DD224467A1 - Magazin fuer halbleiterchips - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Magazin fuer Halbleiterchips, in dem die Halbleiterchips zur Lagerung, zum Transport und zur maschinellen Weiterverarbeitung aufbewahrt werden. Ziel der Erfindung ist die Verringerung des technisch-oekonomischen Herstellungsaufwandes einzelner Magazine. Aus diesem Grund sind fuer die Einzelfertigung kostenguenstig herstellbare elektrisch leitfaehige Magazine mit hochgenauen und scharfkantigen Vertiefungen zur Chipaufnahme zu schaffen. Erfindungsgemaess bestehen die Magazine aus ganzmetallischen Koerpern, die durch an sich bekannte galvanoplastische Abformung von einem geschliffenen Urbild hergestellt werden.
Description
Titel der Erfindung: Magazin für Halbleiterchips
Die Erfindung betrifft ein Magazin für Halbleiterchips mit scharfkantigen Vertiefungen zur Aufnahme derselben für die Lagerung, für den Transport und zur maschinellen Verarbeitung der Halbleiterchips·
Es ist bereits bekannt (Firmenprospekt Spragne Electric Company), Halbleiterchips in Magazinen aufzubewahren· International werden auch Chips für Hybridtechnik und Sonderanwendung in derartigen Magazinen verkaufsfähig gehandelt· Die Magazine bestehen aus leitfähigem oder .nicht leitfähigem Plastmaterial und sind durch'Spritzguß- und Preßtechnik hergestellt. Diese Herstellungstechnologien, welche die Herstellung relativ scharfkantiger und exakter Vertiefungen im Magazin zur Aufnahme der Halbleiterchips ermöglichen, sind jedoch nur in der Fertigung sehr hoher Stückzahlen ökonomisch vertretbar. Mitunter werden jedoch für Sonderanwendungen Magazine, insbesondere für spezielle Chipabmessungen, in nur einem oder wenigen Exemplaren benötigt, für welche die Anwendung der obengenannten Technologien ökonomisch unvertretbar wäre. Kostengünstigere Herstellungstechnologien speziell für 5 Einzelfertigungen, die scharfkantige Vertiefungen im
Magazin ermöglichen, sind nicht bekannt. Auch der Versuch, Ätzungen in Glas, Kunststoff und Metall durchzuführen erwies sich infolge der Unterwanderung des Materials durch das Ätzmittel als ungeeignetes Herstellungsverfahren zur Erzeugung scharfkantiger Strukturen mit einfachen Mitteln. Die maschinelle Verarbeitung magazinierter Halbleiterchips erfordert aber zur genauen Lage-position der Chips hochgenaue, scharfkantige AufnähmeVertiefungen-im Magazin, Darüberhinaus besitzen viele Plastwerkstoffe Grenzen in ihrer Formbeständigkeit und ihrer mechanischen und thermischen Belastbarkeit.
Ziel der Erfindung:-
Ziel der Erfindung ist die Verringerung des technischökonomischen Aufwandes bei der Einzelfertigung von Magazinen für Halbleiterchips.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, mit möglichst einfachen Mitteln auch für die Einzelfertigung kostengünstig herstellbare, universell einsetzbare, stabile und elektrisch leitfähige Magazine.zu. schaffen,..die scharfkantige Ver- . tiefungen zur Chipaufnahme mit höchster Genauigkeit besitzen.
Diese Aufgabe wird durch ein Magazin für Halbleiterchips mit scharfkantigen Vertiefungen zur Aufnahme derselben erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das Magazin aus einem durch an sich bekannte galvanoplastische Abformung von einem geschliffenen Urbild hergestellten und vorzugsweise verchromten ganzmetallischen Körper, insbesondere aus Nickel-Kupfer-Schichten, besteht.
Im Gegensatz zu bekannten Magazinen aus ggf. leitfähigen Plastwerkstoffen bestehen die erfindungsgemäßen Magazine aus ganzmetallischen Werkstoffen. Sin solches metallisches Magazin mit hochgenauen und scharfkantigen Aufnahmevertiefungen für die Halbleiterchips ist, durch galvanoplastische Abformung herstellbar, d. h. es wird ein Urbild (Negativ-
can
form des Magazins), ζ. B. aus Metall, durch Schleifen in zwei Koordinaten sehr exakt angefertigt. Auf dieses Urbild wird galvanisch ein metallischer Überzug," vorzugsweise Kupfer mit ein.er vernickelten Deckschicht, aufgebracht. Nach Trennen des galvanisch hergestellten Metallkörpers vom Urbild wird die Oberfläche aus Schutzgründen zweckmäßigerweise verchromt. Die durch Schleifen hergestellten überhöhten Strukturen des Urbildes entsprechen sehr genau und scharfkantig den Vertiefungen im galvanisch hergestellten Magazinkörper,
Das metallische Magazin ist elektrisch gut leitfähig, robust, haltbar und formbeständig auch gegen thermische und mechanische Beanspruchung. Die magazinierten Halb-leiterchips sind also sicher, zuverlässig und geschützt lager- und transportierbar sowie aufgrund ihrer exakten Aufbewahrung reproduzierbar hochgenau maschinell verarbeitbar. Durch einmalige Anfertigung eines Urbildes ist aufwandgering die Herstellung mehrerer Magazine mit gleicher Genauigkeit möglich.
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AusführungsbeisDiel·:
Die Erfindung soll nachstehend anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert werden.
In der Zeichnung ist ein kreisförmiges Magazin 1 zur Aufnahme von 81 nicht dargestellten Halbleiterchips abgebildet. Das Magazin 1 enthält in einer Gesamtvertiefung 2 matrixförmig in neun Spalten und neun Zeilen angeordnete quaderförmige Einzelvertiefungen 3 zur Chipaufnahme. Die Gesamtvertiefung 2 und insbesondere die Einzelvertiefungen 3 sind sehr scharfkantig und hochgenau ausgeführt, um die Halbleiterchips im Magazin 1 in den drei Koordinatenrichtungen sehr präzise in ihrer Lage aufzubewahren. Das Magazin 1 ist zur Vermeidung von elektrostatischen Aufladungen elektrisch leitfähig und 5 besteht aus einer Kupferschicht 4 mit einer darüber
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befindlichen Kickelschicht 5 · Die gesamte Oberfläche des Magazins ist mit einer dünnen Chromschicht 6 überzogen«,
Das Magazin 1 ist durch galvanoplastische Abformung von einem nicht in der Zeichnung dargestellten Urbild (z. B. Metall, Plast oder Wachs) als Negativform des Magazins 1 hergestellt, d. h. das Urbild besitzt die Gesamtvertiefung 2 und die Einzelvertiefungen 3 als Erhöhungen, die durch Schleifen in zwei Koordinaten sehr exakt bearbeit- und herstellbar sind. Auf das so hergestellte elektrisch leitfähige Urbild (bei Wachs- oder Plasturbild wird eine elektrisch leitfähige Schicht, insbesondere aus Silber, aufgetragen) wird galvanisch die ITickelschicht 5 in einer Stärke von ca. 0,3...O,5 mm aufgebracht und auf diese wiederum ebenfalls galvanisch die Kupferschicht, 4 in eine Stärke von ca. 5 mm. Sine vor dem galvanischem Prozeß auf das.Urbild aufgetragene Trennschicht, ζ. B. Eialbumin , erleichtert das Abtrennen des Magazins 1 vom Urbild. Anschließend wird aus Beständigkeitsgründen, speziell der elektrischen Leitfähigkeit, das gesamte Magazin 1 schwach verchromt. Von -einem Urbild sind..durch, galvanoplastische Abformung mehrere Magazine - 1 in der gleichen hohen Qualität herstellbar. Für andere Magazinformen und/oder für unterschiedliche Anzahl und Form der aufzubewahrenden Halbleiterchips sind lediglich entsprechende Urbilder für die galvanoplastische Abformung herzustellen.
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Claims (1)
- Patentanspruch:Magazin für Halbleiterchips mit scharfkantigen Vertiefungen zur Aufnahme derselben, gekennzeichnet dadurch, daß das Magazin aus einem durch an sich bekannte galvanoplastische Abformung von einem geschliffenen Urbild hergestellten und vorzugsweise verchromten ganzmetallischem Körper, insbesondere aus Mckel-Kupfer-Schichten, besteht.Hierzu 1 Seite Zeichnung !WG/Rbg/Pch4580
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD26368784A DD224467A1 (de) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | Magazin fuer halbleiterchips |
Applications Claiming Priority (1)
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| DD26368784A DD224467A1 (de) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | Magazin fuer halbleiterchips |
Publications (1)
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|---|---|
| DD224467A1 true DD224467A1 (de) | 1985-07-03 |
Family
ID=5557566
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| DD26368784A DD224467A1 (de) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | Magazin fuer halbleiterchips |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DD (1) | DD224467A1 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19603268A1 (de) * | 1996-01-30 | 1997-07-31 | Riedel Manfred Dipl Ing Fh | Elektrisch leitfähige Montage-Verpackungen für elektonische Bauteile (SMD-Verpackungen bzw. Blistergurte) |
-
1984
- 1984-06-01 DD DD26368784A patent/DD224467A1/de unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19603268A1 (de) * | 1996-01-30 | 1997-07-31 | Riedel Manfred Dipl Ing Fh | Elektrisch leitfähige Montage-Verpackungen für elektonische Bauteile (SMD-Verpackungen bzw. Blistergurte) |
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