DD228307A1 - Verfahren zur innenmetallisierung von kapillaren und feinsten strukturen - Google Patents
Verfahren zur innenmetallisierung von kapillaren und feinsten strukturen Download PDFInfo
- Publication number
- DD228307A1 DD228307A1 DD26854584A DD26854584A DD228307A1 DD 228307 A1 DD228307 A1 DD 228307A1 DD 26854584 A DD26854584 A DD 26854584A DD 26854584 A DD26854584 A DD 26854584A DD 228307 A1 DD228307 A1 DD 228307A1
- Authority
- DD
- German Democratic Republic
- Prior art keywords
- metallization
- capillaries
- internal
- bath
- capillary
- Prior art date
Links
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 6
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 6
- 239000000470 constituent Substances 0.000 abstract 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Innenmetallisierung von Kapillaren und feinsten Strukturen unter Nutzung von chemisch-reduktiven Abscheidungsbaedern. Die Badfluessigkeiten der Metallisierungs- und gegebenenfalls der Aktivierungsbaeder werden zum Konzentrationsausgleich der Badbestandteile waehrend der Abscheidung im Wechsel in die Kapillaren und feinsten Strukturen eingedrueckt und ausgesaugt und so eine gleichmaessige Metallisierung mit den gewuenschten Schichtdicken erzielt. Der Prozess kann durch Ultraschall unterstuetzt werden. Innenmetallisierungen sind fuer die Herstellung innerer Kontakte oder die Oberflaechenveredlung von Hohlkontakten interessant.
Description
Titel der Erfindung
Verfahren zur Innenmetallisierung von Kapillaren und feinsten Strukturen
Anwendungsgebiet der Erfindung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Innenmetallisierung von porösen Stoffen und Spalten, kleinsten Schlitzen und Kapillaren mit Metallen und Metallegierungen unter Nutzung des chemischen Abscheidungsverfahrens. Die Trägermaterialien können Isolierstoffe, besonders dielektrische Stoffe, Hetalle- und Metallegierungen und halbleitende Stoffe mit einer gewünschten Schichtdicke sein, die gleichmäßig beschichtet werden·
Charakteristik der bekannten technischen lösungen
Das chemisch-reduktive Abscheidungsverfahren ist für die Innenmetallisierung von Rohren, von Durchkontaktierungen bei Leiterplatten und keramischen Trägern und Gehäusen bekannt· Dabei wird eine gleichmäßig homogene Metallisierung durch eine ständige Bad- oder Materialbewegung erzielt und einer Verarmung der Innenflächen mit komplex gebundenen Metall— ionen und Reduktionsmitteln durch Verbrauch der Reagenzien bei der Abscheidung entgegengewirkt. Bei Isolier-, besonders dielektrischen Stoffen betrifft das schon den Prozeßschritt der Aktivierung·
Diese Methode versagt bei kleinsten Hohlräumen und Kapillaren im /Uin-Bereich, die eine Tiefe bis zum mm-Bereich besitzen· Der Ionenaustausch ist erschwert. Dadurch erfolgt die Beschichtung ungleichmäßig.
Bekannt ist bei Tränklegierungen (Sintermetalle) und bei Vielschichtkondensatoren, (z. B. OS 2 264 943), daß eine Metallisierung von Hohlräumen und Spalten durch Metallschmelzen gegebenenfalls im Vakuum erfolgen kann· Diese Metallschmelzen füllen jedoch die Hohlräume und Kapillaren vollständig aus. Eine Innenbeschichtung mit einer gewünschten Schichtdicke unter Beibehaltung von Kapillaröffnungen und bestimmten Hohlräumen ist nicht möglich. Durch die hohe Viskosität der Schmelze ist das Eindringen in feinste Spalte erschwert»
Ziel der Erfindung
Mit der Erfindung soll erreicht werden, daß Innenmetallisierungen von kleinsten Hohlräumen und Kapillaren mit einer definierten Schichtdicke gleichmäßig möglich wird.
Darlegung des Wesens der Erfindung
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Innenmetallisierung von Kapillaren und feinsten Strukturen zu schaffen, das Innenbeschichtungen mit gewünschter Schichtdicke gleichmäßig unter Benutzung des chemisch-reduktiven Abseheidungsverfahrens bei Wunsch unter Beibehaltung von Kapillaröffnungen und offenen Hohlräumen ermöglicht.
Gelöst wird die Aufgabe der Erfindung dadurch, daß eine Verarmung der Innenflächen an Badionen aus den chemischreduktiven Bädern oder Aktivierungsbädern durch eine bei der Metallisierung oder Aktivierung mit einer bestimmten
Frequenz durchgeführte Folge von Eindrücken der Badflüssigkeit (oder Einfließen aufgrund von Oberflächenspannungen in Kapillaren) und Aussaugen der Badflüssigkeit vermieden wird und somit ständig frische Badlösungen an den Innenflächen zur Verfügung stehen. Bei komplizierten Formen kann dieser Prozeß des Austausches der Badionen zum Erreichen einer gleichmäßigen Konzentration durch Ultraschall unterstützt werden·
Ausführungsbeispiel
Die Erfindung soll nachfolgend an zwei Ausführungsbeispielen erläutert werden.
Ausführungsbeispiel 1:
Ein hohler Kontaktstift mit einem Innendurchmesser von 0,8 mm und einer Länge von 12 mm aus einer Kupferlegierung soll gleichmäßig innen mit einer Goldschicht von ca. 1yum versehen werden. In einem chemisch-reduktiv arbeitenden Goldbad (z. B. nach WP 160 284) wird die Badflüssigkeit mit Hilfe einer Vorrichtung aus der Kontaktstiftkapillare mit einer
„-j
Frequenz von 0,1 — 1 s entfernt. Durch die Kapillarwirkung steigt die Badflüssigkeit zwischenzeitlich selbständig in die Kapillare. Nach der -entsprechend der Abscheidungsrate des gewählten Goldbades berechneten Abscheidungszeit ist eine gleichmäßige Innenvergoldung des Kontaktstiftes vorhanden. Die Kontaktstiftkapillare wird mehrmals mit destilliertem Wasser gespült (gleiche Frequenz) und getrocknet.
Ausführungsbeispiel 2:
Folien aus grüner Kondensatorkeramik werden mit Strukturen aus einer Polymerpaste bedruckt, gestapelt und gepreßt. Beim Sintern in oxidierender Atmosphäre bei ca. 1300° wird die Polymerpaste ausgebrannt. Im Kondensatorstapel entstehen feine Spalte < 5 /um. In diese Spalte werden mit einer Fre-
' —1
quenz von 0,1 - 1 s in einer Ultraschallwanne von 40 Y/ nacheinander folgende Badlösungen durch Kapillarwirkung
eingesaugt und mit einer Vorrichtung ausgesaugt:
Pd -haltige Aktivierlösung, HaHpPOp enthaltende Reduktionslösung (je 2 min), destilliertes Wasser (1 min), Metallisierungslösung nach DDR-Patent 157 773 (25 min). Danach wird zwei mal mit destilliertem Wasser gewaschen. Die Spalte sind mit Ii ί ausgefüllt und kontaktieren die einzelnen Kondensatorfolien untereinander. Nach erneuter Abdeckung mit einer Pol;ymerpaste des äußeren isolierten Steges erfolgt die Außenkontakt ierung mit 2/Um Ni P nach DDR-Patent 157 773· Die Kondensatoren sind migrationsfest ohne Edelmetallkontakte.
Claims (1)
- - 5 Erfindungsanspruch1· Verfahren zur Innenxnetallisierung von Kapillaren und feinsten Strukturen mit Hilfe des chemisch-reduktiven Abscheidungsverfahrens,dadurch gekennzeichnet, daß die Metallisierung und gegebenenfalls auch die Aktivierung mit Badflüssigkeiten chemisch-reduktiver Bäder erfolgt, die zum Konzentrationsausgleich der Badbestandteile während der gesamten Metallisierungszeit in die Kapillaren und feinsten Strukturen im Wechsel eingedrückt und aus diesen ausgesaugt tu erden und der Prozeß des Konzentrationsausgleichs durch Ultraschall unterstützt werden kann.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD26854584A DD228307B1 (de) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | Verfahren zur innenmetallisierung von kapillaren und feinsten strukturen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD26854584A DD228307B1 (de) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | Verfahren zur innenmetallisierung von kapillaren und feinsten strukturen |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DD228307A1 true DD228307A1 (de) | 1985-10-09 |
| DD228307B1 DD228307B1 (de) | 1989-07-05 |
Family
ID=5561483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DD26854584A DD228307B1 (de) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | Verfahren zur innenmetallisierung von kapillaren und feinsten strukturen |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DD (1) | DD228307B1 (de) |
-
1984
- 1984-10-19 DD DD26854584A patent/DD228307B1/de not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DD228307B1 (de) | 1989-07-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69434619T2 (de) | Sich selbstbeschleunigendes und sich selbst auffrischendes Verfahren zur Tauchbeschichtung ohne Formaldehyd, sowie die entsprechende Zusammensetzung | |
| US4735676A (en) | Method for forming electric circuits on a base board | |
| DE2558361A1 (de) | Verfahren zum herstellen von durchgehend metallisierten bohrungen in mehrschichtigen keramischen moduln | |
| DE2159612A1 (de) | Verfahren zum stromlosen Metall plattieren nichtleitender Korper | |
| DE2306236C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Schichtschaltungen mit leitenden Schichten auf beiden Seiten eines Keramiksubstrates | |
| DE3421988A1 (de) | Verfahren zum metallisieren von keramischen oberflaechen | |
| DE3623093A1 (de) | Verfahren zur herstellung von durchverbindungen in leiterplatten oder multilayern mit anorganischen oder organisch-anorganischen isolierschichten | |
| DE112013006396B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Anschlussverbinders sowie einen hierdurch erhältlicher Anschlussverbinder | |
| DE3416124A1 (de) | Feuchtigkeits-sensor sowie verfahren zu seiner herstellung | |
| DE69514157T2 (de) | Metallisierung eines Ferriten mittels Oberflächenreduktion | |
| DD228307A1 (de) | Verfahren zur innenmetallisierung von kapillaren und feinsten strukturen | |
| DE2251829A1 (de) | Verfahren zur herstellung metallisierter platten | |
| DE1690224B1 (de) | Bad fuer die stromlose verkupferung von kunststoffplatten | |
| EP0093734B1 (de) | Verfahren zum durchkontaktieren einer leiterplatte | |
| JPH0729773A (ja) | チップ型電子部品の端子電極形成方法 | |
| DE3447520C2 (de) | ||
| DE1665248C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Trägers für eine miniaturisierte Schaltung | |
| EP0199132A1 (de) | Verfahren zur nasschemischen Herstellung einer Metallschicht | |
| DE1421613B2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer porösen Elektrode für stromliefernde Elemente, insbesondere für Brennstoffelemente | |
| EP0197323A2 (de) | Elektrische Leiterplatten | |
| DE2053409A1 (de) | Verfahren zur Erhöhung der Leit fahigkeit von gedruckten Schaltungen | |
| DE2448148C3 (de) | ||
| DE1958549A1 (de) | Poroese Gegenstaende | |
| DE102009000491A1 (de) | Metallisierte, hermetische Durchkontaktierungen und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| DE2821047A1 (de) | Hohler schichtkoerper |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| ENJ | Ceased due to non-payment of renewal fee |