unter Bedingungen aer Massenproduktion nicht akzeptierbar und es ist eine beschleunigte Vulkanisation erforderlich. Um die Vulkanisation einzuleiten und zu beschleunigen, wird die Röhre auf ein Alterungs-Forderband oder auf ein stationäres Alterungsgestell gesetzt und die Bearbeitungs-Steckdose wird am Sockel montiert , um die Stifte an eine Stromquelle anzuschließen, wobei sorgfältig darauf geachtet wird, daß der Sockel nicht erschüttert oder in anderer Weise so bewegt wird, daß sich rund um irgendeinen Stift Blasen bilden. Danach wird die Röhre dem vorgeschriebenen Elektrodenbehandlungsprogramm unterworfen, wobei der Fuß erhitzt und damit die Vulkanisation der Dichtungssubstanz zwischen Sockel und Fuß eingeleitet und zumindest teilweise ausgeführt wird. Im vorliegenden Beispiel wird das in Fig. 2 dargestellte Bearbeitungsprogramm angewendet, Wenn die elektrische Bearbeitung beendet ist, ist die Dichtungssubstanz um jeden Stift 14 herum innerhalb eines Abstands von mindestens 0,15 mm im wesentlichen vulkanisiert.

In dem Maße wie die Dichtungssubstanz vulkanisiert, wird sie zäher, wobei aber die Haftung oder Dichtung an den Fuß- und Sockeloberflächen erhalten bleibt, wodurch ihre Bewegung oder Trennung schwieriger wird. Nach Beendigung der elektrischen Bearbeitung ist die Substanz hinreichend viskos, uiii die Bildung von Luftblasen im Bereich, des Fokussierungs-

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Stifts zu verhindern, falls der Sockel gegenüber dem Fuß bewegt werden sollte. Die restliche Dichtungssubstanz ist zumindest teilweise vulkanisiert und kann ihre Vulkanisation im Verlauf der normalen anschließenden Fertigungsarbeiten beenden, ohne daß die Gefahr einer Verschlechterung der Lichtbogenbeständigkeit der Konstruktion besteht.

Vergleichende Untersuchungen zur Verwendung unterschiedlicher Dichtungssubstanzen zwischen Sockel und Fuß der Röhre haben zu den folgenden allgemeinen Schlußfolgerungen geführt. Heißschmelzende Klebemittel wie z.B. Polyamidharze haben den Nachteil, daß sie durch Hitze erweicht werden und bei der späteren Bearbeitung verdrängt werden können. Chemisch vulkanisierte Klebstoffe wie z.B. Epoxidharze haben die Nachteile einer unterschiedlichen Wärmeausdehnung und langsamer Vulkanisationsgeschwindigkeiten. Die gewöhnlichen Silikonkautschuk-Klebstoffe haben die Nachteile niedriger Vulkanisationsgeschwindigkeiten und der Freisetzung von Essigsäure und/oder ähnlicher Substanzen bei der Vulkanisation, wobei diese Substanzen aggressiv sein können. Die.Klebstoffe, die bei dem Verfahren nach der Erfindung verwendet werden, haben keinen dieser Nachteile, da sie durch Wärme zumindest teilweise vulkanisiert werden können. Die vulkanisierten Silikonkautschuke, die bei dem Verfahren nach der Erfindung verwendet werden, besitzen gute dielektrische Eigenschaften und können Spannungen von mindestens etwa 20 V pro Mikrometer widerstehen. Sie sind indifferent gegen die schädlichen Einflüsse von Ozon, einer Koronaentladung und Feuchtigkeit. Außerdem behalten sie^ihre elastischen Eigenschaften innerhalb eines breiten Temperaturbereichs, typischerweise von etwa - 65 C bis + 260 C, und sind feuerhemmend.

Claims (5)

1. Erfindungsanspruch:

   1. Verfahren zur Hontage eines Sockels am Fuß einer Vakuumelektronenröhre, gekennzeichnet dadurch, daß der Fuß ein Glasplättchen und mehrere durch das Plättchen hindurchgehende elektrisch leitende Stifte enthält, wobei einer der Stifte dafür vorgesehen ist, im Betrieb der Röhre eine wesentlich höhere Spannung als die benachbarten Stifte zu führen; der Sockel ist so ausgeführt, daß er in den Fuß eingreift, wobei die Stifte durch im Sockel befindliche öffnungen hindurchgehen; die Schritte des Verfahrens umfassen die Anordnung des Sokkels in der Eingriffsstellung am Fuß, wobei die Stifte durch die öffnungen hindurchgehen, und das Ausfüllen im wesentlichen des gesamten Raums zwischen dem Sockel und dem Fuß, mindestens um den einen Stift herum, mit einer Dichtungssubstanz, die zumindest teilweise durch Erhitzen zu einem festen dielektrischen Material vulkanisierbar ist; das Verfahren ist weiter gekennzeichnet durch die anschließende Erhitzung des Plättchens und der Stifte (14) auf Temperaturen und über Zeiträume hinweg, die eine mindestens teilweise Vulkanisation zumindest innerhalb eines beträchtlichen Abstands um diesen einen Stift herum bewirken.
2. 2. Verfahren nach Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß das Plättchen und die Stifte durch die elektrische Bearbeitung der Röhre erhitzt werden.
3. 3. Verfahren nach Punkt 2, gekennzeichnet dadurch, daß die Bearbeitung die Kathodenalterung und die Fixierung des Brenn-, flecks (spot-knocking) umfaßt.
4. 4. Verfahren nach Punkt 2, gekennzeichnet dadurch, daß unmittelbar nach der Bearbeitung die Dichtungssubstanz um die Stifte

   herum innerhalb eines Abstands von mindestens 0,15 mm im wesentlichen vulkanisiert ist, . .
5. 5. Verfahren nach Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß die Dichtungssubstanz ein bei Zimmertemperatur vulkanisierender Silikonkautschuk ist .