DD153952A5

DD153952A5 - Verfahren zum erhitzen einer duennen oberflaecenschicht eines dickeren dielektrischen substrates

Info

Publication number: DD153952A5
Application number: DD80224839A
Authority: DD
Inventors: Charles B Jones; Richard D Kinard
Original assignee: Du Pont
Priority date: 1979-11-02
Filing date: 1980-10-30
Publication date: 1982-02-10
Also published as: EP0028366B1; AU6402080A; CS219931B2; AU519290B2; EP0028366A1; YU277680A; BR8006883A; MX155272A; CA1150848A; ZA805728B; JPS5690591A; DE3069175D1; PL227550A1; US4289480A

Abstract

Bei der Bildung von thermoplastischen Polymerschichten auf Substraten kann eine duenne Oberflaechenschicht des Substrates erhitzt werden, um die Adhaesion ohne wesentliche Erhitzung der Masse des Substrats zu verbessern, indem die Oberflaeche der duennen Schicht in oberflaechenanpassendem Kontakt ueber eine kontinuierlich erhitzte Flaeche bewegt wird und dieser 0,1...1 s lang unter Einwirkung eines Drucks von 0,1...5 kg/cm Substratbreite ausgesetzt wird, wobei die erhitzte Flaeche eine Anfangstemperatur von 35...350 Grad C aufweist.

Description

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Verfahren für die Erhitzung dünner Oberflächenschichten

Anwendungsgebiet der Erfindung;

Die Erfindung betrifft das Erhitzen dünner Schichten auf dielektrischen Substraten. Die Erfindung betrifft insbesondere das Erhitzen der Oberflächensubstrate für gedruckte Leiterplatten unmittelbar bevor auf diesen thermoplastisches Deckmaterial aufgebracht wird·

Charakteristik der bekannten technischen Lösungen:

Bei dem gegenwärtig praktizierten Verfahren der Aufbringung von Deckmaterial auf einer gedruckten Leiterplatte wobei das Deckmaterial in fester Form vorliegt - ist es häufig angebracht, entweder das Deckmaterial oder die Leiterplatte vorher zu erhitzen, um den Vorgang der Adhäsion des Deckmaterials an der Kupferfläche der Leiterplatte zu begünstigen. Zum Beispiel ist es bei der Bildung einer Schicht aus trockenem lichtempfindlichen Deckmaterial (Resist) auf gedruckten Leiterplatten angebracht, die lichtempfindliche Schicht auf eine Temperatur zu erhitzen, die an den Erweichungspunkt herankommt, um eine bessere Adhäsion an der elektrisch leitenden Oberfläche der gedruckten Leiterplatte zu erzielen. Die Erhitzung der Leiterplatten ist besonders wichtig für die magnetischen Druckverfahren wie beispielsweise für jenes, das in der US-Patentanmeldung Hr. 015.799 offenbart wird, bei welchem ein Bild aus verschmelzbaren magnetischen Farbstoffteilchen unter Druck mit einer zuvor erhitzten Leiterplatte in Berührung gebracht wird, um das Resistbild auf die Leiterplatte zu übertragen. Die Leiterplatte mit dem aufgedruckten Bild wird dann den üblichen additiven oder subtraktiven Verfahren zur Bildung des gewünschten Schaltungsmusters unterworfen.

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Die Erhitzung der Leiterplatten geschah auf vielerlei Wegen: zum Beispiel in Öfen, zwischen warmen Walzen, unter heißen. Lampen und durch induktive Erwärmung. Obwohl alle diese Verfahren bei bestimmten Anwendungen und unter ganz bestimmten Bedingungen nützlich sein können, weisen alle beträchtliche Kachteile auf·

Wenn Leiterplatten in öfen erhitzt werden, so wird natürlich die gesamte.Masse der Leiterplatte erhitzt, das heißt, nicht nur die elektrisch leitende Oberfläche, sondern auch die Leiterplattenmasse. Bei einer derartig umfassenden Erhitzung der Leiterplatte dehnt sich diese häufig anisotrop aus und verursacht Probleme mit der Deckungsgleichheit des Deckmaterials auf der Leiterplatte. Darüber hinaus kann eine derartige umfassende Erhitzung eine Verzerrung und Krümmung bestimmter Leiterplatten bewirken₀ -

Das in der obenerwähnten US-Patentanmeldung der lfd. Ur· 015·799 beschriebene Verfahren offenbart einen derartigen Ofen, der aus in bestimmten Abständen in einer Eeihe unmittelbar vor der Stufe der Eesistaufbringung angeordneten Heizplatten besteht. Die Leiterplatte ruht, mit der Eupferseite nach unten gerichtet, auf der unteren Heizplatte, während die obere Heizplatte die dielektrische Trägerfläche der Leiterplatte erhitzt. Wenn die gesamte Leiterplatte erwärmt ist, wird sie anschließend zur Stufe der-Eesistaufbringung weiterbewegt«

Es wurde nunmehr festgestellt, daß die Verzerrung und Krümmung der Leiterplatten in großem Maße verhindert werden kann, indem nur die Oberfläche der Leiterplatte erhitzt wird, das heißt durch Erhitzung der metallischen Oberfläche der Leiterplatte auf eine hinreichend hohe Temperatur, ohne daß dabei die Leiterplattenmasse beträchtlich erhitzt wird. Ein vorgeschlagener Weg hier-

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für ist die Nutzung von Strahlungswärme unter Anwendung von Wärmelampen oder anderen Strahlungswärmequellen· Dieses Verfahren erwies sich als verhältnismäßig uneffektiv, und auf Grund der ständig steigenden Energiekosten unökonotnisch. Die geringe Wirksamkeit der Strahlungserwärmung ist zum großen Teil auf die Reflexion der Strahlungswärme an der elektrisch leitenden Oberfläche zurückzuführen. Dies führt zu einer verhältnismäßig langsamen Erwärmung der Oberflächen, so daß in der Zeit, in welcher die Oberfläche die gewünschte Temperatur annimmt, die Metallschicht eine beträchtliche Wärmemenge an die dielektrische Unterlage weiterleitet. Dieser Uachteil ist besonders im Falle der Kupferoberflächen sehr akut, die die Mehrzahl der elektrisch leitenden Oberflächen darstellen, die im Falle der gedruckten Leiterpiafeten Anwendung finden» Mit der Infrarotstrahlungserwärmung kann ein angemessen niedriger Energieverbrauch für die Oberflächenerwärmung nur dann erzielt werden, wenn die Oberfläche der leitenden Schicht geschwärzt wird. Dies bringt jedoch den Nachteil eines zusätzlich erforderlichen Produktionsschrittes und darüber hinaus auch notwendigerweise schließlich die Entfernung der Schwarzfärbung mit sich.

Ein weiterer Weg der Oberflächenerhitzung,' der vorgeschlagen wurde, besteht in der Verwendung von mit Gummi beschichteten Rollen. Der Einsatz von erwärmten Aluminiumrollen war deshalb unzufriedenstellend, da die kleinere Berührungsfläche zu einer noch unwirksameren Erhitzung der Leiterplatte führte.

Es wurde noch ein weiteres Oberflächenerhitzungsverfahren versucht, nämlich, die Erwärmung durch Induktion. Bei der Erwärmung durch Induktion erhöht sich die Oberflächentemperatur der Leiterplatte dadurch, daß sie einem

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sich schnell ändernden elektromagnetischen Wechselfeld ausgesetzt wird« Das Kupfer oder anderes Metall erhitzt sich, da die Metallmoleküle durch das magnetische Wechselfeld angeregt, in eine schnelle Schwingung versetzt werden. Trotz der möglichen wirksamen Erwärmung und der einfachen Vorerwärmerausführung des induktiven Heizgerätes erfordert die benötigte Stromversorgung für die Erhitzung der Leiterplatten mit angemessener Wirksamkeit eine zusätzlich Kapitalinvestition, -

Die Anwendung von Heißluftströmen, die auf die Leiterplattenoberfläche auftreffen, wurde ebenfalls untersucht, doch diese erfordert die Handhabung großer Mengen von Luft und ist deshalb unökonomisch. Man könnte meinen, daß die Widerstandsheizung durch Hindurchleiten eines Stroms durch die Leiterplattenoberfläche - zumindest im Falle der elektrisch leitenden Metalloberflächen - ein wirksames Verfahren für die Erwärmung der Schicht für die Aufbringung des Deckmaterials sei. Dieses Verfahren stellte sich jedoch wegen der Konzentration der Wärme auf kleine Querschnittsbereiche als nicht ausführbar heraus.

Obwohl somit die oberflächliche Erhitzung eine beträchtliche Verzerrung der Leiterplatte ausschalten würde, war sie bisher aus ökonomischer Sicht und aus der Sicht der rationellen Snergieausnutzung äußerst schwer durchführbar.

Darlegung des Wesens der Erfindung;

Die Nachteile der bekannten technischen Lösungen werden durch das erfindungsgemäße Verfahren dadurch überwunden, daß die dünne Oberflächenschicht eines dickeren dielek-

trischen Substrates erhitzt wird, ohne daß dabei die Substratmasse wesentlich erhitzt wird, indem die Oberfläche der dünnen Schicht mit einer kontinuierlich erhitzten Fläche 0,1 bis eine Sekunde lang bei einem Grenzflächendruck von 0,1,..5 Kilogramm pro Zentimeter oberflächenanpassend in Berührung gebracht wird, wobei die erhitzte Fläche eine Anfangstemperatur von 35··· ...260° G aufweist.

Ausführungsbeispiele:

^J Fig. 1 zeigt im Seitenriß ein Ausführungsbeispiel für die Vorerhitzung einer Leiterplatte in Übereinstimmung mit dem erfindungsgemäßen Verfahren mit Hilfe einer stationären ebenen Heizfläche\ und Fig. 2 zeigt ein anderes Ausführungsbeispiel im Seitenriß für die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens mit Hilfe einer beweglichen ebenen Heizfläche.

In Fig. 1 wird eine Leiterplatte 2 gezeigt, die eine elektrisch leitende Schicht 4 umfaßt, die gewöhnlich aus Kupfer besteht und auf einer Seite einer dielektrischen Unterlage 6 anhaftet, die gewöhnlich aus Glas oder aus einem mineralfaserverstärkten Epoxyd oder Phenolharz gefertigt ist. Ss handelt sich hier um eine herkömmliche Leiterplatte mit einer Kupferschichtdicke von etwa 0,0127.··Ο,Ο5Ο8 mm, wobei die dielektrische Unterlage so dick ist, daß sie eine solche Festigkeit und Stabilität aufweist, die schließlich für die gedruckte Schaltung, die aus der Platte entsteht, angebracht ist.

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Die Leiterplatte wird von Hand oder mechanisch erfaßt und längs einer Strecke zur Resistaufbringungsstufe bewegt, die hier nachfolgend beschrieben wird.

Eine stationäre Heizplatte 8 dient als erwärmte Fläche und ist so angeordnet, daß sie die leitende Schicht 4 der Leiterplatte 2 berührt, wenn sich diese längs der zuvorerwähnten Wegstrecke bewegt. Die Heizplatte besteht aus, einem Kupferkörper 10 mit darauf angeordneten Heizstäben 12 und einer dünnen ebenen verschleißbeständigen Fläche 14, die beispielsweise aus nichtrostendem Stahl besteht. Eine Reihe von Druckrollen 16 ist für die Aufrechterhaltung des Grenzflächendruckes von mindestens 0,1 kg/cm der Substratbreite während des Durchgangs desselben durch diese vorgesehen. Es wird ein Grenzflächendruck quer zum Substrat von mindestens rund 0,5 kg/cm bevorzugt, um eine lückenlose Oberflächenberührung zu gewährleisten. Vorzugsweise soll der Grenzflächendruck etwa 5 kg/cm und noch besser etwa 2 kg/cm nicht überschreiten·

Die Berührung der leitenden Schicht 4- mit der statio- nären Heizplatte 8 ermöglicht eine schnelle und wirksame Erwärmung der leitenden Schicht. Die Erwärmung beschränkt sich auf Grund der kurzen Erwärmungszeit im wesentlichen auf die dünne "Außenhaut" der Leiterplatte, d.h. die Durchgangsgeschwindigkeit der Leiterplatte und die Länge der von der Leiterplatte überquerten Heizplatte sind so gewählt, daß die Erwärmungszeit für alle Bereiche der Leiterplatte nicht länger als etwa eine Sekunde und vorzugsweise nicht länger als etwa 0,7 Sekunden ist. Jedoch sollte die Erwärmungszeit, die Zeit der Berührung mit der erwärmten Fläche mindestens 0,1 und vorzugsweise 0,2 Sekunden betragen·

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Überraschenderweise kann diese kurze Dauer der Erwärmung ausreichen, um die äußerste Schicht der Leiterplatte auf die für die Resistaufbringung erforderliche Temperatur zu bringen. Der größte Teil der dielektrischen Unterlage wird bei dieser kurzen Dauer der Erwärmung im wesentliehen nicht erwärmt. Folglich wird die Ausdehnung und Verzerrung der Leiterplatte wirklich verhindert·

Die Heizplatte 8 wird im allgemeinen auf eine Temperatur erwärmt, die höher liegt als die Temperatur, die durch die Außenschicht 4- erreicht wird. Somit wird die Außenschicht während der gesamten Zeit der Berührung mit der Heizplatte erwärmt«

Die Oberflächentemperatur, die die Heizquelle aufweisen muß, ist eine !Funktion von mindestens drei Variablen: 1) der physikalischen Kenndaten, insbesondere der Erweichungstemperatur des als Schicht aufzubringenden Materials, 2) der Zeit der oberflächenanpassenden Berührung, die ihrerseits eine Funktion der Leiterplattengeschwindigkeit ist, und 3) der physikalischen Kenndaten des Substrates und seiner dünnen Schicht. Im Zusammenhang mit der Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens für die Erhitzung der Substrate vor der Beschichtung mit thermoplastischen Polymeren finden anfängliche Eeizflachentemperaturen von etwa 35 bis etwa 350° O und vorzugsweise Temperaturen von etwa 65 bis etwa 200° G Anwendung. Bine Temperatur von mindestens etwa 150° C v/ird des weiteren noch bevorzugt. Auf Grund der sehr kurzen Heizzeiten bei diesem Verfahren ist es in vielen Fällen möglich, Heizflächenteniperaturen anzuwenden, die beträchtlich oberhalb des Schmelzpunktes des Schichtpolymers liegen, ohne daß dadurch eine thermische Zersetzung stattfindet. Den Fachleuten

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auf diesem Gebiet ist natürlich klar, daß bei Zusammenbringen der Flächen der dünnen Schicht und der Heizquellen selbst für die hier gewählten kurzen Zeiten die Temperatur der Heizflächen absinken v/ird, da Wärme von dieser zur dünnen Schicht hin übertragen wird. Der obenbesGhriebene Temperaturbereich bezieht sich deshalb auf die "Anfangstemperatur¹¹ der Heizfläche in dem Augenblick, da die Flächen zusammengebracht v/erden, und nicht auf die niedrigeren 'Temperaturen, die sich ergeben, nachdem die Wärmeübertragung zur dünnen Schicht hin stattgefunden hat.

Zur genaueren Beschreibung der Resistaufbringungsstufe muß erwähnt werden, daß Hollen 20 und 22 vorgesehen sind, die beide in einem Rahmen 24 drehbar befestigt sind. Rolle 20 ist die Druckerrolle; sie wird durch einen Motor 26 mit veränderbarer Drehzahl angetrieben» Die Druckerrolle ist mit einer Magnetschicht 28, d.h. mit einer Schicht aus einem permanentmagnetiseheη Material wie beispielsweise mit GrO₂-Teilchen in einer Bindemittelmasse auf einer Trägerschicht wie z.B. aus orientiertem (ausgerichtetem) Polyäthylenterephthalat versehen. /

Rolle 22 ist die Druckrolle. Ihre Rotationsachse ist auf Grund einer Kolbenvorrichtung 30, die den auf die Rolle 22 am Rollenspalt 32 zwischen den Rollen 20 und 22 ausgeübten Druck steuert.

Der gewünschte Schaltungsentwurf wird durch herkömmliche Vorrichtungen in die Magnetschicht eingeprägt, und, wenn sich die Rolle 20 dreht, dann zieht das llagnetbild die verschmelzbaren magnetischen Farbstoffteil-

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chen an, die auf der Schicht 28 vom. Farbstoffapplikator 34 aufgebracht wurden. Der Farbstoffapplikator kann von einer Art sein, die eine Fließschicht aus Farbstoffteilchen bildet, die auf die Magnetschicht 28 auftreffen· Die Magnetschicht 28 kann mit einer Koronaentladung und/oder mit einem Luftmesser behandelt werden, um die Farbstoffteilchen von den bildfreien Bereichen der Schicht zu entfernen.

Wenn sich die Rolle 20 weiterdreht, bewegt sich das Bild der Farbstoffteilchen auf der Magnetschicht 28 zusammen mit der zuvor (nur oberflächlich) erhitzten Leiterplatte 2 auf den Rollenspalt 32 zu. Durch das Zusammenwirken des durch die Rollen 20 und 22 aufgebrachten Drucks und der durch die Außenschicht 4 gelieferten Wärme wird das aus Farbstoffteilchen bestehende Bild auf die Außenschicht übertragen. Dieses Bild kann das Deckaittelbild darstellen, wenn die Farbstoffteilchen hinreichend verschmolzen sind, so daß sie für Flüssigkeiten undurchdringlich sind, oder, das Bild kann anschließend erhitzt werden, so daß .die Farbstoffteilchen in dem erforderlichen Maße miteinander verschmelzen.

Die Färbstoffteilchen umfassen eine verschmelzbare Harzträgerkomponente und magnetische Teilchen, die darin eingebettet sind. Bevorzugte Zusammensetzungen werden in der Patentanmeldung der lfd. Hr. 015.799 offenbart.

Die erforderliche Temperatur für die Vorerhitzung hängt von der Temperaturkennlinie der Farbstoffteilchen ab. Im allgemeinen soll die Temperatur der Außenschicht etwa zwischen 70 und 150° C und üblicherweise zwischen

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80 und 110° C liegen. Die leitende Schicht 4- verliert etwas an Temperatur, wenn sie sich von der Heizplatte zum Rollenspalt 32 bewegt, doch dieser Verlust wird durch Kleinhaltung des Abstandes der Heizplatte vom Rollenspalt und durch die schnelle Bewegung der Leiterplatte - die mit einer Geschwindigkeit von 2,54-·.. ...76,2 cm/s erfolgt - über die Heizplatte 8 und durch den Rollenspalt hindurch auf ein Mindestmaß reduziert. Gewöhnlich beträgt die Zeit, in welcher sich die erhitzte Fläche der leitenden Schicht 4 von der Heizplatte 8 zu dem Rollenspalt bewegt, weniger als zwei Sekunden.

Das Verfahren kann beispielsweise wie folgt durchgeführt, werden:

Ein Leiterplattenrohling wird an einer Kante erfaßt und mit einer Geschwindigkeit von 30 cm/s durch eine Vorerhitzungszone und einen Druckerrollenspalt vorwärtsbewegt. In der Vorerhitzungszone wird eine Seite der Leiterplatte erwärmt, indem sie im Oberflächenkontakt über eine Metallheizplatte bewegt wird. Die Heizplatte hat in Bewegungsrichtung eine Länge von 14· cm, so daß sie jedes Segment der Leiterplatte für 0,4-6 Sekunden berührt. Die Heizplattenoberfläche wird durch innere Heizelemente auf einer konstanten Temperatur von 166° C gehalten. Eine Reihe von federbelasteten Stützrollen legen sich auf der nichterhitzten Seite der Leiterplatte an und lassen einen Druck von etwa 0,5 kg/cm einwirken, so daß während des Durchlaufs der Leiterplatte ein inniger Kontakt zwischen Leiterplatte und Heizplatte aufrechterhalten wird.

Der Druckwalzenspalt wird von einer Druckerwalze, auf welcher eine mit Farbstoff versehene magnetische Druckschablone befestigt ist, und aus einer Stützwalze gebildet. Die Walzen werden so angeordnet, daß die Drehgeschwindigkeit ihrer Oberflächen mit der linearen Ge-

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schwindigkeit der Leiterplatte übereinstimmt und sich, die Druckerwalze in Berührung nit der erhitzten Oberfläche der Leiterplatte dreht, während sich die Stützwalze in entgegengesetzter Richtung zur Druckerwalze in Berührung mit der nichterhitzten Fläche dreht. Die einzige Funktion der Stützwalzen besteht in der Aufrechterhaltung des Drucks zwischen der Druckerwalze und der Leiterplatte, Luftzylinder an der Schwingachse lassen einen Druck von 9 kg/cm auf die Leiterplatte und den Druckerwalzenspalt einwirken«

Mit Hilfe der oben beschriebenen Einrichtung und der Verfahrenseinstellungen wurde ein Schaltungsbild aus Eisenoxid-Farbstoff vollständig übertragen und auf der Leiterplatte aufgeschmolzen. Der Farbstoff setzte sich aus 50 Gew.-% magnetischem Eisenoxid, 45 Gew,-% Bindemittel (Atlac 382ES ist die Handelsbezeichnung für das von der Firma IGI Americas, Ltd., Wilmington, Delaware bezogene Harz, ein Propoxylatbisphenol-A, ein Fumarsäurepolyester mit einem Klebrigkeitspunkt von 70° C und einem Schmelzpunkt von 100° C) und aus 5 Gew.-% Triphenylphosphat-Weichmacher zusammen. Die Temperatur der gesamten Leiterplatte nach dem Drucken betrug nur etwa'45° O. Bei Versuchen mit Ausrüstungen, bei welchen die Leiterplatte als Ganzes in einem Ofen oder unter einer Heizplatte mit einer Geschwindigkeit von 30 cm/s und einem Druck von 9- kg/cm vor dem Drucken erhitzt wurde, wurde eine Gesamtleiterplattentemperatur gemessen, die um volle 20° 0 höher lag. Da die beiden Arbeitsgänge des Srhitzens und des Drückens mit der gleichen Geschwindigkeit und dem gleichen Druck durchgeführt wurden, ist es offensichtlich, daß bei dem erfindungsgemäßen Verfahren eine Erhitzung der Außenschicht ohne wesentliche Erhitzung der Leiterplattenmasse erzielt wurde.

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Während es überraschend ist, daß die stationäre Heizplatte die Außenhaut oberflächlich erhitzt, so daß die Leiterplatte für die Resistaufbringung Vorerhitzt wird, ist es auch möglich, zwischen Heizplatte und Leiterplatte, wie in Fig. 2 dargestellt, ein wärmeübertragendes Band einzuführen. Spezieller wird ein wärmeübertragendes Band 40 wie beispielsweise aus einer nichtrostenden Stahlfolie utn ein Höllenpaar 42 gedreht, wobei die eine Holle angetrieben wird, damit das Band in der gleichen Richtung und mit der gleichen Geschwindigkeit v/ie die Leiterplatte 2 bewegt wird. Das Band wird durch seine Berührung mit der Heizplatte 8, die im Bereich des sich der Oberfläche anpassenden Kontaktes angeordnet ist, erhitzt , und die erhitzte Bandaußenhaut wiederum erhitzt die Außenschicht 4 der Leiterplatte. Der Grenzflächendruck zwischen dem Band 40 und der dünnen Schicht 4 wird durch die Druckrollen 16 aufrechterhalten. Diese Anordnung kann an Stelle der Heizplattenanordnung gemäß Fig. 1 rn.it der Ausnahme Anwendung finden, daß die Heizplatte nicht so dicht wie bei der Anordnung gemäß Fig. 1 am Rollenspalt positioniert v/erden kann,"

Claims

Erfindungsanspruch:

1, Verfahren für das Erhitzen einer dünnen Oberflächenschicht eines dickeren dielektrischen Substrates ohne wesentliche Erhitzung der Substratoiasse, gekennzeichnet dadurch, daß die Oberfläche der dünnen Schicht in oberflachenanpassendeai Eontakt über eine kontinuierlich erhitzte Fläche bewegt wird und dieser 0,1. ,,1 Sekunde lang unter Einwirkung eines Drucks von 0,1·.·5 Kilogramm pro Zentimeter Substratbreite ausgesetzt wird, wobei die erhitzte fläche eine Anfangstemperatür von 35...35O⁰ C aufweist.

2. Verfahren nach Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß die dünne Schicht eine elektrisch leitende Metallschicht ist, die dem Substrat angelagert ist.

3. Verfahren nach Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß das Substrat eben ist.

4-, Verfahren nach Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß die Wärmeübertragung von einer stationären erhitzten Platte aus erfolgt.

5. Verfahren nach Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß die erhitzte Oberfläche ein wärmeleitendes Band ist, das sich mit dem Substrat bewegt, wobei das Band durch Wärmeübertragung von einer Wärmequelle aus erhitzt wird, die sich im Bereich des oberflächenanpassenden Kontaktes befindet.

6. Verfahren nach Punkt 5j gekennzeichnet dadurch, daß die Wärmequelle ortsfest ist.

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7· Verfahren nach Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß das dielektrische Substrat eine Leiterplatte ist.

8, Verfahren nach Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß die Metallschicht aus Kupfer besteht.

9. Verfahren nach Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß die Oberfläche der dünnen Schicht mit einer erhitzten Fläche in Berührung gebracht wird, die eine Anfangstemperatur von mindestens etwa 150⁰ C aufweist, wobei sich die Wärmeeinwirkung über O,2...O,7 Sekunden und bei einem Grenzflächendruck von mindestens etwa 0,5 Kilogramm (pro) Zentimeter erfolgt.

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